電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理課件

1、電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理1 電子產(chǎn)品質(zhì)量管理 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理2 培訓(xùn)簡介 一 質(zhì)量管理的概念 二 質(zhì)量管理的分類 三 SMT質(zhì)量管理 四 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理3 一一 質(zhì)量管理定義質(zhì)量管理定義: 為了保證和提高產(chǎn)品質(zhì)量為了保證和提高產(chǎn)品質(zhì)量 所進(jìn)行的決策所進(jìn)行的決策,計(jì)劃計(jì)劃,組織組織,指揮指揮, 協(xié)調(diào)協(xié)調(diào),控制和監(jiān)督等一系列工作控制和監(jiān)督等一系列工作 的總稱的總稱. 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理4 二二 質(zhì)量管理分類質(zhì)量管理分類 1質(zhì)量保證質(zhì)量保證 對產(chǎn)品或服務(wù)能滿足質(zhì)量對產(chǎn)品或服務(wù)能滿足質(zhì)量 要求要求,提供適當(dāng)信任所必須的全提供適當(dāng)信任所必須的全 部有計(jì)劃部有計(jì)劃,有

2、系統(tǒng)的活動有系統(tǒng)的活動. 2質(zhì)量控制質(zhì)量控制 為達(dá)到質(zhì)量要求所采取的為達(dá)到質(zhì)量要求所采取的 作業(yè)技術(shù)和活動作業(yè)技術(shù)和活動. 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理5 二 質(zhì)量管理分類 1質(zhì)量保證 為了有效地解決質(zhì)量保證的關(guān)鍵 問題-提供信任,國際上通行的方法是 遵循和采用有權(quán)威的標(biāo)準(zhǔn),由第三方提 供質(zhì)量認(rèn)證. 1993年9月1日開始施行的明確規(guī)定, 我國將按照國際通行做法推行產(chǎn)品質(zhì) 量認(rèn)證制度和質(zhì)量體系認(rèn)證制度.無論 是產(chǎn)品質(zhì)量認(rèn)證還是質(zhì)量體系認(rèn)證,取 得認(rèn)證資格都必須具備一個重要的條 件,即企業(yè)要按國際通行的質(zhì)量保證系 列標(biāo)準(zhǔn)(ISO 9000),建立適合本企業(yè)具 體情況的質(zhì)量體系,并使其有效運(yùn)行. 電子產(chǎn)

3、品的生產(chǎn)質(zhì)量管理6 質(zhì)量保證 取得質(zhì)量認(rèn)證資格取得質(zhì)量認(rèn)證資格,對企業(yè)生產(chǎn)經(jīng)對企業(yè)生產(chǎn)經(jīng) 營的益處主要包括營的益處主要包括: (1)提高質(zhì)量管理水平提高質(zhì)量管理水平 (2)擴(kuò)大市場以求不斷增加收益擴(kuò)大市場以求不斷增加收益. (3)保護(hù)合法權(quán)益保護(hù)合法權(quán)益. (4)免于其他監(jiān)督檢查免于其他監(jiān)督檢查. 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理7 二二 質(zhì)量管理分類質(zhì)量管理分類 2質(zhì)量控制質(zhì)量控制 為了達(dá)到質(zhì)量要求所采取的為了達(dá)到質(zhì)量要求所采取的 作業(yè)技術(shù)和活動作業(yè)技術(shù)和活動. 質(zhì)量控制是質(zhì)量保證的基礎(chǔ)質(zhì)量控制是質(zhì)量保證的基礎(chǔ), 是對控制對象的一個管理過程所是對控制對象的一個管理過程所 采取的作業(yè)技術(shù)和活動采取的作業(yè)

4、技術(shù)和活動. 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理8 質(zhì)量控制質(zhì)量控制 作業(yè)技術(shù)和活動包括作業(yè)技術(shù)和活動包括: (1)確定控制對象確定控制對象 (2)規(guī)定控制標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定控制標(biāo)準(zhǔn) (3)制定控制方法制定控制方法 (4)明確檢驗(yàn)方法明確檢驗(yàn)方法 (5)進(jìn)行檢驗(yàn)進(jìn)行檢驗(yàn) (6)檢討差異檢討差異 (7)改善改善 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理9 4M1E管理 人，人，機(jī)機(jī)，料，料，法法，環(huán)，環(huán) 五大質(zhì)量因素同時對產(chǎn)品的質(zhì)量五大質(zhì)量因素同時對產(chǎn)品的質(zhì)量 起作用，是對電子產(chǎn)品的全面管起作用，是對電子產(chǎn)品的全面管 理，貫穿于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的全過理，貫穿于電子產(chǎn)品生產(chǎn)的全過 程。現(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造過程系程?，F(xiàn)代電子產(chǎn)品的制造過程系 統(tǒng)

