解碼半導(dǎo)體：尋找新三板IPO潛力股.docx

此文檔收集于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系網(wǎng)站刪除解碼半導(dǎo)體：尋找新三板IPO潛力股2017年，集成電路再次被寫(xiě)入政府工作報(bào)告，再次體現(xiàn)了政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視。研報(bào)要點(diǎn)1、2017年，集成電路再次被寫(xiě)入政府工作報(bào)告，再次體現(xiàn)了政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視。2、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2016年?duì)I收達(dá)3389億美元，創(chuàng)下有史以來(lái)最高年?duì)I收紀(jì)錄，相較2015年則微幅增加1.1%，其中以中國(guó)大陸市場(chǎng)的增幅最大，以9.2%領(lǐng)跑其它市場(chǎng)。3、受政策和市場(chǎng)利好，新三板掛牌企業(yè)華嶺股份、利揚(yáng)芯片、芯朋微2017年以來(lái)股價(jià)漲幅均超過(guò)30%。3月27日，中國(guó)證券監(jiān)督管理委員會(huì)主板發(fā)行審核委員會(huì)2017年第43次發(fā)審委召開(kāi)，上海韋爾半導(dǎo)體股份有限公司(首發(fā))獲通過(guò)。這將是繼捷捷微電(300623.SZ)后，2017年以來(lái)第二只成功IPO的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。實(shí)際上，隨著物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、可穿戴設(shè)備、人工智能等發(fā)展，憑借完善的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈及大規(guī)模的產(chǎn)業(yè)投資，更多中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)正在借力資本，期望抓住這波崛起機(jī)遇期。對(duì)于長(zhǎng)期關(guān)注半導(dǎo)體行業(yè)的投資者來(lái)說(shuō)，也可以借半導(dǎo)體企業(yè)積極對(duì)接資本市場(chǎng)的機(jī)遇期，趕上這波“資本浪潮”。值得一提的是，除了前述兩家IPO成功的企業(yè)外，42家掛牌新三板的半導(dǎo)體類(lèi)企業(yè)或許也是不錯(cuò)的投資標(biāo)的。這其中不乏芯朋微等擬IPO掛牌公司。一、相關(guān)有利政策2016年，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化、市場(chǎng)穩(wěn)定增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到4335億元，同比增速20%，其中設(shè)計(jì)業(yè)超過(guò)封測(cè)成為第一產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。但是從市場(chǎng)規(guī)模和自控能力的角度來(lái)看，中國(guó)作為全球半導(dǎo)體核心市場(chǎng)，對(duì)半導(dǎo)體存在巨大需求，可是國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體自給率不到15%。國(guó)家層面十分重視目前我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)自給不足，供需失衡的問(wèn)題，先后頒布多個(gè)政策文件，意在做大做強(qiáng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)。2017年，集成電路再次被寫(xiě)入政府工作報(bào)告，再次體現(xiàn)了政府對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視。二、半導(dǎo)體行業(yè)基本分析1、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的組成半導(dǎo)體主要由四個(gè)組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)。因此半導(dǎo)體和集成電路是同義詞。2、全球半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀目前，受全球宏觀經(jīng)濟(jì)的影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)需求萎靡。全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速如圖2所示。美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SIA)日前公布，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2016年?duì)I收為3389億美元，創(chuàng)下有史以來(lái)最高年?duì)I收記錄，相較2015年則微幅增加1.1%，其中以中國(guó)大陸市場(chǎng)的增幅最大，以9.2%領(lǐng)跑其它市場(chǎng)，成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)。