四川電子半導體模組項目商業(yè)計劃書（模板）

1、泓域咨詢 MACRO/四川電子半導體模組項目商業(yè)計劃書四川電子半導體模組項目商業(yè)計劃書xx（集團）有限公司報告說明半導體行業(yè)的產業(yè)鏈有上游支撐產業(yè)、中游制造產業(yè)以及下游應用產業(yè)構成，其中上游支撐產業(yè)主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資5851.57萬元，其中：建設投資4803.64萬元，占項目總投資的82.09%；建設期利息55.97萬元，占項目總投資的0.96%；流動資金991.96萬元，占項目總投資的16.95%。項目正常運營每年營業(yè)收入9800.00萬元，綜合總成本費用8379.94萬元，凈利潤1033.31萬元

2、，財務內部收益率11.17%，財務凈現(xiàn)值-840.40萬元，全部投資回收期6.98年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。晶圓是制造半導體器件的基礎性原材料，晶圓產能對于半導體行業(yè)發(fā)展具有重要作用。雖然美國在半導體制造技術和晶圓產能方面有持續(xù)穩(wěn)定的投入，但亞洲國家和地區(qū)也在以更快的速度擴張產能。美國的產能僅占全球的12.5%，超過80%的產能分布在亞洲。2019年，全球新建六座晶圓廠，全部在美國之外，其中有四座是在中國。本項目生產所需的原輔材料來源廣泛，產品市場需求旺盛，潛力巨大；本項目產品生產技術先進，產品質量、成本具有較強的競爭力，三廢排放少，能夠達到國家排放

3、標準；本項目場地及周邊環(huán)境經考察適合本項目建設；項目產品暢銷，經濟效益好，抗風險能力強，社會效益顯著，符合國家的產業(yè)政策。本期項目是基于公開的產業(yè)信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。目錄第一章 項目基本情況第二章 項目背景分析第三章 行業(yè)發(fā)展分析第四章 項目投資主體概況第五章 運營管理模式第六章 法人治理結構第七章 發(fā)展規(guī)劃第八章 SWOT分析第九章 創(chuàng)新發(fā)展第十章 建設規(guī)模與產品方案第十一章 建筑技術分析第十二章 風險防范第十三章 進度計劃第十四章 投資估算第十五章 經濟收益分析第十六章

4、 總結說明第十七章 附表 附表1：主要經濟指標一覽表附表2：建設投資估算一覽表附表3：建設期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計劃表第一章 項目基本情況一、項目名稱及項目單位項目名稱：四川電子半導體模組項目項目單位：xx（集團）有限公司二、項目建設地點本期項目選址位于xxx（以最終選址方案為準），占地面積約16.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完

5、備，非常適宜本期項目建設。三、建設背景、規(guī)模（一）項目背景據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計(WSTS)的統(tǒng)計，2018年，全球半導體營收創(chuàng)下紀錄，達到4680億美元，2019年由于存儲器市場的周期性調整，下滑至4123億美元。由于疫情對全球經濟和供應鏈的影響，WSTS預測，2020年全球半導體營收微增至4260億美元，2021年將回升至4520億美元?！笆濉逼陂g，四川省以提高經濟發(fā)展質量和效益為中心，以供給側結構性改革為主線，著力推進轉型發(fā)展，加快形成適應經濟發(fā)展新常態(tài)的體制機制和發(fā)展方式，統(tǒng)籌推進經濟、政治、文化、社會和生態(tài)文明建設，確保與全國同步全面建成小康社會，實現(xiàn)由經濟大省向經濟強省跨越、由總

6、體小康向全面小康跨越。（二）建設規(guī)模及產品方案該項目總占地面積10667.00（折合約16.00畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積16035.77。其中：生產工程10385.90，倉儲工程2491.98，行政辦公及生活服務設施1955.55，公共工程1202.34。項目建成后，形成年產1000萬件電子半導體模組的生產能力。四、項目建設進度結合該項目建設的實際工作情況，xx（集團）有限公司將項目工程的建設周期確定為12個月，其工作內容包括：項目前期準備、工程勘察與設計、土建工程施工、設備采購、設備安裝調試、試車投產等。五、建設投資估算（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動

7、資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資5851.57萬元，其中：建設投資4803.64萬元，占項目總投資的82.09%；建設期利息55.97萬元，占項目總投資的0.96%；流動資金991.96萬元，占項目總投資的16.95%。（二）建設投資構成本期項目建設投資4803.64萬元，包括工程費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程費用4108.22萬元，工程建設其他費用569.98萬元，預備費125.44萬元。六、項目主要技術經濟指標（一）財務效益分析根據(jù)謹慎財務測算，項目達產后每年營業(yè)收入9800.00萬元，綜合總成本費用8379.94萬元，納稅總額739.34萬元，凈利潤1033.31萬元，財務

8、內部收益率11.17%，財務凈現(xiàn)值-840.40萬元，全部投資回收期6.98年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術指標表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積10667.00約16.00畝1.1總建筑面積16035.77容積率1.501.2基底面積6613.54建筑系數(shù)62.00%1.3投資強度萬元/畝286.912總投資萬元5851.572.1建設投資萬元4803.642.1.1工程費用萬元4108.222.1.2工程建設其他費用萬元569.982.1.3預備費萬元125.442.2建設期利息萬元55.972.3流動資金萬元991.963資金籌措萬元5851.573.1自籌資金萬元3567.08

