PCBA檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) (華為)SMD組件.doc

DKBA 華為技術(shù)有限公司內(nèi)部技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) DKBA3200 3 2005 06 代替代替 Q DKBA3200 1 2003 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第三部分 第三部分 SMD 組件組件 2005 年年 06 月月 30 日發(fā)布日發(fā)布 2005 年年 07 月月 01 日實(shí)施日實(shí)施 華華 為為 技技 術(shù)術(shù) 有有 限限 公公 司司 Huawei Technologies Co Ltd 版權(quán)所有 侵權(quán)必究 All rights reserved 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 目 錄 前前 言言 3 1范圍范圍 5 2規(guī)范性引用文件規(guī)范性引用文件 5 3回流爐后的膠點(diǎn)檢查回流爐后的膠點(diǎn)檢查 6 4焊點(diǎn)外形焊點(diǎn)外形 7 4 1片式元件片式元件 只有底部有焊端只有底部有焊端 7 4 24 2片式元件片式元件 矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件 焊端有焊端有 1 1 3 3 或或 5 5 個(gè)端面?zhèn)€端面 10 4 34 3圓柱形元件焊端圓柱形元件焊端 19 4 4無引線芯片載體無引線芯片載體 城堡形焊端城堡形焊端 23 4 5扁帶扁帶 L L 形和鷗翼形引腳形和鷗翼形引腳 27 4 64 6圓形或扁平形 精壓 引腳圓形或扁平形 精壓 引腳 34 4 74 7 J J 形引腳形引腳 38 4 84 8對(duì)接對(duì)接 I I 形引腳形引腳 43 4 94 9平翼引線平翼引線 46 4 104 10僅底面有焊端的高體元件僅底面有焊端的高體元件 47 4 114 11內(nèi)彎內(nèi)彎 L L 型帶式引腳型帶式引腳 48 4 124 12塑封面陣列塑封面陣列 球柵陣列器件 球柵陣列器件 PBGAPBGA 50 4 134 13方形扁平塑封器件方形扁平塑封器件 無引腳 無引腳 PQFNPQFN 53 4 144 14底部散熱平面焊端器件底部散熱平面焊端器件 D P D PAKAK 55 4 154 15屏蔽盒屏蔽盒 56 4 16穿孔回流焊焊點(diǎn)穿孔回流焊焊點(diǎn) 57 5元件損傷元件損傷 58 5 15 1缺口 裂縫 應(yīng)力裂紋缺口 裂縫 應(yīng)力裂紋 58 5 25 2金屬化外層局部破壞和浸析金屬化外層局部破壞和浸析 60 5 35 3有引腳 無引腳器件有引腳 無引腳器件 62 6附錄附錄 63 7參考文獻(xiàn)參考文獻(xiàn) 63 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 前前 言言 本標(biāo)準(zhǔn)的其它系列標(biāo)準(zhǔn) DKBA3200 1 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第一部分 總要求和應(yīng)用條件 DKBA3200 2 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第二部分 焊點(diǎn)基本要求 DKBA3200 4 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第四部分 THD 組件 DKBA3200 5 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第五部分 整板外觀 DKBA3200 6 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第六部分 結(jié)構(gòu)件 壓接件 端子 DKBA3200 7 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第七部分 跨接線 與對(duì)應(yīng)的國際標(biāo)準(zhǔn)或其它文件的一致性程度 本標(biāo)準(zhǔn)參考 IPC A 610D 的第 8 9 章內(nèi)容 結(jié)合我司實(shí)際制定 修訂 本標(biāo)準(zhǔn)替代或作廢的其它全部或部分文件 本標(biāo)準(zhǔn)替代 Q DKBA3200 1 2003 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第一部分 SMT 焊點(diǎn) 該標(biāo)準(zhǔn)作 廢 本標(biāo)準(zhǔn)與 DKBA3200 2 2005 6 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第二部分 焊點(diǎn)基本要求 配合使用 與其它標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)范或文件的關(guān)系 本標(biāo)準(zhǔn)上游標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)范 無 本標(biāo)準(zhǔn)下游標(biāo)準(zhǔn) 規(guī)范 DKBA3128 PCB 工藝設(shè)計(jì)規(guī)范 DKBA3144 PCBA 質(zhì)量級(jí)別和缺陷類別 DKBA3108 PCBA 返修工藝規(guī)范 與標(biāo)準(zhǔn)的前一版本相比的升級(jí)更改內(nèi)容 修改了標(biāo)準(zhǔn)名稱 根據(jù) IPC 610D 升級(jí) 修改了部分要求及其圖片 每類焊點(diǎn)前加了概述 性描述表格 增加了 QFN D PAK 封裝器件 屏蔽盒焊接要求 BGA 相應(yīng)的焊接要求增加較多 內(nèi)容 刪去了常見主要焊接缺陷之章 轉(zhuǎn)移到 DKBA3200 2 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第二部分 焊點(diǎn)基本要求 中 本標(biāo)準(zhǔn)由工藝委員會(huì)電子裝聯(lián)分會(huì)提出 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草和解釋部門 制造技術(shù)研究管理部 質(zhì)量工藝部 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草專家 肖群生 邢華飛 羅榜學(xué) 居遠(yuǎn)道 張國棟 田明援 曹茶花 黃 成高 本標(biāo)準(zhǔn)主要評(píng)審專家 曹曦 殷國虎 李石茂 郭朝陽 劉桑 孫福江 肖振芳 本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人 吳昆紅 本標(biāo)準(zhǔn)主要使用部門 供應(yīng)鏈管理部 制造技術(shù)研究管理部 本標(biāo)準(zhǔn)所替代的歷次修訂情況和修訂專家為 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 標(biāo)準(zhǔn)號(hào)主要起草專家主要評(píng)審專家 Q DKBA Y008 1999 排名不分先后 陳冠方 陳普養(yǎng) 周欣 邢華飛 姜平 張 源 韓喜發(fā) 侯樹 棟 饒秋池 陳國華 賈朝龍 李石茂 肖振芳 Q DKBA3200 1 2001 邢華飛 姜平 李江 陳普養(yǎng) 陳冠方 肖振芳 韓喜發(fā) 陳國華 張?jiān)?