IPC標(biāo)準[沐風(fēng)書苑]

1、惠州市升華工業(yè)有限公司惠州市升華工業(yè)有限公司 （電路板廠）（電路板廠） 生產(chǎn)部生產(chǎn)部 培培 訓(xùn)訓(xùn) 講講 義義 林衛(wèi)權(quán)林衛(wèi)權(quán) 2006年年11月月17日日 1參考幻燈 第八章第八章 IPC 標(biāo)準標(biāo)準 2參考幻燈 1 IPC知識簡介 1.1 術(shù)語 vIPC：美國連接電子行業(yè)協(xié)會美國連接電子行業(yè)協(xié)會 Association Connecting Electronics Industries The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits vCPCA: 中國印制電路行業(yè)協(xié)會中國印制電路行業(yè)協(xié)會 China Prin

2、ted Circuit Association v印制板的驗收條件印制板的驗收條件 Acceptability of Printed Boards 3參考幻燈 2.適用原則 1.認可的印制板采購文件認可的印制板采購文件 2.適用的性能規(guī)范適用的性能規(guī)范 3.通用規(guī)范通用規(guī)范 4.印制板驗收標(biāo)準印制板驗收標(biāo)準（IPC-A-600) 4參考幻燈 3.驗收標(biāo)準 3.1性能等級 IPC 根據(jù)工作可靠性和性能要求將印制板分為三個通根據(jù)工作可靠性和性能要求將印制板分為三個通 用等級用等級 v1級級一般電子產(chǎn)品：包括消費類產(chǎn)品，某些計算一般電子產(chǎn)品：包括消費類產(chǎn)品，某些計算 機和計算機外圍設(shè)備，用于這些產(chǎn)品

3、的印制板其外觀機和計算機外圍設(shè)備，用于這些產(chǎn)品的印制板其外觀 缺陷并不重要，主要要求缺陷并不重要，主要要求 是印制板的功能是印制板的功能 v2級級專用服務(wù)電子產(chǎn)品：包括通訊設(shè)備、高級商專用服務(wù)電子產(chǎn)品：包括通訊設(shè)備、高級商 用機器和儀器。這些產(chǎn)品要求高性能和長壽命，同時用機器和儀器。這些產(chǎn)品要求高性能和長壽命，同時 希望能夠不間斷地工作，但這不是關(guān)鍵要求，允許有希望能夠不間斷地工作，但這不是關(guān)鍵要求，允許有 某些外觀缺陷某些外觀缺陷 5參考幻燈 3.驗收標(biāo)準 3.1性能等級 v3級級高可靠性電子產(chǎn)品：包括要求連高可靠性電子產(chǎn)品：包括要求連 續(xù)工作或所要求的性能是很關(guān)鍵的那些續(xù)工作或所要求的性能

4、是很關(guān)鍵的那些 設(shè)備和產(chǎn)品。對這些設(shè)備（例如生命支設(shè)備和產(chǎn)品。對這些設(shè)備（例如生命支 持系統(tǒng)或飛行控制系統(tǒng)）來說，不允許持系統(tǒng)或飛行控制系統(tǒng)）來說，不允許 出現(xiàn)停機時間，并且一旦需要就必須工出現(xiàn)停機時間，并且一旦需要就必須工 作。本登記的印制板適合應(yīng)用在那些要作。本登記的印制板適合應(yīng)用在那些要 求高度質(zhì)量保證且服務(wù)是極其重要的產(chǎn)求高度質(zhì)量保證且服務(wù)是極其重要的產(chǎn) 品。品。 6參考幻燈 3.驗收標(biāo)準 3.1性能等級 7參考幻燈 3.驗收標(biāo)準 3.2質(zhì)量等級 IPC將質(zhì)量分為三個等級將質(zhì)量分為三個等級 8參考幻燈 3.驗收標(biāo)準 3.2質(zhì)量等級 v拒收狀況拒收狀況表示所敘述的狀況不能足以保證表示所敘

5、述的狀況不能足以保證 印制板在其使用環(huán)境中的可靠性。按照有關(guān)印制板在其使用環(huán)境中的可靠性。按照有關(guān) 驗收標(biāo)準的規(guī)定，拒收狀況被認為對至少一驗收標(biāo)準的規(guī)定，拒收狀況被認為對至少一 個或個或 多個產(chǎn)品等級是不可以接收的，但可能多個產(chǎn)品等級是不可以接收的，但可能 其它等級是可以接收的。其它等級是可以接收的。 9參考幻燈 4.檢驗手段 v外部特性外部特性 目視檢驗應(yīng)放在目視檢驗應(yīng)放在1.75倍（屈光度為倍（屈光度為3）放大鏡下）放大鏡下 進行觀察。如果缺陷看不清，應(yīng)放大高至進行觀察。如果缺陷看不清，應(yīng)放大高至40倍倍 觀察。對于尺寸檢驗要求，應(yīng)使用帶有標(biāo)度線觀察。對于尺寸檢驗要求，應(yīng)使用帶有標(biāo)度線 或