3、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的現(xiàn)狀從本世紀(jì)初到現(xiàn)在，中國(guó)領(lǐng)跑全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，其增速高達(dá)21.4%。在此期間全球半導(dǎo)體年均增速是3.6%，美國(guó)將近5%，歐洲和日本都較低，亞太較高13%。就市場(chǎng)份額而言，目前中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額從5%提升到50%以上，成為全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。根據(jù)普華永道的數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求占全球比例持續(xù)攀升，已由 2003年的18.5%提升到 2014年的56.6%，中國(guó)已成為全球半導(dǎo)體消費(fèi)的中堅(jiān)力量。三、集成電路產(chǎn)業(yè)的基本分析1、集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝及測(cè)試三個(gè)主要環(huán)節(jié)。2、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀中國(guó)集成電路產(chǎn)值不足全球7%，而市場(chǎng)需求卻接近全球1/3。正因?yàn)榇耍?016年，中國(guó)集成電路進(jìn)口額依然高達(dá)2271億美元，連續(xù)4年進(jìn)口額超過(guò)2000億美元，與原油并列最大進(jìn)口產(chǎn)品。與此同時(shí)，集成電路出口金額為613.8億美元，貿(mào)易逆差1657億美元。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額為1644.3億元，同比增長(zhǎng)24.1%;制造業(yè)受到國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)，2016年依然快速增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)25.1%，銷(xiāo)售額1126.9億元;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1564.3億元，同比增長(zhǎng)13%。3、集成電路的生產(chǎn)模式半導(dǎo)體行業(yè)目前有兩種主要業(yè)務(wù)模式，一種是整合元件制造商模式(IDM);另一種是垂直分工模式，即Fabless+Foundry+封測(cè)廠商。IDM就是指擁有自己的晶圓廠，能夠一手包辦IC設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝、測(cè)試、投向消費(fèi)者市場(chǎng)五個(gè)環(huán)節(jié)的廠商。Fabless則是指有能力設(shè)計(jì)芯片架構(gòu)，但是卻沒(méi)有晶圓廠生產(chǎn)芯片，需要找代工廠代為生產(chǎn)的廠商。代工廠(Foundry)則是無(wú)芯片設(shè)計(jì)能力，但有晶圓生產(chǎn)技術(shù)的廠商。封測(cè)廠商，就是專注于封裝測(cè)試環(huán)節(jié)的公司。4、集成電路設(shè)計(jì)崛起，領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，而集成電路設(shè)計(jì)作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游，是最具創(chuàng)新的重要環(huán)節(jié)，具有高投入、高風(fēng)險(xiǎn)、高產(chǎn)出的特點(diǎn)。一般而言，集成電路設(shè)計(jì)大致分為以下五個(gè)主要步驟：規(guī)格制定、HDL編程、邏輯綜合、仿真模擬、布線。得益于智能終端市場(chǎng)的發(fā)展，2016年全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到904億美元，比2015年增長(zhǎng)近12%。同時(shí)，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的比重也在逐步提升，2015年全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的近30%。在國(guó)家多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策的扶持下，近年來(lái)我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)展非常迅猛。2016年，我國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)了24.1%高速增長(zhǎng)，規(guī)模達(dá)到1644.3億元，在集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中，IC設(shè)計(jì)業(yè)的規(guī)模為37.8%，超過(guò)封測(cè)產(chǎn)業(yè)成為第一。我國(guó)大陸地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模僅次于美國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)。5、芯片制造需求增加，中國(guó)市場(chǎng)成為投資熱地(一)芯片制造流程半導(dǎo)體制造簡(jiǎn)單劃分可以分為晶圓制造和集成電路制造兩大塊。