5、中，管理起到了至關(guān)重要的作統(tǒng)中，管理起到了至關(guān)重要的作 用，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝貫穿于用，電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝貫穿于 此過程中，最終表現(xiàn)為產(chǎn)品的質(zhì)此過程中，最終表現(xiàn)為產(chǎn)品的質(zhì) 量。量。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理10 4M1E管理 v人人（人力（人力Man）指操作員工自身）指操作員工自身 的素養(yǎng)，是獲得高可靠性產(chǎn)品的的素養(yǎng)，是獲得高可靠性產(chǎn)品的 基本保證。操作人員能遵守企業(yè)基本保證。操作人員能遵守企業(yè) 的規(guī)章制度、具備熟練的操作技的規(guī)章制度、具備熟練的操作技 能，具備互相尊重，團(tuán)結(jié)合作的能，具備互相尊重，團(tuán)結(jié)合作的 意識，具有努力勤奮工作的敬業(yè)意識，具有努力勤奮工作的敬業(yè) 精神。精神。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)

6、質(zhì)量管理11 v機(jī)機(jī)（設(shè)備（設(shè)備Machine）指企業(yè)的設(shè)）指企業(yè)的設(shè) 備，符合現(xiàn)代化企業(yè)要求，能進(jìn)備，符合現(xiàn)代化企業(yè)要求，能進(jìn) 行生產(chǎn)的設(shè)備。且有專門人員進(jìn)行生產(chǎn)的設(shè)備。且有專門人員進(jìn) 行定期檢查維護(hù)。行定期檢查維護(hù)。 4M1E管理 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理12 4M1E管理 v料料（原材料（原材料Material）指原材料）指原材料 的準(zhǔn)備和管理和合理使用。原材的準(zhǔn)備和管理和合理使用。原材 料必須經(jīng)過質(zhì)量認(rèn)證，測試，篩料必須經(jīng)過質(zhì)量認(rèn)證，測試，篩 選等必要的紙來能夠管理工作。選等必要的紙來能夠管理工作。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理13 v法法（方法（方法Method）指從產(chǎn)品的）指從產(chǎn)品的 設(shè)計(jì)

7、開始、試制、生產(chǎn)、銷售到設(shè)計(jì)開始、試制、生產(chǎn)、銷售到 成為合格的產(chǎn)品結(jié)束全過程的生成為合格的產(chǎn)品結(jié)束全過程的生 產(chǎn)操作方法、生產(chǎn)管理方法和生產(chǎn)操作方法、生產(chǎn)管理方法和生 產(chǎn)質(zhì)量控制法。產(chǎn)質(zhì)量控制法。 4M1E管理 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理14 v環(huán)環(huán)（環(huán)境（環(huán)境Environrment）指企）指企 業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境。設(shè)備擺放合理、業(yè)的生產(chǎn)環(huán)境。設(shè)備擺放合理、 物料擺放整齊，標(biāo)識正確、人員物料擺放整齊，標(biāo)識正確、人員 操作有序，生產(chǎn)管理方法得當(dāng)，操作有序，生產(chǎn)管理方法得當(dāng)， 生產(chǎn)環(huán)境整潔、溫濕度適宜，防生產(chǎn)環(huán)境整潔、溫濕度適宜，防 靜電系統(tǒng)符合設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。靜電系統(tǒng)符合設(shè)計(jì)規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。 4M1E管理 電

8、子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理15 4M1E管理 v電子產(chǎn)品的質(zhì)量包括產(chǎn)品的電子產(chǎn)品的質(zhì)量包括產(chǎn)品的性能性能、 壽命、可靠性、安全性和經(jīng)濟(jì)性壽命、可靠性、安全性和經(jīng)濟(jì)性， 電子產(chǎn)品的質(zhì)量并非是用肉眼檢電子產(chǎn)品的質(zhì)量并非是用肉眼檢 測到的，往往需要通過檢測儀器測到的，往往需要通過檢測儀器 才能發(fā)現(xiàn)問題。既電子產(chǎn)品的質(zhì)才能發(fā)現(xiàn)問題。既電子產(chǎn)品的質(zhì) 量是制造出來的，不是檢驗(yàn)出來、量是制造出來的，不是檢驗(yàn)出來、 更不是修補(bǔ)出來的。更不是修補(bǔ)出來的。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理16 4M1E管理 v在質(zhì)量管理上，電子產(chǎn)品是精密在質(zhì)量管理上，電子產(chǎn)品是精密 的，在制作過程中一定要仔細(xì)，的，在制作過程中一定要仔細(xì)， 要求

9、制作人員必須有要求制作人員必須有責(zé)任心，有責(zé)任心，有 一定技術(shù)一定技術(shù)。現(xiàn)在很多精密的電子?，F(xiàn)在很多精密的電子 產(chǎn)品都是電腦機(jī)器手完成，這就產(chǎn)品都是電腦機(jī)器手完成，這就 需要保障需要保障機(jī)器的良好性能機(jī)器的良好性能。 有了好機(jī)器還需要有有了好機(jī)器還需要有人員操作、人員操作、 維護(hù)維護(hù)，才能保證機(jī)器性能的良好，才能保證機(jī)器性能的良好 發(fā)揮，有穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量。發(fā)揮，有穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理17 三三 SMT質(zhì)量管理質(zhì)量管理 1.原材料原材料 先入先出的原則先入先出的原則: 先發(fā)放離過期時間最近的原材料先發(fā)放離過期時間最近的原材料 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理18 三三 SMT質(zhì)量管理質(zhì)

