PCB廢水分類及特性.ppt

1、PCB廢水分類與特性,目錄,PCB制程簡(jiǎn)介； PCB工藝環(huán)節(jié)分類(干制程、濕制程)； PCB工藝環(huán)節(jié)廢水描述； PCB廢水分類及特性； 水質(zhì)分析與膜堵塞。,PCB制程簡(jiǎn)介,PCB制程簡(jiǎn)介1,PCB制程簡(jiǎn)介2,PCB制程簡(jiǎn)介3,PCB制程簡(jiǎn)介4,PCB制程簡(jiǎn)介5,PCB制程簡(jiǎn)介6,PCB制程簡(jiǎn)介7,單面板生產(chǎn)工藝流程圖,刷磨,油墨,烘干,蝕刻,裁板,鉆孔,刷磨,防焊,烘干,去墨,噴錫,文字,成型,鍍鎳金,雙面板(正片)生產(chǎn)工藝流程圖,鉆孔,刷磨,化學(xué)銅,全板鍍銅,裁板,膜墨,曝光烘干,顯像,線路鍍銅,刷磨,去膜墨,蝕刻,退錫鉛,鍍錫鉛,刷磨,刷磨,鍍鎳金,重熔,防焊,防焊,刷磨,鍍鎳金,噴錫,文

2、字,成型,錫鉛鍍金板,噴鉛鍍金板,多層板(含負(fù)片)生產(chǎn)工藝流程圖,鉆孔,裁板,雙面銅箔,膜墨,線路鍍銅,刷磨,去膜墨,蝕刻,鍍錫鉛,膜墨,蝕刻,去膜墨,黑棕化,刷磨,疊板層壓,膠片/銅箔,除膠渣,化學(xué)銅,全板鍍銅,刷磨,退錫鉛,刷磨,鍍鎳金,重熔,防焊,刷磨,防焊,刷磨,鍍鎳金,噴錫,文字,成型,錫鉛鍍金板,噴鉛鍍金板,PCB工藝環(huán)節(jié)分類(干制程/濕制程),PCB工藝環(huán)節(jié)分類干式制程,按是否使用水PCB的制程分為：干式制程和濕式制程；,PCB工藝環(huán)節(jié)分類濕式制程,PCB工藝環(huán)節(jié)廢水描述,化學(xué)沉銅、全板鍍銅制程,線路鍍銅制程,鍍錫鉛制程,內(nèi)/外層影像轉(zhuǎn)移前處理刷磨制程,外層剝膜、蝕刻及剝錫鉛制程

3、,鍍鎳金制程,噴錫制程,噴錫后處理制程,防焊綠油前處理刷磨制程,防焊綠漆顯像制程,內(nèi)/外層影像制程,內(nèi)層蝕刻去墨(或剝膜)制程,綠漆退洗制程,去毛邊制程,成型清洗制程,PCB廢水分類及特性,倒缸槽液1,倒缸槽液2,倒缸槽液3,倒缸槽液4,難溶鹽的容度積1,難溶鹽的容度積2,陽(yáng)離子類(含重金屬),陰離子類,常見化合物的化學(xué)需氧量,GB/T 11914-1989,PCB中的COD污染物,1*表面活性劑,蝕刻后的銅氨絡(luò)合廢水,因絡(luò)合銅的存在，堿性條件下的不結(jié)垢(溶解度增大)； 濃縮過程中NH3(氣體分子)會(huì)滲透擴(kuò)散過RO膜； 溶解性的鹽類Cu2+(水合離子)會(huì)被RO攔截濃縮； 在RO的濃水側(cè)NH3(氣體分子)和Cu2+(水合離子)比例縮??； 最終導(dǎo)致Cu(OH)2沉淀出現(xiàn)； 氣體的透過會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)水電導(dǎo)率上升； 堿性氨水蝕刻后清洗水禁直接回用；,PCB廢水匯總,歸納后PCB不回用工藝環(huán)節(jié),機(jī) 械 處 理,沉 銅,板 面 電 鍍,外 層 線 路,蝕 刻,退 錫,防 焊,噴 錫 鎳 金 銀,成 型,退 膜,圖 形 電 鍍,無 水,無 水,倒 缸 水 禁 直 回,倒 缸 水 禁 直 回,油 墨 水 禁 直 回,倒 缸 水 禁 直 回,高 有 機(jī) 禁 直 回,堿