精密雙面板生產(chǎn)加工項(xiàng)目實(shí)施方案模板

1、泓域咨詢 /精密雙面板生產(chǎn)加工項(xiàng)目實(shí)施方案精密雙面板生產(chǎn)加工項(xiàng)目實(shí)施方案泓域咨詢報(bào)告說明醫(yī)療電子市場在移動醫(yī)療、智慧醫(yī)療、遠(yuǎn)程醫(yī)療等醫(yī)療新模式的帶動下，正處于穩(wěn)步增長階段。醫(yī)療電子使用的PCB產(chǎn)品主要為單/雙面板和多層板。本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資56709.65萬元，其中：建設(shè)投資43479.57萬元，占項(xiàng)目總投資的76.67%；建設(shè)期利息497.35萬元，占項(xiàng)目總投資的0.88%；流動資金12732.73萬元，占項(xiàng)目總投資的22.45%。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入143700.00萬元，綜合總成本費(fèi)用114179.91萬元

2、，凈利潤18222.61萬元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率14.01%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值4919.74萬元，全部投資回收期4.25年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項(xiàng)目技術(shù)上可行、經(jīng)濟(jì)上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計(jì)優(yōu)良。本期項(xiàng)目的投資建設(shè)和實(shí)施無論是經(jīng)濟(jì)效益、社會效益等方面都是積極可行的。實(shí)現(xiàn)“十三五”時(shí)期的發(fā)展目標(biāo)，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機(jī)遇千載難逢，任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團(tuán)結(jié)、拼搏實(shí)干、開拓創(chuàng)新、奮力進(jìn)取，就一定能夠把握住機(jī)遇乘勢而上，就一定能夠加快實(shí)現(xiàn)全面提檔進(jìn)位、率先綠色崛起。報(bào)告全面深入

3、地進(jìn)行市場分析、預(yù)測、調(diào)查和預(yù)測擬建項(xiàng)目產(chǎn)品在國內(nèi)、國際市場的供需情況和銷售價(jià)格；研究產(chǎn)品的目標(biāo)市場，分析市場占有率；研究確定市場，主要是產(chǎn)品競爭對手和自身競爭力的優(yōu)勢、劣勢，以及產(chǎn)品的營銷策略，并研究確定主要市場風(fēng)險(xiǎn)和風(fēng)險(xiǎn)程度。本報(bào)告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評估等內(nèi)容基于公開信息；項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。目錄第一章 項(xiàng)目概況第二章 背景、必要性分析第三章 市場前景分析第四章 產(chǎn)品規(guī)劃方案第五章 項(xiàng)目選址第六章 建筑技術(shù)分析第七章 原材料及成品管理第八章 工藝技術(shù)及設(shè)

4、備選型第九章 環(huán)境保護(hù)方案第十章 勞動安全評價(jià)第十一章 項(xiàng)目節(jié)能說明第十二章 組織機(jī)構(gòu)、人力資源分析第十三章 建設(shè)進(jìn)度分析第十四章 投資估算第十五章 經(jīng)濟(jì)收益分析第十六章 招標(biāo)及投資方案第十七章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)防范分析第十八章 總結(jié)第十九章 附表第一章 項(xiàng)目概況一、概述（一）項(xiàng)目基本情況1、項(xiàng)目名稱：精密雙面板生產(chǎn)加工項(xiàng)目2、承辦單位名稱：xxx有限公司3、項(xiàng)目性質(zhì)：新建4、項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)：xxx（以選址意見書為準(zhǔn)）5、項(xiàng)目聯(lián)系人：江xx（二）主辦單位基本情況公司將依法合規(guī)作為新形勢下實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的基本保障，堅(jiān)持合規(guī)是底線、合規(guī)高于經(jīng)濟(jì)利益的理念，確立了合規(guī)管理的戰(zhàn)略定位，進(jìn)一步明確了全面合規(guī)管理責(zé)

5、任。公司不斷強(qiáng)化重大決策、重大事項(xiàng)的合規(guī)論證審查，加強(qiáng)合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)防控，確保依法管理、合規(guī)經(jīng)營。嚴(yán)格貫徹落實(shí)國家法律法規(guī)和政府監(jiān)管要求，重點(diǎn)領(lǐng)域合規(guī)管理不斷強(qiáng)化，各部門分工負(fù)責(zé)、齊抓共管、協(xié)同聯(lián)動的大合規(guī)管理格局逐步建立，廣大員工合規(guī)意識普遍增強(qiáng)，合規(guī)文化氛圍更加濃厚。（三）項(xiàng)目建設(shè)選址及用地規(guī)模本期項(xiàng)目選址位于xxx（以選址意見書為準(zhǔn)），占地面積約129.75畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。（四）產(chǎn)品規(guī)劃方案根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃，達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計(jì)方案為：精密雙面板560000平方米/年。二、項(xiàng)目提出的理由從國內(nèi)市場來看，雖

6、然目前中國已是全球最大的PCB制造國，但大部分產(chǎn)能是由中國臺灣、韓國、美國、日本等外資廠商貢獻(xiàn)。根據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，2019年國內(nèi)前10大PCB廠商市場占有率為48.66%，而內(nèi)資前十大廠商市場占比僅為23.88%。內(nèi)資廠商在高端產(chǎn)品領(lǐng)域如HDI板、撓性板及封裝基板領(lǐng)域仍有較大的上升空間。我國是汽車產(chǎn)業(yè)大國，根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)，2019年中國汽車產(chǎn)銷量分別為2,572.1萬輛和2,576.9萬輛，連續(xù)十一年蟬聯(lián)全球第一。隨著汽車消費(fèi)升級、新能源汽車的推廣以及法律法規(guī)對安全控制的要求提高，汽車電動化和智能化將成為新趨勢，這勢必會加大汽車電子配置的需求，汽車電子行業(yè)將迎來快速增長期。根據(jù)Pr

7、ismark統(tǒng)計(jì)，2019年全球汽車電子市場規(guī)模為2,250億美元，預(yù)計(jì)2023年達(dá)到3,030億美元，年均復(fù)合增長率為7.72%。未來汽車電子領(lǐng)域還將保持較高增幅，為PCB行業(yè)的發(fā)展帶來了廣闊的發(fā)展空間。實(shí)現(xiàn)“十三五”時(shí)期的發(fā)展目標(biāo)，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機(jī)遇千載難逢，任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團(tuán)結(jié)、拼搏實(shí)干、開拓創(chuàng)新、奮力進(jìn)取，就一定能夠把握住機(jī)遇乘勢而上，就一定能夠加快實(shí)現(xiàn)全面提檔進(jìn)位、率先綠色崛起。三、項(xiàng)目總投資及資金構(gòu)成本期項(xiàng)目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資56709.65萬元，其中：建設(shè)

