創(chuàng)唯星生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告

1、創(chuàng)唯星生產(chǎn)實(shí)習(xí)報(bào)告 在創(chuàng)唯星為期兩周的實(shí)習(xí)圓滿(mǎn)的結(jié)束了，我做了自我總結(jié)以后，感觸良多。記載下來(lái)， 以表對(duì)創(chuàng)唯星傾力幫助我們的師傅們及老師的感謝。 我們于 8月1 日有幸來(lái)到創(chuàng)唯星公司進(jìn)行實(shí)習(xí)，得到了人事部胡經(jīng)理熱情的接待，并 在當(dāng)天下午給我們做了一個(gè)令我們受益匪淺的講座。他所說(shuō)的為人法則是課堂里學(xué)不到的， 可以說(shuō)，他給我們確定了一個(gè)人生的座右銘：思維方式?jīng)Q定思想高度，思想高度決定行動(dòng) 付出，行動(dòng)付出決定成敗結(jié)果，成敗結(jié)果體現(xiàn)人生價(jià)值，人生價(jià)值勾勒出人生軌跡。 而后的幾天里，我們學(xué)習(xí)了金絲球焊機(jī)的原理和操作精要，并且實(shí)際操作焊接了金絲。 幾位公司里的師傅不知辛苦的手把手教我們操作，最終我們都能熟

2、練操作與調(diào)試。在這幾 天里，我了解到了許多機(jī)械結(jié)構(gòu)與控制電路實(shí)際應(yīng)用。例如，于機(jī)箱后側(cè)的超聲電路板產(chǎn) 生超聲脈沖，傳到換能器，經(jīng)過(guò)壓電效應(yīng)后，將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能，由變幅桿放大振動(dòng)作 用，從而帶動(dòng)瓷咀進(jìn)行焊接。這個(gè)原理很合適的把控制和機(jī)械設(shè)計(jì)完美的結(jié)合在一起，這 正是我們所要達(dá)到的實(shí)習(xí)效果。而師傅為了能讓我們每個(gè)人都徹底了解熟悉這臺(tái)機(jī)器，讓 我們每個(gè)人在大家面前做一個(gè)對(duì)金絲球焊機(jī)的演說(shuō)。我們精心準(zhǔn)備許久，并且都得到了師 傅的好評(píng)，而后師傅還提出了問(wèn)題，常見(jiàn)的一些故障分析，把課本知識(shí)與實(shí)際應(yīng)用結(jié)合在 了一起。 在金絲球焊機(jī)的實(shí)習(xí)結(jié)束后，公司的總經(jīng)理龐總也為我們上了生動(dòng)的一課。他給我們 講述了 ri

3、bbon 鋁帶鍵合技術(shù)的原理。并讓我們?cè)谶@之后實(shí)際操作。而這點(diǎn)也是我在這 里實(shí)習(xí)最大的收獲。創(chuàng)唯星是第一家將 ribbon 技術(shù)引入國(guó)內(nèi)的公司，其先進(jìn)的理念不言 而喻。 ribbon 是新材料、新工藝、新設(shè)備的技術(shù)結(jié)晶，是非常成熟的技術(shù)，已經(jīng)多年用于 汽車(chē)電子等高可靠性領(lǐng)域。 ribbon 替代金絲、銅絲、鋁絲鍵合，并可用于工業(yè)領(lǐng)域：大電 流、高頻率的 igbt 、 fred 模塊產(chǎn)品。 ribbon 有如下特性：優(yōu)良的導(dǎo)電性能， 極小的接 觸電阻， 很高的熱疲勞能力，很強(qiáng)的電流沖擊能力，較低的寄生電感，很好的抗振動(dòng)能 力。 首先在電阻方面 ribbon 與相同長(zhǎng)度的鋁絲比較，橫截面積：鋁帶是

4、鋁絲的 7 倍 ; 電 阻值：鋁帶是鋁絲的 1 / 7 。再者，與芯片接觸面積方面， 12mil 鋁絲與 80 x10mil 鋁帶比 較，一個(gè)鍵合點(diǎn)的面積：鋁帶是鋁絲的 14 倍以上。而且，鋁帶可以替代鋁絲、金絲和銅 絲。 80 x10mils 的鋁帶可以替代 7.1 根 12mils 鋁絲的通流能力。這些實(shí)例，完全證明了 ribbon 的優(yōu)良性，以及創(chuàng)維新引進(jìn)此項(xiàng)技術(shù)的高瞻遠(yuǎn)矚。 龐總透徹地剖析了 ribbon 以后，他將主題引向我們的為人方面。他提出了儒學(xué)的思 想，如此精髓的文化，卻被世人所遺棄，實(shí)屬可惜。龐總重提儒學(xué)，令我們茅塞頓開(kāi)。我 深切的感受到，處事立身，言行表里，應(yīng)如孔夫子。 龐

