信賴度檢驗作業(yè)指導(dǎo)書

華宇華源電子科技（深圳）有限公司文件名稱信賴度檢驗分析作業(yè)指導(dǎo)書文件編號HY-Q-W-05版本A4制定日期2013-11-121、目的：為了保證公司內(nèi)信賴度試驗方法有據(jù)可依,使產(chǎn)品能在生產(chǎn)制程中維持在一定品質(zhì)范圍內(nèi)、與出貨之品質(zhì)的保證，而達到生產(chǎn)運作正常與品質(zhì)穩(wěn)定，并對品質(zhì)做一有效追蹤、管制與改善，特制定此作業(yè)指導(dǎo)書。2、范圍：公司相關(guān)信賴度試驗均適用。 3、權(quán)責(zé)：3.1實驗室：負責(zé)實驗的操作及報告的制作、審核等。3.2生產(chǎn)部：負責(zé)協(xié)助實驗室提供實驗樣品等。4、作業(yè)項目及方法：4.1測試方法及操作步驟可參考相關(guān)“設(shè)備作業(yè)指導(dǎo)書”。4.2記錄表單依各站相關(guān)作業(yè)標準書作業(yè)。4.3信賴度測試方法見附件一4.4信賴度測試頻率見附件二4.5信賴度測試流程：記錄存檔會議討論IPQA發(fā)出異常反應(yīng)單書面通知IPQA記錄存檔取樣化驗NG結(jié)果判定重工報廢NGNGOKOK信賴度測試說明：當(dāng)信賴度發(fā)生異常后，信賴測試人員，第一時間將測試報告通知到責(zé)任單位、IPQA、IPQA主管，并由當(dāng)站IPQA開出異常反應(yīng)單給發(fā)生單位填寫原因分析和改善措施，召集相關(guān)部門討論不良板的處理方式（包括報廢、重工、隔離、特采、標示、篩選等具體的作業(yè)方式）.5、注意事項： 5.1測試產(chǎn)品時輕拿輕放,避免刮傷產(chǎn)品及測試設(shè)備。 5.2測試時做好防護措施,注意人身安全。6、相關(guān)附件及表單： 6.1附件一：信賴度測試方法6.2附件二：信賴度測試頻率6.3IPQA功能檢測記錄表HY-Q-W-05-01C6.4焊錫性/熱應(yīng)力試驗記錄表 HY-Q-W-05-02C附件一：信賴度測試方法（1）項次測試項目測試方法測試標準相關(guān)設(shè)備/物料備注1凝膠測試1將熔點儀調(diào)節(jié)到1710.5,并將其保持在此溫度下。2將樹脂放在76MM*76MM的蠟紙上或合適的容器內(nèi),用分析天平稱出20020MG的樹脂。3將200MG樹脂粉試樣倒在熔點儀固化盤中心,立即啟動記時器。4將牙簽尖的一端對準固化盤的表面(牙簽要稍微抬高,不要接觸固化盤的表面),來回轉(zhuǎn)動牙簽,保持與固化盤表面接觸20S。5此時立即來回轉(zhuǎn)動牙簽以直徑為10-13MM的圓周運動攪動樹脂粉,應(yīng)以每此圓周運動使外部的樹脂攪到里面,且部分里面樹脂攪到外面的方式攪動,小心限制樹脂在之間為20-2MM的圓圈內(nèi)。6不停的用牙簽攪拌,當(dāng)被攪拌的樹脂與固化盤分離時,立即停止記時器,這就是終點,經(jīng)過的總時間為凝膠化時間。14020S（依供應(yīng)商出貨報告提供的要求為準）1凝膠測試儀2牙簽3分析天平4絲網(wǎng)60目參考資料:IPC-TM-650之2.6.18A2熱沖擊測試1開錫爐電源,并設(shè)定溫度為2885。2將試樣浸入助焊劑中。3提起試樣靜置5-10秒,確定不再滴助焊劑為止。4用夾子夾住試樣全部浸入錫爐中,并來回移動試樣,10+1/-0秒后將試樣取出。5重復(fù)第4點動作3次。6待冷卻后用清水清洗干凈.是否為1個循環(huán)。7做切片,用顯微鏡觀察孔銅和介質(zhì)有無分離。1基材無爆板、起泡,無變形。2防焊顏色不變,撕膠試驗后,防焊無脫落,板面無麻點變形。3做切片觀察,孔銅與介質(zhì)無分離。1錫爐（溫度能達到0-300）2夾子3錫條4助焊劑5顯微鏡6切片研磨機參考資料:a.IPC-TM-650之2.6.8b.