曾濤濤 蔡祝平 張記東 辛?xí)?王 界平 曹曦 周欣 郭朝陽 蔡衛(wèi)東 饒秋池 Q DKBA3200 1 2003 曹茶花 邢華飛 肖振芳 惠欲曉曹曦 唐衛(wèi)東 李江 羅榜學(xué) 殷國虎 李石茂 郭朝陽 DKBA3200 3 2005 06肖群生 邢華飛 羅榜學(xué) 居遠(yuǎn)道 張國棟 田明援 曹茶花 黃成高 曹曦 殷國虎 李石茂 郭朝 陽 劉桑 孫福江 肖振芳 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第三部分 第三部分 SMT 組件組件 1 范圍范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了 PCBA 的 SMT 焊點(diǎn)的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 絕大部分屬外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 本標(biāo)準(zhǔn)適用于華為公司內(nèi)部工廠及 PCBA 外協(xié)工廠的回流焊后和波峰焊及手工焊后對(duì) PCBA 上 SMT 焊點(diǎn)的檢驗(yàn) 本標(biāo)準(zhǔn)的第三 四章分別表達(dá)使用貼片膠的 SMD 的安裝 焊接 各種結(jié)構(gòu)的焊點(diǎn)的要求 第五章是針對(duì)不同程度和不同類型的元器件損壞的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 2 規(guī)范性引用文件規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款 凡是注日期的引用文件 其 隨后所有的修改單 不包括勘誤的內(nèi)容 或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn) 然而 鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn) 達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本 凡是不注日期的引用文件 其最新版本 適用于本標(biāo)準(zhǔn) 序號(hào)編號(hào)名稱 1IPC A 610DAcceptability for Electronic Assemblies 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 3 回流爐后的膠點(diǎn)檢查回流爐后的膠點(diǎn)檢查 圖圖 1 圖圖 2 圖圖 3 最佳最佳 焊盤 焊縫或元器件焊端上無貼片膠 膠點(diǎn)如有可見部分 位于各焊盤中間 注 注 必要時(shí) 可考察其抗推力 任何元件 大于 1 5kg 推力為最佳 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 級(jí)別 級(jí)別 2 膠點(diǎn)的可見部分位置有偏移 但膠點(diǎn)未接 觸焊盤 焊縫或元件焊端 注 注 必要時(shí) 可考察其抗推力 任何元件 的抗推力應(yīng)為 1 1 5kg 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 級(jí)別 級(jí)別 2 膠點(diǎn)從元件下蔓延出并在焊端 焊縫等區(qū) 域可見 圖 3 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 焊點(diǎn)外形焊點(diǎn)外形 4 1 片式元件片式元件 只有底部有焊端只有底部有焊端 只有底面有金屬化焊端的分立片式元件 無引線片式載體和其它元件 它們必須滿足的尺 寸和焊縫要求如下 注 焊端懸出是指焊端自身相對(duì)于焊盤的伸出量 表表 1 片式元件片式元件 只有底部有焊端的特征表只有底部有焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代碼尺寸代碼要求概述要求概述 級(jí)別級(jí)別 1級(jí)別級(jí)別 2 1最大側(cè)懸出A50 W 或 50 P 注 125 W 或 25 P 注 1 2端懸出B不允許 3最小焊端焊點(diǎn)寬度C50 W 或 50 P75 W 或 75 P 4最小焊端焊點(diǎn)長度D注 3 5最大焊縫高度E注 3 6最小焊縫高度F注 3 7焊料厚度G注 3 9最小端重疊J要求有 10焊端長度L注 2 11焊盤寬度P注 2 12焊端寬度W注 2 注 1 不能違反最小電氣間距 注 2 不作規(guī)定的參數(shù) 由工藝設(shè)計(jì)文件決定 注 3 明顯潤濕 4 1 1 側(cè)懸出 側(cè)懸出 A 圖圖 4 最佳最佳 沒有側(cè)懸出 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 側(cè)懸出 A 小于或等于元件焊端寬度 W 的 50 或焊盤寬度 P 的 50 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 側(cè)懸出 A 小于或等于元件焊端寬度 W 的 25 或焊盤寬度 P 的 25 注 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 側(cè)懸出 A 大于 50 W 或 50 P 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 側(cè)懸出 A 大于 25 W 或 25 P 注 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 1 2 端懸出 端懸出 B 圖圖 5 不合格不合格 有端懸出 B 4 1 3 焊點(diǎn)寬度 焊點(diǎn)寬度 C 圖圖 6 最佳最佳 焊點(diǎn)寬度等于元件焊端寬度 W 或焊 盤寬度 P 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 焊點(diǎn)寬度不小于元件焊端寬度 W 的 50 或焊盤寬度 P 的 50 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 焊點(diǎn)寬度不小于元件焊端寬度 W 的 75 或焊盤寬度 P 的 75 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度 W 的 50 或小于焊盤寬度 P 的 50 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 焊點(diǎn)寬度小于元件焊端寬度 W 的 75 或小于焊盤寬度 P 的 75 注 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 4 1 4 焊端焊點(diǎn)長度 焊端焊點(diǎn)長度 D 圖圖 7 最佳最佳 焊點(diǎn)長度 D 等于元件焊端長度 L 合格合格 如果符合所有其他焊點(diǎn)參數(shù)的要求 任何 焊點(diǎn)長度 D 都合格 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 1 5 最大焊縫高度 最大焊縫高度 E 最大焊縫高度 E 不作規(guī)定不作規(guī)定 4 1 6 最小焊縫高度 最小焊縫高度 F 圖圖 8 合格合格 在焊端的側(cè)面上能明顯看見潤濕良好的焊 縫 不合格不合格 沒有形成潤濕良好的焊縫 4 1 7 焊料厚度 焊料厚度 G 圖圖 9 合格合格 形成潤濕良好的焊縫 