年產(chǎn)精密雙面板xx平方項目策劃方案

1、泓域咨詢 /年產(chǎn)精密雙面板xx平方項目策劃方案年產(chǎn)精密雙面板xx平方項目策劃方案泓域咨詢 MACRO報告說明醫(yī)療電子市場在移動醫(yī)療、智慧醫(yī)療、遠程醫(yī)療等醫(yī)療新模式的帶動下，正處于穩(wěn)步增長階段。醫(yī)療電子使用的PCB產(chǎn)品主要為單/雙面板和多層板。本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資6126.05萬元，其中：建設(shè)投資4745.07萬元，占項目總投資的77.46%；建設(shè)期利息117.60萬元，占項目總投資的1.92%；流動資金1263.38萬元，占項目總投資的20.62%。根據(jù)謹慎財務(wù)測算，項目正常運營每年營業(yè)收入13700.00萬元，綜合總成本費用11467

2、.14萬元，凈利潤1283.31萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率14.14%，財務(wù)凈現(xiàn)值4856.05萬元，全部投資回收期6.44年。本期項目具有較強的財務(wù)盈利能力，其財務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術(shù)上可行、經(jīng)濟上合理，投資方向正確，資本結(jié)構(gòu)合理，技術(shù)方案設(shè)計優(yōu)良。本期項目的投資建設(shè)和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢，任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團結(jié)、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進位、率先綠色崛起。報告

3、是通過對項目的主要內(nèi)容和配套條件，如市場需求、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模、工藝路線、設(shè)備選型、環(huán)境影響、投資融資等，從技術(shù)、經(jīng)濟、工程等方面進行調(diào)查研究和分析比較，并對項目建成以后可能取得的財務(wù)、經(jīng)濟效益及社會、環(huán)境影響進行預測，從而提出項目是否值得投資和如何進行建設(shè)的分析評價意見。本報告基于可信的公開資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對項目進行合理的邏輯分析研究。本報告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 項目總論說明第二章 項目建設(shè)背景、必要性第三章 行業(yè)發(fā)展及市場分析第四章 產(chǎn)品規(guī)劃與建設(shè)內(nèi)容第五章 選址可行性分析第六章 建筑技術(shù)分析第七章 原輔材料供應(yīng)及成品管理第八章 技術(shù)方案第九章 環(huán)

4、保分析第十章 勞動安全生產(chǎn)第十一章 項目節(jié)能方案第十二章 組織機構(gòu)及人力資源第十三章 進度實施計劃第十四章 投資估算第十五章 經(jīng)濟收益分析第十六章 招投標方案第十七章 風險評估分析第十八章 總結(jié)評價說明第十九章 附表第一章 項目總論說明一、項目名稱及項目單位項目名稱：年產(chǎn)精密雙面板xx平方項目項目單位：xxx投資管理公司二、項目建設(shè)地點本期項目選址位于xx，占地面積約12.06畝。項目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備，非常適宜本期項目建設(shè)。三、可行性研究范圍及分工根據(jù)項目的特點，報告的研究范圍主要包括：1、項目單位及項目概況；2、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃及產(chǎn)業(yè)政策；

5、3、資源綜合利用條件；4、建設(shè)用地與廠址方案；5、環(huán)境和生態(tài)影響分析；6、投資方案分析；7、經(jīng)濟效益和社會效益分析。通過對以上內(nèi)容的研究，力求提供較準確的資料和數(shù)據(jù)，對該項目是否可行做出客觀、科學的結(jié)論，作為投資決策的依據(jù)。四、編制依據(jù)和技術(shù)原則1、承辦單位關(guān)于編制本項目報告的委托；2、國家和地方有關(guān)政策、法規(guī)、規(guī)劃；3、現(xiàn)行有關(guān)技術(shù)規(guī)范、標準和規(guī)定；4、相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、政策；5、項目承辦單位提供的基礎(chǔ)資料。五、建設(shè)背景、規(guī)模（一）項目背景信息化是當今全球各國發(fā)展的重要戰(zhàn)略，通過信息化帶動工業(yè)化，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨著電子商務(wù)、企業(yè)信息化等熱潮的到來，我國的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為重點發(fā)展的戰(zhàn)略性支

6、柱產(chǎn)業(yè)，印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)元器件，受到了國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持。國家發(fā)改委發(fā)布的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2019年本，征求意見稿）提出，將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵類項目中。受益于我國PCB產(chǎn)業(yè)政策的扶持，PCB行業(yè)面臨巨大發(fā)展機遇。軌道運輸是工控行業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。軌道行業(yè)尤其是高速鐵路領(lǐng)域自動化程度高，軌道建設(shè)、列車建造以及列車運營等過程均需要大規(guī)模使用自動化設(shè)備。我國高鐵建設(shè)發(fā)展迅速，截至2019年底，全國鐵路營業(yè)里程達到13.90萬公里以上，

7、同比增長6.11%；其中高鐵3.50萬公里以上，同比增長20.69%。根據(jù)中長期鐵路網(wǎng)規(guī)劃，到2025年鐵路總里程將達到17.50萬公里，其中高鐵總里程達到3.80萬公里，鐵路投資未來仍將維持高位，將持續(xù)帶動該領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的增長。實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調(diào)、綠色、開放、共享、轉(zhuǎn)型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢，任務(wù)依然艱巨。只要全市上下精誠團結(jié)、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進位、率先綠色崛起。（二）建設(shè)規(guī)模及產(chǎn)品方案該項目總占地面積8039.99（折合約12.06畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積9728

8、.39。其中：生產(chǎn)工程6265.08，倉儲工程1031.21，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施505.88，公共工程1926.22。根據(jù)項目建設(shè)規(guī)劃，達產(chǎn)年產(chǎn)品規(guī)劃設(shè)計方案為：精密雙面板50000平方米/年。六、項目建設(shè)進度結(jié)合該項目建設(shè)的實際工作情況，xxx投資管理公司將項目工程的建設(shè)周期確定為24個月，其工作內(nèi)容包括：項目前期準備、工程勘察與設(shè)計、土建工程施工、設(shè)備采購、設(shè)備安裝調(diào)試、試車投產(chǎn)等。七、建設(shè)投資估算（一）項目總投資構(gòu)成分析本期項目總投資包括建設(shè)投資、建設(shè)期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務(wù)估算，項目總投資6126.05萬元，其中：建設(shè)投資4745.07萬元，占項目總投資的77.46%；建設(shè)期