集成電路制造工藝是由多種單項(xiàng)工藝組合而成的，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)有三個(gè)主要步驟：薄膜制備工藝;圖形轉(zhuǎn)移工藝和摻雜工藝。(二)集成電路制造業(yè)的市場(chǎng)分析隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(大基金)的建立和社會(huì)資本加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了新一輪的調(diào)整發(fā)展，芯片設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體制造業(yè)所占比重逐年上升，半導(dǎo)體制造業(yè)產(chǎn)值首次超過(guò)1000億元大關(guān)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)大陸半導(dǎo)體制造業(yè)營(yíng)收1126.9億元，同比增長(zhǎng)25.1%，原因是國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動(dòng)。2012-2016年中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)中，每年的增長(zhǎng)幅度都在23%以上。(三)代工市場(chǎng)不景氣，中國(guó)或成新建晶圓廠主要推手由于電子設(shè)備需求疲軟、庫(kù)存水準(zhǔn)升高，全球代工市場(chǎng)景氣度下滑。Gartner數(shù)據(jù)顯示2015年全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)僅成長(zhǎng)4.4%，為488億美元，結(jié)束了連續(xù)三年的兩位數(shù)成長(zhǎng)趨勢(shì)。受益于政策扶持和國(guó)內(nèi)相對(duì)較高的經(jīng)濟(jì)增速，2015年中國(guó)晶圓制造業(yè)增速達(dá)到了26.5%，比2014年的增速高出了8個(gè)百分點(diǎn)，銷(xiāo)售額900.8億元。根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)，全球在2016年與2017年將開(kāi)始興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數(shù)以上都是在中國(guó)。6、封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)分析(一)封測(cè)業(yè)的生產(chǎn)流程封裝測(cè)試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程的重要組成部分之一。封裝是保護(hù)芯片免受物理、化學(xué)等環(huán)境因素造成的損傷，將芯片的I/O端口聯(lián)接到印制電路板(PCB)、玻璃基板等，以實(shí)現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作的工藝步驟。測(cè)試主要是對(duì)芯片、電路以及老化后的電路產(chǎn)品的功能、性能測(cè)試。(二)中國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)分析2016年統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售收入規(guī)模為1564.3億元，在集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中，封裝測(cè)試業(yè)的規(guī)模為36.1%。隨著國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)海外市場(chǎng)的不斷拓展，產(chǎn)業(yè)鏈合作加強(qiáng)，中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)已初具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。國(guó)內(nèi)排名第一的半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)電科技，通過(guò)收購(gòu)新加坡星科金朋公司，躋身世界半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)前三位，2015年銷(xiāo)售額實(shí)現(xiàn)92.2億元。(三)封裝測(cè)試行業(yè)現(xiàn)狀分析封測(cè)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，相對(duì)技術(shù)和資金門(mén)檻較低，屬于產(chǎn)業(yè)鏈中的“勞動(dòng)密集型”。隨著長(zhǎng)電科技收購(gòu)星科金朋，南通富士通收購(gòu)AMD封裝工廠等一系列整合，以及長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天與晶圓代工線的戰(zhàn)略聯(lián)盟，使得國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)無(wú)論是產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是最新的封裝技術(shù)都上了一個(gè)臺(tái)階。