Protel使用中問題

1、Protel98使用的誤區(qū)及幾個(gè)不易搞清的概念PROTEL軟件深受電子愛好者的喜愛,一般都認(rèn)為它簡單,易用,但這個(gè)簡單易用是指軟件本身的操作,它所涉及到的制作線路板的專業(yè)知識可不簡單,業(yè)余愛好者往往對于線路板的制作工藝知識不了解,一些術(shù)語也不知何意,一些開關(guān)不知如何設(shè)置,所以學(xué)起來并不容易.筆者初學(xué)時(shí),對計(jì)算機(jī)已十分熟悉,也手工繪制過多塊線路板,雖然很快就能在計(jì)算機(jī)上畫出一個(gè)個(gè)元件,連上一條條線,但無論如何出不了一張圖,經(jīng)過數(shù)年探索,才把一些問題搞清,現(xiàn)將走過的彎路歸納一下,或許對初學(xué)者有益.在此首先要求初學(xué)者至少了見過雙面板. 一.多層板的含義: PROTEL可布多層板，那么多層板是什么呢？

2、從外表看起來多層板和雙面板沒有什么兩樣,但多層板中還有一些導(dǎo)電層存在,如同雙面板的上下兩層銅泊一樣可以被腐蝕,然后層壓在一起,上下兩層和中間層之間用過孔(VIA)進(jìn)行電氣連接.此外還有一個(gè)電源層,也是如此.如果對此還不能理解,那么只要記住,設(shè)計(jì)雙面線路板時(shí),在SETUP中將中間一層,二層,三層,四層及電源層全部關(guān)閉,其它層可以全部打開,并在NETLIST的ROUTE選項(xiàng)中,將LAYER SETUP中中間一層、二層、三層、及四層全設(shè)為NOT USED另外在的RUR/GND選項(xiàng)中GUOUND PLANE NET:及POWER PLANE NET后面全部清空即可（初學(xué)者這一點(diǎn)往往不知）,如果設(shè)計(jì)單面

3、板,則將TOP LAYER(頂面)也關(guān)閉即可.二、PROTEL學(xué)習(xí)中幾個(gè)常見的誤區(qū)1.SCHMEDIT的作用主要是為了得到一張美觀的電路圖錯(cuò).SCHMEDIT繪圖的目的,主要是為了得到一份網(wǎng)絡(luò)表,為下一步印制板設(shè)計(jì)作準(zhǔn)備,事實(shí)上用西文的SCHMEDIT是很難得到一張美觀且符合國標(biāo)的電路圖的.2.要用TRAXEDIT自動(dòng)布線,必須先用SCHMEDIT繪制電路圖錯(cuò).TRAXEDIT自動(dòng)布線并不需要原理圖支持,更不是非用SCHMEDIT繪制不可.TRAXEDIT只是需要一份網(wǎng)絡(luò)表(.NET)文件.網(wǎng)絡(luò)表可以由SCHMEDIT繪制成原理圖,然后用POST.EXE處理后得到,也可以由其它軟件(如ORCA

4、D)軟件生成,對網(wǎng)絡(luò)表了解后還可以手工編制網(wǎng)絡(luò)表文件.3.TRAXEDIT中布線時(shí),必須正規(guī)地按其提供的布線法去布線,否則不能得到一份完整的印制板圖錯(cuò).其實(shí)只要在PROTEL的BOTTOM LAYER或TOP LAYER畫上一條線,或則放上一個(gè)焊點(diǎn),這條線或這個(gè)焊點(diǎn)就能被制到板上,不管這條線是怎么畫上去的,或這個(gè)焊點(diǎn)是怎么做上去,可以是用PROTEL的自動(dòng)畫線,也可以是用F3畫線功能畫的任意一根線.焊點(diǎn)可以是某個(gè)元件上的,也可以是用放置(PLACE)功能放上的一個(gè)焊點(diǎn).這點(diǎn)看似簡單,但了解這點(diǎn),立即可以開始工作.4單面板比雙面板制作簡單錯(cuò).在PROTEL中制作單面板的難度比雙面板難得多, 在使

5、用自動(dòng)布線功能時(shí)布通率很低.5用PROTEL自動(dòng)布線功布出的線肯定是正確的.錯(cuò).用PROTEL的自動(dòng)布線并不能完全保證布線的正確,有時(shí)還會(huì)犯嚴(yán)重的錯(cuò)誤,如電源短路等，必須在布線完成后全面檢查,認(rèn)真修改.6.用PROTEL自動(dòng)布線功能布出的線是比較合理的.錯(cuò).其實(shí)用PROTEL自動(dòng)布線功能布出的線是很亂的,根本比不上有經(jīng)驗(yàn)的人的手工布線,特別是對模擬電路的布線,幾乎必須手工修改.甚至全面手工布線,才能滿足要求,7.PROTEL中元件的封裝庫很全面,一般不需要自已增加封裝庫.錯(cuò).PROTEL中元件的封裝的確很多,但和我們使用的眾多元件封裝比,還是少了一點(diǎn),有時(shí)一個(gè)電解電容都會(huì)找不到現(xiàn)成的封裝.因此

6、用PROTEL設(shè)計(jì)印制板,增加封裝庫就是常事了,好在PROTEL中增加封裝庫非常方便.這里要注意:封裝不能只看外形相似,一定要讓焊盤的名字和原理圖中該元件的管腳名相同,否則就會(huì)在調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表時(shí)丟失管腳.(元件的管腳名可以用SLM調(diào)入該元件來查看),關(guān)于這方面的內(nèi)容,近期一些報(bào)刊上多有刊登,請參考.8.PROTEL設(shè)計(jì)好印制板后,必須用繪圖儀繪出圖來才能去照相制板.錯(cuò).較大一點(diǎn)規(guī)模的印制板生產(chǎn)廠只要你提供繪好的圖,就可以進(jìn)行光繪制版,效果很好,而且成本不高,比較一下,如果用照相制板,則一塊雙面加阻焊,印字的板,必面提供5張圖紙(正反銅泊,正反阻焊圖及正面的絲印層圖),要拍8張底片(正反銅泊及印字面

