電子元器件行業(yè)報告：模擬信號芯片、AI 芯片

1、Page2 內容目錄 數(shù)字化浪潮，深刻變革人類社會生活. 5 模擬信號芯片：現(xiàn)實世界海量數(shù)據(jù)亟待采集 . 7 受益全球物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)滲透，模擬集成電路市場規(guī)模穩(wěn)步提升 . 7 機器視覺需求升級，驅動 CIS 芯片市場量價齊升 . 8 萬物互聯(lián)，信號鏈芯片需求較快增長. 9 5G、新能源汽車等驅動電源管理芯片加速發(fā)展 . 10 海量數(shù)據(jù)的交互激發(fā)數(shù)據(jù)傳輸需求升級 . 12 無線傳輸升級，5G 時代通信需求增加驅動射頻芯片新一輪量價提升 . 12 有線數(shù)據(jù)通信升級到高頻高速，驅動 PCB 需求量價提升 . 14 海量數(shù)據(jù)催化數(shù)據(jù)存儲需求爆發(fā) . 16 5G 建設帶動流量爆發(fā)進入新周期. 16 云計算投

2、資持續(xù)加碼，公有云市場快速增長 . 17 AI 芯片賦能海量數(shù)據(jù)處理能力升級. 23 AI 芯片成為數(shù)據(jù)處理的未來趨勢 . 23 國產(chǎn)服務器市場空間巨大，信息安全亟待自主可控 . 24 數(shù)字化浪潮下，新應用驅動電子終端多元化 . 28 數(shù)字化通信：智能手機走向成熟期，5G 煥發(fā)新機. 29 數(shù)字化連接：可穿戴設備加速增長 . 29 數(shù)字化出行：汽車智能化迎新機. 31 數(shù)字化生活：智能家居迎來時代變革. 33 數(shù)字化浪潮中，看好具有核心競爭力的龍頭公司 . 35 國信證券投資評級. 36 分析師承諾 . 36 風險提示. 36 證券投資咨詢業(yè)務的說明. 36 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全

3、球視野 本土智慧 Page3 圖表目錄 圖 1：一張圖看懂數(shù)字化過程的五個核心環(huán)節(jié) . 5 圖 2：模擬集成電路工作原理 . 7 圖 3：全球模擬集成電路市場規(guī)模 . 7 圖 4：中國模擬集成電路市場規(guī)模 . 7 圖 5：模擬信號數(shù)字化市場梳理. 8 圖 6：2014-2021 全球智能手機單部搭載攝像頭數(shù)量變化 . 8 圖 7：CIS 年收入（億美元）及同比（%）. 8 圖 8：CIS 季度收入（億美元）及同比（%） . 9 圖 9：CIS 年收入（億美元）及同比（%）. 9 圖 10：模擬芯片信號鏈的產(chǎn)品類別 . 9 圖 11：NB-IOT 連接數(shù)趨勢. 9 圖 12：信號鏈各細分市場規(guī)模

4、及增速. 9 圖 13：全球電源管理芯片市場規(guī)模（億美元） . 10 圖 14：中國電源管理芯片市場規(guī)模（億美元） . 10 圖 15：中國汽車電動化進程 . 11 圖 16：新能源汽車月度銷量及同比趨勢 . 11 圖 17：5G 手機月度出貨量及同比趨勢. 11 圖 18：通信網(wǎng)絡原理圖 . 12 圖 19：無線傳輸市場梳理. 12 圖 20：射頻元件市場保持快速增長 . 13 圖 21：2G -4G 時代全球射頻龍頭增長復盤 . 13 圖 22：iPhone 射頻價值量變化趨勢. 14 圖 23：某高端手機射頻前端器件數(shù)量與價值變化. 14 圖 24：全球 PCB 產(chǎn)值及同比增速. 15

5、圖 25：5G 建設帶動數(shù)據(jù)流量爆發(fā). 16 圖 26：5G 應用場景 . 17 圖 27：全球公有云 IaaS 收入規(guī)模（十億美元） . 17 圖 28：全球公有云 IaaS 市場規(guī)模（十億美元） . 17 圖 29：數(shù)據(jù)中心處理器快速增長. 18 圖 30：全球 DRAM 市場格局 . 18 圖 31：全球 NAND FLASH 市場格局. 18 圖 32：長江存儲發(fā)展歷程. 19 圖 33：長江存儲的 Xtacking 技術. 20 圖 34：合肥長鑫主要產(chǎn)品. 21 圖 35：福建晉華發(fā)展進度. 22 圖 36：全球 IDC 負載量 . 23 圖 37：全球云端 AI 芯片市場空間 .

6、 23 圖 38：2017 全球公有云 IaaS 主要供應商收入（百萬美元）. 24 圖 39：2017 全球公有云 IaaS 主要供應商份額 . 24 圖 40：2015Q4 中國區(qū) X86 服務器出貨量 . 25 圖 41：2018 年中國區(qū) X86 服務器市場容量. 25 圖 42：2017-2021 中國云服務器有效市場. 25 圖 43：2019-20E 中國在私有云服務器支出的 CAGR 為 19%. 25 圖 44：中國 IDC 市場占比持續(xù)提升. 26 圖 45：中國 IDC 建設明顯不足. 26 圖 46：數(shù)字化終端應用演進歷程. 28 圖 47：數(shù)字世界與終端應用交互過程.

