智能電視芯片工廠建設項目策劃方案

1、泓域咨詢 /智能電視芯片工廠建設項目策劃方案智能電視芯片工廠建設項目策劃方案泓域咨詢機構報告說明中國是全球最大的電子產品制造基地和消費市場，但是中國半導體產業(yè)供需嚴重不匹配，巨大的供需缺口意味著巨大的成長和國產化替代空間，這將為中國的半導體行業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。集成電路設計行業(yè)的發(fā)展離不開集成電路制造業(yè)、集成電路封裝及測試業(yè)的協(xié)同發(fā)展。集成電路設計企業(yè)需要參考晶圓廠、封裝測試廠的模型數(shù)據(jù)進行設計，同時設計企業(yè)的技術進度也反向促進代工廠商工藝水平的進一步提升。隨著我國集成電路全產業(yè)鏈不斷完善，代工廠商的本土化可以為芯片設計企業(yè)降低流片成本和縮短生產周期，從而提高芯片設計企業(yè)在價格和供貨速度上的

2、競爭力。本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資61651.92萬元，其中：建設投資47815.62萬元，占項目總投資的77.56%；建設期利息698.25萬元，占項目總投資的1.13%；流動資金13138.05萬元，占項目總投資的21.31%。根據(jù)謹慎財務測算，項目正常運營每年營業(yè)收入135700.00萬元，綜合總成本費用105287.83萬元，凈利潤19165.94萬元，財務內部收益率14.09%，財務凈現(xiàn)值4260.78萬元，全部投資回收期4.33年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。本期項目技術上可行、經(jīng)濟上合理，投

3、資方向正確，資本結構合理，技術方案設計優(yōu)良。本期項目的投資建設和實施無論是經(jīng)濟效益、社會效益等方面都是積極可行的。實現(xiàn)“十三五”時期的發(fā)展目標，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調、綠色、開放、共享、轉型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢，任務依然艱巨。只要全市上下精誠團結、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進位、率先綠色崛起。報告對項目市場、技術、財務、工程、經(jīng)濟和環(huán)境等方面進行精確系統(tǒng)、完備無遺的分析，完成包括市場和銷售、規(guī)模和產品、廠址、原輔料供應、工藝技術、設備選擇、人員組織、實施計劃、投資與成本、效益及風險等的計算、論證和評價，選定最佳方案

4、，作為決策依據(jù)。本報告為模板參考范文，不作為投資建議，僅供參考。報告產業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息；項目建設方案、投資估算、經(jīng)濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。目錄第一章 項目緒論第二章 項目建設背景、必要性第三章 市場分析第四章 建設方案與產品規(guī)劃第五章 選址可行性分析第六章 建筑工程方案分析第七章 原輔材料供應及成品管理第八章 工藝技術分析第九章 項目環(huán)境影響分析第十章 安全生產分析第十一章 節(jié)能說明第十二章 人力資源配置分析第十三章 項目實施進度計劃第十四章 投資計劃方案第十五章 項目經(jīng)濟效益第十六章 招標及投資方案第十七章

5、項目風險分析第十八章 項目綜合評價第十九章 附表 附表1：主要經(jīng)濟指標一覽表附表2：建設投資估算一覽表附表3：建設期利息估算表附表4：流動資金估算表附表5：總投資估算表附表6：項目總投資計劃與資金籌措一覽表附表7：營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表附表8：綜合總成本費用估算表附表9：利潤及利潤分配表附表10：項目投資現(xiàn)金流量表附表11：借款還本付息計劃表第一章 項目緒論一、項目名稱及建設性質（一）項目名稱智能電視芯片工廠建設項目（二）項目建設性質本項目屬于新建項目。二、項目承辦單位（一）項目承辦單位名稱xx集團有限公司（二）項目聯(lián)系人胡xx（三）項目建設單位概況面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結構調整的

6、新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。三、項目定位及建設理由集成電路行業(yè)主要包括集成電路設計業(yè)、集成電路制造業(yè)、集成電路封裝和測試業(yè)以及集成電路加工設備制造業(yè)、集成電路材料業(yè)等子行業(yè)。集成電路設計業(yè)主要根據(jù)終端市場的需求設計開發(fā)各類芯片產品，處于產業(yè)鏈的上游。集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路兩大類。其中，標準通用集成是應用領域比較廣泛、標準型的通用電路，如處理器、

7、存儲器、數(shù)字信號處理器等，具備標準統(tǒng)一、通用性強、量大面廣的特征。專用集成電路是指針對特定系統(tǒng)需求設計的集成電路，與通用電路相比，其體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低。隨著技術不斷發(fā)展和產品的更新?lián)Q代，芯片設計公司為保持核心競爭力，需要持續(xù)的研發(fā)投入，且新芯片的研發(fā)往往周期長、風險大。而由于芯片產品的單位售價較低，因此企業(yè)研發(fā)的芯片市場規(guī)模需要達到一定量級才可實現(xiàn)盈利。前期大額的研發(fā)支付及后期大量的生產規(guī)模意味著在資金供給、市場運營能力、供應鏈管理上均需要一定時間的積累，新進入者較難在短期內在成本、規(guī)模等方面形成比較優(yōu)勢，從而對新進入者構成較高的規(guī)模壁壘。實現(xiàn)“十三

8、五”時期的發(fā)展目標，必須全面貫徹“創(chuàng)新、協(xié)調、綠色、開放、共享、轉型、率先、特色”的發(fā)展理念。機遇千載難逢，任務依然艱巨。只要全市上下精誠團結、拼搏實干、開拓創(chuàng)新、奮力進取，就一定能夠把握住機遇乘勢而上，就一定能夠加快實現(xiàn)全面提檔進位、率先綠色崛起。四、報告編制說明（一）報告編制依據(jù)1、國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十三個五年計劃綱要；2、投資項目可行性研究指南；3、相關財務制度、會計制度；4、投資項目可行性研究指南；5、可行性研究開始前已經(jīng)形成的工作成果及文件；6、根據(jù)項目需要進行調查和收集的設計基礎資料；7、可行性研究與項目評價；8、建設項目經(jīng)濟評價方法與參數(shù)；9、項目建設單位提供的有關本項目的各種