四、半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)1、歐美等國(guó)產(chǎn)業(yè)政策調(diào)整帶來(lái)的不確定影響美國(guó)方面，特朗普就任總統(tǒng)后的政策措施將影響美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)，有可能減少對(duì)外投資和建廠，從而影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的調(diào)整和遷移。歐洲方面，英國(guó)、法國(guó)、德國(guó)等高技術(shù)領(lǐng)先國(guó)家由于政權(quán)更替，帶來(lái)政策、經(jīng)濟(jì)走向不確定。2、產(chǎn)業(yè)并購(gòu)繼續(xù)，加速布局新領(lǐng)域一方面，龍頭企業(yè)為實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)和降低成本，會(huì)持續(xù)開(kāi)展出于戰(zhàn)略整合目的的國(guó)際并購(gòu)。另一方面，隨著產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，企業(yè)加快布局新興市場(chǎng)，細(xì)分領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局加快重塑，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的并購(gòu)日趨活躍。3、國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)高速增長(zhǎng)在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)已成為全球增長(zhǎng)引擎，2016年銷(xiāo)售額超過(guò)4300億元，增長(zhǎng)率達(dá)到19%。在國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局下，預(yù)計(jì)2017年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速區(qū)間為18%-25%。4、國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝項(xiàng)目將陸續(xù)進(jìn)入建設(shè)階段根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的報(bào)告，預(yù)計(jì)將于2017年2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約為62座，其中26座設(shè)于中國(guó)，占全球總數(shù)42%。這些建于我國(guó)的晶圓廠2017年預(yù)計(jì)將有6座上線投產(chǎn)。5、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合將成新常態(tài)面對(duì)國(guó)際政治和并購(gòu)環(huán)境日趨復(fù)雜，一方面，預(yù)計(jì)2017年國(guó)內(nèi)資本海外并購(gòu)態(tài)勢(shì)趨緩，并購(gòu)難度加大。另一方面，地方集成電路投資持續(xù)熱度，國(guó)內(nèi)公司和國(guó)際公司多形式的合作增多。五、新三板公司推薦新三板集成電路相關(guān)企業(yè)42家，其中協(xié)議轉(zhuǎn)讓37家，占比87%，做市轉(zhuǎn)讓企業(yè)5家，占比13%。新三板掛牌企業(yè)中集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)居多，產(chǎn)品全面。封裝測(cè)試企業(yè)較少但發(fā)展均不錯(cuò)，分別是利揚(yáng)芯片、華嶺股份、確安科技、電通微電、華隆微電、哲芯科技。其中華嶺股份、利揚(yáng)芯片、確安科技只有測(cè)試業(yè)務(wù)，沒(méi)有封裝業(yè)務(wù)。新三板沒(méi)有集成電路制造企業(yè)，沒(méi)有IDM企業(yè)。新三板上的集成電路小企業(yè)數(shù)量較多，營(yíng)業(yè)收入、歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)均呈現(xiàn)兩極分化。此外新三板部分企業(yè)營(yíng)業(yè)外收入占比較大，主要是政府補(bǔ)貼較多。華嶺股份、芯朋微、芯?？萍?、利揚(yáng)芯片、銳能微在營(yíng)業(yè)收入、凈利潤(rùn)和成長(zhǎng)性上有相對(duì)較好的表現(xiàn)。1、華嶺股份(430139.OC)華嶺股份是一家獨(dú)立的專業(yè)集成電路測(cè)試企業(yè)，為各類(lèi)集成電路企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)、經(jīng)濟(jì)和高效的測(cè)試整體解決方案及多種增值服務(wù)，業(yè)務(wù)主要包括：測(cè)試程序開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓測(cè)試以及集成電路成品測(cè)試。2015 年，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入1.07億元，歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)0.35億元，同比分別增長(zhǎng)31.51%、39.98%。