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SMT元器件基礎知識（一）表面組裝元器件基本要求“表面組裝元件表面組裝器件”的英文是Surface Mounted ComponentsSurface MountedDevices，縮寫為SMCSMD。 表面組裝元器件是指外形為矩形片式、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同一平面內并適用于表面組裝的電子元器件。1、元器件的外形適合自動化表面組裝，元件的上表面應易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力。 2、尺寸、形狀標準化、并具有良好的尺寸精度和互換性。 3、包裝形式適合貼裝機自動貼裝要求。 4、具有一定的機械強度，能承受貼裝機的貼裝應力和基板的彎折應力。 5、元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求。 2355，20.2s或2305，30.5s，焊端90沾錫。 6、符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求。 再流焊：2355，20.2s。 波峰焊：2605，50.5s。 7、承受有機溶劑的洗滌。（二）常見電子元件種類貼片電阻、貼片電容、貼片電感、二極管、三極管、鉭質電容、IC、排插、排阻、IC座其中： 元件 字母 圖形 區(qū)分方式 貼片電阻： R 有字區(qū)分 貼片電容： C 有顏色區(qū)分 電感： L 有方向顏色區(qū)分 二極管： D 有方向區(qū)分 三極管： T 鉭質電容： C 有方向、字區(qū)分 IC： U IC分為： SOJ 兩邊腳朝內 SOP 兩邊腳朝外 QFP 四方有腳（三）電子元件的基本常識：1、 電阻電阻按功率分可分為1/4W、1/6W、1/8W等；按材料分:碳膜電阻、金屬膜電阻、陶瓷電阻等；按阻值分：色環(huán)電阻、數(shù)字電阻等；電阻在電路中的主要作用為分流、限流、分壓、偏置、濾波（與電容器組合使用）和阻抗匹配等。矩形片式電阻器主要由基板.電阻膜.保護膜.電極四大部分組成. 1)基板 基板材料一般采用96%的三氧化二鋁陶瓷.基板除了應具有良好的電絕緣性外,還應在高溫下具有優(yōu)良的導熱性.電性能和機械強度等特征.此外還要求基板平整,劃線準確.標準,以充分保證電阻.電極漿料印刷到位. 2)電阻膜 用具有一定電阻率的電阻漿料印刷到陶瓷基板上,再經燒結而成.電阻漿料一般用二氧化釕. 3)保護膜 將保護膜覆蓋在電阻膜上,主要是為了保護電阻體.它一方面起機械保護作用,另一方面使電阻體表面具有絕緣性,避免電阻與鄰近導體接觸而產生故障.在電渡中間電極的過程中,還可以防止電渡液對電阻膜的侵蝕而導致電阻性能下降.保護膜一般是低熔點的玻璃漿料,經印刷燒結而成. 4)電極 是為了保證電阻器具有良好的可焊性和可靠性,一般采用三層電極結構:內.中.外層電極.內層電極是連接電阻體的內部電極,其電極材料應選擇與電阻膜接觸電阻小,與陶瓷基板結合力強以及耐化學性好,易于施行電鍍作業(yè).一般用銀鈀合金印刷燒結而成.中間層電極是鍍鎳層,又稱阻擋層.其作用是提高電阻器在焊接時的耐熱性,緩沖焊接時的熱沖擊.它還可以防止銀離子向電阻膜層的遷移,避免造成內部電極被蝕現(xiàn)象(內部電極被焊料所熔蝕)外層電極錫鉛層,又稱可焊層.其作用是使電極有良好的可焊性,延長電極的保存期.一般用錫鉛系合金電鍍而成.矩形片式電阻按電阻材料分成薄膜型電阻和厚膜電阻.其中薄膜型電阻的精度高電阻溫度系數(shù)小.