10、量管理 2.生產(chǎn)工藝質(zhì)量管理是指在產(chǎn)品質(zhì)生產(chǎn)工藝質(zhì)量管理是指在產(chǎn)品質(zhì) 量形成過程中量形成過程中,與質(zhì)量有關(guān)的人與質(zhì)量有關(guān)的人, 機(jī)機(jī),料料,法法,環(huán)五個因素對產(chǎn)品質(zhì)量環(huán)五個因素對產(chǎn)品質(zhì)量 要求的滿意程度要求的滿意程度.在質(zhì)量管理中處在質(zhì)量管理中處 于重要地位于重要地位 (1)制定工藝方案制定工藝方案 (2)驗(yàn)證工序能力驗(yàn)證工序能力 (3)進(jìn)行生產(chǎn)過程的控制進(jìn)行生產(chǎn)過程的控制 (4)質(zhì)量檢驗(yàn)和驗(yàn)證質(zhì)量檢驗(yàn)和驗(yàn)證 (5)不合格品的糾正不合格品的糾正 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理19 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)(SMT)項(xiàng)目項(xiàng)目 序號序號 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述不良敘述 參考圖示參考圖示

11、參考標(biāo)準(zhǔn)參考標(biāo)準(zhǔn) (良品圖示)(不良品圖示) (不良品圖示) (不良品圖示) (良品圖示) (良品圖示) 1 缺件缺件 PADPAD上應(yīng)有零件而上應(yīng)有零件而 沒有者沒有者 2 多件多件 錯件錯件 不符合不符合 BOM BOM 的料的料 號號, ,或錯放位置或錯放位置 3 缺件圖示缺件圖示 多件多件圖圖示示 錯件錯件圖圖示示 不需有零件不需有零件, ,而有而有 零件者零件者 漏打零件 多出 不應(yīng)該有 多一顆零件 102 正 確 101 錯 誤 1kW正確1k 101 錯誤 IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A

12、- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理20 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目項(xiàng)目 序號序號 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述不良敘述 參考圖示參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)參考標(biāo)準(zhǔn) (良品圖示)(不良品圖示) (不良品圖示) (不良品圖示) (良品圖示) (良品圖示) 4 極性反極性反 正負(fù)極性反向正負(fù)極性反向 5 露露 銅銅 浮件浮件 ( (傾斜傾斜) ) 浮件浮件 0.3 mm 0.3 mm 拒收拒收 傾斜傾斜 0.3 mm 0.3 mm

13、拒收拒收 ( (點(diǎn)膠者除外點(diǎn)膠者除外) ) 0.3mm 0.3mm 6 正確正確 + - + - 錯誤錯誤 黑 線 是 負(fù) 極 黑 線 是 負(fù) 極 極極性反性反圖圖示示 露露銅圖銅圖示示 浮件浮件圖圖示示 03mm PCB露銅大于 0.5mm 不允許,在允收范 圍 內(nèi)需補(bǔ)綠漆. IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管

14、理21 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目項(xiàng)目 序號序號 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述不良敘述 參考圖示參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)參考標(biāo)準(zhǔn) (良品圖示) (不良品圖示) (不良品圖示) (不良品圖示) (良品圖示) (良品圖示) 7 7 墓碑墓碑 ( (立碑立碑) ) 應(yīng)正面擺放變成側(cè)面應(yīng)正面擺放變成側(cè)面 擺放擺放 應(yīng)兩端接觸變成單邊應(yīng)兩端接觸變成單邊 接觸接觸 單邊 吃錫 側(cè)置 8 8 空空 焊焊 應(yīng)焊錫而未焊到者應(yīng)焊錫而未焊到者 未吃錫 9 9 冷焊冷焊零件腳與錫未完全融合零件腳與錫未完全融合 零件吃錫面與錫 未完全融合 立碑立碑圖圖示示 空焊空焊圖圖示示 冷焊冷焊零件圖示零件圖示 IPC-

15、IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理22 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目項(xiàng)目 項(xiàng)次項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述不良敘述 參考圖示參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)參考標(biāo)準(zhǔn) (良品圖示)(不良品圖示) (不良品圖示) (不良品圖示) (良品圖示) (良品圖示) 短路短路 1010 不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通者不應(yīng)導(dǎo)通而導(dǎo)通者 短路 Q

16、F P 金手指表面凹金手指表面凹 痕痕 1111 每面凹痕每面凹痕=0.5mm0.5mm0.5mm 不允許不允許, ,水平狀不允水平狀不允 許許 水平不允 許 0.5mm 1414 錫多包焊錫多包焊 不允許焊錫超過零件不允許焊錫超過零件 高度的高度的0.3mm0.3mm PCB A SidePCB B Side 0.1mm 0.3mm 1515 錫不足錫不足( (錫少錫少) ) 錫墊間焊錫量之差錫墊間焊錫量之差 異異 不可小于不可小于 1/3 1/3 x 1/ 3 x 焊墊 錫尖圖示錫尖圖示 包焊圖示包焊圖示 錫不足錫不足( (錫少錫少) ) 圖示圖示 IPC-IPC- A-A- 610610