9、技術資料、項目方案及基礎材料。（二）報告編制原則1、嚴格遵守國家和地方的有關政策、法規(guī)，認真執(zhí)行國家、行業(yè)和地方的有關規(guī)范、標準規(guī)定；2、選擇成熟、可靠、略帶前瞻性的工藝技術路線，提高項目的競爭力和市場適應性；3、設備的布置根據(jù)現(xiàn)場實際情況，合理用地；4、嚴格執(zhí)行“三同時”原則，積極推進“安全文明清潔”生產工藝，做到環(huán)境保護、勞動安全衛(wèi)生、消防設施和工程建設同步規(guī)劃、同步實施、同步運行，注意可持續(xù)發(fā)展要求，具有可操作彈性；5、形成以人為本、美觀的生產環(huán)境，體現(xiàn)企業(yè)文化和企業(yè)形象；6、滿足項目業(yè)主對項目功能、盈利性等投資方面的要求；7、充分估計工程各類風險，采取規(guī)避措施，滿足工程可靠性要求。（二

10、） 報告主要內容依據(jù)國家產業(yè)發(fā)展政策和有關部門的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項目承辦單位的實際情況，按照項目的建設要求，對項目的實施在技術、經(jīng)濟、社會和環(huán)境保護等領域的科學性、合理性和可行性進行研究論證。研究、分析和預測國內外市場供需情況與建設規(guī)模，并提出主要技術經(jīng)濟指標，對項目能否實施做出一個比較科學的評價，其主要內容包括如下幾個方面:1、確定建設條件與項目選址。2、確定企業(yè)組織機構及勞動定員。3、項目實施進度建議。4、分析技術、經(jīng)濟、投資估算和資金籌措情況。5、預測項目的經(jīng)濟效益和社會效益及國民經(jīng)濟評價。四、項目建設選址本期項目選址位于xx，占地面積約146.24畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越，交通

11、便利，規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備，非常適宜本期項目建設。五、項目生產規(guī)模項目建成后，形成年產智能電視芯片50000臺的生產能力。六、建筑物建設規(guī)模本期項目建筑面積108217.50，其中：生產工程69150.98，倉儲工程11687.49，行政辦公及生活服務設施7034.14，公共工程20344.89。七、項目總投資及資金構成（一）項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資61651.92萬元，其中：建設投資47815.62萬元，占項目總投資的77.56%；建設期利息698.25萬元，占項目總投資的1.13%；流動資金1313

12、8.05萬元，占項目總投資的21.31%。（二）建設投資構成本期項目建設投資47815.62萬元，包括工程建設費用、工程建設其他費用和預備費，其中：工程建設費用41852.34萬元，工程建設其他費用4357.47萬元，預備費1605.81萬元。八、資金籌措方案本期項目總投資61651.92萬元，其中申請銀行長期貸款28500.00萬元，其余部分由企業(yè)自籌。九、項目預期經(jīng)濟效益規(guī)劃目標（一）經(jīng)濟效益目標值（正常經(jīng)營年份）1、營業(yè)收入（SP）：135700.00萬元。2、綜合總成本費用（TC）：105287.83萬元。3、凈利潤（NP）：19165.94萬元。（二）經(jīng)濟效益評價目標1、全部投資回收

13、期（Pt）：4.33年。2、財務內部收益率：14.09%。3、財務凈現(xiàn)值：4260.78萬元。十、項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進行建設，本期項目建設期限規(guī)劃12個月。十一、項目綜合評價該項目的建設符合國家產業(yè)政策；同時項目的技術含量較高，其建設是必要的；該項目市場前景較好；該項目外部配套條件齊備，可以滿足生產要求；財務分析表明，該項目具有一定盈利能力。綜上，該項目建設條件具備，經(jīng)濟效益較好，其建設是可行的。主要經(jīng)濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積97493.24約146.24畝1.1總建筑面積108217.50容積率1.111.2基底面積5459

14、6.21建筑系數(shù)56.00%1.3投資強度萬元/畝317.021.4基底面積54596.212總投資萬元61651.922.1建設投資萬元47815.622.1.1工程費用萬元41852.342.1.2工程建設其他費用萬元4357.472.1.3預備費萬元1605.812.2建設期利息萬元698.252.3流動資金13138.053資金籌措萬元61651.923.1自籌資金萬元33151.923.2銀行貸款萬元28500.004營業(yè)收入萬元135700.00正常運營年份5總成本費用萬元105287.836利潤總額萬元25554.587凈利潤萬元19165.948所得稅萬元6388.659增值稅

15、萬元5378.2510稅金及附加萬元4857.5911納稅總額萬元16624.4912工業(yè)增加值萬元42738.9513盈虧平衡點萬元20691.28產值14回收期年4.33含建設期12個月15財務內部收益率14.09%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元4260.78所得稅后第二章 項目建設背景、必要性一、產業(yè)發(fā)展情況1、面臨的機遇國內芯片市場廣闊，新興市場為行業(yè)發(fā)展帶來活力中國是全球最大的電子產品制造基地和消費市場，但是中國半導體產業(yè)供需嚴重不匹配，巨大的供需缺口意味著巨大的成長和國產化替代空間，這將為中國的半導體行業(yè)帶來更多的發(fā)展空間。集成電路產業(yè)鏈上下游不斷完善，技術不斷升級，有效降低芯片產品的

16、生產成本集成電路設計行業(yè)的發(fā)展離不開集成電路制造業(yè)、集成電路封裝及測試業(yè)的協(xié)同發(fā)展。集成電路設計企業(yè)需要參考晶圓廠、封裝測試廠的模型數(shù)據(jù)進行設計，同時設計企業(yè)的技術進度也反向促進代工廠商工藝水平的進一步提升。隨著我國集成電路全產業(yè)鏈不斷完善，代工廠商的本土化可以為芯片設計企業(yè)降低流片成本和縮短生產周期，從而提高芯片設計企業(yè)在價格和供貨速度上的競爭力。2、面臨的挑戰(zhàn)研發(fā)投入較大集成電路產業(yè)既是高回報產業(yè)，也是高投入、高風險產業(yè)。集成電路技術更新迭代迅速，隨著工藝節(jié)點的演進，技術的復雜度不斷提高，研發(fā)成本投入也不斷提升。由于行業(yè)產品應用的終端市場是消費類電子產品，產品更新?lián)Q代速度較快。為保證產品處

