手機天線評估調(diào)試注意事項.doc

對天線進行評估時，需要思考以下幾個問題：1. 手機主板的長寬尺寸是多少？2. 天線采用什么形式？3. 天線可用面積多少？天線高度多少？4. 天線做在主板的上端還是下端（手機正放）？5. 天線周圍的環(huán)境如何？周圍是否有speaker（揚聲器）、camera（相機）等？與天線距離如何？6. 天線，電子器件離開天線X方向10(低限8)，天線盡量靠殼體側(cè)壁，天線傾斜不得超過5度，PCB天線觸點背面不允許有金屬。.硬件建議最好不要采用天線與SIM卡座的距離要大于30MM電工天線，周圍3mm以內(nèi)不允許布件，6mm以內(nèi)不允許布超過2mm高的器件，天線正對的PCB板背面平面方向周圍3mm以內(nèi)不允許有任何金屬件7. 機殼環(huán)境如何？前框是否金屬？電池后蓋是否金屬？天線附件是否有金屬物體，如裝飾件等？8. 金屬接地是否做好了？金屬框架接地的位置是否進行過篩選？是否是最佳接地點？9. 是否按照排除法，找到了干擾源？10. 彈片壓縮后,接觸點與天線金屬紙是否在中心?長邊偏移:1.0MM;短邊偏移:0.3MM在手機天線的調(diào)試過程中,總結(jié)出了以下幾個建議：1. 點測，看傳導(dǎo)功率和傳導(dǎo)靈敏度是否正常。在饋點上焊一根較長的焊錫絲，拉出機殼。換句話說，相當于引一根外置天線，這樣不受機殼內(nèi)部環(huán)境的影響。然后在2D測試的時候，不停地一點一點剪短焊錫絲，不停地在綜測儀上查看相應(yīng)的2D動態(tài)測試結(jié)果。如果數(shù)據(jù)可以做的很好，說明傳導(dǎo)是完全正常的，天線性能是受環(huán)境影響而變差的。如果不能，說明傳導(dǎo)做的不好，天線本身性能就做不上來。2. 天線的技術(shù)指標是什么？人頭手?3D的TRP&TIS;2D的TX power& Sensitivity;3. 彈片壓縮后,接觸點與天線金屬紙是否在中心?長邊偏移:1.0MM;短邊偏移:0.3MM.不得4. 手機前框是金屬，需要去找接地點，而且這個接地點是要選擇，不同的接地點對于性能的影響是很大的。5. 電池后蓋也要考慮是否要接地（這個不是一定的，要通過實驗確定），選擇接地點，找出最佳位置。6. Switch離饋點遠，需要用到很長的微帶線，很有可能引入干擾問題。7. 對于金屬外殼，一定要多去嘗試接地點的位置，這一點非常重要。8. 拿到手機，初步看下手機長度（理想狀態(tài)是四分之一波長），厚度（PIFA的高度應(yīng)不小于6.5mm，實際項目中有些會小到4-5mm，此時我們可以把天線面積盡可能做大，但效果不一定很好）。9. 觀察外殼，查看手機外部環(huán)境，看看是噴漆，電鍍還是金屬，以及金屬性物件（影響天線性能的物件）在機殼上占有比例有多大，都出現(xiàn)在什么位置上。10. 打開手機，仔細觀察手機內(nèi)部環(huán)境，重點查看天線附近環(huán)境，一般出現(xiàn)在附近的器件有SPEAKING，CAMENA，RECEIVE，麥克，振動器，還有就是注意主板地對天線的距離，高度。11. 確認天線的形式:a:(FPC，F(xiàn)PC+支架); b,lds;12. 對天線進行初步調(diào)試（VSWR）。（一般先采用0ohm匹配，也有些是不能變動匹配即采用原匹配進行調(diào)試）對天線走法以及匹配進行重點調(diào)整。天線的走法上，常規(guī)G型（倒G型），雙高13. 初步調(diào)試達到一定的效果后進行整機測試，（一切以整機調(diào)試為準）目前調(diào)試中一般盡可能做到功率平整，即最高功率出現(xiàn)在中間位置，有時為了靈敏度的考慮，會有意識的把功率做的較為偏高。如果VSWR測試較好，整機測試調(diào)整半天時間后還是較難出來效果，就應(yīng)該考慮先確定是哪里影響了天線性能。把一些部件逐步的安裝，拆卸，一個一個的確認，直到找到影響最大的一個或是幾個。再來考慮怎么處理；1，接地（主要是前殼上的一些金屬或電鍍器件）；2，把環(huán)（一般指前殼較大的金屬性圈）剪斷；3，天線形式再調(diào)整，盡可能的遠離最大影響器件（如天線設(shè)置在尾部，電池對天線影響很大的話，考慮盡可能遠離電池）； 14. 通過幾次打樣確認后，開模。開模前一定要確認拿到手上測試的是不是最終整機，如果不是一定需要再復(fù)