2018年半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目可行性研究報(bào)告(編制大綱)

1、02018導(dǎo)體集成電路研發(fā)圭寸裝測(cè)試項(xiàng)目可行性研究報(bào)編制單位:北京智博睿投資咨詢有限公司本報(bào)告是針對(duì)行業(yè)投資可行性研究咨詢服務(wù)的專項(xiàng)研究報(bào)告，此 報(bào)告為個(gè)性化定制服務(wù)報(bào)告，我們將根據(jù)不同類型及不同行業(yè)的項(xiàng)目 提出的具體要求，修訂報(bào)告目錄，并在此目錄的基礎(chǔ)上重新完善行業(yè) 數(shù)據(jù)及分析內(nèi)容，為企業(yè)項(xiàng)目立項(xiàng)、申請(qǐng)資金、融資提供全程指引服 務(wù)?？尚行匝芯繄?bào)告 是在招商引資、投資合作、政府立項(xiàng)、銀行貸 款等領(lǐng)域常用的專業(yè)文檔，主要對(duì)項(xiàng)目實(shí)施的可能性、有效性、如何 實(shí)施、相關(guān)技術(shù)方案及財(cái)務(wù)效果進(jìn)行具體、深入、細(xì)致的技術(shù)論證和 經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)，以求確定一個(gè)在技術(shù)上合理、經(jīng)濟(jì)上合算的最優(yōu)方案和最 佳時(shí)機(jī)而寫的書面報(bào)告

2、。1.用于企業(yè)融資.對(duì)外招商合作的可行 性研究報(bào)告。3.用于銀行貸款的可行性硏究報(bào)告.2.用于W家發(fā)展和改革委（以前的計(jì)委） 立項(xiàng)的可行性研究報(bào)告.項(xiàng)目建議書， 項(xiàng)冃申諸扭告.4. ffl于境外投瓷項(xiàng)冃核準(zhǔn)的町行性研究 報(bào)告、項(xiàng)0巾請(qǐng)報(bào)告.用于企業(yè)上市的可行性研究報(bào)告.這類 可行性握告通常需要出具國(guó)家發(fā)改委的甲 級(jí)工程咨詢資格。6、ffl于申請(qǐng)政府資金（發(fā)改委資金、科技 部資金、農(nóng)業(yè)部資金）的可行性研究報(bào)告?？尚行匝芯渴谴_定建設(shè)項(xiàng)目前具有決定性意義的工作， 是在投資決策之前，對(duì)擬建項(xiàng)目進(jìn)行全面技術(shù)經(jīng)濟(jì)分析論證的科學(xué)方法，在投資管理中，可行性研究是指對(duì)擬建項(xiàng)目有關(guān)的自然、社會(huì)、經(jīng)濟(jì)、技術(shù)等進(jìn)行調(diào)

3、研、 分析比較以及預(yù)測(cè)建成后的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益。在此基礎(chǔ)上，綜合論證項(xiàng)目建設(shè)的必要性，財(cái)務(wù)的盈利性，經(jīng)濟(jì)上的合理性，技術(shù)上的先進(jìn)性和適應(yīng)性以及建設(shè)條件的可能性和可行性， 從而為投資決策提供科學(xué)依據(jù)。投資可行性報(bào)告咨詢服務(wù)分為政府審批核準(zhǔn)用可行性研究報(bào)告和融資用可行性研究報(bào)告。 審批核準(zhǔn)用的可行性研究報(bào)告?zhèn)戎仃P(guān)注項(xiàng)目的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效益和影響； 融資用報(bào)告?zhèn)戎仃P(guān)注項(xiàng)目在經(jīng)濟(jì)上是否可行。具體概括為：政府立項(xiàng)審批，產(chǎn)業(yè)扶持，銀行貸款，融資投資、投資建設(shè)、境外投資、上市融資、中外合作，股份合作、組建公司、征用土地、申請(qǐng)高新技術(shù)企業(yè)等各類可行性報(bào)告。報(bào)告通過對(duì)項(xiàng)目的市場(chǎng)需求、資源供應(yīng)、建設(shè)規(guī)模、工藝路線、設(shè)備選型