7、 28 圖 48：全球智能手機銷量. 29 圖 49：5G 手機月度出貨量及同比趨勢. 29 圖 50：2020-2024 可穿戴市場增速預測（百萬部） . 30 圖 51：2020 年 Q2 全球 TWS 耳機市場份額. 30 圖 52：2020 年 Q2 中國 TWS 耳機市場份額. 30 圖 53：2018-2020Q3 全球智能手表市場份額. 31 圖 54：2020 年上半年全球智能手表收入同比增加 . 31 圖 55：近十年（2009-2019）汽車行業(yè)發(fā)展里程碑 . 31 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page4 圖 56：汽車自動駕駛技術對應系統(tǒng)解決方案升

8、級. 32 圖 57：汽車半導體配件價值對應汽車自動化程度變化. 32 圖 58：智能家居全景圖 . 33 圖 59：中國智能家居市場空間預測 . 34 圖 60：智能家居細分市場分布 . 34 表 1：云端核心零部件梳理 . 18 表 2：云端核心零部件梳理 . 24 表 3：云端核心零部件梳理 . 27 表 4：電子終端市場梳理. 29 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page5 數(shù)字化浪潮，深刻變革人類社會生活 物理世界中持續(xù)電子化和數(shù)字化已是數(shù)百年之大趨勢，隨著全球數(shù)字化浪潮席 卷而來，不斷顛覆傳統(tǒng)生產(chǎn)和生活方式，隨之產(chǎn)生的新經(jīng)濟和新應用給傳統(tǒng)業(yè) 務模式和產(chǎn)業(yè)結構帶

9、來空前的變革。隨著數(shù)字化浪潮的大規(guī)模來臨，人類社會 效率不斷提升，這也將驅動各個數(shù)據(jù)系統(tǒng)環(huán)節(jié)技術升級并帶動需求提升。 數(shù)字化浪潮在各個環(huán)節(jié)的驅動 按照數(shù)字化的邏輯過程，數(shù)據(jù)處理整個系統(tǒng)可以分解為五個環(huán)節(jié)：數(shù)據(jù)產(chǎn)生-數(shù) 據(jù)傳輸-數(shù)據(jù)存儲-數(shù)據(jù)處理-數(shù)據(jù)應用。 圖 1：一張圖看懂數(shù)字化過程的五個核心環(huán)節(jié) 資料來源：公司招股說明書、CEIC、Statista，Strategy Analytics，Couterpoint、國信證券經(jīng)濟研究所整理 數(shù)據(jù)產(chǎn)生：模擬芯片是現(xiàn)實世界海量數(shù)據(jù)的入口，看好代表機器視覺 CIS 芯片 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page6 (市場 160 億

10、美元，CAGR 8%)、萬物電子化所必須電源管理(市場 274 億美元， CAGR 7%)及信號鏈(市場 90 億美元，CAGR 5%)等芯片。 數(shù)據(jù)傳輸：海量數(shù)據(jù)激發(fā)更高速更高效傳輸需求升級，看好代表無線傳輸?shù)纳?頻芯片需求升級(市場 182 億美元，CAGR14%)，以及基站服務器等有線傳輸 的高頻高速 PCB 升級(市場 125 億美元，CAGR5%)。 數(shù)據(jù)存儲：海量數(shù)據(jù)需要更多的存儲空間予以保存，存儲芯片需求得以爆發(fā)。 看好 DRAM(市場 940億美元，CAGR 9%)， NAND (市場 560億美元，CAGR 7%) 數(shù)據(jù)運算：AI 芯片賦能海量數(shù)據(jù)處理能力升級，看好運算處理

11、AI 芯片(市場 26 億美元，CAGR 39%) 數(shù)據(jù)應用升級驅動電子終端多元化及智能化，看好新型應用包括 5G 手機、TWS 耳機、新能源汽車、智能家居等帶動的電子終端需求。 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page7 模擬信號芯片：現(xiàn)實世界海量數(shù)據(jù)亟待采集 模擬集成電路是計算機獲知真實世界的入口。由于自然界的聲、光、溫、氣、 化等各類模擬信號是隨時間變化的連續(xù)信號，無法被處理器直接接收處理。因 此獲取真實世界各類模擬信號，首先需要各類傳感器，將感受到的信號，按一 定規(guī)律生成電流、電壓等電子元器件可識別的信號，然后通過濾波、轉換、放 大等過程轉變?yōu)橐?0 和 1 表示的

12、二進制數(shù)字信號，傳輸給處理器進行保存及計 算，獲得可應用結果后，再傳輸回模擬電路轉換為模擬信號，以聲音、圖像等 形式輸出。 圖 2：模擬集成電路工作原理 資料來源：招股說明書、國信證券經(jīng)濟研究所整理 受益全球物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)滲透，模擬集成電路市場規(guī)模穩(wěn)步提升 受益全球物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)滲透，全球模擬集成電路市場規(guī)模穩(wěn)步提升。在物聯(lián)網(wǎng)、 云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子和安防電子等新興應用領域強勁需求的帶 動下，集成電路行業(yè)有望長期保持旺盛生命力。根據(jù) WSTS 預測，2021 年全 球模擬集成電路市場規(guī)模將增長至 589 億美元，模擬集成電路占總體集成電路 份額約 16%左右。 模擬集成電路顯現(xiàn)國外知名企業(yè)

13、主導格局。目前模擬集成電路市場顯現(xiàn)國外企 業(yè)主導的競爭格局，德州儀器、亞德諾等憑借資金、技術、品牌積累，形成巨 大的領先優(yōu)勢，2019 年分別占據(jù)全球市場份額的 19%、10%。 圖 3：全球模擬集成電路市場規(guī)模圖 4：中國模擬集成電路市場規(guī)模 資料來源：CEIC，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：CEIC，國信證券經(jīng)濟研究所整理 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page8 虛擬世界和真實世界的交互需求持續(xù)提升，傳感器及與之配套的模擬芯片市場 需求較快增長。目前全球市場規(guī)模較大且增速較快的模擬芯片市場主要有 CMOS 圖像傳感器、電源管理芯片以及信號鏈芯片等，因其受益于視覺傳

14、感需 求提升，以及萬物互聯(lián)之后對電源驅動的需求呈現(xiàn)指數(shù)級上升。 圖 5：模擬信號數(shù)字化市場梳理 資料來源：CEIC，國信證券經(jīng)濟研究所整理 機器視覺需求升級，驅動 CIS 芯片市場量價齊升 根據(jù) IDC 及行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2019 年全球智能手機攝像頭總數(shù)達到 44 億顆，平 均每部手機搭載攝像頭顆數(shù)達 3.21 顆。2019 年三星 A9S、諾基亞 9 PureView 分別成為第一款搭載四攝和五攝的手機，多功能例如“高清”、“廣角”、“長焦”、 “微距”和“虛化”等更多場景應用促進多攝視覺解決方案市場規(guī)模穩(wěn)步增長， IDC 預計 2020 年平均每部手機搭載攝像頭顆數(shù)可達 5 顆，且這一增長