9、利息117.60萬元，占項目總投資的1.92%；流動資金1263.38萬元，占項目總投資的20.62%。（二）建設(shè)投資構(gòu)成本期項目建設(shè)投資4745.07萬元，包括工程建設(shè)費用、工程建設(shè)其他費用和預備費，其中：工程建設(shè)費用4311.78萬元，工程建設(shè)其他費用323.09萬元，預備費110.20萬元。八、項目主要技術(shù)經(jīng)濟指標（一）財務(wù)效益分析根據(jù)謹慎財務(wù)測算，項目達產(chǎn)后每年營業(yè)收入13700.00萬元，綜合總成本費用11467.14萬元，稅金及附加521.78萬元，凈利潤1283.31萬元，財務(wù)內(nèi)部收益率14.14%，財務(wù)凈現(xiàn)值4856.05萬元，全部投資回收期6.44年。（二）主要數(shù)據(jù)及技術(shù)指標

10、表主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積8039.99約12.06畝1.1總建筑面積9728.39容積率1.211.2基底面積5225.99建筑系數(shù)65.00%1.3投資強度萬元/畝392.341.4基底面積5225.992總投資萬元6126.052.1建設(shè)投資萬元4745.072.1.1工程費用萬元4311.782.1.2工程建設(shè)其他費用萬元323.092.1.3預備費萬元110.202.2建設(shè)期利息萬元117.602.3流動資金1263.383資金籌措萬元6126.053.1自籌資金萬元3726.053.2銀行貸款萬元2400.004營業(yè)收入萬元13700.00正常運營年份5總成

11、本費用萬元11467.146利潤總額萬元1711.087凈利潤萬元1283.318所得稅萬元427.779增值稅萬元435.4210稅金及附加萬元521.7811納稅總額萬元1384.9712工業(yè)增加值萬元3316.6313盈虧平衡點萬元2645.20產(chǎn)值14回收期年6.44含建設(shè)期24個月15財務(wù)內(nèi)部收益率14.14%所得稅后16財務(wù)凈現(xiàn)值萬元4856.05所得稅后九、主要結(jié)論及建議該項目符合國家有關(guān)政策，建設(shè)有著較好的社會效益，建設(shè)單位為此做了大量工作，建議各有關(guān)部門給予大力支持，使其早日建成發(fā)揮效益。第二章 項目建設(shè)背景、必要性一、行業(yè)背景分析（一）產(chǎn)業(yè)政策1、2020年國務(wù)院政府工作報

12、告提出加強新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò)，拓展5G應(yīng)用，建設(shè)數(shù)據(jù)中心，增加充電樁、換電站等設(shè)施，推廣新能源汽車，激發(fā)新消費需求、助力產(chǎn)業(yè)升級。2、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2019年本）將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵類項目中。3、印制電路板行業(yè)規(guī)范條件鼓勵印制電路板產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展，建設(shè)配套設(shè)備完備的產(chǎn)業(yè)園區(qū)，引導企業(yè)退城入園。鼓勵企業(yè)做優(yōu)做強，加強企業(yè)技術(shù)和管理創(chuàng)新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。推動建設(shè)一批具有國際影響力、技術(shù)領(lǐng)先、專精特新的企業(yè)。4、外商投

13、資產(chǎn)業(yè)指導目錄（2017年修訂）將“高密度互連積層板、多層撓性板、剛撓印刷電路板及封裝載板”列為鼓勵類項目中第三大類“制造業(yè)”中的第二十二小類“（二十二）計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”制造項目中。5、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點產(chǎn)品和服務(wù)指導目錄（2016版）在“新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)”之條目“1.3.3新型元器件”中包含了高密度互連印制電路板、柔性多層印制電路板、特種印制電路板。6、“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃做強信息技術(shù)核心產(chǎn)業(yè)，提升核心基礎(chǔ)硬件供給能力，推動印刷電子等領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。7、鼓勵進口技術(shù)和產(chǎn)品目錄（2016年版）將“新型電子元器件（片式元器件、頻率元器件、混合集成電路

14、、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造”列為鼓勵發(fā)展的重點行業(yè)。8、國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域（2016年修訂）剛撓結(jié)合板和HDI高密度積層板技術(shù)為國家重點支持的高新技術(shù)領(lǐng)域。（二）行業(yè)發(fā)展情況1、行業(yè)概況（1）印制電路板定義印制電路板，又稱印刷電路板，英文名稱PCB，即PrintedCircuitBoard的簡寫，是在通用基材上按預定設(shè)計形成點間連接及印刷元件的電路板。印制電路板的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫请娮釉骷姎膺B接的提供者，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。作為組裝電子零件用的基板，印制電路板

15、制造品質(zhì)對電子產(chǎn)品的可靠性有直接影響，其發(fā)展水平是衡量一個國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展水準的標志之一。電子信息產(chǎn)業(yè)是我國重點發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性支柱產(chǎn)業(yè)，在國家致力于實現(xiàn)國民經(jīng)濟和社會的信息化發(fā)展背景下，新一代移動通信技術(shù)對網(wǎng)絡(luò)傳輸速率、時延和可靠性，以及設(shè)備連接密度、流量密度提出了更高的要求，未來通信基站、服務(wù)器及終端的海量需求為電子信息產(chǎn)業(yè)帶來了難得的發(fā)展機遇。印制電路板廣泛應(yīng)用于通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、航空航天等電子信息產(chǎn)業(yè)主要領(lǐng)域，在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢驅(qū)動下，PCB產(chǎn)業(yè)有著廣闊的市場空間和良好的發(fā)展前景。（2）印制電路板的分類按照印制電路板的結(jié)構(gòu)分類，

16、印制電路板可以分成剛性板、撓性板和剛撓結(jié)合板三類。按照線路圖的層數(shù)分類，印制電路板可分為單面板、雙面板和多層板三類。按照工藝要求分類，印制電路板可分為通孔板和HDI板等類別。按照基材種類分類，印制電路板可分為紙基板、復合基板、玻纖布基板、金屬基板（鋁基板、銅基板等）、高頻高速板（聚四氟乙烯基材板）等類別。2、行業(yè)全球發(fā)展情況（1）全球PCB產(chǎn)業(yè)進入穩(wěn)步增長期作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，PCB行業(yè)的發(fā)展和全球經(jīng)濟密切相關(guān)。2008年，受金融危機的影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)陷入低迷，發(fā)展勢頭緩慢甚至出現(xiàn)小幅度衰退。2010年，隨著中國等新興經(jīng)濟體PCB產(chǎn)業(yè)率先從金融危機的影響中恢復增長，全球PCB產(chǎn)業(yè)出

