通信芯片項目商業(yè)計劃書

1、泓域咨詢 /通信芯片項目商業(yè)計劃書通信芯片項目商業(yè)計劃書泓域咨詢機構報告說明我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長至2018年的38.57%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2017年我國集成電路設計企業(yè)在當年全球前五十大Fabless企業(yè)中占據(jù)了10個席位，已逐步進入全球市場的主流競爭格局中。根據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年第一季度全球半導體市場的銷售額為968億美元，同比下降13%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年第一季度中國集成電路設計行業(yè)的銷

2、售額為458.8億元，同比增長16.3%，但增速同比下降5.7個百分點。根據(jù)全球半導體貿易統(tǒng)計組織報告，2019年全球半導體市場銷售額預計較2018年下降12%，其中集成電路行業(yè)同比下降14.3%。本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資52529.12萬元，其中：建設投資43354.13萬元，占項目總投資的82.53%；建設期利息333.20萬元，占項目總投資的0.63%；流動資金8841.79萬元，占項目總投資的16.83%。根據(jù)謹慎財務測算，項目正常運營每年營業(yè)收入82000.00萬元，綜合總成本費用67651.72萬元，凈利潤8521.91萬元，財

3、務內部收益率14.19%，財務凈現(xiàn)值1353.24萬元，全部投資回收期6.35年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術上可行、經濟上合理，投資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。綜合判斷，在經濟發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，機遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢總體向好有利，將通過全面的調整、轉型、升級，步入發(fā)展的新階段。知識經濟、服務經濟、消費經濟將成為經濟增長的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強化，產業(yè)發(fā)展進入新階段。對于初步確立投資意向的項目，該報告在市場調查的基礎上

4、，對市場、投資、政策、企業(yè)等方面進行客觀的機會分析，重點在于投資環(huán)境的分析及投資前景的判斷，并提供項目提案和投資建議。包括：對投資環(huán)境的客觀分析（市場分析、產業(yè)政策、稅收政策、金融政策和財政政策）；對企業(yè)經營目標與戰(zhàn)略分析和內外部資源條件分析（技術能力、管理能力、外部建設條件）；項目投資者或承辦者的優(yōu)劣勢分析等。本期項目是基于公開的產業(yè)信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。目錄第一章 項目總論說明第二章 項目投資背景分析第三章 市場前景分析第四章 產品規(guī)劃方案第五章 項目選址第六章 建筑技術

5、分析第七章 原材料及成品管理第八章 工藝技術方案分析第九章 環(huán)境影響分析第十章 勞動安全第十一章 項目節(jié)能說明第十二章 組織機構、人力資源分析第十三章 項目實施進度計劃第十四章 投資方案第十五章 項目經濟效益第十六章 招投標方案第十七章 項目風險評估第十八章 總結第十九章 附表 附表1：主要經濟指標一覽表附表2：建設投資估算一覽表附表3：建設期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計劃表第一章 項目總

6、論說明一、概述（一）項目基本情況1、項目名稱：通信芯片項目2、承辦單位名稱：xxx有限公司3、項目性質：新建4、項目建設地點：xxx5、項目聯(lián)系人：孫xx（二）主辦單位基本情況公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會組織，并通過明確職工代表大會各項職權、組織制度、工作制度，進一步規(guī)范廠務公開的內容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質量發(fā)展，以提高全員思想政治素質、業(yè)務素質和履職能力為核心，堅持戰(zhàn)略導向、問題導向和需求導向，持續(xù)深化教育培訓改革，精準實施培訓，努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。（三）項目建設選址及用地規(guī)模本期項目選址位于xxx，占

7、地面積約139.14畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。（四）產品規(guī)劃方案根據(jù)項目建設規(guī)劃，達產年產品規(guī)劃設計方案為：通信芯片140000臺/年。二、項目提出的理由集成電路設計行業(yè)產品高度的系統(tǒng)復雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有很高的技術壁壘。行業(yè)內主營業(yè)務為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，核心技術包括全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數(shù)字電視解調、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質音頻信號處理、芯片級安全解決方案、軟硬件結合的超低功耗技術、內存帶寬壓縮技術、高性能平臺的生態(tài)整合技術、超

8、大規(guī)模數(shù)?；旌霞呻娐吩O計技術等。行業(yè)內的后來者短期內無法突破上述核心技術壁壘，只有經過長時間技術探索和不斷積累才能與占據(jù)技術優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡。下游智能終端企業(yè)對于集成電路設計業(yè)的影響如下：一方面，近年來下游市場平穩(wěn)發(fā)展，消費電子、汽車電子等集成電路應用的重要領域升級換代進程加快，促進了集成電路產業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于集成電路設計行業(yè)的需求規(guī)模持續(xù)增長。另一方面，下游企業(yè)直接面對消費市場，能夠及時了解消費者對現(xiàn)有產品的使用感受，并就產品的性能、功能和成本方面對集成電路設計企業(yè)提出進一步訴求。設計企業(yè)通過研發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)化設計、改進工藝，將消費者的需求轉變?yōu)榫唧w的物理版圖，從而設計出更具市場吸引力和

9、性價比更高的產品。同時，新技術的推出也將帶動新一輪的消費升級，進而促進整個產業(yè)向前發(fā)展。綜合判斷，在經濟發(fā)展新常態(tài)下，我區(qū)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)并存，機遇大于挑戰(zhàn)，發(fā)展形勢總體向好有利，將通過全面的調整、轉型、升級，步入發(fā)展的新階段。知識經濟、服務經濟、消費經濟將成為經濟增長的主要特征，中心城區(qū)的集聚、輻射和創(chuàng)新功能不斷強化，產業(yè)發(fā)展進入新階段。三、項目總投資及資金構成本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資52529.12萬元，其中：建設投資43354.13萬元，占項目總投資的82.53%；建設期利息333.20萬元，占項目總投資的0.63%；流動資金8841.