9、3.2銀行貸款萬元2284.494營業(yè)收入萬元9800.00正常運營年份5總成本費用萬元8379.946利潤總額萬元1377.757凈利潤萬元1033.318所得稅萬元344.449增值稅萬元352.5910稅金及附加萬元42.3111納稅總額萬元739.3412工業(yè)增加值萬元2731.5513盈虧平衡點萬元4628.22產值14回收期年6.98含建設期12個月15財務內部收益率11.17%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元-840.40所得稅后七、主要結論及建議本項目符合國家產業(yè)發(fā)展政策和行業(yè)技術進步要求，符合市場要求，受到國家技術經濟政策的保護和扶持，適應本地區(qū)及臨近地區(qū)的相關產品日益發(fā)展的要求。

10、項目的各項外部條件齊備，交通運輸及水電供應均有充分保證，有優(yōu)越的建設條件。，企業(yè)經濟和社會效益較好，能實現(xiàn)技術進步，產業(yè)結構調整，提高經濟效益的目的。項目建設所采用的技術裝備先進，成熟可靠，可以確保最終產品的質量要求。第二章 項目背景分析一、產業(yè)發(fā)展分析（一）全球半導體材料市場現(xiàn)狀半導體材料是指電導率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導體材料的電導率在歐/厘米之間，一般情況下電導率隨溫度的升高而增大。半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。半導體材料市場可以分為晶圓材料和封裝材料市場。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設備、濕制程、濺射靶、拋光液、其

11、他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級封裝介質、熱接口材料。近年來，半導體技術的不斷進步也帶動了上游專用材料與設備產業(yè)的快速發(fā)展。數(shù)據(jù)顯示，2017年，全球半導體材料市場恢復增長，產業(yè)規(guī)模達到469.3億美元，同比增長9.60%。其中，晶圓制造材料和封裝材料市場規(guī)模分別為278.0億美元和191.1億美元。從區(qū)域來看，中國臺灣由于大型晶圓廠和先進的封裝場聚集，連續(xù)第八年成為最大的半導體材料消費地區(qū)，成交金額為103億美元，市場份額達10.29%，年成長率達12%。中國大陸鞏固了其第二的地位，份額7.62%，同樣有12%的成長率

12、，其次是韓國和日本。從增速來看，中、韓、歐高于全球平均增速，從高到低依次為，中國大陸同比增長12.06%，我國臺灣地區(qū)同比增長11.85%，韓國同比增長10.93%，歐洲同比增長10.89%，其中歐洲基數(shù)過小，主要增長還是以中、韓為主，產業(yè)東移趨勢明顯。從材料所屬環(huán)節(jié)來看，2017年，晶圓制造材料占半導體材料市場規(guī)模的59%，封裝材料占比41%。晶圓制造材料中，占比較高的依次為硅片、電子氣體、掩膜版、光刻膠及配套試劑，其中硅片占比達31%；封裝材料中占比較高的依次為封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料以及陶瓷基板。（二）中國半導體材料市場現(xiàn)狀我國半導體材料產業(yè)起步較晚，且受到技術、資金、以及人

13、才的限制，國內半導體材料產業(yè)總體表現(xiàn)出數(shù)量偏少、企業(yè)規(guī)模偏小、技術水平偏低以及產業(yè)布局分散的特征。不過，伴隨國內代工制造生產線、存儲器生產線、以及封裝測試線的持續(xù)大規(guī)模建設，國內半導體材料市場規(guī)?？焖僭鲩L。同時，依靠產業(yè)政策導向、產品價格優(yōu)勢本土企業(yè)已經在國內市場占有一定的市場份額，并逐步在個別產品或細分領域擠占國際廠商的市場空間。細分領域來看，部分產品已實現(xiàn)自產自銷。其中，國內半導體材料在靶材、封裝基板、研磨液等細分領域產品已經取得較大突破，部分產品技術標準達到全球一流水平，本土產線已基本實現(xiàn)中大批量供貨。具體而言，在靶材方面，國內企業(yè)江豐電子已經具備較強的競爭力，江豐電子改變了中國半導體靶

14、材完全依賴進口的局面，其產品已經打入主流國際市場；在大硅片方面，主要依賴進口，前六大廠商全球市占率超過90%，國內企業(yè)有新昇半導體，競爭力還明顯不足；電子氣體方面，國內雅克科技收購的科美特和江蘇先科具備一定的研發(fā)能力，未來有望受益國內半導體市場發(fā)展；光刻膠方面，國內企業(yè)產品目前還主要用于PCB領域，代表企業(yè)有晶瑞股份、科華微電子；在工藝化學品方面，國內企業(yè)江化微、晶瑞股份有一定研發(fā)能力，競爭力正在逐步提升。長遠來看，受益于國家政策大力支持以及大基金和地方資本長期持續(xù)投入，國內半導體制造產業(yè)將逐步崛起，作為晶圓制造上游，國內半導體材料產業(yè)將會進入快速發(fā)展期。二、區(qū)域產業(yè)環(huán)境分析和平與發(fā)展的時代主

15、題沒有變，世界多極化、經濟全球化、文化多樣化、社會信息化深入發(fā)展；世界經濟在深刻調整中曲折復蘇，國際金融危機深層次影響在相當長時期依然存在，全球經濟貿易增長乏力；科技領域取得重大突破，正在引發(fā)影響深遠的產業(yè)變革。全球治理體系和國際力量對比的調整變革，為我國發(fā)展帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)，發(fā)展重大戰(zhàn)略機遇期的內涵，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖洕l(fā)展方式轉變的機遇，正由原來規(guī)?？焖贁U張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)展質量和效益的機遇。我國物質基礎雄厚、人力資本豐富、市場空間廣闊、發(fā)展?jié)摿薮?，經濟長期向好基本面沒有改變。我國經濟發(fā)展處在“速度變化、結構優(yōu)化、動力轉換”的關鍵階段，增長速度從高速轉向中高速