17、現(xiàn)了全面復蘇，全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達到524.68億美元，同比增長27.27%。2015年和2016年，受智能手機、個人電腦等消費類產(chǎn)品增速放緩，貨幣政策緊縮，疊加美元升值等因素的影響，全球PCB行業(yè)出現(xiàn)短暫波動，產(chǎn)值小幅下滑。2017年和2018年，隨著電子產(chǎn)品需求回籠，PCB行業(yè)景氣度大幅回升。在貿(mào)易戰(zhàn)、英國脫歐和中東局勢等諸多政治因素影響下，2019年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)小幅下滑；根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值達到613.11億美元，同比下降1.74%。受新型冠狀病毒肺炎（COVID-19）疫情影響，2020年第一季度全球PCB行業(yè)產(chǎn)值出現(xiàn)下滑，但在5G基礎(chǔ)設(shè)

18、施建設(shè)、云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智慧城市等信息化加速的大環(huán)境下，PCB的市場需求在未來幾年仍將呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，行業(yè)規(guī)模將繼續(xù)擴大。根據(jù)Prismark預測，由于2020年第一季度供給不足，全球PCB行業(yè)有望在疫情穩(wěn)定后迅速恢復滿產(chǎn)狀態(tài)，2020年全年將實現(xiàn)2.00%左右的增長；預計2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的年均復合增長率將保持在4.35%左右，2024年全球PCB產(chǎn)值將達到758.46億美元。（2）多層板仍為主流產(chǎn)品，HDI板、撓性板、封裝基板發(fā)展空間大根據(jù)Prismark統(tǒng)計，多層板是全球PCB行業(yè)中產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，2010年-2019年各年度產(chǎn)值占行業(yè)總產(chǎn)值比重均達

19、到35%以上，2019年多層板產(chǎn)值238.77億美元，占比38.94%。HDI板、撓性板、封裝基板的產(chǎn)值亦呈現(xiàn)逐年上升的勢頭，2010年-2019年HDI板產(chǎn)值的年復合增長率為3.96%，撓性板產(chǎn)值的年復合增長率為4.53%，均高于PCB行業(yè)整體增長率。HDI板產(chǎn)值占比從2010年的12.10%提升至2019年的14.69%，撓性板產(chǎn)值占比從2010年的15.60%提升至2019年的19.89%。受益于5G無線、核心網(wǎng)、服務(wù)器等基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求，2019年封裝基板產(chǎn)值大幅上升，產(chǎn)值占比穩(wěn)步增長到13.29%。未來電子產(chǎn)品向集成化、智能化、小型化、輕量化、低能耗方向持續(xù)發(fā)展，將促進PCB產(chǎn)品持續(xù)

20、向高精密、高集成、高頻高速化、輕薄化、高散熱等方向發(fā)展，帶來PCB附加值的提升。未來幾年5G通信基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)有望帶動多層板、高頻高速板的快速增長；消費電子、智能電子設(shè)備等終端對信息化處理需求逐步增強，HDI板、撓性板、封裝基板用量有望大幅提升。根據(jù)Prismark預測，2019-2024年封裝基板、多層板、HDI板和撓性板產(chǎn)值仍將持續(xù)增長，年復合增長率分別為6.49%、5.85%、4.02%和3.36%。（3）PCB下游市場分布廣泛，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)拓展下游行業(yè)景氣度是PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，通信、計算機為PCB產(chǎn)品最主要的應(yīng)用領(lǐng)域，2018年占比分別為32.42%、29.

21、23%，合計占比61.65%，實現(xiàn)產(chǎn)值384.67億美元。從變動趨勢來看，計算機、消費電子、汽車電子為增長最快的應(yīng)用領(lǐng)域，受益于云計算、大數(shù)據(jù)等信息技術(shù)的快速發(fā)展，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲的市場規(guī)模增長迅速，2018年計算機用PCB產(chǎn)值同比上升10.27%；在新能源汽車、智能家居產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備的推動下，2018年消費電子、汽車電子分別實現(xiàn)同比7.72%、8.36%的增長。2018年，由于通信行業(yè)處于5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)初期，大規(guī)模換機潮尚未到來，手機用PCB需求有所下降，影響了通信用PCB的市場規(guī)模，同比增長1.07%，其中，有線基礎(chǔ)設(shè)施用PCB的增長較快，增長率為10.86%。隨著移動通信技術(shù)開始由4

22、G時代邁向5G時代，原有基站改造和新基站建設(shè)為通信行業(yè)帶來了新的市場需求，也驅(qū)動了新通信技術(shù)終端設(shè)備的市場需求。隨著信息技術(shù)加速向網(wǎng)絡(luò)化、智能化和服務(wù)化的方向發(fā)展，以萬物互聯(lián)、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能等為代表的新一代信息技術(shù)正廣泛滲透到經(jīng)濟社會的各個領(lǐng)域，成為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向，智能手機有望在5G通信和可折疊化的驅(qū)動下迎來新一輪的換機潮；平板電腦、可穿戴電子設(shè)備、智能汽車設(shè)備、智能家居等智能終端產(chǎn)品亦有望迎來大規(guī)模普及和升級換代，下游領(lǐng)域的持續(xù)擴展將有力推動PCB產(chǎn)業(yè)升級和快速發(fā)展，通信、計算機、消費電子、汽車電子成為未來5年行業(yè)增長的新引擎和拉動行業(yè)景氣度的源動力。（4

23、）亞洲尤其是中國大陸成為全球主要PCB生產(chǎn)基地根據(jù)Prismark統(tǒng)計，全球PCB產(chǎn)業(yè)主要集中于亞洲、歐洲和北美區(qū)域。2000年之前，北美、歐洲和日本的年產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的70%以上，是最主要的生產(chǎn)基地。隨著中國、韓國等亞洲國家在勞動力、資源、政策等方面的優(yōu)勢顯現(xiàn)，全球電子信息產(chǎn)業(yè)逐步向亞洲轉(zhuǎn)移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB產(chǎn)業(yè)也同步向亞洲轉(zhuǎn)移，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移趨勢明顯。2013年以來，亞洲PCB產(chǎn)值占全球PCB產(chǎn)值的比例已超過了90%。從PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑看，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移過程。第一次轉(zhuǎn)移是歐美向日本轉(zhuǎn)移，第二次轉(zhuǎn)移是日本向韓國和中國臺灣轉(zhuǎn)移，第三次轉(zhuǎn)移是韓國、中國臺灣向中國大陸轉(zhuǎn)移

