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文檔簡介

1、XXXXt限公司標(biāo)準(zhǔn)編號XXXX標(biāo)題D-sub型連接器線焊接工藝規(guī)范版本A.0發(fā)行日期2006-10-30頁 碼第1頁共9頁1.目的:為確保本公司生產(chǎn)的產(chǎn)品與標(biāo)準(zhǔn)或相關(guān)方要求的一致性,需對電纜組件產(chǎn)品焊接各個(gè)的要求加強(qiáng)控 制和管理,特制定本規(guī)范。2.范圍:本規(guī)范適用于D-SUB型連接器(或類似于D-SUB-sub型號的)所有焊接產(chǎn)品。3 .焊接工藝要求:(ROH物料)3.1. 烙鐵溫度一般應(yīng)控制在360土 40C的范圍內(nèi);3.2. 每個(gè)焊點(diǎn)的重復(fù)焊接次數(shù)不能超過3次;3.3. 焊接時(shí)電纜絕緣的端面與焊杯間的距離要小于 1mm,但絕緣不能伸入到焊杯內(nèi),見圖1;圖13.4 .在烙鐵移開焊點(diǎn)后到焊錫

2、完全凝固的過程中,注意電纜芯線和連接器都不能有抖動(dòng)或移動(dòng);3.5. 焊點(diǎn)的形狀應(yīng)飽滿、有光澤,均勻一致,不允許有錫尖、堆錫、錫包、連錫、導(dǎo)體浮在焊錫表面、 燙傷芯線等不良現(xiàn)象。3.6. 當(dāng)小于等于30AWG的單股導(dǎo)體與-D-SUB型連接器焊接時(shí),需要先在芯線上壓接轉(zhuǎn)接端子,然后再焊接,見圖2;圖2壓接轉(zhuǎn)端子分發(fā)部門:制S審核批準(zhǔn)修訂日期XXXX有限公司標(biāo)準(zhǔn)編號WI-EN-173標(biāo)題D-sub型連接器線焊接工藝規(guī)范版本A.0發(fā)行日期:2006-10-30頁 碼第2頁共9頁:3.7.對于電纜和連接器需要焊接區(qū)域?yàn)殄冩嚨炔灰缀附拥腻儗訒r(shí),要先將鍍層表面的氧化層打磨掉,用酒精擦拭后再焊接。4 包銅箔:

3、內(nèi)模注塑完成后,對于編織屏蔽電纜則需要將內(nèi)模用銅箔全部包覆。銅箔與連接器鐵殼間的接縫處360 均勻焊接,銅箔間的接縫處也要用焊錫完全焊接。電纜編織屏蔽層導(dǎo)體和銅箔間的連接可以采用以下兩 種方式。方式一、先用銅箔將內(nèi)模完全包覆(圖3、圖4),然后將銅箔與連接器鐵殼接縫處360。均勻焊接,最 后將電纜編織屏蔽層導(dǎo)體均勻分散焊接在銅箔上(圖 5 )。圖3包銅箔1圖4包銅箔2XXXX有限公司標(biāo)準(zhǔn)編號XXXX標(biāo)題D-sub型連接器線焊接工藝規(guī)范版本A.0:發(fā)行日期2006-10-30:頁 碼第3頁共9頁圖5焊接銅箔方式二、先用雙面導(dǎo)電的銅箔將后翻的編織屏蔽層導(dǎo)體纏繞至少一周,然后將銅箔間的接縫處用焊錫焊

4、 接上,見圖6。在內(nèi)模包完銅箔后,將銅箔與連接器的鐵殼 360。均勻焊接,然后將包在內(nèi)模上的銅箔和 包在編織屏蔽層導(dǎo)體上的銅箔之間的接縫用焊錫 360。均勻焊接,見圖7o圖6在編織上先包銅箔圖7焊接銅箔XXXX有限公司標(biāo)準(zhǔn)編號XXXX標(biāo)題D-sub型連接器線焊接工藝規(guī)范版本A.0發(fā)行日期:2006-10-30頁 碼第4頁共9頁注意事項(xiàng):(1)、建議包銅箔前要先在內(nèi)模上包一層隔熱膠紙來防止芯線在焊銅箔或注塑外模時(shí)被燙傷;(2)、包覆的銅箔不允許有開縫或破損;(3)、若發(fā)現(xiàn)銅箔有破損時(shí),可以用銅箔將破損處封蓋,然后將補(bǔ)上的銅箔與原銅箔間的接縫處要用 焊錫完全焊接;(4)、完全包完銅箔后,從任何角度