10、79萬元，占項目總投資的16.83%。四、資金籌措方案（一）項目資本金籌措方案項目總投資52529.12萬元，根據(jù)資金籌措方案，xxx有限公司計劃自籌資金（資本金）38929.12萬元。（二）申請銀行借款方案根據(jù)謹慎財務測算，本期工程項目申請銀行借款總額13600.00萬元。五、項目預期經濟效益規(guī)劃目標1、項目達產年預期營業(yè)收入（SP）：82000.00萬元（含稅）。2、年綜合總成本費用（TC）：67651.72萬元。3、項目達產年凈利潤（NP）：8521.91萬元。4、財務內部收益率（FIRR）：14.19%。5、全部投資回收期（Pt）：6.35年（含建設期12個月）。6、達產年盈虧平衡點（

11、BEP）：18530.32萬元（產值）。六、項目建設進度規(guī)劃項目計劃從可行性研究報告的編制到工程竣工驗收、投產運營共需12個月的時間。七、報告編制依據(jù)和原則（一）編制依據(jù)1、國家經濟和社會發(fā)展的長期規(guī)劃，部門與地區(qū)規(guī)劃，經濟建設的指導方針、任務、產業(yè)政策、投資政策和技術經濟政策以及國家和地方法規(guī)等；2、經過批準的項目建議書和在項目建議書批準后簽訂的意向性協(xié)議等；3、當?shù)氐臄M建廠址的自然、經濟、社會等基礎資料；4、有關國家、地區(qū)和行業(yè)的工程技術、經濟方面的法令、法規(guī)、標準定額資料等；5、由國家頒布的建設項目可行性研究及經濟評價的有關規(guī)定；6、相關市場調研報告等。（二）編制原則為實現(xiàn)產業(yè)高質量發(fā)展

12、的目標，報告確定按如下原則編制：1、認真貫徹國家和地方產業(yè)發(fā)展的總體思路：資源綜合利用、節(jié)約能源、提高社會效益和經濟效益。2、嚴格執(zhí)行國家、地方及主管部門制定的環(huán)保、職業(yè)安全衛(wèi)生、消防和節(jié)能設計規(guī)定、規(guī)范及標準。3、積極采用新工藝、新技術，在保證產品質量的同時，力求節(jié)能降耗。4、堅持可持續(xù)發(fā)展原則。八、研究范圍依據(jù)國家產業(yè)發(fā)展政策和有關部門的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項目承辦單位的實際情況，按照項目的建設要求，對項目的實施在技術、經濟、社會和環(huán)境保護等領域的科學性、合理性和可行性進行研究論證。研究、分析和預測國內外市場供需情況與建設規(guī)模，并提出主要技術經濟指標，對項目能否實施做出一個比較科學的評價，其主

13、要內容包括如下幾個方面:1、確定建設條件與項目選址。2、確定企業(yè)組織機構及勞動定員。3、項目實施進度建議。4、分析技術、經濟、投資估算和資金籌措情況。5、預測項目的經濟效益和社會效益及國民經濟評價。九、研究結論項目建設符合國家產業(yè)政策，具有前瞻性；項目產品技術及工藝成熟，達到大批量生產的條件，且項目產品性能優(yōu)越，是推廣型產品；項目產品采用了目前國內最先進的工藝技術方案；項目設施對環(huán)境的影響經評價分析是可行的；根據(jù)項目財務評價分析，經濟效益好，在財務方面是充分可行的。十、主要經濟指標一覽表主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積92759.91約139.14畝1.1總建筑面積93687.

14、51容積率1.011.2基底面積57511.14建筑系數(shù)62.00%1.3投資強度萬元/畝286.111.4基底面積57511.142總投資萬元52529.122.1建設投資萬元43354.132.1.1工程費用萬元36506.022.1.2工程建設其他費用萬元5816.402.1.3預備費萬元1031.712.2建設期利息萬元333.202.3流動資金8841.793資金籌措萬元52529.123.1自籌資金萬元38929.123.2銀行貸款萬元13600.004營業(yè)收入萬元82000.00正常運營年份5總成本費用萬元67651.726利潤總額萬元11362.557凈利潤萬元8521.918

15、所得稅萬元2840.649增值稅萬元2998.9810稅金及附加萬元2985.7311納稅總額萬元8825.3512工業(yè)增加值萬元23294.7513盈虧平衡點萬元18530.32產值14回收期年6.35含建設期12個月15財務內部收益率14.19%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元1353.24所得稅后第二章 項目投資背景分析一、產業(yè)發(fā)展情況（一）行業(yè)相關政策1、關于印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知推動信息技術產業(yè)跨越發(fā)展，提升關鍵芯片設計水平2、擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020年）加快超高清視頻在社會各行業(yè)應用普及3、超高清視頻產業(yè)發(fā)展行動計劃（2019-2022年

16、）按照“4K先行、兼顧8K”的總體技術路線，大力推進超高清視頻產業(yè)發(fā)展和相關領域的應用（二）行業(yè)與上下游行業(yè)的關聯(lián)性及其影響集成電路設計行業(yè)的上游是晶圓代工企業(yè)和封裝測試企業(yè)，下游是通訊、信息技術、汽車電子等眾多智能終端企業(yè)。其中，集成電路設計是整個產業(yè)鏈的核心：由集成電路設計企業(yè)設計和研發(fā)芯片，并通過委托加工方式由晶圓代工企業(yè)和封裝企業(yè)制成成品并由測試企業(yè)檢驗通過，再由芯片設計企業(yè)直接或通過經銷商銷售給下游的智能終端企業(yè)。1、與上游行業(yè)的關聯(lián)度及其影響上游行業(yè)發(fā)展對集成電路設計業(yè)的影響主要體現(xiàn)在三個方面：（1）產品良率：晶圓代工企業(yè)和封裝測試企業(yè)的工藝水平和集成電路測試水平直接影響芯片成品的