焊錫熱沖擊作業(yè)標準書3剝離強度測試1在離板邊25.4MM的區(qū)域切取2.5*10MM的基板一塊2用茶色膠帶分開貼兩條寬度30.2MM的銅箔,放在蝕刻液內(nèi)將其蝕刻掉。3在夾持端用刀片將銅箔剝起,長度不超過120.2MM。4把試樣裝在剝離試驗機的試樣架上,金屬銅箔面向上,并使剝離條對準試樣架的中心。5啟動試驗,開始以50.82.5MM/MIN的速度在垂直方向施加拉力,直至剝離起的銅箔超出25.4MM長.計算方式:剝離強度(Lb/in)=測量值(Lb)/試條寬度(in)。銅厚（壓合、基材板）判定標準1/3OZ0.9kg/cm1/3OZ無鹵0.9kg/cm1/21.07kg/cm1/11.43kg/cm2/21.97kg/cm棕化拉力(銅厚1/1OZ)0.65kg/cm1剝離強度測試儀2茶色膠帶3刀片1.參考資料:A.IPC-TM-650之2.4.8.1B.4背光1取樣:取D/P沉銅板烘干。2將測試孔切割下來,要求保留全孔。3粗磨:用150#砂紙,磨到半孔即可。4細磨:換用1200#砂紙進行細磨,同時也把孔背面磨平滑,要求將孔磨到略小于0.5D,便于背光觀察。5用顯微鏡觀察：5.1選用目鏡和物鏡,10倍的目鏡,5倍或10倍的物鏡。5.2調(diào)整光線強度,背光片位置及焦距,使得孔內(nèi)清晰度最高。1背光品級大于9級(不含),則該板pass。2背光品級低于9級(含9級),則該板需重工處理。1切割機2研磨機3顯微鏡1參考資料:a.IPC-TM-650 2.1.1D: IPC-TM-650 2.1.1.2.Ab.切片、背光作業(yè)標準書。2觀察每一個測試孔的背光度,取亮點最多的一個孔來對比背光等級判斷標準。5切片1取樣:用沖床或切割機將板邊測試孔或板內(nèi)孔裁下。2封膠:將切下的試樣用320#砂紙磨至距孔0.1cm左右,放入模子中,再將壓克力粉和硬化劑調(diào)勻,灌入模子中。3研磨:待壓克力膠硬化后用砂紙研磨至孔正中間,在研磨的過程中,須不斷加水,以減少發(fā)熱。4拋光:將研磨后的試樣用絨布做細部拋光,并使用拋光劑,以增加孔壁截面的清晰度。5微蝕:將拋光面用水洗凈后,以棉花棒沾少許微蝕液,在切片表面輕擦7-10秒,再用清水清洗后,用紙巾擦干凈。6利用顯微鏡讀數(shù)：A.壓合板板厚、銅厚、介質(zhì)層厚度。（介質(zhì)層厚度判定標準詳見附件四）B.一銅板鍍層厚度。C.二銅板鍍層厚度。D.成品板要求測量的數(shù)據(jù)。1 Cu:孔銅厚度800-1400u。2節(jié)瘤不影響孔徑。3釘頭2。4粗糙度:雙面板1500u多層板1000u5防焊厚度600土200u6其它測試標準依制作規(guī)范單。7客戶有要求時依客戶要求。 1小沖床、切割機2研磨機3顯微鏡1參考資料:a.IPC-TM-650之2.1和2.1.1.2.Ab.切片、背光作業(yè)標準書。2研磨:a.先用150#的砂紙磨至孔的邊緣。b.再用1200#的砂紙仔細磨至孔中間。c.最后用2000#的砂紙輕磨,修正不平的磨面。d.速度控制在800RPM左右。6阻抗（Polar機型）1打開阻抗測試儀后方黑色按鈕，在前方顯示面板紅色燈泡Power亮著。2接上阻抗測試線（單線阻抗接一根，差動阻抗接兩根）、接頭（單線接IP-50，差動接IPD-100）和防靜電手環(huán)。3待阻抗測試儀熱機15分鐘以后，戴上防靜電手環(huán)開始操作。4打開測試系統(tǒng)CITS 500s SORTCUT.5打開菜單File-New-OK。6打開菜單Board-Insert，輸入如下參數(shù)：6.1目標阻抗值Impedance。 6.2PCB公司型號或客戶型號Description。6.3阻抗設(shè)計參考層次Layer。6.4確認連接接口：單線點擊Single-Ended Test選ch1(當(dāng)接左邊接頭時）或ch2（當(dāng)接右邊接頭時）；接雙線時點擊Differential Test選ch1&ch2。6.5輸入客戶目標阻抗公差Tolerance，把Probe Length45.00改成39.00,其它參數(shù)默認，確認OK。