17、于技術領先和較強的市場競爭力，必須持續(xù)進行大量研發(fā)投入。集成電路設計企業(yè)的研發(fā)投入包括IP授權使用費用、研發(fā)團隊人員費用、流片費用等，通常投入較大。以流片費用為例，按照工藝的復雜程度和技術水平，65nm、40nm、28nm、12nm的流片費用范圍可以從上百萬元到上千萬元人民幣不等。同時，培養(yǎng)和儲備研發(fā)工程師也需要投入大量的資金。因此，企業(yè)研發(fā)芯片產品的盈虧平衡點較高，如果研發(fā)的芯片產品不能符合市場需求而導致銷售規(guī)模有限，則研發(fā)投入將無法全部收回，企業(yè)將面臨虧損。高端專業(yè)人才需求較大集成電路設計行業(yè)的核心為研發(fā)實力，而研發(fā)實力源于企業(yè)研發(fā)人才的儲備和培養(yǎng)，因此研發(fā)人才對于集成電路設計行業(yè)的發(fā)展至

18、關重要。雖然近年來隨著我國集成電路產業(yè)的發(fā)展，集成電路設計行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應求的情況依然普遍存在。根據(jù)中國集成電路產業(yè)人才白皮書（2017-2018），截至2017年底，我國集成電路產業(yè)現(xiàn)有人才存量約為40萬人，根據(jù)產業(yè)快速發(fā)展需求，人才呈現(xiàn)稀缺狀態(tài)。其中，2017年到2018年上半年，我國集成電路產業(yè)設計業(yè)人才需求數(shù)增幅趨于穩(wěn)定，但高端設計人才緊缺的狀況并沒有得到改善。專業(yè)研發(fā)人才相對缺乏現(xiàn)已成為當前制約行業(yè)發(fā)展的主要因素。研發(fā)投入規(guī)模較大以及專業(yè)研發(fā)人才相對缺乏的情況，將隨著企業(yè)的發(fā)展、拓寬融資渠道、培養(yǎng)和儲備核心技術團隊等措施得以逐步改善和解決。產業(yè)創(chuàng)新要素積累

19、不足我國集成電路設計業(yè)尚未擺脫跟隨國外先進設計技術的現(xiàn)狀，產品創(chuàng)新能力有待提高。近年來，我國企業(yè)的產品升級換代主要依靠工藝和EDA工具進步的現(xiàn)象并沒有根本改觀，能夠根據(jù)自己的產品和所采用的工藝，自行定義設計流程、并采用COT設計方法進行產品開發(fā)的企業(yè)少之又少。3、技術壁壘集成電路設計行業(yè)產品高度的系統(tǒng)復雜性和專業(yè)性決定了進入本行業(yè)具有很高的技術壁壘。多媒體智能終端SoC芯片的研發(fā)，核心技術包括全格式視頻解碼處理、全格式音頻解碼處理、全球數(shù)字電視解調、超高清電視圖像處理模塊、高速外圍接口模塊、高品質音頻信號處理、芯片級安全解決方案、軟硬件結合的超低功耗技術、內存帶寬壓縮技術、高性能平臺的生態(tài)整合

20、技術、超大規(guī)模數(shù)?；旌霞呻娐吩O計技術等。行業(yè)內的后來者短期內無法突破上述核心技術壁壘，只有經(jīng)過長時間技術探索和不斷積累才能與占據(jù)技術優(yōu)勢的企業(yè)相抗衡。4、規(guī)模壁壘隨著技術不斷發(fā)展和產品的更新?lián)Q代，芯片設計公司為保持核心競爭力，需要持續(xù)的研發(fā)投入，且新芯片的研發(fā)往往周期長、風險大。而由于芯片產品的單位售價較低，因此企業(yè)研發(fā)的芯片市場規(guī)模需要達到一定量級才可實現(xiàn)盈利。前期大額的研發(fā)支付及后期大量的生產規(guī)模意味著在資金供給、市場運營能力、供應鏈管理上均需要一定時間的積累，新進入者較難在短期內在成本、規(guī)模等方面形成比較優(yōu)勢，從而對新進入者構成較高的規(guī)模壁壘。5、人才壁壘集成電路設計業(yè)屬于人才密集型行

21、業(yè)，擁有優(yōu)秀的研發(fā)技術人才是企業(yè)保持競爭力的關鍵因素。隨著集成電路行業(yè)不斷發(fā)展，研發(fā)人才的需求缺口日益擴大，同時高端專業(yè)研發(fā)人才具有較高的聘用成本且多數(shù)集中于行業(yè)內的領先企業(yè)。這使得新進入者短期內難以獲得所需人才，面臨較高的人才壁壘。6、客戶壁壘由于芯片是系統(tǒng)的主要部件，對于對產品的穩(wěn)定性、可靠性起到關鍵作用。在選擇相應的芯片供應商時，客戶通常需要對其進行一定時間的檢測和考核。更換芯片供應商會增加成本且引入較大的質量風險，而且不同供應商生產的產品在功能、性能等方面具有一定的特殊性，因此一旦客戶選定了某個集成電路供應商后，通常會長期與該供應商進行合作，這導致了集成電路設計業(yè)客戶黏性較強。新進入者

22、通常難以在短期內取得客戶認同，無法打破現(xiàn)有市場競爭格局，從而形成一定的市場壁壘。7、資本壁壘芯片研發(fā)也是一個典型的資金密集型行業(yè)。集成電路設計行業(yè)具有投資大、周期長、風險高的特點。隨著下游消費電子市場的蓬勃發(fā)展，消費者需求不斷升級，使得芯片產品的升級和迭代必須緊跟市場變化。因此，芯片研發(fā)行業(yè)必須根據(jù)市場變化快速反應并持續(xù)進行有競爭力的研發(fā)投入。在研發(fā)階段保持有競爭力的投入，就需要投入大量的資金用于構建專業(yè)研發(fā)團隊人員、采購各種IP使用權和流片費用等，產品研發(fā)期間產生的各種研發(fā)投入可能高達數(shù)千萬到數(shù)億元人民幣。同時，如果研發(fā)產品不能符合市場的需求導致銷售規(guī)模有限，研發(fā)投入將無法全部收回，企業(yè)將面