不合格不合格 沒有形成潤濕良好的焊縫 4 1 8 最小端重疊 最小端重疊 J 合格合格 元件焊端和焊盤之間有重疊接觸 不合格不合格 元件焊端與焊盤未重疊接觸或重疊接觸不良 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 24 2片式元件片式元件 矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件 焊端有焊端有 1 1 3 3 或或 5 5 個(gè)端面?zhèn)€端面 正方形或矩形焊端元件的焊點(diǎn) 它們必須滿足的尺寸和焊縫要求如下 表表 2 片式元件片式元件 矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件 焊端有焊端有 3 或或 5 個(gè)端面的特征表個(gè)端面的特征表 特征描述特征描述尺寸代碼尺寸代碼要求概述要求概述 級(jí)別級(jí)別 1級(jí)別級(jí)別 2 1最大側(cè)懸出A50 W 或 50 P 注 125 W 或 25 P 注 1 2端懸出B不允許 3最小焊端焊點(diǎn)寬度 注 5C50 W 或 50 P75 W 或 75 P 4最小焊端焊點(diǎn)長度D注 3 5最大焊縫高度E注 4 6最小焊縫高度F在元件焊端的立面上有 明顯的潤濕 注 6 G 25 H 或 G 0 5mm 注 6 7焊料厚度G注 3 8焊端高度H注 2 9最小端重疊J要求有 10焊盤寬度P注 2 11焊端寬度W注 2 側(cè)立安裝見注 7 注 8 寬高比不超過 2 1 末端與焊盤的潤濕焊端與焊盤接觸區(qū)域 100 潤濕 最小端重疊J100 最大側(cè)懸出A不允許 端懸出B不允許 最大元件尺寸無限制1206 元件焊端端面數(shù)量3 個(gè)或多余 3 個(gè)端面 注 1不能違反最小電氣間距 注 2不作規(guī)定的參數(shù) 由工藝設(shè)計(jì)文件決定 注 3明顯潤濕 注 4最大焊縫高度可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上 但是 焊料不得延伸到元件體 上 注 5C 從焊縫最窄處測(cè)量 注 6焊盤上設(shè)計(jì)有過孔的情況下 其合格要求由工藝設(shè)計(jì)文件給出 注 7chip 元件在組裝過程中側(cè)立的情況適用 注 8關(guān)于側(cè)立的標(biāo)準(zhǔn)在某些高頻或高振動(dòng)情況下不適用 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 2 1 側(cè)懸出 側(cè)懸出 A 圖圖 10 最佳最佳 沒有側(cè)懸出 圖圖 11 1 級(jí)別 1 2 級(jí)別 2 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 側(cè)懸出 A 小于或等于元件焊端寬度 W 的 50 或焊盤寬度 P 的 50 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 側(cè)懸出 A 小于或等于元件焊端寬度 W 的 25 或焊盤寬度 P 的 25 注 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 圖圖 12 圖圖 13 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 側(cè)懸出 A 大于 50 W 或 50 P 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 側(cè)懸出 A 大于 25 W 或 25 P 注 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 圖圖 14 4 2 2 端懸出 端懸出 B 圖圖 15 最佳最佳 沒有端懸出 圖圖 16 不合格不合格 有端懸出 4 2 3 焊點(diǎn)寬度 焊點(diǎn)寬度 C 圖圖 17 最佳最佳 焊點(diǎn)寬度 C 等于元件寬度 W 或焊 盤寬度 P 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 焊點(diǎn)寬度 C 不小于元件焊端寬度 W 的 50 或 PCB 焊盤寬度 P 的 50 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 焊點(diǎn)寬度 C 不小于 75 W 或 75 P 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 圖圖 18 圖圖 19 注 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 不合格不合格 焊點(diǎn)寬度 C 小于合格要求的寬度 4 2 4 焊點(diǎn)長度 焊點(diǎn)長度 D 圖圖 20 最佳最佳 焊點(diǎn)長度 D 等于元件焊端長度 合格合格 對(duì)焊點(diǎn)長度 D 不作要求 但要形成 潤濕良好的角焊縫 不合格不合格 沒有形成潤濕良好的角焊縫 4 2 5 最大焊縫高度 最大焊縫高度 E 圖圖 21 最佳最佳 最大焊縫高度 E 為焊料厚度 G 加 元件焊端高度 H 合格合格 最大焊縫高度 E 可以懸出焊盤或延 伸到金屬化焊端的頂上 但是 焊料不 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 圖圖 22 得延伸到元件體上 圖圖 23 不合格不合格 焊縫延伸到元件體上 4 2 6 最小焊縫高度 最小焊縫高度 F 圖圖 24 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 在器件焊端的垂直端面有明顯潤濕焊縫 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 最小焊縫高度 F 是焊料厚度 G 加 25 H 或 G 加 0 5mm 注 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 圖圖 25 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 在器件焊端的垂直端面沒有明顯的焊縫 高度 焊料不足 少錫 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 最小焊縫高度 F 小于焊料厚度 G 加 25 H 或小于 G 0 5mm 注1 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 注2 對(duì)于焊盤上有通孔的設(shè)計(jì) 最小焊縫 高度F具體標(biāo)準(zhǔn)由工藝設(shè)計(jì)文件給出 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 圖圖 26 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 2 7 焊料厚度 焊料厚度 G 圖圖 27 合格合格 形成潤濕良好的角焊縫 不合格不合格 沒有形成潤濕良好的角焊縫 4 2 8 端重疊 端重疊 J 圖圖 28 合格合格 元件焊端和焊盤之間有重疊接觸 圖圖 29 圖圖 30 不合格不合格 元件焊端與焊盤未重疊接觸或重疊接觸 不良 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 2 9 元件焊端變化 元件焊端變化 4 2 9 1 元件側(cè)立元件側(cè)立 圖圖 31 圖圖 32 合格合格 器件寬度 W 與器件高度 H 之比不 超過 2 1 焊料在焊端和焊盤上完全潤濕 元件焊端和焊盤之間有 100 重疊接觸 不允許有側(cè)懸出 