24、。2006年以來，中國大陸已超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)國，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均保持世界第一的水平。2019年，中國大陸PCB產(chǎn)值達到329.42億美元，占全球PCB產(chǎn)值的比重為53.73%。全球PCB行業(yè)已形成以亞洲為主導、中國為核心的產(chǎn)業(yè)格局，預計未來我國PCB產(chǎn)值占比將會進一步提升。根據(jù)Prismark統(tǒng)計及預測，2019年全球PCB產(chǎn)值為613.11億美元，同比下降1.74%，其中，2019年中國大陸PCB產(chǎn)值為329.42億美元，同比增長約0.73%，為PCB主要生產(chǎn)區(qū)域中唯一保持增長的區(qū)域；2019-2024年全球PCB產(chǎn)值的復合增長率約為4.35%，2019-2024年中國P

25、CB產(chǎn)值復合增長率約為4.86%，仍將高于同期全球PCB產(chǎn)值的增長水平。從產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平看，日本、美國、韓國和中國臺灣依然領(lǐng)跑全球。日本企業(yè)的產(chǎn)品集中在高階HDI板、高層撓性板、封裝基板等高端產(chǎn)品；美國企業(yè)的產(chǎn)品則以應(yīng)用于軍事、航空、通信等領(lǐng)域的高端多層板為主；韓國和中國臺灣企業(yè)的產(chǎn)品以高附加值的封裝基板和HDI板為主。憑借現(xiàn)有規(guī)模和成本優(yōu)勢，通過資源整合和產(chǎn)業(yè)升級換代，中國PCB產(chǎn)業(yè)將向高端多層板、HDI板、IC載板等高端產(chǎn)品方向發(fā)展，而中低端的PCB產(chǎn)品將逐步向東南亞等亞洲其他國家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。二、產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析（一）行業(yè)進入的主要壁壘1、技術(shù)壁壘PCB行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè)，具體表現(xiàn)在：第一，

26、PCB制造融合了電子、光學、計算機、材料、化工、機械等多學科知識，需要具備相應(yīng)學科的認知能力和綜合運用能力；第二，PCB細分市場復雜，剛性板、撓性板、HDI板等產(chǎn)品雖然在一些基本工藝上有共同之處，但是在具體生產(chǎn)中，每種類型的產(chǎn)品都有一套獨立的生產(chǎn)體系，不同細分產(chǎn)品對基材材質(zhì)和厚度、線寬和孔徑等技術(shù)參數(shù)、設(shè)計結(jié)構(gòu)等要求均有所不同，因此只有成熟的生產(chǎn)技術(shù)才能滿足產(chǎn)品多樣化的需求；第三，PCB制造工序較長，工藝復雜，技術(shù)難度較大，需要豐富的經(jīng)驗沉淀積累；第四，PCB廠商需根據(jù)客戶需求展開針對性的工藝設(shè)計，并提出整體解決方案，需具備全面的工程設(shè)計和制造能力。隨著5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、移動互

27、聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)的發(fā)展，PCB產(chǎn)品將向高精度、高密度方向發(fā)展，這對PCB企業(yè)的工藝技術(shù)水平提出更高的要求，新進入者面臨較高的技術(shù)壁壘。2、資金壁壘PCB行業(yè)具有定制化、技術(shù)復雜、制造工序多的特點，大型PCB廠商為不同客戶或者同一客戶的不同產(chǎn)品需求制定不同的生產(chǎn)計劃、選用不同的生產(chǎn)設(shè)備，購置成本高昂，因此組建PCB生產(chǎn)線需要較大的前期投入。同時，伴隨消費升級，終端消費者對電子產(chǎn)品在硬件性能、外觀、用戶體驗、科技含量等方面的要求持續(xù)提升，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速。新技術(shù)、新材料、新設(shè)計的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求PCB企業(yè)持續(xù)投入大量資金購置先進的配套設(shè)備，不斷完善生產(chǎn)工藝，提升產(chǎn)品品質(zhì)。此

28、外，隨著PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，環(huán)保配套設(shè)施投入將進一步增大。因此，PCB行業(yè)不僅前期資金投入高，而且要具備持續(xù)投入實力，具有一定的資金壁壘。3、環(huán)保壁壘隨著全球環(huán)保意識的日益提高，各國政府對電子產(chǎn)品生產(chǎn)的環(huán)境保護日趨重視，大力推行印制電路板綠色制造。繼歐盟頒布關(guān)于在電子電氣設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令（RoHS）、報廢電子電氣設(shè)備指令（WEEE）、化學品注冊、評估、許可和限制（REACH）后，我國政府也發(fā)布了電子信息產(chǎn)品污染防治管理辦法（中國版RoHS）。2009年2月，國家環(huán)境保護部開始實施清潔生產(chǎn)標準印制電路板制造業(yè)，要求我國PCB行業(yè)向清潔生產(chǎn)發(fā)展，成為資源節(jié)約型、環(huán)境友好型行業(yè)。

29、2015年2月，國務(wù)院常委會通過水污染防治行動計劃，狠抓工業(yè)污染防治，專項整治十大重點行業(yè)，集中治理工業(yè)集聚區(qū)水污染。隨著對PCB行業(yè)環(huán)保要求的提高，PCB企業(yè)需持續(xù)加大環(huán)保投入，形成了一定的環(huán)保壁壘。4、客戶壁壘印制電路板是電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)配件，是電子元器件的支撐體和電氣連接的提供者，其質(zhì)量直接關(guān)系到終端電子產(chǎn)品的性能。因此，PCB下游客戶，尤其是優(yōu)質(zhì)的大型客戶，通常采用合格供應(yīng)商認證制度，主要包括品質(zhì)、現(xiàn)場管控、環(huán)保、安全生產(chǎn)、員工福利、社會責任等方面的認證，認證程序嚴格復雜，耗時較長，一般考察時間周期在1-2年。優(yōu)質(zhì)的PCB下游客戶一般傾向與綜合實力較強的印制電路板生產(chǎn)企業(yè)合作，期間對其進

30、行嚴格的審查和考核，一旦形成長期穩(wěn)定的合作關(guān)系后，客戶不會輕易變更供應(yīng)商，使新進入者面臨一定的客戶壁壘。（二）行業(yè)的供求情況1、全球PCB行業(yè)市場供求情況近年來，亞洲地區(qū)、特別是中國大陸PCB行業(yè)由于勞動力資源優(yōu)勢、電子信息產(chǎn)業(yè)鏈完整、政府扶持政策等因素發(fā)展迅猛，歐美PCB制造業(yè)也不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，低端印制電路板制造的進入壁壘相對較低，競爭較激烈，集中度較低，產(chǎn)品價格受下游的影響較大。高端印制電路板，如高多層板、HDI板及撓性板等，對技術(shù)、設(shè)備、工藝等要求較高，進入壁壘相對較高，擴產(chǎn)周期較長，隨著下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，高端印制電路板市場需求也將持續(xù)上升。2、國內(nèi)PCB行業(yè)市場供求

