電子、電器元器件檢驗與判定標準(新).doc

.一、 檢驗方法：在距40W熒光燈1m-1.2m光線內,眼睛距物20-30cm，視物約-5秒。二、 檢驗依據(jù)：按MIL-STD-105E-II，CR (致命缺陷)AQL=0；MAJ (嚴重缺陷)AQL=0.65；MIN (輕微缺陷)AQL=1.0進行抽樣檢驗。三、 檢驗項目與判定標準：No.零部件名稱檢驗 項目品質要求判定標準備注CRMAJMIN1電阻1.尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mmXb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mmX2.外觀a.本體應無破損或嚴重體污現(xiàn)象Xb.插腳端不允許有嚴重氧化，斷裂現(xiàn)象Xc.插腳輕微氧化不影響其焊接X3.包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝Xb.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 Xc.SMD件排列方向需一致Xd.盤裝物料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象X4.電氣a.量測其容值必須與標示及對應之產(chǎn)品BOM要求相符X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置X2電容1.尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mmXb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mmX2.外觀a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤Xb.絲印輕微模糊但仍能識別其規(guī)格Xc.插腳應無嚴重氧化，斷裂現(xiàn)象Xd.插件電容引腳帶輕微氧化不直接影響其焊接Xe.電容不得有破損、變形、電解電容介質外溢、電解漏液等現(xiàn)象XNo.零部件名稱檢驗 項目品質要求判定標準備注CRMAJMIN2電容3.包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝Xb.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 Xc.SMT件排列方向需一致且不得有中斷、少數(shù)（盤裝）X4.電氣a.量測其阻值必須與標示及對應之產(chǎn)品BOM要求相符X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴重模糊不清且無法辨別其規(guī)格Xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格Xc.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象X3二極管 (整流穩(wěn)壓管)1.尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mmXb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mmX2.外觀a.本體型號、規(guī)格、方向類絲印需清晰無誤Xb.引腳無氧化，生銹及沾油污現(xiàn)象Xc.管體無殘缺、破裂、變形X3.包裝a.包裝方式為盤、帶裝或袋裝Xb.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 Xc.為盤、帶裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象Xd.SMT件方向必須排列一致正確X4.電氣a.用萬用表測其正、負極性應與標示相符且無開、短路Xb.用電壓檔測其整流、穩(wěn)壓值（通電狀態(tài)）應與標稱相符X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴重模糊不清且無法辨別其規(guī)格Xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格Xc.經(jīng)超聲波清洗后膠皮（電解）不得有松脫，破損現(xiàn)象XNo.零部件名稱檢驗 項目品質要求判定標準備注CRMAJMIN4發(fā)光二極管1.尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍為+0.2mmXb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mmX2.外觀a.管體透明度及色澤必須均勻、一致Xb.管體應無殘缺、劃傷、變形及毛邊Xc.焊接端無氧化及沾油污等Xd.管體極性必須有明顯之區(qū)分且易辨別X3.包裝a.包裝方式為袋裝或盤裝Xb.包裝材料與標示不允許有錯誤Xc.SMT件排列方向必須一致正確Xd.為盤裝料不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象X4.電氣a.量測其極性應與腳長短對應（一般長腳為正，短腳為負）Xb.用2-5XDC電源檢測其發(fā)光色澤及發(fā)光度必須均勻，一致X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.