個(gè)人pcb工作總結(jié).doc

1、個(gè)人pcb工作總結(jié)pcb焊接工作總結(jié)pcb焊接工作總結(jié)篇一：PCB焊接工作總結(jié)篇一：電子技術(shù)基礎(chǔ)實(shí)習(xí)報(bào)告(pcb板焊接)目前單片機(jī)上技術(shù)是一個(gè)熱門技術(shù)很多高校學(xué)生選擇與此相關(guān)的畢業(yè)設(shè)計(jì)同時(shí)高校也有與此相關(guān)的項(xiàng)目。通過對一只正規(guī)產(chǎn)品單片機(jī)學(xué)習(xí)開發(fā)板的安裝、焊接、調(diào)試、了解電子產(chǎn)品的裝配全過程訓(xùn)練動(dòng)手能力掌握元器件的識別簡易測試及整機(jī)調(diào)試工藝從而有助于我們對理論知識的理解幫助我們學(xué)習(xí)專業(yè)的相關(guān)知識。培養(yǎng)理論聯(lián)系實(shí)際的能力提高分析解決問題能力的同時(shí)也培養(yǎng)同學(xué)之間的團(tuán)隊(duì)合作、共同探討、共同前進(jìn)的精神。本周實(shí)習(xí)具體目的如下：1、熟悉手工焊錫的常用工具的使用及其維護(hù)與修理。2、基本掌握手工電烙鐵的焊接技術(shù)

2、能夠獨(dú)立的完成簡單電子產(chǎn)品的安裝與焊接。熟悉電子產(chǎn)品的安裝工藝的生產(chǎn)流程。3、熟悉常用電子器件的類別、型號、規(guī)格、性能及其使用范圍。4、了解電子產(chǎn)品的焊接、調(diào)試與維修方法。實(shí)習(xí)內(nèi)容與安排第一階段:實(shí)習(xí)說明、理論學(xué)習(xí)、元器件分發(fā)第二階段：基本練習(xí)第三階段：單片機(jī)開發(fā)系統(tǒng)制作第四階段：總結(jié)內(nèi)容詳細(xì)在焊接的過程中我明白了焊接的原理即是：焊錫借助于助焊劑的作用經(jīng)過加熱熔化成液態(tài)進(jìn)入被焊金屬的縫隙在焊接物的表面形成金屬合金使兩種金屬體牢固地連接在一起形成的金屬合金就是焊錫中錫鉛的原子進(jìn)入被焊金屬的晶格中生成的因兩種金屬原子的殼層相互擴(kuò)散依靠原子間的內(nèi)聚力使兩種金屬永久地牢固結(jié)合在一起。我在老師的指導(dǎo)下并

3、且通過觀看視頻更加了解焊接的步驟即：用斜口鉗將銅絲截成等長度的小段并加工成彎鉤插入過孔；將烙鐵頭清理干凈；用電烙鐵與焊錫絲將加工好的彎鉤焊接在新的電路板上：a左手拿焊錫絲右手拿電烙鐵。b把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸加熱焊盤。c待焊盤達(dá)到溫度時(shí)同樣從與焊板成45度左右夾角方向送焊錫絲。d待焊錫絲熔化一定量時(shí)迅速撤離焊錫絲。e最后撤離電烙鐵撤離時(shí)沿銅絲豎直向上或沿與電路板的夾角45度角方向。在焊接的過程中我們應(yīng)該注意：焊接的時(shí)間不能太久大概心里默數(shù)1,2即可然后再撤離焊錫絲再撤離電烙鐵在撤離電烙鐵時(shí)也一樣心里默數(shù)1、2即可；焊錫要適量少了可能虛焊。在焊的過程中出現(xiàn)虛焊或則焊接不好要把焊錫焊掉

