（精編）包裝檢測(cè)行業(yè)發(fā)展調(diào)研報(bào)告

1、包裝檢測(cè)行業(yè)發(fā)展調(diào)研報(bào)告國(guó)內(nèi)ic封裝企業(yè)利潤(rùn)水平低、再開發(fā)能力弱的主要原因是產(chǎn)品技術(shù)等級(jí)低，核心是R&D能力低。為了走出困境，國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)需要改善外部環(huán)境(國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)惠政策、規(guī)范市場(chǎng)運(yùn)作、嚴(yán)厲打擊走私等)。)，更重要的是內(nèi)部因素。企業(yè)應(yīng)該集中資源提高自己的R&D水平，學(xué)會(huì)站在巨人的肩膀上，與國(guó)際市場(chǎng)同步，通過(guò)不懈的努力，依靠中國(guó)人的勤奮和智慧，才有可能生產(chǎn)出中國(guó)自己的集成電路專利。為了在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，我們最終應(yīng)該依靠R&D的能力，建立一流的R&D平臺(tái)，我認(rèn)為主要的途徑是人才、技術(shù)和資本。1.技術(shù)：引進(jìn)和創(chuàng)新相結(jié)合。處理好技術(shù)引進(jìn)和自主創(chuàng)新的關(guān)系是實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的關(guān)鍵。國(guó)內(nèi)

2、集成電路企業(yè)大多沒有明顯的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)份額優(yōu)勢(shì)，在自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)方面與發(fā)達(dá)國(guó)家差距較大。對(duì)于本土半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō)，目前最好的辦法是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行廣泛的二次開發(fā)，或者購(gòu)買國(guó)外專利進(jìn)行二次開發(fā)，提高技術(shù)水平，盡可能將研發(fā)成果轉(zhuǎn)化為自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，以換取未來(lái)可能的技術(shù)許可；同時(shí)，以外國(guó)企業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局未覆蓋的地方為主要技術(shù)切入點(diǎn)，加強(qiáng)自主研發(fā)力度，擴(kuò)大自身技術(shù)職業(yè)領(lǐng)域，形成新的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。另外，避免可能出現(xiàn)的侵權(quán)問(wèn)題，避免設(shè)計(jì)，無(wú)疑是規(guī)避他人重要專利，防止侵權(quán)的有效途徑。引導(dǎo)企業(yè)走“引進(jìn)消化再創(chuàng)新”之路，逐步完成從技術(shù)依賴到自主創(chuàng)新的轉(zhuǎn)變。2.人才：引進(jìn)和培養(yǎng)相結(jié)合。人才是IC封裝測(cè)試行業(yè)的關(guān)

3、鍵。沒有高端人才，就沒有高端產(chǎn)品和創(chuàng)新技術(shù)。目前，我國(guó)高端ic封裝人才仍然缺乏，企業(yè)很難留住一些人才。封裝測(cè)試技術(shù)人才的嚴(yán)重短缺已經(jīng)成為制約集成電路封裝測(cè)試行業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的瓶頸。從國(guó)外引進(jìn)能適應(yīng)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展的人才，特別是高層次的技術(shù)和管理人才，充分重視華僑技術(shù)專家的作用，加強(qiáng)與海外技術(shù)團(tuán)體的聯(lián)系。使企業(yè)的管理管理水平、產(chǎn)品研發(fā)水平可以不斷提高。企業(yè)在引進(jìn)人才的同時(shí)，要充分發(fā)揮海外人才的“教師”示范作用，采取有效的培訓(xùn)手段，盡快培養(yǎng)本地集成電路封裝人才，為企業(yè)做好人才梯隊(duì)儲(chǔ)備。3.資本：資本運(yùn)營(yíng)是主要方式。資金也是中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)發(fā)展的一大制約因素。)，集成電路封裝行業(yè)也需要資本

4、密集型投資來(lái)保證可持續(xù)發(fā)展?？偟膩?lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)的資本運(yùn)作不佳，資本投入嚴(yán)重不足。上市融資是國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)尋求更大發(fā)展的必由之路。國(guó)內(nèi)ic封裝測(cè)試企業(yè)一直在積極尋求早日上市，為更好更快的發(fā)展籌集資金。在XX年，南通富士通微電子和甘肅天水華天科技分別于8月16日和11月20日在深圳證券交易所中小企業(yè)板成功上市，而6月XX日在上海證券交易所上市的內(nèi)資企業(yè)長(zhǎng)江電子科技則于2月XX日1日成功籌集發(fā)展資金。目前，國(guó)內(nèi)三大集成電路封裝測(cè)試企業(yè)均已完成上市融資工作，為企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新、技術(shù)進(jìn)步和后續(xù)發(fā)展創(chuàng)造了有利條件。另一方面，上市是一把“雙刃劍”，也對(duì)企業(yè)的規(guī)范經(jīng)營(yíng)管理提出了更高的要求?？傮w來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)包裝企業(yè)要想保持高投入高產(chǎn)出，走上市融資之路是可行的。孫月光