8、投資43479.57萬元，占項(xiàng)目總投資的76.67%；建設(shè)期利息497.35萬元，占項(xiàng)目總投資的0.88%；流動資金12732.73萬元，占項(xiàng)目總投資的22.45%。四、資金籌措方案（一）項(xiàng)目資本金籌措方案項(xiàng)目總投資56709.65萬元，根據(jù)資金籌措方案，xxx有限公司計(jì)劃自籌資金（資本金）36409.65萬元。（二）申請銀行借款方案根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)測算，本期工程項(xiàng)目申請銀行借款總額20300.00萬元。五、項(xiàng)目預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益規(guī)劃目標(biāo)1、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年預(yù)期營業(yè)收入（SP）：143700.00萬元（含稅）。2、年綜合總成本費(fèi)用（TC）：114179.91萬元。3、項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)年凈利潤（NP）：18222.61

9、萬元。4、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率（FIRR）：14.01%。5、全部投資回收期（Pt）：4.25年（含建設(shè)期12個(gè)月）。6、達(dá)產(chǎn)年盈虧平衡點(diǎn)（BEP）：19642.03萬元（產(chǎn)值）。六、項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目計(jì)劃從可行性研究報(bào)告的編制到工程竣工驗(yàn)收、投產(chǎn)運(yùn)營共需12個(gè)月的時(shí)間。七、報(bào)告編制依據(jù)和原則（一）編制依據(jù)1、一般工業(yè)項(xiàng)目可行性研究報(bào)告編制大綱;2、建設(shè)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)評價(jià)方法與參數(shù)(第三版);3、建設(shè)項(xiàng)目用地預(yù)審管理辦法;4、投資項(xiàng)目可行性研究指南;5、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄。（二）編制原則按照“保證生產(chǎn)，簡化輔助”的原則進(jìn)行設(shè)計(jì)，盡量減少用地、節(jié)約資金。在保證生產(chǎn)的前提下，綜合考慮輔助、服務(wù)設(shè)施及該項(xiàng)目

10、的可持續(xù)發(fā)展。采用先進(jìn)可靠的工藝流程及設(shè)備和完善的現(xiàn)代企業(yè)管理制度，采取有效的環(huán)境保護(hù)措施，使生產(chǎn)中的排放物符合國家排放標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定，重視安全與工業(yè)衛(wèi)生使工程項(xiàng)目具有良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。八、研究范圍1、項(xiàng)目背景及市場預(yù)測分析；2、建設(shè)規(guī)模的確定；3、建設(shè)場地及建設(shè)條件；4、工程設(shè)計(jì)方案；5、節(jié)能；6、環(huán)境保護(hù)、勞動安全、衛(wèi)生與消防；7、組織機(jī)構(gòu)與人力資源配置；8、項(xiàng)目招標(biāo)方案；9、投資估算和資金籌措；10、財(cái)務(wù)分析。九、研究結(jié)論經(jīng)初步分析評價(jià)，項(xiàng)目不僅有顯著的經(jīng)濟(jì)效益，而且其社會救益、生態(tài)效益非常顯著，項(xiàng)目的建設(shè)對提高農(nóng)民收入、維護(hù)社會穩(wěn)定，構(gòu)建和諧社會、促進(jìn)區(qū)域經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展具有十分重要的

11、作用。項(xiàng)目在社會經(jīng)濟(jì)、自然條件及投資等方面建設(shè)條件較好，項(xiàng)目的實(shí)施不但是可行而且是十分必要的。十、主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表序號項(xiàng)目單位指標(biāo)備注1占地面積86499.91約129.75畝1.1總建筑面積89094.91容積率1.031.2基底面積54494.94建筑系數(shù)63.00%1.3投資強(qiáng)度萬元/畝315.281.4基底面積54494.942總投資萬元56709.652.1建設(shè)投資萬元43479.572.1.1工程費(fèi)用萬元38100.072.1.2工程建設(shè)其他費(fèi)用萬元4434.782.1.3預(yù)備費(fèi)萬元944.722.2建設(shè)期利息萬元497.352.3流動資金12732.733資金

12、籌措萬元56709.653.1自籌資金萬元36409.653.2銀行貸款萬元20300.004營業(yè)收入萬元143700.00正常運(yùn)營年份5總成本費(fèi)用萬元114179.916利潤總額萬元24296.827凈利潤萬元18222.618所得稅萬元6074.209增值稅萬元5329.2310稅金及附加萬元5223.2711納稅總額萬元16626.7012工業(yè)增加值萬元40967.9213盈虧平衡點(diǎn)萬元19642.03產(chǎn)值14回收期年4.25含建設(shè)期12個(gè)月15財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率14.01%所得稅后16財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值萬元4919.74所得稅后第二章 背景、必要性分析一、行業(yè)背景分析（一）產(chǎn)業(yè)政策1、2020年國

13、務(wù)院政府工作報(bào)告提出加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心，增加充電樁、換電站等設(shè)施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費(fèi)需求、助力產(chǎn)業(yè)升級。2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵類項(xiàng)目中。3、印制電路板行業(yè)規(guī)范條件鼓勵印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，建設(shè)配套設(shè)備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引導(dǎo)企業(yè)退城入園。鼓勵企業(yè)做優(yōu)做強(qiáng)，加強(qiáng)企業(yè)技術(shù)和管理創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。推動建設(shè)一批具有國際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、專精特新的企

14、業(yè)。4、外商投資產(chǎn)業(yè)指導(dǎo)目錄（2017年修訂）將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列為鼓勵類項(xiàng)目中第三大類“制造業(yè)”中的第二十二小類“（二十二）計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”制造項(xiàng)目中。5、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）在“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之條目“1.3.3新型元器件”中包含了高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板。6、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃做強(qiáng)信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力，推動印刷電子等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。7、鼓勵進(jìn)口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2016年版）將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件

15、、混合集成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列為鼓勵發(fā)展的重點(diǎn)行業(yè)。8、國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域（2016年修訂）剛撓結(jié)合板和HDI高密度積層板技術(shù)為國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域。（二）行業(yè)發(fā)展情況1、行業(yè)概況（1）印制電路板定義印制電路板，又稱印刷電路板，英文名稱PCB，即PrintedCircuitBoard的簡寫，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印刷元件的電路板。印制電路板的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子元器件電氣連接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為組裝電子零件用的基

