2018年半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目可行性研究報告(編制大綱)

1、02018導體集成電路研發(fā)圭寸裝測試項目可行性研究報編制單位:北京智博睿投資咨詢有限公司本報告是針對行業(yè)投資可行性研究咨詢服務的專項研究報告，此 報告為個性化定制服務報告，我們將根據不同類型及不同行業(yè)的項目 提出的具體要求，修訂報告目錄，并在此目錄的基礎上重新完善行業(yè) 數據及分析內容，為企業(yè)項目立項、申請資金、融資提供全程指引服 務。可行性研究報告 是在招商引資、投資合作、政府立項、銀行貸 款等領域常用的專業(yè)文檔，主要對項目實施的可能性、有效性、如何 實施、相關技術方案及財務效果進行具體、深入、細致的技術論證和 經濟評價，以求確定一個在技術上合理、經濟上合算的最優(yōu)方案和最 佳時機而寫的書面報告

2、。1.用于企業(yè)融資.對外招商合作的可行 性研究報告。3.用于銀行貸款的可行性硏究報告.2.用于W家發(fā)展和改革委（以前的計委） 立項的可行性研究報告.項目建議書， 項冃申諸扭告.4. ffl于境外投瓷項冃核準的町行性研究 報告、項0巾請報告.用于企業(yè)上市的可行性研究報告.這類 可行性握告通常需要出具國家發(fā)改委的甲 級工程咨詢資格。6、ffl于申請政府資金（發(fā)改委資金、科技 部資金、農業(yè)部資金）的可行性研究報告。可行性研究是確定建設項目前具有決定性意義的工作， 是在投資決策之前，對擬建項目進行全面技術經濟分析論證的科學方法，在投資管理中，可行性研究是指對擬建項目有關的自然、社會、經濟、技術等進行調

3、研、 分析比較以及預測建成后的社會經濟效益。在此基礎上，綜合論證項目建設的必要性，財務的盈利性，經濟上的合理性，技術上的先進性和適應性以及建設條件的可能性和可行性， 從而為投資決策提供科學依據。投資可行性報告咨詢服務分為政府審批核準用可行性研究報告和融資用可行性研究報告。 審批核準用的可行性研究報告?zhèn)戎仃P注項目的社會經濟效益和影響； 融資用報告?zhèn)戎仃P注項目在經濟上是否可行。具體概括為：政府立項審批，產業(yè)扶持，銀行貸款，融資投資、投資建設、境外投資、上市融資、中外合作，股份合作、組建公司、征用土地、申請高新技術企業(yè)等各類可行性報告。報告通過對項目的市場需求、資源供應、建設規(guī)模、工藝路線、設備選型

4、、環(huán)境影響、資金籌措、盈利能力等方面的研究調查，在行 業(yè)專家研究經驗的基礎上對項目經濟效益及社會效益進行科學預測， 從而為客戶提供全面的、 客觀的、可靠的項目投資價值評估及項目建 設進程等咨詢意見。報告用途：發(fā)改委立項、政府申請資金、申請土地、銀行貸款、 境內外融資等關聯報告：半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目申請報告半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目建議書2半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目資金申請報告 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目節(jié)能評估報告 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目市場研究報告 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目商業(yè)計劃書 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目投資價值分析報告 半導體集成電路研發(fā)封裝測

5、試項目投資風險分析報告 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目行業(yè)發(fā)展預測分析報告可行性研究報告大綱（具體可根據客戶要求進行調整） 第一章 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目總論 第一節(jié) 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目概況1.1.1 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目名稱1.1.2 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目建設單位1.1.3 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目擬建設地點1.1.4 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目建設內容與規(guī)模1.1.5 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目性質1.1.6 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目總投資及資金籌措1.1.7 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目建設期 第二節(jié) 半導體集成電路研發(fā)封裝測

6、試項目編制依據和原則1.2.1 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目編輯依據1.2.2 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目編制原則1.4 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目可行性研究結論 第二章 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目背景及必要性分析 第一節(jié) 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目背景2.1.1 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目產品背景2.1.2 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目提出理由 第二節(jié) 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目必要性2.2.1 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目是國家戰(zhàn)略意義的需要2.2.2 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目是企業(yè)獲得可持續(xù)發(fā)展、增 強市場競爭力的需要2.2.3 半導體集成電路研發(fā)封裝

7、測試項目是當地人民脫貧致富和增加就業(yè)的需要第三章半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目市場分析與預測第一節(jié)產品市場現狀第二節(jié)市場形勢分析預測第三節(jié)行業(yè)未來發(fā)展前景分析第四章半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目建設規(guī)模與產品方案第一節(jié)半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目建設規(guī)模第二節(jié)半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目產品方案第三節(jié)半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目設計產能及產值預測第五章半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目選址及建設條件第一節(jié)半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目選址45.1.1 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目建設地點5.1.2 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目用地性質及權屬5.1.3 土地現狀5.1.4 半導體集成電路研