23、臨虧損。因此，較大的投資規(guī)模、較長的投資周期以及較高的投資風險都構成了進入本行業(yè)的資本壁壘。二、區(qū)域產業(yè)環(huán)境分析“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖?jīng)濟發(fā)展方式轉變的機遇，正在由原來規(guī)?？焖贁U張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)展質量和效益的機遇，我區(qū)推動轉型發(fā)展契合發(fā)展大勢。“十三五”時期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經(jīng)濟仍然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內經(jīng)濟下行壓力加大，傳統(tǒng)產業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷

24、提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產業(yè)培育的“關鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉型發(fā)展的“攻堅期”，有很多經(jīng)濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟總量不夠大、產業(yè)結構不夠優(yōu)、重構支柱產業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務較重。三、項目承辦單位發(fā)展概況未來，在保持健康、穩(wěn)定、快速、持續(xù)發(fā)展的同時，公司以“和諧發(fā)展”為目標，踐行社會責任，秉承“責任、公平、開放、求實”的企業(yè)責任，服務全國。面對宏觀經(jīng)濟增速放緩、結構調整的新常態(tài)，公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面

25、著力探索，提升企業(yè)綜合實力，配合產業(yè)供給側結構改革。同時，公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇，積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來，公司一直堅持堅持以誠信經(jīng)營來贏得信任。經(jīng)過多年的發(fā)展，公司擁有雄厚的技術實力，豐富的生產經(jīng)營管理經(jīng)驗和可靠的產品質量保證體系，綜合實力進一步增強。公司將繼續(xù)提升供應鏈構建與管理、新技術新工藝新材料應用研發(fā)。集團成立至今，始終堅持以人為本、質量第一、自主創(chuàng)新、持續(xù)改進，以技術領先求發(fā)展的方針。四、行業(yè)背景分析（1）智能機頂盒行業(yè)近年來，隨著全球網(wǎng)絡基礎設施的不斷完善以及互聯(lián)網(wǎng)技術的快速發(fā)展，網(wǎng)絡機頂盒的市場規(guī)模不斷擴大。未來隨著印度、東南亞等國家

26、和地區(qū)網(wǎng)絡機頂盒的不斷普及，全球網(wǎng)絡機頂盒市場規(guī)模仍將持續(xù)較快增長。在我國市場，近年來“寬帶中國”、“三網(wǎng)融合”等政策快速推進，中國電信、中國聯(lián)通和中國移動三大電信運營商大規(guī)模部署視頻終端設備，我國網(wǎng)絡機頂盒市場保持較快發(fā)展態(tài)勢。全球IPTV/OTT機頂盒市場規(guī)模全球IPTV/OTT機頂盒市場銷售總量由2012年的3,130萬臺增長至2017年的16,200萬臺，復合年增長率達到38.93%，2017年同比增長57.13%。我國IPTV/OTT機頂盒市場規(guī)模近年來我國IPTV機頂盒主要由網(wǎng)絡運營商主導，市場需求不斷提升。根據(jù)格蘭研究的數(shù)據(jù)，2013年我國IPTV機頂盒的新增出貨量為785.00

27、萬臺，2014年有所下降；2015年以來由于電信運營商加快“高寬帶+視頻”普及力度，促使IPTV機頂盒快速普及，呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，到2016年新增出貨量達到3,596.20萬臺，2017年增長至4,221.30萬臺，同比增長17.38%。2013年我國OTT機頂盒的新增出貨量為1,130.00萬臺，受政策管控的影響，2015年新增出貨量由2014年的1,660.00萬臺略降至1,580.00萬臺，隨后連續(xù)兩年大幅增長，在2017年增長至4,468.70萬臺。機頂盒芯片市場前景在OTT機頂盒芯片市場方面，隨著電信運營商發(fā)力互聯(lián)網(wǎng)視頻業(yè)務，大規(guī)模招標4K超高清智能機頂盒以大力布局家庭視頻終端，OTT

28、機頂盒芯片市場已全面轉向4K。未來市場無4K、無64位的芯片將逐漸淡出市場。另一方面，近年來中國電信、中國聯(lián)通、中國移動三大電信運營商機頂盒市場招標頻繁，促使機頂盒芯片市場迅速擴張。未來隨著政策紅利及三大電信運營商在視頻終端的發(fā)力，IPTV滲透率將進一步提高，我國IPTV仍有較大市場前景。目前IPTV機頂盒市場逐漸4K化，隨著用戶對視頻體驗的要求提高，以及技術的逐步成熟，IPTV市場芯片的配置將繼續(xù)走向高端。（2）智能電視行業(yè)全球智能電視市場規(guī)模隨著通信、網(wǎng)絡、芯片、人機交互等方面技術的不斷成熟，智能電視逐漸成為不可或缺的家庭智能終端，全球智能電視產業(yè)發(fā)展迅速，智能電視普及率持續(xù)提升，已成為未

29、來全球彩電行業(yè)產業(yè)結構調整和轉型升級的主要方向。根據(jù)IHSMarkit數(shù)據(jù)，全球智能電視出貨量在2017年達到2.15億臺。我國智能電視市場規(guī)模近年來，我國智能電視市場發(fā)展迅猛，是全球智能電視市場發(fā)展的主要驅動力。2012-2017年期間，我國智能電視消費市場銷量由1,610萬臺增長至4,737萬臺，復合年增長率達24.09%，呈快速增長態(tài)勢。智能電視芯片市場前景智能電視主要包括插卡式、一體式、分體式三大類，其中插卡式和一體式智能電視通常至少內置1顆芯片，而分體式智能電視通常由電視主機和電視顯示終端，或者由電視主機、電視音響和電視顯示終端組成，每個終端至少內置1顆芯片。因此智能電視芯片作為智能