31、情況隨著移動互聯(lián)和智能終端設(shè)備的快速發(fā)展、消費電子產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，國內(nèi)PCB企業(yè)在HDI板、撓性板等高端印制電路板領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，加速進行進口替代，HDI板、撓性板等高端印制電路板領(lǐng)域?qū)⒗^續(xù)保持較快增長。移動信息技術(shù)對電子產(chǎn)品電路高頻、高速下的穩(wěn)定性及環(huán)保性的要求越來越高，給高端多層板、高頻高速板、金屬基板帶來了市場機遇，預計未來高端多層板、高頻高速板、金屬基板的市場需求會進一步上升。隨著國內(nèi)5G商用時代的到來，通訊基站的建設(shè)改造和5G智能終端的普及將給通信、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域的PCB帶來巨大的發(fā)展機遇，國內(nèi)印制電路板企業(yè)將受益于5G時代的紅利，保持較高的增長態(tài)勢。（三）行業(yè)競爭格局和

32、發(fā)展趨勢1、行業(yè)格局較為分散PCB行業(yè)自20世紀50年代發(fā)展至今，競爭格局仍然較為分散，全球約有2,800家PCB企業(yè)，主要集中在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國和歐洲等地區(qū)。這一現(xiàn)象形成的主要原因在于印制電路板產(chǎn)品的高度定制化和下游應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛性，導致不同類型的PCB產(chǎn)品對生產(chǎn)工藝和機器設(shè)備要求存在較大差異，跨領(lǐng)域、跨類型生產(chǎn)難度較大，行業(yè)內(nèi)的廠商大多結(jié)合自身定位聚焦于某種類型或某個應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)。2、行業(yè)加速整合，市場份額逐步向頭部企業(yè)集中近年來，在智能制造及綠色制造浪潮的推動下，PCB行業(yè)的競爭格局出現(xiàn)了新的變化。中小企業(yè)在自動化、智能化生產(chǎn)的浪潮下，無法投入巨額資金建設(shè)

33、自動化生產(chǎn)線，產(chǎn)值效率顯著低于龍頭企業(yè)，在市場競爭中將持續(xù)處于劣勢。此外，隨著全球生態(tài)環(huán)境問題的日益突出和人們環(huán)保意識的不斷增強，環(huán)保部門加大對環(huán)保治理的監(jiān)管力度，PCB行業(yè)必須走綠色制造的可持續(xù)發(fā)展道路。隨著PCB行業(yè)的環(huán)保運營成本逐漸提高，中小企業(yè)面臨著較大的退出壓力，而大型企業(yè)具有較強的規(guī)模優(yōu)勢，能夠消化高昂的環(huán)保治理成本，加之其在環(huán)保治理方面較為規(guī)范，在環(huán)保合規(guī)方面具有較高競爭力，能夠保持持續(xù)穩(wěn)定的發(fā)展。另外，隨著下游行業(yè)新技術(shù)、新材料、新設(shè)計的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化，PCB企業(yè)必須擁有較強的資金及技術(shù)研發(fā)實力，以及大規(guī)模組織生產(chǎn)、統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力，才能不斷滿足大型品牌客戶對供應(yīng)商技術(shù)

34、研發(fā)、品質(zhì)管控和大批量及時供貨的嚴格要求。大型PCB廠商不斷積累競爭優(yōu)勢、擴大經(jīng)營規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，市場份額正逐步向龍頭企業(yè)集中。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年全球前10大PCB企業(yè)的市場占有率為35.70%，較2008年增長了8.00%；2019年全球前40大PCB企業(yè)的市場占有率為74.02%，較2008年增長了12.92%。3、外資廠商占據(jù)主導地位，內(nèi)資廠商不斷崛起經(jīng)過多年的發(fā)展和積累，中國PCB行業(yè)已形成一批具有一定規(guī)模和競爭力的本土廠商，發(fā)展速度較快。根據(jù)N.T.information統(tǒng)計，2010年-2018年，中國大陸企業(yè)在全球PCB百強企業(yè)中家數(shù)由11家增加到44家（2

35、018年百強企業(yè)共117家），但產(chǎn)值占比僅為20.73%，遠低于中國臺灣。外資PCB企業(yè)在生產(chǎn)規(guī)模、研發(fā)水平、供貨能力、產(chǎn)品質(zhì)量和客戶資源等方面均占有優(yōu)勢。從國內(nèi)市場來看，雖然目前中國已是全球最大的PCB制造國，但大部分產(chǎn)能是由中國臺灣、韓國、美國、日本等外資廠商貢獻。根據(jù)CPCA統(tǒng)計，2019年國內(nèi)前10大PCB廠商市場占有率為48.66%，而內(nèi)資前十大廠商市場占比僅為23.88%。內(nèi)資廠商在高端產(chǎn)品領(lǐng)域如HDI板、撓性板及封裝基板領(lǐng)域仍有較大的上升空間?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇

36、期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機遇，正在由原來規(guī)?？焖贁U張的機遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機遇，我區(qū)推動轉(zhuǎn)型發(fā)展契合發(fā)展大勢?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經(jīng)濟仍然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內(nèi)經(jīng)濟下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)展的“攻堅期”，有很多經(jīng)濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突

37、出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務(wù)較重。第三章 行業(yè)發(fā)展及市場分析一、行業(yè)基本情況（一）行業(yè)的發(fā)展趨勢PCB行業(yè)的技術(shù)水平與下游應(yīng)用產(chǎn)品密切相關(guān)，集成電路技術(shù)和下游應(yīng)用產(chǎn)品的不斷發(fā)展，帶動著印制電路板技術(shù)不斷進步。在智能終端設(shè)備大規(guī)模普及和5G建設(shè)快速推進的背景下，PCB行業(yè)的技術(shù)正發(fā)生新的變革。就印制電路板產(chǎn)品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未來的發(fā)展方向；在制造工藝方面，新工藝、新設(shè)備、自動化、智能制造將成為未來的發(fā)展趨勢。1、高密度化、柔性化、高集成化高密度化主要是對印制電路板孔徑的大小、布線的寬窄、層數(shù)的高低等方面的要求，以HD