17、 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理24 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目項(xiàng)目 項(xiàng)次項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述不良敘述 參考圖示參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)參考標(biāo)準(zhǔn) (良品圖示)(不良品圖示) (不良品圖示) (不良品圖示) (良品圖示) (良品圖示) 1616 錫錫 裂裂零件焊錫面的錫裂開零件焊錫面的錫裂開 錫裂 1717 線路缺口線路缺口 線

18、路缺口以不超過線線路缺口以不超過線 路寬度路寬度 1/5 1/5 為允收標(biāo)為允收標(biāo) 準(zhǔn)準(zhǔn) w1/5W W 1/5Ww 1818 蹺皮蹺皮線路或焊點(diǎn)蹺起線路或焊點(diǎn)蹺起 蹺皮圖示蹺皮圖示 線路缺口圖示線路缺口圖示 錫裂圖示錫裂圖示 IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理25 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)

19、目項(xiàng)目 項(xiàng)次項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述不良敘述 參考圖示參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)參考標(biāo)準(zhǔn) (良品圖示)(不良品圖示) (不良品圖示) (不良品圖示) (良品圖示) (良品圖示) ICIC頭頭 零件偏移零件偏移 1919 以零件腳的寬度為標(biāo)以零件腳的寬度為標(biāo) 偏移不可偏移不可 1/2 1/2吃錫面吃錫面 2020 零件水平偏移零件水平偏移 零件水平偏移不可零件水平偏移不可= 1/21/2吃錫面吃錫面 PA D 1/2W Polarity PA D W 2121 零件偏斜零件偏斜 零件偏斜不可少于吃零件偏斜不可少于吃 錫面的錫面的 1/2 1/2 PAD Polarit y 1/2W PAD W 零件

20、偏移零件偏移 圖示圖示 零件偏斜圖示零件偏斜圖示 零件水平偏移零件水平偏移 圖示圖示 1/2W 1/2 W 1/2W w IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理26 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目項(xiàng)目 項(xiàng)次項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述不良敘述 參考圖示參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)參考標(biāo)準(zhǔn) (良品圖示)(不良品

21、圖示) (不良品圖示) (不良品圖示) (良品圖示) (良品圖示) 2222 零件偏斜不可少于吃零件偏斜不可少于吃 錫面的錫面的 1/2 1/2 零件偏斜零件偏斜 2323 w 零件偏斜零件偏斜 零件偏斜不可少于零件偏斜不可少于W W W : W : 銅銅膜膜寬寬度度 0.5mm0.5mm 2 2點(diǎn)以上點(diǎn)以上 2929 鉭質(zhì)電容吃錫量鉭質(zhì)電容吃錫量 兩端金屬區(qū)吃錫高度不兩端金屬區(qū)吃錫高度不 足足 1/4 1/4 以上以上 3030 PCB PCB 爆板爆板 1. 1. 綱卡頭不允許綱卡頭不允許 2. 2. 有線路之板面不得有線路之板面不得 有爆板有爆板 沾錫 1/5 1/4 金手指沾錫圖示金手

22、指沾錫圖示 鉭質(zhì)電容吃錫量鉭質(zhì)電容吃錫量 圖示圖示 PCB PCB 爆板圖示爆板圖示 3/5處處 IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理29 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(SMT)項(xiàng)目項(xiàng)目 項(xiàng)次項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目不良敘述不良敘述 參考圖示參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)參考標(biāo)準(zhǔn) (不良品圖示) 3131 3232 錫球錫球

23、 錫球直徑錫球直徑 =0.15mm =0.15mm 拒收拒收 錫球直徑錫球直徑 0.15mm 1.3 mm 1.3 mm 2. 2. 零零件件傾傾斜斜 1.3 mm 1.3 mm 3. 3. 特殊特殊零零件件(AUI, SW,(AUI, SW, Connector) = 0.7mm Connector) 對角長度對角長度 之之 8/1000 8/1000 2222 螺絲平貼性螺絲平貼性貼貼者不允許貼貼者不允許螺絲螺絲平貼平貼 2323 螺絲生銹螺絲生銹生銹者不允許生銹者不允許 2424 零件腳長零件腳長1. 1. 腳長外露腳長外露 PCB PCB 板面板面 =2.5mm =2.5mm 不允許不

24、允許 2. 2. 腳短不訂腳短不訂, , 唯零件腳必唯零件腳必 須完全外露須完全外露 3. 3. 焊錫面不得有包焊或焊錫面不得有包焊或 錫裂錫裂 生銹生銹 2.5mm2.5mm 零件腳長圖示零件腳長圖示 5mm5mm2.5mm2.5mm (良品圖) (良品圖) (不良品圖) (不良品圖) IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-IPC- A-A- 610610 C C 電子產(chǎn)品的