8、發(fā)封裝測試項目選址意見 第二節(jié) 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目建設條件分析5.2.1 交通、能源供應條件5.2.2 政策及用工條件5.2.3 施工條件5.2.4 公用設施條件 第三節(jié) 原材料及燃動力供應5.3.1 原材料5.3.2 燃動力供應 第六章 技術方案、設備方案與工程方案 第一節(jié) 項目技術方案6.1.1 項目工藝設計原則6.1.2 生產工藝第二節(jié) 設備方案6.2.1主要設備選型的原則6.2.2主要生產設備6.2.3設備配置方案6.2.4設備采購方式6.3.1 工程設計原則5第三節(jié) 工程方案9.5.1 施工期污染減緩措施9.5.2 使用期污染減緩措施76.3.2 半導體集成電路研發(fā)封裝測

9、試項目主要建、構筑物工程方案6.3.3 建筑功能布局6.3.4 建筑結構 第七章 總圖運輸與公用輔助工程第一節(jié) 總圖布置7.1.1總平面布置原則7.1.2總平面布置7.1.3豎向布置7.1.4規(guī)劃用地規(guī)模與建設指標第二節(jié) 給排水系統(tǒng)7.2.1 給水情況7.2.2 排水情況第三節(jié)供電系統(tǒng)第四節(jié)空調采暖第五節(jié)通風采光系統(tǒng)第六節(jié)總圖運輸第八章資源利用與節(jié)能措施第一節(jié)資源利用分析8.1.1 土地資源利用分析8.1.2 水資源利用分析第二節(jié) 能耗指標及分析第三節(jié) 節(jié)能措施分析8.3.1 土地資源節(jié)約措施8.3.2 水資源節(jié)約措施8.3.3 電能源節(jié)約措施 第九章 生態(tài)與環(huán)境影響分析 第一節(jié) 項目自然環(huán)境

10、9.1.1 基本概況9.1.2 氣候特點9.1.3 礦產資源 第二節(jié) 社會環(huán)境現狀9.2.1 行政劃區(qū)及人口構成9.2.2 經濟建設 第三節(jié) 項目主要污染物及污染源分析9.3.1 施工期9.3.2 使用期 第四節(jié) 擬采取的環(huán)境保護標準9.4.1 國家環(huán)保法律法規(guī)9.4.2 地方環(huán)保法律法規(guī)9.4.3 技術規(guī)范 第五節(jié) 環(huán)境保護措施9.5.3 其它污染控制和環(huán)境管理措施 第六節(jié) 環(huán)境影響結論 第十章 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目勞動安全衛(wèi)生及消防 第一節(jié) 勞動保護與安全衛(wèi)生10.1.1 安全防護10.1.2 勞動保護10.1.3 安全衛(wèi)生 第二節(jié) 消防10.2.1 建筑防火設計依據10.2.2

11、 總面積布置與建筑消防設計10.2.3 消防給水及滅火設備10.2.4 消防電氣 第三節(jié) 地震安全 第十一章 組織機構與人力資源配置 第一節(jié) 組織機構11.1.1 組織機構設置因素分析11.1.2 項目組織管理模式11.1.3 組織機構圖 第二節(jié) 人員配置11.2.1 人力資源配置因素分析11.2.3 勞動定員表 11-1 勞動定員一覽表11.2.4 職工工資及福利成本分析 表 11-2 工資及福利估算表 第三節(jié) 人員來源與培訓 第十二章 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目招投標方式及內容 第十三章 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目實施進度方案 第一節(jié) 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目工程總進度 第二

12、節(jié) 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目實施進度表 第十四章 投資估算與資金籌措 第一節(jié) 投資估算依據 第二節(jié) 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目總投資估算 表 14-1 半導體集成電路研發(fā)封裝測試項目總投資估算表單位：萬元 第三節(jié) 建設投資估算 表 14-2 建設投資估算表單位：萬元 第四節(jié) 基礎建設投資估算 表 14-3 基建總投資估算表單位：萬元 第五節(jié) 設備投資估算 表 14-4 設備總投資估算單位：萬元 第六節(jié) 流動資金估算 表 14-5 計算期內流動資金估算表單位：萬元第八節(jié) 資產形成第七節(jié) 資金籌措9第十五章 財務分析16.2.1風險影響程度評價11第一節(jié)基礎數據與參數選取第二節(jié)營業(yè)收入、經營稅金及附加估算表 15-1營業(yè)收入、營業(yè)稅金及附加估算表單位：萬元第三節(jié)總成本費用估算表 15-2 總成本費用估算表單位：萬元 第四節(jié) 利潤、利潤分配及納稅總額預測 表 15-3 利潤、利潤分配及納稅總額估算表單位：萬元 第五節(jié) 現金流量預測表 15-4 現金流量表單位 : 萬元第六節(jié)贏利能力分析15.6.1動態(tài)