7、必須先制負(fù)片,再翻拍正片),而用光繪制板,只要兩片軟片即可.三、幾個(gè)不易搞清概念1.要實(shí)現(xiàn)PROTEL的自動(dòng)布局功能,首先要有一個(gè)網(wǎng)絡(luò)表(用如前所述的方法產(chǎn)生),然后進(jìn)入TRAXEDIT中,在禁止布線層中設(shè)置一個(gè)布線區(qū)域,才能使用這一功能.所謂設(shè)置布線區(qū),就是在禁止布線層中畫一個(gè)方框.操作如下:進(jìn)入TRAXEDIT后,用-鍵切換層,見到最下面的狀態(tài)行是KEEP OUT LAYER后,按下F3畫線功能,畫一個(gè)方框即可,剛開始時(shí)可將框畫大些,這對以后的布線影響不大.2.TRAXEDIT中畫線的方法.在NETLIST功能表中ROTLE中有四種布線法,分別是(1)BOARD,即為整個(gè)線路板布線.(2)

8、CONNECTION即區(qū)線布線,方法是先在NETLIST中用SHOW功能,顯示飛線,然后進(jìn)入ROTLE功能,選CONNECTION,此時(shí),可以用光標(biāo)點(diǎn)下一條飛線,即可為這一飛線自動(dòng)線.(3)MANUAL手工布線,方法是首先顯示飛線,然后選一個(gè)有飛線的焊點(diǎn),用鼠標(biāo)點(diǎn)一下,即可用鼠標(biāo)拖動(dòng)畫線,畫線過程中可以切換層.以上三個(gè)畫線功能必須首先調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表,才能使用.(4)PAD TO PAD即焊盤到焊盤,選中此項(xiàng)后,首先用光標(biāo)點(diǎn)中一個(gè)焊盤(可以是用PLACE功能放置的單個(gè)焊盤,也可以是某個(gè)元件中的一個(gè)焊盤),然后點(diǎn)中另一個(gè),程序即可為這兩個(gè)焊盤自動(dòng)布線.(5)F3畫線功能,只要按下F3,即可畫線,這是真

9、正的手畫線.以上是筆者在使用PROTEL中的一點(diǎn)認(rèn)識,由于水平有限,有些見解不一定正確,肯請行家指點(diǎn)批評.Protel使用中的問題一、如何將一個(gè)原理圖中的一部分加到另一張?jiān)韴D上？答：利用塊拷貝。首先將要拷貝的原理圖的那部分做成塊，用其他文件名存儲，然后調(diào)入目標(biāo)原理圖利用塊讀命令。二、為何最后生成的制版圖與原理圖不相符，有一些網(wǎng)絡(luò)沒有連上？答：這種情況是很容易發(fā)生的，確實(shí)原理圖上很明顯是連上的，最后形成的制版圖也與原理圖生成的網(wǎng)絡(luò)表對照過的，沒有發(fā)現(xiàn)為連上的網(wǎng)絡(luò)。這種問題出現(xiàn)在原理圖上，原理圖看上去是連上的，由于畫線不符和規(guī)范，導(dǎo)致表中他們并未連上，下面是連線屬于不規(guī)范的連線：c 超過元器件的

10、斷點(diǎn)連線；c 連線的兩部分有重復(fù)；c 在原理圖連線時(shí)，應(yīng)盡量做到：1 在元件端點(diǎn)處連線；2 元器件連線盡量一線連通，少出現(xiàn)直接將其端點(diǎn)對接上的方法來實(shí)現(xiàn)，中間應(yīng)用細(xì)線連接。三、Schedit的直線有幾種類型，他們的用途是什么？ 答：Schedit有四中連線：1 Thin Signal 細(xì)信號線2 Thick Signal 粗信號線3 Bus 總線4 Dashed 點(diǎn)劃線c一般來說：Thin Signal（細(xì)信號線）最常用，Thick Signal（粗信號線）則多用于大電線或需要加重顯示之用，Bus（總線）多用于部線，如數(shù)據(jù)總線、地址總線、控制總線等，他不表示直接相連， Dashed（點(diǎn)劃線）則

11、多用于將原理圖某一部分圍起來形成一個(gè)功能模塊，可以用 Dashed（點(diǎn)劃線）將他們分開。四、如何加快相同連線的操作速度？答：用重復(fù)操組命令（Repeat）。改命令用于重復(fù)剛剛完成的Palce操作，Palce（布線）的參數(shù)為，重復(fù)次數(shù)6器件名編號躍變量，X方向重復(fù)等長，Y方向重復(fù)等長。五、如何在網(wǎng)絡(luò)文件中修改網(wǎng)絡(luò)？六、打印原理圖是如何打印標(biāo)題？答：執(zhí)行Schplot主菜單的Option命令，其子命令選擇中有Title Block選項(xiàng)，此項(xiàng)為標(biāo)題蘭開關(guān)，選ON將打印標(biāo)題，反則，選OFF則不打印標(biāo)題。七、是否印制板的每一層都要定制邊框？答：不必要。在Keep Out Lager（禁止布線區(qū)控制層）畫

12、一次邊框就行了。八、電源層為何不能顯示成飛線和自動(dòng)布線？答：再布雙面板時(shí)，要注意電源和地線網(wǎng)絡(luò)（一般網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號為VCC和GND）的設(shè)置。如果要在布線時(shí)將電源線和地線的飛線顯示出來，并且能對他們自動(dòng)布線，在調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表之前應(yīng)作如下設(shè)置：線點(diǎn)取Netlis菜單、在點(diǎn)取Power Planes、最后點(diǎn)取Disconnect Net From Plane電源和地線網(wǎng)絡(luò)被置空。這樣設(shè)置后，地線和電源線就與其他信號線進(jìn)行相同處理，否則將把電源線和地線視為一層，并以連通，并且以后的網(wǎng)絡(luò)檢查也不會(huì)檢查他們。九、生產(chǎn)出的印制板的印圖如何才能在印制板的兩面都有？答：進(jìn)行通過設(shè)置。十、制作印制板應(yīng)注意哪些方面的問題？答

