微切片制作ppt課件

1 1 簡介 1 1微切片作用1 2微切片分類1 3微切片制作流程 2 1 1微切片作用 微切片 是觀察PCB內(nèi)部結(jié)構(gòu)狀況及內(nèi)部數(shù)據(jù)據(jù)測量的一種工具 能有力幫助現(xiàn)場發(fā)現(xiàn)問題 解決問題 3 1 2微切片分類 微切片可分為垂直切片 水平切片 斜切片及微切片 4 1 3微切片制作流程 取樣 灌膠 研磨 拋光 微蝕 判讀 5 2 取樣 成品取樣 直接沖取最小的過電孔孔數(shù)需達到三個或三個以上 優(yōu)先選則BGA和密集孔位置 注意事項 在沖取切片時 將待觀察的孔放置于沖床凹槽的正中間位置 以保證待觀察孔的完整性 6 2 取樣 切片沖床 沖取好的樣片 7 3 灌膠 灌膠目的 用樣板夾夾緊切片試樣減少變形 將通孔灌滿膠 使其在研磨過程中其銅層不致被拖拉延伸而失真 8 3 灌膠 灌膠的做法有很多種 現(xiàn)列舉行業(yè)內(nèi)在用的三種 3 1AB膠 樹脂3 2壓克力粉 固化劑3 3水晶膠 固化劑 9 3 灌膠 金相膠粉 固化劑 金相膠粉與固化劑的配比為3 1調(diào)勻后灌入模具內(nèi) 3 5分鐘后即可固化研磨 10 4 研磨 研磨用雙盤研磨機加上不同目數(shù)的砂紙將樣品研磨至孔的中間橫截面處 11 4 研磨 雙盤研磨機 研磨時沖水 各種型號的砂紙 12 5 拋光 在拋光布上加入拋光粉并用水稀釋 將轉(zhuǎn)速調(diào)至150 200轉(zhuǎn) 分 將切片輕微接觸拋光布 不斷轉(zhuǎn)換方向 直到砂痕消失切面光亮為止 6微蝕 13 5 拋光 拋光粉 拋光 14 6 微蝕 微蝕前 微蝕后 微蝕的作用是 分出金屬之各層面與其結(jié)晶狀況 效果不好時拋掉不良銅面重做微蝕 15 6 微蝕 微蝕液的配方是 氨水 水 雙氧水 配比為 1 1 0 1觀察面上滴微蝕液用棉花棒擦抹后 銅面產(chǎn)生微小氣泡 即表示反應(yīng)已在進行 來回擦蝕約1 3秒鐘 立刻用口罩擦干 勿使銅面繼續(xù)氧化變色 良好的微蝕將呈現(xiàn)鮮紅銅色 且結(jié)晶分界清楚 16 6 微蝕 微蝕液 微蝕 17 7 判讀 觀察及測量用的金相顯微鏡量 18 7 1龜裂CrackIPC A 600F 3 3 5 3 3 6 允收 孔壁及轉(zhuǎn)角均無裂痕 拒收 鍍銅層均有裂痕 19 7 2芯吸WickingIPC A 600F 3 3 11 允收 芯吸 4mil 拒收 20 7 3膠渣SmearIPC A 600H 3 3 12 3 3 13 垂直切片 水平切片 允收 拒收 拒收 允收 拒收 拒收 21 7 4孔壁粗糙度Roughness 允收 拒收 粗糙度 1mil 22 7 5結(jié)瘤NodulesIPC A 600H 3 3 7 允收 拒收 影響到孔徑 23 7 6樹脂內(nèi)縮ResinRecessionIPC A 600F 3 1 8 熱應(yīng)力后的樹脂內(nèi)縮均為允收 24 7 7電鍍空洞PlatingVoidIPC A 600F 3 3 9 允收 拒收 鍍層空洞超過一個 25 7 8鍍層分離Pullaway 允收 拒收 26 7 9玻璃纖維突出ClassFiberProtrusion 允收 拒收 影響到孔徑 27 7 10銅厚Copperthickness 孔內(nèi)銅厚 A F 基板銅厚 G電鍍銅厚 H表面銅厚 I 28 7 11釘頭NailHeadingIPC A 600H 3 4 2 釘頭 1 5倍銅箔厚度可接受 釘頭 1 5倍銅箔厚度拒受 29 7 12層壓板空洞LaminateVoidIPC A 600F 3 1 1 允收 空洞小于或等于3mil且不違反介質(zhì)間距的規(guī)定 拒收 超過過以上規(guī)定 30 7 13阻焊厚度S MThickness 基材上 線路上 線路拐角處 按客戶要求測量以下幾點 31 7 14介質(zhì)層厚度DielectricThicknessIPC A 600F 3 1 7 L3 L4 L2 L3 L1 L2 依客戶規(guī)定管制 如客戶無規(guī)定 必須 3 5mil 32 7 15蝕刻因子EtchFactorIPC A 600F 3 2 1 33 7 16斷角Corner