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1、1,多晶鑄錠培訓(xùn)教材,多晶鑄錠車間,2,硅材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈,多晶硅材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品,3,4,多晶硅產(chǎn)業(yè)簡介,一、多晶硅概述 硅材料是半導(dǎo)體工業(yè)中最重要且應(yīng)用最廣泛的元素半導(dǎo)體材料,是微電子工業(yè)和太陽能光伏工業(yè)的基礎(chǔ)材料。它具有元素含量豐富、化學(xué)穩(wěn)定性好、無環(huán)境污染等優(yōu)點(diǎn),又具有良好的半導(dǎo)體材料特性。硅材料有多種晶體形式,包括單晶硅、多晶硅和非晶硅,應(yīng)用于太陽能電池工業(yè)領(lǐng)域的硅材料包括直拉單晶硅、薄膜非晶硅、鑄造多晶硅、帶狀多晶硅和薄膜多晶硅,它們有各自的優(yōu)缺點(diǎn),其中直拉單晶硅和鑄造多晶硅應(yīng)用最為廣泛,占太陽能光電材料的90%左右。 高純多晶硅是制備單晶硅和鑄造多晶硅的原料,也是半導(dǎo)體和太陽能光
2、伏產(chǎn)業(yè)的物質(zhì)基礎(chǔ)。按純度可分為冶金級太陽能級和電子級: (1)冶金級硅:即金屬硅,呈多晶狀態(tài),純度一般在95%-99%。對于半導(dǎo)體工業(yè)而言,雜質(zhì)含量太多,主要為C、B、P等非金屬雜質(zhì)和Fe、Al等金屬雜質(zhì),所以它只能作為冶金工業(yè)的添加劑。 (2)太陽能級硅(SG):純度介于冶金級硅和電子級硅之間,純度一般為99.99%-99.9999%。 (3)電子級硅(EG):純度一般要求在99.9999%之上,超高純達(dá)到99.9999999%-99.999999999%。 二、多晶硅的制取方法 目前國際上采用的方法主要有:改良西門子法、硅烷法和流化床法。,5,1、改良西門子法,改良西門子法也就是三氯氫硅氫
3、還原法(SIHCL3)。該方法是當(dāng)今生產(chǎn)高純多晶硅最為主流的工藝,其優(yōu)點(diǎn)是具有相對安全性、相對良好、沉積速率和一次轉(zhuǎn)化率較高,產(chǎn)品純度較高,同時可適用于連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行的運(yùn)行等優(yōu)點(diǎn),所以稱為搞純度多晶硅生產(chǎn)的首選生產(chǎn)技術(shù),目前國際上大部分多晶硅工廠都是采用了西門子法。它是用氯和氫合成氯化氫,再用氯化氫和工業(yè)硅粉在一定溫度下合成三氯氫硅,然后對三氯氫硅進(jìn)行分離精餾提純,提純后的三氯氫硅在氫還原爐內(nèi)進(jìn)行CVD反應(yīng)生產(chǎn)高純多晶硅。,第三代西門子多晶硅生產(chǎn)工藝流程圖,6,2.硅烷法 硅烷法也叫硅烷熱分解法它是以氟硅酸、鈉、鋁、氫氣為主要原輔材料,通過SICL4氫化法、硅合金分解法、氫化物還原法、硅的直接氫