穩(wěn)定性好,但阻值范圍較窄,適用于精密和高頻領域. 厚膜電阻則是電路中應用最廣泛的.2、 電容電容按極性分:無極性電容、有極性電容；按材料分：陶瓷電容、電解電容、絳綸電容、鉭質電容等；電容主要電路所起的作用：濾波、移植、通交隔直藕合；表面組裝用電容器簡稱片式電容器.目前使用較多的主要有兩種:陶瓷系列電容器和鉭電容器.其中瓷介電容器約占80%,其次是鉭和鋁電解電容器.結構 片式電容器主要有:內電極.陶瓷基材.和外電極三個部分組成.內電極主要是材料白金.鈀或銀的漿料印刷在生坯陶瓷膜上,經過疊層燒結而成.外電極的結構與片式電阻器一樣,采用三層結構:內層為Ag或Ag-Pb中間鍍Ni主要作用是阻止Ag離子遷移,外層鍍Sn或鍍Sn-Pb,主作用是易于焊接.電容的誤差值:誤差值:在誤差范圍內可以接受的數(shù)值;分為:A.B.C.D、Z； 每個電容后的字母都代表一個誤差值;字母的偏差范圍:104K:10%104M: 20%104Z: +80%-20%104J: 5%精度高的物料可代替精度低的物料,反之,則不可;3、二極管:按材料分:硅二極管、鍺二極管；按PN結的接觸形狀分:點接觸、面接觸；在電路中所起的作用:檢波、整流、限幅；4、三極管:按材料分:硅三極管、鍺三極管；按頻率分:大功率、小功率；主電路中所起的作用:放大、限流、調整、檢波；三極管有三個腳分別為:基極(B)、集電極(C)、發(fā)射極(E)在電路中的表示符號： (集電極) C (集電極) CB B(基極) (基極) E (發(fā)射極) E (發(fā)射極) NPN型 PNP型5、集成電路(IC):IC由英文INTERGRATED CIRCUIT的縮寫;IC按封裝形式可分為雙列式和單列式雙列式的IC腳數(shù)一定是雙數(shù),單列式可雙數(shù)或單數(shù);IC是按下列方法規(guī)定那一個腳為第一個腳及各腳的順序OB36HC081132412廠標型號 IC有缺口標志 以圓點作標識2413OB36HC08型號OB36HC08廠標121 以橫杠作標識 以橫杠作標識 以文字作標識（正看IC下排引腳的左邊第一個腳為“1”）OB36HC081132412廠標型號2413NP77SB74VHC02型號OB36HC08T931511HC02A廠標112（四）CHIP元件的規(guī)格 名稱(英制) 名稱(公制) L W 0402 1005 1.0mm 0.5mm 0603 1608 1.6mm 0.8mm 0805 2125 2.0mm 1.25mm 1206 3216 3.2mm 1.6mm 1210 3225 3.2mm 2.5mm（五）阻容標稱值的換算1電阻R（舉例說明）標稱值換算方法（基本換算單位：歐姆）實際電阻阻值值2R2R代表小數(shù)點：2.22.25R6R代表小數(shù)點：5.65.6R102“2”代表“10”后面“0”的個數(shù)：10001KR682“2”代表“68”后面“0”的個數(shù)：68006.8KR333“3”代表“33”后面“0”的個數(shù)：3300033KR104“4”代表“10”后面“0”的個數(shù)：100000100KR564“4”代表“56”后面“0”的個數(shù)：560000560K2電容 C A單位：法拉，簡稱法，用“F”表示，微法（uF）、微微法（nF）、皮法（pF）。B換算法則：1 F=106 uF =1012 pF 1 uF =103 nF 1uF=106pF C舉例： 標稱值換算方法（基本換算單位：皮法pF）實際電容容值C10410104 pF=100000 pF=0.1 uF（1uF=106pF）0.1 uFC10310103 pF=10000 pF=0.01 uF（1uF=106pF）0.01 uFC10210102 pF=1000 pF=1 nF（1 nF =103 pF ）1 nFC10110101 pF=100 pF100 pFC47047100 pF=47 pF47 pFC22222102 pF=2200 pF=2.2nF（1 nF =103 pF ）2.2 nF3焊接缺陷： 常見焊接缺陷及其對策?