25、生產(chǎn)質(zhì)量管理37 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)目 項(xiàng)次項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目 不良敘述不良敘述參考圖示參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)參考標(biāo)準(zhǔn) 2626 金手指刮傷金手指刮傷1. A 1. A 面面: 10 x0.3mm 1 : 10 x0.3mm 1 條條 2. B 2. B 面面: 10 x0.3mm 2 : 10 x0.3mm 2 條條 2525 鐵片刮傷鐵片刮傷 1. 1. 露底裁不允許露底裁不允許 2. A 2. A 面面: 10 x0.3mm 1 : 10 x0.3mm 1 條條 3. B 3. B 面面: 30 x0.3mm: 30 x0.3mm以內(nèi)以內(nèi) 2 2條條 鐵片變形

26、鐵片變形 2727 不得有任何變形不得有任何變形 2929 鐵片臟污鐵片臟污鐵片表面不可有油漬鐵片表面不可有油漬, , 色漬色漬, , 臟污臟污 2828 鐵片生銹鐵片生銹不得有任何生銹不得有任何生銹 (不良品圖) (不良品圖) (良品圖) (良品圖) IPC-IPC- A-A- 610610 C C IPC-A-IPC-A- 610C610C IPC-A-IPC-A- 610C610C IPC-A-IPC-A- 610C610C IPC-A-IPC-A- 610C610C IPC-A-IPC-A- 610C610C IPC-A-IPC-A- 610C610C 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理38 電子

27、產(chǎn)品品質(zhì)管理電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)目 項(xiàng)次項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目 不良敘述不良敘述 參考圖示參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)參考標(biāo)準(zhǔn) 3030 鐵片鐵片: : 文字文字, , 符號符號, , 印刷印刷 文字文字, , 符號符號, , 印刷必須清印刷必須清 晰可辨不可有模糊斷裂晰可辨不可有模糊斷裂 3131 滑套活動性滑套活動性向上撥動不得有自由落向上撥動不得有自由落 情形情形 推力推力 =2.6kg 1mm 1mm 不可不可 有文字處不得有破損有文字處不得有破損 3535 標(biāo)籤歪斜標(biāo)籤歪斜歪斜歪斜 1mm 1mm 不可不可 LABELLABEL 1mm1mm LABELLABEL 1mm 1mm 破

28、損破損 金手指沾錫金手指沾錫 3737 1. 1. 上緣允須上緣允須 1/10 1/10 的金手的金手 指長指長 2. 2. 距離距離 0.5mm 0.5mm 或或 =0.5mm =0.5mm 之沾錫超過之沾錫超過 金手指面積的金手指面積的 20% 20% 不不 允許允許 3838 貫穿孔錫點(diǎn)貫穿孔錫點(diǎn) 允許有允許有 10 10 個貫穿孔未個貫穿孔未 吃錫吃錫 沾錫 1/10 IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理40

29、電子產(chǎn)品品質(zhì)管理電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)目 項(xiàng)次項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目 不良敘述不良敘述參考圖示參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)參考標(biāo)準(zhǔn) 3939 PCB PCB 之螺絲孔之螺絲孔螺絲孔周圍綠漆脫落螺絲孔周圍綠漆脫落, , 露銅可允許露銅可允許 4040 鐵片頭凹凸痕鐵片頭凹凸痕1. 1. 露銅不允許露銅不允許 2. A 2. A 面面: 1mm 3 : 1mm 3 點(diǎn)點(diǎn) 3. B 3. B 面面: 2mm 3 : 2mm 3 點(diǎn)點(diǎn) 4141 PCB PCB 折邊鐵維絲折邊鐵維絲 1. 1. 卡片頭不允許卡片頭不允許 2. Hub 2. Hub 頭允收頭允收 4242 鐵片電鍍水紋鐵片電鍍水紋 允收允

30、收 (不良品圖) IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理41 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)目 項(xiàng)次項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目 不良敘述不良敘述 參考圖示參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)參考標(biāo)準(zhǔn) 4444 露銅露銅PCB PCB 接地處露銅面積接地處露銅面積 = 0.5mm 0.5mm 0.5mm 或或 +0.5mm +0.5mm 之凹痕超過金手指面積之凹痕超過金手指面積 20% 20% 者不允許者不允許 4747 標(biāo)簽臟

31、污標(biāo)簽臟污 標(biāo)簽臟污不可標(biāo)簽臟污不可 (良品圖) (良品圖) (不良品圖) (不良品圖) IPCIPC -A-A- 610610 C C IPC-A-IPC-A- 610C610C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPC-A-IPC-A- 610C610C IPCIPC -A-A- 610610 C C 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理42 電子產(chǎn)品品質(zhì)管理電子產(chǎn)品品質(zhì)管理(THT)項(xiàng)目項(xiàng)目 項(xiàng)次項(xiàng)次 檢驗(yàn)項(xiàng)目檢驗(yàn)項(xiàng)目 不良敘述不良敘述 參考圖示參考圖示參考標(biāo)準(zhǔn)參考標(biāo)準(zhǔn) 4848 PCB PC