15、趨勢仍 在繼續(xù)。 根據(jù) Yole 數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，19Q4 全球 CIS 營收創(chuàng)歷史新高，達到 57.46 億美元， 主要由于銷量的增長及 ASP 提升，其中 ASP 有望超過 3 美金，并且近 2 年將 維持 812%幅度提升，受到疫情影響 2020 年消費電子市場預計出貨量有所放 緩。隨著全球疫情未來逐步得到控制，經(jīng)濟獲得復蘇，攝像頭量價齊升趨勢仍 將延續(xù)。 圖 6：2014-2021 全球智能手機單部搭載攝像頭數(shù)量變化圖 7：CIS 年收入（億美元）及同比（%） 資料來源: IDC、國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源: Yole，國信證券經(jīng)濟研究所整理 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野

16、 本土智慧 Page9 圖 8：CIS 季度收入（億美元）及同比（%）圖 9：CIS 年收入（億美元）及同比（%） 年市場收入（億美元）YoY growth 季度市場收入（億美元）Q2Q growth 250 200 150 100 50 30% 25% 20% 15% 10% 5% 25% 120 100 80 60 40 20 0 50% 40% 30% 20% 10% 0% 38% 29% 20% 27% 24% 20% 16% 15% 19% 11% 9% 8% 13% 12% 11% 10% -8% 8% 5% 7% 3% -10% -20% 2% 00% 2016 2017 201

17、8 2019 2020e 2021e 2022e 2023e 2024e 2025e 資料來源:Yole，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源: Yole，國信證券經(jīng)濟研究所整理 萬物互聯(lián)，信號鏈芯片需求較快增長 萬物互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)呈現(xiàn)增長。根據(jù)市場研究機構 IoT Analytics 發(fā)布數(shù)據(jù) 顯示，過去 10 年全球所有設備連接數(shù)年復合增長率達到 10%，2020 年全球物 聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)首次超過非物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)，連接數(shù)達到 117 億，而非物聯(lián)網(wǎng)連接 數(shù)保持在 100 億左右。預計到 2025 年，物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將增長到 309 億，復合 增速達到 21%。 圖 10：模擬芯片信號鏈的產(chǎn)品類別圖

18、 11：NB-IOT 連接數(shù)趨勢 資料來源:Yole，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源: IoT Analytics，國信證券經(jīng)濟研究所整理 在物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)增長趨勢下，電子設備互聯(lián)所需模擬芯片信號鏈市場也呈現(xiàn)較 快增長態(tài)勢。其中濾波、開關、功放增速較快主要受益 5G 需求提升驅動， ADC/DAC、接口芯片、比較芯片呈現(xiàn)穩(wěn)步增長。國內信號鏈公司圣邦股份、思 瑞浦、芯海科技等將有望有益于信號鏈市場增長。 圖 12：信號鏈各細分市場規(guī)模及增速 資料來源：招股說明書、國信證券經(jīng)濟研究所整理 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page 10 5G、新能源汽車等驅動電源管理芯片加速發(fā)展

19、受益 5G、新能源汽車等趨勢，全球電源管理芯片市場穩(wěn)步發(fā)展，預計復合增速高 達 6.86%。隨著新能源汽車、5G 通信等市場持續(xù)成長，對電源管理芯片的功耗、 效率也都提出了更高的要求，因此全球電源管理芯片市場將持續(xù)受益。根據(jù) MarketWatch預測，預計到2025年全球電源管理芯片市場規(guī)模將達到408億美元， 年復合增長高達 6.86%。 隨著國產(chǎn)電源管理芯片技術提升及進口替代需求，中國電源管理芯片需求保持快 速增長。在模擬 IC 領域，電源管理芯片占據(jù)半壁江山，已經(jīng)形成了一個相對穩(wěn)定 的市場。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究數(shù)據(jù)，中國電源管理芯片市場規(guī)模由 2012 年的 431 億 元增長至 2018

20、 年的 682 億元，年均復合增長率為 7.95%，預計至 2020 年市場規(guī) 模需求將近 780 億元。未來幾年，隨著中國國產(chǎn)電源管理芯片在新領域的應用拓 展以及進口替代，預計國產(chǎn)電源管理芯片市場規(guī)模將以較快速度增長。 圖 13：全球電源管理芯片市場規(guī)模（億美元）圖 14：中國電源管理芯片市場規(guī)模（億美元） 全球電源管理芯片市場規(guī)模 中國電源管理芯片市場規(guī)模 450 400 350 300 250 200 150 100 50 408 6.86%140 117 120 274 104 250 223 97 91 100 83 77 198 191 80 60 40 20 0 0 201520

21、162017201820192025E 201520162017201820192020E 資料來源:MarketWatch、國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源: 中商產(chǎn)業(yè)研究院，國信證券經(jīng)濟研究所整理 新能源汽車銷量快速增長，啟動電源芯片需求加快。2010 年新能源汽車被國務 院確定為七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，行業(yè)于 2014 年后開始進入高速增長通道， 從 2015 年開始國內新能源車銷量穩(wěn)居全球第一。2019 年中國新能源汽車銷量 共計 120.6 萬輛，占全球 221 萬輛的一半以上。 2020 年 11 月，國務院辦公廳印發(fā)了新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035） （以下簡稱規(guī)劃），

22、提出到 2025 年，新能源汽車新車銷量將達到汽車總銷 量的 20%，預 計 500-600 萬輛。未來 5 年中國的新能源汽車行業(yè)將迎來近 40% 的復合增速，顯示行業(yè)超高的景氣度。 今年以來，新能源汽車銷量呈現(xiàn)較快增速。2020 年 10 月全球新能源汽車銷量 為 34.10 萬輛，同比增長 128%。新能源汽車的爆發(fā)增長驅動了電源管理芯片 需求。2020 年 10 月末，國務院出臺政策大力支持新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展，IDC 認為受到政策推動等因素，中國新能源汽車市場將在未來 5 年迎來強勁增長， 2020-2025 的年均復合增長率將達 36.1%。 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野