A 和端懸出 B 器件焊端至少有 3 端面為焊接面 3 個(gè)垂直焊端面有明顯的潤濕 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 1 器件尺寸為 1206 以上 圖圖 33 圖圖 34 不合格不合格 器件寬度 W 與器件高度 H 之比超 過 2 1 焊料在焊端和焊盤上潤濕不完全 元件焊端和焊盤之間有沒有 100 重疊接 觸 有側(cè)懸出 A 或端懸出 B 器件焊端少于 3 端面為焊接面 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 2 器件尺寸為 1206 以上 注 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 注意 注意 側(cè)側(cè)立立對(duì)對(duì)于某些高于某些高頻頻或高震的或高震的應(yīng)應(yīng)用用為為不可接受 不可接受 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 2 9 2 元件貼翻 元件貼翻 圖圖 35 最佳最佳 暴露了電極金屬化層的元件 暴露的一 側(cè)不與電路板接觸安裝 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 工藝警告 級(jí)別工藝警告 級(jí)別 2 暴露了電極金屬化層的元件 暴露的一 側(cè)與電路板接觸安裝 圖圖 36 工藝警告工藝警告 元件貼翻 4 2 9 3 元件重疊元件重疊 圖圖 37 合格合格 設(shè)計(jì)圖紙?jiān)试S 器件滿足表 2 中方形器件特征描述 B W 所有焊接要求 側(cè)懸出 A 不影響正常潤濕焊縫的形成 不合格不合格 設(shè)計(jì)圖紙不允許 器件不能滿足表 2 中方形器件特征描述 B W 所有焊接要求 側(cè)懸出 A 影響正常潤濕焊縫的形成 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 2 9 4 立碑立碑 圖圖 38 圖圖 39 不合格不合格 片式元件一端浮離焊盤 無論是否直立 成墓碑狀 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 34 3圓柱形元件焊端圓柱形元件焊端 有圓柱形焊端的元件 焊點(diǎn)必須符合如下的尺寸和焊縫要求 表表 3 圓柱形元件焊端的特征表圓柱形元件焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代碼尺寸代碼要求概述要求概述 級(jí)別級(jí)別 1級(jí)別級(jí)別 2 1最大側(cè)懸出A25 W 或 25 P 注 1 2端懸出B不允許 3最小焊端焊點(diǎn)寬度 注 2 C注 450 W 或 50 P 4最小焊端焊點(diǎn)長度D注 4 注 675 R 或 75 S 注 6 5最大焊縫高度E注 5 6最小焊縫高度 端頂面和端側(cè)面 F注 4G 25 W 或 G 1 0mm 7焊料厚度G注 4 8最小端重疊J注 4 注 675 R 注 6 9焊盤寬度P注 3 10焊端 鍍層長度R注 3 11焊盤長度S注 3 12元件直徑W注 3 注 1 不能違反最小電氣間距 注 2C 從焊縫最窄處測(cè)量 注 3不作規(guī)定的參數(shù) 由工藝設(shè)計(jì)文件決定 注 4明顯潤濕 注 5最大焊縫高度可以懸出焊盤或延伸到金屬化焊端的頂上 但是 焊料不得延伸 到元件體上 注 6不能用在元件焊端僅有末端端面的情況 4 3 1 側(cè)懸出 側(cè)懸出 A 圖圖 40 最佳最佳 無側(cè)懸出 圖圖 41 合格合格 側(cè)懸出 A 等于或小于元件直徑 W 或焊盤寬度 P 的 25 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 圖圖 42 不合格不合格 側(cè)懸出 A 大于元件直徑 W 或焊 盤寬度 P 的 25 4 3 2 端懸出 端懸出 B 圖圖 43 最佳最佳 沒有端懸出 不合格不合格 有端懸出 4 3 3 焊點(diǎn)寬度 焊點(diǎn)寬度 C 圖圖 44 圖圖 45 圖圖 46 最佳最佳 焊點(diǎn)寬度等于或大于元件直徑 W 或 焊盤寬度 P 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 焊點(diǎn)末端存在良好的潤濕焊縫 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 焊點(diǎn)寬度是元件直徑 W 或焊盤寬度 P 的 50 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 圖圖 47 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 焊點(diǎn)末端不存在良好的潤濕焊縫 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 焊點(diǎn)寬度 C 小于元件直徑 W 或焊 盤寬度 P 的 50 4 3 4 焊點(diǎn)長度 焊點(diǎn)長度 D 圖圖 48 圖圖 49 最佳最佳 焊點(diǎn)長度 D 等于 R 或 S 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 焊點(diǎn)長度 D 上有良好的潤濕焊縫 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 焊點(diǎn)長度 D 是 R 或 S 的 75 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 焊點(diǎn)長度 D 上無良好的潤濕焊縫 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 焊點(diǎn)長度 D 小于 R 或 S 的 75 注 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 4 3 5 最大焊縫高度 最大焊縫高度 E 圖圖 50 合格合格 最大焊縫高度 E 可能使焊料懸出焊盤 或延伸到金屬化焊端的頂部 但是焊料 不得延伸到元件體上 圖圖 51 不合格不合格 焊縫延伸到元件體上 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 3 6 最小焊縫高度 最小焊縫高度 F 圖圖 52 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 存在良好的潤濕焊縫 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 最小焊縫高度 F 是 G 加 25 W 或 G 加 1mm 注 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 圖圖 53 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 不存在良好的潤濕焊縫 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 最小焊縫高度 F 小于 G 加 25 W 或 G 加 1mm 或不能實(shí)現(xiàn)良好的潤濕 注 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 4 3 7 焊料厚度 焊料厚度 G 圖圖 54 合格合格 形成潤濕良好的角焊縫 不合格不合格 沒有形成潤濕良好的角焊縫 4 3 8 端重疊 端重疊 J 圖圖 55 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 