17、性能和良率，從而影響集成電路的單位成本和生產效率；（2）交貨周期：上游企業(yè)的產能決定了集成電路設計企業(yè)的產品產能，進而影響集成電路設計企業(yè)的交貨周期；（3）產品成本：原材料晶圓價格、代工廠商加工費用和封裝測試費用的變化都會影響集成電路設計企業(yè)產品的最終成本。2、與下游行業(yè)的關聯(lián)性及其影響下游智能終端企業(yè)對于集成電路設計業(yè)的影響如下：一方面，近年來下游市場平穩(wěn)發(fā)展，消費電子、汽車電子等集成電路應用的重要領域升級換代進程加快，促進了集成電路產業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于集成電路設計行業(yè)的需求規(guī)模持續(xù)增長。另一方面，下游企業(yè)直接面對消費市場，能夠及時了解消費者對現(xiàn)有產品的使用感受，并就產品的性能、功能和成

18、本方面對集成電路設計企業(yè)提出進一步訴求。設計企業(yè)通過研發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)化設計、改進工藝，將消費者的需求轉變?yōu)榫唧w的物理版圖，從而設計出更具市場吸引力和性價比更高的產品。同時，新技術的推出也將帶動新一輪的消費升級，進而促進整個產業(yè)向前發(fā)展。二、區(qū)域產業(yè)環(huán)境分析“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經濟長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖洕l(fā)展方式轉變的機遇，正在由原來規(guī)模快速擴張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)展質量和效益的機遇，我區(qū)推動轉型發(fā)展契合發(fā)展大勢?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困

19、難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經濟仍然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內經濟下行壓力加大，傳統(tǒng)產業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產業(yè)培育的“關鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉型發(fā)展的“攻堅期”，有很多經濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經濟總量不夠大、產業(yè)結構不夠優(yōu)、重構支柱產業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務較重。三、項目承辦單位發(fā)展概況公司全面推行“政府、市場、投資、消費、經營、企業(yè)”六位一體合作共贏的市場戰(zhàn)略，以高度的社會

20、責任積極響應政府城市發(fā)展號召，融入各級城市的建設與發(fā)展，在商業(yè)模式思路上領先業(yè)界，對服務區(qū)域經濟與社會發(fā)展做出了突出貢獻。 公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用，建立了工會組織，并通過明確職工代表大會各項職權、組織制度、工作制度，進一步規(guī)范廠務公開的內容、程序、形式，企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質量發(fā)展，以提高全員思想政治素質、業(yè)務素質和履職能力為核心，堅持戰(zhàn)略導向、問題導向和需求導向，持續(xù)深化教育培訓改革，精準實施培訓，努力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。面對宏觀經濟增速放緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著力探索，提升

21、企業(yè)綜合實力，配合產業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經營來贏得信任。四、行業(yè)背景分析1、技術壁壘集成電路設計行業(yè)產品高度的系統(tǒng)復雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有很高的技術壁壘。行業(yè)內主營業(yè)務為多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)、設計與銷售，核心技術包括全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數(shù)字電視解調、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質音頻信號處理、芯片級安全解決方案、軟硬件結合的超低功耗技術、內存帶寬壓縮技術、高性能平臺的生態(tài)整合技術、超大規(guī)模數(shù)?；旌霞呻娐吩O計技術等

22、。行業(yè)內的后來者短期內無法突破上述核心技術壁壘，只有經過長時間技術探索和不斷積累才能與占據(jù)技術優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡。2、規(guī)模壁壘隨著技術不斷發(fā)展和產品的更新?lián)Q代，芯片設計公司為保持核心競爭力，需要持續(xù)的研發(fā)投入，且新芯片的研發(fā)往往周期長、風險大。而由于芯片產品的單位售價較低，因此企業(yè)研發(fā)的芯片市場規(guī)模需要達到一定量級才可實現(xiàn)盈利。前期大額的研發(fā)支付及后期大量的生產規(guī)模意味著在資金供給、市場運營能力、供應鏈管理上均需要一定時間的積累，新進入者較難在短期內在成本、規(guī)模等方面形成比較優(yōu)勢，從而對新進入者構成較高的規(guī)模壁壘。3、人才壁壘集成電路設計業(yè)屬于人才密集型行業(yè)，擁有優(yōu)秀的研發(fā)技術人才是企業(yè)保持競爭

23、力的關鍵因素。隨著集成電路行業(yè)不斷發(fā)展，研發(fā)人才的需求缺口日益擴大，同時高端專業(yè)研發(fā)人才具有較高的聘用成本且多數(shù)集中于行業(yè)內的領先企業(yè)。這使得新進入者短期內難以獲得所需人才，面臨較高的人才壁壘。4、客戶壁壘由于芯片是系統(tǒng)的主要部件，對于對產品的穩(wěn)定性、可靠性起到關鍵作用。在選擇相應的芯片供應商時，客戶通常需要對其進行一定時間的檢測和考核。更換芯片供應商會增加成本且引入較大的質量風險，而且不同供應商生產的產品在功能、性能等方面具有一定的特殊性，因此一旦客戶選定了某個集成電路供應商后，通常會長期與該供應商進行合作，這導致了集成電路設計業(yè)客戶黏性較強。新進入者通常難以在短期內取得客戶認同，無法打破現(xiàn)

24、有市場競爭格局，從而形成一定的市場壁壘。5、資本壁壘芯片研發(fā)也是一個典型的資金密集型行業(yè)。集成電路設計行業(yè)具有投資大、周期長、風險高的特點。隨著下游消費電子市場的蓬勃發(fā)展，消費者需求不斷升級，使得芯片產品的升級和迭代必須緊跟市場變化。因此，芯片研發(fā)行業(yè)必須根據(jù)市場變化快速反應并持續(xù)進行有競爭力的研發(fā)投入。在研發(fā)階段保持有競爭力的投入，就需要投入大量的資金用于構建專業(yè)研發(fā)團隊人員、采購各種IP使用權和流片費用等，產品研發(fā)期間產生的各種研發(fā)投入可能高達數(shù)千萬到數(shù)億元人民幣。同時，如果研發(fā)產品不能符合市場的需求導致銷售規(guī)模有限，研發(fā)投入將無法全部收回，企業(yè)將面臨虧損。因此，較大的投資規(guī)模、較長的投資