4、、環(huán)境影響、資金籌措、盈利能力等方面的研究調(diào)查，在行 業(yè)專家研究經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上對(duì)項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益及社會(huì)效益進(jìn)行科學(xué)預(yù)測(cè)， 從而為客戶提供全面的、 客觀的、可靠的項(xiàng)目投資價(jià)值評(píng)估及項(xiàng)目建 設(shè)進(jìn)程等咨詢意見。報(bào)告用途：發(fā)改委立項(xiàng)、政府申請(qǐng)資金、申請(qǐng)土地、銀行貸款、 境內(nèi)外融資等關(guān)聯(lián)報(bào)告：半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目申請(qǐng)報(bào)告半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目建議書2半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目資金申請(qǐng)報(bào)告 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目節(jié)能評(píng)估報(bào)告 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目市場(chǎng)研究報(bào)告 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目商業(yè)計(jì)劃書 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目投資價(jià)值分析報(bào)告 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)

5、試項(xiàng)目投資風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目行業(yè)發(fā)展預(yù)測(cè)分析報(bào)告可行性研究報(bào)告大綱（具體可根據(jù)客戶要求進(jìn)行調(diào)整） 第一章 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目總論 第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目概況1.1.1 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目名稱1.1.2 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)單位1.1.3 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目擬建設(shè)地點(diǎn)1.1.4 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容與規(guī)模1.1.5 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目性質(zhì)1.1.6 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目總投資及資金籌措1.1.7 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)期 第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)

6、試項(xiàng)目編制依據(jù)和原則1.2.1 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目編輯依據(jù)1.2.2 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目編制原則1.4 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目可行性研究結(jié)論 第二章 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目背景及必要性分析 第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目背景2.1.1 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目產(chǎn)品背景2.1.2 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目提出理由 第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目必要性2.2.1 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目是國(guó)家戰(zhàn)略意義的需要2.2.2 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目是企業(yè)獲得可持續(xù)發(fā)展、增 強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的需要2.2.3 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝

7、測(cè)試項(xiàng)目是當(dāng)?shù)厝嗣衩撠氈赂缓驮黾泳蜆I(yè)的需要第三章半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目市場(chǎng)分析與預(yù)測(cè)第一節(jié)產(chǎn)品市場(chǎng)現(xiàn)狀第二節(jié)市場(chǎng)形勢(shì)分析預(yù)測(cè)第三節(jié)行業(yè)未來發(fā)展前景分析第四章半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模與產(chǎn)品方案第一節(jié)半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)規(guī)模第二節(jié)半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目產(chǎn)品方案第三節(jié)半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目設(shè)計(jì)產(chǎn)能及產(chǎn)值預(yù)測(cè)第五章半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目選址及建設(shè)條件第一節(jié)半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目選址45.1.1 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)5.1.2 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目用地性質(zhì)及權(quán)屬5.1.3 土地現(xiàn)狀5.1.4 半導(dǎo)體集成電路研

8、發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目選址意見 第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)條件分析5.2.1 交通、能源供應(yīng)條件5.2.2 政策及用工條件5.2.3 施工條件5.2.4 公用設(shè)施條件 第三節(jié) 原材料及燃動(dòng)力供應(yīng)5.3.1 原材料5.3.2 燃動(dòng)力供應(yīng) 第六章 技術(shù)方案、設(shè)備方案與工程方案 第一節(jié) 項(xiàng)目技術(shù)方案6.1.1 項(xiàng)目工藝設(shè)計(jì)原則6.1.2 生產(chǎn)工藝第二節(jié) 設(shè)備方案6.2.1主要設(shè)備選型的原則6.2.2主要生產(chǎn)設(shè)備6.2.3設(shè)備配置方案6.2.4設(shè)備采購(gòu)方式6.3.1 工程設(shè)計(jì)原則5第三節(jié) 工程方案9.5.1 施工期污染減緩措施9.5.2 使用期污染減緩措施76.3.2 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)

9、試項(xiàng)目主要建、構(gòu)筑物工程方案6.3.3 建筑功能布局6.3.4 建筑結(jié)構(gòu) 第七章 總圖運(yùn)輸與公用輔助工程第一節(jié) 總圖布置7.1.1總平面布置原則7.1.2總平面布置7.1.3豎向布置7.1.4規(guī)劃用地規(guī)模與建設(shè)指標(biāo)第二節(jié) 給排水系統(tǒng)7.2.1 給水情況7.2.2 排水情況第三節(jié)供電系統(tǒng)第四節(jié)空調(diào)采暖第五節(jié)通風(fēng)采光系統(tǒng)第六節(jié)總圖運(yùn)輸?shù)诎苏沦Y源利用與節(jié)能措施第一節(jié)資源利用分析8.1.1 土地資源利用分析8.1.2 水資源利用分析第二節(jié) 能耗指標(biāo)及分析第三節(jié) 節(jié)能措施分析8.3.1 土地資源節(jié)約措施8.3.2 水資源節(jié)約措施8.3.3 電能源節(jié)約措施 第九章 生態(tài)與環(huán)境影響分析 第一節(jié) 項(xiàng)目自然環(huán)境

