PCB制程管控及審核重點(diǎn)

1、PCB制程管控及審核重點(diǎn),PCB 制程管控及稽核重點(diǎn),04/12,PCB制程管控及審核重點(diǎn),內(nèi)層,壓合,鑽孔,電鍍,外層,防焊,文字,表面處理,成型,電測,外觀檢驗,包裝出貨,PCB制程管控及審核重點(diǎn),流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),裁 切 將基板裁切至 A.調(diào)刀距離 刀具保養(yǎng)及更換記錄 適當(dāng)工作尺寸 B.磨邊及圓角清潔 首件記錄/清潔記錄 C.經(jīng)緯向一致 D.下製程前烘烤 前處理 清潔並粗糙銅箔表面, A.水破試驗 測試方式/記錄 增強(qiáng)油墨與之附著力 B.刷痕測試,內(nèi)層,PCB制程管控及審核重點(diǎn),內(nèi)層,覆 膜 將光阻劑(乾膜) A.儲存條件,FIFO及保存期限 管控方式 加諸

2、於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點(diǎn) 重修管控 補(bǔ)充: 濕膜 A.儲存條件,FIFO及保存期限 管控方式 B.油墨粘度及膜厚 測試記錄 C.塗佈轉(zhuǎn)速及IR溫度 D.油墨刮傷露銅 重修管控,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),PCB制程管控及審核重點(diǎn),內(nèi)層,曝 光 內(nèi)層線路 A.無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 影像轉(zhuǎn)移 B.曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進(jìn)出及報廢管制 管控方式,報廢記錄 D.底片版序及曝光次數(shù)管控 管控方式,監(jiān)控記錄,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),PCB制程管控及審核重點(diǎn),內(nèi)層,顯 影 去除未被曝光 A.顯影液濃度及溫度

3、酸性/鹼性/危險品管控 之乾膜 B.顯影/水洗噴淋壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 C.顯影點(diǎn)及輸送速度 置放時間是否管制 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),PCB制程管控及審核重點(diǎn),內(nèi)層,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),蝕 刻內(nèi)層線路 A.蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險品管控 形成 B.價銅含量 藥水配槽或自動添加校驗記錄 C.蝕刻/水洗噴淋壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 D.蝕刻溫度及輸送速度 E.殘銅,PCB制程管控及審核重點(diǎn),內(nèi)層,去 膜 去除剩餘的乾膜 A.去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄 清 洗 去除板面殘餘藥液

4、 B.噴灑及水洗壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 C.冷風(fēng)車頻率及烘乾溫度 D.添加頻率及添加量 自動添加校驗記錄 E.斷/短路,刮傷 重修管控 A O I 內(nèi)層線路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認(rèn)證/首件記錄 良板/不良板區(qū)分,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),PCB制程管控及審核重點(diǎn),壓合,棕 化 在銅面形成氧化層, A.槽液分析 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 便於內(nèi)層板與膠片 B.信賴性測試 測試記錄 間之結(jié)合 *剝離力 *熱應(yīng)力 *銅箔失重 C.刮傷,氧化,露銅,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),PCB制程管控及審核重點(diǎn),壓合,預(yù) 疊 依設(shè)計將內(nèi)層板 A.堆疊次序 PP儲存條

5、件,FIFO及保存期限 與膠片堆疊 B.膠片數(shù)量 C.裁切刀距調(diào)整 首件檢查記錄 D.貼膠/鉚合作業(yè),流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),PCB制程管控及審核重點(diǎn),壓合,壓 合將預(yù)疊好之內(nèi)層板, A.升溫速率 是否有壓合防呆設(shè)計 膠片與銅箔壓合 B.升壓速率 C.板厚,凹陷,皺折,板翹 銑 靶製作半撈,鉆孔用之 A.層間對準(zhǔn)度 人員認(rèn)證 工具孔 B.尺寸漲縮,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),PCB制程管控及審核重點(diǎn),壓合,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),半 撈 去除不規(guī)則之板邊 銑刀規(guī)格 去毛邊 去除板邊銳利錂角 參數(shù)設(shè)定 清 洗 清除殘屑,PCB制

6、程管控及審核重點(diǎn),鑽孔,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),鑽孔,鑽 孔通孔製作 A.鑽針管控 報廢管制及研磨記錄 B.機(jī)臺參數(shù)設(shè)定 斷針檢查及處理程序 C.孔數(shù),孔偏,孔壁粗糙 首件檢查記錄,PCB制程管控及審核重點(diǎn),電鍍,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),去毛頭 去除鉆孔於板面產(chǎn)生 A.水破試驗 參數(shù)於管制範(fàn)圍 之多餘殘屑 B.刷痕測試 除膠渣 去除孔內(nèi)膠渣 化學(xué)銅 以化學(xué)置換方式於孔 A.藥液配槽校驗 重修流程 內(nèi)壁形成銅導(dǎo)體 B.背光級數(shù)/孔壁粗糙度 切片檢查記錄,PCB制程管控及審核重點(diǎn),電鍍,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),電鍍銅 以電鍍方