25、周期以及較高的投資風險都構成了進入本行業(yè)的資本壁壘。第三章 市場前景分析一、行業(yè)基本情況1、面臨的機遇國內芯片市場廣闊，新興市場為行業(yè)發(fā)展帶來活力中國是全球最大的電子產品制造基地和消費市場，但是中國半導體產業(yè)供需嚴重不匹配，巨大的供需缺口意味著巨大的成長和國產化替代空間，這將為中國的半導體行業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。集成電路產業(yè)鏈上下游不斷完善，技術不斷升級，有效降低芯片產品的生產成本集成電路設計行業(yè)的發(fā)展離不開集成電路制造業(yè)、集成電路封裝及測試業(yè)的協(xié)同發(fā)展。集成電路設計企業(yè)需要參考晶圓廠、封裝測試廠的模型數(shù)據(jù)進行設計，同時設計企業(yè)的技術進度也反向促進代工廠商工藝水平的進一步提升。隨著我國集成電路

26、全產業(yè)鏈不斷完善，代工廠商的本土化可以為芯片設計企業(yè)降低流片成本和縮短生產周期，從而提高芯片設計企業(yè)在價格和供貨速度上的競爭力。2、面臨的挑戰(zhàn)研發(fā)投入較大集成電路產業(yè)既是高回報產業(yè)，也是高投入、高風險產業(yè)。集成電路技術更新迭代迅速，隨著工藝節(jié)點的演進，技術的復雜度不斷提高，研發(fā)成本投入也不斷提升。由于產品應用的終端市場是消費類電子產品，產品更新?lián)Q代速度較快。為保證產品處于技術領先和較強的市場競爭力，必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入。集成電路設計企業(yè)的研發(fā)投入包括IP授權使用費用、研發(fā)團隊人員費用、流片費用等，通常投入較大。以流片費用為例，按照工藝的復雜程度和技術水平，65nm、40nm、28nm、12

27、nm的流片費用范圍可以從上百萬元到上千萬元人民幣不等。同時，培養(yǎng)和儲備研發(fā)工程師也需要投入大量的資金。因此，企業(yè)研發(fā)芯片產品的盈虧平衡點較高，如果研發(fā)的芯片產品不能符合市場需求而導致銷售規(guī)模有限，則研發(fā)投入將無法全部收回，企業(yè)將面臨虧損。高端專業(yè)人才需求較大集成電路設計行業(yè)的核心為研發(fā)實力，而研發(fā)實力源于企業(yè)研發(fā)人才的儲備和培養(yǎng)，因此研發(fā)人才對于集成電路設計行業(yè)的發(fā)展至關重要。雖然近年來隨著我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，集成電路設計行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應求的情況依然普遍存在。根據(jù)中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2017-2018），截至2017年底，我國集成電路產業(yè)現(xiàn)有人才存量約為

28、40萬人，根據(jù)產業(yè)快速發(fā)展需求，人才呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)。其中，2017年到2018年上半年，我國集成電路產業(yè)設計業(yè)人才需求數(shù)增幅趨于穩(wěn)定，但高端設計人才緊缺的狀況并沒有得到改善。專業(yè)研發(fā)人才相對缺乏現(xiàn)已成為當前制約行業(yè)發(fā)展的主要因素。研發(fā)投入規(guī)模較大以及專業(yè)研發(fā)人才相對缺乏的情況，將隨著企業(yè)的發(fā)展、拓寬融資渠道、培養(yǎng)和儲備核心技術團隊等措施得以逐步改善和解決。產業(yè)創(chuàng)新要素積累不足我國集成電路設計業(yè)尚未擺脫跟隨國外先進設計技術的現(xiàn)狀，產品創(chuàng)新能力有待提高。近年來，我國企業(yè)的產品升級換代主要依靠工藝和EDA工具進步的現(xiàn)象并沒有根本改觀，能夠根據(jù)自己的產品和所采用的工藝，自行定義設計流程、并采用COT設計

29、方法進行產品開發(fā)的企業(yè)少之又少。二、市場分析（一）集成電路設計行業(yè)簡介集成電路行業(yè)主要包括集成電路設計業(yè)、集成電路制造業(yè)、集成電路封裝和測試業(yè)以及集成電路加工設備制造業(yè)、集成電路材料業(yè)等子行業(yè)。集成電路設計業(yè)主要根據(jù)終端市場的需求設計開發(fā)各類芯片產品，處于產業(yè)鏈的上游。（二）集成電路設計行業(yè)的市場分類集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路兩大類。其中，標準通用集成是應用領域比較廣泛、標準型的通用電路，如處理器、存儲器、數(shù)字信號處理器等，具備標準統(tǒng)一、通用性強、量大面廣的特征。專用集成電路是指針對特定系統(tǒng)需求設計的集成電路，與通用電路相比，其體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提

30、高、保密性增強、成本降低。（三）全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況隨著全球電子信息產業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路設計行業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭。然而，由于智能手機、筆記本電腦等終端產品進入成熟期，增量放緩，而物聯(lián)網、人工智能等新興領域仍處于技術積累階段，對半導體產業(yè)的貢獻度較低，2015年全球IC設計行業(yè)市場規(guī)模出現(xiàn)小幅萎縮，2016年全球IC設計行業(yè)市場規(guī)模再次實現(xiàn)增長，2018年全球IC設計行業(yè)銷售額為1,139億美元。目前，全球集成電路設計市場較為集中。從區(qū)域分布來看，美國集成電路設計行業(yè)仍處于全球領先地位。（四）我國集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況我國的集成電路設計產業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需

