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文檔簡介

一 絲印調(diào)整問題 a 沒有調(diào)整的 有些絲印漏掉了 b 被過孔或焊盤蓋住的c 絲印方向錯誤的 d 沒有絲印寬度的e 需要調(diào)整字體大小的 f 以后的絲印按照庫設計規(guī)范中的字符大小進行調(diào)整 規(guī)定如下 二 走線的問題 a 有些線特別整齊 距離也比較近 b 差分對的間距有問題 c 走線出現(xiàn)尖角 直角 d 從焊盤的出線比較亂 e 從不同器件扇出孔的規(guī)矩 三 光繪問題 生成光繪文件統(tǒng)一使用英制24格式 Shape設置選擇如下 15 2版本 a 光繪文件和鉆孔文件參數(shù)設置不一致 而導致鉆孔和實際孔位錯位 b 正負片選擇錯誤 導致光繪錯誤 c 光繪選層錯誤或不完整 導致光繪文件與所選擇的層不匹配或者光繪不完整 d 內(nèi)層未加層標 e 光繪的機械外框看不到 而光繪的選擇層包含了機械外框 這是因為下圖中Undefinedlinewidth設置為0 四 電源問題 a 電源 地的SHAPE鋪設要滿足20H原則 b 建議48V電源用SHAPE替代走線 c EMI濾波器TOP層不能走線 有些是金屬外殼的 d shape鋪設時距離板邊要有一定的距離 至少0 5mm e 過孔與shape連接方式采用全連接 Pin與shape連接方式采用十字連接 便于裝聯(lián) f 孤立的shape要刪除 d 分割線上不能有熱焊盤出現(xiàn) e 隔離二極管問題 48V隔離二極管裝配目前普遍采用的隔離二極管有 MBRF20100 金屬殼封裝 和 MBR20100 塑料殼封裝 二者可相互替代 由于PCB絲印圖標注問題而出現(xiàn)不合理的安裝 造成故障隱患 因二極管金屬殼是 48V電源 其下面則是工作地 中間為一層阻焊膜 一般是緊貼安裝 或稍有間隔 如下圖所示 最近出現(xiàn)的問題1 SHAPE與不同NET的PIN及VIA連接 卻不報告ERROR 這是很嚴重的跟軟件有關(guān)的問題 大家一定要小心 2 DRC不能實時監(jiān)控 需要自己單獨進行DRC檢查 才會報告ERROR 這就是特別要強調(diào)的在完成PCB設計后 進行DRC檢查 REPORT未連接NET報告和DBCHECK的重要性 3 SHAPE沒有連接上的情況 而且飛線是關(guān)了的 這種情況下不進行REPORT很難發(fā)現(xiàn)未連接的NET 五 與封裝有關(guān)的問題 a 封裝與位號不符 給的是電容的封裝 而位號卻是電阻的 比如 C0603對應的位號是R1 b 封裝符號錯誤 比如電感L CDRH6D38對應的封裝符號卻是跟電容類似 如下圖 c 沒有調(diào)用新的封裝庫 一腳切角問題 六 與工藝相關(guān)的問題 a 背板插座之間正面不能夠放置高于背板插座的器件 而且距離板邊要保證至少3mm 這個值是工藝確認的 的距離 如圖 b 背板插座之間BOTTOM面最好不要放置器件 如果必須放置 要工藝確認 c BGA周圍2mm范圍內(nèi)不能放置其它小貼裝器件 5mm內(nèi)禁止布置其它IC器件 七 敏感器件周圍放置器件及布線原則 a 敏感器件的周圍盡量不要放置與該器件無關(guān)的器件 像時鐘模塊 晶振都屬于敏感器件 晶振 b BCT模塊TOP層不能走線 BCT模塊 八 與電路設計有關(guān)的問題 有些用作電源線的網(wǎng)名 在原理圖中給出的并不是帶有電源標記的網(wǎng)名 所以有時候會忽略了這些電源線 而按照普通的線寬進行走線 是否建議原理圖設計者 將這些用作電源的線 給一個有電源標記的網(wǎng)名 這樣pcb設計者在設定規(guī)則的時候就可以將這些電源用線同常用的電源一樣使用同樣的規(guī)則 這樣即使pcb設計時候疏忽了 審查的時候還是可以檢查出來 否則不是很容易發(fā)現(xiàn)這樣的問題 下圖中的細線連接部分在pcb評審時說是用作電源 但是均沒有具體的電源網(wǎng)名 都是UNNAMED 7 CAPACITOR I99 A UNNAMED 7 LT1534IS I97 RT UNNAMED 7 LT1534IS I97 FB 如下頁圖示 建議規(guī)范net命名 目前正在起草net命名規(guī)則 這樣對設置規(guī)則有利 圖示標注為用作電源的PIN 九 參數(shù)設置問題 a 單位設置 有些用mm 有些用mil b via line via pin via via line pin line line 參數(shù)設置問題 內(nèi)部已經(jīng)給出了適合工藝和裝聯(lián)用的值 這樣的話 可以避免很多工藝反饋所說的 影響焊接 的問題 下表是工藝規(guī)范給出的參數(shù)設置 以下是特別要注意的一點 類似WKE2 151 060R1B封裝器件的via pin的距離要有12mil 十 層標一致的問題 目前的內(nèi)層層標的放置存在不一致的問題 例如一個六層板 內(nèi)1層到內(nèi)4層的層標設置有兩種 a 1234b 2345以后統(tǒng)一使用2345的設置方法 因為默認狀態(tài)下top與bottom層已經(jīng)分別代表了1層和6層 對于六層板而言 為了方便看到每一層 建議將每一層鋪了shape的層對層標進行避讓 層標放在面板位置 如下頁圖示 下面是一個10層的PCB板層標設置實例 十一 盤纖問題 出現(xiàn)這種問題的多是波分的機盤 這就要求PCB設計者跟電路設計者一起仔細的考慮如何把光纖支架放置的更合理一些 更便于批量時車間操作 目前機電中心給了一個可以參考的模板 當纖的數(shù)量比較多 不好確定的時候 可以要求機電中心 給出三維仿真盤纖圖 這樣就可以做的更好一些 詳細資料參

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