16、，發(fā)展方式正從規(guī)模速度型轉向質量效益型，結構調整正從增量擴能為主轉向調整存量、做優(yōu)增量并舉，發(fā)展動力正從主要依靠資源和低成本勞動力等要素投入轉向創(chuàng)新驅動。今后一個時期，是我省適應經濟新常態(tài)、加快轉型發(fā)展的關鍵時期，主要呈現(xiàn)出經濟增長進入規(guī)模質量同步提升期、工業(yè)化城鎮(zhèn)化仍然處于加速期、多點多極發(fā)展進入整體躍升期、發(fā)展動力轉化到了關鍵期、產業(yè)轉型升級進入接續(xù)期、全面建成小康社會進入決勝期等特征，既面臨不少嚴峻挑戰(zhàn)，又面臨許多重大機遇。主要挑戰(zhàn)是：穩(wěn)定增長的挑戰(zhàn)，促進投資較快增長難度加大，工業(yè)結構調整任務繁重，經濟下行壓力較大；轉型升級的挑戰(zhàn)，部分傳統(tǒng)產業(yè)產能過剩嚴重，面臨不升級則迅速萎縮的現(xiàn)實壓力

17、，新興產業(yè)發(fā)展競爭激烈，資源、環(huán)境約束加大；創(chuàng)新驅動的挑戰(zhàn)，科技與經濟聯(lián)系不緊密，科教資源優(yōu)勢沒有充分發(fā)揮，有利于創(chuàng)新驅動轉型發(fā)展的制度環(huán)境尚未形成；協(xié)調發(fā)展的挑戰(zhàn)，區(qū)域不平衡問題依然突出，城鄉(xiāng)一體化發(fā)展水平較低，經濟與社會發(fā)展不夠協(xié)調；開放合作的挑戰(zhàn)，全國重點區(qū)域開放點多面廣、競爭加劇，我省開放型經濟發(fā)展水平不高；民生需求的挑戰(zhàn)，基本公共服務供給不足，如期脫貧任務重難度大；治理能力的挑戰(zhàn)，社會治理面臨新舊矛盾交織的壓力，法治建設有待加強。同時，國家推動“一帶一路”和長江經濟帶建設，系統(tǒng)推進全面創(chuàng)新改革試驗，深入實施西部開發(fā)戰(zhàn)略，加快建設成渝城市群，軍民融合深度發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略，實施精準扶貧

18、精準脫貧，為我省發(fā)展提供了重大機遇。要把握我國發(fā)展重大戰(zhàn)略機遇期內涵的深刻變化，立足“欠發(fā)達、不平衡”的基本省情，順應國內外轉型發(fā)展的基本趨勢，主動適應、把握、引領新常態(tài)，搶抓發(fā)展機遇，有效應對挑戰(zhàn)，更加注重優(yōu)化經濟結構，更加注重增強發(fā)展動力，更加注重補齊發(fā)展“短板”，更加注重體制機制創(chuàng)新，更加注重化解社會矛盾，科學制定發(fā)展路徑，不斷開拓我省發(fā)展新境界。在目標制定上，統(tǒng)籌好中高速增長和中高端發(fā)展的關系；在動力培育上，統(tǒng)籌好需求側管理和供給側改革的關系；在產業(yè)支撐上，統(tǒng)籌好改造提升傳統(tǒng)產業(yè)和培育發(fā)展新興產業(yè)的關系；在區(qū)域發(fā)展上，統(tǒng)籌好競相跨越和協(xié)同發(fā)展的關系；在資源配置上，統(tǒng)籌好政府和市場和關系

19、。三、產業(yè)發(fā)展原則1、開放融合。樹立全球視野，對標國際先進，把握“一帶一路”重大戰(zhàn)略契機，聚焦產業(yè)重點領域，探索發(fā)展合作新模式，在全球范圍配置產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈和價值鏈，更大范圍、更高層次上參與產業(yè)競爭合作，走開放式創(chuàng)新和國際化發(fā)展的道路。2、因地制宜，特色發(fā)展。緊密結合區(qū)域發(fā)展要素條件，充分發(fā)揮比較優(yōu)勢，圍繞核心產業(yè)，引進培育龍頭企業(yè)，形成各具特色、差異發(fā)展的發(fā)展新格局。3、堅持市場主導。發(fā)揮市場配置資源的決定性作用，促進優(yōu)勝劣汰。著力推進供給側結構性改革，從提高供給質量出發(fā)，用新的思路推進產業(yè)結構調整，切實轉變發(fā)展方式，不斷優(yōu)化產業(yè)結構和產業(yè)布局。4、區(qū)域協(xié)同，部門聯(lián)動。深入推進區(qū)域產業(yè)發(fā)展協(xié)

20、同發(fā)展，在更大區(qū)域范圍內打造產業(yè)發(fā)展鏈條，形成錯位發(fā)展、共同發(fā)展格局；加強部門間的統(tǒng)籌協(xié)調，建立聯(lián)動機制，形成合力。5、堅持創(chuàng)新發(fā)展。開發(fā)高效適用新技術，拓展產品應用領域，創(chuàng)新行業(yè)經營模式，優(yōu)化資源配置，促進融合，實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展。6、堅持總量控制。嚴格控制產能過快增長，把調整結構放在更加突出位置，加快推進聯(lián)合重組，調整產品結構，淘汰落后產能。四、行業(yè)發(fā)展主要任務(一)加快結構調整積極培育龍頭企業(yè)。鼓勵規(guī)模大、創(chuàng)新能力強、管理水平高的企業(yè)發(fā)揮技術、管理、品牌、資本等要素的比較優(yōu)勢，實施聯(lián)合重組，做優(yōu)做強。積極推進現(xiàn)有產區(qū)升級，扶優(yōu)汰劣，延伸產業(yè)鏈，差異化發(fā)展，形成骨干優(yōu)勢大企業(yè)和“專 、精、特、優(yōu)