，F(xiàn)將SMT生產過程中常見的焊接缺陷、產生原因及對策缺陷種類現(xiàn)象引起原因對策印刷性差(塌落)1. 印刷圖形不挺刮,圖形四周浸流互連2. 焊膏量不夠3. 粘接力不夠1. 焊錫膏品質下降,如粘度太低2. 環(huán)境溫度太高3. 鋼板質量差1. 換錫膏2. 改變環(huán)境溫度3. 換鋼板,或清洗橋連兩個或多個引線互連模板窗口大或焊膏過干換模板或焊膏虛焊元件端頭未爬上錫1. 元件可焊性不好2. 再流爐溫度未調好3. 焊膏的活性低1. 檢測元件可焊性2. 調整爐溫曲線3. 檢測焊的活性位移元件偏移,嚴重時部分元件發(fā)生”沖浪”現(xiàn)象,片式RC沖擊到一處1. PCB可焊性不好2. 元件可焊不好3. 焊膏活性差1. 解決PCB可焊性2. 解決元件可焊性3. 換焊膏飛珠元件四周出現(xiàn)小錫球1. 焊膏質量差2. 焊膏保管不當,混入水汽3. 焊接時升溫過快4. 元件放置不準1. 換焊膏2. 正確使用焊膏3. 改善工藝方法4. 將元器件放正確焊點不光亮焊點灰暗1. 焊膏質量差2. 焊接溫度不正確1. 換錫膏2. 正確設置溫度殘留物多焊點出現(xiàn)黃色殘留物焊膏配比不正確換焊膏清洗后PCB發(fā)白清洗后元件四周存在白色殘留物1. 焊膏清洗性能差2. 清洗劑不好1. 換焊膏2. 換清洗劑碑立元件一端翹起1. PCB及元件的可焊性2. 焊膏的選用3. 加熱速度過快4. 焊盤設計不合理,以及受其它組件影響1. 解決可焊性2. 換焊膏3. 適當減低加熱速度4. 改善PCB及焊盤設計(寬10mil,長Mc時,元件會被拉起,產生“豎碑”現(xiàn)象。根據以上對“豎碑”現(xiàn)象的成因分析，我們可以找出以下6種主要原因：7.10.1加熱不均勻 回流焊內溫度分布不均勻。 板面溫度分布不均勻。7.10.2元件的問題焊接端的外形和尺寸差異大。焊接端的可焊性差異大。元件的重量太輕。7.10.3基板的材料和厚度基板材料的導熱性差?；宓暮穸染鶆蛐圆顮詈涂珊感?.10.4焊盤的形狀和可焊性 焊盤的熱容量差異較大。 焊盤的可焊性差異較大。7.10.5錫膏錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差。兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大。錫膏太厚。印刷精度差，錯位嚴重。7.10.6預熱溫度預熱溫度太低。7.10.7貼裝精度貼裝精度差，元件偏移嚴重。焊接方法發(fā)生率GRM39（1.60.80.8mm）GRM40(2.01.250.7mm)IR0.1%0VPS6.6%2.0%試驗條件:玻璃環(huán)氧基板,Stencil 厚度200mm,錫膏為Sn63/Pb37. “豎碑”現(xiàn)象是以上各種因素混合作用的結果,下面對以上這些主要因素做簡單分析。 預熱期 表1是IR（紅外線加熱）和VPS（氣相加熱）回流焊中“豎碑”現(xiàn)象的試驗統(tǒng)計結果。在試驗中采用了1608（1.6mm0.8mm）和2125(2.0mm1.25mm)貼片電容,試驗設備是IR熱風回流焊爐和無預熱的VPS回流爐.從表1中可以明顯看出,“豎碑”現(xiàn)象的發(fā)生率,后者遠大于前者。這是因為VPS爐沒有預熱區(qū)，使升溫速度很快，結果，元件兩端錫膏不同時溶化的概率大大增加。 