鍍膜真空術(shù)語全集中英文對照匯編

1、鍍膜真空術(shù)語全集（中英文對照）5. 分壓真空計（分壓分析器）5-1.射頻質(zhì)譜儀 radio frequency mass spectrometer：5-2.四極質(zhì)譜儀（四級濾質(zhì)器） quadrupole mass spectrometer； quadrupole mass filer ：5-3.單極質(zhì)譜儀 momopole mass spectrometer：5-4.雙聚焦質(zhì)譜儀 double focusing mass spectrometer：5-5.磁偏轉(zhuǎn)質(zhì)譜儀 magnetic deflection mass spectrometer：5-6.余擺線聚焦質(zhì)譜儀 trochoidal f

2、ocusing mass spectrometer：5-7.回旋質(zhì)譜儀 omegatron mass spectrometer：5-8.飛行時間質(zhì)譜儀 time of flight mass spectrometer：6. 真空計校準(zhǔn)6-1.標(biāo)準(zhǔn)真空計 reference gauges：6-2.校準(zhǔn)系統(tǒng) system of calibration ：6-3.校準(zhǔn)系數(shù) K calibration coefficient ：6-4.壓縮計法 meleod gauge method：6-5.膨脹法 expansion method：6-6.流導(dǎo)法 flow method：4. 1.真空系統(tǒng) vacu

3、um system1- 1.真空機(jī)組 pump system：1- 2.有油真空機(jī)組 pump system used oil ：1- 3.無油真空機(jī)組 oil free pump system1- 4.連續(xù)處理真空 設(shè)備 continuous treatment vacuum plant ：1- 5.閘門式真空系統(tǒng) vacuum system with an air-lock ：1- 6.壓差真空系統(tǒng) differentially pumped vacuum system：1- 7.進(jìn)氣系統(tǒng) gas admittance system：2. 真空系統(tǒng)特性參量2- 1.抽氣裝置的抽速 volu

4、me flow rate of a pumping unit ：2- 2.抽氣裝置的抽氣量 throughput of a pumping unit ：2- 3.真空系統(tǒng)的放氣速率 degassing(outgassing) throughput of a vacuum system：2- 4.真空系統(tǒng)的漏氣速率 leak throughput of a vacuum system：2- 5.真空容器的升壓速率 rate of pressure rise of a vacuum chamber：2- 6.極限壓力 ultimate pressure：2- 7.殘余壓力 residual pre

5、ssure：2- 8.殘余氣體譜 residual gas spectrum：2- 9.基礎(chǔ)壓力 base pressure：2- 10.工作壓力 working pressure：2- 11.粗抽時間 roughing time：2- 12.抽氣時間 pump-down time ：2- 13.真空系統(tǒng)時間常數(shù) time constant of a vacuum system：2- 14.真空系統(tǒng)進(jìn)氣時間 venting time：3. 真空容器3- 1.真空容器；真空室 vacuum chamber：3- 2.封離真空裝置 sealed vacuum device ：3- 3.真空鐘罩 v

6、acuum bell jar ：3- 4.真空容器底板 vacuum base plate：3- 5.真空岐管 vacuum manifold ：3- 6.前級真空容器(貯氣罐) backing reservoir：3- 7.真空保護(hù)層 outer chamber：3- 8.真空閘室 vacuum air lock ：3- 9.真空冷凝器；蒸汽冷凝器 device for condensing vapor：4. 真空封接和真空引入線4- 1.永久性真空封接 permanent seal ：4.2. 玻璃 分級過渡封接 graded seal ：4- 3.壓縮玻璃金屬封接 *pression g

7、lass -to-metal seal：4- 4.匹配式玻璃金屬封接 matched glass-to-metal seal：4- 5.陶瓷金屬封接 ceramic-to-metal seal：4- 6.半永久性真空封接 semi-permanent seal ：4- 7.可拆卸的真空封接 demountable joint ：4- 8.液體真空封接 liquid seal4- 9.熔融金屬真空封接 molten metal seal：4- 10.研磨面搭接封接 ground and lapped seal：4-11.真空法蘭連接 vacuum flange connection ：4-12.