4、化法等方法制取硅烷(SIH4),然后將硅烷氣提純后通過SIH4熱分解生產(chǎn)純度較高的棒狀多晶硅。硅烷法與西門子法很相似,只是中間產(chǎn)品部同,改良西門子的中間產(chǎn)品是SIHCL3;而硅烷法的中間產(chǎn)品是SIH4。硅烷法存在成本高、硅烷易爆炸、安全性低等缺點(diǎn)。,SICL4氯氣,氫化料分離,SIH2CL2、SIHCL3 分離提純,SICL4 、SIH2CL2、 SIHCL3分離提純,超純硅,SICL4反應(yīng)器,再分離反應(yīng)器,再分配反應(yīng),SICL4,SIH2CL2 SIHCL3,工業(yè)硅,H2補(bǔ)充,SICL4,SICL4,H2,SICL4,SICL4,SIH2CL2,SIHCL3,SIHCL3,SIHCL3,SI
5、HCL3,SICL4,SIH2CL2,SIH2CL2,SIH2CL2,硅烷熱分解法制取多晶硅流程圖,7,3、流化床法,該方法是美國聯(lián)合碳化合物公式早年研發(fā)制備多晶硅的工藝技術(shù),它是以SICL4(或SIF4)、H2、HCL和冶金硅為原料,在高溫高壓流化床(沸騰床)內(nèi)生成SIHCL3,將SIHCL3再進(jìn)一步歧化加氫反應(yīng)成SIHCL2,繼而生成SIH4氣。將制得的SIH4氣通入加有小顆粒硅粉的流化床反應(yīng)爐內(nèi)進(jìn)行連續(xù)熱分解反應(yīng),生成粒狀多晶硅產(chǎn)品。 由于在流化床反應(yīng)爐內(nèi)參與反應(yīng)的硅表面積大,故該方法生產(chǎn)效率高、電耗較低、成本低。但也有安全性較差、生長速率較低、產(chǎn)量低等缺點(diǎn)。目前采用該方法生產(chǎn)顆粒狀多晶
6、硅的公司主要有:REC、Wacker、Hemlock和MEMC公司等。,8,單晶體與多晶體,大家知道,固體分為晶體和非晶體,而晶體又可以分為單晶體和多晶體。生活中,我們所吃的食鹽的主要成分氯化鈉(NaCl)就是一種常見的單晶體,其顆粒一般都是小立方體。此外,常見的雪花、天然水晶、單晶冰糖等都是單晶體;而飛落到地球上的隕石、石頭、金屬、陶瓷等則是多晶體,其主要成份是由長石等礦物晶體組成的,它的形狀一般是不均勻的。 那么究竟什么是單晶體,什么又是多晶體呢? 單晶體是指在整個晶體內(nèi)原子都按周期性的規(guī)則排列,而多晶體是指在晶體內(nèi)每個局部區(qū)域里原子按周期性的規(guī)則排列,但不同局部區(qū)域之間原子的排列方向并不
7、相同,因此多晶體也可以看成是由許多取向不同的小單晶體(又稱為晶粒)組成的。,硅原子,晶體,非晶體,單晶與多晶,9,正確認(rèn)識硅料的屬性,1、硅及其化合物的性質(zhì) 怎樣正確認(rèn)識我們的硅料?這要先從硅的性質(zhì)談起。硅(臺灣、香港稱矽)是種非金屬元素,它的化學(xué)符號是Si。原子序數(shù)14,相對原子質(zhì)量28.09。硅以大量的硅酸鹽礦和石英礦存在于自然界中,是構(gòu)成地球上礦物界的主要元素。在地殼中的豐度為27.7,在所有的元素中居第二位。地殼中含量最多的元素氧和硅結(jié)合形成的二氧化硅SiO2,占地殼總質(zhì)量的87。我們腳下的泥土、石頭和沙子,我們使用的磚、瓦、水泥、玻璃和陶瓷等等,這些我們在日常生活中經(jīng)常遇到的物質(zhì),都
8、是硅的化合物。 硅有晶態(tài)和無定形兩種同素異形體。晶態(tài)硅又分為單晶硅和多晶硅,它們均具有金剛石晶格,晶體硬而脆,呈暗黑藍(lán)色,具有金屬光澤,能導(dǎo)電,但導(dǎo)電率不及金屬,且隨溫度升高而增加,具有半導(dǎo)體性質(zhì)。硅的化學(xué)性質(zhì)非常穩(wěn)定。在常溫下,除氟化氫以外,很難與其他物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)。