31、求、經濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。從產業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢。2018年度，我國集成電路設計業(yè)實現(xiàn)銷售收入2,519億元，同比增長21.50%。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長至2018年的38.57%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2017年我國集成電路設計企業(yè)在當年全球前五十大Fabless企業(yè)中占據(jù)了10個席位，已逐步進入全球市場的主流競爭格局中。

32、根據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年第一季度全球半導體市場的銷售額為968億美元，同比下降13%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年第一季度中國集成電路設計行業(yè)的銷售額為458.8億元，同比增長16.3%，但增速同比下降5.7個百分點。根據(jù)全球半導體貿易統(tǒng)計組織報告，2019年全球半導體市場銷售額預計較2018年下降12%，其中集成電路行業(yè)同比下降14.3%。智能機頂盒方面，根據(jù)格蘭研究預計，2019年電信運營商開始普及融合智能終端，智能終端市場出貨需求進一步增加；AI音視頻系統(tǒng)終端方面，根據(jù)StrategyAnalytics統(tǒng)計，2019年第一季度全球智能音箱出貨量同比增長181.52

33、%。受全球半導體市場下滑影響，中國集成電路設計行業(yè)2019年第一季度增速有所下降，但仍保持一定的增長。同時，行業(yè)的下游市場存在進一步需求。因此，行業(yè)的發(fā)展趨勢未發(fā)生轉變。（五）產品主要應用市場的容量及發(fā)展前景芯片產品主要應用于智能機頂盒、智能電視以及AI音視頻系統(tǒng)終端產品等領域，集成電路設計行業(yè)及產品主要應用市場的規(guī)模及發(fā)展前景如下：（1）智能機頂盒行業(yè)近年來，隨著全球網絡基礎設施的不斷完善以及互聯(lián)網技術的快速發(fā)展，網絡機頂盒的市場規(guī)模不斷擴大。未來隨著印度、東南亞等國家和地區(qū)網絡機頂盒的不斷普及，全球網絡機頂盒市場規(guī)模仍將持續(xù)較快增長。在我國市場，近年來“寬帶中國”、“三網融合”等政策快速推

34、進，中國電信、中國聯(lián)通和中國移動三大電信運營商大規(guī)模部署視頻終端設備，我國網絡機頂盒市場保持較快發(fā)展態(tài)勢。全球IPTV/OTT機頂盒市場規(guī)模全球IPTV/OTT機頂盒市場銷售總量由2012年的3,130萬臺增長至2017年的16,200萬臺，復合年增長率達到38.93%，2017年同比增長57.13%。我國IPTV/OTT機頂盒市場規(guī)模近年來我國IPTV機頂盒主要由網絡運營商主導，市場需求不斷提升。根據(jù)格蘭研究的數(shù)據(jù)，2013年我國IPTV機頂盒的新增出貨量為785.00萬臺，2014年有所下降；2015年以來由于電信運營商加快“高寬帶+視頻”普及力度，促使IPTV機頂盒快速普及，呈現(xiàn)爆發(fā)式增

35、長，到2016年新增出貨量達到3,596.20萬臺，2017年增長至4,221.30萬臺，同比增長17.38%。2013年我國OTT機頂盒的新增出貨量為1,130.00萬臺，受政策管控的影響，2015年新增出貨量由2014年的1,660.00萬臺略降至1,580.00萬臺，隨后連續(xù)兩年大幅增長，在2017年增長至4,468.70萬臺。機頂盒芯片市場前景在OTT機頂盒芯片市場方面，隨著電信運營商發(fā)力互聯(lián)網視頻業(yè)務，大規(guī)模招標4K超高清智能機頂盒以大力布局家庭視頻終端，OTT機頂盒芯片市場已全面轉向4K。未來市場無4K、無64位的芯片將逐漸淡出市場。另一方面，近年來中國電信、中國聯(lián)通、中國移動三大

36、電信運營商機頂盒市場招標頻繁，促使機頂盒芯片市場迅速擴張。未來隨著政策紅利及三大電信運營商在視頻終端的發(fā)力，IPTV滲透率將進一步提高，我國IPTV仍有較大市場前景。目前IPTV機頂盒市場逐漸4K化，隨著用戶對視頻體驗的要求提高，以及技術的逐步成熟，IPTV市場芯片的配置將繼續(xù)走向高端。（2）智能電視行業(yè)全球智能電視市場規(guī)模隨著通信、網絡、芯片、人機交互等方面技術的不斷成熟，智能電視逐漸成為不可或缺的家庭智能終端，全球智能電視產業(yè)發(fā)展迅速，智能電視普及率持續(xù)提升，已成為未來全球彩電行業(yè)產業(yè)結構調整和轉型升級的主要方向。根據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù)，全球智能電視出貨量在2017年達到2.15億臺。

37、我國智能電視市場規(guī)模近年來，我國智能電視市場發(fā)展迅猛，是全球智能電視市場發(fā)展的主要驅動力。2012-2017年期間，我國智能電視消費市場銷量由1,610萬臺增長至4,737萬臺，復合年增長率達24.09%，呈快速增長態(tài)勢。智能電視芯片市場前景智能電視主要包括插卡式、一體式、分體式三大類，其中插卡式和一體式智能電視通常至少內置1顆芯片，而分體式智能電視通常由電視主機和電視顯示終端，或者由電視主機、電視音響和電視顯示終端組成，每個終端至少內置1顆芯片。因此智能電視芯片作為智能電視的核心部件，其市場需求與智能電視的產量成正比。未來，全球及我國智能電視市場的快速發(fā)展，將為智能電視芯片市場帶來廣闊的市場