13、：1 畫線時(shí)最好不要畫成一段一段的，一條直線最好一直畫通。2 元器件焊盤最好落在網(wǎng)格的交叉點(diǎn)上。3 不用的地方都用地填充，做成網(wǎng)格。4 做成印制版圖后，用兩種方法核對網(wǎng)絡(luò)的正確與否，DRC和生成網(wǎng)表再與愿望表對照。5 印制板元器件擺放均勻，布線均勻，按功能模塊分區(qū)。6 地線多走橫向，電源線多走縱向。7 地面的走線方向與集成電路方向垂直，以減少短路的機(jī)會(huì)。十一、 設(shè)計(jì)印制電路板的一般步奏由那些？答：1 首先設(shè)計(jì)電路原理圖。2 原理圖無誤后，生成網(wǎng)絡(luò)表。3 在制版軟件中調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表。4 布局，多為手工布局。5 預(yù)布線。6 如布通率較高，則可以往下走，否則返回第四步重新布局。7 對一些關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行手工

14、布線（如電源線和地線）。8 一般信號線，利用自動(dòng)布線。9 將余下的未布通的線利用手工將其布通。10 網(wǎng)絡(luò)檢查，利用DRC功能進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)檢查，然后從印制板反生成網(wǎng)絡(luò)表，在于原理圖生成的網(wǎng)絡(luò)表對照，如果相等，則此圖就基本完成。十二、為何網(wǎng)絡(luò)中的元器件不能完全調(diào)入？答：網(wǎng)絡(luò)中的元器件，在印制版圖的庫中設(shè)有定義。如三極管，它的三個(gè)管腳在原理圖中定義為B、C、E。而在制版設(shè)計(jì)庫中定義成1、2、3。因?yàn)樗麄儗φ詹簧?，自然調(diào)不進(jìn)來。應(yīng)采取的辦法是將印制板設(shè)計(jì)庫中的元器件修改成與原理圖中定義的一致就行了。十三、在哪一層放置文字？ 答：可在絲印層放置，制作電路板時(shí)是印刷文字。如果在元件層放置的話，制作電路板時(shí)是腐

15、蝕的銅字！ 十四、如何將 Protel 電路圖轉(zhuǎn)化為圖片？答：用WIN自己的圖象捕捉功能，鍵盤上有。十五、自定義的工具按鈕、快捷鍵保存不下來，怎么辦？ 答：如果您用的是Protel98,請把windows文件夾下的CLIENT98.CS文件的屬性由只讀改成存檔。十六、在Protel 99原理圖與印版圖中，如何成批修改元件的屬性 ？答：在元件屬性對話框中，按Clobal鈕，彈出整體編輯對話框，在其中設(shè)置。 十七、對于帶有子件的元件放置時(shí)總是出現(xiàn)第一個(gè)子件，怎么辦？答：在元件屬性對話框中的Attributee頁里的Part欄中設(shè)定。十八、可不可以在SCH圖上將元件符號的序號寫小，象下標(biāo)？答：不能。

16、 十九、在Protel 99原理圖與印版圖中，如何處理連動(dòng)元件（如帶開關(guān)的電位器，調(diào)諧電容）答：SCH中用繪圖工具條Drawing Tools畫上虛線；在PCB中不存在這個(gè)問題。二十、自動(dòng)布線是否自動(dòng)生成過孔答： 是二十一、PROTEL 98,99等在畫sch圖時(shí)，絕大多數(shù)元件(如：電阻、電容、三極管等)都不能選封裝號,即footprint選擇欄都是NONE Available,按我的理解電阻、電容、三極管等應(yīng)有常用的封裝號可選。 答：絕大多數(shù)元件(如：電阻、電容、三極管等)的封裝號都必須人工輸入,即沒有默認(rèn)的封裝（有些有，如555的默認(rèn)封裝為DIP8）。電阻的封AXIAL0.3、AXIAL0

17、.4.,電容的為RB.2/.4、RB.4/.8，二極管的為RAD0.1、RAD0.2.（它們后面的數(shù)字越大，表示兩腳之間的距離越大），三極管的為TO-3、TO-5、TO-18.。 如果不知道元件的具體封裝，可進(jìn)入PCB編輯器，在視窗右邊的Browse的下拉菜單中，選Libraries（即庫），裝好Protel98后，默認(rèn)的庫是ADVPCB.LIB（如無則點(diǎn)擊Add/Remove按鈕加就是了）。Components(元件）下面文本框中顯示的就是不同元件的封裝，點(diǎn)擊它，可看到其封裝外形。二十二、 protel99怎么改同一層所有線段的寬度？答：任意雙擊一段,在彈出來的屬性窗口里面的global選項(xiàng)

18、里面可以改 二十三、protel 99的 mil是英制嗎？等于多小厘米？答：可以改為公制的: 1/1000inch, 0.00254CM 二十四、庫文件里可以查到封裝，但是不知道每個(gè)封裝對應(yīng)的元件的規(guī)格啊 像電阻，只是寫了axial0.3-axial1.0但是不知道每個(gè)封裝對應(yīng)的電阻 是怎樣的電阻，怎么辦？答：footprint即封裝,與元件大小,引腳等密切相關(guān)的屬性,做pcb板時(shí)必須預(yù)先設(shè)好. : 一般1/8電阻用axial_0.3(與protel的版本有關(guān),版本不同可能有差異,可查看相關(guān)的pcb : 庫文件) : 小電容:rad_0.1,rad_0.2 : 大電容:rb_.2/.4 : 集