32、B 板厚及金板厚及金 手指尺寸手指尺寸 不得影響不得影響 PC PC 插槽之插插槽之插 拔拔 刮傷 刮傷 A side B side 外表目視有白霧狀外表目視有白霧狀 A A 面允許面允許: 2.cmX0.3mm 2: 2.cmX0.3mm 2條條 B B 面允許面允許: 2.cmX0.3mm 2: 2.cmX0.3mm 2條條 PCB PCB 刮傷刮傷- -鋼卡頭鋼卡頭 49 PCB PCB 刮傷圖示刮傷圖示 PCB PCB 刮傷刮傷-HUB-HUB頭頭相對距離相對距離 5cm 5cm A A 面允許面允許: 2.cmX0.3mm 3: 2.cmX0.3mm 3條條 B B 面允許面允許:

33、2.cmX0.3mm 3: 2.cmX0.3mm 3條條 (良品圖)(不良品圖) IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C IPCIPC -A-A- 610610 C C 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理43 提高產(chǎn)品質(zhì)量的主要措施提高產(chǎn)品質(zhì)量的主要措施 SMT生產(chǎn)線環(huán)節(jié)很多，涉及方生產(chǎn)線環(huán)節(jié)很多，涉及方 方面面的內(nèi)容，圍繞設(shè)備管理范圍，方面面的內(nèi)容，圍繞設(shè)備管理范圍， 應(yīng)重點(diǎn)抓好幾個關(guān)鍵部位和幾個監(jiān)控應(yīng)重點(diǎn)抓好幾個關(guān)鍵部位和幾個監(jiān)控 點(diǎn)。點(diǎn)。 關(guān)鍵部位是：關(guān)鍵部位是：絲印機(jī)、貼片機(jī)和回流爐絲印機(jī)、貼片機(jī)和回流爐。 絲印焊膏的效果會直接影響貼片絲印焊

34、膏的效果會直接影響貼片 及焊接的效果，尤其是對于細(xì)間距元及焊接的效果，尤其是對于細(xì)間距元 件的影響更為顯著。件的影響更為顯著。 首先要調(diào)好焊膏，設(shè)置好首先要調(diào)好焊膏，設(shè)置好絲印機(jī)的壓力絲印機(jī)的壓力、 精度、速度、間隙、位移和補(bǔ)償?shù)雀骶取⑺俣?、間隙、位移和補(bǔ)償?shù)雀?參數(shù)，綜合效果達(dá)到最佳后參數(shù)，綜合效果達(dá)到最佳后，穩(wěn)定工，穩(wěn)定工 藝設(shè)置，投入批量生產(chǎn)。藝設(shè)置，投入批量生產(chǎn)。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理44 貼片質(zhì)量控制 貼片質(zhì)量，特別是高速貼片質(zhì)量，特別是高速SMT生產(chǎn)線貼片機(jī)的質(zhì)生產(chǎn)線貼片機(jī)的質(zhì) 量水平十分關(guān)鍵，出現(xiàn)一點(diǎn)問題，就會產(chǎn)生量水平十分關(guān)鍵，出現(xiàn)一點(diǎn)問題，就會產(chǎn)生 極其嚴(yán)重的后果，應(yīng)著重

35、做好以下工作：極其嚴(yán)重的后果，應(yīng)著重做好以下工作： 1)貼片程序編制要準(zhǔn)確合理貼片程序編制要準(zhǔn)確合理 元器件貼放位置、順序、料站排布，路元器件貼放位置、順序、料站排布，路 徑安排要盡可能準(zhǔn)確，合理，好的程序會在徑安排要盡可能準(zhǔn)確，合理，好的程序會在 提高貼片效率及合格率，降低設(shè)備磨損和元提高貼片效率及合格率，降低設(shè)備磨損和元 件消耗等方面有顯著效果。在進(jìn)行程序試運(yùn)件消耗等方面有顯著效果。在進(jìn)行程序試運(yùn) 行，確認(rèn)送料器元件的正確性后，進(jìn)行第一行，確認(rèn)送料器元件的正確性后，進(jìn)行第一 塊塊PCB貼裝，并安排專人全面檢查，我們稱貼裝，并安排專人全面檢查，我們稱 之為一號機(jī)確認(rèn)，要之為一號機(jī)確認(rèn)，要 全

36、面檢查全面檢查位置與參數(shù)、極性與方向、位置偏位置與參數(shù)、極性與方向、位置偏 移量、貼裝元件是否有損傷等移量、貼裝元件是否有損傷等項(xiàng)目。檢查合項(xiàng)目。檢查合 格后，開始投入批量生產(chǎn)。格后，開始投入批量生產(chǎn)。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理45 2)加強(qiáng)生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控和質(zhì)量加強(qiáng)生產(chǎn)過程的質(zhì)量監(jiān)控和質(zhì)量 反饋反饋 隨著生產(chǎn)中元器件不斷補(bǔ)充隨著生產(chǎn)中元器件不斷補(bǔ)充 上料和貼片程序的完善調(diào)整，會上料和貼片程序的完善調(diào)整，會 有許多機(jī)會有可能造成誤差，而有許多機(jī)會有可能造成誤差，而 產(chǎn)生質(zhì)量事故，應(yīng)建立班前檢查產(chǎn)生質(zhì)量事故，應(yīng)建立班前檢查 和交接班制度，并做到每次換料和交接班制度，并做到每次換料 的自檢互檢，杜