6、刻度的儀器，以便能對規(guī)定尺寸進行精確測或刻度的儀器，以便能對規(guī)定尺寸進行精確測 量。目視檢驗仲裁檢驗所采用的放大倍數(shù)最小量。目視檢驗仲裁檢驗所采用的放大倍數(shù)最小 為為1.75倍，最大為倍，最大為10倍。倍。 v鍍覆孔鍍覆孔 應(yīng)放在應(yīng)放在100倍的放大倍數(shù)下檢查銅箔和孔壁渡倍的放大倍數(shù)下檢查銅箔和孔壁渡 層的完整性。仲裁檢驗則應(yīng)對自動檢測技術(shù)層的完整性。仲裁檢驗則應(yīng)對自動檢測技術(shù) （AIT)結(jié)果放大結(jié)果放大200倍進行檢驗。倍進行檢驗。 10參考幻燈 第二節(jié)第二節(jié)IPC-A-600FIPC-A-600F主要缺陷描述主要缺陷描述 1、板材、板材 v板邊緣缺口板邊緣缺口 v基材分層基材分層/起泡起泡

7、 v暈圈暈圈 11參考幻燈 板邊緣缺口板邊緣缺口(Edge Nicks) 12參考幻燈 v分層分層指出現(xiàn)在基材內(nèi)任兩層之間或任一指出現(xiàn)在基材內(nèi)任兩層之間或任一 塊印制板內(nèi)基材與覆銅箔之間，或其它層塊印制板內(nèi)基材與覆銅箔之間，或其它層 內(nèi)的分離現(xiàn)象。內(nèi)的分離現(xiàn)象。 v起泡起泡一種局部膨脹形式的分層，表現(xiàn)為一種局部膨脹形式的分層，表現(xiàn)為 層壓基材的任意層間或者基材與導(dǎo)電箔或?qū)訅夯牡娜我鈱娱g或者基材與導(dǎo)電箔或 保護性涂層間的分離。保護性涂層間的分離。 13參考幻燈 基材分層基材分層/起泡起泡 v理想狀況理想狀況1、2、3級級 沒有起泡和分層沒有起泡和分層 v接收狀況接收狀況1、2、3級級 受缺陷影

8、響的面積不超過板子面積的受缺陷影響的面積不超過板子面積的1% 缺陷沒有將導(dǎo)電圖形間的間距減小到低于規(guī)定的最小缺陷沒有將導(dǎo)電圖形間的間距減小到低于規(guī)定的最小 間距要求間距要求 起泡或分層跨距不大于相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的起泡或分層跨距不大于相鄰導(dǎo)電圖形之間距離的25% 經(jīng)過重現(xiàn)制造條件的熱應(yīng)力實驗后缺陷不會擴大經(jīng)過重現(xiàn)制造條件的熱應(yīng)力實驗后缺陷不會擴大 與板邊緣的距離不小于規(guī)定的板邊緣與導(dǎo)電圖形間的與板邊緣的距離不小于規(guī)定的板邊緣與導(dǎo)電圖形間的 最小距離，若未規(guī)定，則為最小距離，若未規(guī)定，則為 2.5mm 14參考幻燈 暈圈（暈圈（Haloing) 暈圈暈圈一種由于機加工引起的蕺菜表面上或表面下的

9、碎裂或一種由于機加工引起的蕺菜表面上或表面下的碎裂或 分層現(xiàn)象，這種缺陷通常表現(xiàn)為分層現(xiàn)象，這種缺陷通常表現(xiàn)為 在孔的周圍或其他機加工在孔的周圍或其他機加工 的部位呈現(xiàn)泛白區(qū)域，或兩者同時存在的缺陷。的部位呈現(xiàn)泛白區(qū)域，或兩者同時存在的缺陷。 15參考幻燈 2、涂覆層、涂覆層 v導(dǎo)線（導(dǎo)線（Conductor) v標(biāo)識（標(biāo)識（Marking) v阻焊膜阻焊膜(Solder Resist) 16參考幻燈 17參考幻燈 導(dǎo)線寬度（導(dǎo)線寬度（Conductor width) 18參考幻燈 導(dǎo)線間距（導(dǎo)線間距（Conductor space) 19參考幻燈 支撐孔的環(huán)寬支撐孔的環(huán)寬 （External