8、真空密封墊 vacuum-tight gasket：4-13.真空密封圈 ring gasket：4-14.真空平密封墊 flat gasket：4-15.真空引入線 feedthrough leadthrough：4-16.真空軸密封 shaft seal：4-17.真空窗 vacuum window ：4-18.觀察窗 viewing window ：5. 真空閥門5- 1.真空閥門的特性 characteristic of vacuum valves： .真空閥門的流導(dǎo) conductance of vacuum valves： .真空閥門的閥座漏氣率 leak rate of the

9、vacuum seat：5- 2.真空調(diào)節(jié)閥 regulating valve ：5- 3.微調(diào)閥 micro-adjustable valve：5- 4.充氣閥 charge valve：5- 5.進(jìn)氣閥 gas admittance valve ：5- 6.真空截止閥 break valve：5- 7.前級真空閥 backing valve ：5- 8.旁通閥 by-pass valve：5- 9.主真空閥 main vacuum valve：5-10.低真空閥 low vacuum valve：5-11.高真空閥 high vacuum valve ：5-12.超高真空閥； UHV 閥

10、ultra-high vacuum valve ：5-13.手動閥 manually operated valve ：5-14.氣動閥 pneumatically operated valve：5-15.電磁閥 electromagnetically operated valve：5-16.電動閥 valve with electrically motorized operation：5-17.擋板閥 baffle valve ：5-18.翻板閥 flap valve：5-19.插板閥 gate valve ：5-20.蝶閥 butterfly valve ：6. 真空管路6-1.粗抽管路 r

11、oughing line ：6-2.前級真空管路 backing line ：6- 3.旁通管路； By-Pass 管路 by-pass line：6- 4.抽氣封口接頭 pumping stem：6- 5.真空限流件 limiting conductance：6- 6.過濾器 filter ：5. 1.一般術(shù)語1- 1 真空 鍍膜 vacuum coating：1- 2 基片 substrate：1- 3 試驗基片 testing substrate：1- 4 鍍膜材料 coating material ：1- 5 蒸發(fā)材料 evaporation material ：1- 6 濺射材料 s

12、puttering material ：1- 7 膜層材料 (膜層 材質(zhì) )film material：1- 8 蒸發(fā)速率 evaporation rate：1- 9 濺射速率 sputtering rate：1- 10 沉積速率 deposition rate：1- 11 鍍膜角度 coating angle：2. 工藝2- 1 真空蒸膜 vacuum evaporation coating ：(1) . 同時蒸發(fā) simultaneous evaporation：(2) . 蒸發(fā)場蒸發(fā) evaporation field evaporation：(3) .反應(yīng)性真空蒸發(fā) reactive

13、vacuum evaporation ：(4) . 蒸發(fā)器中的反應(yīng)性真空蒸發(fā) reactive vacuum evaporation in evaporator：(5) . 直接加熱的蒸發(fā) direct heating evaporation：(6) . 感應(yīng)加熱蒸發(fā) induced heating evaporation：(7) . 電子 束蒸發(fā) electron beam evaporation ：.激光束蒸發(fā) laser beam evaporation： (9). 間接加熱的蒸發(fā) indirect heating evaporation： (10). 閃蒸 flash evaporti

14、on：2- 2 真空濺射 vacuum sputtering：(1) .反應(yīng)性真空濺射 reactive vacuum sputtering ：(2) . 偏壓濺射 bias sputtering：(3) . 直流二級濺射 direct current diode sputtering ：(4) .非對稱性交流濺射 asymmtric alternate current sputtering：(5).高頻二極濺射 high frequencydiodesputtering：(6).熱陰極直流濺射(三極型濺射)hotcathode direct current sputtering：(7).熱陰

15、極高頻濺射(三極型濺射)hotcathode high frequency sputtering：.離子束濺射 ion beam sputtering：(9). 輝光放電清洗 glow discharge cleaning：2- 3 物理氣相沉積 PVD physical vapor deposition ：2- 4 化學(xué)氣相沉積 CVD chemical vapor deposition ：2- 5 磁控濺射 magnetron sputtering：2- 6 等離子體化學(xué)氣相沉積； PCVD plasma chemistry vapor deposition ：2- 7 空心陰極離子鍍 H

16、CD hollow cathode discharge deposition ：2- 8 電弧離子鍍 arc discharge deposition ：3. 專用部件3- 1 鍍膜室 coating chamber：3- 2 蒸發(fā)器裝置 evaporator device：3- 3 蒸發(fā)器 evaporator：3- 4 直接加熱式蒸發(fā)器 evaporator by direct heat：3- 5 間接加熱式蒸發(fā)器 evaporator by indirect heat：3- 7 濺射裝置 sputtering device：3- 8 靶 target：3- 10 時控?fù)醢?timing