38、前景。（3）AI音視頻系統(tǒng)終端市場AI音視頻系統(tǒng)終端主要是指具有音視頻編解碼功能，并提供物體識別、人臉識別、手勢識別、遠場語音識別、超高清圖像、動態(tài)圖像等內容輸入和輸出的終端產品。按照應用領域的不同，AI音視頻系統(tǒng)終端芯片主要包括音頻類智能終端和視頻類智能終端，音頻類智能終端主要包括智能音箱、耳機、車載音響等，視頻類智能終端主要包括智能網絡監(jiān)控攝像機、行車記錄儀、智能門禁等。全球智能音箱市場規(guī)模近年來，隨著物聯(lián)網技術的持續(xù)滲透，全球智能音箱市場逐步興起并不斷發(fā)展。根據(jù)StrategyAnalytics統(tǒng)計，2018年全球智能音箱出貨量達8,200萬臺，同比增長152.31%，呈快速增長態(tài)勢。我

39、國智能音箱市場規(guī)模中國作為全球智能音箱市場發(fā)展最快的地區(qū)之一，近年智能音箱市場迅速崛起，已迅速成為僅次于美國的第二大智能音箱市場。根據(jù)Arizton的數(shù)據(jù)，預計到2023年我國智能音箱市場需求將達到5,020萬臺。智能音箱芯片市場前景隨著政策的推動和技術的發(fā)展，人工智能開始應用于多種產業(yè)領域，而智能音箱作為傳統(tǒng)音箱智能化的產物，將音樂、交互和家居屬性融合了起來，從2017年起在我國迅速發(fā)展。智能音箱目前已成為語音交互系統(tǒng)的一大載體，被視為智慧家庭的切入口。未來，隨著智能音箱產品數(shù)量的增多，市場將呈現(xiàn)細分化的趨勢，同時在大廠構建的語音生態(tài)圈下，消費者對于智能音箱的購買意愿將逐步提高，其廣闊的市場

40、前景將為智能音箱芯片行業(yè)帶龐大的市場需求。第四章 產品規(guī)劃方案一、建設規(guī)模及主要建設內容（一）項目場地規(guī)模該項目總占地面積92759.91（折合約139.14畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積93687.51。（二）產能規(guī)模根據(jù)國內外市場需求和xxx有限公司建設能力分析，建設規(guī)模確定達產年產通信芯片140000臺，預計年營業(yè)收入82000.00萬元。二、產品規(guī)劃方案及生產綱領本期項目產品主要從國家及地方產業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調整，各年生產綱領是根據(jù)人員及裝

41、備生產能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產量和銷量視為一致，本報告將按照初步產品方案進行測算。第五章 項目選址一、項目選址原則項目選址應符合城市發(fā)展總體規(guī)劃和對市政公共服務設施的布局要求；依托選址的地理條件，交通狀況，進行建址分析；避免不良地質地段(如溶洞、斷層、軟土、濕陷土等)；公用工程如城市電力、供排水管網等市政設施配套完善；場址要求交通方便，環(huán)境安靜，地形比較平整，能夠充分利.用城市基礎設施，遠離污染源和易燃易爆的生產、儲存場所，便于生活和服務設施合理布局；場址上空無高壓輸電線路等障礙物通過，與其他公共建筑不造成相互干擾。二、建設區(qū)基本情況園區(qū)堅持 “統(tǒng)一規(guī)劃、分步實施、滾動

42、發(fā)展”和“開發(fā)一片、建成一片、收益一片”的開發(fā)道路，經濟實力顯著增強，較好發(fā)揮了“窗口、示范、輻射、帶動”作用，成為區(qū)域內經濟發(fā)展最具活力的增長極，建設成為多功能、綜合性綠色生態(tài)產業(yè)園區(qū)。經過多年發(fā)展，園區(qū)產業(yè)聚集效應凸現(xiàn)，發(fā)展速度日益加快，增長勢頭日益強勁，形成了糧油食品加工、汽車零部件、重大裝備制造、大數(shù)據(jù)、節(jié)能環(huán)保、新能源以及生物工程等特色產業(yè)。 在環(huán)境建設方面，園區(qū)按照“高起點規(guī)劃、高強度開發(fā)、高標準配套、高效能管理”的思路，遵循“分步實施、適度超前”的原則，努力完善基礎配套，強化功能服務，配套條件日臻一流。近年來，加大投資力度用于港口、道路、給排水、電力等基礎設施建設。在政務服務方面

43、，園區(qū)以“放管服”改革為統(tǒng)領，以深入開展“雙創(chuàng)雙服”活動為契機，堅持以“誠”招商、以“優(yōu)”便商、以“信”安商，不斷優(yōu)化服務舉措，創(chuàng)新服務內容，全力打造與國際慣例和國際市場接軌的投資軟環(huán)境。當前，園區(qū)以全新的姿態(tài)擁抱世界、面向未來，以更加開放的理念、更加開放的胸懷、更加開放的舉措，全力營造效率最高、程序最簡、服務最優(yōu)的國際化營商發(fā)展環(huán)境?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經濟長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖洕l(fā)展方式轉變的機遇，正在由原來規(guī)模快速擴張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)

44、展質量和效益的機遇，我區(qū)推動轉型發(fā)展契合發(fā)展大勢?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經濟仍然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內經濟下行壓力加大，傳統(tǒng)產業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產業(yè)培育的“關鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉型發(fā)展的“攻堅期”，有很多經濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經濟總量不夠大、產業(yè)結構不夠優(yōu)、重構支柱產業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務較重。2019年，堅持穩(wěn)中求進工作