10、 Annular RingSupport Holes） 20參考幻燈 非支撐孔的環(huán)寬非支撐孔的環(huán)寬 （External Annular RingUnsupport Holes） 21參考幻燈 22參考幻燈 標(biāo)識通則（標(biāo)識通則（Marking General） 23參考幻燈 標(biāo)識通則（標(biāo)識通則（Marking General） 24參考幻燈 蝕刻的標(biāo)識（蝕刻的標(biāo)識（Etched Marking） 25參考幻燈 蝕刻的標(biāo)識（蝕刻的標(biāo)識（Etched Marking） 26參考幻燈 絲印或油墨蓋印標(biāo)識絲印或油墨蓋印標(biāo)識 （Screened or Ink stamped Marking） 27參考幻燈

11、 絲印或油墨蓋印標(biāo)識絲印或油墨蓋印標(biāo)識 （Screened or Ink stamped Marking） 28參考幻燈 v導(dǎo)線表面的涂附層導(dǎo)線表面的涂附層 v與孔的重合度（各種涂覆層）與孔的重合度（各種涂覆層） v與其他圖形的重合度與其他圖形的重合度 v起泡起泡/分層分層 v附著力（剝落或起皮）附著力（剝落或起皮） v跳印跳印 v波紋波紋/皺褶皺褶/皺紋皺紋 v吸管式空隙吸管式空隙 29參考幻燈 導(dǎo)線表面的涂覆層導(dǎo)線表面的涂覆層 （Coverage Over conductors） 30參考幻燈 與孔的重合度（各種涂覆層）與孔的重合度（各種涂覆層） （Registration to Hole

12、s） 31參考幻燈 與其他圖形的重合度與其他圖形的重合度 （Registration to other Conductive Patterns） 32參考幻燈 起泡起泡/分層分層（Blisters / Delamination） 33參考幻燈 附著力（剝落或起皮）附著力（剝落或起皮） Adhension(Flaking or peeling) 34參考幻燈 35參考幻燈 36參考幻燈 37參考幻燈 l表面鍍層通則表面鍍層通則 l外鍍層的附著力外鍍層的附著力 38參考幻燈 39參考幻燈 40參考幻燈 41參考幻燈 第九章第九章 企業(yè)標(biāo)準企業(yè)標(biāo)準 1 1、目的、目的 2 2、術(shù)語、術(shù)語 3 3、技

13、術(shù)要求、技術(shù)要求 1.1.目的目的 制定企業(yè)標(biāo)準，確保產(chǎn)品能夠按照此標(biāo)準進制定企業(yè)標(biāo)準，確保產(chǎn)品能夠按照此標(biāo)準進 行生產(chǎn)、檢驗和測量，以保證產(chǎn)品達到既定的行生產(chǎn)、檢驗和測量，以保證產(chǎn)品達到既定的 可靠性和使用性能?？煽啃院褪褂眯阅堋?42參考幻燈 2.2.術(shù)語術(shù)語 v2.12.1碳膜：碳質(zhì)導(dǎo)電印料印制在基材上固化形成的碳膜：碳質(zhì)導(dǎo)電印料印制在基材上固化形成的 導(dǎo)電圖形層。導(dǎo)電圖形層。 v2.22.2方電阻：又稱方阻方電阻：又稱方阻, ,用用 / /表示任意正方形碳表示任意正方形碳 膜對邊間的電阻值。膜對邊間的電阻值。 v2.32.3層間絕緣電阻：在基材導(dǎo)體與碳油間加絕緣材層間絕緣電阻：在基材導(dǎo)

14、體與碳油間加絕緣材 料后料后, ,基材導(dǎo)體與碳膜導(dǎo)體間的絕緣電阻。基材導(dǎo)體與碳膜導(dǎo)體間的絕緣電阻。 43參考幻燈 3.技術(shù)要求 3.1外觀外觀 3.1.1印制板表面不應(yīng)有分層、起泡、暈圈、油污、明印制板表面不應(yīng)有分層、起泡、暈圈、油污、明 顯變色、氧化銹斑及影響使用的壓痕、嚴重劃傷和顯變色、氧化銹斑及影響使用的壓痕、嚴重劃傷和 污染。污染。 3.1.2線路不允許有開路、短路和明顯的殘銅、鋸齒、線路不允許有開路、短路和明顯的殘銅、鋸齒、 缺口、線凸、針孔等缺陷。缺口、線凸、針孔等缺陷。 3.1.3防焊層表面應(yīng)平整、下墨均勻、無雜物、不允許防焊層表面應(yīng)平整、下墨均勻、無雜物、不允許 有明顯印偏、滲