17、shutter：3- 11 掩膜 mask：3- 12 基片支架 substrate holder：3- 13 夾緊裝置 clamp：3- 14 換向裝置 reversing device：3- 15 基片加熱裝置 substrate heating device：3-16 基片冷卻裝置 substrate colding device ：4. 真空鍍膜設(shè)備4- 1 真空鍍膜設(shè)備 vacuum coating plant ：(1) .真空蒸發(fā)鍍膜設(shè)備 vacuum evaporation coating plant ：(2) .真空濺射鍍膜設(shè)備 vacuum sputtering coatin

18、g plant ：4- 2 連續(xù)鍍膜設(shè)備 continuous coating plant：4- 3 半連續(xù)鍍膜設(shè)備 semi- continuous coating plant6. 1.漏孔1- 1 漏孔 leaks：1- 2 通道漏孔 channel leak：1- 3 薄膜漏孔 membrane leak：1- 4 分子漏孔 molecular leak：1- 5 粘滯漏孔 vixcous leak：1- 6 校準(zhǔn)漏孔 calibrated leak：1- 7 標(biāo)準(zhǔn)漏孔 reference leak ：1- 8 虛漏 virtual leak：1-9 漏率 leak rate：1-10

19、標(biāo)準(zhǔn)空氣漏率 standard air leak rate：1-11 等值標(biāo)準(zhǔn)空氣漏率 equivalent standard air leak rate：1-12 探索（示漏）氣體：2. 本底2- 1 本底 background：2- 2 探索氣體本底 search gas background ：2- 3 漂移 drift ：2- 4 噪聲 noise：3. 檢漏儀3- 1 檢漏儀 leak detector：3- 2 高頻火花檢漏儀 H.F. spark leak detector：3- 3 鹵素檢漏儀 halide leak detector：3- 4 氦質(zhì)譜檢漏儀 helium ma

20、ss spectrometer leak detector： 3-5 檢漏儀的最小可檢漏率 minimum detectable rate of leak detector：4. 檢漏4- 1 氣泡檢漏 leak detection by bubbles：4- 2 氨檢漏 leak detection by ammonia ：4- 3 升壓檢漏 leak detection of rise pressure：4- 4 放射性同位素檢漏 radioactive isotope leak detection：4- 5 熒光檢漏 fluorescence leak detection7. 1.一般術(shù)

21、語1-1 真空干燥 vacuum drying ：1-2 冷凍干燥 freeze drying ：1-3 物料 material ：1-4 待干燥物料 material to be dried ：1-5 干燥物料 dried material ：1-6 濕氣 moisture； humidity ：1-7 自由濕氣 free moisture：1-8 結(jié)合濕氣 bound moisture：1-9 分濕氣 partial moisture：1-10 含濕量 moisture content：1-11 初始含濕量 initial moisture content：1-12 最終含濕量 final

22、 residual moisture：1-13 濕度 degree of moisture ,degree of humidity ：1-14 干燥物質(zhì) dry matter ：1-15 干燥物質(zhì)含量 content of dry matter：2. 干燥工藝2- 1 干燥階段 stages of drying ：(1) .預(yù)干燥 preliminary dry ：(2) . 一次干燥(廣義) primary drying(in general)：(3) . 一次干燥(冷凍干燥) primary drying(freeze-drying) ：(4) .二次干燥 secondary drying

23、 ：2- 2.(1).接觸干燥 contact drying ：(2) . 輻射干燥 drying by radiation ：(3) .微波干燥 microwave drying ：(4) .氣相干燥 vapor phase drying ：(5) .靜態(tài)干燥 static drying ：(6) .動態(tài)干燥 dynamic drying ：2- 3 干燥時間 drying time ：2- 4 停留時間 length of stay(in the drying chamber)：2- 5 循環(huán)時間 cycle time ：2- 6 干燥率 dessication ratio ：2- 7 去

24、濕速率 mass flow rate of humidity ：2-8 單位面積去濕速率 mass flow rate of humidity per surface area：2-9 干燥速度 drying speed ：2-10 干燥過程 drying process：2-11 加熱溫度 heating temperature：2-12 干燥溫度 temperature of the material being dried ：2-13 干燥損失 loss of material during the drying process ：2-14 飛塵 lift off (particles)