5、總還介紹了國(guó)內(nèi)國(guó)外的半導(dǎo)體封裝技術(shù)：鋁帶焊線(xiàn)機(jī)生產(chǎn)三極管框架，國(guó)內(nèi)速度要 比國(guó)外慢10%-15%創(chuàng)維新的led固晶機(jī)，每個(gè)單位固晶時(shí)間為 270-280ms,而國(guó)外最快 可到達(dá)180ms,而且軟件也較國(guó)內(nèi)穩(wěn)定。其中最先進(jìn)的 oe公司，利用兩軸并行測(cè)拉力，一 個(gè)頭的28萬(wàn)rmb一臺(tái)，每小時(shí)13000固晶，一秒22條線(xiàn)(esec)。著實(shí)令我們感受到了 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)的巨大差距,而我們這一代人所肩負(fù)的重任。 創(chuàng)唯星的龐總和胡總的兩次演講,為我們留下的,不僅是深刻的印象,更是為我們點(diǎn) 起了一盞燈,一盞指引我們將來(lái)道路的燈。而燈,也是創(chuàng)唯星的一個(gè)重要產(chǎn)業(yè)：led 燈的 封裝。 led 燈具有環(huán)保節(jié)能的

6、功效,它將主導(dǎo)未來(lái)燈具行業(yè)的趨勢(shì)。雖然目前成本和賣(mài)價(jià)較 高,但已有很多公共場(chǎng)合采用了 led 燈作為路燈,吊燈等。而其封裝技術(shù)如下： 1. 芯片正 裝式封裝： led 芯片正裝式封裝是將芯片的電極觸點(diǎn)朝上,通過(guò)引線(xiàn)鍵合方式實(shí)現(xiàn)器件的 電氣互連,光線(xiàn)由芯片的正面出射,芯片底部通過(guò)導(dǎo)熱樹(shù)脂粘結(jié)在小尺寸的反光碗中或載 片臺(tái)上,最后用環(huán)氧樹(shù)脂塑封而成。由于小型 led 芯片散失的熱量不大,引腳數(shù)較少,而 引線(xiàn)鍵合工藝很成熟且成本低廉,因此到目前為止,小功率 led 主要以引線(xiàn)鍵合的正裝式 封裝為主。 2. 倒裝芯片 (flip chip) 式封裝： led 倒裝式封裝是將 led 芯片的電極觸點(diǎn)朝下,

7、直 接貼裝到硅載體或 pcb 基板上,中間通過(guò)焊料 /導(dǎo)電膠互連,然后粘貼到熱沉上,外面采 用棱鏡塑封而成,芯片產(chǎn)生的光束通過(guò)透明的藍(lán)寶石襯底出射。此封裝結(jié)構(gòu)中采用的倒裝 型 led 芯片是在外延半導(dǎo)體上形成高反射率的金屬層,比如 ag 和 al ,它既充當(dāng)半導(dǎo)體的 電接觸層,又充當(dāng)光反射層。 之后,我們學(xué)習(xí)了 zq-100 型精密氣動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的結(jié)構(gòu)和其原理,在師傅的指導(dǎo)下,開(kāi) 始組裝點(diǎn)膠機(jī)。在得知我們組裝好的機(jī)器,將作為產(chǎn)品,直接被運(yùn)送到廠(chǎng)家時(shí),我們興奮 不已。這是公司對(duì)于我們的信任,而對(duì)我們自己而言,也是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。由書(shū)上的理 論知識(shí),直接轉(zhuǎn)化為實(shí)際的產(chǎn)出,無(wú)疑是一個(gè)質(zhì)的飛躍。在裝配過(guò)程中,出現(xiàn)了各種各樣 的問(wèn)題。開(kāi)始焊線(xiàn)的時(shí)候,大家都不熟練,經(jīng)常燙到自己,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,還是純熟了。 而點(diǎn)膠,更是一個(gè)絆腳石,經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)次的拆膠返工以后,也終于完善了。所謂工欲善其事 必先利其器,最后,各種問(wèn)題在師傅的指導(dǎo)和我們自己的努力下,終于被一一克服了。經(jīng) 過(guò)老煉和檢驗(yàn)后,我們的產(chǎn)品終于要出廠(chǎng)了,這對(duì)我們的意義不僅僅局限在我們大有長(zhǎng)進(jìn) 的裝配水平上,更是在我們前進(jìn)的道路上一個(gè)里程碑似的記號(hào)。 最后,感謝創(chuàng)唯星熱情幫助我們的“工友