37、絕故障的隱患。的自檢互檢，杜絕故障的隱患。 同時要加強(qiáng)同時要加強(qiáng)SMT系統(tǒng)的質(zhì)量反饋，系統(tǒng)的質(zhì)量反饋， 后道工序發(fā)現(xiàn)的問題及時反饋到后道工序發(fā)現(xiàn)的問題及時反饋到 故障機(jī)，及時處理，減少損失。故障機(jī)，及時處理，減少損失。 貼片質(zhì)量控制 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理46 三三 SMT質(zhì)量管理質(zhì)量管理 3.成品過程工藝成品過程工藝 (1)搬運(yùn)和存儲條件搬運(yùn)和存儲條件 (2)組織好售后服務(wù)組織好售后服務(wù) (3)收集信息和質(zhì)量跟蹤收集信息和質(zhì)量跟蹤 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理47 三三 SMT質(zhì)量管理質(zhì)量管理 4.測試工藝測試工藝 定位的精度、基板制造程序、基定位的精度、基板制造程序、基 板的大小、探針板的大小、

38、探針 的類型都是影響探測可靠性的因素。的類型都是影響探測可靠性的因素。 (1)精確的定位孔。在基板上設(shè)定精確的定位孔。在基板上設(shè)定 精確的定位孔，定位孔誤差應(yīng)在精確的定位孔，定位孔誤差應(yīng)在 0.05mm以內(nèi)，至少設(shè)置兩個定位孔，以內(nèi)，至少設(shè)置兩個定位孔， 且距離愈遠(yuǎn)愈好。采用非金屬化的定且距離愈遠(yuǎn)愈好。采用非金屬化的定 位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能位孔，以減少焊錫鍍層的增厚而不能 達(dá)到公差要求。如基板是整片制造后達(dá)到公差要求。如基板是整片制造后 再分開測試，則定位孔就必須設(shè)在主再分開測試，則定位孔就必須設(shè)在主 板及各單獨(dú)的基板上。板及各單獨(dú)的基板上。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理48 三 SMT

39、質(zhì)量管理 v(2)測試點(diǎn)的直徑不小于測試點(diǎn)的直徑不小于0.4mm， 相鄰測試點(diǎn)的間距相鄰測試點(diǎn)的間距 v最好在最好在2.54mm以上，以上， v不要小于不要小于1.27mm。 v (3)在測試面不能放置高度超過在測試面不能放置高度超過 6.4mm的元器件，過高的元器件的元器件，過高的元器件 將引起在線測試夾具探針對測試將引起在線測試夾具探針對測試 點(diǎn)的接觸不良。點(diǎn)的接觸不良。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理49 三 SMT質(zhì)量管理 v(4)最好將測試點(diǎn)放置在元器件周圍最好將測試點(diǎn)放置在元器件周圍 1.0mm以外，避免探針和元器件撞擊以外，避免探針和元器件撞擊 損傷。損傷。 v定位孔環(huán)狀周圍定位孔環(huán)狀周

40、圍3.2mm以內(nèi)，不可有以內(nèi)，不可有 元器件或測試點(diǎn)。元器件或測試點(diǎn)。 v (5)測試點(diǎn)不可設(shè)置在測試點(diǎn)不可設(shè)置在PCB邊緣邊緣4mm 的范圍內(nèi)，這的范圍內(nèi)，這4mm的空間用以保證夾的空間用以保證夾 具夾持。具夾持。 v通常在輸送帶式的生產(chǎn)設(shè)備與通常在輸送帶式的生產(chǎn)設(shè)備與SMT設(shè)設(shè) 備中也要求有同樣的工藝邊。備中也要求有同樣的工藝邊。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理50 三 SMT質(zhì)量管理 v(6)所有探測點(diǎn)最好鍍錫或選用質(zhì)所有探測點(diǎn)最好鍍錫或選用質(zhì) 地較軟、易貫穿、不易氧化的金地較軟、易貫穿、不易氧化的金 屬傳導(dǎo)物，以保證可靠接觸，延屬傳導(dǎo)物，以保證可靠接觸，延 長探針的使用壽命。長探針的使用壽命。