16、板，印制電路板制造品質(zhì)對電子產(chǎn)品的可靠性有直接影響，其發(fā)展水平是衡量一個(gè)國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水準(zhǔn)的標(biāo)志之一。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，在國家致力于實(shí)現(xiàn)國民經(jīng)濟(jì)和社會的信息化發(fā)展背景下，新一代移動通信技術(shù)對網(wǎng)絡(luò)傳輸速率、時(shí)延和可靠性，以及設(shè)備連接密度、流量密度提出了更高的要求，未來通信基站、服務(wù)器及終端的海量需求為電子信息產(chǎn)業(yè)帶來了難得的發(fā)展機(jī)遇。印制電路板廣泛應(yīng)用于通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等電子信息產(chǎn)業(yè)主要領(lǐng)域，在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢驅(qū)動下，PCB產(chǎn)業(yè)有著廣闊的市場空間和良好的發(fā)展前景。（2）印制電路板的分類按照印制電路

17、板的結(jié)構(gòu)分類，印制電路板可以分成剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板三類。按照線路圖的層數(shù)分類，印制電路板可分為單面板、雙面板和多層板三類。按照工藝要求分類，印制電路板可分為通孔板和HDI板等類別。按照基材種類分類，印制電路板可分為紙基板、復(fù)合基板、玻纖布基板、金屬基板（鋁基板、銅基板等）、高頻高速板（聚四氟乙烯基材板）等類別。2、行業(yè)全球發(fā)展情況（1）全球PCB產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步增長期作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)的發(fā)展和全球經(jīng)濟(jì)密切相關(guān)。2008年，受金融危機(jī)的影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)陷入低迷，發(fā)展勢頭緩慢甚至出現(xiàn)小幅度衰退。2010年，隨著中國等新興經(jīng)濟(jì)體PCB產(chǎn)業(yè)率先從金融危機(jī)的影響中恢復(fù)增長，全

18、球PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了全面復(fù)蘇，全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到524.68億美元，同比增長27.27%。2015年和2016年，受智能手機(jī)、個(gè)人電腦等消費(fèi)類產(chǎn)品增速放緩，貨幣政策緊縮，疊加美元升值等因素的影響，全球PCB行業(yè)出現(xiàn)短暫波動，產(chǎn)值小幅下滑。2017年和2018年，隨著電子產(chǎn)品需求回籠，PCB行業(yè)景氣度大幅回升。在貿(mào)易戰(zhàn)、英國脫歐和中東局勢等諸多政治因素影響下，2019年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下滑；根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達(dá)到613.11億美元，同比下降1.74%。受新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情影響，2020年第一季度全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)下滑，

19、但在5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智慧城市等信息化加速的大環(huán)境下，PCB的市場需求在未來幾年仍將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)Prismark預(yù)測，由于2020年第一季度供給不足，全球PCB行業(yè)有望在疫情穩(wěn)定后迅速恢復(fù)滿產(chǎn)狀態(tài)，2020年全年將實(shí)現(xiàn)2.00%左右的增長；預(yù)計(jì)2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長率將保持在4.35%左右，2024年全球PCB產(chǎn)值將達(dá)到758.46億美元。（2）多層板仍為主流產(chǎn)品，HDI板、撓性板、封裝基板發(fā)展空間大根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，多層板是全球PCB行業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，2010年-2019年各年度產(chǎn)值占行業(yè)

20、總產(chǎn)值比重均達(dá)到35%以上，2019年多層板產(chǎn)值238.77億美元，占比38.94%。HDI板、撓性板、封裝基板的產(chǎn)值亦呈現(xiàn)逐年上升的勢頭，2010年-2019年HDI板產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為3.96%，撓性板產(chǎn)值的年復(fù)合增長率為4.53%，均高于PCB行業(yè)整體增長率。HDI板產(chǎn)值占比從2010年的12.10%提升至2019年的14.69%，撓性板產(chǎn)值占比從2010年的15.60%提升至2019年的19.89%。受益于5G無線、核心網(wǎng)、服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，2019年封裝基板產(chǎn)值大幅上升，產(chǎn)值占比穩(wěn)步增長到13.29%。未來電子產(chǎn)品向集成化、智能化、小型化、輕量化、低能耗方向持續(xù)發(fā)展，將促進(jìn)

21、PCB產(chǎn)品持續(xù)向高精密、高集成、高頻高速化、輕薄化、高散熱等方向發(fā)展，帶來PCB附加值的提升。未來幾年5G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)有望帶動多層板、高頻高速板的快速增長；消費(fèi)電子、智能電子設(shè)備等終端對信息化處理需求逐步增強(qiáng)，HDI板、撓性板、封裝基板用量有望大幅提升。根據(jù)Prismark預(yù)測，2019-2024年封裝基板、多層板、HDI板和撓性板產(chǎn)值仍將持續(xù)增長，年復(fù)合增長率分別為6.49%、5.85%、4.02%和3.36%。（3）PCB下游市場分布廣泛，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展下游行業(yè)景氣度是PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，通信、計(jì)算機(jī)為PCB產(chǎn)品最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，2018年占比分別為32.

22、42%、29.23%，合計(jì)占比61.65%，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值384.67億美元。從變動趨勢來看，計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子為增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域，受益于云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的快速發(fā)展，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲的市場規(guī)模增長迅速，2018年計(jì)算機(jī)用PCB產(chǎn)值同比上升10.27%；在新能源汽車、智能家居產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備的推動下，2018年消費(fèi)電子、汽車電子分別實(shí)現(xiàn)同比7.72%、8.36%的增長。2018年，由于通信行業(yè)處于5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)初期，大規(guī)模換機(jī)潮尚未到來，手機(jī)用PCB需求有所下降，影響了通信用PCB的市場規(guī)模，同比增長1.07%，其中，有線基礎(chǔ)設(shè)施用PCB的增長較快，增長率為10.86%。隨著移動通

23、信技術(shù)開始由4G時(shí)代邁向5G時(shí)代，原有基站改造和新基站建設(shè)為通信行業(yè)帶來了新的市場需求，也驅(qū)動了新通信技術(shù)終端設(shè)備的市場需求。隨著信息技術(shù)加速向網(wǎng)絡(luò)化、智能化和服務(wù)化的方向發(fā)展，以萬物互聯(lián)、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的新一代信息技術(shù)正廣泛滲透到經(jīng)濟(jì)社會的各個(gè)領(lǐng)域，成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向，智能手機(jī)有望在5G通信和可折疊化的驅(qū)動下迎來新一輪的換機(jī)潮；平板電腦、可穿戴電子設(shè)備、智能汽車設(shè)備、智能家居等智能終端產(chǎn)品亦有望迎來大規(guī)模普及和升級換代，下游領(lǐng)域的持續(xù)擴(kuò)展將有力推動PCB產(chǎn)業(yè)升級和快速發(fā)展，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子成為未來5年行業(yè)增長的新引擎和拉動行業(yè)景氣度