21、”的中小企業(yè)協(xié)調發(fā)展的產業(yè)格局。(二)積極壯大本地企業(yè)發(fā)揮本地企業(yè)特色優(yōu)勢，引導企業(yè)在整個產業(yè)鏈中發(fā)揮積極的作用，推進企業(yè)的入園發(fā)展形成產業(yè)鏈的有序銜接和配套支撐，使本地企業(yè)進入大企業(yè)、大集團的產業(yè)鏈中，形成與大企業(yè)、大集團分工協(xié)作、專業(yè)互補的關聯(lián)產業(yè)集群，挖掘企業(yè)增長新動力，形成產業(yè)之間協(xié)調發(fā)展的產業(yè)鏈條，不斷增強產業(yè)的凝聚力和綜合競爭力。(三)實施科技創(chuàng)新提升工程引導行業(yè)企業(yè)提高信息化、自動化水平。重點建設各類產業(yè)公共研發(fā)平臺、重點試驗室、工程中心、企業(yè)技術中心等高水平創(chuàng)新平臺。依托大型企業(yè)集團、科研院所、高校等單位，構建完善產學研用相結合的產業(yè)發(fā)展創(chuàng)新體系。創(chuàng)建一批以行業(yè)為特色的技術中心

22、、工程中心或重點實驗室，完善產業(yè)發(fā)展所需公共研發(fā)、技術轉化、檢驗認證等平臺。提升行業(yè)產業(yè)科技創(chuàng)新能力。推動企業(yè)與行業(yè)科研機構合作，加強核心技術自主創(chuàng)新和引進消化吸收再創(chuàng)新，到xx年新增創(chuàng)新平臺xx個。(四)優(yōu)化組織結構支持優(yōu)勢骨干企業(yè)以技術、資本、資源、品牌等為紐帶，實施跨地區(qū)、跨所有制聯(lián)合重組，提高產業(yè)集中度和要素配置效率。支持中小加工企業(yè)發(fā)揮機制靈活、貼近市場、專精特新、吸納就業(yè)能力強的優(yōu)勢，加快自主創(chuàng)新，著力發(fā)展面向消費市場的產業(yè)產品服務。形成個性化發(fā)展，大中小企業(yè)協(xié)調并進的發(fā)展格局。(五)加強合作對接，協(xié)同促進產業(yè)發(fā)展加強與xx有限公司、xx集團有限公司等行業(yè)龍頭企業(yè)的對接合作。充分發(fā)

23、揮行業(yè)協(xié)會組織、研究咨詢機構在行業(yè)發(fā)展研究、產業(yè)政策研究、行業(yè)自律等方面的作用；促進重點企業(yè)的合作交流，積極引入行業(yè)龍頭企業(yè)和戰(zhàn)略合作者；為區(qū)域有條件的企業(yè)在國外投資辦廠提供支持幫助，協(xié)同促進區(qū)域產業(yè)轉型升級和發(fā)展壯大。(六)完善相關標準依據(jù)科技創(chuàng)新成果，協(xié)同推進高端產品標準和應用設計規(guī)范體系建設。及時制定新產品標準和規(guī)范，積極推進新產品規(guī)范制修訂。五、項目實施的必要性（一）現(xiàn)有產能已無法滿足公司業(yè)務發(fā)展需求作為行業(yè)的領先企業(yè)，公司已建立良好的品牌形象和較高的市場知名度，產品銷售形勢良好，產銷率超過 100%。預計未來幾年公司的銷售規(guī)模仍將保持快速增長。隨著業(yè)務發(fā)展，公司現(xiàn)有廠房、設備資源已不

24、能滿足不斷增長的市場需求。公司通過優(yōu)化生產流程、強化管理等手段，不斷挖掘產能潛力，但仍難以從根本上緩解產能不足問題。通過本次項目的建設，公司將有效克服產能不足對公司發(fā)展的制約，為公司把握市場機遇奠定基礎。（二）公司產品結構升級的需要隨著制造業(yè)智能化、自動化產業(yè)升級，公司產品的性能也需要不斷優(yōu)化升級。公司只有以技術創(chuàng)新和市場開發(fā)為驅動，不斷研發(fā)新產品，提升產品精密化程度，將產品質量水平提升到同類產品的領先水準，提高生產的靈活性和適應性，契合關鍵零部件國產化的需求，才能在與國外企業(yè)的競爭中獲得優(yōu)勢，保持公司在領域的國內領先地位。第三章 行業(yè)發(fā)展分析一、行業(yè)分析半導體，指常溫下導電性能介于導體與絕緣

25、體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制，范圍可從絕緣體至導體之間的材料。半導體行業(yè)的產業(yè)鏈有上游支撐產業(yè)、中游制造產業(yè)以及下游應用產業(yè)構成，其中上游支撐產業(yè)主要有半導體材料和設備構成，中游制造產業(yè)核心為集成電路的制造，下游為半導體應用領域。半導體材料是指電導率介于金屬和絕緣體之間的材料，是制作晶體管、集成電路、光電子器件的重要材料。半導體材料主要應用在晶圓制造和芯片封測階段。由于半導體材料領域高端產品技術壁壘高，而中國企業(yè)長期研發(fā)和累計不足，中國半導體材料在國際中處于中低端領域，大部分產品的自給率較低，主要是