15、油、露銅、脫落等缺陷。有明顯印偏、滲油、露銅、脫落等缺陷。 3.1.4文字表面應(yīng)清晰，不允許漏印、印反、少字、沖文字表面應(yīng)清晰，不允許漏印、印反、少字、沖 掉和明顯的印偏、上焊盤、字朦等缺陷。掉和明顯的印偏、上焊盤、字朦等缺陷。 44參考幻燈 v3.1.5絕緣油外觀應(yīng)平整、致密，無明顯印偏、滲絕緣油外觀應(yīng)平整、致密，無明顯印偏、滲 油、劃傷缺陷、不允許出現(xiàn)針孔現(xiàn)象。油、劃傷缺陷、不允許出現(xiàn)針孔現(xiàn)象。 v3.1.6碳油圖形應(yīng)平整致密、無明顯偏移碳油圖形應(yīng)平整致密、無明顯偏移,觸點觸點,探測探測 點及點及K爪不應(yīng)有污染及明顯顆粒雜物爪不應(yīng)有污染及明顯顆粒雜物,碳膜不允許滲碳膜不允許滲 油、露銅、露

16、基材、針孔、毛刺、下墨不均勻、短油、露銅、露基材、針孔、毛刺、下墨不均勻、短 路、鋸齒、缺口等缺陷。路、鋸齒、缺口等缺陷。 v3.1.7沖壓外觀不能少孔、多孔、銅皮翹起和明顯沖壓外觀不能少孔、多孔、銅皮翹起和明顯 壓傷、發(fā)白、裂痕等缺陷。壓傷、發(fā)白、裂痕等缺陷。 v3.1.8 V割不能割不能V偏、偏、V淺、淺、V深等缺陷。深等缺陷。 v3.1.9印制板邊緣（指無導(dǎo)線區(qū)）上的裂痕其長度印制板邊緣（指無導(dǎo)線區(qū)）上的裂痕其長度 不允許超過不允許超過3mm，寬度不允許超過，寬度不允許超過1mm，不允許，不允許 出現(xiàn)缺口和裂縫缺口和裂縫其長度不允許超過出現(xiàn)缺口和裂縫缺口和裂縫其長度不允許超過 3mm。

17、45參考幻燈 3.2加工規(guī)格及檢測要求加工規(guī)格及檢測要求 3.2.1導(dǎo)線特性及檢驗要求導(dǎo)線特性及檢驗要求 印制導(dǎo)線圖形與顧客提供的原稿圖形一致（顧印制導(dǎo)線圖形與顧客提供的原稿圖形一致（顧 客書面允許或生產(chǎn)需要但不影響性能的修改位置除客書面允許或生產(chǎn)需要但不影響性能的修改位置除 外）。導(dǎo)線寬度和間距應(yīng)符合設(shè)計要求，線路圖形外）。導(dǎo)線寬度和間距應(yīng)符合設(shè)計要求，線路圖形 完整。完整。 （1）導(dǎo)線寬度）導(dǎo)線寬度 a.導(dǎo)線寬度的增大或減小不得超過設(shè)計線寬的導(dǎo)線寬度的增大或減小不得超過設(shè)計線寬的20% b.導(dǎo)線邊緣粗糙、鋸齒、缺口、針孔等缺陷寬度不導(dǎo)線邊緣粗糙、鋸齒、缺口、針孔等缺陷寬度不 得超過設(shè)計線寬

18、的得超過設(shè)計線寬的30%，且每，且每100mm 100mm區(qū)域區(qū)域 內(nèi)最多允許有內(nèi)最多允許有1處。處。 46參考幻燈 v（2）導(dǎo)線間距）導(dǎo)線間距 v導(dǎo)線邊緣粗糙、線路凸起、等缺陷造成的導(dǎo)線間距導(dǎo)線邊緣粗糙、線路凸起、等缺陷造成的導(dǎo)線間距 減小不得超過設(shè)計要求的減小不得超過設(shè)計要求的20%。 v（3）導(dǎo)線的開路、短路）導(dǎo)線的開路、短路 va.不得有短路、開路現(xiàn)象。不得有短路、開路現(xiàn)象。 vb.導(dǎo)線上的缺損、凸起及導(dǎo)線間的殘留銅箔使線寬導(dǎo)線上的缺損、凸起及導(dǎo)線間的殘留銅箔使線寬 或線間距減小或線間距減小50%，即視為短路、，即視為短路、 v開路。開路。 v（4）導(dǎo)線的缺損）導(dǎo)線的缺損 va.導(dǎo)線不