無論硅還是二氧化硅都是非常穩(wěn)定的化學(xué)物質(zhì),無毒,無放射性。 2、硅料有沒有毒、放射性? 什么是有毒物?所謂有毒物的定義,一般是指,在日常接觸條件下,較小劑量進(jìn)入機(jī)體后,能與生物體之間發(fā)生化學(xué)或物理化學(xué)作用,導(dǎo)致機(jī)體組織細(xì)胞代謝、功能和形態(tài)結(jié)構(gòu)損害的化學(xué)物質(zhì)。毒物造成機(jī)體損害的能力稱為毒性。我們平常見到的“劇毒”、“低毒”等實(shí)際上就
9、是指毒物的毒性。按WHO急性毒性分級標(biāo)準(zhǔn),毒物的毒性分級為:劇毒、高毒、中等毒、低毒、微毒。 我們公司主要原材料為多晶硅和單晶硅,這兩種高純度硅是不存在任何毒性和放射性的;我們輔助材料或者硅料中的雜質(zhì)多為二氧化硅和碳化硅,都是穩(wěn)定的物質(zhì)。如同泥土、石頭、沙子,我們使用的磚、瓦一樣沒有任何毒性或放射性。,10,3、辯證認(rèn)識、規(guī)范作業(yè) 從某種意義上講,自然界并不存在絕對有毒或絕對無毒的物質(zhì)。如:砒霜、汞化物、蛇毒等,大家都知道的毒物,如果在低于中毒劑量時使用,便可作為臨床治療某些疾病的藥物使用;而我們賴以生存的氧氣,如果以高濃度超過正常需要進(jìn)入體內(nèi),也會發(fā)生氧中毒。我們的原材料及輔助材料沒有毒性和
10、放射性,這并不是說我們工作中就可以不講規(guī)范。在我們個別工序中還是要注意安全生產(chǎn)。比如酸洗過程中注意不讓酸液侵蝕到我們的皮膚、眼睛-因?yàn)樗峋哂懈g性,如果侵蝕到我們的皮膚或眼睛,當(dāng)然會有損害;我們的噴砂和坩堝噴涂工序中,由于有一定的粉塵產(chǎn)生,需要戴口罩防護(hù),以免粉塵進(jìn)入我們的呼吸道侵蝕我們的呼吸器官-其實(shí),在我們?nèi)粘I钪?,只要遇到一個具有灰塵的環(huán)境也會采取一定的防護(hù)方式。 4、所用主要原材料-硅料不存在放射性 自然界中超過99.9的硅都是以三種穩(wěn)定的同位素形式存在,即硅28,29,30。他們都沒有放射性。我們所接觸到的經(jīng)過提純出來的硅屬于硅28,沒有放射性,即使長期接觸,對人體也不會存在輻射傷
11、害。其他的同位素具有放射性,但他們的半衰減壽命極短,從幾微秒到小時不等,只有其中的硅32衰減緩慢。 5、生產(chǎn)工藝中不會排放(產(chǎn)生)有毒物質(zhì) 硅料的清潔主要采用酸洗、堿洗的方式,所用酸堿均為無機(jī)酸堿,雖有較強(qiáng)腐蝕性,但只要不泄漏,防護(hù)措施得當(dāng),不會對清洗人員有傷害,更不會對非清洗人員有傷害。清潔的硅料經(jīng)過配料后就可以用于鑄錠。鑄錠過程是一個物理過程,各種硅料在石英坩堝內(nèi)高溫熔化以后,再從坩堝底部開始定向凝固長晶,直到最后得到一個完整的方形硅錠,鑄錠的整個過程都沒有有毒物質(zhì)的產(chǎn)生。硅錠經(jīng)過開方以后成為硅塊,硅塊經(jīng)過線鋸切片以后就是我公司的最終產(chǎn)品太陽能電池多晶硅片。該過程中所用輔料為碳化硅切割液,
12、沒有任何放射性和毒害。,11,多晶硅片生產(chǎn)主要流程,硅料,硅錠,切方,切片,硅片,12,多晶鑄錠工藝流程圖,硅料準(zhǔn)備,坩堝準(zhǔn)備,回收料,純料,免洗,酸洗,噴砂,檢測,噴涂,燒結(jié),清洗,配料,坩堝裝料,DSS爐 鑄錠,鑄錠完成,13,回收硅料的表面處理, 鑄錠需要干凈的硅料,目前除去硅料表面的雜質(zhì)主要有兩種方法: 機(jī)械方法:打磨、噴砂 首先對硅料進(jìn)行分類:非常干凈的免洗硅料直接送去配料;無黑斑、無機(jī)械雜質(zhì)的硅料和多晶T2料不需要進(jìn)行打磨、噴砂,可直接進(jìn)行清洗;多晶邊角料和尾料等其它有大量雜質(zhì)、氮化硅或石英嵌入在硅料的表面,對這種硅料應(yīng)先進(jìn)行打磨,將雜質(zhì)、氮化硅和石英充分去除干凈后再去進(jìn)行噴砂處理