26、技術壁壘較低的封裝材料，而晶圓制造材料主要依靠進口。目前，中國半導體材料企業(yè)集中在6英寸以下的生產線，少量企業(yè)開始打入8英寸、12英寸生產線。半導體設備作為半導體產業(yè)鏈的支持行業(yè)，主要應用于IC制造、IC封測。其中，IC制造包括晶圓制造和晶圓加工設備;IC封測主要用封測產進行采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導體設備國產化低于20%，國內市場被國外巨頭壟斷。在半導體材料市場構成方面，大硅片占比最大，占比為32.9%。其次為氣體，占比為14.1%，光掩膜排名第三，占比為12.6%，其后：分別為拋光液和拋光墊、光刻膠配套試劑、光刻膠、濕化學品、建設靶材，比分別為7.2%、6.9%

27、、6.1%、4%和3%。半導體產業(yè)鏈的中游為半導體終端產品以及其衍生的應用、系統(tǒng)等。半導體產品按功能區(qū)分，可以分為集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器等四大類。據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2018年集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器的全球市場規(guī)模分別為3,933億美元、380億美元、241億美元和134億美元，占4688億美元半導體市場整體規(guī)模的比例分別約為83.9%、8.1%、5.1%和2.9%；相較于2017年，集成電路增長14.6%，光電子器件增長9.3%，分立器件增長11.7%，傳感器增長6.0%。集成電路和光電子器件是半導體產品最主要的門類。按全年營收計算，三星、Intel、SK海力士是

28、當今全球三大半導體巨頭。此外，美光科技、博通、高通、德州儀器、西部數(shù)據(jù)、意法半導體、恩智浦半導體躋身前十。2018年中國集成電路產量達到1739億塊，在一系列政策措施扶持下，中國集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢頭，產業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，技術水平顯著提升，預計2019年中國集成電路產量將達1900億塊。2018年中國集成電路全年產業(yè)規(guī)模達到6532億元，預計2019年中國集成電路產業(yè)規(guī)模將超7000億元。隨著人工智能的快速發(fā)展，以及5G、物聯(lián)網、節(jié)能環(huán)保、新能源汽車等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的推動下，半導體的需求持續(xù)增加。預計2019年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大。隨著中國智能化步伐的持續(xù)加快，分立器件市場

29、需求將持續(xù)增加。預計2019年中國半導體分立器件的市場需求規(guī)模約3000億元。二、市場分析據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計(WSTS)的統(tǒng)計，2018年，全球半導體營收創(chuàng)下紀錄，達到4680億美元，2019年由于存儲器市場的周期性調整，下滑至4123億美元。由于疫情對全球經濟和供應鏈的影響，WSTS預測，2020年全球半導體營收微增至4260億美元，2021年將回升至4520億美元。從產業(yè)下游需求市場來看，半導體主要應用在通信行業(yè)、計算機領域，部分用在消費電子、汽車、工業(yè)領域。2019年全球半導體應用中，應用廣泛的領域通信行業(yè)、計算機行業(yè)應用占比分別為33%和28.5%。AI、量子計算、5G、物聯(lián)網和智慧

30、城市等新興應用將是全球半導體未來增長的驅動力。全球半導體各應用市場中，通信、計算機、消費電子、汽車、工業(yè)和政府機構等六大領域，通信、計算機和消費電子營業(yè)收入分別為1360億美元、1173億美元和547億美元，均實現(xiàn)下降。從全球各國與地區(qū)的半導體營業(yè)收入來看，美國半導體仍然占有絕對優(yōu)勢地位，營業(yè)收入達1937.81億美元，占比達到47%，其次韓國半導體營業(yè)收入占比達19%，中國臺灣與中國大陸半導體營業(yè)收入占比為6%與5%。從半導體器件類型來看，包括邏輯器件、模擬器件、存儲器和分立器件等，美國在邏輯器件和模擬器件類型上占有絕對優(yōu)勢，占比分別為61%和63%，中國大陸為9%;中國大陸在半導體各器件類

31、型的優(yōu)勢并不明顯，在邏輯器件和分立器件的營收占比僅為9%和5%，中國臺灣在邏輯器件上占有9%的比例，具有一定優(yōu)勢。半導體行業(yè)技術密集型行業(yè)，其行業(yè)發(fā)展與研發(fā)投入密切相關，半導體技術密集的行業(yè)屬性決定行業(yè)大部分時候是“強者恒強”的格局，馬太效應顯著。美國半導體的研發(fā)投入年復合增長率為6.6%，2019年達到398億美元。從研發(fā)占銷售收入的比例來看，美國平均為16.4%，而中國大陸只有8.3%。半導體設計和制造同樣也是一個資本密集型產業(yè)，隨著半導體工藝技術的演進，資本投入的要求越來越高。在2019年全球半導體資本開支中，美國占28%，而中國大陸只占10%，韓國和臺灣則分別占比31%和17%。晶圓是

32、制造半導體器件的基礎性原材料，晶圓產能對于半導體行業(yè)發(fā)展具有重要作用。雖然美國在半導體制造技術和晶圓產能方面有持續(xù)穩(wěn)定的投入，但亞洲國家和地區(qū)也在以更快的速度擴張產能。美國的產能僅占全球的12.5%，超過80%的產能分布在亞洲。2019年，全球新建六座晶圓廠，全部在美國之外，其中有四座是在中國。據(jù)預測，到2030年，美國的晶圓產能將下降到10%，而亞洲國家和地區(qū)則占據(jù)83%，屆時中國大陸將成為產能大的國家。在產能快速發(fā)展的背景下，中國半導體仍有快速發(fā)展的機會。據(jù)IBS預測，到2030年中國的半導體市場供應將達到5385億美元。據(jù)IBS預測，2020-2030年中國市場的半導體供應量來自中國本土

