潛在缺陷模式以及影響分析(doc 16頁).doc

潛在缺陷模式和影響分析 潛在缺陷模式和影響分析(FMEA-Failure Mode And Effects Analysis)是生產過程中一項事前預防的分析工作，工程技朮人員自設計階段就通過分析和評估，列出相關過程可能出現(xiàn)的缺陷及后果，用以在實際設計、生產、組裝時的預防，通過不斷評估、驗證及改進，使產品趨于最優(yōu)，最終最大限度地保證產品滿足客戶地要求和期望。一 、FMEA地歷史及現(xiàn)狀 20世紀50年代，美國格魯曼公司開發(fā)了FMEA，用以飛機制造業(yè)的發(fā)動機故障防范，取得較好成果。美國航空及太空總署(NSNA)實施阿波羅登月計劃時，在合同中明確要求實施FMEA。FMEA現(xiàn)已被廣泛用于飛機制造、汽車制造等多個領域。二、FMEA的分類根據(jù)其用途和適用階段不同，可分為：1. 設計FMEA用于在產品投入生產前分析解決產品問題。2. 過程FMEA用于分析和預防制造和裝配工序的問題3. 系統(tǒng)FMEA用于在概念階段和設計階段分析、預防系統(tǒng)和子系統(tǒng)存在的問題三、FMEA實施步驟-過程FMEA1. 確認加工工序的流程及判定標準2. 決定各過程的機能分析水準，依據(jù)對象過程的不同，分析水準亦不同3. 明確加工過程，包括要求的質量、公差等4. 作成加工過程的方塊圖5. 針對每一加工工序，列出發(fā)生的不良模式6. 整理造成不良品的原因之不良模式，選定作為檢討對象的不良模式7. 列舉不良發(fā)生的推定原因8. 將不良模式及原因記入過程FMEA用表9. 從影響程度、發(fā)生頻度、可偵測性、對設備的熟悉程度為評判根據(jù)，對缺陷模式進行等級評價，分.等10. 整理工序FMEA，確定何時、何人、對何工序實施FMEA11. 實施四、FMEA的實施時機1. 當新的系統(tǒng)、產品或工序在設計時2. 現(xiàn)存的設計或工序發(fā)生變化時3. 當現(xiàn)在的設計、工序用于新的環(huán)境或場合時4. 完成一次糾正行動后5. 對系統(tǒng)FMEA，在系統(tǒng)功能被確定，但特定的設備選擇前6. 對設計FMEA，產品功能已確定，但投入生產前7. 對工序FMEA，當初步產品的圖紙及作業(yè)指導作成時。五、過程FMEA表格的應用1. FMEA編號填入FMEA文件編號，以便查詢2. 項目填入所分析的系統(tǒng)、子系統(tǒng)或零件的過程名稱及編號3. 過程責任填入部門和小組及供方名稱(如指導)4. 編制者填入負責準備FMEA工作的人的姓名5. 年型/車型填入將使用和正被分析過程影響的年型6. 關鍵日期填入年型預定完成日期，該日期不應超過計劃開始生產的日期 。7. FMEA日期填入編制FMEA原始稿的日期及最新修訂的日期8. 核心小組填入執(zhí)行任務地責任部門和個人姓名9 .過程功能/要求簡單描述被分析的過程或工序，盡可能簡單地說明該工藝過程或工序地目的。10 .潛在失效模式指工序可能發(fā)生地不滿足工序要求或設計意圖地形式11.潛在失效后果是指失效模式對顧客地影響，顧客可以是下一道工序，后續(xù)工序或代理商，及產品最終使用人。12.嚴重度適用于失效的后果，可參照嚴重度附表，確定等級。13.分級(重要程度)根據(jù)工序特性進行分級(如MAJ,MIN等)14.潛在失效原因是指發(fā)生原因15.頻度(O)是指失效發(fā)生的頻率，可參照附表確定頻度16.現(xiàn)行過程控制現(xiàn)行的過程控制是否可能阻止失效模式的發(fā)生，或探測將發(fā)生的失效模式的控制的描述。17.不易探測度指在零部件離開此工序前，找出其失效模式或發(fā)生原因的可能性，可參照附表確定不易探測度。18.風險系數(shù)RPN=(S)(O)(D)在實踐中，不管RPN的結果如何，當嚴重度(S)高時，就應特別注意。19.建議措施 當RPN指排出后，對排在最前面的項目除去糾正措施，如起因不詳，可通過DOE確定20.責任負責實施建議的組織和個人，以及預計完成的日期。21.采取的措施當實施一次措施后，簡要記載具體執(zhí)行情況，并記下生效日期22.糾正后的RPN糾正措施實施后，評估并記錄S,O,D,計算RPN23.跟蹤工藝主管工程師應負責保證所有的建議已被實施或已妥善地落實，并不斷完善FMEA文件。 FMEA是用于新設計系統(tǒng)、產品、工藝用于新的環(huán)境或有新的用途，或對當前的工藝問題進行研究，并進行質量改善對產品或系統(tǒng)構成影響或潛在不良項進行分析，用以提高產品質量、服務水平及客戶滿意度。六、影響程度評估及風險系數(shù)的計算 用FMEA分析影響程度是，用S(Severity)表示嚴重度，用O(Occurrence)表示部件的發(fā)生概率，用D(Detection)表示缺陷可被發(fā)現(xiàn)的程度，用RPN(Risk Priority Number)表示風險系數(shù)，RPN值可查下表，用RPN值可評價缺陷的影響程度大小。 