4、重新再焊。在吧焊錫焊掉的過程中左手拿這吸錫器右手拿著電烙鐵先把電烙鐵以45度左右夾角與焊盤接觸加熱焊錫再將吸錫器靠近焊錫按下吸錫器的按鈕就可以吧焊錫焊掉重復(fù)多次就可清除焊盤上的焊錫注意不要將焊盤加熱太久以免把焊盤的銅給焊掉。焊接電路板的圖片：元器件識別：色環(huán)電阻及其參數(shù)識別（這個(gè)是現(xiàn)場在同學(xué)那里學(xué)到的又漲了見識了）1五環(huán)電阻的讀法：前3位數(shù)字是有效數(shù)字第四位是倍率第五位是誤差等級。色環(huán)顏色代表的數(shù)字：黑0、棕1、紅2、橙3、黃4、綠5、藍(lán)6、紫7、灰8、白9色環(huán)顏色代表的倍率：黑_1、棕_10、紅_100、橙_1k、黃_10k、綠_100k、藍(lán)_1m、紫_10m、灰_100m、白_1000m、

5、金_、銀_色環(huán)顏色代表的誤差等級：金5%、銀10%、棕1%、紅2%、綠%、藍(lán)%、紫%、灰%、無色20%電容器電解電容：可從引腳長短來識別長腳為正短腳為負(fù)使用電解電容的時(shí)候還要注意正負(fù)極不要接反。無極性電容：電容標(biāo)稱值：電解電容一般容值較大表示為xuf/yv,PCB設(shè)計(jì)總結(jié)PCB設(shè)計(jì)總結(jié)一、元器件的布局1、元件的放置順序1)一般來說首先放置與整板的結(jié)構(gòu)緊密相關(guān)的且固定位置的元件。比如常見的電源插座開關(guān)指示燈各種有特殊位置要求的接口（連接件之類）繼電器等并且不與PCB板中的開孔開槽相沖突位置要正確。然后將其鎖住。2)接著放置體積大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。例如集成電路處理器等核心IC元件

6、發(fā)熱元件等。這些元件會(huì)隨著布線的考慮有所移動(dòng)是大致的放置不用鎖定。3)最后放置小元件。例如阻容元件等。2、注意點(diǎn)1)要重視散熱元件一般散熱元件應(yīng)該放在邊緣并且做好隔熱措施。還有一點(diǎn)電解電容不要離熱源太近。熱敏元件切忌靠近熱源以以免受影響。2)重視PCB板上的高壓元件（如繼電器等）跟其他元器件應(yīng)該盡量加大距離。3)元器件的位置放置不要重疊以免安裝出現(xiàn)問題。3.布局技巧1)對照、結(jié)合原理圖以每個(gè)功能電路的核心元件為中心其他阻容元件等圍繞它展開布局。元件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地布置不僅要考慮整齊有序更要注重稍候布線的優(yōu)美流暢性2)按照電路的流程合理布置各子功能電路使信號流暢并使信號盡可能保持一致的方向。

7、3)盡量縮短相關(guān)元件之間的連線距離。4)布局時(shí)應(yīng)該按模塊劃分依次放在CPU的四周結(jié)合原理圖修改網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號達(dá)到走線的一致性。二、PCB板布線設(shè)計(jì)1、注意點(diǎn)1)布線時(shí)盡量走短、直的線特別是數(shù)字電路高頻信號線應(yīng)盡可能的短且粗以減少導(dǎo)線的阻抗。2)輸入和輸出的導(dǎo)線應(yīng)避免相鄰、平行以免發(fā)生回授產(chǎn)生反饋耦合。可以的話應(yīng)加地線隔離。3)雙面板的兩面布線宜相互垂直斜交或彎曲走線。4)數(shù)據(jù)線應(yīng)該越寬越好盡量的減少過孔一根導(dǎo)線之間盡量最多只有兩個(gè)過孔。2、布線技巧1)電源線和地線應(yīng)盡量加寬最好地線比電源線寬其關(guān)系是：地線電源線信號線。地線層和電源層不要走線。2)各電源、地線、信號線應(yīng)避免走環(huán)路使其布線的距離最短。3

8、)擴(kuò)大線間距減少線長交叉線最少。4)高電壓和大電流信號與小電流和低電壓的弱信號完全分開。5)重要信號線不要從插座腳間經(jīng)過頻率高的線也要避免。6)重要的信號線可采用平行地線的方法隔離。7)應(yīng)該先連接CPU,再連接重要的集成電路最后再考慮電容電阻。3、地線設(shè)計(jì)1設(shè)法讓信號線盡量在頂層走將底層盡量完整的做地線層或鋪地保持地電流的低阻抗暢通。而且散熱好。2正確運(yùn)用單點(diǎn)接地和多點(diǎn)接地。采用多點(diǎn)接地可有效降低射頻電路的影響。小頻率采用單點(diǎn)接地大頻率采用多點(diǎn)接地3盡量加粗接地線減少阻抗。4、覆銅設(shè)計(jì)1PCB板上應(yīng)盡可能多的保留銅箔做鋪地。這樣得到的傳輸線特性和屏蔽效果。2覆銅網(wǎng)狀用于減少電磁干擾實(shí)心散熱好電