24、的源動力。（4）亞洲尤其是中國大陸成為全球主要PCB生產(chǎn)基地根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中于亞洲、歐洲和北美區(qū)域。2000年之前，北美、歐洲和日本的年產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的70%以上，是最主要的生產(chǎn)基地。隨著中國、韓國等亞洲國家在勞動力、資源、政策等方面的優(yōu)勢顯現(xiàn)，全球電子信息產(chǎn)業(yè)逐步向亞洲轉(zhuǎn)移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB產(chǎn)業(yè)也同步向亞洲轉(zhuǎn)移，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢明顯。2013年以來，亞洲PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比例已超過了90%。從PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑看，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程。第一次轉(zhuǎn)移是歐美向日本轉(zhuǎn)移，第二次轉(zhuǎn)移是日本向韓國和中國臺灣轉(zhuǎn)移，第三次轉(zhuǎn)移是韓國、中國臺灣

25、向中國大陸轉(zhuǎn)移。2006年以來，中國大陸已超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均保持世界第一的水平。2019年，中國大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到329.42億美元，占全球PCB產(chǎn)值的比重為53.73%。全球PCB行業(yè)已形成以亞洲為主導(dǎo)、中國為核心的產(chǎn)業(yè)格局，預(yù)計(jì)未來我國PCB產(chǎn)值占比將會進(jìn)一步提升。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)及預(yù)測，2019年全球PCB產(chǎn)值為613.11億美元，同比下降1.74%，其中，2019年中國大陸PCB產(chǎn)值為329.42億美元，同比增長約0.73%，為PCB主要生產(chǎn)區(qū)域中唯一保持增長的區(qū)域；2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的復(fù)合增長率約為4.35%，2019-2

26、024年中國PCB產(chǎn)值復(fù)合增長率約為4.86%，仍將高于同期全球PCB產(chǎn)值的增長水平。從產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平看，日本、美國、韓國和中國臺灣依然領(lǐng)跑全球。日本企業(yè)的產(chǎn)品集中在高階HDI板、高層撓性板、封裝基板等高端產(chǎn)品；美國企業(yè)的產(chǎn)品則以應(yīng)用于軍事、航空、通信等領(lǐng)域的高端多層板為主；韓國和中國臺灣企業(yè)的產(chǎn)品以高附加值的封裝基板和HDI板為主。憑借現(xiàn)有規(guī)模和成本優(yōu)勢，通過資源整合和產(chǎn)業(yè)升級換代，中國PCB產(chǎn)業(yè)將向高端多層板、HDI板、IC載板等高端產(chǎn)品方向發(fā)展，而中低端的PCB產(chǎn)品將逐步向東南亞等亞洲其他國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析（一）行業(yè)國內(nèi)發(fā)展情況根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局發(fā)布的改革開放40年經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展成

27、就系列報(bào)告之十九，改革開放以來，我國經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展取得了舉世矚目的成就，主要經(jīng)濟(jì)社會指標(biāo)占世界的比重持續(xù)提高，居世界的位次不斷前移，國際地位和國際影響力顯著提升。1979年-2017年，中國對世界經(jīng)濟(jì)增長的年均貢獻(xiàn)率為18.4%，僅次于美國，居世界第二位。2017年，中國對世界經(jīng)濟(jì)增長的貢獻(xiàn)率為27.8%，超過美國、日本貢獻(xiàn)率的總和，拉動世界經(jīng)濟(jì)增長0.8個(gè)百分點(diǎn)，是世界經(jīng)濟(jì)增長的第一引擎。二十一世紀(jì)以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體變動趨勢與全球PCB行業(yè)變動趨勢基本相同。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，受益于內(nèi)需市場空間巨大、勞動力成本相對低廉、產(chǎn)業(yè)政策支持、產(chǎn)業(yè)加工技術(shù)成熟等優(yōu)勢，中

28、國大陸吸引了眾多PCB企業(yè)投資。一方面外資企業(yè)大量向中國大陸轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能，另一方面本土內(nèi)資企業(yè)也加速擴(kuò)大產(chǎn)能，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在二十年來呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，已經(jīng)成為全球規(guī)模最大的PCB產(chǎn)業(yè)基地，占據(jù)著全球50%以上的市場份額。中國PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展對全球PCB行業(yè)，乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響深遠(yuǎn)。（1）中國大陸成為全球PCB產(chǎn)值增長最快的區(qū)域自上世紀(jì)90年代末以來，中國大陸PCB產(chǎn)值增長迅速，不斷引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)與設(shè)備，成為全球PCB產(chǎn)值增長最快的區(qū)域。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2002年，中國大陸PCB總產(chǎn)值首次超過中國臺灣，成為全球第三大PCB生

29、產(chǎn)基地；2006年，中國大陸首次超過日本，成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地。2010-2019年，中國大陸PCB產(chǎn)值年均復(fù)合增長率達(dá)到5.61%，增長率大幅高于全球平均增長水平。根據(jù)Prismark預(yù)測，2019-2024年期間，中國大陸PCB產(chǎn)值還將保持平穩(wěn)增長，年復(fù)合增長率約為4.86%，仍將高于全球平均增長水平。（2）中國大陸PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年中國大陸PCB產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，產(chǎn)值占比45.97%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為16.59%、16.68%，單/雙面板產(chǎn)值占比為17.47%。隨著PCB應(yīng)用市場向智能、輕薄和高精密方向

30、發(fā)展，高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、撓性板和封裝基板在PCB行業(yè)中的占比將進(jìn)一步上升。（3）中國大陸PCB下游應(yīng)用市場分布中國大陸PCB下游應(yīng)用市場主要包括通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力。隨著5G商用牌照的正式發(fā)放，5G建設(shè)進(jìn)入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時(shí)，在我國大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，可穿戴設(shè)備、自動駕駛等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激消費(fèi)電子、汽車電子等PCB應(yīng)用

31、市場快速發(fā)展。（4）中國大陸PCB區(qū)域結(jié)構(gòu)特征及發(fā)展趨勢受電子信息行業(yè)市場及供應(yīng)鏈布局影響，我國PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式，已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。根據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，截至2017年底，廣東省PCB企業(yè)752家，江蘇省PCB企業(yè)161家，浙江省PCB企業(yè)110家。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升和環(huán)保要求的提高，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到中西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)條件較好的省市，未來可能形成珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部多個(gè)地區(qū)共同發(fā)展的局面。（5）中國大陸PCB產(chǎn)品進(jìn)出口情況隨著PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向亞洲尤其是中國轉(zhuǎn)移，中國大陸的PCB產(chǎn)值及占比逐年提升。我國