23、 本土智慧 Page 11 圖 15：中國汽車電動化進程 資料來源：中汽協(xié)，國信證券經(jīng)濟研究所整理 全球 5G 滲透率提升，5G 手機對電源管理芯片要求更高。隨著消費電子品牌龍 頭推出多款 5G 手機，今年起 5G 手機銷量顯現(xiàn)明顯提升。2020 年 10 月，中 國 5G 手機出貨量為 1676 萬部，同比增長 572%， 且 Q3-Q4 中國 5G 手機出貨 量同比增速始終保持在高水平。根據(jù) IDC 最新預測，2020 年全球 5G 手機出貨 量將達 3.06 億部，2020-2024 年復合增速高達 33.41%。 圖 16：新能源汽車月度銷量及同比趨勢圖 17：5G 手機月度出貨量及同

24、比趨勢 全球新能源汽車銷量（萬輛）同比（%）國內5G手機出貨量（萬部）同比（%） 50 40 30 20 10 0 130% 110% 90% 2000 1800 1600 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 20000% 1751 1638 1564 1617 1676 18000% 35 34 1391139916000% 14000% 12000% 10000% 8000% 6000% 4000% 2000% 0% 25 24 23 70% 19 15 14 11 50% 12622 547 30% 238 10% -10% -30% -50% -10 -2

25、0 資料來源:EV Sales，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源:中國信通院，IDC，國信證券經(jīng)濟研究所整理 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page 12 海量數(shù)據(jù)的交互激發(fā)數(shù)據(jù)傳輸需求升級 數(shù)據(jù)通信是數(shù)字世界的橋梁。目前數(shù)據(jù)通信主要分為有線通信及無線通信，涉 及到不同的傳輸介質、數(shù)據(jù)編碼技術、傳輸技術等。當前有線通信主要介質有 光纖傳輸、網(wǎng)線傳輸及電纜傳輸；無線通信介質為電磁波傳輸。以傳輸距離來 分類的話，主要遠距離(可至百公里，射頻微波)、中距離(可至幾百米，無線網(wǎng) 橋)、短距離(可至幾十米，藍牙、UWB 等)。 圖 18：通信網(wǎng)絡原理圖 資料來源：公司公告、國信證券經(jīng)

26、濟研究所整理 無線傳輸升級，5G 時代通信需求增加驅動射頻芯片新一輪量價提升 無線通信是利用電磁波信號可以在自由空間中傳播的特性進行信息交換的一種 通信方式。以傳輸距離來分類的話，主要遠距離(可至百公里，射頻微波)、中 距 離(可至幾百米，無線網(wǎng)橋)、短距離(可至幾米，藍牙、UWB 等)。不同的傳輸 距離，對應的電子設備及技術協(xié)議均有所差別，其中隨著 5G 時代到來，以基 站及射頻模組等電子設備需求正在呈現(xiàn)加速增長。 圖 19：無線傳輸市場梳理 資料來源：CEIC，國信證券經(jīng)濟研究所整理 無線通信升級，5G 時代全球射頻價值量提升顯著 2G：平均成本40 美金，頻段更提升至 6GHz 及毫米波

27、段，射頻元件價值量 成倍增長。 根據(jù) Gartner 統(tǒng)計包含手機、平板電腦、超極本等在內的移動終端的出貨量， 2018 年出貨量達到 24 億臺，移動終端對于射頻器件的需求呈現(xiàn)量價齊升。隨 著 4G 射頻市場發(fā)展，博通、Skyworks、Qorvo 等廠商，在 2013 年到 2018 年 前后迎來了較快的成長周期。 圖 20：射頻元件市場保持快速增長 射頻器件市場規(guī)模（億美元） 250 200 150 100 50 0 201520162017201820192020E2021E2022E 資料來源: wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理 隨著 5G 時代到來，射頻器件升級及萬物互聯(lián)的應用也將

28、催生新一輪的射頻器 件的量價齊升。根據(jù) Yole 的預測，2023 年射頻前端的市場規(guī)模將達到 350 億 美元，較 2017 年 150 億美元增加 130%，未來 6 年復合增速高達 14%。 多頻帶大幅增加射頻元件、天線需求量。5G 時代手機不僅要加入對 5G 頻段的 支持，同時還必須能夠向下兼容前代通信技術，及 WIFI、藍 牙、NFC 等近距離 通信波段，因此 5G 時代無線頻段數(shù)量必然進一步增加。相應需要的濾波器、 功率放大器的數(shù)量也必然增多。對于濾波器而言，早期 2G 手機需要 16 個濾波 器，3G 手機需要 19 個，到 4G 時代增加最多可達 45 個。 圖 21：2G -

29、4G 時代全球射頻龍頭增長復盤 資料來源: ifixit,wind，國信證券經(jīng)濟研究所整理 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page 14 5G 帶來射頻器件量價齊升。5G 射頻前端變得更加復雜，預計全網(wǎng)段手機射頻 前端的濾波器峰值將至 100 多個，開關數(shù)量峰值有望增至超 30 個，使得最終 射頻元器件的成本持續(xù)增加。從 2G 時代的約1 美元，增加到 3G 時代約 3 美 元 、4G 時代的 2030 美元，預計在 5G 時代，射頻模組的成本會超過 40 美元。 圖 22：iPhone 射頻價值量變化趨勢圖 23：某高端手機射頻前端器件數(shù)量與價值變化 RF/PABase

30、band (Chip Set) 射頻價值量小計 45 40 35 30 25 20 15 10 5 45 40 35 30 25 20 15 10 5 00 資料來源: ifixit，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源: Skyworks，國信證券經(jīng)濟研究所整理 有線數(shù)據(jù)通信升級到高頻高速，驅動 PCB 需求量價提升 印制電路板，即 Printed Circuit Board，簡稱“PCB”。如果把每個電子產(chǎn)品看 做一個生命系統(tǒng)，那“電流”是所有電子生命體的血流，電子產(chǎn)品必須有電流才能 “存活”，而“PCB”就是承載這“血流”的“命脈”。 從物理結構來看，PCB 主要由絕緣基材與導體兩類材料構成,