33、企業(yè)的比例將逐漸上升，到2030年將達到39.8%。預計到2030年，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數(shù)據(jù)中心、消費電子、汽車、醫(yī)療等應用領域。半導體產業(yè)規(guī)模的擴大需要技術與資本的大力支持，而技術的提高需要時間積累。雖然我國半導體行業(yè)與美國等發(fā)達國家相比仍有較大差距，但是隨著中國對5G、AI、物聯(lián)網和云計算等技術的大量投資。以5G網絡、工業(yè)物聯(lián)網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業(yè)的高速增長，預計到2030年中國將在許多關鍵技術領域取得靠前地位。三、行業(yè)發(fā)展及市場前景分析半導體產業(yè)起源地為美國，美國迄今仍在IDM模式（從設計、制造、封裝測試以及投向消費市場一條龍全包）及垂直分工模

34、式中的半導體產品設計環(huán)節(jié)占據(jù)絕對主導地位，而存儲器、晶圓代工及封測等重資產、附加值相對低的環(huán)節(jié)陸續(xù)外遷。由于半導體屬于技術及資本高度密集型行業(yè)，只有下游終端需求換代等重大機遇來臨時，新興地區(qū)通過技術引進、勞動力成本優(yōu)勢才有機會實現(xiàn)超越，推動產業(yè)鏈遷移。第一次半導體遷移發(fā)生在大型計算機時代，存儲器制造環(huán)節(jié)由美國向日本轉移。日本憑借規(guī)?；a技術占據(jù)成本和可靠性優(yōu)勢，成為DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）主要供應國。此次遷移對上游帶動作用明顯，即便后期日本喪失存儲器優(yōu)勢，迄今仍在上游原材料、設備領域占據(jù)領先地位。第二次半導體遷移發(fā)生在PC時代，PC對DRAM的訴求由可靠性轉變?yōu)榈蛢r，韓國憑借勞動力優(yōu)勢

35、取代日本的地位，至今仍主導存儲器市場。與此同時，臺灣首創(chuàng)垂直分工模式，逐步形成IC（集成電路）設計、晶圓代工、封測聯(lián)動的產業(yè)集群。隨著全球移動產品盛行、迭代速度更快，垂直分工模式以其更短的產品生命周期及更具競爭性的價格逐漸占據(jù)主導地位，長期引領全球圓晶代工、封測等環(huán)節(jié)。當前為IOT等下一輪終端需求換代醞釀期，為大陸半導體產業(yè)崛起創(chuàng)造機遇，并提供技術積累的時間窗口。預計未來五年半導體市場仍將由智能手機硅含量增加主導，汽車電子、物聯(lián)網等新興領域為高增長亮點。在手機領域，國產手機終端品牌話語權不斷增大，持續(xù)推動大陸電子產業(yè)向高端零部件拓展，對最為核心的芯片產業(yè)的帶動作用正逐漸彰顯。而IOT、汽車電子

36、等新興產品對制程要求不高，主要聚焦于成熟制程，大陸半導體各環(huán)節(jié)廠商已具備相應能力，并與國際廠商同步布局?；诖?，判斷大陸半導體產業(yè)在國家政策資金重點扶持下，通過技術積累、及早布局，具備能力把握潛在需求換代機遇，成為半導體產業(yè)第三次遷移地。中國是全球最大的半導體消費市場，半導體需求量全球占比由2000年的7%攀升至2016年的42%，成為全球半導體市場的增長引擎。然而，大陸半導體產業(yè)發(fā)展與其龐大的市場需求并不匹配，IC仍大程度依賴于進口。2016年本土芯片自給率僅為25%，且預計未來三年自給率仍不到30%，國產IC自給率仍有相當大的提升空間。半導體產業(yè)屬高度技術及資金密集型產業(yè)，需要國家層面在政

37、策傾斜、資金補貼、技術轉讓、人才獲取等多方位支持。為避免大陸IC產業(yè)過度依賴進口，中國政府已將半導體產業(yè)發(fā)展提升至國家戰(zhàn)略高度，并針對設計、制造、封測各環(huán)節(jié)制定明確計劃。國家集成電路產業(yè)投資基金（大基金）首期募資規(guī)模達1387.2億元人民幣，截至2017年9月已進行55余筆投資，承諾投資額已達1003億元，且二期募資正在醞釀中。同時由“大基金”撬動的地方集成電路產業(yè)投資基金（包括籌建中）達5145億元，合計基金規(guī)模達6531億元人民幣，引導中國大陸半導體業(yè)產能建設及研發(fā)進程加快，生產資源加速集中最終實現(xiàn)競爭力提升。半導體產業(yè)鏈分為核心產業(yè)鏈、支撐產業(yè)鏈。核心產業(yè)鏈包括半導體產品的設計、制造及封

38、裝測試。支撐產業(yè)鏈則包括為設計環(huán)節(jié)服務的EDA（電子設計自動化）工具及IP核供應商、為制造封測環(huán)節(jié)服務的原材料及設備供應商。半導體支撐產業(yè)鏈由歐美日本壟斷，大陸廠商與國際龍頭技術及規(guī)模差距甚大。EDA工具環(huán)節(jié)由美國絕對主導，IP核由英美兩國主導，大陸企業(yè)在此領域涉足甚少。原材料由日本主導，大陸企業(yè)在靶材、拋光液個別領域已達國際水平，但在硅片、光罩、光刻膠等核心領域仍有較大差距。設備環(huán)節(jié)仍主要由歐美、日本壟斷，大陸企業(yè)在MOCVD等個別細分領域有所突破。不同于傳統(tǒng)產業(yè)微笑曲線“產品設計制造銷售”，半導體產業(yè)鏈中由IC設計商同時負責IC設計及營銷服務，由晶圓代工廠負責晶圓工藝研發(fā)及制造，因此微笑曲