19、得有明顯的深度劃傷。導(dǎo)線不得有明顯的深度劃傷。 47參考幻燈 vb.導(dǎo)線應(yīng)無裂痕或斷開，當(dāng)導(dǎo)線寬度導(dǎo)線應(yīng)無裂痕或斷開，當(dāng)導(dǎo)線寬度b小于或等于小于或等于 0.4mm時，導(dǎo)線上的空隙及邊緣時，導(dǎo)線上的空隙及邊緣 v缺損寬度缺損寬度w不得大于導(dǎo)線寬度不得大于導(dǎo)線寬度b的的20%；當(dāng)導(dǎo)線的；當(dāng)導(dǎo)線的 寬度寬度b大于大于0.4mm時，導(dǎo)線上的空隙及邊緣缺損寬時，導(dǎo)線上的空隙及邊緣缺損寬 度度w不得大于導(dǎo)線寬度不得大于導(dǎo)線寬度b的的35%，缺損長度，缺損長度L不得不得 大于導(dǎo)線寬度；當(dāng)導(dǎo)線寬度大于大于導(dǎo)線寬度；當(dāng)導(dǎo)線寬度大于3mm時，缺陷的時，缺陷的 長度不得大于長度不得大于3mm時，缺損示意圖：如圖一、

20、圖時，缺損示意圖：如圖一、圖 二。二。 v圖一圖一 導(dǎo)線上的空隙示意圖導(dǎo)線上的空隙示意圖 圖二圖二 導(dǎo)線上缺損導(dǎo)線上缺損 示意圖示意圖 b b w w 48參考幻燈 （5）導(dǎo)線間的殘留銅箔）導(dǎo)線間的殘留銅箔 va.導(dǎo)線間距小于或等于導(dǎo)線間距小于或等于1mm時，間距中間不允許有時，間距中間不允許有 殘銅存在。殘銅存在。 vb.導(dǎo)線間距導(dǎo)線間距1mm時，允許導(dǎo)線間存在寬度不大于時，允許導(dǎo)線間存在寬度不大于 原導(dǎo)線間距原導(dǎo)線間距20%、長度不能大于、長度不能大于0.4mm的殘留銅箔，的殘留銅箔， 且這樣的殘留銅箔在且這樣的殘留銅箔在100100mm2范圍內(nèi)只允許范圍內(nèi)只允許 有一個。有一個。 （6）

21、導(dǎo)線的變形）導(dǎo)線的變形 va.對含有對含有IC元件的印制板，在元件的印制板，在200mm長的范圍內(nèi)只長的范圍內(nèi)只 允許存在最大偏差允許存在最大偏差0.05mm的變形量，長度每增加的變形量，長度每增加 200mm，變形量允許增大，變形量允許增大0.05mm，但，但IC與與IC之間之間 的變形量最大不可超過的變形量最大不可超過0.05mm。 49參考幻燈 vb.沒有沒有IC元件的印制板，在元件的印制板，在300mm長的范長的范 圍內(nèi)只允許存在偏差為圍內(nèi)只允許存在偏差為0.1mm的變形量，的變形量， 長度每增加長度每增加300mm，變形量允許增大，變形量允許增大 0.05mm。 vc.任何情況下，導(dǎo)

22、線的變形不可導(dǎo)致露銅、任何情況下，導(dǎo)線的變形不可導(dǎo)致露銅、 破孔。破孔。 50參考幻燈 3.2.2防焊膜特性及檢驗要求 v 防焊膜的特性在于防止導(dǎo)線上或銅皮上不該有的沾防焊膜的特性在于防止導(dǎo)線上或銅皮上不該有的沾 錫，并且對覆蓋下的導(dǎo)線、銅皮起保護作用，防止錫，并且對覆蓋下的導(dǎo)線、銅皮起保護作用，防止 導(dǎo)線氧化及漏電等，因此要求防焊膜有良好的覆蓋導(dǎo)線氧化及漏電等，因此要求防焊膜有良好的覆蓋 性、絕緣性和對準性。性、絕緣性和對準性。 （1）覆蓋性）覆蓋性:以下情況屬于不合格：以下情況屬于不合格： va.要求有防焊膜的區(qū)域露出導(dǎo)體和基材。要求有防焊膜的區(qū)域露出導(dǎo)體和基材。 vb.焊盤內(nèi)多印防焊油，