所以預熱溫度和時間相當重要，我們分別對預熱時間1-3分鐘、預熱溫度130-160C條件下的回流焊接作了試驗統(tǒng)計，結果如圖3。可以很明顯地看出，預熱溫度越高、預熱時間越長，“豎碑”現(xiàn)象的發(fā)生率就越低。 焊盤尺寸 圖4顯示了焊盤尺寸與“豎碑”現(xiàn)象發(fā)生率關系的試驗結果。很明顯，當b和c減小時，“豎碑”現(xiàn)象的發(fā)生率降低。但是當C0.7mm時,隨著c的減少,“元件移位”缺陷的發(fā)生率明顯上升。 錫膏厚度 表2顯示了Strncial（印刷鋼模）厚度為200mm和100mm時，“豎碑”現(xiàn)象的發(fā)生率?？蓮谋?中看出，Stencial的厚度為200mm時，“豎碑”現(xiàn)象的發(fā)生率遠遠大于Stencial的厚度為100mm時情況。這是因為（1）、減小鋼模厚度，就是減小了錫膏的涂布量，錫膏熔化時的表面張力隨之減小。（2）、減小鋼模厚度，使錫膏較薄，整個焊盤的熱容量減小，兩個焊盤上錫膏同時溶化的概率大大增加。 貼裝精度 一般情況下，貼裝時產生的元件偏移，在回流過程中，由于錫膏熔化時的表面張力，拉動元件而自動糾正，我們稱之為“自適應”，但偏移嚴重時，拉動反而會使元件立起，產生“豎碑”現(xiàn)象。這是因為：（1）從元件焊接端向錫膏傳遞的熱量不平均，如圖5，元件右端的錫膏從元件得到的熱量會更多，從而先溶化。（2）元件兩端與錫膏的粘力不平 預熱期 我們進行試驗的預熱最高溫度是170，比正常生產時的預熱溫度要稍高一點，發(fā)現(xiàn)預熱溫度從140上升到170時，“豎碑”現(xiàn)象的發(fā)生率大大降低。這是因為，預熱溫度越高，進回流爐后，元件兩端的溫差越小，兩端焊錫膏溶化時間越接近。但是，錫膏在較高的預熱溫度下越久，其助焊劑的劣化就越嚴重，助焊性越差，越容易產生焊接缺陷。 焊盤尺寸 試驗中發(fā)現(xiàn)焊盤間距b從2.8mm減小到2.0mm,“豎碑”現(xiàn)象的發(fā)生率降低了9成，僅為原來的十分之一。這是因為焊盤尺寸減小后，錫膏的涂布量相應減少，錫膏溶化時的表面張力也跟著減小。所以，設計中，在保證焊接點強度的前提下，焊盤尺寸應盡可能小。 基板材料 試驗采用了3種不同材料的基板，發(fā)生率最高，其次是玻璃環(huán)氧板，礬士陶瓷板最低。這是因為，不同材料的導熱系數(shù)和熱容量不同。在實際生產中，不可能采用單一品種材料的基板，所以應找出每一種材料基板的最佳預熱溫度和時間，保證焊接缺陷最低。 錫膏 試驗采用了3種不同廠家生產的錫膏，由于錫膏中助焊劑成分、活性和金屬含量不同，“豎碑”現(xiàn)象的發(fā)生率出不盡相同。 元件重量 試驗采用了兩種不同重量的元件，結果顯示，“豎碑”現(xiàn)象的發(fā)生率有微小的差異，重量較小的元件，缺陷發(fā)生率較高。 當然，還有其它很多影響因素，如貼裝嚴重偏移、錫膏涂布量明顯不對稱等，但占整個發(fā)生率的比重較小。 我們對試驗結果作了統(tǒng)計分析，畫出了如圖7的分布圖?？梢钥闯?，在總共5個影響因素中，預熱期和焊盤尺寸兩項占了總缺陷發(fā)生率的72%，是兩個最關鍵因素。 隨著貼裝密度的不斷提高，體積更小的1005和0603元件越來越多地被使用。經過大量試驗證明，以上這些分析結論，在1005和0603元件的生產中，是同樣適用的。只不過，由于貼裝偏移造成“豎碑”現(xiàn)象占整個缺陷發(fā)生率的比例大大提高，變成關鍵因素。3.6焊膏漏印生產過程控制焊膏漏印是一項十分復雜的工藝，既受材料的影響，同時又跟設備和參數(shù)有直接關系，通過對漏印中各個細小環(huán)節(jié)的控制，可以防止在漏印中經常出現(xiàn)的缺陷。