存在良好的潤濕焊縫 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 元件焊端與焊盤之間重疊 J 至少為 75 R 注 610D中級(jí)別3用為級(jí)別2 圖圖 56 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 不存在良好的潤濕焊縫 或元件焊端與 焊盤之間無重疊 圖中未示出 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 元件焊端與焊盤重疊 J 少于 75 R 注 610D中級(jí)別3用為級(jí)別2 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 4 無引線芯片載體無引線芯片載體 城堡形焊端城堡形焊端 有城堡形焊端的無引腳片式器件的焊點(diǎn) 其尺寸和焊縫必需滿足如下要求 表表 4 無引腳片式器件無引腳片式器件 城堡形焊端的特征表城堡形焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代號(hào)尺寸代號(hào)要求概述要求概述 級(jí)別級(jí)別 1級(jí)別級(jí)別 2 1最大側(cè)懸出A50 W 注 125 W 注 1 2端懸出B不允許 3最小焊端焊點(diǎn)寬度C50 W75 W 4最小焊端焊點(diǎn)長度 注 4D注 3城堡焊端高度 5最大焊縫高度EG H 6最小焊縫高度F注 3G 25 H 7焊料厚度G注 3 8城堡形焊端高度H注 2 9伸出封裝外部的焊盤長度S注 2 10城堡形焊端寬度W注 2 注 1不能違反最小電氣間距 注 2不作規(guī)定的參數(shù) 由工藝設(shè)計(jì)文件決定 注 3明顯潤濕 注 4長度 D 取決于最小焊縫高度 F 圖圖 57 4 4 1 最大側(cè)懸出 最大側(cè)懸出 A 1 無引腳片式器件 2 城堡 焊端 圖圖 58 最佳最佳 無側(cè)懸出 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 圖圖 59 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 最大側(cè)懸出 A 是 50 W 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 最大側(cè)懸出 A 是 25 W 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 最大側(cè)懸出 A 超過 50 W 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 側(cè)懸出 A 超過 25 W 注 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 4 4 2 端懸出 端懸出 B 圖圖 60 合格合格 無端懸出 B 不合格不合格 有端懸出 B 4 4 3 焊端焊點(diǎn)寬度 焊端焊點(diǎn)寬度 C 圖圖 61 最佳最佳 焊點(diǎn)寬度 C 等于城堡形焊端寬度 W 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 最小焊點(diǎn)寬度 C 是城堡形焊端寬度 W 的 50 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 最小焊點(diǎn)寬度 C 是城堡形焊端寬度 W 的 75 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 焊點(diǎn)寬度 C 小于城堡形焊端寬度 W 的 50 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 焊點(diǎn)寬度 C 小于城堡形焊端寬度 W 的 75 注 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 4 4 最小焊點(diǎn)長度 最小焊點(diǎn)長度 D 圖圖 62 合格合格 焊盤與焊端之間有潤濕焊縫 且長度超 出城堡凹陷深度內(nèi)側(cè) 不合格不合格 焊盤與焊端之間有潤濕焊縫 但長度未 超出城堡凹陷深度內(nèi)側(cè) 4 4 5 最大焊縫高度 最大焊縫高度 E 圖圖 63 合格合格 焊料延伸到城堡形焊端的頂部 注 沒有最大焊縫高度的不合格狀態(tài) 4 4 6 最小焊縫高度 最小焊縫高度 F 圖圖 64 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 存在良好的潤濕焊縫 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 最小焊縫高度 F 是焊料厚度 G 圖中未示出 加 25 城堡形焊端高度 H 圖圖 65 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 不存在良好的潤濕焊縫 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 最小焊縫高度 F 小于焊料厚度 G 圖中未示出 加 25 城堡形焊端高度 H 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 4 7 焊料厚度 焊料厚度 G 圖圖 66 合格合格 形成潤濕良好的角焊縫 不合格不合格 沒有形成潤濕良好的角焊縫 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 5 扁帶扁帶 L L 形和鷗翼形引腳形和鷗翼形引腳 表表 5 扁帶扁帶 L 形和鷗翼形引腳的特征表形和鷗翼形引腳的特征表 特征描述特征描述尺寸代號(hào)尺寸代號(hào)要求概述要求概述 級(jí)別級(jí)別 1級(jí)別級(jí)別 2 1最大側(cè)懸出A50 W 或 0 5mm 2最大腳趾懸出B注 1 3最小引腳焊點(diǎn)寬度C50 W L W 時(shí) 300 W 或 75 L4 最小引腳焊點(diǎn)長度 L W 時(shí) D100 W 或 0 5mm 100 L 5最大腳跟焊縫高度E注 4 6最小腳跟焊縫高度F注 3G 50 T 注 5 7焊料厚度G注 3 8成型引腳長度L注 2 9引腳厚度T注 2 10引腳寬度W注 2 注 1不能違反最小電氣間距 注 2不作規(guī)定的參數(shù) 由工藝設(shè)計(jì)文件決定 注 3明顯潤濕 注 4見 4 5 5 注 5對(duì)于 Toe down 結(jié)構(gòu)的引腳 最小腳跟焊縫高度至少達(dá)到腳跟外彎曲半徑中點(diǎn)的高度 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 5 1 側(cè)懸出 側(cè)懸出 A 圖圖 67 最佳最佳 無側(cè)懸出 圖圖 68 圖圖 69 合格合格 側(cè)懸出 A 不大于 50 W 或 0 5mm 圖圖 70 不合格不合格 側(cè)懸出 A 大于 50 W 或 0 5mm 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 圖圖 71 4 5 2 腳趾懸出 腳趾懸出 B 圖圖 72 合格合格 懸出不違反最小導(dǎo)體間距要求 不合格不合格 懸出違反最小導(dǎo)體間距要求 4 5 3 最小引腳焊點(diǎn)寬度 最小引腳焊點(diǎn)寬度 C 圖圖 73 最佳最佳 引腳末端焊點(diǎn)寬度 C 等于或大于引腳 寬度 W 圖圖 74 合格合格 引腳末端最小焊點(diǎn)寬度 C 是 50 W 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 