半導(dǎo)體封裝制程及其設(shè)備介紹課件

半導(dǎo)體封裝制程與設(shè)備材料知識(shí)簡(jiǎn)介PrepareBy：WilliamGuo2007.11Update,1,學(xué)習(xí)交流PPT,半導(dǎo)體封裝制程概述,半導(dǎo)體前段晶圓wafer制程半導(dǎo)體后段封裝測(cè)試封裝前段（B/G-MOLD）封裝后段（MARK-PLANT）測(cè)試封裝就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆IC晶粒獨(dú)立分離，並外接信號(hào)線至導(dǎo)線架上分離而予以包覆包裝測(cè)試直至IC成品。,2,學(xué)習(xí)交流PPT,半導(dǎo)體制程,3,學(xué)習(xí)交流PPT,封裝型式(PACKAGE),4,學(xué)習(xí)交流PPT,封裝型式,5,學(xué)習(xí)交流PPT,封裝型式,6,學(xué)習(xí)交流PPT,封裝型式,7,學(xué)習(xí)交流PPT,封裝型式,8,學(xué)習(xí)交流PPT,封裝型式,9,學(xué)習(xí)交流PPT,AssemblyMainProcess,DieCure(Optional),DieBond,DieSaw,Plasma,CardAsy,MemoryTest,Cleaner,CardTest,PackingforOutgoing,Detaping(Optional),Grinding(Optional),Taping(Optional),WaferMount,UVCure(Optional),Lasermark,PostMoldCure,Molding,LaserCut,PackageSaw,WireBond,SMT(Optional),10,學(xué)習(xí)交流PPT,半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商介紹-前道部分,11,學(xué)習(xí)交流PPT,半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商介紹-前道部分,12,學(xué)習(xí)交流PPT,常用術(shù)語(yǔ)介紹,SOP-StandardOperationProcedure標(biāo)準(zhǔn)操作手冊(cè)WIWorkingInstruction作業(yè)指導(dǎo)書PMPreventiveMaintenance預(yù)防性維護(hù)FMEA-FailureModeEffectAnalysis失效模式影響分析SPC-StatisticalProcessControl統(tǒng)計(jì)制程控制DOE-DesignOfExperiment工程試驗(yàn)設(shè)計(jì)IQC/OQC-Incoming/OutingQualityControl來(lái)料/出貨質(zhì)量檢驗(yàn)MTBA/MTBF-MeanTimebetweenassist/Failure平均無(wú)故障工作時(shí)間CPK-品質(zhì)參數(shù)UPH-UnitsPerHour每小時(shí)產(chǎn)出QC7Tools(QualityControl品管七工具)OCAP(OutofControlActionPlan異常改善計(jì)劃)8D(問題解決八大步驟)ECNEngineeringChangeNotice(制程變更通知)ISO9001，14001質(zhì)量管理體系,13,學(xué)習(xí)交流PPT,前道,后道EOL,WireBond引線鍵合,Mold模塑,LaserMark激光印字,LaserCutting激光切割,EVI產(chǎn)品目檢,SanDiskAssemblyProcessFlowSanDisk封裝工藝流程,DiePrepare芯片預(yù)處理,ieAttach芯片粘貼,WaferIQC來(lái)料檢驗(yàn),PlasmaClean清洗,PlasmaClean清洗,SawSingulation切割成型,SMT表面貼裝,PMC模塑后烘烤,14,學(xué)習(xí)交流PPT,SMT（表面貼裝）-包括錫膏印刷(Solderpasteprinting),置件(Chipshooting),回流焊(Reflow),DI水清洗(DIwatercleaning),自動(dòng)光學(xué)檢查(Automaticopticalinspection),使貼片零件牢固焊接在substrate上,15,學(xué)習(xí)交流PPT,DiePrepare(芯片預(yù)處理)ToGrindthewafertotargetthicknessthenseparatetosinglechip-包括來(lái)片目檢(WaferIncoming),貼膜(WaferTape),磨片(BackGrind),剝膜(Detape),貼片(WaferMount),切割(WaferSaw)等系列工序,使芯片達(dá)到工藝所要求的形狀,厚度和尺寸,并經(jīng)過(guò)芯片目檢(DVI)檢測(cè)出所有由于芯片生產(chǎn),分類或處理不當(dāng)造成的廢品.,Wafertape,BackGrind,WaferDetape,WaferSaw,16,學(xué)習(xí)交流PPT,InlineGrindingBallSize=y;Area=(y/2)x/(y/2)=zg/mil,61,學(xué)習(xí)交流PPT,等離子工藝PlasmaProcess,氣相-固相表面相互作用GasPhase-SolidPhaseInteractionPhysicalandChemical分子級(jí)污染物去除MolecularLevelRemovalofContaminants30to300Angstroms可去除污染物包括ContaminantsRemoved難去除污染物包括DifficultContaminantsFingerPrintsFluxGrossContaminants,OxidesEpoxySolderMask,OrganicResiduePhotoresistMetalSalts(NickelHydroxide),62,學(xué)習(xí)交流PPT,PlasmaCleanMarchAP1000,KeyTechnology:,1.ArgonCondition,Nooxidation.2.VacuumPumpdustcollector.3.CleanLevel:blobTestAngle8Degree.,Plasma,PCBSubstrate,Die,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,+,Electrode,+,Ar,WellCleanedwithPlasma,80o,8o,OrganicContaminationvsContactAngle,WaterDrop,Chip,Chip,64,學(xué)習(xí)交流PPT,Mold(模塑)Tomoldstripwithplasticcompoundthenprotectthechiptopreventfromdamaged-塑封元件的線路，以保護(hù)元件免受外力損壞，同時(shí)加強(qiáng)元件的物理特性,便于使用.在模塑前要經(jīng)過(guò)等離子清洗(Pre-MoldPlasmaClean),以確保模塑質(zhì)量.在模塑后要經(jīng)過(guò)模塑后固化(PostMoldCure),以固化模塑料.,65,學(xué)習(xí)交流PPT,塑封(Molding),Molding設(shè)備ATOWAYPS&Y-SeriesBASAOMEGA3.8,66,學(xué)習(xí)交流PPT,機(jī)器上指示燈的說(shuō)明：1、綠燈機(jī)器處于正常工作狀態(tài)；2、黃燈機(jī)器在自動(dòng)運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)了報(bào)警提示，但機(jī)器不會(huì)立即停機(jī)；3、紅燈機(jī)器在自動(dòng)運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)了故障，會(huì)立即停機(jī)，需要馬上處理。,機(jī)器結(jié)構(gòu)了解正面,67,學(xué)習(xí)交流PPT,機(jī)器結(jié)構(gòu)了解背面,CULLBOX用來(lái)裝切下來(lái)的料餅；OUTMG用來(lái)裝封裝好的L/F；配電柜用來(lái)安裝整個(gè)模機(jī)的電源和PLC，以及伺服電機(jī)的SERVOPACK。,68,學(xué)習(xí)交流PPT,塑封(Molding),2.Molding相關(guān)材料ACompound塑封膠BMoldChase塑封模具,69,學(xué)習(xí)交流PPT,模具介紹：,模具是由硬而脆的鋼材加工而成的。所有的清潔模具的工具必須為銅制品，以免對(duì)模具表面產(chǎn)生損傷。嚴(yán)禁使用鎢鋼筆、cull等非