32、PCB進(jìn)出口自2014年開始實(shí)現(xiàn)了貿(mào)易順差，并呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，2019年實(shí)現(xiàn)貿(mào)易順差33.92億美元，同比增長17.37%。（二）行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展1、通信通信是PCB最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，通信領(lǐng)域的PCB需求分為通信設(shè)備和移動終端。通信設(shè)備包括通信基站、傳輸設(shè)備、路由器、交換機(jī)、光纖到戶設(shè)備等，移動終端主要為智能手機(jī)。通信設(shè)備的PCB需求以8-16層的多層板、高頻高速板為主，移動終端的PCB需求以HDI板、撓性板和封裝基板為主。2、通信設(shè)備5G已成為通信行業(yè)未來發(fā)展的聚焦熱點(diǎn)，國家對5G發(fā)展高度重視，5G建設(shè)相關(guān)政策密集出臺，不斷加碼?！笆濉眹倚畔⒒?guī)劃提出要加快推進(jìn)5G技術(shù)研究和產(chǎn)

33、業(yè)化。2018年12月，5G被首次列入中央經(jīng)濟(jì)工作會議中。2019年6月，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電四家運(yùn)營商發(fā)放5G商用牌照，我國5G商用邁出了關(guān)鍵一步。2019年12月，全國工業(yè)和信息化工作會議指出，全國已開通5G基站12.6萬個(gè)，力爭2020年底實(shí)現(xiàn)全國所有地級市覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)。2020年以來，以5G建設(shè)為代表的“新基建”得到中央層面多次明確強(qiáng)調(diào)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和部署有望加速。隨著5G建設(shè)的全面推進(jìn)，通信設(shè)備領(lǐng)域有望迎來新的突破。5G不僅代表著更高速的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，也可為物聯(lián)網(wǎng)裝置提供不間斷的聯(lián)機(jī)服務(wù)，隨著新應(yīng)用的出現(xiàn)，將帶動PCB產(chǎn)品的需求量上升。5G在技術(shù)上主要體現(xiàn)在毫米

34、波、小基站、大規(guī)模無線技術(shù)（MassiveMIMO）、束波成型等，這些技術(shù)有效解決了無線高速傳輸數(shù)據(jù)的問題，但與此同時(shí)，其對通信設(shè)備的材料要求更高、需求量更大。一方面，小基站替代宏基站成為趨勢，5G基站數(shù)量成倍增加，對PCB產(chǎn)品的需求將大幅提升。5G時(shí)代將采用毫米波技術(shù)，由于毫米波衰減大，穿透能力差，可覆蓋范圍小，宏基站就無法滿足5G時(shí)代的需求，未來小基站替代宏基站將成為趨勢。目前3G/4G網(wǎng)絡(luò)部署在3GHz頻段以下，而全球主流5G網(wǎng)絡(luò)頻段選用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波高頻段。高頻段意味著覆蓋半徑更小，在超密集組網(wǎng)場景下，小基站數(shù)量會大幅提升，預(yù)計(jì)5G深度覆蓋小基站的數(shù)

35、目需要達(dá)到數(shù)千萬個(gè)，對相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施投入包括PCB需求將會明顯提升。另一方面，5G無線基站架構(gòu)變化帶動PCB量價(jià)齊升。傳統(tǒng)的3G/4G無線通信基站是由基帶單元（BBU）、射頻單元（RRU）以及天線組成，而在5G時(shí)代，RRU將與天線合二為一成為AAU。傳統(tǒng)的天線陣子采用以壓鑄件或沖壓件的形式，陣子和移相器之間用饋線連接。隨著5G時(shí)代的來臨，由于采用大規(guī)模無線技術(shù)（MassiveMIMO），傳統(tǒng)饋線方案將使得抱桿或者鐵塔難以承受，因此天線陣子之間的互聯(lián)將采用PCB方案，這將增加對PCB數(shù)量的需求。同時(shí)，由于5G基站的發(fā)射功率較大、頻段較高，對板材散熱功能要求和介質(zhì)傳輸損耗要求更高，對高頻高速板需求量

36、較大，因此對PCB的材料性能、穩(wěn)定性、制造工藝等方面都會有更高的要求，這將會增加PCB的附加值。根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的5G經(jīng)濟(jì)社會影響白皮書，預(yù)計(jì)2020年5G將帶動約4,840億元的直接產(chǎn)出和1.2萬億元的間接產(chǎn)出，到2030年5G帶動的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達(dá)到6.3萬億元和10.6萬億元，兩者年均復(fù)合增速分別為29%和24%。從產(chǎn)出結(jié)構(gòu)看，在5G商用初期，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備投資帶來的設(shè)備制造商收入將成為5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出的主要來源，預(yù)計(jì)2020年，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端設(shè)備收入合計(jì)約4,500億元，占直接經(jīng)濟(jì)總產(chǎn)出的94%。5G商用的正式落地將會帶動PCB市場快速增長。3、移動終端隨著移動通信技術(shù)的

37、發(fā)展和移動互聯(lián)網(wǎng)的普及，以智能手機(jī)為代表的移動終端下游需求成為驅(qū)動印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力之一。得益于3G/4G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，智能手機(jī)出貨量自2010年的3.05億臺迅速攀升至2016年的14.73億臺，年均復(fù)合增長率約為30.01%。2017年以來，智能手機(jī)出貨量有所下滑，主要是隨著4G通信的普及，智能手機(jī)用戶基本飽和；在5G商用前，消費(fèi)者基本處于觀望狀態(tài)，換機(jī)意愿不強(qiáng)。預(yù)計(jì)未來幾年智能手機(jī)仍將推動PCB需求進(jìn)一步增長。一方面，5G逐步落地后，現(xiàn)有4G手機(jī)將會面臨淘汰，有望催生新一輪手機(jī)換機(jī)潮，智能手機(jī)銷量將會再度增長。另一方面，指紋識別、3DTouch、全面屏、雙攝、人臉識別、折疊