嚴重性 (Severity)評估標準和排序系統(tǒng)影響影響嚴重性的標準排序無事先預兆的破壞非常高的嚴重性，當此缺陷模式影響安全操作和(或)輿政府法規(guī)相違背且無預兆10有預兆的破壞當此缺陷模式影響安全操作和(或)輿政府法規(guī)相違背且有預兆，嚴重性很高9很高當操作無法進行，喪失主要功能8高操作可實施，但降低了性能，客戶不滿意7中操作可實施，但舒適輿方便方面有損失，客戶的實踐證實不舒適6低操作功能可實現(xiàn)，但舒適輿方便性能降低，客戶有些不滿意5很低舒適程度不夠，這類缺點被大多數(shù)客戶發(fā)現(xiàn)4非常低舒適度等項目不合適，被部分客戶發(fā)現(xiàn)3罕見舒適度等項目不合適，被個別客戶發(fā)現(xiàn)2極為罕見無影響1 發(fā)生概率(Occurrence)建議評估標準缺陷概率可能不良率CPK(工序能力)排序很高，缺陷幾乎不可避免1/20.33101/30.339高，重復發(fā)生的缺陷1/80.5181/200.677中等，偶然缺陷1/800.836中等，偶然缺陷1/4001.005低，相對少的缺陷1/20001.1741/150001.333極低，缺陷基本不會發(fā)生1/1500001.5021/15000001.671 可探測性(Detection)建議評估標準探測性標準：設計(工序)探測出的可能性排序絕對不可能設計(工序)控制不能偵測出潛在原因和缺陷模式，或沒有設計(工序)控制10非常困難設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率微乎其微9困難設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率極低8很低設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率很低7低設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率低6中等設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率一般5較高設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率較高4高設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率高3非常高設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式的概率很高2幾乎沒問題可偵測出設計(工序) 控制偵測出潛在原因或不良模式沒有問題1 典型缺陷原因、缺陷模式和影響典型缺陷原因典型缺陷模式典型缺陷影響1. 材料選定不正確2. 設計壽命評估不合適3. 不足的潤滑4. 維護指引不足5. 很差的環(huán)境保護6. 算法不正確1. 斷裂2. 變形3. 松4. 泄漏 5. 粘貼6. 短路7. 破裂1. 噪聲2. 不穩(wěn)定的操作3. 外觀不良4. 不穩(wěn)定5. 斷斷續(xù)續(xù)的操作6. 無法動作7. 不愉快的氣味8. 操作能力削弱 S.O.D輿風險率的關系RateSeverityOccurrenceDetectionRemarks1 不嚴重嚴重可能性效 必然發(fā)生 可測出 不可測出 最好 最差2345678910附例，過程FMEA應用事例例：波峰焊是許多電子企業(yè)裝配印刷線路組件時常用的一種焊接方式。測量波峰焊焊接水平高低的主要指標為過爐首次通過率(First Pass Yield),即印刷線路組件出波峰爐不經修理可直接投入下道工序的板數(shù)輿出爐板數(shù)之比，現(xiàn)對此工序作過程FMEA1. 制作流程1. 目的 找出并預防波峰焊工序潛在缺陷，提升過爐首次通過率(FPY)2. 分析水準以波峰焊機為分析水準3. 焊接過程內容1. 材料：印刷線路板及電子組件裝配檢查。項目如下：表面氧化程度，彎角角度及方向、異物、損傷。2. 浸松香助劑：對助劑比重及成分、液面高度、發(fā)泡程度、浸蘸時間(帶速)進行檢討3. 預加熱：對預加熱溫度、加熱時間進行檢討4. 浸銻：銻液的溫度、銻面高度、銻成分、浸銻角度、浸銻時間對焊接有影響浸銻預熱爐后檢查浸松香組劑爐前檢查4. 過程方塊圖目視發(fā)泡程度浸銻時間銻成分放大鏡銻液溫度助劑比重預熱時間預熱溫度助劑成分目視液面高度放大鏡銻面高度浸銻角度5.各過程不良模式如下表過爐名不良模式爐前檢查印銻板銅箔氧化/組件腳氧化/印刷板臟污/印刷板變形/組件彎腳角度不良/組件彎腳方向不良/組件掉件/組件腳臟/印刷線路板表面損傷浸松香助劑松香比重過高/松香比重過低/松香活性成分含量不足/松香液面過高/松香液面過低/帶速過快/帶速過慢預熱預熱溫度過高/預熱溫度過低/預熱時間過長/預熱時間不足浸銻銻液溫度過高/銻液溫度過低/銻面高度過高/銻面高度難過低/浸漬進入角過大/浸漬進入角過小/銻成分不良/浸漬時間不良6.各過程主要不良模式及推定原因如下表：過程名不良模式推定原因爐前檢查1.組件腳氧化保存不當導致腐蝕組件來料不良2.印刷線路板劃傷作業(yè)方法不當(搬運方法不當)/印刷線路板來料不良浸松香助劑1.松香比重太低未及時添加新助劑未及時清理殘舊助劑測定方法錯誤2.松香發(fā)泡不良發(fā)泡孔堵塞發(fā)泡電機停止工作松香變質預熱1.預熱溫度過高控制器故障測定方法錯誤2.預熱時間過長帶速過低傳送帶打滑浸銻1.銻面過低未及時加銻電機轉速變化2.浸銻時間過