39、線路徑為“IC設計晶圓代工封測IC設計”。IC設計環(huán)節(jié)輕資產，同時具備技術壁壘及渠道壁壘，附加值最高；晶圓代工環(huán)節(jié)重資產，技術壁壘較高，附加值較高；封測環(huán)節(jié)重資產，技術壁壘相對低，附加值相對低。經測算，IC設計、晶圓代工、封測環(huán)節(jié)全球前十大廠商平均ROE水平與微笑曲線路徑基本吻合。微笑曲線底部封測環(huán)節(jié)ROE最低為12%，曲線中部晶圓代工環(huán)節(jié)ROE居中為15%，曲線頂部IC設計環(huán)節(jié)ROE最高達21%。第四章 項目投資主體概況一、公司基本信息1、公司名稱：xx（集團）有限公司2、法定代表人：向xx3、注冊資本：710萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關：xxx市場監(jiān)督管

40、理局6、成立日期：2014-7-27、營業(yè)期限：2014-7-2至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經營范圍：從事電子半導體模組相關業(yè)務（企業(yè)依法自主選擇經營項目，開展經營活動；依法須經批準的項目，經相關部門批準后依批準的內容開展經營活動；不得從事本市產業(yè)政策禁止和限制類項目的經營活動。）二、公司簡介公司依據(jù)公司法等法律法規(guī)、規(guī)范性文件及公司章程的有關規(guī)定，制定并由股東大會審議通過了董事會議事規(guī)則，董事會議事規(guī)則對董事會的職權、召集、提案、出席、議事、表決、決議及會議記錄等進行了規(guī)范。 公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)定與標準要求的產品。在提供產品的過程中，綜合考慮其對消費者

41、的影響，確保產品安全。積極與消費者溝通，向消費者公開產品安全風險評估結果，努力維護消費者合法權益。公司加大科技創(chuàng)新力度，持續(xù)推進產品升級，為行業(yè)提供先進適用的解決方案，為社會提供安全、可靠、優(yōu)質的產品和服務。三、公司主要財務數(shù)據(jù)公司合并資產負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月31日2019年12月31日2018年12月31日2017年12月31日資產總額2054.171643.341540.631458.46負債總額814.44651.55610.83578.25股東權益合計1239.73991.78929.80880.21公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度2017年

42、度營業(yè)收入7204.355763.485403.265115.09營業(yè)利潤1129.40903.52847.05801.87利潤總額1062.09849.67796.57754.08凈利潤796.57621.32573.53541.67歸屬于母公司所有者的凈利潤796.57621.32573.53541.67第五章 運營管理模式一、公司經營宗旨加強經濟合作和技術交流，采用先進適用的科學技術和科學經營管理方法，提高產品質量，發(fā)展新產品，并在質量、價格等方面具有國際市場上的競爭能力，提高經濟效益，使投資者獲得滿意的利益。二、公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結構調整，優(yōu)化資

43、源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經濟效益，完善管理制度及運營網絡。遠期目標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產業(yè)政策，在國家宏觀調控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，依法自主經營。2、根據(jù)國家和地方產業(yè)政策、電子半導體模組行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長

44、期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經營決策。3、根據(jù)國家法律、法規(guī)和電子半導體模組行業(yè)有關政策，優(yōu)化配置經營要素，組織實施重大投資活動，對投入產出效果負責，增強市場競爭力，促進區(qū)域內電子半導體模組行業(yè)持續(xù)、快速、健康發(fā)展。4、深化企業(yè)改革，加快結構調整，轉換企業(yè)經營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。5、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產，搞好公司企業(yè)文化建設。6、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關規(guī)定，集中資產收益，用于再投入和結構調整。三、各部門職責及權限（一）銷售部職責說明1、協(xié)助總經理制定和

45、分解年度銷售目標和銷售成本控制指標，并負責具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網絡，并對任務進行分解，策劃組織實施銷售工作，確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等，并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關收款情況報送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關數(shù)據(jù)及時報送商務發(fā)展部總經理。7、負責市場物資信息的收集和調查預測，建立起牢固可靠的物資供應網絡，不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收

46、集產品供應商信息，并對供應商進行質量、技術和供就能力進行評估，根據(jù)公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產品采購，保證產品供應及時，確保產品價格合理、質量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質、產品知識培訓和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設高素質的銷售隊伍。（二）戰(zhàn)略發(fā)展部主要職責（1）圍繞公司的經營目標，擬定項目發(fā)實施方案。（2）負責市場信息的收集、整理和分析，定期編制信息分析報告，及時報送公司領導和相關

47、部門；并對各部門信息的及時性和有效性進行考核。（3）負責對產品供應商質量管理、技術、供應能力和財務評估情況進行匯總，編制供應商評估報告，擬定供應商合作方案和合作協(xié)議，組織簽訂供應商合作協(xié)議。（4）負責對公司采購的產品進行詢價，擬定產品采購方案，制定市場標準價格；擬定采購合同并報總經理審批后，組織簽訂合同。（5）負責起草產品銷售合同，按財務部和總經理提出的修改意見修訂合同，并通知銷售部門執(zhí)行合同。（6）協(xié)助銷售部門開展銷售人員技能培訓；協(xié)助銷售部門對未及時收到的款項查找原因進行催款。（7）負責客戶服務標準的確定、實施規(guī)范、政策制定和修改，以及服務資源的統(tǒng)一規(guī)劃和配置。（8）協(xié)調處理各類投訴問題，