31、是電子元器件 連接的提供者，在電子設備中起到支撐、互連的作用，是結合電子、機械、化 工材料等絕大多數(shù)電子設備產(chǎn)品必需的元件，又被稱為“電子產(chǎn)品之母”，距今 發(fā)展已有 100 多年歷史。 1980 年以來，全球電子終端需求經(jīng)歷較為顯著的 4 次浪潮，驅動了 PCB 4 次 較快成長周期，至 2017 年全球 PCB 產(chǎn)值超 588 億美元。 19801990 年，家電在全球范圍內的普及帶動了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，PCB 也迎來 較快的增速（CAGR=12.7%） ， 在 1991-1992 年由于傳統(tǒng)家電增長放緩，以及 全球主要經(jīng)濟體日本經(jīng)濟衰退，PCB 行業(yè)產(chǎn)值也隨之顯現(xiàn)累計約 16%的衰退； 19

32、932000 年，在臺式機普及及互聯(lián)網(wǎng)浪潮的驅動下，PCB 行業(yè)再度迎來較快 增長（CAGR=12.9%） ， 在 2001 年2002 年，由于全球互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂經(jīng)濟衰 退，PCB 行業(yè)也面臨衰退，2 年累計衰退幅度為 25%。 2003-2008 年，隨著手機功能機及筆記本的普及，再度激發(fā)通信及消費電子對 PCB的需求（CAGR=7.9%） ， 由 于 08年金融危機，2009年 PCB行業(yè)衰退 15%。 2010-2014 年，隨著智能手機的普及，以及 3G、4G 的發(fā)展，帶動 PCB 行業(yè) 增速（CAGR=6.9%） ， 2015-2016 年隨著消費電子滲透率飽和及 3G、4G 通信

33、 設備需求放緩，PCB 行業(yè)小幅累計衰退 6%。 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page 15 圖 24：全球 PCB 產(chǎn)值及同比增速 資料來源: Prismark，國信證券經(jīng)濟研究所整理 至 2022 年，5G、云服務器將持續(xù)驅動 PCB 保持 3.1%復合增速。至 2022 年， 根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，全球 PCB 將維持 3.1%的復合增速，行業(yè)產(chǎn)值將達到 688.1 億美元。未來下游需求呈現(xiàn)幾大特點：5G 激發(fā)通信基站等設備建設周期。 云計算建設，持續(xù)拉動服務器需求。人工智能及虛擬貨幣拉動對 HPC 高性能 計算機需求。汽車電子化進程持續(xù)。工業(yè)自動化及醫(yī)療

34、器械電子化需求增 長。物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)各類小型電子傳感器產(chǎn)品需求。 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page 16 海量數(shù)據(jù)催化數(shù)據(jù)存儲需求爆發(fā) 5G 建設帶動流量爆發(fā)進入新周期 2019 年 6 月 6 日，工業(yè)和信息化部向三大電信運營商中國移動、中國聯(lián)通、中 國電信和中國廣播電視網(wǎng)絡有限公司正式發(fā)放 5G 牌照，批準這四家企業(yè)經(jīng)營 “第五代數(shù)字蜂窩移動通信業(yè)務”。 圖 25：5G 建設帶動數(shù)據(jù)流量爆發(fā) 資料來源：IDC、國信證券經(jīng)濟研究所整理 與前幾代移動網(wǎng)絡相比，5G 網(wǎng)絡的能力將有飛躍發(fā)展。例如，下行峰值數(shù)據(jù)速 率可達 20Gbps，而上行峰值數(shù)據(jù)速 率可能超過 10Gb

35、ps；此 外，5G 還將大大 降低時延及提高整體網(wǎng)絡效率：簡化后的網(wǎng)絡架構將提供小于 5 毫秒的端到端 延遲。那么 5G 給我們帶來的是超越光纖的傳輸速度（Mobile Beyond Giga） ， 超越工業(yè)總線的實時能力（RealTime World）以及全空間的連接（All-Online Everywhere）, 5G 將開啟充滿機會的時代。 根據(jù)華為 5G 白皮書，5G 時代的十大應用場景包括：1. 云 VR/AR； 2. 車聯(lián)網(wǎng)； 3. 智能制造；4. 智能能源；5. 無線醫(yī)療；6. 無線家庭娛樂；7. 聯(lián)網(wǎng)無人機； 8. 社交網(wǎng)絡；9. 個人 AI 輔助；10. 智慧城市。結合 5G

36、 核心應用場景，我們 認為 5G 時代的流量爆發(fā)與 4G 時代有明顯的區(qū)別： 1、 流量爆發(fā)速度顯著提升。5G 時代網(wǎng)絡速度是 4G 時代的 10 倍，網(wǎng)絡系統(tǒng) 的數(shù)據(jù)流量爆發(fā)速度明顯提升。 2、 數(shù)據(jù)種類多樣化。5G 進入物聯(lián)網(wǎng)時代，多終端流量爆發(fā)成為 5G 時代的顯 著特色，這導致數(shù)據(jù)處理分類處理能力的要求明顯提升； 3、 計算能力要求提升。除了數(shù)據(jù)流量的總量和種類猛增，應用場景的復雜化 更加提升了對數(shù)據(jù)中心處理能力的要求。 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page 17 圖 26：5G 應用場景 資料來源：華為、國信證券經(jīng)濟研究所整理 云計算投資持續(xù)加碼，公有云市場快

37、速增長 隨著云計算收入的快速提升，云計算相關投資也在同步增長。根據(jù) Gartner 統(tǒng) 計 ，2018 年公有云市場 IaaS 收入規(guī)模約為 690 億美元，市場投資規(guī)模約為 300 億美元；預計 2022 年，全球公有云收入規(guī)模將會達到 1440 億美元，復合增速 約為 20%；市場投資規(guī)模約為 766 億美元，復合增速為 26.4%。 圖 27：全球公有云 IaaS 收入規(guī)模（十億美元）圖 28：全球公有云 IaaS 市場規(guī)模（十億美元） 250 200 90 80 70 76.6 206 198 188 176 61.9 161 60 50 40 30 20 10 0 150 100 5