管體經(jīng)超聲波清洗后無掉色及外層剝落X5三極管1.尺寸a.三端引腳間距必須均勻，允許公差不超過0.2mmX2.外觀a.印刷型號不允許有錯誤且絲印需清晰易識別Xb.管體焊接端無氧化、生銹、斷裂；貼裝件無翹腳、彎腳Xc.本體無殘缺、破裂、變形現(xiàn)象X3.包裝a.貼裝件必須用盤裝（不允許有中斷、少數(shù)）Xb.盤裝方向必須一致正確Xc.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符X4.電氣a.量測其引腳極性及各及間無開路、短路Xb.量測值應與型號特性相符；并與相應的BOM表上的要求相符XNo.零部件名稱檢驗 項目品質要求判定標準備注CRMAJMIN5三極管5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不允許有嚴重模糊不清且無法辨別其規(guī)格Xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格X6IC1.尺寸a.長/寬/厚度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍X2.外觀a.表面絲印需清晰可辨、內容、標示清楚無誤Xb.本體應無殘缺、破裂、變形Xc.IC引腳必須間距均勻，且無嚴重翹腳，斷腳及氧化Xd.輕微氧化不影響焊接Xe.翹腳為0.2mm以下不影響焊接X3.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符Xb.芯片必須有防靜盤隔層放置且須密封X4.電氣a.對用拷貝機檢讀其存讀功能應與對型號相符且能拷貝內容或刷新重拷為OKXb.對IC直接與對應之產(chǎn)品插裝進行電腦測試，整體功能OK（參照測試標準）5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴重模糊不清或無法辨識Xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格X7晶振1.尺寸a.高度/腳距尺寸不允許超出圖面公差范圍X2.外觀a.表體絲印需清晰可辨且型號、方向標示無誤，且經(jīng)超聲波清洗后無掉落，模糊不清無法辨別其規(guī)格Xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有掉落可辨別其規(guī)格Xc.本體無殘缺、生銹、變形，底座與外殼焊接應牢固無縫隙Xd.引腳應無氧化、斷裂、松動XNo.零部件名稱檢驗 項目品質要求判定標準備注CRMAJMIN7晶振3.包裝a.必須用膠帶密封包裝Xb.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符X4.電氣a.量測其各引腳間無開路、斷路Xb.與對應之產(chǎn)品插裝進行上網(wǎng)測試整體功能OK（參照測試標準）X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落，模糊不清無法辨別Xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格X8互感器1.尺寸a.長/寬/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍X2.外觀a.表面絲印需清晰可辨且型號、方向標示清楚無誤Xb.本體無殘缺、破裂、引腳無嚴重氧化、斷裂、松動Xc.引腳輕微氧化不影響直接焊接X3.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符Xb.必須用泡沫盒盤裝且放置方向一致X4.電氣a.量測其初/次級線圈應無開路或阻值不符（依樣品）Xb.量測其初/次級線圈阻值比應與型號、特性相符Xc.與對應型號產(chǎn)品插裝進行電腦上網(wǎng)測試（依測試標準）X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印無掉落、模糊無法識別，保護膜無起皺、掉皮Xb.本體經(jīng)超聲波清洗后絲印模糊仍可辨別其規(guī)格，保護膜無損傷、無殘缺X9電感 磁珠1.尺寸a.SMT件長/寬/高允許公差范圍+0.2mmXb.DIP件長/直徑（圓體）/腳徑允許公差范圍為+0.25mmX2.外觀a.電感色環(huán)標示必須清晰無誤XNo.零部件名稱檢驗 項目品質要求判定標準備注CRMAJMIN9電感 磁珠2.外觀b.本體無殘缺、剝落、變形Xc.焊端/引腳不得有嚴重氧化及沾染有礙焊接之異物Xd.焊接端輕微氧化但不影響其焊接X3.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符Xb.SMT件必須用密封盤裝且不允許有中斷少數(shù)現(xiàn)象X4.電氣a.量測其線圈應無開路Xb.與對應之產(chǎn)品焊接進行電腦測試，整體功能OK（參照測試標準）X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后色環(huán)不得有脫落或偏移1/4原始位置X10繼電器1.尺寸a.長/寬/高/腳距尺寸不得超出圖面公差范圍X2.外觀a.表面絲印需清晰可辨，型號、內容清楚無誤Xb.本體無殘缺、變形Xc.表體劃傷長不超過2mm，深度不超過0.1mm，整體不得超2條Xd.表體絲印輕微模糊但可辨其規(guī)格Xe.引腳無嚴重氧化、斷裂、松動Xf.引腳輕微氧化不影響其焊接X3.電氣a.量測其各通/斷接點及線圈阻值必須與對應型號相符Xb.