19、成電路:dip_n(n為管腳數(shù)) : 其他的就不再贅述.二十五、請問protel的版本的區(qū)別 答：PROTEL98/99/99SE的操作方式?jīng)]有什么本質(zhì)的區(qū)別，只是界面 和工程文件的管理方式變來變?nèi)?，介紹PT98/99/99SE的書隨便拿一本 翻翻就行了。 其實(shí)，PT98/99/99SE很好學(xué)的，如果只是做原理圖和印制板，多用幾次就熟悉了。 二十六、自動(dòng)布線的成功率是否100%?答：怎么說呢，除非很簡單的板，一般來說自動(dòng)布線只是第一次布線，需要人工優(yōu)化的，而且是一定要的，必竟現(xiàn)在的軟件在這方面的人工智能還有不少需要改進(jìn)的地方。 我個(gè)人一般是先布局，然后自動(dòng)布，再調(diào)整布局，再自動(dòng)布。最后才進(jìn)行大

20、決戰(zhàn)- 手工布線。二十七、在sch里面畫了原理圖,存盤后關(guān)掉,再打開原理圖,里面就什么都沒有了。到底是怎么回事啊,好象存不下來一樣的.答： 你用的Protel是不是Demo版？我見過一種Protel98的Demo版是不可以存盤的，可能你的問題也一樣。建議裝一個(gè)Crack版。二十八、在Protel for Win中如何指定元件的封裝形式？答：1、在Advanced Schematic中指定 在原理圖中修改元件的footprint為所需的PCB庫封裝名稱。然后生成網(wǎng)表， 在PCB中先加上需要的封裝庫，調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表時(shí)即可同時(shí)裝入元件。 2、在Advanced PCB中指定在PCB中直接放置需要的元件封

21、裝，designator設(shè)定為與原理圖一致，然后 重新調(diào)入網(wǎng)絡(luò)表。談?wù)凱rotel DXP的元件封裝庫 (轉(zhuǎn)）2007-10-22 10:30談?wù)凱rotel DXP的元件封裝庫 (轉(zhuǎn)）Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的電路和電路板軟件開發(fā)平臺，它提供了比較豐富的PCB（元件封裝）庫，本文就PCB庫使用的一些問題簡單地探討一下，和朋友們共勉。一、 Protel DXP中的基本PCB庫： Protel DXP的PCB庫的確比較豐富，與以前的版本不同的是：Protel DXP中的原理圖元件庫和PCB板封裝庫使用了不同的擴(kuò)展名以視區(qū)分，原理圖

22、元件庫的擴(kuò)展名是.SchLib，PCB板封裝庫的擴(kuò)展名.PcbLib，它 們是在軟件安裝路徑的“Library.”目錄下面的一些封裝庫中。根據(jù)元件的不同封裝我們將其封裝分為二大類：一類是分立元件的封裝，一類是集 成電路元件的封裝，下面我們簡單分別介紹最基本的和最常用的幾種封裝形式： 1、分立元件類： 電容：電 容分普通電容和貼片電容：普通電容在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的種類比較多，總的可以分為二類，一類是電解電容，一類是無極性電容，電解電容由于容量和耐壓不同其封裝也不一 樣，電解電容的名稱是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盤間距/外形直徑

23、，其單位是英寸。無極性電容的名稱是“RAD-*”，其中* 表示的是焊盤間距，其單位是英寸。 貼片電容在 LibraryPCBChip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封裝比較多，可根據(jù)不同的元件選擇不同的封裝，這些封裝可根據(jù)廠家提供的封裝外形尺寸選擇，它的命名方法一般是 CC*-*，其中“-”后面的“*”分成二部分，前面二個(gè)*是表示焊盤間的距離，后面二個(gè)*表示焊盤的寬度，它們的單位都是 10mil，“-”前面的“*”是對應(yīng)的公制尺寸。 電阻：電阻分普通電阻和貼片電阻：普通電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，比較簡單，它的名稱是“

24、AXIAL -*”，其中*表示的是焊盤間距，其單位是英寸。 貼片電阻在Miscellaneous Devices.IntLib庫中只有一個(gè)，它的名稱是“R2012-0806”，其含義和貼片電容的含義基本相同。其余的可用貼片電容的封裝套用。 二極管：二極管分普通二極管和貼片二極管：普通二極管在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的名稱是“DIODE -*”，其中*表示一個(gè)數(shù)據(jù)，其單位是英寸。貼片二極管可用貼片電容的封裝套用。 三極管：普通三極管在Miscellaneous Devices.IntLib庫中找到，它的名稱與Protel99 SE的名稱“TO-*”不同

25、，在Protel DXP中，三極管的名稱是“BCY-W3/*”系列，可根據(jù)三極管功率的不同進(jìn)行選擇。 連接件：連接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib庫中，可根據(jù)需要進(jìn)行選擇。 其他分立封裝元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib庫中，我們不再各個(gè)說明，但必須熟悉各元件的命名，這樣在調(diào)用時(shí)就一目了然了。 2、集成電路類： DIP：是傳統(tǒng)的雙列直插封裝的集成電路； PLCC：是貼片封裝的集成電路，由于焊接工藝要求高，不宜采用； PGA：是傳統(tǒng)的柵格陣列封裝的集成電路，有專門的PGA庫； QUAD：是方形貼片封裝的集成電路，焊接較方

26、便； SOP：是小貼片封裝的集成電路，和DIP封裝對應(yīng)； SPGA：是錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝的集成電路； BGA：是球形柵格陣列封裝的集成電路； 其他：除此而外，還有部分新的封裝和上述封裝的變形，這里就不再一一說明了。二、 將Protel 99 SE的元件庫轉(zhuǎn)換到Protel DXP中： 在Protel 99 SE中有部分封裝元件是Protel DXP中沒有的，如果一個(gè)一個(gè)地去創(chuàng)建這些元件，不僅費(fèi)事，而且可能會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤，如果將Protel 99 SE中的封裝庫導(dǎo)入Protel DXP中實(shí)際是很方便的，而且事半功倍，方法是：啟動(dòng)Protel 99 SE，新建一個(gè)*.DDB工程，在這個(gè)工程中導(dǎo)入需要