41、 v (7)測試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字測試點(diǎn)不可被阻焊劑或文字 油墨覆蓋，否則將會縮小測試點(diǎn)油墨覆蓋，否則將會縮小測試點(diǎn) 的接觸面積，降低測試的可靠性。的接觸面積，降低測試的可靠性。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理51 三 SMT質(zhì)量管理 2.APQP 產(chǎn)品質(zhì)量先期策劃和控制計(jì)劃(是 QS9000/TS16949質(zhì)量管理體系 的一部分) 3.APQP四個階段內(nèi)容四個階段內(nèi)容 (1)計(jì)劃和確定項(xiàng)目 (2)過程設(shè)計(jì)和開發(fā) (3)生產(chǎn)確認(rèn) (4)反饋評價和糾正 4.工藝文件設(shè)計(jì) 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理52 四四 電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理電子產(chǎn)品的質(zhì)量管理 1.為了能夠在最經(jīng)濟(jì)的水平為了能夠在最經(jīng)濟(jì)的水平 上并考慮到

42、充分滿足用戶要求上并考慮到充分滿足用戶要求 的條件下進(jìn)行市場研究的條件下進(jìn)行市場研究,設(shè)計(jì)設(shè)計(jì), 生產(chǎn)和服務(wù)生產(chǎn)和服務(wù),把企業(yè)內(nèi)各部門的把企業(yè)內(nèi)各部門的 研制質(zhì)量研制質(zhì)量,維持質(zhì)量和提高質(zhì)量維持質(zhì)量和提高質(zhì)量 的活動成為一個有效體系的活動成為一個有效體系. 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理53 v焊接后元器件 焊點(diǎn)應(yīng)飽滿且 潤濕性良好， 成彎月形；保 證焊點(diǎn)表面光 滑、連續(xù)， 不 能有虛焊、漏 焊、脫焊、豎 碑、橋接等不 良現(xiàn)象，氣泡、 錫球等缺陷應(yīng) 在允許范圍內(nèi)。 焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理54 焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) v1.矩形片式元件(Chip)焊點(diǎn)質(zhì)量 標(biāo)準(zhǔn)。 v對于Chip元件，焊點(diǎn)焊錫量適中

43、， 焊端周圍應(yīng)被良好潤濕，對于厚 度1.2mm的元件，其彎月形高 度(h)最低不能小于元件焊端高度 (H)的13，焊點(diǎn)高度(h)最高不 能超過元件高度(H)見圖 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理55 焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) v2.翼形引腳器件焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 v翼形引腳器件包括SOP、QFP器 件以及小外形晶體管(SOT)；引 腳跟部和底部應(yīng)填滿焊料，引腳 的每個面都應(yīng)被良好潤濕，其彎 月面高度(焊料填充高h(yuǎn))等于引腳 厚度(H)時為最優(yōu)良，彎月面高度 至少等于引腳厚度的12，. 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理56 焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) v3.J形引腳器件焊點(diǎn)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。 vJ.形引腳器件包括SOJ、PLCC器 件。 vSOJ、PL

44、CC器件的引腳底部應(yīng) 填滿焊料，引腳的每個面都應(yīng)被 良好潤濕，彎月面高度(焊料填充 高度H)等于引腳厚度(h)為最優(yōu)良， 彎月面高度至少等于引腳厚度的 12， 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理57 SMT檢驗(yàn) v(1) SMT檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)參考 v(SJT106701995表面組裝工 藝通用技術(shù)要求、 v(SJT10666-1995表面組裝組 件的焊點(diǎn)質(zhì)量評定。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理58 SMT檢驗(yàn) v(2)檢驗(yàn)時判斷元器件焊端位置與焊點(diǎn) 質(zhì)量是否合格，建議根據(jù)本企業(yè)的產(chǎn) 品用途、可靠性以及電性能要求，參 考IPC標(biāo)準(zhǔn)、電子部標(biāo)準(zhǔn)或其他標(biāo)準(zhǔn) 制訂適合具體產(chǎn)品的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，或制 訂適合本企業(yè)的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。 v例如

45、高可靠性要求的軍品、保障人體 生命安全的醫(yī)用產(chǎn)品以及精密儀表等 產(chǎn)品應(yīng)按照“優(yōu)良”標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)，同時 在設(shè)計(jì)時就應(yīng)考慮到可靠性要求。清 潔度與電性能指標(biāo)都要用高標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理59 SMT檢驗(yàn) v(3)SMT的質(zhì)量要靠質(zhì)量管理體系、 把握工藝過程控制來保證，不能 靠最終檢驗(yàn)后通過修板、返修來 解決。 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理60 SMT檢驗(yàn) vSMT的質(zhì)量目標(biāo)首先應(yīng)盡量保證 高直通率。為了實(shí)現(xiàn)高直通率首 先要從PCB設(shè)計(jì)開始，PCB設(shè)計(jì) 必須符合SMT的工藝要求，還要 滿足生產(chǎn)線設(shè)備的可生產(chǎn)性的設(shè) 計(jì)要求。正式批量投產(chǎn)前必須對 PCB設(shè)計(jì)，以及可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)作 全面審查，要選擇能滿足該產(chǎn)品 要求的印制電路板加工廠，選擇 適合該產(chǎn)品要求的元器件和焊等 材料； 電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量管理61 SMT檢驗(yàn) v然后把好組裝前(來料)檢驗(yàn)關(guān)， 在每一步工藝