5、觀察都不允許看到有內(nèi)模或芯線外露;(5)、焊接時(shí)注意不能燙傷芯線。(6)、不允許出現(xiàn)焊錫溶入內(nèi)模與連接器的縫隙以及焊錫滲入內(nèi)模的隔熱膠紙的現(xiàn)象。5、焊接D-SUB型連接器:5.1. 焊杯與導(dǎo)線之間焊點(diǎn)光滑,顯示有良好的濕潤狀態(tài),濕潤角應(yīng)小于90度,焊點(diǎn)被有型連接件的輪廓所限除外,端子與導(dǎo)線的輪廓應(yīng)該容易辨認(rèn),焊接在零件與導(dǎo)線上呈擴(kuò)散狀,焊點(diǎn)形成凹面,為標(biāo)準(zhǔn)焊 接,參見圖9。副鼾曲翻讖5.2. 焊錫錫點(diǎn)均勻一致,焊點(diǎn)無明顯的錫過剩、錫過少等現(xiàn)象;5.3. 焊錫應(yīng)該100%75%充滿焊杯,參見圖10,焊杯外面不得殘留影響電氣性能的錫尖等。圖10焊錫充滿焊杯XXXXt限公司標(biāo)準(zhǔn)編號XXXX標(biāo)題D-s

6、ub型連接器線焊接工藝規(guī)范版本A.0發(fā)行日期2006-10-30頁 碼第5頁共9頁:54對于連接器中存在有單板的焊接,要求焊錫爬在導(dǎo)體上的高度不小于導(dǎo)體直徑的25%;5.5. 焊接完后,電纜芯線的絕緣以頂住連接器焊杯為準(zhǔn),其裸露在焊杯外面的裸導(dǎo)體長度沒有超過焊杯 外經(jīng)1.5倍。5.6. 焊接的芯線應(yīng)該垂直在連接器的焊杯中,且緊貼焊杯后壁,參見圖 11,對于導(dǎo)體未貼緊焊杯后壁, 若焊接的導(dǎo)線不影響后續(xù)相關(guān)操作可以接受為合格;圖11導(dǎo)線緊貼焊杯后壁5.7 如果焊接需要吹縮熱縮管,套管應(yīng)該完全套裝焊接端子,且套裝在電纜芯線上的長度應(yīng)該為芯線 直徑的24倍。不合格1)焊點(diǎn)不濕潤,或濕潤角應(yīng)大于 90度

7、,參見圖9的第三張圖面;2) 無焊料或錫量不足,錫量不足指焊錫在焊杯中填充度小于75%為不合格;參見圖12;/線材r0T7圖12錫量不足3)焊點(diǎn)存在一定污染,例如助焊劑的殘留,為不合格。XXXXt限公司標(biāo)準(zhǔn)編號XXXX標(biāo)題D-sub型連接器線焊接工藝規(guī)范版本A.0發(fā)行日期2006-10-30頁 碼第6頁共9頁:4)連接器焊杯外邊存有任一錫尖,影響電氣可靠性,參見圖 13圖13焊杯上殘留錫尖5) 對于連接器中存在有單板的焊接,要求焊錫爬在導(dǎo)體上的高度小于導(dǎo)體直徑的25%,為不合格;6)焊點(diǎn)存在擾動(dòng)現(xiàn)象,即焊錫未充分融化下發(fā)生的操作動(dòng)作造成的,例如明顯的錫拉尖、錫包(錫過多)或者橋接等現(xiàn)象,不符合

8、焊點(diǎn)間距的最小電氣間隙的要求,可參見圖14。圖14 錫包XXXX有限公司標(biāo)準(zhǔn)編號XXXX標(biāo)題D-sub型連接器線焊接工藝規(guī)范版本A.0發(fā)行日期2006-10-30頁 碼第7頁共9頁:7)電纜芯線剝皮過長,裸露在焊杯外面的裸導(dǎo)體超過焊杯外經(jīng)1.5倍,參見圖15圖15焊接導(dǎo)體裸露過長8)導(dǎo)線的焊接未貼緊連接器焊杯后壁進(jìn)行焊接,且電纜芯線歪斜影響后續(xù)相關(guān)操作為不合格,參見圖16。圖16導(dǎo)線焊接歪斜影晌后續(xù)操作XXXXt限公司標(biāo)準(zhǔn)編號XXXX標(biāo)題D-sub型連接器線焊接工藝規(guī)范版本A.0發(fā)行日期2006-10-30頁 碼第8頁共9頁:6 D-SUB-SUB旱接芯線少于三根的注意事項(xiàng):6.1. 所有D-

9、SUB五金左側(cè)(或右側(cè))所焊芯線少于三根則必須在 D-SUB五金的內(nèi)模兩邊加焊端子料帶;6.2. D-SUBB五金左、右側(cè)定義:左側(cè)右側(cè)中心線說明:以中心線為基準(zhǔn),將D-SUBB五金分為左、右側(cè)6.3. D-SUBB五金大、小邊定義小邊大邊-HHHlgHHF64端子料帶的選定說明:1)端子料帶中須有圓形(方形)孔洞2)D-SUBB9M/F、HD-SUBB15M/F 所需端子料帶長度為 19-20mm3)D-SUBB15M/F、HD-SUBB26M/F 所需端子料帶長度為 27-28mm4)D-SUBB25M/F、HD-SUBB44M/F 所需端子料帶長度為 46-47mmXXXX有限公司標(biāo)準(zhǔn)編號XXXX標(biāo)題D-sub型連接器線焊接工藝規(guī)范版本A.0發(fā)行日期2006-10-30頁 碼第9頁共9頁:擺放料帶r0DDr-rD6.5.端子料帶所放位置端子料帶1.2.說明:i)成型內(nèi)模后,將端子料帶搭接五

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