手工焊接工藝規(guī)范

孚瑞肯電氣（深圳）有限公司三級(jí)文件文件編號(hào)ISC-R-QA-0002版 本V1.0生效日期2014-3-15頁 碼第10頁，共10頁標(biāo) 題手工焊接工藝規(guī)范歸口部門質(zhì)量部手工焊接工藝規(guī)范PCBA單板檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書文件編號(hào)：ISC-R-QA-0002版 本：V1.0制定日期：2014-3-15修訂日期：2014-3-15生效日期：2014-3-15部門簽名日期編制質(zhì)量部 羅林2014-3-15確認(rèn)質(zhì)量部審核質(zhì)量部會(huì)審生產(chǎn)部開發(fā)部批準(zhǔn)制造中心修 改 記 錄NO修訂版本修改內(nèi)容摘要修改人修改日期生效日期123456789101112131415161718192021222324251.0 目的規(guī)范制成板加工中的手工焊接操作，保證產(chǎn)品品質(zhì)。2.0 范圍該通用工藝規(guī)范適用于全公司。3.0 定義無4.0 角色與職責(zé)4.1 生產(chǎn)部4.1.1 作業(yè)員遵照本規(guī)范進(jìn)行操作和維護(hù)；4.1.2 生產(chǎn)組長根據(jù)本規(guī)范進(jìn)行監(jiān)督和檢查。4.2 質(zhì)量部4.2.1 IPQC 根據(jù)本規(guī)范進(jìn)行監(jiān)督和檢查。4.3 工藝部4.3.1 PE工程師對(duì)此規(guī)范進(jìn)行及時(shí)更新。5.0 流程圖無6.0 規(guī)范說明6.1 手工焊接使用的工具及要求6.1.1 電烙鐵6.1.1.1 手工焊接使用的電烙鐵需帶防靜電接地線，焊接時(shí)接地線必須可靠接地，防靜電恒溫電烙鐵插頭的接地端必須可靠接交流電源保護(hù)地線。無鉛焊接推薦使用高頻渦流加熱原理烙鐵。6.1.1.2 電烙鐵絕緣電阻應(yīng)大于10M，電源線絕緣層不得有破損。6.1.1.3 將萬用表選擇在電阻檔，表筆分別接觸烙鐵頭部和電源插頭接地端，接地電阻值穩(wěn)定顯示值應(yīng)小于3；否則接地不良。6.1.1.4 烙鐵頭不得有氧化、燒蝕、變形等缺陷。6.1.2 烙鐵支架6.1.2.1 烙鐵放入烙鐵支架后應(yīng)能保持穩(wěn)定、無下垂趨勢，護(hù)圈能罩住烙鐵的全部發(fā)熱部位。6.1.2.2 支架上的清潔海綿必須加適量清水，使海綿濕潤，以將海綿放在掌心，半握拳頭不滴水為宜，這樣才可以使烙鐵頭得到最好的清潔效果。如果使用非濕潤的清潔海綿，會(huì)使烙鐵頭受損而導(dǎo)致不上錫。推薦使用純凈水潤濕海綿。6.1.3 鑷子端口閉合良好，鑷子尖無扭曲、折斷。6.1.4 防靜電手腕檢測合格，手腕帶松緊適中，金屬片與手腕部皮膚貼合良好，接地線連接可靠。6.2 手工焊接準(zhǔn)備工作6.2.1 如果焊接制成板、MOS器件等ESD器件，應(yīng)確認(rèn)電烙鐵接地、操作者戴防靜電手腕并良好接地。6.2.2 檢查烙鐵發(fā)熱是否正常，烙鐵頭是否氧化或有臟物，紫銅烙鐵頭的氧化物可用細(xì)砂紙或者細(xì)銼刀打磨掉，長壽命烙鐵頭不允許磨銼，可在濕海綿上擦去臟物，烙鐵頭在焊接前應(yīng)掛上一層光亮的焊錫。如果烙鐵頭上有黑色氧化物，烙鐵頭就可能會(huì)不上錫，此時(shí)必須立即進(jìn)行清理。清理時(shí)先把烙鐵頭溫度調(diào)到約250 C，再用清潔海綿清潔烙鐵頭，然后再上錫。不斷重復(fù)動(dòng)作，直到把氧化物清理為止。6.2.3 檢查烙鐵頭溫度是否符合所要焊接的元件要求，每次開啟烙鐵和調(diào)整烙鐵溫度都必須進(jìn)行溫度測試，并做好記錄；6.2.4 檢查烙鐵漏電壓，用萬用表交流檔測試?yán)予F頭和地線之間的電壓，做好記錄，要求小于5V，否則不能使用。6.2.5 烙鐵頭選擇的原則：烙鐵頭的大小與焊盤直徑大小相當(dāng)為宜。烙鐵頭的大小與熱容量有直接關(guān)系，烙鐵頭越大，熱容量相對(duì)越大，烙鐵頭越小，熱容量也越小。