SMT-鋼網(wǎng)網(wǎng)板設(shè)計(1)

1、.1 鋼網(wǎng)設(shè)計鋼網(wǎng)設(shè)計 SMT工藝制程控制 .2 鋼網(wǎng)設(shè)計 印刷或滴注印刷或滴注 貼貼 片片 回回 流流 印刷引起的工藝問題占：印刷引起的工藝問題占： SMT過程過程 70 .3 鋼網(wǎng)設(shè)計 鋼網(wǎng)的設(shè)計要求 鋼網(wǎng)材料和制造工藝 鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計 鋼網(wǎng)的制作指標(biāo) .4 一一. 鋼網(wǎng)的設(shè)計要求鋼網(wǎng)的設(shè)計要求 正確的錫膏量或膠量正確的錫膏量或膠量 可靠的焊點或粘結(jié)強(qiáng)度可靠的焊點或粘結(jié)強(qiáng)度 良好的釋放后外形良好的釋放后外形 可靠穩(wěn)定的接觸可靠穩(wěn)定的接觸 容易定位和印刷容易定位和印刷 良好的工藝管制能力良好的工藝管制能力 .5 影響鋼網(wǎng)設(shè)計的因素影響鋼網(wǎng)設(shè)計的因素 Y G W H X T L 元件封裝種類

2、焊盤的設(shè)計 印刷機(jī)性能 元件種類的混合范圍 焊點質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 錫膏性能 .6 膠量的需求膠量的需求 考慮因素 l 器件的重量 l 焊盤間距 l 器件的STAND OFF值的大小 l 器件在貼片過程中不至于使膠 污染焊盤和焊端 .7 二二. 鋼網(wǎng)材料與制造工藝鋼網(wǎng)材料與制造工藝 常用鋼網(wǎng)材料的比較常用鋼網(wǎng)材料的比較 Performance黃銅不銹鋼鉬42號合金鎳 成本 可蝕刻性能 化學(xué)穩(wěn)定性 機(jī)械強(qiáng)度 細(xì)間距開口的能力 Note Note Note：需要電拋光工藝 .8 常用鋼網(wǎng)材料的比較常用鋼網(wǎng)材料的比較 （ 以以 黃黃 銅銅 為為 基基 準(zhǔn)準(zhǔn) ） Material密度抗拉強(qiáng)度楊氏模量CTE價格

3、黃銅1.01.01.01.01.0 不銹鋼0.971.81.70.61.4 鎳1.10.71.90.72.9 鉬1.52.13.00.32.0 42號合金1.12.01.60.32.2 .9 鉬質(zhì)鋼片特性 自潤滑特性 比不銹鋼密度還高 耐用性能好：較高的伸縮 性、抗拉強(qiáng)度和硬度。 抗腐蝕力較強(qiáng) 優(yōu)良的外形或尺寸穩(wěn)定性 .10 鉬和不銹鋼鋼網(wǎng)的比較 不銹鋼鉬 鉬材網(wǎng)板的孔壁更光滑 .11 鋼網(wǎng)加工方法 化學(xué)腐蝕工藝 對不銹鋼也有好的制作工藝 能力 通常是由雙面侵蝕。step stencil用單面 最經(jīng)濟(jì)和常用的技術(shù) 最適合step stencil制作 CAD DATA Manufacturer-

4、dependent Correction factor Photo-land pattern Etching Process Framing .12 化學(xué)腐蝕工藝的缺點 工藝所依靠的光繪技術(shù)對溫度和濕度有一定的敏感性。 工藝控制相對較難，對于大小開孔都同時腐蝕較難控制。 單面腐蝕孔壁效果較差。雙面腐蝕又因不同光繪工序而 精度較差。 孔壁的形狀對錫膏的釋放不利。 較難在腐蝕工藝中做個別工藝微調(diào)。 不適合用于微間距工藝上。 .13 鋼網(wǎng)加工方法 激光切割工藝 常用在不銹鋼材料上 從鋼網(wǎng)的底部切割以獲得梯 性開孔孔壁 投資大（有時價格較高） 多開孔情況下制造速度較慢 能處理微間距技術(shù) CAD DAT

5、A Auto-data-conversion fed to machine Cutting Process Framing 缺點 孔壁較粗糙 不能制造step鋼網(wǎng) 成本和質(zhì)量的改進(jìn)使這門技術(shù)更加受到歡迎成本和質(zhì)量的改進(jìn)使這門技術(shù)更加受到歡迎 .14 鋼網(wǎng)加工方法 電鑄工藝 一般采用鎳為網(wǎng)板材料 機(jī)械性能較不銹鋼更好 很好的開孔光滑度和精度 可以制出任何厚度的鋼網(wǎng) 能制出密封墊效果 缺點 價格高 有時太過光滑，不利于錫膏滾動 CAD DATA Manufacturer-dependent Correction factor Photo-land pattern Etching B=Y-0.05；

