AD838操作及設(shè)定指導(dǎo)手冊資料

1、Prepare by :ASM SUZ,版本號,ZYM V1.0,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 2,前言,此調(diào)整部分參考控制軟件為,V9.07.22,版本，如現(xiàn)場機器與手冊中顯示的不,一致屬正?，F(xiàn)象，可參考實際的軟件情況進行調(diào)整,手冊中的內(nèi)容涉及出現(xiàn)頻率較高或者需要特別注意的設(shè)定和調(diào)整,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 3,Wafer table,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 4,Wafer ta

2、ble,Wafer table,最常見的問題是無法自動打開或者關(guān)閉芯片擴張器，此部分,需進行硬件的調(diào)整和軟件的檢測,1,首先檢查嚙合器旁的鏤空腔體是否有異物,如存在異物需移除否則可能無法自動打開或者關(guān)閉,2,進入軟件調(diào)整頁面，點擊數(shù)值區(qū)域,報警信息,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 5,Wafer table,3,顯示下列提示窗口，并點擊,NO,4,調(diào)整,wafer table,的旋轉(zhuǎn)角度,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 6,Wafer table,5,調(diào)整角度使嚙

3、合器可以輕松嚙合，然后確認(rèn),6,復(fù)位,wafer table,快捷鍵,F10,然后重復(fù)步驟,25,直到不用調(diào)整角度就可以輕松嚙合為止,7,調(diào)整角度在嚙合位置，點擊,Engage on,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 7,Wafer table,8,保證契形突出與缺口之間的間隙為,0.30.5mm,9,如果間隙不正常，松開兩顆,M2.5,螺絲進行前后調(diào)整,0.30.5mm,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 8,Wafer table,10,調(diào)整感應(yīng)器基座前后位置，使基

4、座與皮帶之間,間隙為,0.50.8mm,盡量靠近并且保證兩者不接觸,0.50.8mm,11,調(diào)整角度按鈕在嚙合位置，然后調(diào)整傳感器擋片前后位置,并且手動旋轉(zhuǎn)皮帶輪使擴張器在打開和關(guān)閉的中間狀態(tài),向前推動感應(yīng)器模塊使打開關(guān)閉感應(yīng)器同時變?yōu)榧t色,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 9,Wafer table,12,感應(yīng)器模塊由推緊狀態(tài)慢慢恢復(fù)，保證在退回,1mm,距離后軟件顯示仍然為兩個紅色,這樣才能保證在正常打開關(guān)閉擴張器時有一個裕量,1mm,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,pa

5、ge 10,Wafer table,13,完成以上所以動作后，點擊角度旋轉(zhuǎn)按鈕，保證感應(yīng)器擋片不會與任何部位碰撞,14,至此，調(diào)整工作全部完成，取一張,wafer,試驗擴張器是否可以自動打開關(guān)閉,15,連續(xù)生產(chǎn)過程中偶爾無法自動打開擴張器時，請檢查,open/close,狀態(tài),是否同時為紅色，如果同時為紅色需手動調(diào)整擴張皮帶輪直到不會顯示兩個,紅色狀態(tài)為止,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 11,LF jam at output,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 12

6、,LF jam,LF jam at output and elevator,框架沒有完全送出報警有兩種情況,1,框架已經(jīng)送出軌道,2,框架還有一部分在軌道上,框架已經(jīng)送出軌道,框架還有一部分在軌道上,報警信息,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 13,LF jam,框架已經(jīng)送出軌道情況下的調(diào)整方法,1,松開傳感器定位螺絲并調(diào)整位置，使傳感器發(fā)出的光點離開軌道邊緣,34mm,軌道,34mm,2,可以使用一條框架來驗證，傳感器檢測到框架邊緣時,框架邊緣是否與軌道外邊緣間隔,34mm,2020/3/4,ASM Pacific Techno

7、logy Ltd. ? 2009,page 14,LF jam,3,調(diào)整推料汽缸，使之動作靈活速度適中,4,完成以上動作后，在自動生產(chǎn)中框架應(yīng)該可以被順利推出而不會報警,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 15,LF jam,框架還有一部分在軌道上的調(diào)整方法,1,首先完成框架已經(jīng)送出軌道情況下的調(diào)整方法中的,3,個步驟,2,檢查,kicker indexer,送出時的極限位置，點擊數(shù)值，然后觀察第,4,個步進爪,3,使出料步進爪剛好露出或者超過后軌道,1mm,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd.