48、并提出處理意見；并建立設訴處理檔案，做到每一件投訴有記錄，有處理結果，每月向公司上報投訴情況及處理結果。（9）負責公司客戶檔案、銷售合同、公司文件資料、營銷類文件資料、價格表等的管理、歸類、整理、建檔和保管工作。（三）行政部主要職責（1）負責公司運行、管理制度和流程的建立、完善和修訂工作。（2）根據(jù)公司業(yè)務發(fā)展的需要，制定及優(yōu)化公司的內部運行控制流程、方法及執(zhí)行標準。（3）依據(jù)公司管理需要，組織并執(zhí)行內部運行控制工作，協(xié)助各部門規(guī)范業(yè)務流程及操作規(guī)程，降低管理風險。（4）定期、不定期利用各種統(tǒng)計信息和其他方法（如經濟活動分析、專題調查資料等）監(jiān)督計劃執(zhí)行情況，并對計劃完成情況進行考核。五、在選

49、擇產品供應商過程，定期不定期對商務部部門編制的供應商評估報告和供應商合作協(xié)議進行審查，并提出審查意見。（5）負責監(jiān)督檢查公司運營、財務、人事等業(yè)務政策及流程的執(zhí)行情況。（6）負責平衡內部控制的要求與實際業(yè)務發(fā)展的沖突，其他與內部運行控制相關的工作。四、核心人員介紹1、向xx，1957年出生，大專學歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、段xx，中國國籍，無永久境外居留權，1970年出生，碩士研究生學歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。3、汪xx，中

50、國國籍，1977年出生，本科學歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。4、宋xx，中國國籍，1978年出生，本科學歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。5、覃xx，中國國籍，無永久境外居留權，1958年出生，本科學歷，高級經濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經理；2019年3月至今任公司董事。6、尹xx，中國國籍，無永久境外居留權，1971

51、年出生，本科學歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司財務經理。2017年3月至今任公司董事、副總經理、財務總監(jiān)。7、蘇xx，中國國籍，1976年出生，本科學歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理；2004年4月至2011年9月任xxx有限責任公司執(zhí)行董事、總經理。2018年3月起至今任公司董事長、總經理。8、馬xx，中國國籍，無永久境外居留權，1961年出生，本科學歷，高級工程師。2002年11月至今任x

52、xx總經理。2017年8月至今任公司獨立董事。五、財務會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關部門的規(guī)定，制定公司的財務會計制度。2、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產，不以任何個人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當年稅后利潤時，應當提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應當先用當年利潤彌補虧損。公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比

53、例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應當扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以償還其占用的資金。股東大會違反前款規(guī)定，在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。4、公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產經營或者轉為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉增前公司注冊資本的25%。5、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個月內完成股利（或股份）的派發(fā)事項。如股東存在違規(guī)占用公司

54、資金情形的，公司在利潤分配時，應當先從該股東應分配的現(xiàn)金紅利中扣減其占用的資金。6、公司利潤分配政策為：（1）利潤分配的原則公司實施積極的利潤分配政策，重視對投資者的合理投資回報，并保持連續(xù)性和穩(wěn)定性。（2）利潤分配的形式公司采取現(xiàn)金分配形式。在符合條件的前提下，公司應優(yōu)先采取現(xiàn)金方式分配股利。公司一般情況下進行年度利潤分配，但在有條件的情況下，公司董事會可以根據(jù)公司的資金需求狀況提議公司進行中期現(xiàn)金分配。（3）現(xiàn)金分紅的具體條件和比例在當年盈利的條件下，如無重大投資計劃或重大現(xiàn)金支出等事項發(fā)生，公司每年以現(xiàn)金方式分配的利潤應不低于當年實現(xiàn)的可分配利潤的10%，且連續(xù)三年以現(xiàn)金方式累計分配的利

55、潤不少于該三年實現(xiàn)的年均可分配利潤的30%。公司董事會在制定以現(xiàn)金形式分配股利的方案時，應當綜合考慮公司所處行業(yè)特點、發(fā)展階段、自身經營模式、盈利水平等因素在當年實現(xiàn)的可供分配利潤的20%-80%的范圍內確定現(xiàn)金分紅在本次利潤分配中所占比例。獨立董事應針對已制定的現(xiàn)金分紅方案發(fā)表明確意見。7、公司利潤分配決策機制與程序為：公司當年盈利且符合實施現(xiàn)金分紅條件但公司董事會未做出現(xiàn)金利潤分配方案的，應在當年的定期報告中披露未進行現(xiàn)金分紅的原因以及未用于現(xiàn)金分紅的資金留存公司的用途，獨立董事應該對此發(fā)表明確意見。第六章 法人治理結構一、股東權利及義務股東按其所持有股份的種類享有權利，承擔義務；持有同一

56、種類股份的股東，享有同等權利，承擔同種義務。股東為單位的，股東單位內部對公司收購、出售資產、對外擔保、對外投資等事項的決策有相關規(guī)定的，公司不得以股東單位決策程序取代公司的決策程序，公司應依據(jù)公司章程及公司制定的相關制度確定決策程序。股東單位可自行履行內部審批流程后由其代表依據(jù)公司法、公司章程及公司相關制度參與公司相關事項的審議、表決與決策。1、公司股東享有下列權利：（1）依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；（2）依法請求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會并行使相應的表決權；（3）對公司的經營行為進行監(jiān)督，提出建議或者質詢；（4）依照法律、行政法規(guī)及公司章程的規(guī)定轉讓、贈與或質押其所持有的股份；（5）查閱公司章程、股東名冊、股東大會會議記錄、董事會會議決議、監(jiān)事會會議決議和財務會計報告；（6）公司終止或者清算時，按其所持有的股份份額參加公司剩余財產的分配；（7）對股東大會作出的公司合并、分立決議持異議的股東，要求公司收購其股份；（8）法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章或本章程規(guī)定的其他權利。2、股東提出查閱前條所述有關信息或索取資料的，應當向公司提供證明其持有公司股份