6、C=0.15*A ；R=0.1 0805以上（含0805）封裝（電感元件、 鉭電容元件、保險管元件除外）： A=X-0.05; B=Y-0.1；C=0.3*A；R=0.15 電感元件以及保險管元件，0805以上 （含0805）封裝: A=X-0.05；B=Y-0.1；C=0.2*A；R=0.15 采用如下圖所示“ V” 形開口。 X A BY C R 圖五 （具體的開口尺寸見下頁） .26 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計 chip元件 對于封裝形式為如下所示發(fā)光二極管元件，其鋼網(wǎng)開口采 用如下圖所示的開口 鉭電容鋼網(wǎng)開口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關(guān)系 對于0402器件，鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計為1：1的關(guān)系 特

7、殊說明： 發(fā)光二極管器件外形封裝 A X B Y A=X-0.1 B=Y-0.1 圖六 .27 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計 小外形晶體類 1、SOT23-1、SOT23-5 開口設(shè)計與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖： 圖七 .28 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計 小外形晶體類 2、SOT89 X1X2 X3 Y1 Y2 A1 A2 A3 B1 B2 B3 圖八 尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=X1； A2=X2 ；A3=X3 B1=Y1； B2=Y2； B3=1.6mm .29 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計 小外形晶體類 3、SOT143 開口設(shè)計與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖： 圖十 .30 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計 小外形晶體類 4、

8、SOT223 開口設(shè)計與焊盤為1：1的關(guān)系。如下圖： 圖十一 .31 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計 小外形晶體類 5、SOT252，SOT263，SOT-PAK （各封裝的區(qū)別在于下圖中的小焊盤個數(shù)不同） X1 Y1 Y2 A1 B1 B2 圖十二 尺寸對應(yīng)關(guān)系：A1=2/3*X1 B1=2/3*Y1；B2=Y2 .32 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計 表貼晶振 A X BY A=X-0.3 B=Y-0.3 圖十五 2、對于兩腳晶振 焊盤設(shè)計如右 圖，按照1:1 開口。 圖十六 1、對于四腳晶振 焊盤設(shè)計如右 圖所示。 .33 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計 阻排 開口設(shè)計與焊盤為1：1的關(guān)系，如下圖： .34 焊膏印刷

9、鋼網(wǎng)開口設(shè)計 周邊型引腳IC 1、Pitch 0.65mm 的IC X Y A B X=A，B=0.9*Y R 圓弧倒角R=0.05圖十七 2、Pitch0.65mm 的IC X Y A B X=A，B=Y R 圓弧倒角R=0.08 圖十八 .35 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計 BGA 1、PBGA 鋼網(wǎng)開口與焊盤為1：1的關(guān)系。 Pitch 0.8mm的PBGA，推薦鋼網(wǎng)開口為與 焊盤外切的方形： R0.05 圖二十 .36 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計 BGA 2、CBGA，CCGA 對于1.27mm間距的CBGA或CCGA器件， 其對應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為30mil的圓形開口。 對于1.0mm間距的CBGA或C

10、CGA器件， 其對應(yīng)鋼網(wǎng)開口應(yīng)為24mil的圓形開口。 .37 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計 BGA維修用植球小鋼網(wǎng) 開口設(shè)計為圓形，其直徑比BGA上小錫球的直徑大0.15mm。 BGA維修用植球小鋼網(wǎng)的厚度統(tǒng)一為0.3mm 特殊說明： .38 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計 通孔回流焊器件 焊點焊膏量的計算 焊點焊膏量(HvLvV)2； Hv通孔的容積 Lv是管腳所占通孔的體積； 2是因為焊膏的體積收縮比為50； V上下焊膏焊接后腳焊縫的體積； 方形管腳的焊膏量(R2HLWHV)2； 圓形管腳的焊膏量(R2H r2HV)2； R通孔插裝器件的插裝通孔半徑； L矩形管腳長邊尺寸； W矩形管腳短邊尺寸； r圓形管