進(jìn)行連續(xù)焊接時(shí)，使用越大的烙鐵頭，溫度跌幅越少。此外，因?yàn)榇罄予F頭的熱容量高，焊接的時(shí)候能夠使用比較低的溫度，烙鐵頭就不易氧化，增加它的壽命。短而粗的烙鐵頭傳熱較 長而細(xì)的烙鐵頭快，而且比較耐用。扁的、鈍的烙鐵頭比尖銳的烙鐵頭能傳遞更多的熱量。一般來說，烙鐵頭尺寸以不影響鄰近元件為標(biāo)準(zhǔn)。選擇能夠與焊點(diǎn)充分接觸的幾何尺寸能提高焊接效率。烙鐵頭的幾何形狀對(duì)優(yōu)良的熱量傳輸很關(guān)鍵，選擇合適的烙鐵頭形狀和大小以保持與焊點(diǎn)焊盤的最大接觸面積以達(dá)到最佳的熱量傳輸效果，因而應(yīng)選擇盡可能最大和盡可能低溫的烙鐵頭，如下圖所示： 正確太細(xì) 太粗以下列出常用的各種形狀烙鐵頭特點(diǎn)及應(yīng)用范圍。6.2.5.1I型/LI型 特點(diǎn)：烙鐵頭尖端幼細(xì)。應(yīng)用范圍：適合精細(xì)焊接，或焊接空間狹小的情況，也可以用于修正焊接芯片時(shí)產(chǎn)生的連錫。6.2.5.2 B型（圓錐型）特點(diǎn)：B型烙鐵頭無方向性，整個(gè)烙鐵頭前端均可進(jìn)行焊接。應(yīng)用范圍：適合一般焊接，無論大小焊點(diǎn)，均可采用B型烙鐵頭。6.2.5.3 D型（一字批嘴型） 特點(diǎn)：用批嘴部分進(jìn)行焊接應(yīng)用范圍：適合需要較多錫量的焊接，例如焊接面積大、粗端子、焊盤大的焊接環(huán)境。6.2.5.4 C型（斜切圓柱形）特點(diǎn)：用烙鐵頭前端斜面部份進(jìn)行焊接，適合需要多錫量的焊接。應(yīng)用范圍：型烙鐵頭應(yīng)用范圍與D型烙鐵頭相似，例如焊接面積大，粗器件引腳，焊盤大的情況適用。0.8C，1C型號(hào)烙鐵頭非常精細(xì)，適用于焊接細(xì)小元件，或修正表面焊接時(shí)產(chǎn)生之連錫，錫柱等。如果焊接只需少量焊錫的話，則使用只在斜面有鍍錫的CF型烙鐵頭比較適合。 2C，3C型 烙鐵頭，適合焊接電阻，二極管之類的元件，引腳間距較大之SOP及QFP也可以使用。4C型號(hào)適用于粗大的器件引腳，有大面積等需要較大熱量的焊接場合。6.2.5.5 K型特點(diǎn)：使用刀形部份焊接，豎立式或拉焊式焊接均可，屬于多用途烙鐵頭。應(yīng)用范圍：適用于SOJ、PLCC、SOP、QFP器件,有大面積銅箔的器件，連接器等焊接，修正連錫。6.2.5.6 H型特點(diǎn)：鍍錫層在烙鐵頭的底部。應(yīng)用范圍：適用于拉焊式焊接引腳間距較大的SOP、QFP器件。選擇烙鐵頭型號(hào)可以參考下表：器件類型烙鐵頭型號(hào)THT器件（焊點(diǎn)需要錫量多）C型、D型THT器件（焊點(diǎn)需要錫量少）I型、B型片式表貼器件（焊點(diǎn)需要錫量多）C型、D型片式表貼器件（焊點(diǎn)需要錫量少）I型、B型IC芯片（SOJ、PLCC封裝等）K型IC芯片（SOP、QFP封裝等）H型6.3有鉛工藝手工焊接要求6.3.1 有鉛工藝手工焊接通用要求：電烙鐵溫度一般控制在280360之間，缺省設(shè)置為330，焊接時(shí)間小于3秒。焊接時(shí)烙鐵頭同時(shí)接觸在焊盤和元件引腳上，加熱后送錫線焊接，不要將焊錫線直接放到烙鐵頭上，要放到烙鐵頭和被焊焊點(diǎn)之間，如下圖所示： 待熔融錫在烙鐵頭與焊盤之間形成熱橋后再將錫線快速移到焊盤的另一側(cè)(即烙鐵頭的對(duì)面)送錫線，待焊接完成后,錫線先移離焊盤(此時(shí)烙鐵頭不動(dòng))，之后再移離烙鐵頭，如下圖所示： 6.3.2 SMD元件焊接要求6.3.2.1 烙鐵頭選用要求用I型或B型。6.3.2.2 錫線選用要求原則：錫線直徑以略小于焊盤直徑的1/2或焊盤寬的1/2最佳。目前公司統(tǒng)一使用39001-00007：免洗焊錫絲;1.0MM。6.3.2.3 工藝參數(shù)要求 焊接時(shí)烙鐵頭溫度為：33010 焊接時(shí)間：每個(gè)焊點(diǎn)13秒；拆除元件時(shí)烙鐵頭溫度：320350。