27、的封裝庫，需要幾個(gè)就導(dǎo)入幾個(gè)，然后保存工程并關(guān)閉Protel 99 SE。啟動(dòng)Protel DXP，打開剛保存的*.DDB文件，這時(shí)，Protel DXP會(huì)自動(dòng)解析*.DDB文件中的各文件，并將它們保存在 “*/”目錄中，以后就可以十分方便地調(diào)用了。其實(shí)對Protel 99、Protel2.5等以前的版本的封裝元件庫也可以用導(dǎo)入的方法將封裝元件庫導(dǎo)入Protel DXP中。三、 在Protel DXP中創(chuàng)建新的封裝元件： 創(chuàng)建新的封裝元件在Protel DXP中有二種方法，一是手工創(chuàng)建，二是用向?qū)?chuàng)建，下面我們分別簡單進(jìn)行介紹： 1、 用手工繪制封裝元件： 用手工繪制封裝元件實(shí)際是我們經(jīng)常采用

28、的繪制封裝元件的一種方法，和在Protel 99 SE中繪制封裝元件的方法基本相同，大家對此是比較熟悉的，在這里我們就最基本的繪制方法和常用的繪制工具給大家簡單介紹一下： A、單擊*.PcbLib(在那個(gè)元件庫創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫)，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件； B、單擊【Tools】/【New Component】,關(guān)閉向?qū)υ捒颍?C、在編輯區(qū)有一個(gè)繪圖工具箱如下圖所示：其中：P1是焊盤放置工具、P2是過孔放置工具、P3是文字放置工具、P4是坐標(biāo)放置工具、P5是尺寸放置工具、P6是線條放置工具、P7是園弧放置工具、P8是填充放置工具、P9是陣列粘貼設(shè)置工具，下面我們簡單說明這些

29、工具的使用方法： 1. 點(diǎn)擊P1 十字形鼠標(biāo)跟隨的焊盤在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可，雙擊后可修改焊盤的屬性； 2. 點(diǎn)擊P2 十字形鼠標(biāo)跟隨的過孔在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可，雙擊后可修改過孔的屬性； 3. 點(diǎn)擊P3 十字形鼠標(biāo)跟隨的文字在需要放置的位置點(diǎn)擊放置，雙擊文字在對話框設(shè)置文字和文字大小以及文字的所在層； 4. 點(diǎn)擊P4 十字形鼠標(biāo)跟隨的坐標(biāo)在需要放置的位置點(diǎn)擊放置即可； 5. 點(diǎn)擊P5 十字形鼠標(biāo)跟隨的起始尺寸在尺寸的起始位置點(diǎn)擊放置起始尺寸，然后在尺寸的結(jié)束位置點(diǎn)擊放置結(jié)束尺寸，雙擊尺寸可修改尺寸的大小和尺寸所在層； 6. 點(diǎn)擊P6 在線條的起始位置點(diǎn)擊開始放置線條，然后移動(dòng)鼠標(biāo)

30、到線條的結(jié)束位置點(diǎn)擊放置線條，再點(diǎn)擊確定，如果繼續(xù)重復(fù)上面的工作，雙擊導(dǎo)線可修改導(dǎo)線的寬度。注意：放置線條必須將層轉(zhuǎn)換到需要放置的層； 7. 點(diǎn)擊P7 十字形鼠標(biāo)跟隨的圓弧在需要放置的位置點(diǎn)擊放置，注意移動(dòng)鼠標(biāo)可改變圓弧的形狀或繪制橢圓或圓； 8. 點(diǎn)擊P8 十字形鼠標(biāo)跟隨的填充在需要放置的位置點(diǎn)擊放置起始位置，在結(jié)束位置點(diǎn)擊即可； 9. 首先在編輯區(qū)選擇需要陣列粘貼的部件并復(fù)制，然后點(diǎn)擊P9 ，在對話框設(shè)置陣列粘貼的參數(shù)即可。除使用繪圖工具外，還可以用點(diǎn)擊【Place】/【Arc】等菜單進(jìn)行繪制，其方法和前面介紹雷同。上述操作點(diǎn)擊鼠標(biāo)右鍵可取消操作。 D、下面我們具體繪制一個(gè)封裝元件，看看用

31、手工繪制的過程：現(xiàn)在我們是在繪制一個(gè)變形的集成電路元件，它的外形圖如下圖所示：中間的陰影區(qū)域是一個(gè)大焊盤，主要是為了散熱。首先點(diǎn)擊P1 在編輯界面放置一個(gè)焊盤，雙擊焊盤將焊盤的名稱改為1，焊盤形狀為Round，Y尺寸為60mil，X尺寸為60mil，確定。用主工具條的選取工具選取焊盤并復(fù)制。點(diǎn)擊P9 在對話框設(shè)置陣列粘貼的個(gè)數(shù)為6，增量為1，X方向的增量為100mil，Y方向的增量為0后確定，在坐標(biāo)（0，0）處點(diǎn)擊放置陣列粘貼。再次點(diǎn)擊P9 在對話框設(shè)置陣列粘貼的個(gè)數(shù)為5，增量為1，X方向的增量為100mil，Y方向的增量為0后確定，在坐標(biāo)（50，60）處點(diǎn)擊放置陣列粘貼，取消全部選取刪除第一

32、次放置的原焊盤。 雙擊1號焊盤，在對話框修改焊盤形狀為Octagonal，Y尺寸為50mil，X尺寸為50mil，確定。雙擊7號焊盤，將名稱修改為2后確定。用同樣 的方法將2號修改為3，8號修改為4，3號修改為5，9號修改為6，4號修改為7，10號修改為8，5號修改為9，11號修改為10，6號修改為11，其 他不變。點(diǎn)擊P6 ，將圖層轉(zhuǎn)換到TopOverlay（絲印層）按照外形尺寸繪制外形，然后將線條寬度全部修改為2-5mil。點(diǎn)擊P7 在圖形繪制園處繪制園。點(diǎn)擊P1 在編輯界面的其他位置再放置一個(gè)焊盤，雙擊這個(gè)焊盤在對話框修改焊盤的X尺寸為500mil，Y尺寸為200mil，中心孔尺寸為0，