30、電視的核心部件，其市場需求與智能電視的產量成正比。未來，全球及我國智能電視市場的快速發(fā)展，將為智能電視芯片市場帶來廣闊的市場前景。（3）AI音視頻系統(tǒng)終端市場AI音視頻系統(tǒng)終端主要是指具有音視頻編解碼功能，并提供物體識別、人臉識別、手勢識別、遠場語音識別、超高清圖像、動態(tài)圖像等內容輸入和輸出的終端產品。按照應用領域的不同，AI音視頻系統(tǒng)終端芯片主要包括音頻類智能終端和視頻類智能終端，音頻類智能終端主要包括智能音箱、耳機、車載音響等，視頻類智能終端主要包括智能網(wǎng)絡監(jiān)控攝像機、行車記錄儀、智能門禁等。全球智能音箱市場規(guī)模近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)技術的持續(xù)滲透，全球智能音箱市場逐步興起并不斷發(fā)展。根據(jù)St

31、rategyAnalytics統(tǒng)計，2018年全球智能音箱出貨量達8,200萬臺，同比增長152.31%，呈快速增長態(tài)勢。我國智能音箱市場規(guī)模中國作為全球智能音箱市場發(fā)展最快的地區(qū)之一，近年智能音箱市場迅速崛起，已迅速成為僅次于美國的第二大智能音箱市場。根據(jù)Arizton的數(shù)據(jù)，預計到2023年我國智能音箱市場需求將達到5,020萬臺。智能音箱芯片市場前景隨著政策的推動和技術的發(fā)展，人工智能開始應用于多種產業(yè)領域，而智能音箱作為傳統(tǒng)音箱智能化的產物，將音樂、交互和家居屬性融合了起來，從2017年起在我國迅速發(fā)展。智能音箱目前已成為語音交互系統(tǒng)的一大載體，被視為智慧家庭的切入口。未來，隨著智能音

32、箱產品數(shù)量的增多，市場將呈現(xiàn)細分化的趨勢，同時在大廠構建的語音生態(tài)圈下，消費者對于智能音箱的購買意愿將逐步提高，其廣闊的市場前景將為智能音箱芯片行業(yè)帶龐大的市場需求。第三章 市場分析一、行業(yè)基本情況（一）集成電路設計行業(yè)簡介集成電路行業(yè)主要包括集成電路設計業(yè)、集成電路制造業(yè)、集成電路封裝和測試業(yè)以及集成電路加工設備制造業(yè)、集成電路材料業(yè)等子行業(yè)。集成電路設計業(yè)主要根據(jù)終端市場的需求設計開發(fā)各類芯片產品，處于產業(yè)鏈的上游。（二）集成電路設計行業(yè)的市場分類集成電路按應用領域可分為標準通用集成電路和專用集成電路兩大類。其中，標準通用集成是應用領域比較廣泛、標準型的通用電路，如處理器、存儲器、數(shù)字信號

33、處理器等，具備標準統(tǒng)一、通用性強、量大面廣的特征。專用集成電路是指針對特定系統(tǒng)需求設計的集成電路，與通用電路相比，其體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低。（三）全球集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況隨著全球電子信息產業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路設計行業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長的勢頭。然而，由于智能手機、筆記本電腦等終端產品進入成熟期，增量放緩，而物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領域仍處于技術積累階段，對半導體產業(yè)的貢獻度較低，2015年全球IC設計行業(yè)市場規(guī)模出現(xiàn)小幅萎縮，2016年全球IC設計行業(yè)市場規(guī)模再次實現(xiàn)增長，2018年全球IC設計行業(yè)銷售額為1,139億美元。目前，全球集成電路設計市場

34、較為集中。從區(qū)域分布來看，美國集成電路設計行業(yè)仍處于全球領先地位。（四）我國集成電路設計行業(yè)發(fā)展概況我國的集成電路設計產業(yè)雖起步較晚，但憑借著巨大的市場需求、經(jīng)濟的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路設計行業(yè)市場增長的主要驅動力。從產業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢。2018年度，我國集成電路設計業(yè)實現(xiàn)銷售收入2,519億元，同比增長21.50%。我國集成電路設計業(yè)占我國集成電路產業(yè)鏈的比重一直保持在27%以上，并由2011年的27.22%增長至2018年的38.57%，發(fā)展速度總體高于行業(yè)平均水平，已成為集成電路各細分行業(yè)中占比最高的子行業(yè)。

35、根據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2017年我國集成電路設計企業(yè)在當年全球前五十大Fabless企業(yè)中占據(jù)了10個席位，已逐步進入全球市場的主流競爭格局中。根據(jù)美國半導體產業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年第一季度全球半導體市場的銷售額為968億美元，同比下降13%。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2019年第一季度中國集成電路設計行業(yè)的銷售額為458.8億元，同比增長16.3%，但增速同比下降5.7個百分點。根據(jù)全球半導體貿易統(tǒng)計組織報告，2019年全球半導體市場銷售額預計較2018年下降12%，其中集成電路行業(yè)同比下降14.3%。智能機頂盒方面，根據(jù)格蘭研究預計，2019年電信運營商開始普及融合智能終端，智

36、能終端市場出貨需求進一步增加；AI音視頻系統(tǒng)終端方面，根據(jù)StrategyAnalytics統(tǒng)計，2019年第一季度全球智能音箱出貨量同比增長181.52%。受全球半導體市場下滑影響，中國集成電路設計行業(yè)2019年第一季度增速有所下降，但仍保持一定的增長。同時，行業(yè)的下游市場存在進一步需求。因此，行業(yè)的發(fā)展趨勢未發(fā)生轉變。二、市場分析（一）行業(yè)相關政策1、關于印發(fā)“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃的通知推動信息技術產業(yè)跨越發(fā)展，提升關鍵芯片設計水平2、擴大和升級信息消費三年行動計劃（2018-2020年）加快超高清視頻在社會各行業(yè)應用普及3、超高清視頻產業(yè)發(fā)展行動計劃（2019-2022年）