8、? 2009,page 16,LF orientation,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 17,LF orientation,AD838,框架防反采用硬件方式，以檢測框架上預(yù)先定義的位,置是否有足夠的反射光線作為判斷依據(jù)，如框架上指定的位,置是孔則反射光較弱，如果框架上指定的位置是銅材質(zhì)則反,射光線較強,針對于,SOP8L,框架，正放和反放最大區(qū)別在于：正放時在離,邊緣,5mm,的位置沒有孔，而反放時有一個透光的小孔,LF,正放置,LF,反放置,5mm,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd.

9、? 2009,page 18,LF orientation,因此,SOP8L,在,AD838,設(shè)定依照檢測離邊緣,5mm,是否有孔,作為判斷正反的依據(jù),同時配合軟件的延時,至此軟件設(shè)定全部完成,兩個軟件設(shè)定的意義代表在距離邊緣,5mm,處沒有孔則判斷,LF,位置正確,如果在距離邊緣,5mm,處有一孔則,判斷,LF,放反,一般設(shè)定數(shù)值為,030ms,如果選擇,Hole pass,代表在距離邊緣,5mm,處有孔則判斷,LF,位置正確,如果在距離邊緣,5mm,處沒有孔則,判斷,LF,放反,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 19,LF o

10、rientation,關(guān)閉步進爪電源，把,LF,推到第一個步進爪內(nèi)壁，關(guān)閉夾爪,夾持一條,LF,進行檢查并調(diào)整光纖的前后位置,軟件路徑,3-10,之,Work Hold Motor,關(guān)閉,軟件路徑,3-2 claw,把,LF,緊貼,input clamp,內(nèi)壁再按,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 20,LF orientation,1,調(diào)整光纖感應(yīng)頭的前后位置使光線盡可能多的透過,LF,上的小孔,亦可適當(dāng)調(diào)整光纖感應(yīng)頭的上下高度,完成調(diào)整后打開,Work Holder Motor,電源，同時軟件路徑,3-2 clear,memo

11、ry,進行,index,復(fù)位,前后調(diào)整,光線盡可能多的通過小孔,上下調(diào)整,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 21,LF orientation,2,調(diào)整光纖感應(yīng)器的靈敏度,在調(diào)整完光纖感應(yīng)頭前后位置后，記錄透過小孔和被銅質(zhì)反射時的兩,個光強,假如為,100,和,4000,，取兩數(shù)值和的平均值,100+4000,2=2050,按動光纖放大器上的上下鍵，直到顯示的數(shù)值在,2050,左右，如果防反,功能不夠靈敏可以適當(dāng)改變該值,放入正反兩種,LF,進行試驗，可以正常判斷正反則進入正常生產(chǎn),建議每班交接后在首次生產(chǎn)時檢查此功能是否正常,2

12、020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 22,Miss die sensor setting,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 23,Miss die sensor,Miss die,感應(yīng)器調(diào)整不當(dāng)會引起漏吸芯片不報警，或者芯片被帶回不報警,等情況,1,首先調(diào)整上下,鍵使下排綠燈停留在數(shù)字,1,下面,2,打開吸嘴真空電磁閥開關(guān)，可以看見表上的數(shù)值顯示（一般大于,60,接著用手堵住吸嘴，如果顯示的數(shù)值大于,60,則應(yīng)該檢查吸嘴安裝是否良好、管路是否漏氣或者氣管破損,2020/3