45、總基調，深入貫徹新發(fā)展理念，落實高質量發(fā)展要求，深化供給側結構性改革，統(tǒng)籌推進穩(wěn)增長、促改革、調結構、惠民生、防風險、保穩(wěn)定，全力建設“高質量產業(yè)之區(qū)、高品質宜居之城”，經濟高質量發(fā)展動能持續(xù)增強，社會大局保持和諧穩(wěn)定，人民群眾獲得感、幸福感、安全感顯著提升。2020年，是“十三五”規(guī)劃的收官之年，是全面建成小康社會的決勝之年。當前，世界經濟格局復雜多變，但中國穩(wěn)中向好、長期向好的基本態(tài)勢沒有改變，堅持從全局謀劃一域、以一域服務全局，對標對表抓落實，沉心靜氣謀發(fā)展，努力推動經濟社會各項事業(yè)再上臺階。三、創(chuàng)新驅動發(fā)展大力實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，優(yōu)化創(chuàng)新資源，激活創(chuàng)新主體，改善創(chuàng)新環(huán)境，讓一切創(chuàng)新活

46、力競相迸發(fā)，讓一切創(chuàng)新價值充分展現(xiàn)，讓創(chuàng)新成為引領發(fā)展的第一動力。大力實施創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略，優(yōu)化創(chuàng)新資源，激活創(chuàng)新主體，改善創(chuàng)新環(huán)境，讓一切創(chuàng)新活力競相迸發(fā)，讓一切創(chuàng)新價值充分展現(xiàn)，讓創(chuàng)新成為引領發(fā)展的第一動力。（一）實施科技創(chuàng)新引領大力實施協(xié)同創(chuàng)新戰(zhàn)略，積極鼓勵企業(yè)與京津科研機構、院校開展對接活動，組建技術創(chuàng)新聯(lián)盟，增強自主創(chuàng)新和持續(xù)創(chuàng)新能力。瞄準國家科技重大專項和計劃，積極爭取和培育實施新的科技成果轉化項目。培育高新技術企業(yè)。大力提升重點骨干企業(yè)的高新技術含量，使之成為技術優(yōu)勢明顯，經濟效益顯著的區(qū)域經濟龍頭企業(yè)；抓住有潛力的高新技術項目和高新技術產品，精心培育，大力扶持。搭建科技創(chuàng)新平臺

47、。構建一批“眾創(chuàng)空間”，鼓勵社會力量投資建設或管理運營創(chuàng)業(yè)載體，為科技創(chuàng)新創(chuàng)造良好環(huán)境。著力實施“互聯(lián)網+”戰(zhàn)略，逐步推進互聯(lián)網科技大市場發(fā)展，建立集技術交易、技術經紀、科技金融、科技咨詢、知識產權于一體的線上線下科技成果轉化平臺，建成中小企業(yè)科技成果轉化服務體系、農村科技成果轉化服務體系、科技合作交流成果轉化服務體系、企業(yè)技術創(chuàng)新成果轉化體系和技術信息網絡成果推廣服務體系。（二）加快人才創(chuàng)新步伐制定出臺人才引進優(yōu)惠政策。積極實施人才培養(yǎng)扶持工程，吸引各類人才到青縣興業(yè)創(chuàng)業(yè)，為高端優(yōu)質人才的聚集營造良好的政策環(huán)境和社會環(huán)境。加強專業(yè)技術人才隊伍建設。大力推進技能型人才和企業(yè)人才隊伍建設，充分利

48、用現(xiàn)有教育資源，加強職業(yè)技能教育，不斷提升技能型勞動者的綜合素質。加快人才引進平臺體系建設。大力支持技術研究中心、企業(yè)研發(fā)中心、實驗室與工作站、創(chuàng)新實踐基地與公共實訓基地建設，組建產業(yè)針對性強、促進發(fā)展升級的技術聯(lián)盟。（三）加大機制創(chuàng)新力度創(chuàng)新市場運作機制。建立健全政府和社會資本合作制度體系，推廣運用政府和社會資本合作（PPP）模式。創(chuàng)新股權激勵機制，鼓勵企業(yè)采取股權獎勵、股權出售、股票期權等方式，對企業(yè)重要管理、科技人員實施股權激勵。鼓勵企業(yè)以科技成果作價方式入股其他企業(yè)。創(chuàng)新園區(qū)建設機制。推廣“政府推動、企業(yè)經營、市場運作、多元投入”的園區(qū)開發(fā)模式，建立市場化建設、專業(yè)化招商管理服務機制。

49、創(chuàng)新選人用人機制。樹立注重品行、崇尚實干、重視基層、鼓勵創(chuàng)新、群眾公認的用人導向。四、“十三五”發(fā)展目標建設高質高效、持續(xù)發(fā)展的經濟發(fā)展強市。經濟保持平穩(wěn)較快增長，產業(yè)結構優(yōu)化升級，實體經濟不斷壯大，質量效益明顯提高。創(chuàng)新驅動成為經濟社會發(fā)展的主要動力，科技創(chuàng)新能力明顯增強。區(qū)域協(xié)同發(fā)展取得明顯成效，開放型經濟達到新水平。產業(yè)強市成效顯著，項目建設鱗次櫛比，傳統(tǒng)產業(yè)優(yōu)化升級，新興產業(yè)蓬勃興起，現(xiàn)代農業(yè)和服務業(yè)迅猛發(fā)展、蒸蒸日上，市域綜合經濟實力和影響力邁上新臺階。建設生態(tài)良好、環(huán)境優(yōu)美的秀美生態(tài)城市。城鎮(zhèn)化進程進一步加快，中心城區(qū)綜合服務功能大幅提升，中小城市和特色小城鎮(zhèn)格局基本形成，城鎮(zhèn)化率