23、即在不要求印防焊膜的位置焊盤內(nèi)多印防焊油，即在不要求印防焊膜的位置 印有或沾有防焊油，也即綠油上焊盤。印有或沾有防焊油，也即綠油上焊盤。 vc.在要求有防焊膜的區(qū)域內(nèi)由于導(dǎo)線間存在氣泡而在要求有防焊膜的區(qū)域內(nèi)由于導(dǎo)線間存在氣泡而 下油不好造成露銅。下油不好造成露銅。 vd.防焊膜覆蓋下的銅皮存在氧化、板污、變色或手防焊膜覆蓋下的銅皮存在氧化、板污、變色或手 印。印。 51參考幻燈 （2）防焊膜的對準性）防焊膜的對準性 a.焊印偏時，焊盤中心偏移不可超過焊盤寬度的焊印偏時，焊盤中心偏移不可超過焊盤寬度的 10%或?qū)е潞副P余環(huán)小于或?qū)е潞副P余環(huán)小于0.18mm。 （二者取其最小值）（二者取其最小值

24、） 余環(huán)余環(huán)0.18mm(min) 孔中心孔中心 焊盤中心焊盤中心 10%焊盤寬（焊盤寬（max） b.防焊圖形應(yīng)和曬網(wǎng)圖形一致，但一般情況下防焊圖形應(yīng)和曬網(wǎng)圖形一致，但一般情況下 允許偏差，但應(yīng)控制在允許偏差，但應(yīng)控制在 0.05mm以內(nèi)。以內(nèi)。 52參考幻燈 vc.防焊印刷時，對于孔中心距大于或等于防焊印刷時，對于孔中心距大于或等于 1.78mm的的IC位焊盤，防焊油只允許在焊盤位焊盤，防焊油只允許在焊盤 v的一側(cè)滲油，但不得超過的一側(cè)滲油，但不得超過0.05mm并保證最小焊并保證最小焊 盤余環(huán)盤余環(huán)0.18mm。 vd.防焊印刷時，對于孔中心距小于防焊印刷時，對于孔中心距小于1.78mm

25、的的IC 位焊盤，防焊油只允許在焊盤的一側(cè)滲油，但不位焊盤，防焊油只允許在焊盤的一側(cè)滲油，但不 得超過得超過0.025mm并保證最小焊盤余環(huán)并保證最小焊盤余環(huán)0.18mm。 ve.防焊印刷時不得露出相鄰的線路銅皮。防焊印刷時不得露出相鄰的線路銅皮。 （3）防焊的起泡、氣泡、或分層）防焊的起泡、氣泡、或分層 va、防焊膜與導(dǎo)體、防焊膜與導(dǎo)體,銅皮之間不得存在氣泡或分層。銅皮之間不得存在氣泡或分層。 vb、線間存在氣泡或分層時、線間存在氣泡或分層時,氣泡或分層不得使導(dǎo)氣泡或分層不得使導(dǎo) 線與銅皮間產(chǎn)生橋接。線與銅皮間產(chǎn)生橋接。 53參考幻燈 vc、導(dǎo)線間存在氣泡或分層時、導(dǎo)線間存在氣泡或分層時,

26、氣泡或分層不得使氣泡或分層不得使 導(dǎo)線間的電氣間距減小超過導(dǎo)線間的電氣間距減小超過25%。 vd、防焊膜與基材間存在的氣泡、起泡面積不得大、防焊膜與基材間存在的氣泡、起泡面積不得大 于于0.250.25mm,且這樣的缺陷每面不超過且這樣的缺陷每面不超過3個。個。 （4） 細縫式空隙細縫式空隙 細縫式空隙細縫式空隙沿著導(dǎo)線的側(cè)邊處的防焊劑沒有接沿著導(dǎo)線的側(cè)邊處的防焊劑沒有接 觸到基材表面觸到基材表面,而形成一種長管狀的空隙而形成一種長管狀的空隙,鉛錫助熔鉛錫助熔 劑、焊料助焊劑、清潔劑或有害物質(zhì)均有可能夾劑、焊料助焊劑、清潔劑或有害物質(zhì)均有可能夾 陷入這種細縫式空隙內(nèi)陷入這種細縫式空隙內(nèi),對板子