37、按照“4K先行、兼顧8K”的總體技術路線，大力推進超高清視頻產業(yè)發(fā)展和相關領域的應用（二）行業(yè)與上下游行業(yè)的關聯(lián)性及其影響集成電路設計行業(yè)的上游是晶圓代工企業(yè)和封裝測試企業(yè)，下游是通訊、信息技術、汽車電子等眾多智能終端企業(yè)。其中，集成電路設計是整個產業(yè)鏈的核心：由集成電路設計企業(yè)設計和研發(fā)芯片，并通過委托加工方式由晶圓代工企業(yè)和封裝企業(yè)制成成品并由測試企業(yè)檢驗通過，再由芯片設計企業(yè)直接或通過經(jīng)銷商銷售給下游的智能終端企業(yè)。1、與上游行業(yè)的關聯(lián)度及其影響上游行業(yè)發(fā)展對集成電路設計業(yè)的影響主要體現(xiàn)在三個方面：（1）產品良率：晶圓代工企業(yè)和封裝測試企業(yè)的工藝水平和集成電路測試水平直接影響芯片成品的性

38、能和良率，從而影響集成電路的單位成本和生產效率；（2）交貨周期：上游企業(yè)的產能決定了集成電路設計企業(yè)的產品產能，進而影響集成電路設計企業(yè)的交貨周期；（3）產品成本：原材料晶圓價格、代工廠商加工費用和封裝測試費用的變化都會影響集成電路設計企業(yè)產品的最終成本。2、與下游行業(yè)的關聯(lián)性及其影響下游智能終端企業(yè)對于集成電路設計業(yè)的影響如下：一方面，近年來下游市場平穩(wěn)發(fā)展，消費電子、汽車電子等集成電路應用的重要領域升級換代進程加快，促進了集成電路產業(yè)鏈的持續(xù)擴張，有利于集成電路設計行業(yè)的需求規(guī)模持續(xù)增長。另一方面，下游企業(yè)直接面對消費市場，能夠及時了解消費者對現(xiàn)有產品的使用感受，并就產品的性能、功能和成本

39、方面對集成電路設計企業(yè)提出進一步訴求。設計企業(yè)通過研發(fā)創(chuàng)新、優(yōu)化設計、改進工藝，將消費者的需求轉變?yōu)榫唧w的物理版圖，從而設計出更具市場吸引力和性價比更高的產品。同時，新技術的推出也將帶動新一輪的消費升級，進而促進整個產業(yè)向前發(fā)展。第四章 建設方案與產品規(guī)劃一、建設規(guī)模及主要建設內容（一）項目場地規(guī)模該項目總占地面積97493.24（折合約146.24畝），預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積108217.50。（二）產能規(guī)模根據(jù)國內外市場需求和xx集團有限公司建設能力分析，建設規(guī)模確定達產年產智能電視芯片50000臺，預計年營業(yè)收入135700.00萬元。二、產品規(guī)劃方案及生產綱領本期項目產品主要從國家及地

40、方產業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經(jīng)濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場需求狀況進行必要的調整，各年生產綱領是根據(jù)人員及裝備生產能力水平，并參考市場需求預測情況確定，同時，把產量和銷量視為一致，本報告將按照初步產品方案進行測算。第五章 選址可行性分析一、項目選址原則項目建設區(qū)域以城市總體規(guī)劃為依據(jù)，布局相對獨立，便于集中開展科研、生產經(jīng)營和管理活動，并且統(tǒng)籌考慮用地與城市發(fā)展的關系，與當?shù)氐慕ǔ蓞^(qū)有較方便的聯(lián)系。二、建設區(qū)基本情況項目建設選址區(qū)位優(yōu)勢得天獨厚，是區(qū)域核心功能區(qū)的重要組成部分。交通體系開放便捷，周邊1

41、0分鐘車程范圍內，有高速公路4條、高速公路出入口6個，多條國道在區(qū)內通過，立體化交通網(wǎng)絡通達。項目建設地自然生態(tài)環(huán)境良好，園區(qū)綠化率達50%以上，空氣和水質優(yōu)于國家標準；項目建設地配套功能設施完備，基礎功能設施達到“十通一平”，建有大型商務寫字樓、會議中心、星級酒店等，能夠提供會議、住宿、餐飲、醫(yī)療、休閑等服務?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機遇和有利條件。我國經(jīng)濟長期向好的基本面沒有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機遇期的重大判斷沒有改變，但戰(zhàn)略機遇期的內涵發(fā)生深刻變化，正在由原來加快發(fā)展速度的機遇轉變?yōu)榧涌旖?jīng)濟發(fā)展方式轉變的機遇，正在由原來規(guī)?？焖贁U張的機遇轉變?yōu)樘岣甙l(fā)展質量和效益的機遇，我區(qū)

42、推動轉型發(fā)展契合發(fā)展大勢?！笆濉睍r期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢看，世界經(jīng)濟仍然處于復蘇期，發(fā)展形勢復雜多變，國內經(jīng)濟下行壓力加大，傳統(tǒng)產業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競爭更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來看，我區(qū)仍處于產業(yè)培育的“關鍵期”、社會穩(wěn)定的“敏感期”和轉型發(fā)展的“攻堅期”，有很多經(jīng)濟社會發(fā)展問題需要解決，特別是經(jīng)濟總量不夠大、產業(yè)結構不夠優(yōu)、重構支柱產業(yè)體系任重道遠，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎薄弱、發(fā)展動力不足等問題亟需突破，維護安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務較重。到“十三五”末，力爭實現(xiàn)經(jīng)濟增長、發(fā)展質量效益、生態(tài)

43、環(huán)境在省市爭先進位；地區(qū)生產總值比2010年增加1.5倍以上、城鄉(xiāng)居民人均可支配收入比2010年增加1.5倍以上；是到2020年確保如期全面建成小康社會。三、創(chuàng)新驅動發(fā)展堅持以經(jīng)濟建設為中心，持續(xù)加大產業(yè)培育力度。要加快工業(yè)產業(yè)調整改造步伐，始終把產業(yè)培育作為中心任務不放松，加快打造支撐發(fā)展的產業(yè)體系。要聚焦以節(jié)能環(huán)保、信息服務、文化休閑旅游為重點的“三大新興產業(yè)”，不斷夯實產業(yè)發(fā)展載體，培育新的經(jīng)濟增長點。要加快傳統(tǒng)產業(yè)改造升級，著力優(yōu)化產業(yè)結構，不斷壯大經(jīng)濟實力，為全面建成小康社會打下堅實基礎。堅持發(fā)展動力轉換，提升經(jīng)濟發(fā)展質量和效益。要主動適應經(jīng)濟發(fā)展新常態(tài)，發(fā)揮消費對增長的基礎作用、投

