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1、集成電路各種封裝大全集成電路各種封裝大全12LBGA 160LPBGA 217L Plastic BallGrid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCNRCommuni cati on and Network ing Riser Specificati on Revisi on 1.2DIP Dual InlinePackageFBGADIP-tab Dual In li ne Package with Metal Heats inkFTO-220Flat PackH5OP-2&HSOP-28LDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPL

2、CCPQFPPSDIPLQFP 100LPQFP 100LQFP Quad Flat PackageSOT143STO 220SOT220SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT89SOT89I和Socket 603Foster20L Chip Scale PackageTO252TO263/TO268QFP Quad Flat PackageTQFP 100LSDIPSIP Si ngle In li ne PackageSO SmallOutli nePackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPEII 14LSOT220SSOP 16LTO247SSOPTO18TO-2H)TO220TO264TO5TO52TO71TO72TO78TO92TO8TO93TO99TSOFThin SmallOutli nePackageTSSOP or TSOP II Thi n Shri nk Outli nePackageuBGAMicro BallGrid ArrayQe:t3plluBGAMicro Ball Grid ArrayZIP Zig-Zag In li ne PackageBQFP132C-Be nd LeadCERQUAD Ceramic Quad Flat PackCeramic Case

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