10、9.1.1 基本概況9.1.2 氣候特點(diǎn)9.1.3 礦產(chǎn)資源 第二節(jié) 社會(huì)環(huán)境現(xiàn)狀9.2.1 行政劃區(qū)及人口構(gòu)成9.2.2 經(jīng)濟(jì)建設(shè) 第三節(jié) 項(xiàng)目主要污染物及污染源分析9.3.1 施工期9.3.2 使用期 第四節(jié) 擬采取的環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)9.4.1 國(guó)家環(huán)保法律法規(guī)9.4.2 地方環(huán)保法律法規(guī)9.4.3 技術(shù)規(guī)范 第五節(jié) 環(huán)境保護(hù)措施9.5.3 其它污染控制和環(huán)境管理措施 第六節(jié) 環(huán)境影響結(jié)論 第十章 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目勞動(dòng)安全衛(wèi)生及消防 第一節(jié) 勞動(dòng)保護(hù)與安全衛(wèi)生10.1.1 安全防護(hù)10.1.2 勞動(dòng)保護(hù)10.1.3 安全衛(wèi)生 第二節(jié) 消防10.2.1 建筑防火設(shè)計(jì)依據(jù)10.2.2

11、 總面積布置與建筑消防設(shè)計(jì)10.2.3 消防給水及滅火設(shè)備10.2.4 消防電氣 第三節(jié) 地震安全 第十一章 組織機(jī)構(gòu)與人力資源配置 第一節(jié) 組織機(jī)構(gòu)11.1.1 組織機(jī)構(gòu)設(shè)置因素分析11.1.2 項(xiàng)目組織管理模式11.1.3 組織機(jī)構(gòu)圖 第二節(jié) 人員配置11.2.1 人力資源配置因素分析11.2.3 勞動(dòng)定員表 11-1 勞動(dòng)定員一覽表11.2.4 職工工資及福利成本分析 表 11-2 工資及福利估算表 第三節(jié) 人員來源與培訓(xùn) 第十二章 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目招投標(biāo)方式及內(nèi)容 第十三章 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度方案 第一節(jié) 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目工程總進(jìn)度 第二

12、節(jié) 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度表 第十四章 投資估算與資金籌措 第一節(jié) 投資估算依據(jù) 第二節(jié) 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目總投資估算 表 14-1 半導(dǎo)體集成電路研發(fā)封裝測(cè)試項(xiàng)目總投資估算表單位：萬(wàn)元 第三節(jié) 建設(shè)投資估算 表 14-2 建設(shè)投資估算表單位：萬(wàn)元 第四節(jié) 基礎(chǔ)建設(shè)投資估算 表 14-3 基建總投資估算表單位：萬(wàn)元 第五節(jié) 設(shè)備投資估算 表 14-4 設(shè)備總投資估算單位：萬(wàn)元 第六節(jié) 流動(dòng)資金估算 表 14-5 計(jì)算期內(nèi)流動(dòng)資金估算表單位：萬(wàn)元第八節(jié) 資產(chǎn)形成第七節(jié) 資金籌措9第十五章 財(cái)務(wù)分析16.2.1風(fēng)險(xiǎn)影響程度評(píng)價(jià)11第一節(jié)基礎(chǔ)數(shù)據(jù)與參數(shù)選取第二節(jié)營(yíng)業(yè)收入、經(jīng)營(yíng)稅金及附加估算表 15-1營(yíng)業(yè)收入、營(yíng)業(yè)稅金及附加估算表單位：萬(wàn)元第三節(jié)總成本費(fèi)用估算表 15-2 總成本費(fèi)用估算表單位：萬(wàn)元 第四節(jié) 利潤(rùn)、利潤(rùn)分配及納稅總額預(yù)測(cè) 表 15-3 利潤(rùn)、利潤(rùn)分配及納稅總額估算表單位：萬(wàn)元 第五節(jié) 現(xiàn)金流量預(yù)測(cè)表 15-4 現(xiàn)金流量表單位 : 萬(wàn)元第六節(jié)贏利能力分析15.6.1動(dòng)態(tài)