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1、 版本 容 更改人 更改日期 Al 規(guī)范全部更新 楊建軍 2008-7-22 A2 規(guī)范全部更新 楊建軍 2008-9-5 A3 增加3.4.1.13晶振開網(wǎng)方式 楊建軍 2008-10-15 A4 規(guī)范更新 楊建軍 2008-10-20 A5 增加特殊IC要求 楊建軍 2008-11-10 A6 增加MIC要求 暢建軍 2008-12-30 A7 增加小鋼片規(guī)范 暢建軍 2009-3-4 A8 增加排阻、排容要求 楊建軍 2009-4-27 A9 更改多處,粗體字 暢建軍 2009-5-16 A10 更改IC接地,0402CHIP料和功放圖四 暢建軍 2009-7-7 All 大部份更新 楊
2、建軍 2009-9-8 一、常規(guī)規(guī)范 1、網(wǎng)框規(guī)范: 根據(jù)HPMUP2000HIE印刷機(jī)相應(yīng)規(guī)格制作網(wǎng)框,標(biāo)準(zhǔn)網(wǎng)框的邊長29*29英寸的正方形,網(wǎng)框的厚度 為:40+-2MM,其不平整度不超過1.5MM。 2、鋼片材料:鋼網(wǎng)鋼片材料選用不銹鋼板,其厚度為:0. 12MNL 3、Mark點(diǎn)要求: 為使鋼網(wǎng)與印制板對位精確,鋼網(wǎng)背面需制作至少兩個Mark 鋼網(wǎng)與印制PCB板上的血rk點(diǎn)位置 應(yīng)一致,一般四拼板的PCB應(yīng)制作四個鋼網(wǎng)Mark點(diǎn),一對為對應(yīng)PCB輔助邊上的Mark,另一對為 對應(yīng)Block上對角距稱最遠(yuǎn)的一對Mark點(diǎn)。激光制作的鋼網(wǎng),其MARK點(diǎn)采用便面燒結(jié)的半刻方 式制作。(注意:
3、選用血rk點(diǎn)時不宜選用在3imn范圍內(nèi)有另外同類型Mark點(diǎn)的點(diǎn)) 二、修改規(guī)范 U CHIP 料 (3). 0805及以上,開凹形防錫珠,如圖1: 1/4L (1)、0402,大小必須按PCB上的為準(zhǔn)不需要開防錫珠網(wǎng)孔,如兩焊盤一大一小不時,以大的焊盤為準(zhǔn) 進(jìn)行開孔(內(nèi)距按正常元件制作)。 有鉛 無鉛 開面積的85% 加大面積的10%開孔 、0603,開1/3梯形。 (當(dāng)內(nèi)距小于0. 60mm時,外移至0. 60mm,當(dāng)內(nèi)距大于0. 72mm時,內(nèi)擴(kuò)至0. 72mm0) (4).二極管: 限0402二極管:開1/3梯形,兩焊盤內(nèi)距距小于0. 65mm要內(nèi)切至0. 65mm且內(nèi)切部分的面積要
4、用于外擴(kuò)。如:兩焊盤內(nèi)距為0. 4MM,那么首先內(nèi)切至0. 65mm,然后將內(nèi)切的0. 25mm的面積加在 焊盤兩端。 注意:對于一邊大一邊小的二極管焊要以大的焊盤為基準(zhǔn)。(因考慮到0402二極管不易與0402的小 料區(qū)分,現(xiàn)對于0402焊盤間距小于0.65MM的焊盤請與我司確認(rèn)如何開網(wǎng).) B、0603二極管:內(nèi)距小于1.0mm的內(nèi)切到1.0mm后,開1/3梯形。 2、BGA 、Pitch.開0. 30mm的圓形; 、Pitch.開0. 35mm的圓形; 、Pitch.開0. 43mm的圓形; 其它無要求的按常規(guī)開孔。 3、IC.排插類 、Pitch,寬開0. 16mm,長外移0. 13mm
5、,金手指形,并與周邊元件保持0. 25mm的安全距離。 (2) 、Pitch,寬開0. 19mm,長外加0.14mm,金手指形。 (3) . Pitch,寬開 0. 22mm,長 1 : 1,金手指形。 有孔焊盤加大 要架橋開 . ? (4) . Pitch.寬開 0. 32mm,長 1 : 1,金手指形。 (5) 、 Pitch,長寬1 : 1,金手指形。 (6) 、如圖2,此IC Pitch大于0. 50mm時,引腳長度外擴(kuò)0. 15mm。 接地焊盤:開點(diǎn)陣,保證3040%的錫疑。 (7) 、如圖 3 (USB 接口): 固定腳開口面積整體外擴(kuò)25%, 并在孔中心位置架“一”字橋0.3nu
