SMT崗位作業(yè)指導(dǎo)書（5.再檢補(bǔ)焊）_第1頁
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SMT崗位作業(yè)指導(dǎo)書（5.再檢補(bǔ)焊）_第3頁
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1、 xxx光電科技股份有限公司smt表面貼裝工序號工位名稱崗位作業(yè)指導(dǎo)書5再檢補(bǔ)焊所需零部件：待添加的隱藏文字內(nèi)容3序號名稱規(guī)格型號數(shù)量備注1樣品件根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)而定所需設(shè)備、工具及輔料：序號名稱規(guī)格型號數(shù)量備注1攝子尖嘴1把2鉻鐵恒溫1把3焊錫絲sn63/pb374助焊劑5ic拔取器1個6放大鏡10倍放大鏡1個7吸錫槍1把責(zé)任簽名編制描圖校對舊底圖總號底圖總號編 制蔣傳義批 準(zhǔn) 譚學(xué)元共 2 頁日期簽名校 對何 輝審 查姚立軍第 1 頁標(biāo)記處數(shù)文件號簽名日期標(biāo)準(zhǔn)檢查譚 偉 冊號：冊號：smt11gz5.1xxx光電科技股份有限公司smt表面貼裝工序號工位名稱崗位作業(yè)指導(dǎo)書5再檢補(bǔ)焊工位操作內(nèi)容1

2、 準(zhǔn)備好攝子，圖紙，鉻鐵，焊錫絲等工具材料，桌面上做到清潔，無其他無關(guān)物品2 檢查ic類型，方向，三極管，二極管方向3 檢查焊點是否飽滿，引腳是否浮焊在焊點上，少錫的補(bǔ)焊，浮焊的加錫補(bǔ)錫，確保引腳埋在焊點中4 對虛焊的多發(fā)元件做重點加錫補(bǔ)錫5 引腳偏移出焊點的一律糾正過來6 對有橋連可能的可用萬用表測試7 檢測有無缺件，缺件的做好標(biāo)識，放置不良品欄，以后統(tǒng)一領(lǐng)料補(bǔ)焊8 有問題可向工藝或主管反映注意事項：1 補(bǔ)焊時帶上防靜電手環(huán)2 不良基板需于不良位置貼不良標(biāo)簽,并放于不良品欄中3 若連續(xù)發(fā)現(xiàn)3片重大不良(錯件,反向),需向工藝或主管反映解決4 維修時烙鐵頭與焊點接觸時間不超過3秒5 同一基板同一位置維修不可超過3次6 檢驗時要做好記錄，以便以后的信息收集，工藝的改善與加強(qiáng)責(zé)任簽名編制描圖校對舊底圖總號底圖總號日期簽名共 2 頁第 2 頁標(biāo)記處數(shù)文件號簽名日期

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