38、0 144 49.1 126 108 38.9 88 30.5 69 25.4 23.6 50 16.2 37 0 20152016201720182019E2020E2021E2022E 201620172018*2019*2020*2021*2022*2023*2024*2025*2026*2027* 資料來源：Gartner、國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：公司公告、國信證券經(jīng)濟研究所整理 服務器及相關元器件的市場規(guī)模也在持續(xù)增長。根據(jù)統(tǒng)計，2013Q1 全球服務 器收入 118 億美元，出貨量 204 萬臺，至 2017Q4 全球服務器收入達 207 億 美元（同比+27%），出貨量達

39、 284 萬臺（同比+10.9%） 。 2018Q2 中國服務器 市場規(guī)模達 44 億美元（同比+69%） ， 出 貨 量 84 萬臺（同比+42%） ， 從 2013Q1 的單季度出貨 29 萬臺到 2018Q2 單季度出貨 84 萬臺，出貨量增幅 190%， 服務器收入從單季度 11 億美元到 44 億美元，增幅 300%。 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page 18 由于對數(shù)據(jù)處理能力的需求增長迅速，數(shù)據(jù)中心處理器銷量從 2011 年到 2016 年政府超過 100%。預計中國等新興市場將會逐漸取代歐美成為全球最大的數(shù)據(jù) 中心市場，同時人均數(shù)據(jù)產(chǎn)生量將會達到 52

40、00GB/年，機器產(chǎn)生數(shù)據(jù)也會達到 現(xiàn)在的 15倍以上。 圖 29：數(shù)據(jù)中心處理器快速增長 資料來源: Gartner，國信證券經(jīng)濟研究所整理 表 1：云端核心零部件梳理 2019 年市場 規(guī)模(億美金) 未來 3 年復 合增速 數(shù)據(jù)類型電子關鍵設備類型增長驅動力核心公司 DRAM NAND 940 560 8.5% 7.0% 手機、安防、汽車，云計算 手機、安防、汽車，云計算 Samsung,SK Hynix，Micron 存儲芯片 Samsung，SK Hynix，Toshiba， Micron，Intel 云端核心零部件 PCBPCB125 26 5.0%手機，基站，云計算 云計算 欣興

41、，健鼎，華通，三星 AI 芯片GPU/TPU39.0%Nvidia，Google，Hisilicon 資料來源：IDC，Gartner，國信證券經(jīng)濟研究所整理 數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長，帶動數(shù)據(jù)存儲需求的快速提升，進而帶動對存儲硬件的需 求。2019 年全球半導體市場規(guī)模大約 4900 億美元，其中存儲器芯片市場規(guī)模 大約 2000 億美元。存儲器中主流的通用型存儲器 NAND Flash 和 DRAM 市場 規(guī)模分別為 677 億美元和 1300 億美元。 DRAMeXchange 調查指出，2018 年 因供過于求難以遏制，韓系供應商帶頭降低資本支出，NAND Flash 總體資本 支出下調近 1

42、0%。2019 年美系廠商減少資本支出，使得 NAND Flash 整體資 本支出較 2018 年持續(xù)下滑約 2%，總支出規(guī)模約為 220 億美元。 圖 30：全球 DRAM 市場格局圖 31：全球 NAND FLASH 市場格局 三星SK HynixMU南亞科技其他三星Toshiba 10.0% WDMUSK HynixINTEL其他 3.0% 2.0%5.0% 1.0% 21.0% 37.0% 12.0% 46.0% 17.0% 28.0% 18.0% 資料來源：DRAMexchange，國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：DRAMexchange，國信證券經(jīng)濟研究所整理 請務必閱讀正文之后的

43、免責條款部分全球視野 本土智慧 Page 19 中國半導體企業(yè)在主流存儲器領域的布局十分薄弱，在主流存儲器 DRAM 和 NAND FLASH 市場的全球市場占有率幾乎為零。隨著產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，近幾年國內 開始涌現(xiàn)一批在 NOR FLASH 領域深耕的優(yōu)秀企業(yè)，包括兆易創(chuàng)新，東芯半導 體，以及具備 NOR 制造能力的中芯國際，武漢新芯等企業(yè)。 長江存儲 長江存儲科技有限責任公司成立于 2016 年 7 月，總部位于“江城”武漢，是 一家專注于 3D NAND 閃存設計制造一體化的 IDM 集成電路企業(yè)，同時也提供 完整的存儲器解決方案。長江存儲為全球合作伙伴供應 3D NAND 閃存晶圓及 顆粒，

44、嵌入式存儲芯片以及消費級、企業(yè)級固態(tài)硬盤等產(chǎn)品和解決方案，廣泛 應用于移動通信、消費數(shù)碼、計算機、服務器及數(shù)據(jù)中心等領域。 2017 年 10 月，長江存儲通過自主研發(fā)和國際合作相結合的方式，成功設計制 造了中國首款 3D NAND 閃存。2019 年 9 月，搭載長江存儲自主創(chuàng)新 Xtacking 架構的 64層 TLC 3D NAND閃存正式量產(chǎn)。截至目前長江存儲已在武漢、上海、 北京等地設有研發(fā)中心，全球共有員工 4000 余人，其中研發(fā)工程師約 2000 人。 通過不懈努力和技術創(chuàng)新，長江存儲致力于成為全球領先的 NAND 閃存解決方 案提供商。 圖 32：長江存儲發(fā)展歷程 資料來源:

45、公司網(wǎng)站、國信證券經(jīng)濟研究所整理 2017 年隨著公司 32 層 3D NAND 設計完成，長江存儲的研發(fā)和量產(chǎn)進度進入 了加速階段。2017 年 11 月，公司 32 層產(chǎn)品首次流片；2018 年 8 月公司 64 層產(chǎn)品首次流片；2018 年三季度，公司 32 層產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)；2019 年三季度， 公司 64 層產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)。 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page 20 圖 33：長江存儲的 Xtacking 技術 資料來源:公司網(wǎng)站、國信證券經(jīng)濟研究所整理 1、Xtacking：創(chuàng)新架構使 3D NAND 能擁有更快的 I/O 接口速度 采用 Xtacking，可