13、/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 24,Miss die sensor,3,按以下設(shè)定流程設(shè)定,12,內(nèi)的數(shù)值，此數(shù)值是吸嘴真空打開但不堵住時,顯示數(shù)值的一半（顯示流量為,120,吸嘴堵住流量為,10,則設(shè)定輸入數(shù)據(jù)為,120+10,2=65,如,60,等,設(shè)定數(shù)值依據(jù)吸嘴孔的大小會有所改變，因此更換吸嘴時最好重新確認(rèn)設(shè)定數(shù)值,如果頻繁出現(xiàn),miss die,假報警時可以適當(dāng)增大此數(shù)值,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 25,Miss die sensor,4,下列兩個選項需要特

14、別注意，區(qū)別如下,No Wait,機器速度較快，但是會發(fā)生芯片回帶后引起下一顆芯片表面的沾污,Wait For BHY,可以有效防止沾污情況的發(fā)生，但是會減低機器速度,無特殊需要時盡量使用,No Wait,設(shè)定,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 26,Dispenser parameter setting,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 27,Dispenser parameter,點膠部分常見的問題是膠太黏引起的點膠拉絲，膠太稀引起的甩膠,點膠頭上升流程如下圖所示

15、,先進行,Driver Up,過程,然后進入,Break Tail,過程,Pad,Z Driver Up Level,Z Driver Up Delay,Break Tail Level,Break Tail Delay,Break Tail Speed,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 28,Dispenser parameter,推薦的參數(shù)設(shè)定如下,515,推薦值,10,515,推薦值,10,一般不打開此過程設(shè)定為,0,最小設(shè)定為,10,采用最小設(shè)定,20003000cnt,或者,50006000um,20100,視情況而定,

16、10100,視情況而定,高粘性膠拉絲時：較小的,Break Tail Speed,保證膠點尾部沒有粘連,低粘性膠甩膠時：較大的,Break Tail Speed,較大的,Break Tail Delay,保證膠尾部變得光滑，在高速運動中不會飛濺,所有設(shè)定以達到點膠和裝片速度可以匹配為佳,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 29,Dispenser parameter,推薦的參數(shù)設(shè)定如下,90-50,推薦,90,點膠頭接觸,pad,之前,多久打開擠膠電磁閥,以實際點膠大小而定擠膠電磁閥打開的持續(xù)時間,1020,推薦,10,排氣電磁閥打

17、開的持續(xù)時間,020,推薦,10,點膠完成后，多久時間后,點膠離開,pad,圖示的,Pre Squeeze Delay,和,Squeeze Time,配合出來的效果是,在點膠接觸,pad,表面前,90ms,打開電磁閥，持續(xù)打開,50ms,實際的效果是在點膠頭接觸到,pad,前已經(jīng)完成點膠動作,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 30,Device change setting,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 31,Device change,以下設(shè)定的前提條件是，框架

18、參數(shù)已經(jīng)設(shè)定完成，并且已經(jīng)可以進行,LF,index,的步進測試,并且已經(jīng)完成點膠,PR,bond PR,和,wafer PR,等參數(shù)的設(shè)定,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 32,Device change,1. Target offset,的設(shè)定,2. Bond,目標(biāo)位置的設(shè)定,相同產(chǎn)品應(yīng)該是數(shù)值相同,1,打開,target offset method,3,一般為,copy from bond,即點膠目標(biāo)位置與,bond,相同,4,采用,pre bond,方式調(diào)整點膠位置時,基準(zhǔn)以那一個為準(zhǔn)，一般采用,bong target

19、point,采用,target,方式的目的是利用圖像識別的方式自動調(diào)整點膠位置和裝片位置,最終的目標(biāo)是利用自動方式把點膠位置和裝片位置自動調(diào)整到目標(biāo)位置,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 33,Device change,Single die,紅,表示芯片的目標(biāo)位置,修改,target,后,紅,位置將變化,Dual die,紅,表示芯片的目標(biāo)位置,修改,target,后,紅,位置將變化,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 34,Device change,2,點膠位置的