圖圖 75 不合格不合格 引腳末端最小焊點(diǎn)寬度 C 小于 50 W 4 5 4 最小引腳焊點(diǎn)長度 最小引腳焊點(diǎn)長度 D 圖圖 76 圖圖 77 最佳最佳 整個(gè)引腳長度上存在潤濕焊點(diǎn) 圖圖 78 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 最小引腳焊點(diǎn)長度 D 等于引腳寬度 W 或 0 5mm 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 當(dāng)引腳長度 L 大于 3 倍的引腳寬度 W 時(shí) 最小焊點(diǎn)長度等于或大于 3 倍的引腳寬 度 W 當(dāng)引腳長度 L 小于 3 倍的引腳寬度 W 時(shí) D 至少為 75 L 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 最小引腳焊點(diǎn)長度 D 小于引腳寬度 W 或 0 5mm 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 圖圖 79 圖圖 80 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 當(dāng)引腳長度 L 大于 3 倍的引腳寬度 W 時(shí) 最小焊點(diǎn)長度小于 3 倍的引腳寬度 W 當(dāng)引腳長度 L 小于 3 倍的引腳寬度 W 時(shí) D 小于 75 L 4 5 5 最大腳跟焊縫高度 最大腳跟焊縫高度 E 圖圖 81 圖圖 82 最佳最佳 腳跟焊縫延伸到引腳厚度之上 但未延 伸到引腳彎曲部位的上表面 焊料未接觸到器件本體 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 圖圖 83 合格合格 焊料接觸到塑封 SOIC SOT 器件的本 體 焊料未接觸到陶瓷封裝器件或其他金屬 封裝器件的本體 圖圖 84 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 焊料接觸到除 SOIC SOT 以外的其他 塑封器件的本體 焊料接觸到陶瓷封裝器件或其他金屬封 裝器件的本體 4 5 6 最小腳跟焊縫高度 最小腳跟焊縫高度 F 圖圖 85 圖圖 86 最佳最佳 最小腳跟焊縫高度 F 大于焊料厚度 G 加上引腳厚度 H 且焊料沒有 延伸到引腳膝部 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 存在良好的潤濕焊縫 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 最小腳跟焊縫高度 F 等于焊料厚度 G 加 50 的引腳厚度 T 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 圖圖 87 圖圖 88 合格合格 對(duì)于 Toe down 結(jié)構(gòu)的引腳 最小腳跟 焊縫高度 無圖示 至少達(dá)到腳跟外彎 曲半徑中點(diǎn)的高度 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 不存在良好的潤濕焊縫 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 最小腳跟焊縫高度 F 小于焊料厚度 G 加 50 T 不合格不合格 對(duì)于 Toe down 結(jié)構(gòu)的引腳 最小腳跟 焊縫高度 無圖示 未達(dá)到腳跟外彎曲 半徑中點(diǎn)的高度 4 5 7 焊料厚度 焊料厚度 G 圖圖 89 合格合格 形成潤濕良好的焊縫 不合格不合格 沒有形成潤濕良好的焊縫 4 5 8 引腳不共面 引腳不共面 圖圖 90 不合格不合格 器件引腳不共面導(dǎo)致不能形成可接受的 焊點(diǎn) 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 64 6圓形或扁平形 精壓 引腳圓形或扁平形 精壓 引腳 表表 6 圓形或扁平形 精壓 引腳的特征表圓形或扁平形 精壓 引腳的特征表 特征描述特征描述尺寸代號(hào)尺寸代號(hào)要求概述要求概述 級(jí)別級(jí)別 1級(jí)別級(jí)別 2 1最大側(cè)懸出A50 W 或 0 5mm 注 1 2最大腳趾懸出B注 1 3最小引腳焊點(diǎn)寬度C50 W 4最小引腳焊點(diǎn)長度D150W 5最大腳跟焊縫高度E注 4 6最小腳跟焊縫高度F注 3G 50 T 注 5 7焊料厚度G注 3 8成型引腳長度L注 2 9最小側(cè)面焊點(diǎn)高度Q注 3G 50 T 或 G 50 W 10焊點(diǎn)處引腳厚度T注 2 11扁平形引腳寬度 圓形引腳直徑W注 2 注 1不能違反最小電氣間距 注 2不作規(guī)定的參數(shù) 由工藝設(shè)計(jì)文件決定 注 3明顯潤濕 注 4見 4 6 5 注 5對(duì)于 Toe down 結(jié)構(gòu)的引腳 最小腳跟焊縫高度至少達(dá)到腳跟外彎曲半徑中點(diǎn)的高度 4 6 1 側(cè)懸出 側(cè)懸出 A 圖圖 91 最佳最佳 無側(cè)懸出 合格合格 側(cè)懸出 A 不大于 50 W 不合格不合格 側(cè)懸出 A 大于 50 W 4 6 2 腳趾懸出 腳趾懸出 B 圖圖 92 合格合格 懸出不違反導(dǎo)體最小間隔要求 不合格不合格 懸出違反導(dǎo)體最小間隔要求 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 6 3 最小引腳焊點(diǎn)寬度 最小引腳焊點(diǎn)寬度 C 圖圖 93 最佳最佳 引腳焊點(diǎn)寬度 C 等于或大于引腳寬度 或直徑 W 合格合格 存在良好的潤濕焊縫 不合格不合格 不存在良好的潤濕焊縫 4 6 4 最小引腳焊點(diǎn)長度 最小引腳焊點(diǎn)長度 D 圖圖 94 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 引腳焊點(diǎn)長度 D 等于引線寬度 或直 徑 W 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 引腳焊點(diǎn)長度 D 等于 150 W 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 引腳焊點(diǎn)長度 D 小于 W 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 引腳焊點(diǎn)長度 D 小于 150 W 注 610D級(jí)別3用為級(jí)別2 4 6 5 最大腳跟焊縫高度 最大腳跟焊縫高度 E 圖圖 95 最佳最佳 腳跟焊縫延伸到引腳厚度之上 但未延 伸到引腳彎曲部位的上表面 焊料未接觸到器件本體 合格合格 焊料接觸到塑封 SOIC SOT 器件的本 體 焊料未接觸到陶瓷封裝器件或金屬封裝 器件的本體 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 焊料接觸到除 SOIC SOT 以外的其他 塑封器件的本體 焊料接觸到陶瓷封裝器件或金屬封裝器 件的本體 不合格不合格 潤濕焊縫不明顯 焊料過多導(dǎo)致違反最小電氣間距 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 6 6 最小腳跟焊縫高度 最小腳跟焊縫高度 F 圖圖 96 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 存在良好的潤濕焊縫 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 