33、名稱為0，焊盤所在層為TopLayer(頂層)后確定。選取這個(gè)焊盤，用移動(dòng)工具將焊盤移動(dòng)到外形的方框區(qū)。將圖層轉(zhuǎn)換到TopOverlay（絲印層），點(diǎn)擊P3 放置文字，雙擊后修改文字內(nèi)容為“TDIP11”確定，鼠標(biāo)左鍵壓住文字拖到中心焊盤上。點(diǎn)擊【Edit】/【Set Reference】/【Pin1】將參考點(diǎn)設(shè)置在1號焊盤上。點(diǎn)擊【Report】/【Component Rule Check】執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，按照尺寸圖選擇選項(xiàng)后確定，如果在輸出報(bào)表沒有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。 單擊“Rename”按鍵，修改元件名為TDIP11然后保存即可。右下圖是完成的封裝元件。在中間放置一個(gè)大焊盤，是為

34、了散熱，使用焊盤而不用填充的目的是為防止在有阻焊層時(shí)由于阻焊阻擋使散熱效果變差。E、 繪制的封裝元件的尺寸必須和實(shí)際的元件尺寸絕對相吻合，這些尺寸包括外形尺寸、焊盤尺寸、焊盤間尺寸、元件引腳穿孔尺寸等。我們在上面的例子中的第一個(gè)圖 就是元件的實(shí)際尺寸圖。實(shí)際上在我們制作PCB電路板的時(shí)候，有許多元件的封裝在元件庫中是沒有的，對于比較熟練的工程師來講，他們也基本是用手工來繪制 比較特殊的封裝元件的，因此熟練掌握用手工來繪制封裝元件是用好本軟件的最起碼的基本功。除此以外，對元件庫中的有部分封裝元件需要進(jìn)行某些部位的修改或 利用原封裝元件修改新的封裝元件，都是需要用手工來繪制和修改封裝元件的。 2、

35、 用向?qū)?chuàng)建封裝元件：用向?qū)?chuàng)建封裝元件根據(jù)封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我們對最基本的方法簡單介紹一下：、單擊*.PcbLib(在那個(gè)元件庫創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫)，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件；、單擊【Tools】/【New Component】,在對話框中選擇準(zhǔn)備創(chuàng)建元件的封裝類型，下面的表格是各封裝類型對照表：序號 名 稱 說 明1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA類型2 Capacitors CAP無極性電容類型3 Diodes 二極管類型4 Dual in-line Package(DIP) DIP類型5 Edge Con

36、nectors EC邊沿連接類型6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC類型7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA類型8 Quad Packs(QUAD) GUAD類型 9 Resistors 二腳元件類型10 Small Outline Package(SOP) SOP類型11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG類型12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA類型假定我們選擇Dual in-line Package(DIP)的封裝類型，并選擇單位制為“Imperial”(英制，一般均

37、選擇英制)，然后單擊“Next”；、在這個(gè)對話框中是設(shè)置焊盤的大小，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對于電流較大的元件焊盤要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對話框中是設(shè)置焊盤之間的X方向和Y方向間距的，如果我們是創(chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對于電流較大的元件焊盤的間距要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的寬度的設(shè)置為2-5

38、mil，比較流行的設(shè)置是5 mil，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對話框中是設(shè)置焊盤的數(shù)目，我們?nèi)绻莿?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是DIP封裝的元件，要根據(jù)焊盤的多少設(shè)置，當(dāng)然由于是DIP封裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后面我們還可以修改，設(shè)置好后單擊“Next”；、在這個(gè)對話框中是設(shè)置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊“Next”；、進(jìn)入向?qū)瓿蓪υ捒?，單擊“Finish”結(jié)束向?qū)?。如果我們?chuàng)建的是DIP元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進(jìn)行手工修改；、 用手工繪制的方法進(jìn)

39、行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤、對某個(gè)焊盤進(jìn)行大小和名稱的重新設(shè)置、對某個(gè)焊盤進(jìn)行移動(dòng)、重新繪制元件封裝的輪廓線等等。全 部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過反復(fù)檢查認(rèn)為沒有問題后，點(diǎn)擊【Edit】/【Set Reference】/【*】設(shè)置參考點(diǎn)。點(diǎn)擊【Report】/【Component Rule Check】執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，如果在輸出報(bào)表沒有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。點(diǎn)擊主工具條的存盤鍵進(jìn)行存盤。 到此，這個(gè)元件封裝就完成了。上面的做法是最基本的創(chuàng)建步驟，但是根據(jù)選擇不同的封裝類型其各對話框可能有區(qū)別，應(yīng)根據(jù)各對話框進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置。 四、 在Protel DXP中封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制：

40、 有的時(shí)候我們需要將一個(gè)封裝元件庫中的某個(gè)封裝元件復(fù)制到另一個(gè)封裝元件庫中，復(fù)制的方法比較多，我們在這里介紹二種比較常用和比較簡單的方法供參考： 方法一、單擊*.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫)，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，在下拉菜單 單擊“Copy”；單擊*1.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫)，將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)右鍵點(diǎn)封裝元件列表 最上面的空白處，在下拉菜單單擊“Paste”,然后保存即可； 方法二、單擊*.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件所在的元件庫)，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件

41、，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊被復(fù)制的封裝元件，使被復(fù)制的 封裝元件到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【Edit】/【Select】/【All】選擇編輯區(qū)的全部內(nèi)容，再點(diǎn)擊【Edit】/【Coyp】進(jìn)行復(fù)制；單擊 *1.PcbLib(被復(fù)制的封裝元件要復(fù)制到的元件庫)，將*1.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊【Tools】/【New Component】新建一個(gè)元件，關(guān)閉向?qū)υ捒?繼續(xù)點(diǎn)擊【Edit】/【Paste】將封裝元件復(fù)制到編輯區(qū)，點(diǎn)擊【Tools】/【Rename Component】對元件重命名，然后保存即可。 上述方法同樣適合原理圖元件庫中元件的復(fù)制。 五、 在Protel DXP中創(chuàng)建自己的封