27、或電器的性能產(chǎn)生對板子或電器的性能產(chǎn)生 影響。導(dǎo)線的邊緣不允許出現(xiàn)細縫式空隙。影響。導(dǎo)線的邊緣不允許出現(xiàn)細縫式空隙。 54參考幻燈 （5） 防焊膜的附著性和硬度防焊膜的附著性和硬度 va、膠帶法測試附著力、膠帶法測試附著力,在同一位置測試在同一位置測試3 次次,每次使每次使 用新?lián)Q膠帶試驗應(yīng)無涂層粘在膠帶上的痕跡。用新?lián)Q膠帶試驗應(yīng)無涂層粘在膠帶上的痕跡。 vb、焊膜的硬度不得小于、焊膜的硬度不得小于4H(鉛筆硬度鉛筆硬度)。 （6）外來雜物防焊膜內(nèi)夾雜的粉塵、纖維等異物應(yīng)）外來雜物防焊膜內(nèi)夾雜的粉塵、纖維等異物應(yīng) 符合以下要求符合以下要求:： a.夾雜物不能粘在導(dǎo)線之間。夾雜物不能粘在導(dǎo)線之間

28、。 vb.外來雜物最大不能超過外來雜物最大不能超過0.1mm。 vc.在在100100mm2范圍內(nèi)最多允許有范圍內(nèi)最多允許有2處異物。處異物。 v（7）防焊膜的劃傷）防焊膜的劃傷 va.非導(dǎo)線區(qū)防焊膜不允許存在長度大于非導(dǎo)線區(qū)防焊膜不允許存在長度大于5mm，寬度，寬度 大于大于0.1mm的劃傷，導(dǎo)線區(qū)不允許存在劃傷。的劃傷，導(dǎo)線區(qū)不允許存在劃傷。 b.每面不可超出每面不可超出3處以上的位置被劃傷。處以上的位置被劃傷。 55參考幻燈 3.2.3文字的特性檢驗要求 （1）文字的一般檢驗要求）文字的一般檢驗要求 va.文字符號應(yīng)完整、無漏印、字符無脫落。文字符號應(yīng)完整、無漏印、字符無脫落。 vb.文

29、字符號應(yīng)該清晰可辨。文字符號應(yīng)該清晰可辨。 vc.文字直徑應(yīng)大于或等于文字直徑應(yīng)大于或等于0.2mm。 vd.在在200mm長的范圍內(nèi)不能偏移長的范圍內(nèi)不能偏移0.05mm，每，每 增加增加200mm長允許偏差增大長允許偏差增大0.05mm。 ve.文字不允許上焊盤及被沖掉現(xiàn)象。文字不允許上焊盤及被沖掉現(xiàn)象。 vf.周期不能加反及與日期不符。周期不能加反及與日期不符。 56參考幻燈 v（3）字符標(biāo)志的添加（附錄）字符標(biāo)志的添加（附錄 UL認證覆銅板與綠油認證覆銅板與綠油 組合表）組合表） va.正常情況下，所有標(biāo)志應(yīng)添加在每塊單元板上，一正常情況下，所有標(biāo)志應(yīng)添加在每塊單元板上，一 般添加在背

30、文面，無背文時，也可添加在前文面（需般添加在背文面，無背文時，也可添加在前文面（需 得到顧客確認），選擇空白處較大的位置添加，將所得到顧客確認），選擇空白處較大的位置添加，將所 有標(biāo)志加在一起，不能被元件覆蓋，加反。具體添加有標(biāo)志加在一起，不能被元件覆蓋，加反。具體添加 時以該型號板操作指導(dǎo)書為準。時以該型號板操作指導(dǎo)書為準。 v SH SH v 升華標(biāo)志升華標(biāo)志 CQC標(biāo)志標(biāo)志 94 V-0 94HB 追朔周期標(biāo)追朔周期標(biāo) 志志 (阻燃性板料阻燃性板料) UL標(biāo)志標(biāo)志 UL標(biāo)志標(biāo)志 v (阻燃性板料阻燃性板料) (非阻燃性板料非阻燃性板料) 57參考幻燈 3.2.4絕緣油的特性及檢驗要求絕緣

31、油的特性及檢驗要求 （1）絕緣油主要是防止銅箔導(dǎo)線跟碳油導(dǎo)線之間造成）絕緣油主要是防止銅箔導(dǎo)線跟碳油導(dǎo)線之間造成 短路，要求具有良好的絕緣性能。短路，要求具有良好的絕緣性能。 （2）絕緣油的一般檢驗標(biāo)準）絕緣油的一般檢驗標(biāo)準 va.連續(xù)跨過幾根導(dǎo)線，連接兩焊盤的碳油橋下面應(yīng)印連續(xù)跨過幾根導(dǎo)線，連接兩焊盤的碳油橋下面應(yīng)印 有絕緣油。有絕緣油。 vb.絕緣油下墨需平整、厚薄均勻、無漏印、無雜物。絕緣油下墨需平整、厚薄均勻、無漏印、無雜物。 vc.印刷絕緣油時不能滲油及上焊盤。印刷絕緣油時不能滲油及上焊盤。 vd.絕緣油不能有氣泡、分層脫落等現(xiàn)象。絕緣油不能有氣泡、分層脫落等現(xiàn)象。 ve.在長在長2