38、屏等智能手機(jī)創(chuàng)新點(diǎn)不斷涌現(xiàn)，各大手機(jī)品牌商通過不斷創(chuàng)新、豐富產(chǎn)品功能、優(yōu)化使用體驗(yàn)激發(fā)消費(fèi)者換機(jī)需求，搶奪市場份額。隨著智能手機(jī)功能集成需求越來越大，功能模塊越來越多，單機(jī)所需PCB尤其是高端PCB的價(jià)值越來越高，未來移動終端領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求仍將是PCB行業(yè)增長的主要驅(qū)動力之一，HDI板、撓性板、封裝基板未來增長空間巨大。我國智能手機(jī)市場發(fā)展迅速，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2019年全球智能手機(jī)出貨量排名前五分別是三星、華為、蘋果、小米和OPPO，國產(chǎn)手機(jī)品牌在前五名中占據(jù)三個(gè)席位；而2019年中國智能手機(jī)出貨量排名前五分別是華為、vivo、OPPO、小米和蘋果，前四名均為國產(chǎn)手機(jī)品牌，共占據(jù)超過八

39、成的市場份額。隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率的逐步提高，5G手機(jī)將會成為市場新的增長點(diǎn)，為中國PCB行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造新機(jī)遇。4、消費(fèi)電子近年來，在科技創(chuàng)新和消費(fèi)升級的不斷推動下，消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn)。以平板電腦、智能手表、VR/AR設(shè)備及無人機(jī)為代表的智能產(chǎn)品開啟了消費(fèi)電子的新時(shí)代和發(fā)展潮流，面向功能化的以產(chǎn)品為中心的工業(yè)時(shí)代，終將轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蛑悄芑囊匀藶橹行牡男畔⒒瘯r(shí)代，這也為PCB產(chǎn)業(yè)帶來巨大的市場空間。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年在可穿戴設(shè)備和和智能消費(fèi)硬件（如智能揚(yáng)聲器）的推動下，全球消費(fèi)電子產(chǎn)品產(chǎn)值達(dá)到2,980億美元，較2018年增長2.76%；預(yù)計(jì)2023年全球消費(fèi)電子產(chǎn)值將達(dá)到3,4

40、90億美元，2019年至2023年年均復(fù)合增長率約為4.03%。智能消費(fèi)電子產(chǎn)品日益呈現(xiàn)小型化、輕薄化、智能化、便攜化的發(fā)展趨勢，為PCB產(chǎn)品尤其是HDI板、撓性板和封裝基板帶來了新的增長點(diǎn)。5、計(jì)算機(jī)計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的PCB需求可分為個(gè)人電腦和服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲等細(xì)分領(lǐng)域，其中個(gè)人電腦市場增速較為緩慢，根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2019年全球個(gè)人電腦出貨量為2.67億臺，同比增長2.74%。而隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的快速發(fā)展，在互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛自建數(shù)據(jù)中心以及傳統(tǒng)企業(yè)上云進(jìn)程加快的帶動下，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲的市場規(guī)模增長迅速。根據(jù)Wind統(tǒng)計(jì)，2018年全球服務(wù)器出貨量達(dá)到1,289.50萬臺，同比增長12

41、.57%；受益于銷量增長及單價(jià)提升，全球服務(wù)器市場收入達(dá)到757.05億美元，同比增長26.68%，創(chuàng)下近年來增速新高。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2019年第四季度全球服務(wù)器出貨量同比增長14%至340萬臺，服務(wù)器市場廠商收入同比增長7.5%至254億美元。在數(shù)據(jù)中心作為新型基礎(chǔ)設(shè)施加快建設(shè)的推動下，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲的市場規(guī)模將繼續(xù)快速增長，該細(xì)分領(lǐng)域的PCB需求將大幅增加。6、汽車電子汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，包括發(fā)動機(jī)控制系統(tǒng)、底盤控制系統(tǒng)和車身電子控制系統(tǒng)以及車載電子等。根據(jù)一般經(jīng)驗(yàn)測算，低檔車中汽車電子占成本的比重為10%-15%，在中高檔車可占30%-40%。

42、PCB在汽車電子中應(yīng)用廣泛，動力控制系統(tǒng)、安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)、娛樂通訊這四大系統(tǒng)中均有涉及。在汽車電子領(lǐng)域，單/雙面板和多層板占據(jù)主流。未來隨著智能駕駛、新能源汽車的加速發(fā)展，HDI板、撓性板的應(yīng)用占比將逐步提升。我國是汽車產(chǎn)業(yè)大國，根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)，2019年中國汽車產(chǎn)銷量分別為2,572.1萬輛和2,576.9萬輛，連續(xù)十一年蟬聯(lián)全球第一。隨著汽車消費(fèi)升級、新能源汽車的推廣以及法律法規(guī)對安全控制的要求提高，汽車電動化和智能化將成為新趨勢，這勢必會加大汽車電子配置的需求，汽車電子行業(yè)將迎來快速增長期。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年全球汽車電子市場規(guī)模為2,250億美元

43、，預(yù)計(jì)2023年達(dá)到3,030億美元，年均復(fù)合增長率為7.72%。未來汽車電子領(lǐng)域還將保持較高增幅，為PCB行業(yè)的發(fā)展帶來了廣闊的發(fā)展空間。7、工控醫(yī)療（1）工業(yè)控制工業(yè)控制，即工業(yè)自動化控制，通過使用計(jì)算機(jī)技術(shù)、微電子技術(shù)、電氣手段，以達(dá)到生產(chǎn)過程的更加自動化、效率化、精確化，并具有可控性及可視性，是提高工業(yè)企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益的重要技術(shù)手段。工控產(chǎn)品根據(jù)功能的不同大致分為控制系統(tǒng)、驅(qū)動系統(tǒng)、運(yùn)動控制、反饋系統(tǒng)、執(zhí)行機(jī)構(gòu)和其他設(shè)備六類。工控領(lǐng)域使用的PCB產(chǎn)品主要為單/雙面板和多層板。在全球制造業(yè)自動化的大趨勢下，我國工業(yè)控制領(lǐng)域正迎來空前的發(fā)展機(jī)遇。一方面由于勞動力成本上升，自動化生產(chǎn)的需求逐漸凸

44、顯；另一方面，國家政策鼓勵工控行業(yè)，國務(wù)院在2017年印發(fā)了關(guān)于深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導(dǎo)意見，提出要研發(fā)推廣關(guān)鍵智能網(wǎng)聯(lián)裝備，圍繞數(shù)控機(jī)床、工業(yè)機(jī)器人、大型動力裝備等關(guān)鍵領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)智能控制、智能傳感、工業(yè)級芯片與網(wǎng)絡(luò)通信模塊的集成創(chuàng)新，形成一系列具備聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算、優(yōu)化功能的新型智能裝備。隨著我國制造業(yè)朝著智能化、自動化的方向升級，由工控行業(yè)發(fā)展帶動的自動化設(shè)備的需求釋放將大大增加對上游PCB的需求。軌道運(yùn)輸是工控行業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。軌道行業(yè)尤其是高速鐵路領(lǐng)域自動化程度高，軌道建設(shè)、列車建造以及列車運(yùn)營等過程均需要大規(guī)模使用自動化設(shè)備。我國高鐵建設(shè)發(fā)展迅速，截至2019年