46、在一片晶圓上獨立加工負責數(shù)據(jù) I/O 及記憶單元操作的外圍 電路。這樣的加工方式有利于選擇合適的先進邏輯工藝，以讓 NAND 獲取更高 的 I/O 接口速度及更多的操作功能。存儲單元同樣也將在另一片晶圓上被獨立 加工。當兩片晶圓各自完工后，創(chuàng)新的 Xtacking技術只需一個處理步驟就可 通過數(shù)十億根金屬 VIA(Vertical Interconnect Accesses，垂直互聯(lián)通道)將二者 鍵合接通電路，而且只增加了有限的成本。 2、Xtacking：創(chuàng)新架構使 3D NAND 能擁有更高的存儲密度 傳統(tǒng) 3D NAND 架構中，外圍電路約占芯片面積的 2030%，降低了芯片的存 儲密度

47、。隨著 3D NAND 技術堆疊到 128 層甚至更高，外圍電路可能會占到芯 片整體面積的 50%以上。Xtacking技術將外圍電路置于存儲單元之上，從而 實現(xiàn)比傳統(tǒng) 3D NAND 更高的存儲密度。 3、Xtacking：模組化的工藝將提升研發(fā)效率并縮短生產(chǎn)周期 Xtacking技術充分利用存儲單元和外圍電路的獨立加工優(yōu)勢，實現(xiàn)了并行的、 模塊化的產(chǎn)品設計及制造，產(chǎn)品開發(fā)時間可縮短三個月，生產(chǎn)周期可縮短 20%， 從而大幅縮短 3D NAND 產(chǎn)品的上市時間。此外，這種模塊化的方式也為引入 NAND 外圍電路的創(chuàng)新功能以實現(xiàn) NAND 閃存的定制化提供了可能。 合肥長鑫 長鑫存儲的事業(yè)開始

48、于 2016 年，專業(yè)從事動態(tài)隨機存取存儲芯片 (DRAM) 的 研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，目前已建成第一座 12 英寸晶圓廠并投產(chǎn)。DRAM 產(chǎn)品廣 泛應用于移動終端、電腦、服務器、人工智能、虛擬現(xiàn)實和物聯(lián)網(wǎng)等領域，市 場需求巨大并持續(xù)增長。 合肥長鑫主要產(chǎn)品包括： DDR4 內存芯片：DDR4 內存芯片是第四代雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器。相 較于上一代 DDR3 內存芯片, DDR4 內存芯片擁有更快的數(shù)據(jù)傳輸速率、更穩(wěn) 定的性能和更低的能耗。長鑫存儲自主研發(fā)的 DDR4 內存芯片滿足市場主流需 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page 21 求，可應用于 PC、筆記本電腦、服

49、務器、消費電子類產(chǎn)品等領域。 LPDDR4 內存芯片：LPDDR4X 內存芯片為第四代超低功耗雙倍速率同步動態(tài) 隨機存儲器, 采用了 LVSTL 的低功耗接口及多項降低功耗的設計。在高速傳輸 上, LPDDR4X 內存芯片相較于第三代有著更優(yōu)越出色的低耗表現(xiàn), 服務于性 能更高、功耗更低的移動設備。 DDR4 模組: DDR4 模組是第四代高速模組，相較于 DDR3 模組，性能和帶寬 顯著提升，最高速率可達 3200Mbps。 DDR4 模組是目前內存市場主流產(chǎn)品， 可服務于個人電腦和服務器等傳統(tǒng)市場，以及人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興市場。 圖 34：合肥長鑫主要產(chǎn)品 資料來源:公司網(wǎng)站、國信證券經(jīng)

50、濟研究所整理 福建晉華 福建省晉華集成電路有限公司(簡稱晉華集成電路，JHICC)是由福建省電子信息 集團、及泉州、晉江兩級政府共同出資設立，被納入我國“十三五”集成電路 重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃。晉華集成電路與臺灣聯(lián)華電子開展技術合作，專注于隨 機存取存儲器（DRAM）領域。企業(yè)用地面積約 600 畝，一期總投資 370 億元。 工程建設方面，采取 EPC 總承包模式，交叉推進設計、采購、施工各個環(huán)節(jié)； 項目運作模式為邊建設、邊引才、邊研發(fā)。 晉華集成電路在人才團隊方面，采取海內外人才招聘與人才培訓相結合的方式。 按計劃，2018 年人才隊伍將達 1200 人，目前已招募人員 800 多人。由于晉

51、江 集成電路產(chǎn)業(yè)基礎較薄弱，晉江市以晉華項目為龍頭，構建“三園一區(qū)”產(chǎn)業(yè) 發(fā)展空間載體，打造設計、制造、封裝測試、裝備與材料、終端應用的集成電 路全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，其目標是到 2025 年可形成 1000 億產(chǎn)業(yè)規(guī)模。據(jù)悉，臺灣 矽品、臺灣芝奇、美國空氣化工等 20 多個產(chǎn)業(yè)鏈項目已落地晉江，總投資近 600 億元，產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈正逐步形成。正在建設的臺灣矽品位于晉華集成電路 對面，將以 DRAM 封測業(yè)務為主。 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page 22 圖 35：福建晉華發(fā)展進度 資料來源:公司網(wǎng)站、國信證券經(jīng)濟研究所整理 國產(chǎn)存儲器領域崛起過程中的投資機會 從產(chǎn)業(yè)趨勢

52、來看，服務器云計算，移動終端的需求在 5G 帶動下迎來增長，我 們認為本輪全球存儲芯片產(chǎn)業(yè)拐點已經(jīng)基本確立。疊加中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，我 們重點推薦國產(chǎn)存儲芯片龍頭企業(yè)：兆易創(chuàng)新、瀾起科技，深科技等龍頭公司。 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page 23 AI 芯片賦能海量數(shù)據(jù)處理能力升級 AI 芯片成為數(shù)據(jù)處理的未來趨勢 近年來，集成電路行業(yè)在經(jīng)歷了手機及消費電子驅動的周期后，迎來了數(shù)據(jù)中 心引領發(fā)展的階段，對于海量數(shù)據(jù)進行計算和處理將成為帶動集成電路行業(yè)發(fā) 展的新動能。大規(guī)模張量運算、矩陣運算是人工智能在計算層面的突出需求， 高并行度的深度學習算法在視覺、語音和自然語言等