38、I板為代表。與普通多層板相比，HDI板精確設(shè)置盲孔和埋孔來減少通孔的數(shù)量，節(jié)約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度。柔性化主要是指通過基材的靜態(tài)彎曲、動態(tài)彎曲、卷曲、折疊等方式，實現(xiàn)PCB配線密度和靈活度提高，從而減少配線空間的限制，以撓性板及剛撓結(jié)合板為代表。高集成化主要是通過裝配將多個功能的芯片組合在微小PCB上，以類IC載板（MSAP）及IC載板為代表。2、新工藝、新設(shè)備、自動化實現(xiàn)智能制造智能制造可通過自動化設(shè)備及通信技術(shù)實現(xiàn)生產(chǎn)、倉儲自動化，并利用網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)等技術(shù)實時采集設(shè)備數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)應(yīng)用于企業(yè)統(tǒng)一管理控制平臺，從而提供最優(yōu)化的生產(chǎn)方案、協(xié)同制造和設(shè)計、個性化定制，實現(xiàn)工藝的有效控

39、制和智能化生產(chǎn)。智能制造主要包括生產(chǎn)自動化、倉儲無人化、管理信息化、生產(chǎn)計劃智能化等。生產(chǎn)自動化是指利用智能化生產(chǎn)設(shè)備（智能加工設(shè)備、智能機器人、自動流水線等）實現(xiàn)自動化投料、過程生產(chǎn)、智能分揀包裝，全流程大幅度減少人力資源的使用，提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)精度；倉儲無人化是指利用智能倉儲及物流系統(tǒng)，實現(xiàn)自動定位查詢、存取貨物、單據(jù)確認、動態(tài)盤點等功能；管理信息化是指利用智能生產(chǎn)監(jiān)控平臺，實時采集設(shè)備狀態(tài)、生產(chǎn)完工信息、質(zhì)量信息等，實現(xiàn)實時感知、產(chǎn)品實時追溯、無紙化作業(yè)，并能進行質(zhì)量診斷，提升決策效率；生產(chǎn)計劃智能化是指利用智能生產(chǎn)執(zhí)行平臺實現(xiàn)智能生產(chǎn)計劃排程、智能倉儲調(diào)度等。自動化、智能化生產(chǎn)的優(yōu)勢

40、主要體現(xiàn)在以下幾個方面：第一，可以有效地打通物料流、信息流、價值流，實現(xiàn)生產(chǎn)的可視化和透明化，并通過智能分析提升決策和執(zhí)行的效率，實現(xiàn)自動排程，有效縮短生產(chǎn)周期；第二，應(yīng)用自動化生產(chǎn)設(shè)備可以減少用工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實現(xiàn)產(chǎn)值效率的大幅提升；第三，可以實現(xiàn)全過程質(zhì)量分析和質(zhì)量追溯系統(tǒng)全覆蓋，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性，有效提高生產(chǎn)良率；第四，可以提升生產(chǎn)的柔性，充分滿足客戶的定制需求，實現(xiàn)訂單的快速交付。（二）行業(yè)發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)發(fā)展面臨的機遇（1）產(chǎn)業(yè)政策的支持信息化是當今全球各國發(fā)展的重要戰(zhàn)略，通過信息化帶動工業(yè)化，實現(xiàn)跨越式發(fā)展。隨著電子商

41、務(wù)、企業(yè)信息化等熱潮的到來，我國的電子信息產(chǎn)業(yè)已成為重點發(fā)展的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)，印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)元器件，受到了國家產(chǎn)業(yè)政策的大力扶持。國家發(fā)改委發(fā)布的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導目錄（2019年本，征求意見稿）提出，將新型電子元器件（高密度印刷電路板和柔性電路板等）制造、新型電子元器件（高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板等）等電子產(chǎn)品用材料列入信息產(chǎn)業(yè)行業(yè)鼓勵類項目中。受益于我國PCB產(chǎn)業(yè)政策的扶持，PCB行業(yè)面臨巨大發(fā)展機遇。（2）下游產(chǎn)業(yè)的不斷推動新一代移動通信技術(shù)即將步入加速成長期，帶來了新一輪的原有基站改造和新基站建設(shè)潮，以華為、中興為代表的國內(nèi)通信主設(shè)備商在5G技術(shù)等方

42、面處于領(lǐng)先地位，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，在我國大力推進“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，大力推動著PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?？纱┐髟O(shè)備、移動醫(yī)療設(shè)備、汽車電子等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板的市場需求。（3）全球印制電路板制造中心向中國大陸轉(zhuǎn)移由于中國大陸在市場需求、勞動力資源、產(chǎn)業(yè)鏈完整性、政策支持等方面的優(yōu)勢，全球PCB產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移，中國大陸已發(fā)展成為全球PCB制造中心。這有助于提高中國PCB廠商的技術(shù)和管理水平，從而進一步促進PCB行

43、業(yè)的良性發(fā)展。2、行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)（1）國內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平較弱與發(fā)達國家和地區(qū)相比，我國大部分PCB企業(yè)在研發(fā)資金投入、科研人員培養(yǎng)等環(huán)節(jié)尚存在一定差距，基礎(chǔ)研發(fā)能力較為薄弱，HDI板、撓性板、封裝基板等高端電路板雖具有一定的規(guī)模，但在技術(shù)含量上與國際先進水平尚存在一定差距，外資PCB企業(yè)在高端PCB產(chǎn)品市場中仍保持主導地位，制約了我國PCB行業(yè)的進一步發(fā)展壯大。（2）產(chǎn)品同質(zhì)性較高，競爭激烈我國PCB企業(yè)之間產(chǎn)品的同質(zhì)性較高，競爭激烈。國內(nèi)印制電路板企業(yè)受下游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢影響，產(chǎn)品過度集中于具有成本優(yōu)勢的中低端PCB上。另一方面，在產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)影響下，PCB行業(yè)的生產(chǎn)能力及技術(shù)門檻逐漸降

44、低，導致越來越多競爭者嘗試進入此行業(yè)。近年來，PCB企業(yè)面臨利潤不斷被壓縮的不利局面，競爭激烈。（3）勞動力和環(huán)保成本上漲近年來，隨著物價水平的上升和人口紅利的消退，國內(nèi)勞動力成本不斷上漲。我國已有不少PCB企業(yè)開始將生產(chǎn)基地從沿海轉(zhuǎn)移到內(nèi)陸地區(qū)，并不斷進行自動化升級，以緩解勞動力成本上漲帶來的成本壓力。此外，隨著環(huán)保監(jiān)管強度的加大，PCB企業(yè)需要增加對環(huán)保處理的投入。勞動力和環(huán)保成本上漲將促使我國PCB行業(yè)不斷地進行技術(shù)改造和產(chǎn)品升級，技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新及成本控制能力不強的企業(yè)可能在未來無法保持其競爭地位。二、市場分析（一）行業(yè)國內(nèi)發(fā)展情況根據(jù)國家統(tǒng)計局發(fā)布的改革開放40年經(jīng)濟社會發(fā)展成就系