下面將簡要介紹漏印時產生的幾種最常見的缺陷及相應的防止或解決辦法。8.3.6.1印刷不完全 印刷不完全是指焊盤上部分地方沒印上焊膏。產生的原因可能是：A.窗孔阻塞或部分焊膏粘在模板底部。B.焊膏粘度太小。C.焊膏中有較大尺寸的金屬粉末顆粒。D.刮刀磨損。防止或解決辦法： 清洗窗孔和模板底部，選擇粘度全適的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個印刷區(qū)域，選擇金屬粉末顆粒尺寸與窗孔尺寸相對應的焊膏，檢查或更換刮刀。8.3.6.2拉尖 拉尖是指漏印后焊盤上的焊膏呈小山峰狀，產生的原因可能是刮動間障或焊膏粘度太適當調小刮動間障或選擇合適粘度的焊膏。8.3.6.3坍塌 印刷后，焊膏往焊盤兩邊塌陷。產生的原因可能是：A.刮刀壓力太大。B.印制板定位不牢。C.焊膏粘度或金屬百分含量太低。 防止或解決辦法。 調整壓力，重新固定印制板，選擇合適粘度的焊膏。8.3.6.4焊膏太薄 產生的原因可能是： （1）模板厚度不符合要求（太薄）。 （2）刮刀壓力太小。（3）焊膏流動性差防止或解決方法：選擇厚度合適的模板，選擇顆粒度和粘度合適的焊膏。提高刮刀壓力。8.3.6.5厚度不一致印刷后，焊盤上焊膏厚度不一致，產生的原因可能是： （1）模板與印刷板不平行。（2）焊膏攪拌不均勻，使得粒度不一致。防止或解決方法：調整模板與印制板的相對位置，印前充分攪拌焊膏。8.3.6.6邊緣和表面有毛刺產生的原因可能是焊膏粘度偏低，焊盤涂覆層太厚，模板窗孔孔壁粗糙。防止或解決方法：選擇粘度略高的焊膏，制板時嚴格控制涂覆層厚度，印刷前檢查漏印窗孔的蝕刻質量。8.4.3焊膏印制人工視覺檢查 焊膏印刷是成功裝配表面安裝電路板的一項關鍵工序。有調查表明，在最后調試甚至交付用戶使用后發(fā)現(xiàn)的電路故障常常是由于焊膏印刷缺陷造成的。我們如果能在貼裝元器件之前就發(fā)現(xiàn)并糾正這些焊膏缺陷，則維修電路板的成本會更低。 在半自動焊膏印刷甚至在具有光學識別系統(tǒng)的全自動焊膏印刷中，焊膏印刷人工視覺檢查仍然是進行印刷工藝控制、排除焊膏缺陷的有效方法，對于檢測那些回流焊后焊點不可直接觀察的焊膏印刷尤其重要。 焊膏印刷人工視覺檢查一般可分為三種形式。一是在設置印刷機參數(shù)時操作人員檢查試印效果，校正印刷參數(shù)；二是在正常的印刷生產中操作人員100%的檢查印刷質量，隨機調整印刷工藝，防止印刷缺陷重復出現(xiàn)，并對發(fā)現(xiàn)的焊膏缺陷按照標準衡量，看是否可以接受，對印刷不合格的印制板用臺面清洗方法或其他方法徹底清洗干凈后重新印刷；三是貼裝元器件之前，貼裝人員對印制板焊膏質量進行100%的監(jiān)督檢查，剔出那些焊膏圖形不合格的印制板，并進行返工重印。 我們之所以反復強調100%地人工視覺檢查焊膏印刷質量，不僅是因為焊膏圖形質量十分重要，而且還因為焊膏印刷人工視覺檢查速度快，功率高。焊膏印刷人工視覺檢查方法見表三。 表三 焊膏印刷人工視覺檢查序號焊膏缺陷檢查方法主要原因危害預防處理指南1焊膏塌落目視可見焊膏圖形不清晰，邊緣不齊整或已崩陷焊膏質量差；印刷工藝水平低。橋焊、產生料球使用粘度稍高和塌陷指標合格的焊膏；改進印刷工藝和裝備2焊膏連印目視可見相臨焊膏圖形之間已被焊膏連接成片印刷間隙太大、重印次數(shù)多、模板底面清洗不干凈短路減少重復印刷次數(shù)和印刷間隙；增加模板低面清洗頻率，保證清洗質量。3焊膏漏印目視可見部分焊盤沒有焊膏覆蓋或覆蓋不完整刮印區(qū)缺少焊膏、模板開口太小或加工方法錯誤；模板清洗不干凈，開口已被堵塞；模板厚度太大。虛焊、開路。