44、資對增長的關鍵作用、出口對增長的促進作用，統(tǒng)籌提升改革、開放、創(chuàng)新“三大動力”，加快培育形成經(jīng)濟發(fā)展的“混合動力”。要推進重點領域和關鍵環(huán)節(jié)改革，加大結構性改革力度，提高供給體系質量和效率；主動融入開放發(fā)展新格局，優(yōu)化對外開放環(huán)境，提高對外開放質量和發(fā)展的內外聯(lián)動性；大力實施創(chuàng)新驅動，推進大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新，加快新動能成長和傳統(tǒng)動能改造提升。四、“十三五”發(fā)展目標建設高質高效、持續(xù)發(fā)展的經(jīng)濟發(fā)展強市。經(jīng)濟保持平穩(wěn)較快增長，產業(yè)結構優(yōu)化升級，實體經(jīng)濟不斷壯大，質量效益明顯提高。創(chuàng)新驅動成為經(jīng)濟社會發(fā)展的主要動力，科技創(chuàng)新能力明顯增強。區(qū)域協(xié)同發(fā)展取得明顯成效，開放型經(jīng)濟達到新水平。產業(yè)強市成效顯

45、著，項目建設鱗次櫛比，傳統(tǒng)產業(yè)優(yōu)化升級，新興產業(yè)蓬勃興起，現(xiàn)代農業(yè)和服務業(yè)迅猛發(fā)展、蒸蒸日上，市域綜合經(jīng)濟實力和影響力邁上新臺階。建設生態(tài)良好、環(huán)境優(yōu)美的秀美生態(tài)城市。城鎮(zhèn)化進程進一步加快，中心城區(qū)綜合服務功能大幅提升，中小城市和特色小城鎮(zhèn)格局基本形成，城鎮(zhèn)化率達到60%以上。生態(tài)文明建設加快推進，具備條件的農村基本建成美麗鄉(xiāng)村。節(jié)約型社會、循環(huán)經(jīng)濟深入發(fā)展，主要污染物減排如期實現(xiàn)省下達目標任務，森林覆蓋率大幅提升，環(huán)境質量明顯改善，經(jīng)濟、人口與資源環(huán)境相協(xié)調的發(fā)展格局初步形成。五、產業(yè)發(fā)展方向（一）增強經(jīng)濟動力和活力充分發(fā)揮投資的關鍵作用、消費的基礎作用和出口的促進作用，優(yōu)化勞動力、資本、土

46、地、技術、管理等要素配置，增強經(jīng)濟增長的均衡性、協(xié)同性和可持續(xù)性。（二）培育壯大新興產業(yè)把握產業(yè)發(fā)展新方向，落實中國制造2025，以集群化、信息化、智能化發(fā)展為路徑，加快發(fā)展以節(jié)能環(huán)保產業(yè)為重點的先進制造業(yè)，以信息服務業(yè)為重點的新興生產性服務業(yè)，以文化休閑旅游業(yè)為重點的新興生活性服務業(yè)。（三）推動傳統(tǒng)產業(yè)轉型升級推動區(qū)內具有優(yōu)勢的裝備制造、材料工業(yè)、食品工業(yè)以及生產性服務業(yè)、生活性服務業(yè)圍繞生產技術、商業(yè)模式、供求趨勢的變化，滿足新需求，采用新技術、新模式，實現(xiàn)優(yōu)化升級。（四）提升創(chuàng)新驅動能力加快推進創(chuàng)新發(fā)展，以企業(yè)為創(chuàng)新主體，逐步完善政策、人才和市場環(huán)境，形成創(chuàng)新支撐經(jīng)濟發(fā)展的格局。三、項目

47、選址綜合評價項目選址區(qū)域地勢平坦開闊，四周無污染源、自然景觀及保護文物。供電、供水可靠，給、排水方便，而且，交通便利、通訊便捷、遠離居民區(qū)，所以，從項目選址周圍環(huán)境概況、資源和能源的利用情況以及對周圍環(huán)境的影響分析，擬建工程的項目選址選擇是科學合理的。第六章 建筑工程方案分析一、項目工程設計總體要求（一）設計原則本設計按照國家及行業(yè)指定的有關建筑、消防、規(guī)劃、環(huán)保等各項規(guī)定，在滿足工藝和生產管理的條件下，盡可能的改善工人的操作環(huán)境。在不額外增加投資的前提下，對建筑單體從型體到色彩質地力求簡潔、鮮明、大方，突出現(xiàn)代化工業(yè)建筑的個性。在整個建筑設計中，力求采用新材料、新技術，以使建筑物富有藝術感，

48、突出時代特點。（二）設計規(guī)范、依據(jù)1、建筑設計防火規(guī)范2、建筑結構荷載規(guī)范3、建筑地基基礎設計規(guī)范4、建筑抗震設計規(guī)范5、混凝土結構設計規(guī)范6、給排水工程構筑物結構設計規(guī)范二、建設方案（一）混凝土要求根據(jù)混凝土結構耐久性設計規(guī)范（GB/T50476）之規(guī)定，確定構筑物結構構件最低混凝土強度等級，基礎混凝土結構的環(huán)境類別為一類，本工程上部主體結構采用C30混凝土，上部結構構造柱、圈梁、過梁、基礎采用C25混凝土，設備基礎混凝土強度等級采用C30級，基礎混凝土墊層為C15級，基礎墊層混凝土為C15級。（二）鋼筋及建筑構件選用標準要求1、本工程建筑用鋼筋采用國家標準熱軋鋼筋：基礎受力主筋均采用HRB