45、列報告之十九，改革開放以來，我國經(jīng)濟和社會發(fā)展取得了舉世矚目的成就，主要經(jīng)濟社會指標占世界的比重持續(xù)提高，居世界的位次不斷前移，國際地位和國際影響力顯著提升。1979年-2017年，中國對世界經(jīng)濟增長的年均貢獻率為18.4%，僅次于美國，居世界第二位。2017年，中國對世界經(jīng)濟增長的貢獻率為27.8%，超過美國、日本貢獻率的總和，拉動世界經(jīng)濟增長0.8個百分點，是世界經(jīng)濟增長的第一引擎。二十一世紀以來我國PCB行業(yè)的發(fā)展，整體變動趨勢與全球PCB行業(yè)變動趨勢基本相同。在全球PCB產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的整體趨勢下，受益于內(nèi)需市場空間巨大、勞動力成本相對低廉、產(chǎn)業(yè)政策支持、產(chǎn)業(yè)加工技術(shù)成熟等優(yōu)勢，中國大

46、陸吸引了眾多PCB企業(yè)投資。一方面外資企業(yè)大量向中國大陸轉(zhuǎn)移、新增產(chǎn)能，另一方面本土內(nèi)資企業(yè)也加速擴大產(chǎn)能，中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)在二十年來呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速，已經(jīng)成為全球規(guī)模最大的PCB產(chǎn)業(yè)基地，占據(jù)著全球50%以上的市場份額。中國PCB產(chǎn)業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展對全球PCB行業(yè)，乃至全球電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響深遠。（1）中國大陸成為全球PCB產(chǎn)值增長最快的區(qū)域自上世紀90年代末以來，中國大陸PCB產(chǎn)值增長迅速，不斷引進國外先進技術(shù)與設(shè)備，成為全球PCB產(chǎn)值增長最快的區(qū)域。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2002年，中國大陸PCB總產(chǎn)值首次超過中國臺灣，成為全球第三大PCB生產(chǎn)基

47、地；2006年，中國大陸首次超過日本，成為全球第一大PCB生產(chǎn)基地。2010-2019年，中國大陸PCB產(chǎn)值年均復合增長率達到5.61%，增長率大幅高于全球平均增長水平。根據(jù)Prismark預測，2019-2024年期間，中國大陸PCB產(chǎn)值還將保持平穩(wěn)增長，年復合增長率約為4.86%，仍將高于全球平均增長水平。（2）中國大陸PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年中國大陸PCB產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，產(chǎn)值占比45.97%。HDI板和撓性板市場份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為16.59%、16.68%，單/雙面板產(chǎn)值占比為17.47%。隨著PCB應(yīng)用市場向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展

48、，高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、撓性板和封裝基板在PCB行業(yè)中的占比將進一步上升。（3）中國大陸PCB下游應(yīng)用市場分布中國大陸PCB下游應(yīng)用市場主要包括通信、消費電子、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域。下游行業(yè)的發(fā)展是PCB產(chǎn)業(yè)增長的動力。隨著5G商用牌照的正式發(fā)放，5G建設(shè)進入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來市場需求巨大。同時，在我國大力推進“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰(zhàn)略背景下，云計算、大數(shù)據(jù)、萬物互聯(lián)、人工智能、智能家居、智慧城市等新興領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，可穿戴設(shè)備、自動駕駛等新一代智能產(chǎn)品的普及，將大力刺激消費電子、汽車電子等PCB應(yīng)用市場

49、快速發(fā)展。（4）中國大陸PCB區(qū)域結(jié)構(gòu)特征及發(fā)展趨勢受電子信息行業(yè)市場及供應(yīng)鏈布局影響，我國PCB產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)群聚發(fā)展模式，已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。根據(jù)CPCA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，截至2017年底，廣東省PCB企業(yè)752家，江蘇省PCB企業(yè)161家，浙江省PCB企業(yè)110家。近年來，隨著沿海地區(qū)勞動力成本的上升和環(huán)保要求的提高，部分PCB企業(yè)開始將產(chǎn)能遷移到中西部地區(qū)產(chǎn)業(yè)條件較好的省市，未來可能形成珠三角、長三角、環(huán)渤海、中西部多個地區(qū)共同發(fā)展的局面。（5）中國大陸PCB產(chǎn)品進出口情況隨著PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向亞洲尤其是中國轉(zhuǎn)移，中國大陸的PCB產(chǎn)值及占比逐年提升。我國PC

50、B進出口自2014年開始實現(xiàn)了貿(mào)易順差，并呈現(xiàn)穩(wěn)步增長趨勢，2019年實現(xiàn)貿(mào)易順差33.92億美元，同比增長17.37%。（二）行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展1、通信通信是PCB最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，通信領(lǐng)域的PCB需求分為通信設(shè)備和移動終端。通信設(shè)備包括通信基站、傳輸設(shè)備、路由器、交換機、光纖到戶設(shè)備等，移動終端主要為智能手機。通信設(shè)備的PCB需求以8-16層的多層板、高頻高速板為主，移動終端的PCB需求以HDI板、撓性板和封裝基板為主。2、通信設(shè)備5G已成為通信行業(yè)未來發(fā)展的聚焦熱點，國家對5G發(fā)展高度重視，5G建設(shè)相關(guān)政策密集出臺，不斷加碼?！笆濉眹倚畔⒒?guī)劃提出要加快推進5G技術(shù)研究和產(chǎn)業(yè)化

51、。2018年12月，5G被首次列入中央經(jīng)濟工作會議中。2019年6月，工信部向中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、中國廣電四家運營商發(fā)放5G商用牌照，我國5G商用邁出了關(guān)鍵一步。2019年12月，全國工業(yè)和信息化工作會議指出，全國已開通5G基站12.6萬個，力爭2020年底實現(xiàn)全國所有地級市覆蓋5G網(wǎng)絡(luò)。2020年以來，以5G建設(shè)為代表的“新基建”得到中央層面多次明確強調(diào)，5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和部署有望加速。隨著5G建設(shè)的全面推進，通信設(shè)備領(lǐng)域有望迎來新的突破。5G不僅代表著更高速的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，也可為物聯(lián)網(wǎng)裝置提供不間斷的聯(lián)機服務(wù)，隨著新應(yīng)用的出現(xiàn)，將帶動PCB產(chǎn)品的需求量上升。5G在技術(shù)上主要體現(xiàn)在毫米波、