增大模板開口，適當減小模板厚度，改進模板加工方法；即時向印區(qū)域添加焊膏，避免出現(xiàn)刮印區(qū)缺少焊膏。4焊膏太厚目視可見局部或全部焊盤焊膏超厚或焊膏大量堆集，表面有平整，圖形不清晰。模板太厚，模板上的焊膏沒有刮干凈、印刷間隙太大焊點畸形、橋焊。適當減小模板厚度；增加印制板底部支撐；增大刮印壓力；修理刮刀使刀刃稍利；縮小印刷隙。5焊膏太薄目視可見印制板上的焊膏圖形非常薄，厚度小于規(guī)定的要求。模板厚度太小。焊點焊料不足，虛焊。按規(guī)范設定模板厚度。6焊膏凹形目視可見大尺寸焊盤中部焊膏厚度遠小于邊緣，有時甚至可以看到焊盤中部的錫鉛鍍層。刮刀刀刃嵌入漏孔刮走焊膏所致。焊點焊料不足、虛焊。降低刮印壓力；修理刮刀使刀刃稍鈍；使用金屬刮刀或復合刮刀；增加大尺寸焊盤的印刷間隙。7焊膏覆蓋面積不足目視可見印制板焊盤同側缺少焊膏或焊膏呈斜坡狀。焊膏粘度太大，印刷速度太快，焊膏已經失效。焊點焊料不足，虛焊。選用粘度稍低的焊膏；降低印刷速度；使用新鮮焊膏。8焊膏厚薄不均勻目視可見部分焊盤焊膏厚度相對較厚或較薄。印刷間隙不均勻；刮刀鋒線與模板平面不平行。引發(fā)電路故障。調均印刷間隙；調整印刷機使刮刀鋒線與模板平面平行。9焊膏圖形對稱錯位目視可見焊膏圖形均與焊盤不重合，在焊盤同側可見偏移露出的焊盤空缺。印制板與模板對位不準確。虛焊、橋焊、開路。印刷前認真細致地將印制板與模板對準；使用具有光學識別系統(tǒng)的全自動焊膏印刷機。10焊膏圖形非對稱錯位在拼裝印制板的焊膏印刷中可看到局部焊膏圖形與焊盤不重合。印制板變形、模板開口與印制板焊盤不對應。虛焊、橋焊、開路。模板投入使用前必須對照印制板檢查，確保模板全部開口與印制板焊盤一一對準。11焊膏等污染印制板目視可見印制板表面、焊盤周圍、通孔內有焊膏、油污、棉絲等物污染。模板底面清洗不干凈、返工印刷的印制板清洗不干凈。影響電路板表面質量、產生焊料球，焊點發(fā)黑，虛焊。增加模板清洗頻率；清除印制板上焊膏時要細心，防止焊膏流入孔，清洗印制板所使用的輔料應潔凈無油污，不脫棉。8.4.4貼片人工視覺檢查貼片人工視覺檢查是指在印制板貼裝元器件之后回流焊之前對貼片質量進行人工目檢，用以發(fā)現(xiàn)貼片缺陷，調整貼片程序和其他工藝參數(shù)，避免貼片缺陷重復出現(xiàn)和流入下道工序。 在具有光學校準系統(tǒng)的高精密貼裝生產線，100%的貼片人工視覺檢查應該是可以避免的。但是當電路板設計、印制板制造、元器件篩選、貼片機精度及操作人員技術等方面存在這樣或那樣的問題時，則必須對貼片質量進行全面的人工視覺檢查。在貼片目視檢查中，對發(fā)現(xiàn)的貼片缺陷應對照有關標準衡量，看是否可以接受。對不符合標準要求的貼片缺陷應進行認真仔細的人工校正。特別對元器件引腳位置相對焊盤偏移較大的貼片缺陷，應在不使焊膏流失的情況下盡量將其精確校正。對有焊膏損失的焊盤應補充焊膏。某些想靠回流焊時焊料表面張力拉正元器件的想法是不現(xiàn)實的，因為正是由于某些元器件引腳的偏移，使得回流焊時元件所受焊料的表面張力不平衡引起元器件產生了更大的移位。貼片人工視覺檢查方法見表四。表四 貼片人工視覺檢查序號缺陷類型檢查方法主要原因危害預防處理措施1元件同向偏移目視可見大批元件向焊盤的同側偏移。印制板定位或貼片機系統(tǒng)故障。虛焊、短路、開路排除印制板定位和貼片機系統(tǒng)故障，人工校正元器件。2元件彌散性偏移目視可見個別元件相對焊盤偏移，偏移方向沒有特定規(guī)律。元器件定位誤差或貼片機系統(tǒng)故障、印制板質量差。虛焊、短焊、開路在細間距器件焊盤上設置基準標志；精確調整元件定位坐標；加強貼片機保養(yǎng)，防止出現(xiàn)偶然誤差；調整貼片機參數(shù)，人工校正元器件。