9、路板維修工作總結(jié)電路板維修資料總結(jié)電路板是電子產(chǎn)品的控制中心。它由各種集成電路,元器件和聯(lián)接口并由多層布線相互連接所組成。這些不論那里出了問題,電路板將起不到控制作用,那么設(shè)備就不能正常工作了。設(shè)備(尤其是大型設(shè)備)維修,均離不開電路板的修理。這里我總結(jié)了一些不引起注意,然而是較為重要的經(jīng)驗(yàn)。有些電路板一直找不到故障點(diǎn),可能就與以下所述有關(guān)。一、帶程序的芯片1、EPROM芯片一般不宜損壞。因這種芯片需要紫外光,才能擦除掉程序,故在測試中不會(huì)損壞程序。但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移,即便不用也有可能損壞(主要指程序)所以要盡可能給以備份。2、EEPROM,SPROM等以及帶電

10、池的RAM芯片,均極易破壞程序。這類芯片是否在使用測試儀進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論。盡管如此,同仁們在遇到這種情況時(shí),還是小心為妙。筆者曾經(jīng)做過多次試驗(yàn),可能大的原因是:檢修工具(如測試儀,電烙鐵等)的外殼漏電所致。3、對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。二。復(fù)位電路1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題。2、在測試前最好裝回設(shè)備上,反復(fù)開、關(guān)機(jī)器試一試以及多按幾次復(fù)位鍵。三、功能與參數(shù)測試1、測試儀對器件的檢測,僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū)。但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。2、同理對TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電

11、平的輸出變化。而無法查出它的上升與下降沿的速度。四。晶體振蕩器1、對于晶振的檢測,通常僅能用示波器(需要通過電路板給予加電)或頻率計(jì)實(shí)現(xiàn)。萬用表或其它測試儀等是無法量的。如果沒有條件或沒有辦法判斷其好壞時(shí),那只能采用代換法了,這也是行之有效的。2、晶振常見的故障有:(a)內(nèi)部漏電;(b)內(nèi)部開路;(c)變質(zhì)頻偏;(d)與其相連的外圍電容漏電。從這些故障看,使用萬用表的高阻檔和測試儀的VI曲線功能應(yīng)能檢查出(C),(D)項(xiàng)的故障。但這將取決于它的損壞程度。3、有時(shí)電路板上的晶振可采用這兩種方法來判斷。(a)當(dāng)使用測試儀測量晶振附近的芯片時(shí),這些芯片不易測得通過&;的結(jié)果(前提是所測芯片沒有問題)

12、。(b)帶有晶振的電路板,在設(shè)備上不工作(不是某一項(xiàng)不工作),又沒有找到其它故障點(diǎn)。即可懷疑晶振有問題。4。晶振一般常見的有2種:(a)兩腳的;(b)四腳的,其中第2腳是為提供電源的,注意檢測時(shí)不要將該腳對地進(jìn)行短路試驗(yàn)。注意,兩腳晶振是需借助于所接芯片才能工作的。不像四腳的晶振,只要單獨(dú)供電,即可輸出交變信號。五。故障出現(xiàn)部位的統(tǒng)計(jì)據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),一般電路板發(fā)生故障的部位所占的比例為:(1)芯片損壞的約28%(2)分立元件損壞的約32%(3)連線(如PCB板的敷銅線等)斷路約25%(4)程序損壞或丟失約15%芯片與分立元器件的損壞主要來源是過壓,過流所致。連線斷的故障,多數(shù)為使用較長時(shí)間的老舊電路板,或者電路板的使用環(huán)境比較惡劣。比如設(shè)備處于空氣潮濕,以及空氣中含有腐蝕性氣體的環(huán)境中。程序破壞的原因較為復(fù)雜,而且該故障有上升的趨勢。以上所列故障中,如果是連線(電路板為多層布線)