49、400，箍筋及其它次要構件為HPB300。2、HPB300級鋼筋選用E43系列焊條，HRB400級鋼筋選用E50系列焊條。3、埋件鋼板采用Q235鋼、Q345鋼，吊鉤用HPB235。4、鋼材連接所用焊條及方式按相應標準及規(guī)范要求。（三）隔墻、圍護墻材料本工程框架結構的填充墻采用符合環(huán)境保護和節(jié)能要求的砌體材料（多孔磚），材料強度均應符合GB50003規(guī)范要求：多孔磚強度MU10.00，砂漿強度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保護層1、水泥選用標準：水泥品種一般采用普通硅酸鹽水泥，并根據(jù)建（構）筑物的特點和所處的環(huán)境條件合理選用添加劑。2、混凝土保護層：結構構件受力鋼筋的混凝土保護層

50、厚度根據(jù)混凝土結構耐久性設計規(guī)范（GB/T50476）規(guī)定執(zhí)行。三、建筑工程建設指標本期項目建筑面積108217.50，其中：生產工程69150.98，倉儲工程11687.49，行政辦公及生活服務設施7034.14，公共工程20344.89。建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產工程34886.9869150.9811029.441.11#生產車間10466.0920745.293308.831.22#生產車間8721.7517287.742757.361.33#生產車間8372.8816596.242647.071.44#生產車間7326.2714521

51、.712316.182倉儲工程5896.3911687.491417.942.11#倉庫1768.923506.25425.382.22#倉庫1474.102921.87354.492.33#倉庫1415.132805.00340.312.44#倉庫1238.242454.37297.773行政辦公及生活服務設施6337.067034.141030.423.1行政辦公樓4119.094572.19669.773.2宿舍及食堂2217.972461.95360.654公共工程7475.7820344.893000.02輔助用房等5綠化工程6727.0335.946其他工程36170.003964

52、.34場地、道路、景觀亮化等7合計97493.24108217.5020478.10第七章 原輔材料供應及成品管理一、項目建設期原輔材料供應情況本期項目在施工期間所需的原輔材料主要是：混凝土、水泥、砂石等建筑材料，xx及周邊市場均有供貨廠家（商戶），完全能夠滿足項目建設的需求。二、項目運營期原輔材料供應及質量管理（一）主要原材料供應本期工程項目將以智能電視芯片量生產為流程，原材料及輔助材料均在國內市場采購，主要原材料及輔助材料是：晶圓、電子元器件、外加工件等若干，xx集團有限公司擁有穩(wěn)定的供應渠道并且和這些供應商建立了比較密切的上下游客戶關系。（二）主要原材料及輔助材料管理1、所有原材料及輔助

53、材料，在進廠前必須進行嚴格的質量檢驗，其質量必須符合國家有關標準的要求，為確保最終成品的質量，原輔料購入需進行各項指標的檢測，并按標準程序進行驗收、入庫貯存。2、本期工程項目還可根據(jù)具體訂單的特殊要求，按照顧客的不同期望采購不同的原輔材料，以確保產品質量和滿足用戶需求。第八章 工藝技術分析一、企業(yè)技術研發(fā)分析公司通過移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等技術與設備結合，以智能產品和智能工廠為重點深入推進智能制造。1、持續(xù)推進4.0產品工程。4.0產品以“模塊化平臺+智能化產品”為核心，深度融合傳感、互聯(lián)等技術，均可實現(xiàn)“自診斷、自調整、自適應”，在性能、可靠性、智能化、環(huán)保方面更上新臺階。公司計劃通過自主研發(fā)和

54、技術引入，全面實現(xiàn)原有產品的換代升級，充分發(fā)揮智能化技術優(yōu)勢，不斷創(chuàng)造全新的市場需求。 2、加快推進智能工廠建設。該項目的建設，將完全按照智能制造示范車間的標準進行建設，力爭成為國內領先的產業(yè)制造基地。產品實現(xiàn)多種不同規(guī)格的標準生產，努力成為行業(yè)智能工廠新標桿。二、項目技術工藝分析（一）技術來源及先進性說明本期項目的技術來源為公司的自有技術，該技術達到國內先進水平。（二）項目技術優(yōu)勢分析1、技術含量和自動化水平較高，處于國內先進水平，在產品質量水平上相對其它生產技術性能費用比優(yōu)越，結構合理、占地面積小、功能齊全、運行費用低、使用壽命長；在工藝水平上該技術能夠保證產品質量高穩(wěn)定性、提高資源利用率

55、和節(jié)能降耗水平；根據(jù)初步測算，利用該技術生產，可提高原料利用率和用電效率，在裝備水平上，該技術使用的設備自動控制程度和性能可靠性相對較高。2、技術設備投資和產品生產成本低，具有較強的經(jīng)濟合理性；本期工程項目采用本技術方案建設其主要設備多數(shù)可按通用標準在國內采購。3、節(jié)能設施先進并可進行多規(guī)格產品轉換，項目運行成本較低，應變市場能力很強。（三）工業(yè)化技術方案可靠性分析1、這條生產線充分考慮和核算了生產線整體同各單機間的物料平衡協(xié)同關系，并考慮和計算了各單機的正常加工、進料出料、輸送、故障停機及排除所需要時間和各單機間的合理緩沖。2、產品生產線能夠運行連續(xù)穩(wěn)定、達到設計生產能力要求，并確保能夠生產出質量合格的產品。三、項目技術流程IC設計晶圓制造芯片封裝成品測試產品四、設備選型方案為適應本項目生產和檢驗的需要，確保產品的質量，增強生產工藝的可操作手段，必須完整配置各種技術裝備，本項目生產設備和檢測設備應選擇國內外現(xiàn)有的先進、成熟、可靠的設備，在主要設備選型上應遵循以下原則：1、主要設備的配置應與產品的生產技術工藝及生產規(guī)模相適應，同時，能夠達到節(jié)能和清潔生產的各項參數(shù)要求。2、項目所選設備必須技術先進、性能可靠，達到目前國內外先進水平，經(jīng)生產廠家使用證明運轉穩(wěn)定可靠，能夠滿足生產高質量產品要求。3、設備性能價格比合理，使投資方能夠