11、腳半徑； H焊點填充厚度； V=0.215R22(0.2234R1r)； R1腳焊縫的半徑； 注：在實際的工程運(yùn)算中，V可以忽略掉： .39 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計 通孔回流焊器件 鋼網(wǎng)開口的計算 鋼網(wǎng)開口面積焊點需求的焊膏量鋼網(wǎng)的厚度。 圓形鋼網(wǎng)開口半徑R（鋼網(wǎng)開口面積/）1/2 方形鋼網(wǎng)開口長度A（鋼網(wǎng)開口面積）1/2 矩形鋼網(wǎng)開口長度L鋼網(wǎng)開口面積鋼網(wǎng)開口寬度 鋼網(wǎng)開口一般情況下以孔的中心為對稱。 如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng)開口的中心可以相對通孔的中心發(fā)生偏移。 為避免連錫，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。 為避免錫珠，鋼網(wǎng)開口應(yīng)避開器件本體下端的小支撐點。 .40

12、 焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計 大焊盤 L 當(dāng)一個焊盤長或?qū)挻笥?mm時（同時另一邊尺寸大于2.5mm)， 此時鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小 為3mm左右，可視焊盤大小而均分 .41 印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計 Chip件 印膠鋼網(wǎng)開口形狀統(tǒng)一為長條形，如下圖所示： W A Y B 圖二十五 （鋼網(wǎng)開口尺寸見下頁） .42 印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計 Chip件 器件封裝開口寬度W開口長度B 06030.4Y 08050.45Y 12060.55Y 12100.55Y 18080.6Y 18120.6Y 18250.7Y 20100.9Y 22200.9Y 22250.9Y 25121Y 321

13、81.2Y 47321.2Y STC32160.51.6 STC35280.62.8 STC60320.83.2 STC734314.3 *未包含在上述表格內(nèi) 的CHIP元件鋼網(wǎng)開口 寬度按照W=0.4*A的 方法計算。 *當(dāng)按上述算法算出的 W值超過1.2mm時， 取W=1.2mm。 .43 印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計 小外形晶體管 X A Y B C A=X B=1/2Y C=0.4 圖二十六 C D B C=3.8 D=1.4 B=1.5 圖二十七 1、SOT23 2、SOT89 .44 印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計 小外形晶體管 3、SOT143 W A X W=0.45 A=1/2X 圖二十八 B A W

14、 A=1/3*B W=1.0 圖二十九 4、SOT252 5、SOT223B A C A=1/2*B C=0.6 圖三十 .45 印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計 SOIC 鋼網(wǎng)開口設(shè)計如下圖所示： W A L B W=0.35*A L=0.8*B 當(dāng)W值按上述算法計算，其值 超過1.6mm時，則取W=1.6 圖三十一 .46 四. 鋼網(wǎng)制作指標(biāo) 結(jié)構(gòu)要求 P良好的平整度 P四面平衡的張力和良好的 應(yīng)力應(yīng)變能力 P位處中央的印刷圖形。 P足夠的鋼網(wǎng)面積對印刷圖 形比。 .47 鋼網(wǎng)制造指標(biāo) CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù) 開孔尺寸數(shù)據(jù) 鋼網(wǎng)材料 鋼網(wǎng)厚度 鋼網(wǎng)大小和絲網(wǎng)寬度 框架大小和在設(shè)備上的安裝 方法 印刷圖形基準(zhǔn)（或中

15、心點） 絲網(wǎng)張力 框架的相對印刷方向 鋼網(wǎng)厚度 清洗劑種類和清洗方法 額外要求（如拋光等） 這是我們要提供給供應(yīng)商的數(shù)據(jù)！ .48 其他設(shè)計和考慮 孔壁粗糙度：例如小于3um. 開孔位置精度：例如10um. 尺寸穩(wěn)定性：如在500mm尺寸范圍 內(nèi)，尺寸變化小于20um. 開孔圖網(wǎng)框平整度：如小于1mm. 形位于網(wǎng)框中間，偏差不超過2mm. .49 制造方法： Laser CuttingLaser Cutting + Electro-polish Electro-formingChemical Etching 檢驗項目 檢驗內(nèi)容檢驗結(jié)果 要求測量結(jié)果ACCUAIREJ 外框尺寸長 29” 寬 29” 長735.0寬735.0 鋁框尺寸長 40” 寬 40” 長 40” 寬 40” 鋼片尺寸長 580 寬 580 長580.0 寬580.0 PCB位置 PCB居中 PADS居中； 特殊 OK 模板外觀 無折痕變形，無污跡氧化，無 毛刺，孔壁光滑 OK 開口檢查無多孔漏孔，形狀及尺寸正確OK 鋁框垂直度1/150mmOK 鋁框平整度1.5mm0.7mm 四角及中間 張力(N/CM) 30 12345 3837393739 Power