產品設計基礎資料

1、最新資料推薦產品設計基礎資料公司產品可分為自主開發(fā)設計產品和 OEM 類產品。 自主開發(fā)設計產品 公司根據市場的需求， 開發(fā)出符合消費 者要求的產品。隨著消費者對產品要求的不斷提高、 市場競爭越來越激烈， 這 就要求設計人員設計出來的產品在外觀結構、 功能方面有獨到之處。在設計過程中不斷優(yōu)化改進產品， 在保證產品質量的前提下盡 可能降低產品的成本， 為公司創(chuàng)造最大的利潤。自主開發(fā)設計產品包括公司自有品牌產品、 帖牌產品、 定制產 品。OEM 產品 OEM 原來是指由客戶提供所有的技術資料和圖 紙， 制造商僅負責生產的模式?，F在所講的 OEM 其實已經包括 ODM， 即客戶提供外觀、 對功 能提

2、出要求，制造商根據要求進行設計、 生產產品。OEM 類產品盡可能按客戶的要求設計和生產產品， 只有在 客戶的要求不合理的情況下， 經與客戶協(xié)商， 在得到客戶的同意下 才能進行進一步的開發(fā)設計。OEM 類產品只有在得到客戶的最終確認以及本公司能批量生產才 表示整個開發(fā)過程完成。一、塑膠件 塑膠件設計時盡可能做到一次成 功， 對某些難以保證的地方， 考慮到修模時給模具加料難、 去料 易， 可預先給塑料件保留一定的間隙。常用塑料介紹 常用的塑料主要有 ABS、 AS、 PC、 PMM、A PS、 HIPS、 PP、 POM 等， 其中常用的透明塑料有 PC、 PMMA、 PS、 AS。高檔電子產品的

3、外殼通常采用 ABS+P；C 顯示屏采用 PC， 如采 用 PMMA則 需進行表面硬化處理。日常生活中使用的中底擋電子產品大多使用 HIPS 和 ABS 做外 殼， HIPS 因其有較好的抗老化性能， 逐步有取代 ABS 的趨勢。常見表面處理介紹 表面處理有電鍍、 噴涂、 絲印、 移 印。ABS 、 HIPS 、 PC 料都有較好的表面處理效果。而 PP 料的表面處理性能較差， 通常要做預處理工藝。 近幾年發(fā)展起來的模內轉印技術（ IMD）、 注塑成型表面裝飾技 術（ IML）、 魔術鏡（ HALF MIRRO）R 制造技術。IMD 與 IML 的區(qū)別及優(yōu)勢 : 1. IMD 膜片的基材多數為

4、剝離性 強的 PET,而 IML 的膜片多數為 PC. 2. IMD 注塑時只是膜片上的油 墨跟樹脂接合 ,而 IML 是整個膜片履在樹脂上 3. IMD 是通過送膜 機器自動輸送定位 ,IML 是通過人工操作手工掛 1.1 外形設計 對于 塑膠件， 如外形設計錯誤， 很可能造成模具報廢， 所以要特別小 心。外形設計要求產品外觀美觀、 流暢， 曲面過渡圓滑、 自然， 符 合人體工程。 最新資料推薦 現實生活中使用的大多數電子產品， 外殼主要都是由上、 下 殼組成， 理論上上下殼的外形可以重合， 但實際上由于模具的制造 精度、 注塑參數等因素影響， 造成上、 下外形尺寸大小不一致， 即 面刮（面

5、殼大于底殼） 或底刮（底殼大于面殼） ?？山邮苊婀?0.15mm,可接受底刮 0.1mm。 所以在無法保證零段差時， 盡量使產品： 面殼底殼。一般來說， 上殼因有較多的按鍵孔， 成型縮水較大， 所以縮 水率選擇較大，一般選 0.5%。底殼成型縮水較小， 所以縮水率選擇較小， 一般選 0.4% 。 即面殼縮水率一般比底殼大 0.1% 1.2 裝配設計 指有裝配關 系的零部件之間的裝配尺寸設計。主要注意間隙配合和公差的控制。1.2.1 止口 指的是上殼與下殼之間的嵌合。 設計的名義尺寸應留 0.050.1mm 的間隙，嵌合面應有 1.52 的斜度。端部設倒角或圓角以利裝入。上殼與下殼圓角的止口配合

6、。應使配合內角的 R 角偏大， 以增大圓角之間的間隙， 預防圓 角處的干涉。1.2.2 扣位 主要是指上殼與下殼的扣位配合。在考慮扣位數量位置時， 應從產品的總體外形尺寸考慮， 要求 數量平均， 位置均衡， 設在轉角處的扣位應盡量靠近轉角，確保轉 角處能更好的嵌合， 從設計上預防轉角處容易出現的離縫問題。扣位設計應考慮預留間隙。 設計扣位時應考濾側抽心有無足夠的行程。1.2.3 螺絲柱 一般采用自攻螺絲， 直徑為 23mm。D 以上表中所提 供的是 HIPS 和 ABS 料常用螺絲孔尺寸 , 對于不同的材料 , 螺絲孔尺 寸有所不同 , 一般來說 , 比較軟、 韌性較好的材料 d 值小， 較脆

7、的 材料所選 d 值要大一點。1.3 結構設計 在基本厚度的設計上， 不宜過薄， 否則外 客強度不足， 容易導致變、 斷裂等問題的出現， 過厚則浪費材料， 影響注塑生產。一般外殼壁厚控制在 12mm。外殼整體厚度應平均過度， 不得存在厚度差異變化大的結構， 否 則容易導致外觀縮水， 特別是在筋位底部和螺絲柱位。為預防縮水， 筋位厚度控制在 0.61.2mm。1.3.1 面殼 鍵孔的設計。 鍵孔的碰穿方式有三種選擇。A 方式利于模具的制作， 但碰穿處的利邊容易導致卡鍵； B 方 式則避免了 卡鍵問題， 但當碰穿偏心時則鍵孔變小， 產生利邊。C 方式增加了按鍵的倒入斜腳， 同時保存了 碰穿偏心的余

8、量，最新資料推薦有效的防止了問題的出現， 現一般采用 B 或 C。1.3.2 按鍵設計 間隙： 按鍵設計時要注意按鍵與面殼鍵孔的間隙， 一般來說， 如果按 鍵采用硅膠按鍵， 則按鍵與面殼鍵孔的間隙為 0.20.3mm。 如果按鍵采用懸臂梁， 則要考慮預留按動時偏擺的間隙。 如按鍵表面需要處理則要考慮各種表面處理對間隙的影響。 水鍍（電鍍） 鍍層厚度一般為 0.1mm， 噴涂和真空鍍一般為 0.05mm。鍵頂圓?。喝鐟]按鍵表面需進行絲印等處理時， 按鍵表面圓弧不宜過大， 弓 形高度小于 0.5mm。圓角：按鍵頂部周邊需倒圓角， 避免卡住按鍵。面殼按鍵按鍵按鈕線路板 懸臂梁的不同設計對按鍵效果有 不同的影響 上圖所示按鍵按動時偏擺較大， 按鍵與面板鍵孔要預 留較大的間隙 上圖所示按鍵按動時偏擺較小， 按鍵主要做垂直運 動， 按鍵與面板鍵孔預留較小的間隙 另一方面， 懸臂梁的長度和 厚度也直接影響到按鍵的效果， 如果是聯體按鍵，則要避免按鍵連 動（即按一個按鍵時， 其它按鍵也跟著運動的現象， 嚴重時會發(fā)生 其它按鈕發(fā)生動作，