3飛片目視可見元件偏離焊盤，伴隨出現(xiàn)翻片。貼片速度過快，元件間隙過小，焊膏附著力不足，貼片機系統(tǒng)故障。開路。降低貼片速度；增加元件間隙；縮短焊膏工作時間；排除貼片機系統(tǒng)故障；人工校正元器件。4元件損傷目視或低倍放大可見元件表面有裂紋或已開裂。貼片頭貼裝高度太??；貼片沖擊力大；定位爪的夾緊壓力過大；元件貼裝前已損傷。斷路控制好元器件的入庫質量；調整貼裝高度，減少貼片沖擊力和定位爪的夾持壓力；清除損傷的元件，人工貼上相應的合格件5元件方向貼錯目視可見元件貼裝方向與電路設計方向不一致。貼裝程序、元件編帶方向或上喂料方向錯誤。引發(fā)電路故障修正貼片程序；校正元編帶方向或上喂料方向；人工校正方向貼錯的元器件。6元件漏貼目視可見焊盤及其周圍沒有該貼裝的元件。貼裝程序錯誤。元件在貼片中丟失，貼片機系統(tǒng)故障。開路修改貼片程序；排除貼片機故障；人工補貼該貼裝的元器件。7元件浮腳目視可見元件引腳（焊端）沒有和焊膏緊密接觸。焊膏厚度不一致；元件引腳不共面；貼片速度太快，貼片頭貼裝高度太大；印制板變形嚴重；元件引腳已損壞。虛焊?？刂坪迷霂熨|量和焊膏印刷質量；降低貼片速度；降低貼片頭高度；防止印制板嚴重變形；人工將元件向下小心輕壓，使元件引腳（焊端）與焊膏緊密接觸。8.4.5焊點人工覺檢查焊點人工視覺檢查主要是通過人眼或簡單的光學放大系統(tǒng)對焊點進行結構完整性分析。判斷一個焊點是否符合要求，唯一的辦法是運用規(guī)定的技術標準來衡量?？梢越邮盏暮更c一般具有表面光潔、外觀完整、位置正確、焊料充足、潤濕良好、具有明顯的彎月反射面等特點；不合格的焊點一般具有表面粗糙、外觀畸形、位置偏斜、焊料太多或太少、潤濕不良、沒有明顯的彎月射面。焊點人工視覺檢查應在表面安裝電路板回流焊或波峰焊之后、通孔元件手工焊之前進行，以避免通孔元件對表面安裝點的遮掩而影響焊點的觀察。人工視覺檢查焊點的工具有放大鏡、目鏡、光學顯微鏡、視頻顯微鏡等。電子裝聯(lián)工廠應為焊點維修人員提供必要的光學放工具，以便通過這些工具來實現(xiàn)對焊點的不同方向的放大觀察。在焊點的檢查中我們可以看到，J型引線焊點由于焊點主跟部在外側，容易觀察和修復，翼形引線焊點，由于焊點主跟部在內側，不易觀察和修復，我們只能通過檢查焊點趾部的潤濕情況來判斷焊點是否可以接受，因此容易放過趾部已潤濕而主跟部未潤濕的邊界焊點。還有一些元件本體遮蔽而不可視的焊點不能直接進行人工視覺檢查，我們只能通過工藝控制或其他焊點檢查方法來控制這些焊點的質量。在焊點人工視覺檢查中，對發(fā)現(xiàn)的不合格焊點應按照正確的操作工藝即時地予以修復，同時也要避免焊點維修的盲目性，對那些已經人工視覺檢查確定合格的焊點，不要盲目地進行維修，因為任何焊點的維修都會對電路的可靠性附帶產生不利影響，如熱沖擊和焊劑污染等。焊點人工視覺悟檢查方法見表五 表五 焊點人工視覺檢查序號缺陷類型檢查方法主要原因危害預防處理措施1片式元件大量移位目視可見許多小型片式元件偏離或遠離焊盤，伴有曼哈頓現(xiàn)象和焊料球產生。焊膏回流時溶濟濺射引起元件移位。開路、焊料球污染電路板。調整回流焊工藝；充分干燥焊膏，人工焊接移位元件并清除濺射的焊料。2焊料球低倍放大可見焊點周圍有許多微小焊珠。焊膏質量差，回流焊工藝與焊膏性能不相適應；焊盤氧化嚴重。短路、虛焊、焊料球污染電路板。使用能抑制焊料球產生的焊膏；調整回流焊工藝參數(shù)使之與焊膏特生相適應；改善印制板的可焊性；人工去除焊料球并維修焊點。3曼哈頓現(xiàn)象目視可見片式元件一端脫離焊盤或直立。焊盤設計不規(guī)范；焊前元件貼裝位置偏差大；元件兩端升溫不均勻。開路。按規(guī)范設計焊盤；提高元裝貼位置精