45、底，全國鐵路營業(yè)里程達(dá)到13.90萬公里以上，同比增長6.11%；其中高鐵3.50萬公里以上，同比增長20.69%。根據(jù)中長期鐵路網(wǎng)規(guī)劃，到2025年鐵路總里程將達(dá)到17.50萬公里，其中高鐵總里程達(dá)到3.80萬公里，鐵路投資未來仍將維持高位，將持續(xù)帶動該領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的增長。（2）醫(yī)療電子醫(yī)療電子市場在移動醫(yī)療、智慧醫(yī)療、遠(yuǎn)程醫(yī)療等醫(yī)療新模式的帶動下，正處于穩(wěn)步增長階段。醫(yī)療電子使用的PCB產(chǎn)品主要為單/雙面板和多層板。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年全球工業(yè)控制及醫(yī)療電子的市場規(guī)模為3,430億美元，隨著社會信息化的不斷深入，工業(yè)控制與醫(yī)療電子發(fā)展前景廣闊，預(yù)計(jì)2019年-2023年平

46、均復(fù)合增長率是3.33%，至2023年全球的市場規(guī)模將達(dá)到3,910億美元，將為PCB行業(yè)發(fā)展帶來較大的促進(jìn)作用?！笆濉睍r(shí)期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機(jī)遇和有利條件。我國經(jīng)濟(jì)長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機(jī)遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機(jī)遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機(jī)遇，正在由原來規(guī)模快速擴(kuò)張的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機(jī)遇，我區(qū)推動轉(zhuǎn)型發(fā)展契合發(fā)展大勢?！笆濉睍r(shí)期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經(jīng)濟(jì)仍然處于復(fù)蘇期，發(fā)展形勢復(fù)雜多變，國內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不

47、斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)展的“攻堅(jiān)期”，有很多經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟(jì)總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠(yuǎn)，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護(hù)安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務(wù)較重。第三章 市場前景分析一、行業(yè)基本情況（一）行業(yè)進(jìn)入的主要壁壘1、技術(shù)壁壘PCB行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具體表現(xiàn)在：第一，PCB制造融合了電子、光學(xué)、計(jì)算機(jī)、材料、化工、機(jī)械等多學(xué)科知識，需要具備相應(yīng)學(xué)科的認(rèn)知能力和綜合運(yùn)用能力；第二，PCB細(xì)分市場復(fù)雜

48、，剛性板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品雖然在一些基本工藝上有共同之處，但是在具體生產(chǎn)中，每種類型的產(chǎn)品都有一套獨(dú)立的生產(chǎn)體系，不同細(xì)分產(chǎn)品對基材材質(zhì)和厚度、線寬和孔徑等技術(shù)參數(shù)、設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)等要求均有所不同，因此只有成熟的生產(chǎn)技術(shù)才能滿足產(chǎn)品多樣化的需求；第三，PCB制造工序較長，工藝復(fù)雜，技術(shù)難度較大，需要豐富的經(jīng)驗(yàn)沉淀積累；第四，PCB廠商需根據(jù)客戶需求展開針對性的工藝設(shè)計(jì)，并提出整體解決方案，需具備全面的工程設(shè)計(jì)和制造能力。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、移動互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，PCB產(chǎn)品將向高精度、高密度方向發(fā)展，這對PCB企業(yè)的工藝技術(shù)水平提出更高的要求，新進(jìn)入者面臨

49、較高的技術(shù)壁壘。2、資金壁壘PCB行業(yè)具有定制化、技術(shù)復(fù)雜、制造工序多的特點(diǎn)，大型PCB廠商為不同客戶或者同一客戶的不同產(chǎn)品需求制定不同的生產(chǎn)計(jì)劃、選用不同的生產(chǎn)設(shè)備，購置成本高昂，因此組建PCB生產(chǎn)線需要較大的前期投入。同時(shí)，伴隨消費(fèi)升級，終端消費(fèi)者對電子產(chǎn)品在硬件性能、外觀、用戶體驗(yàn)、科技含量等方面的要求持續(xù)提升，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速。新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求PCB企業(yè)持續(xù)投入大量資金購置先進(jìn)的配套設(shè)備，不斷完善生產(chǎn)工藝，提升產(chǎn)品品質(zhì)。此外，隨著PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，環(huán)保配套設(shè)施投入將進(jìn)一步增大。因此，PCB行業(yè)不僅前期資金投入高，而且要具備持續(xù)投入實(shí)力，具有一定

50、的資金壁壘。3、環(huán)保壁壘隨著全球環(huán)保意識的日益提高，各國政府對電子產(chǎn)品生產(chǎn)的環(huán)境保護(hù)日趨重視，大力推行印制電路板綠色制造。繼歐盟頒布關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令（RoHS）、報(bào)廢電子電氣設(shè)備指令（WEEE）、化學(xué)品注冊、評估、許可和限制（REACH）后，我國政府也發(fā)布了電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法（中國版RoHS）。2009年2月，國家環(huán)境保護(hù)部開始實(shí)施清潔生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)印制電路板制造業(yè)，要求我國PCB行業(yè)向清潔生產(chǎn)發(fā)展，成為資源節(jié)約型、環(huán)境友好型行業(yè)。2015年2月，國務(wù)院常委會通過水污染防治行動計(jì)劃，狠抓工業(yè)污染防治，專項(xiàng)整治十大重點(diǎn)行業(yè)，集中治理工業(yè)集聚區(qū)水污染。隨著對PCB行

51、業(yè)環(huán)保要求的提高，PCB企業(yè)需持續(xù)加大環(huán)保投入，形成了一定的環(huán)保壁壘。4、客戶壁壘印制電路板是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)配件，是電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，其質(zhì)量直接關(guān)系到終端電子產(chǎn)品的性能。因此，PCB下游客戶，尤其是優(yōu)質(zhì)的大型客戶，通常采用合格供應(yīng)商認(rèn)證制度，主要包括品質(zhì)、現(xiàn)場管控、環(huán)保、安全生產(chǎn)、員工福利、社會責(zé)任等方面的認(rèn)證，認(rèn)證程序嚴(yán)格復(fù)雜，耗時(shí)較長，一般考察時(shí)間周期在1-2年。優(yōu)質(zhì)的PCB下游客戶一般傾向與綜合實(shí)力較強(qiáng)的印制電路板生產(chǎn)企業(yè)合作，期間對其進(jìn)行嚴(yán)格的審查和考核，一旦形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系后，客戶不會輕易變更供應(yīng)商，使新進(jìn)入者面臨一定的客戶壁壘。（二）行業(yè)的供求情況1、全球