(例如:若阻抗值要求為5010%，則目標值輸入50，公差輸入10%）。7打開菜單Utilities-Learn Cable Length, 選channel 1(當(dāng)接左邊接頭時）或channel 2（當(dāng)接右邊接頭時）或接雙線時先后選channel 1與channel 2,點擊按鈕Learn Cable Length，點擊按鈕Apply Correction，重復(fù)操作直至顯示為“Horizontal normalization required is 0Pico-Second(s)即歸零后點擊按鈕Apply Correction,然后退出Cancel。 8當(dāng)同一型號板上有不同阻值阻抗線時，則按6.1-6.3程序輸入?yún)?shù)，然后依次將各阻抗值按6.4操作。9按回車鍵空測一次,選擇最平滑波段的起始及結(jié)束位置，在黑色波長區(qū)域點擊鼠標右鍵，選擇“Snap Test”,設(shè)置測量線的區(qū)域為（50%-70%），點擊OK。10打開菜單File-Save 或Save As，輸入文件名：測量型號及保存位置，點擊保存按、11點擊Data log窗口Auto Advance菜單，選擇測試值保存方式。 依據(jù)客戶要求Polar CITS500s參考資料:a.IPC-TM-650之3.11.6b.阻抗測試儀作業(yè)標準書7油墨附著力測試在線路圖形表面貼上最少50MM長壓敏膠帶,擠走空氣泡,在一分鐘內(nèi),用手將膠帶接近垂直板面反向扯起,膠帶只用一次。目檢膠帶和樣板測試區(qū),來確定阻焊膜是否從基板或裸金屬導(dǎo)體從樣板上剝離,裂開或分層。膠帶:3M牌600號壓敏膠帶參考資料:IPC-TM-650之2.4.28.1D8鍍層附著力測試1取3M (600#)膠帶,貼在待試的A面(貼前用灑精洗凈基板表面)。2貼后必須用手指或橡皮滾輪趕下走膠帶下面的汽泡。3等待10秒后,迅速撕起膠帶（同一處連續(xù)操作3次）檢查有無鍍層或防焊脫落現(xiàn)象。膠帶上不可出現(xiàn)鍍層、鍍層殘?；蚍篮?M膠帶(600#)1參考資料.IPC-TM-650之2.4.1E2撕起時必須與板面垂直.9鍍通孔壁銅厚測試參照CMI700銅厚測試儀作業(yè)標準書根據(jù)客戶要求CMI700銅厚測試儀參考10無鉛焊料焊錫性試驗1將錫爐溫度設(shè)定在2655,開錫爐電源。2溫度達到范圍后,將試錫板浸入助焊劑內(nèi)五分鐘。3提起試樣靜置1分鐘,確定不再滴助焊劑為止。4用夾子夾住試樣以45-60的角度下槽,使板與錫面微接觸3-4秒即將試樣取出。5待試樣冷卻后用水清洗。錫面、PTH孔、SMT可焊性98%1錫爐溫度能達到0-3002夾子3錫鉛棒(63/37)4助焊劑1參考資料:A IPC-TM-650 2.4.14IPC-S-804AANSI/J-STD-003B焊錫熱沖擊作業(yè)標準書11OSP膜厚測試參照0.2-0.5um分光光度計參考12離子污染測試1打開OMEGA METER之POWER鍵。2按下TEST(BLACK)鍵,按顯示屏提示,用比重計和溫度計測量比重和溫度,并輸入,以確認溶劑異丙醇之濃度。3輸入試樣離子污染之PASS/FAIL之界限10.06ug NaCl / Sq in,輸入打印紙格式之坐標值。4按YES鍵進行自動測試,按NO鍵并輸入測量時間進行測試。5用YES/NO鍵判斷此樣品資料是否已存在于電腦中,如有則只需調(diào)出此組數(shù)據(jù)即可進行測試。6如無電腦資料,則需輸入試樣面積(英寸)試樣料號(輸滿10位數(shù)字)。7調(diào)整液位,使試樣完全被溶劑淹沒,再輸入液位高度數(shù)值。8按TEST(GREEN)鍵即可進行測試。9測試完畢后,取出試樣,使TEST(GREEN)復(fù)位,再同時按下CLEAN FILL鍵和TEST(GREEN)鍵以清洗溶劑中的離子。10清洗離子完畢后,使CLEAN FILL和TEST(GREEN)復(fù)位即完畢。