42、裝元件庫： 我們在制作PCB板時(shí)不是需要在Protel DXP中的所有的元件庫，而是僅僅需要其中的部分元件庫和封裝庫，或者是某個(gè)庫中的部分元件或封裝元件，如果我們將這些元件或封裝元件創(chuàng)建自己的元件庫和 封裝元件庫，給我們帶來很大的方便，在查找過程中也特別容易了。在某個(gè)磁盤分區(qū)，新建一個(gè)目錄如“PDXP LIB”，在這個(gè)目錄下再新建二個(gè)目錄“SCH”和“PCB”，在“SCH”目錄中可以創(chuàng)建自己的電路原理圖的元件庫，由于本文主要討論P(yáng)CB封裝元件 庫，這里我們不再討論，在“PCB”中我們創(chuàng)建PCB封裝元件庫。在Protel DXP的單擊【File】/【New】/【PCB Library】新建一個(gè)空

43、的PCB元件庫，并用另外的名稱如“分立元件.PcbLib”存盤到“X:/PDXP LIB/PCB/”中，其中“X:”是上面目錄的所在盤符。在這個(gè)庫中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制方法將分立元件的封裝全 部放置在這個(gè)庫中。用同樣的方法，創(chuàng)建“DIP.PcbLib”、“貼片電容.PcbLib”、“接插件.PcbLib”、“PLCC.PcbLib”、 “SOP.PcbLib”等等等等封裝元件庫，在這些庫中用運(yùn)上面新建封裝元件的方法和封裝元件在封裝元件庫間的復(fù)制方法將相應(yīng)元件的封裝全部放置在這個(gè) 庫中。在分類過程中，最好分的比較細(xì)一點(diǎn)，雖然看起來庫比較多，但是一則管理比較方便

44、，維護(hù)、修改、添加等都十分容易，二則在調(diào)用元件時(shí)一目了然，作者就 是這樣管理和用運(yùn)的，比在原來的庫中用運(yùn)方便的多。 六、 創(chuàng)建和修改封裝元件時(shí)注意的一些問題： 1、我們建議自己創(chuàng)建的元件庫保存在另外的磁盤分區(qū)，這樣的好處是如果在Protel DXP軟件出現(xiàn)問題或操作系統(tǒng)出現(xiàn)問題時(shí)，自己創(chuàng)建的元件庫不可能因?yàn)橹匦掳惭b軟件或系統(tǒng)而丟失，另外對元件庫的管理也比較方便和容易。 2、對于自己用手工繪制元件時(shí)必須注意元件的焊接面在底層還是在頂層，一般來講，貼片元件的焊接面是在頂層，而其他元件的焊接面是在底層（實(shí)際是在 MultiLayer層）。對貼片元件的焊盤用繪圖工具中的焊盤工具放置焊盤，然后雙擊焊盤，

45、在對話框?qū)aple(形狀)中的下拉單修改為 Rectangle（方形）焊盤，同時(shí)調(diào)整焊盤大小X-Size和Y-Size為合適的尺寸，將Layer(層)修改到“Toplayer”（頂層），將 Hole Size(內(nèi)經(jīng)大小)修改為0mil,再將Designator中的焊盤名修改為需要的焊盤名，再點(diǎn)擊OK就可以了。有的初學(xué)者在做貼片元件時(shí)用填充來做 焊盤，這是不可以的，一則本身不是焊盤，在用網(wǎng)絡(luò)表自動(dòng)放置元件時(shí)肯定出錯(cuò)，二則如果生產(chǎn)PCB板，阻焊層將這個(gè)焊盤覆蓋，無法焊接，請初學(xué)者們特別注 意。 3、在用手工繪制封裝元件和用向?qū)ЮL制封裝元件時(shí)，首先要知道元件的外形尺寸和引腳間尺寸以及外形和引腳間的

46、尺寸，這些尺寸在元件供應(yīng)商的網(wǎng)站或供應(yīng)商提 供的資料中可以查到，如果沒有這些資料，那只有用千分尺一個(gè)尺寸一個(gè)尺寸地測量了。測量后的尺寸是公制，最好換算成以mil為單位的尺寸(1cm= 1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil),如果要求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。 4、如果目前已經(jīng)編輯了一個(gè)PCB電路板，那么單擊【Design】/【Make PCB Library】可以將PCB電路板上的所有元件新建成一個(gè)封裝元件庫，放置在PCB文件所在的工程中。這個(gè)方法十分有用，我們 在編輯PCB文件時(shí)如果僅僅對這個(gè)文件中的某個(gè)封裝元件修改的話

47、，那么只修改這個(gè)封裝元件庫中的相關(guān)元件就可以了，而其他封裝元件庫中的元件不會(huì)被修改。PCB電路版圖設(shè)計(jì)的常見問題問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別？答：(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝；另一方面，同種零件也可以有不同的封裝，如RES2代表電阻，它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等，所以在取用焊接零件時(shí)，不僅要知道零件名稱還要知道零件的封裝。(3) 零件的封裝可以在設(shè)計(jì)電路圖時(shí)指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)指定。設(shè)計(jì)

48、電路圖時(shí)，可以在零件屬性對話框中的Footprint設(shè)置項(xiàng)內(nèi)指定，也可以在引進(jìn)網(wǎng)絡(luò)表時(shí)也可以指定零件封裝。問題2：導(dǎo)線、飛線和網(wǎng)絡(luò)有什么區(qū)別？答：導(dǎo)線也稱銅膜走線，簡稱導(dǎo)線，用于連接各個(gè)焊點(diǎn)，是印刷電路板最重要的部分，印刷電路板設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來進(jìn)行的。與導(dǎo)線有關(guān)的另外一種線，常稱之為飛線也稱預(yù)拉線。飛線是在引入網(wǎng)絡(luò)表后，系統(tǒng)根據(jù)規(guī)則生成的，用來指引布線的一種連線。 飛線與導(dǎo)線是有本質(zhì)的區(qū)別的。飛線只是一種形式上的連線，它只是形式上表示出各個(gè)焊點(diǎn)間的連接關(guān)系，沒有電氣的連接意義。導(dǎo)線則是根據(jù)飛線指示的焊點(diǎn)間連接關(guān)系布置的，具有電氣連接意義的連接線路。網(wǎng)絡(luò)和導(dǎo)線是有所不同的，網(wǎng)絡(luò)上還包括