52、PCB行業(yè)市場供求情況近年來，亞洲地區(qū)、特別是中國大陸PCB行業(yè)由于勞動力資源優(yōu)勢、電子信息產(chǎn)業(yè)鏈完整、政府扶持政策等因素發(fā)展迅猛，歐美PCB制造業(yè)也不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，低端印制電路板制造的進(jìn)入壁壘相對較低，競爭較激烈，集中度較低，產(chǎn)品價(jià)格受下游的影響較大。高端印制電路板，如高多層板、HDI板及撓性板等，對技術(shù)、設(shè)備、工藝等要求較高，進(jìn)入壁壘相對較高，擴(kuò)產(chǎn)周期較長，隨著下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，高端印制電路板市場需求也將持續(xù)上升。2、國內(nèi)PCB行業(yè)市場供求情況隨著移動互聯(lián)和智能終端設(shè)備的快速發(fā)展、消費(fèi)電子產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，國內(nèi)PCB企業(yè)在HDI板、撓性板等高端印制電路板領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，

53、加速進(jìn)行進(jìn)口替代，HDI板、撓性板等高端印制電路板領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持較快增長。移動信息技術(shù)對電子產(chǎn)品電路高頻、高速下的穩(wěn)定性及環(huán)保性的要求越來越高，給高端多層板、高頻高速板、金屬基板帶來了市場機(jī)遇，預(yù)計(jì)未來高端多層板、高頻高速板、金屬基板的市場需求會進(jìn)一步上升。隨著國內(nèi)5G商用時(shí)代的到來，通訊基站的建設(shè)改造和5G智能終端的普及將給通信、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域的PCB帶來巨大的發(fā)展機(jī)遇，國內(nèi)印制電路板企業(yè)將受益于5G時(shí)代的紅利，保持較高的增長態(tài)勢。（三）行業(yè)競爭格局和發(fā)展趨勢1、行業(yè)格局較為分散PCB行業(yè)自20世紀(jì)50年代發(fā)展至今，競爭格局仍然較為分散，全球約有2,800家PCB企業(yè)，主要集中在中

54、國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國和歐洲等地區(qū)。這一現(xiàn)象形成的主要原因在于印制電路板產(chǎn)品的高度定制化和下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性，導(dǎo)致不同類型的PCB產(chǎn)品對生產(chǎn)工藝和機(jī)器設(shè)備要求存在較大差異，跨領(lǐng)域、跨類型生產(chǎn)難度較大，行業(yè)內(nèi)的廠商大多結(jié)合自身定位聚焦于某種類型或某個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)。2、行業(yè)加速整合，市場份額逐步向頭部企業(yè)集中近年來，在智能制造及綠色制造浪潮的推動下，PCB行業(yè)的競爭格局出現(xiàn)了新的變化。中小企業(yè)在自動化、智能化生產(chǎn)的浪潮下，無法投入巨額資金建設(shè)自動化生產(chǎn)線，產(chǎn)值效率顯著低于龍頭企業(yè)，在市場競爭中將持續(xù)處于劣勢。此外，隨著全球生態(tài)環(huán)境問題的日益突出和人們環(huán)保意識的不斷增強(qiáng)，環(huán)

55、保部門加大對環(huán)保治理的監(jiān)管力度，PCB行業(yè)必須走綠色制造的可持續(xù)發(fā)展道路。隨著PCB行業(yè)的環(huán)保運(yùn)營成本逐漸提高，中小企業(yè)面臨著較大的退出壓力，而大型企業(yè)具有較強(qiáng)的規(guī)模優(yōu)勢，能夠消化高昂的環(huán)保治理成本，加之其在環(huán)保治理方面較為規(guī)范，在環(huán)保合規(guī)方面具有較高競爭力，能夠保持持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。另外，隨著下游行業(yè)新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化，PCB企業(yè)必須擁有較強(qiáng)的資金及技術(shù)研發(fā)實(shí)力，以及大規(guī)模組織生產(chǎn)、統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控和大批量及時(shí)供貨的嚴(yán)格要求。大型PCB廠商不斷積累競爭優(yōu)勢、擴(kuò)大經(jīng)營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，市場份額正逐步向龍頭企業(yè)集中。

56、根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2019年全球前10大PCB企業(yè)的市場占有率為35.70%，較2008年增長了8.00%；2019年全球前40大PCB企業(yè)的市場占有率為74.02%，較2008年增長了12.92%。3、外資廠商占據(jù)主導(dǎo)地位，內(nèi)資廠商不斷崛起經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，中國PCB行業(yè)已形成一批具有一定規(guī)模和競爭力的本土廠商，發(fā)展速度較快。根據(jù)N.T.information統(tǒng)計(jì)，2010年-2018年，中國大陸企業(yè)在全球PCB百強(qiáng)企業(yè)中家數(shù)由11家增加到44家（2018年百強(qiáng)企業(yè)共117家），但產(chǎn)值占比僅為20.73%，遠(yuǎn)低于中國臺灣。外資PCB企業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、供貨能力、產(chǎn)品質(zhì)量和客

57、戶資源等方面均占有優(yōu)勢。從國內(nèi)市場來看，雖然目前中國已是全球最大的PCB制造國，但大部分產(chǎn)能是由中國臺灣、韓國、美國、日本等外資廠商貢獻(xiàn)。根據(jù)CPCA統(tǒng)計(jì)，2019年國內(nèi)前10大PCB廠商市場占有率為48.66%，而內(nèi)資前十大廠商市場占比僅為23.88%。內(nèi)資廠商在高端產(chǎn)品領(lǐng)域如HDI板、撓性板及封裝基板領(lǐng)域仍有較大的上升空間。二、市場分析（一）行業(yè)的發(fā)展趨勢PCB行業(yè)的技術(shù)水平與下游應(yīng)用產(chǎn)品密切相關(guān)，集成電路技術(shù)和下游應(yīng)用產(chǎn)品的不斷發(fā)展，帶動著印制電路板技術(shù)不斷進(jìn)步。在智能終端設(shè)備大規(guī)模普及和5G建設(shè)快速推進(jìn)的背景下，PCB行業(yè)的技術(shù)正發(fā)生新的變革。就印制電路板產(chǎn)品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未來的發(fā)展方向；在制造工藝方面，新工藝、新設(shè)備、自動化、智能制造將成為未來的發(fā)展趨勢。1、高密度化、柔性化、高集成化高密度化主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，以HDI板為代表。與普通多層板相比，HDI