1離子污染度10.06ug NaCl/Sq in.2客戶有特殊要求則依客戶要求。1離子污染測試儀。2異丙醇:濃度75土3%,溫度30土5。1參考資料： a IPC-TM-650 之2.3.25及2.3.26.1b離子污染測試儀操作標準書2配槽頻率1次/2月，濾芯更換1次/年。3校正頻率：1次/6月。13開、短路測試參照不允許有開短路開、短路測試機參考14鍍銅均勻性測試參照COV85%CMI700銅厚測試儀參考15鍍銅拉伸強度和延展性測試1使用JDC編號50機,切割五個長10英寸*寬1/2英寸的樣板,銅箔尺寸夠切割和蝕刻,沒有毛刺和披鋒。2將10英寸長的五個樣板切割成6英寸長的樣板,注意:對1/2英寸*6英寸樣板,精度很重要.因為它用作測量銅箔厚度和橫截面區(qū).稱量張力樣板精確到0.001克,記錄質(zhì)量并計算平均橫截面區(qū)厚度。3平均厚度=張力樣板質(zhì)量克/張力樣板面積平方英寸*銅密度.橫截面平均面積=張力樣板質(zhì)量克/張力樣板長平方英寸*銅密度. 拉伸強度(in Ibs/in2)=拉斷樣板的加載Ibs/橫截面平均面積。4將樣板放入張力測試儀夾片中心,軸心沿夾片排列,當(dāng)記錄表速度20英寸/分鐘,計量器長2.0英寸,滑塊速度2.0英寸/分鐘時,每一英寸記錄紙等于50%的線性延長。5延展性=(拉裂長度-原標準長度)/原標準長度*100委外測試1張力度測試儀2JDC 50號樣板切割儀3電子天平4烤箱1.參考資料:IPC-TM-650 之2.4.182.特別說明事項：2.1每月每條鍍銅線選取3-4個銅槽逐一循環(huán)做銅箔延展性實驗，最終所有銅槽均完成。預(yù)計一個循環(huán)時間約為4個月。2.2當(dāng)銅箔延展率及拉伸強度結(jié)果不合格時，品管召集生產(chǎn)部、藥水供應(yīng)商共同檢討改善：A臨時解決方案：做碳處理降低TOC來改善。B長期方案：做實驗重新抓取光澤劑和濕潤劑濃度配比或更換鍍銅添加劑類型。16X熒光光譜儀1登錄管理員口令后點擊測量時間后,根據(jù)不同的材質(zhì)測試設(shè)置不同的時間: 金屬類、鎂鋁類樣品測量時間：200300秒; 塑料類樣品測量時間：120200秒; 焊錫類樣品測量時間：150300秒,以上設(shè)置時間均已最大值設(shè)置,如200-300秒的設(shè)置300秒, 此項主要是儀器初始化之后，反映當(dāng)前的儀器工作狀況。2完后時間設(shè)置后,點擊接口方式, 默認并口,后點擊退出.3選擇菜單欄中樣品譜,輸入管理員口令skyray(小寫字母).4打開虛譜：把已經(jīng)保存的樣品譜形成虛譜的過程，可把此虛譜套在正在掃描的樣品中，用來反映兩譜圖是否一致。5點擊菜單欄中工作曲線，選擇打開工作曲線，選擇圖像，選擇工作曲線, 設(shè)置元素邊界。7點擊菜單欄中的分析報告，選擇報告信息設(shè)置：設(shè)置分析報告的相關(guān)資料，最后保存分析報告。1無鹵素廠內(nèi)管控要求：溴不得超過400PPM，氯不得超過400PPM，溴+氯不得超過600PPM.2客戶有特殊要求則依客戶要求。X熒光光譜儀。依X熒光光譜儀儀操作標準書附件二：信賴度測試頻率序號測試項目測試方法及參考標準產(chǎn)品類型頻率所用儀器/工具責(zé)任單位1凝膠時間測試IPC-TM-650 2.3.18APP1次/每次進料 GT測試機IQC2熱沖擊測試IPC-TM-650 2.6.8&2.6.8.1 基板（CCL）1次/每次進料 錫爐IQC壓合板樣品1次/料號錫爐壓合IPQA/物理實驗室量產(chǎn)1次/班成品1次/首件錫爐FQA3剝離強度測試IPC-TM-650 2.4.8.1基板次/每次進料 剝離強度測試儀IQC棕化拉力1次/周物理實驗室4背光試驗參考作業(yè)指導(dǎo)書PTH板次/小時背光測試儀電鍍IPQA5切片試驗IPC-TM-650 2.1.1D鉆孔板量產(chǎn)：1次/料號顯微鏡鉆孔IPQA/