6、n,不用避孔; 各引腳開口均外擴(kuò)o. 25mm (如固定腳加大后與相鄰焊盤不能保證安全距離的,需向能 保證安全距離的方向移動), Pi tch時,引腳寬開0. 24mm; Pitch時,引腳寬開02Onun. 囪止PPP肴堆岫妲舟話 圧士# HQAR 旦舟亠小殆網(wǎng)列 、 4、卡座類 、SIM卡座,以PCB板焊盤大小尺寸為準(zhǔn),外三邊各擴(kuò)0.30mm. (2)、如圖4(TF卡座): 固定腳以PCB焊盤尺寸為準(zhǔn), 外三邊各加0. 30nun,引腳外擴(kuò)0. 20mm. 5、功放 、如圖5,外圍外切20%,中間接地焊盤居中開9個直徑為0. 65mm的圓孔。 .如圖6,對于個別過長或過寬的引腳,兩端內(nèi)縮,
7、保證70%的錫量。中間接地焊盤開點(diǎn)陣,保證3040% 錫量。 、如圖7:框住的引腳要求內(nèi)縮,居中開保證60%的錫量。 -OOOOO OOOOO -OOOOO = 1 1 B (4)、如圖&居中開0. 65mm的圓孔。 6、側(cè)按健 、如圖9(五腳側(cè)按?。阂_外擴(kuò)0.50mm,中間焊盤在在保證安全距離的前提下盡可能加大, 兩端固定腳外三邊均外擴(kuò)0. 6MMo 、如圖10:兩端焊盤內(nèi)切0.20MM,外擴(kuò)0. 25MM. 外加 板邊 外加03mm T 固定腳盡量加大 列如 但兩邊焊盤大小一樣 圖10 7、晶振、濾波器 (1). .如圖11. 12,此兩種晶振,兩端各內(nèi)切1/2。 、如圖13 (五腳濾
8、波器):如圖各外擴(kuò)0. 05mmo 圖11 圖12 圖13 nnnn 口 口口 、如圖14,此濾波器引腳兩邊各外擴(kuò)0. 08mm, 中間兩個焊盤居中開面積的90% 此元件不考慮安全距離, 按文件的尺寸開即可。 8、其它修改。 、排阻、排容,內(nèi)距要保持為0.65mm,大于內(nèi)加,小于外移。 、屏蔽框: 寬度開口: A)外形在LXW15mmX15mm以上時,要外擴(kuò)0. 3MM (如L或W有一邊215mm時也需外擴(kuò)0. 3MM) 長度架橋要求:A)PCB上未分段的,按4MM開一段,架橋0. 6MM.如圖15紅色部分為架橋部分,且拐角 處必須架斜橋或一字橋) B)PCB 分好段的,以PCB為準(zhǔn),則在PC
9、B的基礎(chǔ)上保證橋?qū)?.6mm, 如果鋼網(wǎng)文件中有對某些位置提出修改要求的話,以文件為準(zhǔn)。 相鄰很近的兩個屏蔽框如圖16要求相鄰屏蔽框的兩邊各外切0. 1MM. 屏蔽框上通孔:直徑大于0.的通孔,開網(wǎng)時應(yīng)避開,若直徑小于0. 1MM時要與客戶確認(rèn)如何開孔。 (、015mm左右的圓孔不用避) 兩邊安排各外 切 0. 1MM. 圖16 、如圖17: MIC類都要架0. 3MM的“十”字橋, (陰隱部份為開孔)。 原始焊盤 鋼網(wǎng)開口 原始焊盤鋼網(wǎng)開口. 、LCD排線,文件中沒有就不開,如果文件與PCB板上都有,就1:1開。 、天線饋點(diǎn),一般情況下不開孔,如果文件與PCB板上都有,就需與客戶確認(rèn)是否開孔。 9、小鋼片修改要求 lOOmmf 開孔位 1、鋼片 205*205mm 2、中間架5mm的十”字橋,刻穿。 3、A處用郵票孔連接,放便連接; 孔的直徑為0. 25mm,中心距為0. 50mm 4、開孔位與相對應(yīng)B處整體居中。 三、客戶附送及其它特殊要求 (1).9 焊盤確認(rèn):當(dāng)PCB上有,文件中沒有時;或PCB上沒有,文件中有時,都要與客戶電話確認(rèn)。 、開網(wǎng)尺寸以PCB板焊盤尺寸為準(zhǔn)。 、開網(wǎng)時若我司提供的開
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