與對應型號產(chǎn)品插裝上網(wǎng)測試，整體功能OK（依測試標準）X4.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符Xb.必須用塑料管裝，且方向一致X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X11濾波器1.尺寸a.SMT件長/寬/高/腳距允許公差范圍+0.2mmXb.DIP件長/寬/高/腳距允許公差范圍為+0.25mmXNo.零部件名稱檢驗 項目品質要求判定標準備注CRMAJMIN11濾波器2.外觀a.印刷絲印需清晰可辨且內容、方向標示無誤Xb.本體無殘缺、破裂、變形，引腳間距需均勻、無斷腳、翹腳及嚴重氧化現(xiàn)象Xc.引腳輕微氧化不影響焊接X3.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符Xb.必須用塑料管裝且方向放置一致X4.電氣a.與對應之產(chǎn)品焊接進行電腦測試，整體功能OK（參照測試標準）X5.浸錫a.引腳可焊性面積不少于75%X6.清洗a.經(jīng)超聲波清洗后絲印不得有嚴重模糊不清或無法辨識Xb.經(jīng)超聲波清洗后絲印有輕微模糊但仍能辨別其規(guī)格X12USB頭 卡座 插座1.尺寸a.長/寬/腳距/孔徑尺寸不允許超出圖面公差范圍X2.外觀a.本體應無殘缺、劃傷、變形Xb.引腳無斷裂、生銹、松動Xc.插座表體劃傷不超過1cm，非正面僅允許不超過2條Xd.引腳輕微氧化不影響焊接X3.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符X4.電氣a.量測其各腳通，斷接點導電性能必須良好X5.浸錫a.焊端/引腳可焊錫度不低于90%X6.清洗a.本體經(jīng)清洗后不得有蝕痕及腐化現(xiàn)象X7.試裝a.與對應配件接插無不匹配之情形X13模組1.尺寸a.長/寬/定位尺寸,不得超過結構圖規(guī)定的公差范圍.X2.外觀a.板面電源SR/SC接線端必須有明顯標識，且板面須清潔，元件無破損、變形Xb.電源板面輕微污穢（助焊類）不影響功能及裝配XNo.零部件名稱檢驗 項目品質要求判定標準備注CRMAJMIN13模組3.包裝a.單板必須用防靜電袋裝且成箱需用紙墊隔層放置Xb.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符 X4.電氣a.測量其模組功率必須與對應產(chǎn)品的功率參數(shù)范圍相符合Xb.與對應產(chǎn)品配件組裝后測試無異常X14電池(電源)1.尺寸a.長/寬/高尺寸不得超出圖面公差范圍X2.外觀a.成品電池外殼應無破損，接頭無生銹,氧化Xb.絕緣紙包裹無破損，無脫落連接線不露銅Xc.線材無嚴重劃傷及沾染有異色不可擦拭污穢X3.包裝a.外包裝需貼有明顯物品標示且應與實物相符X4.電氣a.測量其阻值必須與標示及對應之產(chǎn)品BOM要求相符Xb.測其電源電壓必須與對應產(chǎn)品要求相符Xc.與對應產(chǎn)品組裝測試老化試驗應無異常X15液晶屏1.尺寸a.長/寬/厚尺寸不得超出圖紙公差范圍.X2.外觀a.本體應無破損、殘缺、劃傷、漏液、黑點Xb.排線引腳連接良好，不偏位Xc.封膠均勻，無氣孔X3.包裝a.不受壓、不疊放、不潮濕、標識清楚X4.電氣a.通電測試，顯示完整，不缺劃，不模糊不清Xb.不顯示重影，暗淡X.試裝a.符合成品裝配尺寸要求X16按鍵 開關1.外觀a.插腳應無氧化、生銹、斷裂、歪曲之現(xiàn)象Xb.外殼應無生銹、變形Xc.外表有無臟污現(xiàn)象XNo.零部件名稱檢驗 項目品質要求判定標準備注CRMAJMIN16按鍵 開關2.結構a.接點通/斷狀態(tài)與開關切換相符合Xb.切換片應無切換不順無法切換之現(xiàn)象及手感受不良等現(xiàn)象X17PCBA1.零件 a.PCBA不允許有斷路、短路Xb.PCBA邊緣毛邊長度不得大于1mm，缺角或缺損面積不得大于原始線路寬10%Xc.不允許線路板有翹起大于0.5mm（水平面）Xd.焊盤寬度不得小于原寬的80%Xe.焊盤偏移及焊盤受損，不得大于原始焊盤規(guī)格的20%Xf.PCBA零件腳不得大于2.5MM以上，不影響裝配為輕微缺陷，影響裝配為嚴重缺陷XXg.PCBA功能測試符合工程要求，不符合為嚴重缺陷X2.結構a.尺寸規(guī)格須按承認書中規(guī)定之成型尺寸，圖中標注明確之尺寸、厚度規(guī)格及允許之公差Xb.必須把PCBA型號，版本等重要標識性文字以印刷或蝕刻方式標注于版面明顯之位置Xc.零件面之文字、元件料號、符號等標識不得有殘缺，無法辨認之情形X3.焊接a.基板經(jīng)焊接（180C-250C）后，防焊漆不得有起泡、剝落、變形、變色，錫盤不得有錫痕、錫渣、沾污等現(xiàn)象X 4.清洗a.清洗后板面絲印字防護漆不得有膠節(jié)現(xiàn)象Xb.清洗后板面元件、焊點不允許有發(fā)白現(xiàn)象Xc.清洗后不允許有影響性能，外觀等不良現(xiàn)象5.包裝a.來料必須用真空方式包裝（另附防潮干燥劑）Xb.批量來料不允許提供超出10%打差的不良品Xc.每大片連板不允許提供超出25%打差的不良品Xd.外包裝上必須有型號、規(guī)格、數(shù)量、生產(chǎn)日期等標識XNo.零部件名稱檢驗 項目品質要求判定標準備注CRMAJMIN18連接線 USB燈線1.尺寸a.長度尺寸應符合工程圖紙規(guī)定要求范圍X2.外觀a.表面不允許破損、劃傷、露銅Xb.引腳無斷裂、生銹、松動Xc.引腳輕微氧化不影響使用X3.電