最小腳跟焊縫高度 F 等于焊料厚度 G 加 50 T 合格合格 對(duì)于 Toe down 結(jié)構(gòu)的引腳 最小腳跟 焊縫高度 無圖示 至少達(dá)到腳跟外彎 曲半徑中點(diǎn)的高度 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 不存在良好的潤濕焊縫 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 最小腳跟焊縫高度 F 小于焊料厚度 G 加 50 T 不合格不合格 對(duì)于 Toe down 結(jié)構(gòu)的引腳 最小腳跟 焊縫高度 無圖示 未達(dá)到腳跟外彎曲 半徑中點(diǎn)的高度 4 6 7 焊料厚度 焊料厚度 G 圖圖 97 合格合格 存在良好的潤濕焊縫 不合格不合格 不存在良好的潤濕焊縫 4 6 8 最小側(cè)面焊點(diǎn)高度 最小側(cè)面焊點(diǎn)高度 Q 圖圖 98 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 存在良好的潤濕焊縫 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 最小側(cè)面焊點(diǎn)高度 Q 大于或等于焊 料厚度 G 加引腳厚度 T 或 W 的 50 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 不存在良好的潤濕焊縫 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 最小側(cè)面焊點(diǎn)高度 Q 小于焊料厚度 G 加引腳厚度 T 或 W 的 50 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 6 9 引腳不共面 引腳不共面 G 圖圖 99 不合格不合格 器件引腳不共面導(dǎo)致不能形成可接受的 焊點(diǎn) 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 74 7 J J 形引腳形引腳 J 形引腳的焊點(diǎn) 必須滿足的尺寸和焊縫要求如下 表表 7 J 形引腳的特征表形引腳的特征表 特征描述特征描述尺寸代碼尺寸代碼要求概述要求概述 級(jí)別級(jí)別 1級(jí)別級(jí)別 2 1最大側(cè)懸出A50 W 注 1 2最大腳趾懸出B注 1 注 2 3最小引腳焊點(diǎn)寬度C50 W 4最小引腳焊點(diǎn)長度D注 3150 W 5最大腳跟焊縫高度E注 4 6最小腳跟焊縫高度FG 50T 7焊料厚度G注 3 8引腳厚度T注 2 9引腳寬度W注 2 注 1不能違反最小電氣間距 注 2不作規(guī)定的參數(shù) 由工藝設(shè)計(jì)文件決定 注 3明顯潤濕 注 4焊料不能觸及封裝體 4 7 1 側(cè)懸出 側(cè)懸出 A 圖圖 100 最佳最佳 無側(cè)懸出 圖圖 101 合格合格 側(cè)懸出等于或小于 50 的引腳寬度 W 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 圖圖 102 不合格不合格 側(cè)懸出超過引腳寬度 W 的 50 4 7 2 腳趾懸出 腳趾懸出 B 圖圖 103 合格合格 對(duì)腳趾懸出不作規(guī)定 4 7 3 引腳焊點(diǎn)寬度 引腳焊點(diǎn)寬度 C 圖圖 104 最佳最佳 引腳焊點(diǎn)寬度 C 等于或大于引腳寬度 W 圖圖 105 合格合格 最小引腳焊點(diǎn)寬度 C 是 50 W 不合格不合格 最小引腳焊點(diǎn)寬度 C 小于 50 W 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 7 4 引腳焊點(diǎn)長度 引腳焊點(diǎn)長度 D 圖圖 106 圖圖 107 最佳最佳 引腳焊點(diǎn)長度 D 大于 200 引腳寬 度 W 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 存在良好的潤濕焊縫 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 2 引腳焊點(diǎn)長度 D 超過 150 引腳寬度 W 不合格不合格 不存在良好的潤濕焊縫 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 引腳焊點(diǎn)長度 D 小于 150 引腳寬度 W 4 7 5 最大腳跟焊縫高度 最大腳跟焊縫高度 E 圖圖 108 合格合格 焊縫未觸及封裝體 圖圖 109 不合格不合格 焊縫觸及封裝體 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 7 6 最小腳跟焊縫高度 最小腳跟焊縫高度 F 圖圖 110 圖圖 111 最佳最佳 腳跟焊縫高度 F 大于引腳厚度 T 加焊料厚度 G 圖圖 112 合格合格 腳跟焊縫高度 F 至少等于焊料厚度 G 加 50 引腳厚度 T 圖圖 113 不合格不合格 腳跟焊縫未潤濕 腳跟焊縫高度 F 小于焊料厚度 G 加 50 引腳厚度 T 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 7 7 焊料厚度 焊料厚度 G 圖圖 114 合格合格 形成潤濕良好的角焊縫 不合格不合格 沒有形成潤濕良好的角焊縫 4 7 8 引腳不共面 引腳不共面 圖圖 115 不合格不合格 器件引腳不共面導(dǎo)致部門引腳不能接觸 焊盤形成焊點(diǎn) 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 84 8對(duì)接對(duì)接 I I 形引腳形引腳 焊接時(shí) I 形引腳與電路焊盤垂直對(duì)接 其焊點(diǎn)必須滿足的尺寸和焊縫要求如下文所 述 對(duì)接型焊點(diǎn)不能用在高可靠產(chǎn)品中 對(duì)接型焊點(diǎn)不能用在高可靠產(chǎn)品中 設(shè)計(jì)上沒有潤濕面的引腳 如用預(yù)鍍材料件沖壓或剪 切成的引腳 不要求有焊縫 但是 該設(shè)計(jì)應(yīng)該使可濕潤表面的濕潤性檢查容易進(jìn)行 表表 8 對(duì)接對(duì)接 I 形引腳的特征表形引腳的特征表 特特 征描述征描述尺寸代碼尺寸代碼要求概述要求概述 級(jí)別級(jí)別 1級(jí)別級(jí)別 2 1最大側(cè)懸出A25 W 注 1不允許 2最大腳趾懸出B不允許 3最小引腳焊點(diǎn)寬度C75 W 4最小引腳焊點(diǎn)長度D注 2 5最大焊縫高度 見注意 E注 4 6最小焊縫高度F0 5mm 7焊料厚度G注 3 8引腳厚度T注 2 9引腳寬度W注 2 注 1不能違反最小電氣間距 注 2不作規(guī)定的參數(shù) 由工藝設(shè)計(jì)文件決定 注 3明顯潤濕 注 4最大焊縫可延伸到引腳彎曲段 但焊料不能觸及封裝體 4 8 1 最大側(cè)懸出 最大側(cè)懸出 A 圖圖 116 最佳最佳 無側(cè)懸出 合格 級(jí)別合格 級(jí)別 1 側(cè)懸出 A 小于 25 引線寬度 W 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 1 側(cè)懸出 A 等于或大于 25 引線寬度 W 不合格 級(jí)別不合格 級(jí)別 2 有側(cè)懸出 4 8 2 最大腳趾懸出 最大腳趾懸出 B 圖圖 117 合格合格 無腳趾懸出 不合格不合格 有腳趾懸出 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 8 3 最小引腳焊點(diǎn)寬度 最小引腳焊點(diǎn)寬度 C 1 引腳 2 焊盤 