13、;對于表面有少量雜質(zhì)的硅料可直接進(jìn)行噴砂。 化學(xué)方法:酸洗、清洗。 硅料表面氧化、鍍膜、刻字、粘膠等難以處理的拿去酸洗。 酸洗主要使用HNO3、HF等強(qiáng)酸。 噴砂之后的硅料、表面輕微臟污的硅料拿去清洗。先用強(qiáng)堿(KOH等)清洗,再用強(qiáng)酸(HCL、HF等)清洗,最后用純水漂洗、沖淋,烘干之后送去配料。,14,一、配料工藝,1、硅料的分類 a.高純純料(電阻50cm),如下圖所示,,多晶硅塊(chunk)料,碎塊(fines),硅顆粒,硅粉,b.回收料,頭料,邊料,尾料,碎片,單晶邊皮料,單晶頭料,15,2、硅料檢測所使用的設(shè)備,RT-100電阻率測試儀,P/N測試儀,b、主要特點(diǎn) 1.具有電阻率
14、及型號測試功能。適合用于分選 導(dǎo)電型號和剔除重?fù)讲牧稀?2.AC220V供電 3.重?fù)铰暪馔瑫r報警4.衍生產(chǎn)品:簡易重?fù)焦P (只有重?fù)綀缶?,無型號測量)4.電阻率:小于0.5歐姆厘米報警5.P/N型號:0.005歐姆厘米電阻率1000歐姆厘米,a、主要特點(diǎn) 1.采用渦流法測試硅錠、硅棒、回爐料等硅材料 的電阻率。 2.無接觸、無損傷快速測試。 3.可測試單、多晶硅材料,無需表面處理。 4.可用來分類測試鍋底料、錠、棒等。 5.測試范圍:0.01-20cm(分段測試) 6.可選加無接觸P/N型測試功能。 7.可自定義分類范圍。,3、配料工種包括以下幾方面: 分選 磁選 測試P/N型 測試電阻率
15、計(jì)算摻雜,16,二、坩堝噴涂裝料工藝,1、坩堝噴涂 坩堝噴涂就是將純水和氮化硅混合攪拌后,用其涂噴在坩堝內(nèi)表面,在加熱作用下,使液態(tài)氮化硅均勻的吸附坩堝表面,形成粉狀涂層,涂層目的是保護(hù)石英坩堝在高溫下石英坩堝與硅隔離,使液態(tài)硅不與石英坩堝反應(yīng),而使石英坩堝破裂,及冷確后最終保證硅碇脫膜完整性。,a.(840840400cm)坩堝用420克 氮化硅:1680ML純水配制噴涂液; b.(840840460cm)坩堝用480克 氮化硅:1920ML純水配制噴涂液。 注意:攪拌時間不得少于10分鐘,噴涂溫度控制 在40-70之間,嚴(yán)禁濕噴,隨時清理脫落的氮化硅。,17,2、坩堝噴涂及燒結(jié)設(shè)備,噴涂操作臺,噴涂旋轉(zhuǎn)臺,坩堝燒結(jié)爐,注意: 1.噴涂必須是兩人協(xié)同作業(yè) 一人握槍噴涂,一人轉(zhuǎn)旋轉(zhuǎn)臺。 2.噴涂分三次進(jìn)行,第二次噴涂 時一定要等涂層干透后才噴。,18,3、坩堝裝料 a、選取邊料墊于坩堝底部,b、將碎片置于邊料之上,c、輕輕將塊狀料置于碎片之上,4、坩堝裝料完畢,及時送至爐區(qū),19,DSS爐運(yùn)行流程,1.加熱:對硅料進(jìn)行預(yù)熱,耗時約5小時,溫度達(dá)到1175,加熱模式自動跳入熔化模式。 2.熔化:硅料在此模式下完全熔化,耗
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