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常用材料介紹常用材料介紹 液相區(qū) 最佳焊接溫 度線 固液相 共存區(qū) 固相區(qū)固相區(qū) 共晶點(diǎn) 特特 性性 1.結(jié)構(gòu)：焊料內(nèi)空心結(jié)構(gòu)：焊料內(nèi)空心直徑分直徑分 別有別有0.5mm、0.8mm、 1.0mm。有多芯。有多芯(最多最多5芯芯)。 2.組成：焊料組成：焊料固態(tài)固態(tài)助焊劑助焊劑 （活性松香、水清洗、免清活性松香、水清洗、免清 洗洗)， 3.用途：手工焊接、用途：手工焊接、補(bǔ)焊、補(bǔ)焊、 維修用。維修用。 荷葉表面的水珠荷葉表面的水珠 液體液體固體表面固體表面 漫流潤(rùn)濕漫流潤(rùn)濕 表面張力表面張力附著力附著力 焊劑焊劑 免清洗免清洗 低活性（低活性（R）類）類 中等活性（中等活性（RMA）類）類 全活性（全活性（RA）類）類 無(wú)機(jī)酸及鹽類無(wú)機(jī)酸及鹽類 有機(jī)酸及鹽類有機(jī)酸及鹽類 有機(jī)胺及鹽類有機(jī)胺及鹽類 有機(jī)溶劑類有機(jī)溶劑類 無(wú)揮發(fā)性有機(jī)化合物（無(wú)揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC類）類） 樹(shù)脂型樹(shù)脂型 水溶性水溶性 (有機(jī)溶劑清洗型有機(jī)溶劑清洗型) 元件貼裝后保持元件在焊盤(pán)上，不位元件貼裝后保持元件在焊盤(pán)上，不位 移，經(jīng)再流焊爐后，將元件與移，經(jīng)再流焊爐后，將元件與PCB焊焊 接在一起。接在一起。 它是一種新型焊料，是它是一種新型焊料，是SMT生產(chǎn)中重生產(chǎn)中重 要的輔助材料，其質(zhì)量好壞直接影響要的輔助材料

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