25、 ：2-15 堆層厚度 thickness of the material ：3. 冷凍干燥3- 1 冷凍 freezing ：(1) .靜態(tài)冷凍 static freezing ：(2) .動態(tài)冷凍 dynamic freezing ：(3) .離心冷凍 centrifugal freezing ：(4) . 滾動冷凍 shell freezing：(5) .旋轉(zhuǎn)冷凍 spin-freezing ：(6) .真空旋轉(zhuǎn)冷凍 vacuum spin-freezing ：(7) . 噴霧冷凍 spray freezing ：.氣流冷凍 air blast freezing ：3- 2 冷凍速率 r

26、ate of freezing ：3- 3 冷凍物料 frozen material ：3- 4 冰核 ice core：3- 5 干燥物料外殼 envelope of dried matter：3- 6 升華表面 sublimation front ：3- 7 融化位置 freezer burn：4. 真空干燥設(shè)備；真空冷凍干燥設(shè)備freeze dryingchamber：4- 1 真空干燥設(shè)備和真空冷凍干燥設(shè)備 vacuum drying plant and vacuum plant：4- 2 真空干燥器和冷凍干燥器 vacuum drying chamber and freeze dry

27、ing4- 3 加熱表面 heating surface：4- 4 物品裝載面 shelf ：4- 5 干燥器的處理能力 throughput (of the vacuum drying chamber)：4- 6 單位面積干燥器處理能力 throughput per shelf area：4- 7 冰冷凝器 ice condenser：4- 8 冰冷凝器的負(fù)載 load of the ice condenser：4-9 冰冷凝器的額定負(fù)載 rated load of the ice condenser8. 1.一般術(shù)語1-1 試樣 sample ：(1) . 表面層 surface laye

28、r：(2) . 真實表面 true surface：(3) . 有效表面積 effective surface area：(4) . 宏觀表面；幾何表面 macroscopic surface area; geometric surface area：(5) . 表面粒子密度 surface particle density：(6) .單分子層 monolayer ：(7) .表面單分子層粒子密度 monolayer density ：coverage ratio ：1-2 激發(fā) excitation ：(1).一次粒子 primary particle ：(2). 一次粒子通量 primar

29、y particle flux ：(3) . 一次粒子通量密度 density of primary particle flux ：(4) . 一次粒子負(fù)荷 primary particle load：(5) . 一次粒子積分負(fù)荷 integral load of primary particle：(6) .一次粒子的入射能量 energy of the incident primary particle ：(7) .激發(fā)體積 excited volume ：excited area：(9) . 激發(fā)深度 excited death：(10) . 二次粒子 secondary particle

30、s：(11) . 二次粒子通量 secondary particle flux ：(12) . 二次粒子發(fā)射能 energy of the emitted secondary particles：(13) .發(fā)射體積 emitting volume ：(14) . 發(fā)射面積 emitting area：(15) . 發(fā)射深度 emitting depth：(16) . 信息深度 information depth：(17) . 平均信息深度 mean information depth：1-3 入射角 angle of incidence ：1-4 發(fā)射角 angle of emission：

31、1-5 觀測角 observation：1-6 分析表面積 analyzed surface area：1-7 產(chǎn)額 yield ：1-8 表面層微小損傷分析 minimum damage surface analysis：1-9 表面層無損傷分析 non-destructive surface analysis：1-10 斷面深度分析 profile analysis in depth; depth profile analysis ：1-11 可觀測面積 observable area：1-12 可觀測立體角 observable solid angle ：1-13 接受立體角；觀測立體角

32、 angle of acceptance：1-14 角分辨能力 angular resolving power：1-15 發(fā)光度 luminosity ：1-16 二次粒子探測比 detection ratio of secondary particles：1-17 表面分析儀的探測極限 detection limit of an apparatus for surface analysis：1-18 表面層分析儀靈敏度 sensitivity of an apparatus for surface analysis：1-19 表面層分析儀質(zhì)量分辨能力 mass resolving power of an apparatus for surface anal ysis：1-20 表面層分析儀能量分辨能力 energy resolving power of an apparatus for surface an alysis：1-21 本底壓力 base pressure：1-22 工作壓力 working pressure：2.分析方法2-1 二次離子質(zhì)譜術(shù)； SIMS secondary ion mass spectroscopy：(1). 靜態(tài)二次離子質(zhì)譜術(shù)；靜態(tài) SIM