7、式於孔內(nèi)壁 A.面/孔銅厚度 重修流程 形成銅導(dǎo)體,達(dá)到客戶 B.手紋,刮傷,銅瘤 指定面/孔銅厚度 C.哈氏槽分析 測試記錄,PCB制程管控及審核重點(diǎn),外層,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),前處理 清除表面異物 A.水破試驗 測試記錄 B.刷痕測試 覆 膜 將光阻劑(乾膜) A.儲存條件,FIFO及保存期限 管控方式 加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點(diǎn) 重修管控,PCB制程管控及審核重點(diǎn),外層,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),曝 光 外層線路 A.無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 影像轉(zhuǎn)移 B.曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進(jìn)出及

8、報廢管制 管控方式,報廢記錄 D.底片版序及曝光次數(shù)管控 管控方式,監(jiān)控記錄,PCB制程管控及審核重點(diǎn),外層,顯 影 去除未被曝光 A.顯影液濃度及溫度 酸性/鹼性/危險品管控 之乾膜 B.顯影/水洗噴淋壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 C.顯影點(diǎn)及輸送速度 置放時間是否管制 D.添加量及添加頻率 E.顯影不潔,曝偏,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),PCB制程管控及審核重點(diǎn),外層,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),蝕 刻外層線路 A.蝕刻液酸度及比重 酸性/鹼性/危險品管控 形成 B.價銅含量 藥水配槽或自動添加校驗記錄 C.蝕刻/水洗噴淋壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 D.蝕

9、刻溫度及輸送速度 E.殘銅,PCB制程管控及審核重點(diǎn),外層,去 膜 去除剩餘的乾膜 A.去膜液濃度/溫度及輸送速度 藥水配槽記錄 清 洗 去除板面殘餘藥液 B.噴灑及水洗壓力 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 C.冷風(fēng)車頻率及烘乾溫度 D. 添加頻率及添加量 自動添加校驗記錄 E.斷/短路,刮傷 重修管控 補(bǔ)充: 負(fù)片流程 黑孔 A O I 外層線路檢查 缺口,刮傷,凹陷等 人員認(rèn)證/首件記錄 良板/不良板區(qū)分,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),PCB制程管控及審核重點(diǎn),防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),前處理 清除表面異物 刷痕測試 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 塞 孔 將指定通孔

10、填 A.離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制 入油墨 B.網(wǎng)版/治具對位 網(wǎng)版管理 C.塞孔不良,漏塞,PCB制程管控及審核重點(diǎn),防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),塗 佈 將油墨加諸於 A.離板/抬板間距 油墨粘度濕重管制 板面外層線路 B.網(wǎng)版/治具對位 網(wǎng)版管理 人員取放板動作 預(yù) 烤 去除防焊綠漆 烘箱參數(shù)設(shè)定 首件檢查記錄 中之溶劑 重修管控,PCB制程管控及審核重點(diǎn),防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),曝 光 防焊區(qū)域 A.無塵室管理 溫濕度,落塵量,傳遞門,人員著裝 影像轉(zhuǎn)移 B.曝光能量及真空度 管制記錄,重工管制 C.底片進(jìn)出及報廢管制 管控方

11、式,報廢記錄 D.底片版序及曝光次數(shù)管控 管控方式,監(jiān)控記錄,PCB制程管控及審核重點(diǎn),防焊,流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),顯 影 防焊區(qū)域形成 顯影不潔,曝偏 重修管控 清 洗 去除板面殘餘藥液 參數(shù)是否在管制範(fàn)圍 後烘烤 增加防焊綠漆之硬度 A.烤箱參數(shù)設(shè)定 重修管控 B.依賴度測試 人員檢測動作 *硬度 *剝離力,PCB制程管控及審核重點(diǎn),流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),文 字 將文字加諸於 A.刮印刀角度,壓力,速度 網(wǎng)版管理 客戶指定區(qū)域 B.曝光能量,吸真空度 重修流程 C.文字偏移,模糊 噴 錫銅面保護(hù) A.風(fēng)刀溫度,壓力,角度 重修流程 B.浸錫時間 是否X-Ray量測錫厚 補(bǔ)充: OSP 槽液溫度,濃度,壓力,速度,PH值,微蝕速率 膜厚管控, 重修流程 成 型加工電路板至 A.集塵能力,銑刀尺寸,參數(shù)設(shè)定 首件記錄 客戶指定形狀 B.V-Cut 深度,間距,外型尺寸 V-Cut 檢驗,文字 噴錫 成型,PCB制程管控及審核重點(diǎn),流 程 作 用 制 程 管 控 稽 核 重 點(diǎn),電 測 測試電路板之電氣特性 參數(shù)設(shè)定 測試板區(qū)分