32、00mm內(nèi)允許偏差內(nèi)允許偏差0.05mm，長度每增加，長度每增加200 mm時，偏差值允許增大時，偏差值允許增大0.05mm。 vf.碳油橋下面、側(cè)邊的絕緣油不允許劃傷。碳油橋下面、側(cè)邊的絕緣油不允許劃傷。 58參考幻燈 3.2.5碳膜特性及檢驗要求碳膜特性及檢驗要求 v（1）碳膜特性）碳膜特性 v碳膜導(dǎo)電層有較低的表面接觸電阻，具有良好的導(dǎo)碳膜導(dǎo)電層有較低的表面接觸電阻，具有良好的導(dǎo) 電性，含碳量高，耐磨性較好。電性，含碳量高，耐磨性較好。 v（2）碳油橋及按鍵）碳油橋及按鍵K爪的線寬、線距的要求爪的線寬、線距的要求 va.碳油橋及按鍵碳油橋及按鍵K爪的線寬，不得小于設(shè)計值的爪的線寬，不得小

33、于設(shè)計值的 80%，且須保證，且須保證0.5mm以上，（如果設(shè)計存在問題以上，（如果設(shè)計存在問題 需得到顧客認可才能進行修改）。需得到顧客認可才能進行修改）。 vb.碳油橋及按鍵碳油橋及按鍵K爪的線間距不得小于設(shè)計值的爪的線間距不得小于設(shè)計值的 75%，且須保證，且須保證0.4mm以上，（如果設(shè)計存在問題以上，（如果設(shè)計存在問題 需得到顧客認可進行修改）。需得到顧客認可進行修改）。 59參考幻燈 （3）碳油覆蓋性）碳油覆蓋性 va.碳油下墨必須均勻、平整、光滑、無雜物。碳油下墨必須均勻、平整、光滑、無雜物。 vb.印刷時不允許露基材、露銅箔等現(xiàn)象。印刷時不允許露基材、露銅箔等現(xiàn)象。 vc.鍵位

34、與觸點的有效接觸面積應(yīng)鍵位與觸點的有效接觸面積應(yīng)50%. （4）碳油對準性）碳油對準性 va.碳油印刷時，沿板方向長度每碳油印刷時，沿板方向長度每200mm允許偏差允許偏差 0.05mm，每增加，每增加200 mm時，偏差可允許增大時，偏差可允許增大 0.05mm。 vb.碳油印刷時，不允許碳油導(dǎo)線壓在無絕緣油的碳油印刷時，不允許碳油導(dǎo)線壓在無絕緣油的 銅箔導(dǎo)線上。銅箔導(dǎo)線上。 （5）碳油圖形）碳油圖形 v碳油圖形應(yīng)完整，無明顯缺損，具體參照碳油圖形應(yīng)完整，無明顯缺損，具體參照6.1.6要要 求。求。 （6）碳油方阻值）碳油方阻值 a.油橋油橋30 / 60參考幻燈 3.2.6機械加工機械加工

35、 （1）外觀檢驗要求：）外觀檢驗要求： va.孔邊要求平滑，無明顯邊緣凸起，銅皮蹺起?？走呉笃交瑹o明顯邊緣凸起，銅皮蹺起。 vb.不允許有多孔、少孔、堵孔、孔發(fā)白。不允許有多孔、少孔、堵孔、孔發(fā)白。 vc.板表面壓傷不允許導(dǎo)致線路銅皮斷裂，壓傷面積板表面壓傷不允許導(dǎo)致線路銅皮斷裂，壓傷面積 不能大于不能大于3mm2。 vd.基材表面壓傷，導(dǎo)致基板內(nèi)部碎裂（泛白），在基材表面壓傷，導(dǎo)致基板內(nèi)部碎裂（泛白），在 150150 150 mm150 mm2 2范圍內(nèi)最多允許有一處壓傷且面積不允范圍內(nèi)最多允許有一處壓傷且面積不允 許超過許超過2 2 2mm2mm2 2。 v（2 2）形外觀檢驗要求）形外觀檢驗要求 va.a.邊須光滑、垂直。邊須光滑、垂直。 vb.b.邊或板角不允許破損、破裂，如有破損、破裂根邊或板角不允許破損、破裂，如有破損、破裂根 據(jù)外觀據(jù)外觀6.1.96.1.9規(guī)定檢驗規(guī)定檢驗。 。 61參考幻燈 3.2.7 V-割割 （1）