50、達到60%以上。生態(tài)文明建設加快推進，具備條件的農村基本建成美麗鄉(xiāng)村。節(jié)約型社會、循環(huán)經濟深入發(fā)展，主要污染物減排如期實現(xiàn)省下達目標任務，森林覆蓋率大幅提升，環(huán)境質量明顯改善，經濟、人口與資源環(huán)境相協(xié)調的發(fā)展格局初步形成。五、產業(yè)發(fā)展方向以“中國制造2025”和“互聯(lián)網+”行動計劃為引領，實施產業(yè)強縣戰(zhàn)略，推進新型工業(yè)化進程，實現(xiàn)工業(yè)率先發(fā)展。著力建設一流的經濟開發(fā)區(qū)，打造現(xiàn)代制造業(yè)先進配套基地。以開發(fā)區(qū)和特色產業(yè)基地為發(fā)展平臺，以項目建設為發(fā)展支撐，深入推進傳統(tǒng)特色產業(yè)轉型升級和新興產業(yè)率先發(fā)展，形成先進制造業(yè)主導的工業(yè)發(fā)展格局。到“十三五”末，力爭全部工業(yè)總產值突破500億元；規(guī)模以上企業(yè)

51、數(shù)量每年新增15家以上，達到220家以上，規(guī)上工業(yè)增加值增速達到9%以上。（一）著力推進園區(qū)率先發(fā)展以規(guī)劃為引領，完善基礎設施建設，加快招商引資進度，以“工業(yè)新城生態(tài)園區(qū)”為目標，助力產業(yè)轉型發(fā)展、率先發(fā)展。（二）加快傳統(tǒng)產業(yè)轉型升級“十三五”期間，配合產業(yè)轉型升級，逐步淘汰低端鋼鐵壓延、低端零配件加工制造等技術含量低、高耗能低產出行業(yè)，實現(xiàn)傳統(tǒng)特色制造業(yè)高端化發(fā)展。（三）推動新興產業(yè)發(fā)展壯大堅持傳統(tǒng)產業(yè)與新興產業(yè)雙輪驅動，大力培育壯大新能源車輛制造、汽車零部件生產、數(shù)控設備生產等新興產業(yè)，為經濟發(fā)展提供新的支撐。力爭到“十三五”末，新興產業(yè)產值占工業(yè)總產值的比重達到30%以上。三、項目選址綜

52、合評價項目選址應符合城鄉(xiāng)建設總體規(guī)劃和項目占地使用規(guī)劃的要求，同時具備便捷的陸路交通和方便的施工場址，并且與大氣污染防治、水資源和自然生態(tài)資源保護相一致。第六章 建筑技術分析一、項目工程設計總體要求（一）土建工程原則根據(jù)生產需要，本項目工程建設方案主要遵循如下原則：1、布局合理的原則。在平面布置上，充分利用好每寸土地，功能設施分區(qū)設置，人流、物流布置得當、有序，做到既利于生產經營，又方便交通。2、配套齊全、方便生產的原則。立足廠區(qū)現(xiàn)有基礎條件，充分利用好現(xiàn)有功能設施，保證水、電供應設施齊全，廠區(qū)內外道路暢通，方便生產。在建筑結構設計，嚴格執(zhí)行國家技術經濟政策及環(huán)保、節(jié)能等有關要求。在滿足工藝生

53、產特性，設備布置安裝、檢修等前提下，土建設計要盡量做到技術先進、經濟合理、安全適用和美觀大方。建筑設計要簡捷緊湊，組合恰當、功能合理、方便生產、節(jié)約用地；結構設計要統(tǒng)一化、標準化、并因地制宜，就地取材，方便施工。（二）土建工程采用的標準為保證建筑物的質量，保證生產安全和長壽命使用，本項目建筑物嚴格按照相關標準進行施工建設。1、工業(yè)企業(yè)設計衛(wèi)生標準2、公共建筑節(jié)能設計標準3、綠色建筑評價標準4、外墻外保溫工程技術規(guī)程5、建筑照明設計標準6、建筑采光設計標準7、民用建筑電氣設計規(guī)范8、民用建筑熱工設計規(guī)范二、建設方案（一）混凝土要求根據(jù)混凝土結構耐久性設計規(guī)范（GB/T50476）之規(guī)定，確定構筑

54、物結構構件最低混凝土強度等級，基礎混凝土結構的環(huán)境類別為一類，本工程上部主體結構采用C30混凝土，上部結構構造柱、圈梁、過梁、基礎采用C25混凝土，設備基礎混凝土強度等級采用C30級，基礎混凝土墊層為C15級，基礎墊層混凝土為C15級。（二）鋼筋及建筑構件選用標準要求1、本工程建筑用鋼筋采用國家標準熱軋鋼筋：基礎受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要構件為HPB300。2、HPB300級鋼筋選用E43系列焊條，HRB400級鋼筋選用E50系列焊條。3、埋件鋼板采用Q235鋼、Q345鋼，吊鉤用HPB235。4、鋼材連接所用焊條及方式按相應標準及規(guī)范要求。（三）隔墻、圍護墻材料本工程框架結構

55、的填充墻采用符合環(huán)境保護和節(jié)能要求的砌體材料（多孔磚），材料強度均應符合GB50003規(guī)范要求：多孔磚強度MU10.00，砂漿強度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保護層1、水泥選用標準：水泥品種一般采用普通硅酸鹽水泥，并根據(jù)建（構）筑物的特點和所處的環(huán)境條件合理選用添加劑。2、混凝土保護層：結構構件受力鋼筋的混凝土保護層厚度根據(jù)混凝土結構耐久性設計規(guī)范（GB/T50476）規(guī)定執(zhí)行。三、建筑工程建設指標本期項目建筑面積93687.51，其中：生產工程57336.76，倉儲工程10774.06，行政辦公及生活服務設施6277.06，公共工程19299.63。建筑工程投資一覽表單位：、

56、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產工程35196.8257336.768753.781.11#生產車間10559.0517201.032626.131.22#生產車間8799.2014334.192188.451.33#生產車間8447.2413760.822100.911.44#生產車間7391.3312040.721838.292倉儲工程6613.7810774.061270.232.11#倉庫1984.133232.22381.072.22#倉庫1653.442693.51317.562.33#倉庫1587.312585.77304.862.44#倉庫1388.892262.55266.753行政辦公及生活服務設施6214.916277.0