53、方向上的廣泛應用使得計 算能力需求呈現(xiàn)指數(shù)型增長趨勢。根據(jù) Cisco 的預計，2016 年至 2021 年全球 數(shù)據(jù)中心負載任務量將成長近三倍，從 2016 年的不到 250 萬個負載任務量增 長到 2021 年的近 570 萬個負載任務量。 圖 36：全球 IDC 負載量 資料來源: Cisco，國信證券經(jīng)濟研究所整理 同時，隨著云計算的不斷發(fā)展，全球范圍內云數(shù)據(jù)中心、超級數(shù)據(jù)中心的建設 速度不斷加快，Cisco 預計到 2021 年，計算能力更強的超級數(shù)據(jù)中心將達到 628 座，占總數(shù)據(jù)中心比例達到 53%，具體情況如下圖所示： 圖 37：全球云端 AI 芯片市場空間 云端AI芯片市場規(guī)

54、模（億美元） 160 136 140 120 100 80 60 40 20 0 26 20172018201920202022E 資料來源: Prismark，國信證券經(jīng)濟研究所整理 人工智能算法的不斷普及和應用，和高性能計算能力的需求增長導致全球范圍 內數(shù)據(jù)中心對于計算加速硬件的需求不斷上升。Intel 作為傳統(tǒng) CPU 芯片廠商， 較早地實現(xiàn)了數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品的大規(guī)模銷售，收入由 2015 年的 159.8 億美元增 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page 24 長到 2019 年的 234.8 億美元，年均復合增長率為 10.10%。作為 GPU 領域的 代表性企業(yè)，

55、Nvidia 數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入在 2015 年僅為 3.4 億美元，自 2016 年 起，Nvidia 數(shù)據(jù)中心業(yè)務增長迅速，以 72.23%的年均復合增長率實現(xiàn)了 2019 年 29.8 億美元的收入，其增速遠遠超過了 Nvidia 其他板塊業(yè)務的收入。Intel 和 Nvidia 數(shù)據(jù)中心業(yè)務收入的快速增長體現(xiàn)了下游數(shù)據(jù)中心市場對于泛人工智 能類芯片的旺盛需求。根據(jù) IDC 報告顯示，云端推理和訓練所產(chǎn)生的云端智能 芯片市場需求，預計將從 2017 年的 26 億美元增長到 2022 年的 136 億美元， 年均復合增長率 39.22%。 表 2：云端核心零部件梳理 2019 年市場 規(guī)模

56、(億美金) 未來 3 年復 合增速 數(shù)據(jù)類型電子關鍵設備類型增長驅動力核心公司 DRAM NAND 940 560 8.5% 7.0% 手機、安防、汽車，云計算 手機、安防、汽車，云計算 Samsung,SK Hynix，Micron 存儲芯片 Samsung，SK Hynix，Toshiba， Micron，Intel 云端核心零部件 PCBPCB125 26 5.0%手機，基站，云計算 云計算 欣興，健鼎，華通，三星 AI 芯片GPU/TPU39.0%Nvidia，Google，Hisilicon 資料來源：IDC，Gartner，國信證券經(jīng)濟研究所整理 國產(chǎn)服務器市場空間巨大，信息安全亟

57、待自主可控 目前全球云計算市場主要為國外企業(yè)所壟斷，Amazon、Microsoft、Alibaba、 Google 和 IBM 等五家公司占據(jù)了全球市場規(guī)模的 75%，其中 Amazon 一家市 場收入達到 1222 億美元，超過其他所有企業(yè)總和。我們認為全球服務器市場 巨大，特別是隨著中國云計算建設的興起，國產(chǎn)服務器市場空間正在加速擴大。 而由于信息安全的需求，國產(chǎn)服務器的自主可控正成為行業(yè)痛點。 圖 38：2017 全球公有云 IaaS 主要供應商收入（百萬美元）圖 39：2017 全球公有云 IaaS 主要供應商份額 Amazon 25.0% MicrosoftAlibabaGoogl

58、eIBMOthers 14,000 12,000 10,000 8,000 6,000 4,000 2,000 0 12221 5902 1.9% 3.3% 51.8% 3130 4.6% 1091 780 457 13.3% Amazon MicrosoftAlibabaGoogleIBMOthers 資料來源：Gartner、國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：Gartner、國信證券經(jīng)濟研究所整理 國內領先服務器廠商 L在 2015年年四季度 X86服務器.出貨量量為 146,940臺， 占中國區(qū)出貨量量的 23.9%，據(jù)此測算 2015 年年全年年中國區(qū)的服務器.出貨 量量為 210 萬臺

59、。（140K/0.239*4 = 2.1M）。公司津逮服務器方案重點關注的垂 直領域服務器市場份額約為 50%：.金金融（7%）+ 政府（18%）+能源（2%） +通訊（9%）+交通（2%）+BAT （對安全.自主可控要求較.高的領域）。 請務必閱讀正文之后的免責條款部分全球視野 本土智慧 Page 25 圖 40：2015Q4 中國區(qū) X86 服務器出貨量圖 41：2018 年中國區(qū) X86 服務器市場容量 媒體 政府 通訊 服務 金融 教育 制造 能源 醫(yī)療 交通 2.1% 160000 140000 120000 100000 80000 60000 40000 20000 0 2.1%

60、2.1% 5.2% 7.3% 37.5% 7.3% 8.3% 9.4% LenovoDellInspurHUAWEIHPESugon18.8% 資料來源：IDC、國信證券經(jīng)濟研究所整理資料來源：IDC、國信證券經(jīng)濟研究所整理 IDC 預測，2018-22 年間，服務器的出貨量增長主要由公共云（7%的 CAGR）和 私有云（11%）驅動，在公共云的推動下，2022 年的云服務器將從 2018 年的 53% 占到服務器總出貨量的 62%。2022 年公共云服務器的出貨復合年增長率將達到 660 萬臺，占全球服務器總量的 47%。另一方面，隨著越來越多的公司將工作負 載轉移到云端（私有/公共/混合）