52、小基站、大規(guī)模無線技術(shù)（MassiveMIMO）、束波成型等，這些技術(shù)有效解決了無線高速傳輸數(shù)據(jù)的問題，但與此同時，其對通信設(shè)備的材料要求更高、需求量更大。一方面，小基站替代宏基站成為趨勢，5G基站數(shù)量成倍增加，對PCB產(chǎn)品的需求將大幅提升。5G時代將采用毫米波技術(shù)，由于毫米波衰減大，穿透能力差，可覆蓋范圍小，宏基站就無法滿足5G時代的需求，未來小基站替代宏基站將成為趨勢。目前3G/4G網(wǎng)絡(luò)部署在3GHz頻段以下，而全球主流5G網(wǎng)絡(luò)頻段選用在3GHz、4.8GHz、以及6GHz以上的毫米波高頻段。高頻段意味著覆蓋半徑更小，在超密集組網(wǎng)場景下，小基站數(shù)量會大幅提升，預計5G深度覆蓋小基站的數(shù)目需

53、要達到數(shù)千萬個，對相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施投入包括PCB需求將會明顯提升。另一方面，5G無線基站架構(gòu)變化帶動PCB量價齊升。傳統(tǒng)的3G/4G無線通信基站是由基帶單元（BBU）、射頻單元（RRU）以及天線組成，而在5G時代，RRU將與天線合二為一成為AAU。傳統(tǒng)的天線陣子采用以壓鑄件或沖壓件的形式，陣子和移相器之間用饋線連接。隨著5G時代的來臨，由于采用大規(guī)模無線技術(shù)（MassiveMIMO），傳統(tǒng)饋線方案將使得抱桿或者鐵塔難以承受，因此天線陣子之間的互聯(lián)將采用PCB方案，這將增加對PCB數(shù)量的需求。同時，由于5G基站的發(fā)射功率較大、頻段較高，對板材散熱功能要求和介質(zhì)傳輸損耗要求更高，對高頻高速板需求量較大

54、，因此對PCB的材料性能、穩(wěn)定性、制造工藝等方面都會有更高的要求，這將會增加PCB的附加值。根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的5G經(jīng)濟社會影響白皮書，預計2020年5G將帶動約4,840億元的直接產(chǎn)出和1.2萬億元的間接產(chǎn)出，到2030年5G帶動的直接產(chǎn)出和間接產(chǎn)出將分別達到6.3萬億元和10.6萬億元，兩者年均復合增速分別為29%和24%。從產(chǎn)出結(jié)構(gòu)看，在5G商用初期，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備投資帶來的設(shè)備制造商收入將成為5G直接經(jīng)濟產(chǎn)出的主要來源，預計2020年，網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和終端設(shè)備收入合計約4,500億元，占直接經(jīng)濟總產(chǎn)出的94%。5G商用的正式落地將會帶動PCB市場快速增長。3、移動終端隨著移動通信技術(shù)的發(fā)展

55、和移動互聯(lián)網(wǎng)的普及，以智能手機為代表的移動終端下游需求成為驅(qū)動印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動力之一。得益于3G/4G通信網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)，智能手機出貨量自2010年的3.05億臺迅速攀升至2016年的14.73億臺，年均復合增長率約為30.01%。2017年以來，智能手機出貨量有所下滑，主要是隨著4G通信的普及，智能手機用戶基本飽和；在5G商用前，消費者基本處于觀望狀態(tài)，換機意愿不強。預計未來幾年智能手機仍將推動PCB需求進一步增長。一方面，5G逐步落地后，現(xiàn)有4G手機將會面臨淘汰，有望催生新一輪手機換機潮，智能手機銷量將會再度增長。另一方面，指紋識別、3DTouch、全面屏、雙攝、人臉識別、折疊屏等

56、智能手機創(chuàng)新點不斷涌現(xiàn)，各大手機品牌商通過不斷創(chuàng)新、豐富產(chǎn)品功能、優(yōu)化使用體驗激發(fā)消費者換機需求，搶奪市場份額。隨著智能手機功能集成需求越來越大，功能模塊越來越多，單機所需PCB尤其是高端PCB的價值越來越高，未來移動終端領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品需求仍將是PCB行業(yè)增長的主要驅(qū)動力之一，HDI板、撓性板、封裝基板未來增長空間巨大。我國智能手機市場發(fā)展迅速，根據(jù)IDC統(tǒng)計，2019年全球智能手機出貨量排名前五分別是三星、華為、蘋果、小米和OPPO，國產(chǎn)手機品牌在前五名中占據(jù)三個席位；而2019年中國智能手機出貨量排名前五分別是華為、vivo、OPPO、小米和蘋果，前四名均為國產(chǎn)手機品牌，共占據(jù)超過八成的

57、市場份額。隨著5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋率的逐步提高，5G手機將會成為市場新的增長點，為中國PCB行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造新機遇。4、消費電子近年來，在科技創(chuàng)新和消費升級的不斷推動下，消費電子行業(yè)熱點頻現(xiàn)。以平板電腦、智能手表、VR/AR設(shè)備及無人機為代表的智能產(chǎn)品開啟了消費電子的新時代和發(fā)展潮流，面向功能化的以產(chǎn)品為中心的工業(yè)時代，終將轉(zhuǎn)變?yōu)槊嫦蛑悄芑囊匀藶橹行牡男畔⒒瘯r代，這也為PCB產(chǎn)業(yè)帶來巨大的市場空間。根據(jù)Prismark統(tǒng)計，2019年在可穿戴設(shè)備和和智能消費硬件（如智能揚聲器）的推動下，全球消費電子產(chǎn)品產(chǎn)值達到2,980億美元，較2018年增長2.76%；預計2023年全球消費電子產(chǎn)值將達到3,490億美元，2019年至2023年年均復合增長率約為4.03%。智能消費電子產(chǎn)品日益呈現(xiàn)小型化、輕薄化、智能化、便攜化的發(fā)展趨勢，為PCB產(chǎn)品尤其是HDI板、撓性板和封裝基板帶來了新的增長點。5、計算機計算機領(lǐng)域的PCB需求可分為個人電腦和服務(wù)器/