試談SMT外觀檢驗規(guī)范.doc

1、目的：使本司SMT站所生產(chǎn)的PCBA產(chǎn)品外觀檢驗有據(jù)可循，具體外觀標準與客戶要求有沖突的情況下，原則上以客戶要求為準。2、范圍：本標準參考IPC-610D 2級（專用服務類電子產(chǎn)品）PCBA外觀檢驗標準，僅適用于本司SMT站所生產(chǎn)的所有PCBA產(chǎn)品。3、定義 :3.1 標準 :3.1.1允收標準 (ACCEPTANCE CRITERIA)：允收標準為包刮理想狀況、允收狀況、不合格缺點狀況 (拒收狀況)等三種狀況。 3.1.2理想狀況 (TARGET CONDITION)：此組裝狀況為接近理想與完美之組裝狀況。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。 3.1.3允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)：此組裝狀況為未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。 3.1.4不合格缺點狀況 (NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：此組裝狀況為未能符合標準之不合格缺點狀況，判定為拒收狀況。 3.1.5工程文件與組裝作業(yè)指導書的優(yōu)先級.等：當外觀允收標準之內(nèi)容與工程文件、組裝作業(yè)指導書等內(nèi)容沖突時，優(yōu)先采用所列其它指導書內(nèi)容;未列在外觀允收標準之其它特殊(客戶)需求，可參考組裝作業(yè)指導書或其它指導書。3.2 缺點定義: 3.2.1嚴重缺點 (CRITICAL DEFECT)：系指缺點足以造成人體或機器產(chǎn)生傷害，或危及生命財產(chǎn)安全的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。 3.2.2主要缺點 (MAJOR DEFECT)：系指缺點對制品之實質(zhì)功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產(chǎn)品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。 3.2.3次要缺點 (MINOR DEFECT)：系指單位缺點之使用性能，實質(zhì)上并無降低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構(gòu)組裝上之差異，以MI表示之。前言：1、 PCBA 半成品握持方法 :理想狀況(TARGET CONDITION)(a)配帶干凈手套與配合良好靜電防護措施。(b)握持板邊或板角執(zhí)行檢驗。允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)(a)配帶良好靜電防護措施，握持PCB板邊或板角執(zhí)行檢驗。拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)(a)未有任何靜電防護措施，并直接接觸及導體、金手指與錫點表面。前言：2、一般需求標準2.1 焊錫性名詞解釋與定義 :1.沾錫(WETTING) :在表面形成焊錫附著性被覆，愈小之沾錫角系表示沾錫性愈良好 2.沾錫角(WETTING ANGLE) :固體金屬表面與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如下圖所示) ，一般為液體表面與其它被焊體或液體之界面，此角度愈小代表焊錫性愈好。3.不沾錫(NON-WETTING):在錫表面不形成焊錫性附著性被覆，此時沾錫角大于90度 4.縮錫(DE-WETTING) :原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾 錫角則增大。5.焊錫性 :容易被熔融焊錫沾上之表面特性。2.2 理想焊點之工藝標準理想焊點之工藝標準 :1.在焊錫面上(SOLDER SIDE)出現(xiàn)的焊點應為實心平頂?shù)陌煎F體 ;剖面圖之兩外緣應呈現(xiàn)新月型之均勻弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.焊錫面之凹錐體之底部面積應與板子上的焊墊(LAND、PAD、ANNULAR RING)一 致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內(nèi)面積的95%以上。3.錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近于零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性(SOLDERABILITY)。4.錫面應呈現(xiàn)光澤性（除非受到其它因素的影響，如沾到化學品等，會使之失去光澤）；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規(guī)則現(xiàn)象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發(fā)生。5.對鍍通孔的焊錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊錫面的焊錫應平滑、均勻并符合14點所述?？偠灾?，良好的焊錫性，應有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況如下 :0度 90度 允收焊錫 ： ACCEPTABLE WETTING90度 不