圖圖 118 最佳最佳 引腳焊點(diǎn)寬度大于引腳寬度 W 合格合格 引腳焊點(diǎn)寬度 C 至少等于 75 引腳 寬度 W 不合格不合格 引腳焊點(diǎn)寬度 C 小于 75 引腳寬度 W 4 8 4 最小引腳焊點(diǎn)長度 最小引腳焊點(diǎn)長度 D 圖圖 119 合格合格 對(duì)最小引腳焊點(diǎn)長度 D 不作要求 4 8 5 最大焊縫高度 最大焊縫高度 E 圖圖 120 合格合格 存在良好的潤濕焊縫 不合格不合格 不存在良好的潤濕焊縫 焊料觸及封裝體 4 8 6 最小焊縫高度 最小焊縫高度 F 圖圖 121 合格合格 焊縫高度 F 至少等于 0 5mm 不合格不合格 焊縫高度 F 小于 0 5mm 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 8 7 最小厚度 最小厚度 G 圖圖 122 合格合格 存在良好的潤濕焊縫 不合格不合格 不存在良好的潤濕焊縫 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 94 9 平翼引線平翼引線 具有平翼引線的功率耗散器件的焊點(diǎn) 應(yīng)滿足下述要求 否則為不合格 圖圖 123 圖圖 124 表表 9 平翼引線焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)平翼引線焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn) 特特 征描述征描述尺寸代碼尺寸代碼要求概述要求概述 級(jí)別級(jí)別 1級(jí)別級(jí)別 2 1最大側(cè)懸出A50 W 注 125 W 注 1 2最大腳趾懸出B注 1不允許 3最小引腳焊點(diǎn)寬度C50 W75 W 4最小引腳焊點(diǎn)長度D注 3L M 注 4 5最大焊縫高度 見注意 E注 2 6最小焊縫高度F注 3 7焊料厚度G注 3 8引線長度L注 2 9最大間隙M注 2 10焊盤寬度P注 2 11引線厚度T注 2 12引線寬度W注 2 注 1不能違反最小電氣間距 注 2不作規(guī)定的參數(shù) 由工藝設(shè)計(jì)文件決定 注 3明顯潤濕 注 4如果元件體下方由于需要而設(shè)計(jì)有焊盤 則引線的 M 部位也應(yīng)有潤濕焊縫 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 104 10僅底面有焊端的高體元件僅底面有焊端的高體元件 僅底部有焊端的高體元件 應(yīng)滿足下述要求 且如果不用膠固定 不能用在振動(dòng)和沖擊 場(chǎng)合 圖圖 125 表表 10 僅底面有焊端的高體元件焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)僅底面有焊端的高體元件焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn) 特征描述特征描述尺寸代碼尺寸代碼要求概述要求概述 級(jí)別級(jí)別 1級(jí)別級(jí)別 2 1最大側(cè)懸出A50 W 注 1 注 425 W 注 1 注 4 2最大端懸出B注 1 注 4不允許 3最小焊點(diǎn)寬度C50 W75 W 4最小焊點(diǎn)長度D注 350 S 5焊料厚度G注 3 6焊盤長度S注 2 7焊盤寬度W注 2 注 1不能違反最小電氣間距 注 2不作規(guī)定的參數(shù) 由工藝設(shè)計(jì)文件決定 注 3明顯潤濕 注 4因?yàn)樵旧淼脑O(shè)計(jì) 元件上的焊端未達(dá)到元件體的邊緣時(shí) 元件體可以懸出焊盤 但 其焊端不能懸出焊盤 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 114 11內(nèi)彎內(nèi)彎 L L 型帶式引腳型帶式引腳 內(nèi)彎 L 型式引腳焊點(diǎn)應(yīng)滿足下述要求 否則為不合格 圖圖 126 元件例子元件例子圖圖 127 元件例子元件例子 1 腳趾 2 腳跟 圖圖 128 表表 11 反向反向 L 型帶式引腳焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)型帶式引腳焊點(diǎn)尺寸標(biāo)準(zhǔn) 特征描述特征描述尺寸代碼尺寸代碼要求概述要求概述 級(jí)別級(jí)別 1級(jí)別級(jí)別 2 1最大側(cè)懸出A50 W 注 1 注 5 2最大腳趾懸出B注 1不允許 3最小引腳焊點(diǎn)寬度C50 W 4最小引腳焊點(diǎn)長度D見注 350 L 5最大焊縫高度EH G 注 4 6最小焊縫高度F見注 3G 25 H 或 G 0 5mm 7焊料厚度G注 3 8引線高度H注 2 9最大焊盤延伸量K注 2 10引線長度L注 2 11焊盤寬度P注 2 12焊盤長度S注 2 13引線寬度W注 2 注 1不能違反最小電氣間距 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 注 2不作規(guī)定的參數(shù) 由工藝設(shè)計(jì)文件決定 注 3明顯潤濕 注 4焊料不能接觸引線內(nèi)彎曲一側(cè)之上的元件體 注 5如果元件引線有兩根叉 則每一根叉的焊接都應(yīng)有滿足規(guī)定的要求 圖圖 129 不合格不合格 焊縫高度不足 密級(jí) 內(nèi)部公開DKBA3200 3 2005 06 4 124 12塑封面陣列塑封面陣列 球柵陣列器件 球柵陣列器件 PBGAPBGA 以下標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用于回流焊過程中 BGA 焊球融化塌陷的 PBGA 器件 對(duì)于焊球不融化的 CBGA 及其他類型的 BGA 標(biāo)準(zhǔn)暫時(shí)無規(guī)定 參考 PBGA 標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn) 該標(biāo)準(zhǔn)假定檢驗(yàn)過程依據(jù) X RAY 檢驗(yàn)和正常目視檢驗(yàn) 在有限的范圍內(nèi) 標(biāo)準(zhǔn)涉及到外觀 檢驗(yàn) 但通常更多的是通過 X RAY 圖像來評(píng)估正常目視檢驗(yàn)手段無法評(píng)估的外觀特征 當(dāng)用目視檢驗(yàn)和 X RAY 檢驗(yàn)來判斷產(chǎn)品的合格性時(shí) 不符合本標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容要求則作為缺陷 倘若客觀依據(jù)有效 過程確認(rèn)可以替代 X RAY 及目視檢驗(yàn) 注意 對(duì)于可能損壞敏感性器件的電子組件 不推薦使用 X RAY 目視檢驗(yàn)要求 1 BGA 目視檢驗(yàn)使用放大裝置時(shí) 按照 PCBA 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 第一部分 總要求和技術(shù)條件 中的表 1 2 中的規(guī)定進(jìn)行 2 BGA 周邊焊球如果可看到 則應(yīng)該進(jìn)行目視檢驗(yàn) 3 BGA 在 X Y 方向排列需要與 PCB 上的標(biāo)記一致 4 除非設(shè)計(jì)允許 否則缺焊球視為缺陷 BGA 焊盤上有過孔時(shí) 以下標(biāo)準(zhǔn)不適用 需要工藝設(shè)計(jì)文件注明合格性要求 4 12 1 BGA 排布排布 圖圖 130 最佳最佳 BGA 焊球排布位置適宜 相對(duì)焊盤的中 心無偏移 不合格不合格 焊球偏移導(dǎo)致違反最小電氣間距 焊球 與焊盤之間 密級(jí) 內(nèi)部公