(一)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)(1)核心技術(shù)領(lǐng)跑?chē)?guó)內(nèi)華嶺股份是國(guó)內(nèi)最早從事獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試的專業(yè)企業(yè)之一，是國(guó)家第一批鼓勵(lì)的集成電路企業(yè)和高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有國(guó)內(nèi)最早從事集成電路測(cè)試研究的專家和學(xué)者，積累了68項(xiàng)專利和138項(xiàng)軟件著作權(quán)，為國(guó)內(nèi)外300多家用戶提供了優(yōu)質(zhì)可靠的集成電路測(cè)試服務(wù)，其中不乏國(guó)內(nèi)乃至國(guó)際的知名企業(yè)。近年來(lái)，公司投入重金成功將業(yè)務(wù)重心拓展到國(guó)際主流的12英寸大規(guī)模集成電路領(lǐng)域。目前公司是國(guó)內(nèi)最具知名度的集成電路獨(dú)立測(cè)試業(yè)務(wù)領(lǐng)跑者之一。(2)積極布局新興領(lǐng)域公司自主研發(fā)了全套“芯片測(cè)試云”控制系統(tǒng)，建立了完善的集成電路測(cè)試虛擬工廠，提供遠(yuǎn)程調(diào)試、遠(yuǎn)程控制、測(cè)試數(shù)據(jù)自動(dòng)上傳等云測(cè)試服務(wù)，使得芯片測(cè)試實(shí)現(xiàn)手段更加云端化、現(xiàn)代化、成本更低，極具看點(diǎn)。(3)市場(chǎng)全面覆蓋，客戶穩(wěn)定價(jià)值優(yōu)秀鑒于測(cè)試行業(yè)的服務(wù)性質(zhì)，公司的客戶群覆蓋了集成電路行業(yè)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，從上游IC芯片方案設(shè)計(jì)商到中游IDM代工廠、封裝廠再到下游的IC產(chǎn)品應(yīng)用商，產(chǎn)品覆蓋計(jì)算機(jī)、通信、寬帶、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、消費(fèi)電子、新型特殊等多個(gè)領(lǐng)域，面面俱到。上海復(fù)旦微電子股份有限公司和中芯國(guó)際集成電路制造有限公司均是長(zhǎng)期合作伙伴。(二)財(cái)務(wù)分析公司近年業(yè)務(wù)發(fā)展迅猛，2016年上半年?duì)I業(yè)收入4895.5萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)24.39%;歸屬母公司的凈利潤(rùn)1743.8萬(wàn)元，同比增加40.02%，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~7864.8萬(wàn)元，較去年同期增加121.5%。公司利潤(rùn)增長(zhǎng)同比大幅超過(guò)營(yíng)收增長(zhǎng)，除了業(yè)務(wù)良性擴(kuò)張以外，公司獲得同集成電路測(cè)試技術(shù)研究相關(guān)的政府補(bǔ)助大量增加也是主要原因。華嶺股份的毛利率最近幾年一直穩(wěn)定在60%左右，2015年更是接近70%，毛利率是企業(yè)經(jīng)營(yíng)獲利的基礎(chǔ)，企業(yè)要經(jīng)營(yíng)盈利，首先要獲得足夠的毛利，在其他條件不變的情況下，毛利率高，凈利潤(rùn)會(huì)越大。凈利率也是穩(wěn)中有升，穩(wěn)定的凈利潤(rùn)是投資者最關(guān)心的指標(biāo)之一。(三)對(duì)標(biāo)A股上市公司長(zhǎng)電科技(600584.SH)長(zhǎng)電科技是中國(guó)半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地，國(guó)內(nèi)著名的三極管制造商，集成電路封裝測(cè)試龍頭企業(yè)，國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)。從上表我們發(fā)現(xiàn)長(zhǎng)電科技的總資產(chǎn)和營(yíng)業(yè)收入分別是是華嶺股份的89倍、100倍，而長(zhǎng)電科技的凈利潤(rùn)不到華嶺股份的1.5倍?？梢?jiàn)華嶺股份的盈利能力很強(qiáng)。毛利率和凈利率等數(shù)據(jù)也可以印證該說(shuō)法。另外通過(guò)對(duì)比發(fā)現(xiàn)長(zhǎng)電科技的資產(chǎn)負(fù)債率遠(yuǎn)大于華嶺股份(73.83%32.52%)。一般認(rèn)為，資產(chǎn)負(fù)債率的適宜水平在40%60%。長(zhǎng)電科技的較高的資產(chǎn)負(fù)債率說(shuō)明該公司有一定的財(cái)務(wù)風(fēng)險(xiǎn)。(四)風(fēng)險(xiǎn)提示政策風(fēng)險(xiǎn)、新技術(shù)更新風(fēng)險(xiǎn)、核心技術(shù)人員流失風(fēng)險(xiǎn)。(五)評(píng)級(jí)推薦強(qiáng)烈關(guān)注2、利揚(yáng)芯片(833474.OC)公司是一家專業(yè)從事集成電路測(cè)試的公司,主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路制造中的測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試,并能提供芯片驗(yàn)證測(cè)試分析,測(cè)試軟件開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)和制作等相關(guān)配套服務(wù)。