20、調(diào)整,點膠位置的調(diào)整有兩種方式,1,手工改變,epoxy offset,的方式,2,采用,pre bond,自動修改,epoxy offset,的方式,手工調(diào)整調(diào)整點膠位置（粗略調(diào)整,1,清空原有的,Epoxy offset,點擊左圖,Epoxy offset,數(shù)值區(qū)，顯示右圖菜單,選擇,Reset all XY with zero offset,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 35,Device change,2,在框架上點幾個膠點，如左圖所示，則需調(diào)整,Epoxy offset,輸入,Epoxy offset XY,的數(shù)值后

21、選擇右圖的選項,Update Other with Same offset,3,重復(fù)步驟,2,的內(nèi)容，直到點膠位置基本接近,target,紅,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 36,Device change,采用,pre bond,自動修改,epoxy offset,的方式（精確調(diào)整,一般進行完手工調(diào)整后就可以進入正常生產(chǎn),采用,pre bond,的方式調(diào)整,epoxy offset,需要進行,pre bond,圖像的教讀,Pre bond,教讀,1,點擊,Lrn Pre Bond,菜單，顯示下列提示，點擊,No,Learn,Y

22、es,進入教讀狀態(tài),2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 37,Device change,2,用搖桿選取一個檢查范圍，忽略窗口輸入,0,3,用搖桿上下調(diào)整，使膠和,pad,黑白分明,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 38,Device change,3,盡量使內(nèi)外兩個曲線接近同心圓，特別注意,Learn Epoxy Die,選擇是,No,4,機器圖像識別到的膠的大小為,0.839,平方毫米,此數(shù)值將成為之后檢測點膠大小的依據(jù),5,至此,Pre bond,教讀完成,202

23、0/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 39,Device change,6,點擊,Src Pre Bond,菜單，進行,Pre Bond,搜索,得到一個點膠位置和,target,之間的差別的數(shù)據(jù),7,提示點膠位置和點膠目標(biāo)位置有位置差別,點擊,Yes,則下次點膠點在,target,位置附件，前提條件是,Src Pre Bond,后,Epoxy center,綠,需要在膠的中心附近,否則則按,No,不進行矯正,選取左右點膠器點出的膠的位置分別進行矯正,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,pa

24、ge 40,Device change,7,模擬流程圖如下,點一條膠點,Pre bond,修正,出現(xiàn)誤差提示并確認(rèn),再次點膠時點膠位置,改變到,target,附近,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 41,Device change,Pre bond,監(jiān)測參數(shù)的設(shè)定,此設(shè)定僅監(jiān)控點膠大小,此兩項設(shè)定表示點膠大小以面積檢測,并且以之前教讀的膠的大小作為基準(zhǔn),監(jiān)控面積變化量的百分比,100%-70%=30,100+300%=400,即面積在,30%400,之間則正常裝片,否則報警膠量過多或者過少,此控制上下限以實際需要進行修改,2020

25、/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 42,Device change,3,裝片位置的設(shè)定,點膠位置的調(diào)整有兩種方式,1,手工改變,bond offset,的方式,2,采用,post bond,自動修改,bond offset,的方式,手工調(diào)整調(diào)整裝片位置（粗略調(diào)整,1,清空原有的,bond offset,點擊左圖,Bond offset,數(shù)值區(qū)，顯示右圖菜單,選擇,Reset all XY with zero offset,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 43,Device change,2,在框架上裝一顆芯片，如左圖所示，則需調(diào)整,Bond offset,輸入,Bond offset XY,的數(shù)值后選擇右圖的選項,Update Other with Same offset,3,重復(fù)步驟,2,的內(nèi)容，直到裝片位置基本接近,target,紅,2020/3/4,ASM Pacific Technology Ltd. ? 2009,page 44,Device change,采用,post bond,自動修改,bond offset,的方式（精確調(diào)整,一般進行完手工調(diào)整后就可以進入正常生產(chǎn),為了得到更精確的位置