6.3.2.4 操作要求6.3.2.4.1 新SMD元件的焊接先用烙鐵在元件兩個(gè)空焊盤上加適量的焊，再用鑷子夾取元件放置在待焊接的位置上，絕對(duì)不允許用電烙鐵發(fā)熱部分（特別是烙鐵頭）粘片式元件作為移動(dòng)片式的方式。用烙鐵分別焊接元件的兩個(gè)焊接端面，焊接過程中已加熱的電烙鐵發(fā)熱部分（特別是烙鐵頭）絕對(duì)不允許接觸片式元件非焊接端面以外的任何部位，只可以與焊接端面接觸。6.3.2.4.2 有缺陷元件的拆除用烙鐵頭加熱元件，施加錫絲使元件兩個(gè)焊接端面的焊點(diǎn)熔化，用鑷子取下元件。6.3.2.4.3 拆除后片式元件的處理陶瓷片式元件拆除后不允許再使用。陶瓷片式元件，主要是陶瓷片式電阻（片式電阻絕大多數(shù)是陶瓷的，少量是塑料封裝），陶瓷片式電容（片式電容絕大多數(shù)是陶瓷的，少量是塑料封裝， 如鉭電容），陶瓷片式電感（片式電感絕大多數(shù)是線繞的，少量是陶瓷的），從單板上拆除后（使用電烙鐵），不允許再使用。6.3.3 THT元件的焊接，烙鐵頭選用B型，烙鐵溫度設(shè)定為35010，焊接時(shí)間為每個(gè)焊點(diǎn)13秒；錫線使用39001-00007：免洗焊錫絲;1.0MM。6.3.4 特殊器件如大電容等大焊盤連接件的焊接，烙鐵頭選用K型，烙鐵溫度設(shè)定為42010，焊接時(shí)間為每個(gè)焊點(diǎn)15秒；錫線用39001-00006：錫線;2.0mm。6.4 無鉛工藝手工焊接要求6.4.1 無鉛工藝手工焊接通用要求：無鉛工藝手工焊接由于使用的焊錫絲熔點(diǎn)（217）比有鉛工藝的焊錫絲熔點(diǎn)（183）高34，因而對(duì)烙鐵的回溫速度提出了更高的要求，為了滿足無鉛手工焊接的要求，推薦使用回溫速度更快的采用高頻渦流加熱原理電烙鐵。電烙鐵的溫度設(shè)定原則上為：烙鐵頭加熱焊點(diǎn)，使焊點(diǎn)的溫度高于焊錫的熔點(diǎn)30，并保持23秒，這樣才能形成牢固可靠的焊點(diǎn)。電烙鐵溫度一般控制在300360之間，缺省設(shè)置為330，焊接時(shí)間小于5秒。焊接時(shí)烙鐵頭同時(shí)接觸在焊盤和元件引腳上，加熱后送錫絲焊接，不要將焊錫絲直接放到烙鐵頭上，要放到烙鐵頭和被焊的焊點(diǎn)之間。要將烙鐵頭浸錫以達(dá)到最佳的熱傳導(dǎo)效果。不同類型焊點(diǎn)的焊接要求見下面內(nèi)容，其它元件的特殊焊接要求參見具體單板工藝說明。6.4.2 SMD元件焊接要求6.4.2.1 烙鐵頭選用要求用I型或B型。6.4.2.2 錫線選用要求原則：錫線直徑以略小于焊盤直徑的1/2或焊盤寬的1/2最佳。目前公司統(tǒng)一使用39001-00008：免洗焊錫絲;1.0mm，RoHS。6.4.2.3 工藝參數(shù)要求 焊接時(shí)烙鐵頭溫度為：33010 焊接時(shí)間：每個(gè)焊點(diǎn)13秒；拆除元件時(shí)烙鐵頭溫度：320350。6.4.2.4 操作要求6.4.2.4.1 新SMD元件的焊接先用烙鐵在元件兩個(gè)空焊盤上加適量的焊，再用鑷子夾取元件放置在待焊接的位置上，絕對(duì)不允許用電烙鐵發(fā)熱部分（特別是烙鐵頭）粘片式元件作為移動(dòng)片式的方式。用烙鐵分別焊接元件的兩個(gè)焊接端面，焊接過程中已加熱的電烙鐵發(fā)熱部分（特別是烙鐵頭）絕對(duì)不允許接觸片式元件非焊接端面以外的任何部位，只可以與焊接端面接觸。6.4.2.4.2 有缺陷元件的拆除用烙鐵頭加熱元件，施加錫絲使元件兩個(gè)焊接端面的焊點(diǎn)熔化，用鑷子取下元件。6.4.2.4.3 拆除后片式元件的處理陶瓷片式元件拆除后不允許再使用。陶瓷片式元件，主要是陶瓷片式電阻（片式電阻絕大多數(shù)是陶瓷的，少量是塑料封裝），陶瓷片式電容（片式電容絕大多數(shù)是陶瓷的，少量是塑料封裝， 如鉭電容），陶瓷片式電感（片式電感絕大多數(shù)是線繞的，少量是陶瓷的），從單板上拆除后（使用電烙鐵），不允許再使用。6