公司的研發(fā)主要以客戶需求及行業(yè)發(fā)展方向?yàn)榛A(chǔ),根據(jù)充分的市場(chǎng)調(diào)研,結(jié)合測(cè)試方案的試樣測(cè)試及綜合評(píng)審進(jìn)行策劃開(kāi)發(fā)。(一)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)(1)技術(shù)權(quán)威分工合作是公司的發(fā)展核心支出，一直專注于集成電路晶圓測(cè)試和芯片成品測(cè)試的細(xì)分市場(chǎng)。公司是獨(dú)立測(cè)試機(jī)構(gòu)，能為客戶提供中立、公正、權(quán)威的第三方測(cè)試服務(wù)。(2)地位獨(dú)立，測(cè)試專業(yè)化相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手而言，利揚(yáng)不歸屬于任何一家集成電路設(shè)計(jì)公司或集團(tuán)旗下，而是能為不同類(lèi)型的芯片設(shè)計(jì)公司提供市場(chǎng)化，專業(yè)化的公共測(cè)試平臺(tái)。(3)布局中高端市場(chǎng)公司目前已經(jīng)建成全國(guó)最大12寸晶圓測(cè)試基地，公司不斷引進(jìn)國(guó)際主流的泰瑞達(dá)J750、愛(ài)德萬(wàn)的V93000，儲(chǔ)存器測(cè)試平臺(tái)T53系列等中高端設(shè)備，把目標(biāo)客戶更多集中在中高端領(lǐng)域。(4)指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)獨(dú)大公司指紋識(shí)別芯片測(cè)試占全球20%市場(chǎng)份額，而且市場(chǎng)需要強(qiáng)勁，間接要求芯片設(shè)計(jì)企業(yè)出貨量的需求激增，表明指紋識(shí)別芯片測(cè)試下半年將保持上半年增長(zhǎng)趨勢(shì)，將保持高速增長(zhǎng)，預(yù)估將占據(jù)全球指紋識(shí)別芯片測(cè)試40%的市場(chǎng)份額。(二)融資情況3月13日，利揚(yáng)芯片發(fā)布公告稱，公司擬以11.26元/股的價(jià)格發(fā)行不超過(guò)1100萬(wàn)股，募集資金不超過(guò)1.24億元。本次募集資金用于拓展公司自身產(chǎn)能、補(bǔ)充流動(dòng)資金以及全資子公司上海利揚(yáng)創(chuàng)芯片測(cè)試有限公司(二期)投入。其中，4000萬(wàn)元用于晶圓測(cè)試設(shè)備，3386萬(wàn)元用于芯片成品測(cè)試設(shè)備、3500萬(wàn)元用于上海利揚(yáng)創(chuàng)芯片測(cè)試有限公司(二期)，剩余1500萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。(三)財(cái)務(wù)分析利揚(yáng)芯片于2015年9月7日掛牌新三板。2016年上半年，利揚(yáng)芯片的營(yíng)業(yè)收入為4105.54萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)66.89%;凈利潤(rùn)為1075.09萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)60.35%。(四)風(fēng)險(xiǎn)提示稅收政策風(fēng)險(xiǎn)、客戶集中度高風(fēng)險(xiǎn)、技術(shù)更新風(fēng)險(xiǎn)、政策風(fēng)險(xiǎn)。(五)評(píng)級(jí)推薦積極關(guān)注3、芯朋微(430512.OC)芯朋微為集成電路設(shè)計(jì)公司，提供移動(dòng)數(shù)碼、家電、網(wǎng)絡(luò)通訊及 LED照明等電子產(chǎn)品的電源管理集成電路產(chǎn)品。公司最具競(jìng)爭(zhēng)力的全球綠色電源管理集成電路應(yīng)用整體解決方案供應(yīng)商。公司成立10年以來(lái)，核心團(tuán)隊(duì)成員沒(méi)有發(fā)生變化。2015年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.87億元，同比增長(zhǎng)15.04%，實(shí)現(xiàn)歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)0.21億元，同比增長(zhǎng)38.18%。(一)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)(1)集成技術(shù)領(lǐng)域國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，碩果累累芯朋微團(tuán)隊(duì)經(jīng)驗(yàn)豐富，公司2005年即切入電源管理芯片市場(chǎng)，技術(shù)積累深厚。公司設(shè)立有國(guó)家級(jí)博士后企業(yè)工作站和江蘇省功率集成電路工程技術(shù)中心，是國(guó)家工信部認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、科技部認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省民營(yíng)科技企業(yè)、江蘇省創(chuàng)新型企業(yè)。公司取得了44項(xiàng)專利技術(shù)和77項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)，2012年首批取得“江蘇省知識(shí)產(chǎn)權(quán)管理規(guī)范化示范單位”榮譽(yù)稱號(hào)。(2)