49、焊點(diǎn)，因此在提到網(wǎng)絡(luò)時(shí)不僅指導(dǎo)線而且還包括和導(dǎo)線相連的焊點(diǎn)。問題3：內(nèi)層和中間層有什么區(qū)別？ 答：中間層和內(nèi)層是兩個(gè)容易混淆的概念。中間層是指用于布線的中間板層，該層中布的是導(dǎo)線；內(nèi)層是指電源層或地線層，該層一般情況下不布線，它是由整片銅膜構(gòu)成。 問題4：什么是內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)表和外部網(wǎng)絡(luò)表，兩者有什么區(qū)別？ 答：網(wǎng)絡(luò)表有外部網(wǎng)絡(luò)表和內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)表之分。外部網(wǎng)絡(luò)表指引入的網(wǎng)絡(luò)表，即Sch或者其他原理圖設(shè)計(jì)軟件生成的原理圖網(wǎng)絡(luò)表；內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)表是根據(jù)引入的外部網(wǎng)絡(luò)表，經(jīng)過修改后，被PCB系統(tǒng)內(nèi)部用于布線的網(wǎng)絡(luò)表。嚴(yán)格的來說，這兩種網(wǎng)絡(luò)表是完全不同的概念，但讀者可以不必嚴(yán)格區(qū)分。 問題5：網(wǎng)絡(luò)表管理器有什么作用？

50、 答：第一，引入網(wǎng)絡(luò)表，這種網(wǎng)絡(luò)表的引入過程實(shí)際上是將原理圖設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)加載到印刷電路板設(shè)計(jì)系統(tǒng)PCB的過程。PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)中數(shù)據(jù)的所有變化，都可以通過網(wǎng)絡(luò)宏(Netlist Macro)來完成，系統(tǒng)通過比較、分析網(wǎng)絡(luò)表文件和PCB系統(tǒng)的內(nèi)部數(shù)據(jù)，自動(dòng)產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)宏。 第二，可以利用網(wǎng)絡(luò)表管理器直接在PCB系統(tǒng)中編輯電路板各個(gè)組件間的連接關(guān)系，形成網(wǎng)絡(luò)表。 問題6：什么是類，引入類的概念有什么好處？ 答：所謂類就是指具有相同意義的單元組成的集合。PCB中類定義是對用戶開放的，用戶可以自己定義類的意義及類的組成。 PCB中引入類主要有兩個(gè)作用：(1) 便于布線 F在電路板布線過程中，有些網(wǎng)絡(luò)需要作特殊

51、的處理，如一些重要的數(shù)據(jù)線為了避免電路板上其他組件的干擾，在布線時(shí)往往需要加大這些數(shù)據(jù)線和和其他組件間的安全間距?？梢詫⑦@些數(shù)據(jù)線歸成一個(gè)類，在設(shè)置自動(dòng)布線安全間距規(guī)則時(shí)可以將這個(gè)類添加到規(guī)則中，并且適當(dāng)加大安全間距，那么自動(dòng)布線時(shí)，這個(gè)類中的所有數(shù)據(jù)線的安全間距都被加大；在電路板布線過程中，電源和接地線往往需要加粗，以確保連接的可靠性，可以將電源和接地線歸為一類，在設(shè)置自動(dòng)布線導(dǎo)線寬度（WidthConstraint）規(guī)則時(shí)，可以將這個(gè)類添加到規(guī)則中，并且適當(dāng)加大導(dǎo)線寬度，那么自動(dòng)布線時(shí)，這個(gè)類中的電源和接地線都會(huì)變寬。 (2) 便于管理電路板組件 F對于一個(gè)大型的電路板，它上面有很多零件封

52、裝，還有成千上萬條網(wǎng)絡(luò)，很雜亂，利用類可以很方便的管理電路板。例如將電路板中的所有輸入網(wǎng)絡(luò)歸類，在尋找某個(gè)輸入網(wǎng)絡(luò)時(shí)，只需在這個(gè)輸入網(wǎng)絡(luò)類里查找即可；也可以將電路板中的所有限壓電阻歸類，在尋找某個(gè)限壓電阻時(shí)，只需在這個(gè)限壓電阻類里查找即可。 問題7：如何將外加焊點(diǎn)加入到網(wǎng)絡(luò)中？ 答：可先將焊點(diǎn)加入到電路板中，然后雙擊焊點(diǎn)，打開焊點(diǎn)屬性設(shè)置對話框，在Advaced中的Net項(xiàng)中選擇合適的網(wǎng)絡(luò)，即可完成焊點(diǎn)的放置。問題8：內(nèi)層分割有什么用處？ 答：分割出來的內(nèi)層可以用來連接一些重要的線路，即可以提高抗干擾能力也可以對重要的電路起保護(hù)作用。 問題9：敷銅有什么作用，應(yīng)該注意些什么？ 答：敷銅的主要作

53、用是提高電路板的抗干擾能力，如果要對線路進(jìn)行包導(dǎo)線或補(bǔ)淚滴，那么敷銅應(yīng)該放在最后進(jìn)行。接地問題問：我已看過你們的“產(chǎn)品說明”(data sheets)和“應(yīng)用筆記”(appl ication notes)，也參加過你們的技術(shù)講座，但有關(guān)如何處理ADC中模擬地和數(shù)字地的引腳 我仍有點(diǎn)兒糊涂。產(chǎn)品說明書中通常要求把模擬地和數(shù)字地在器件上連接在一起，但我不 想把ADC接成系統(tǒng)的星形接地點(diǎn)。我應(yīng)該怎么做?答：首先，對涉及到模擬地和數(shù)字地感到糊涂這件事，你不必感覺那么壞，許 多人都是這樣的!許多迷惑首先來自ADC接地引腳的名稱。模擬地和數(shù)字地的引腳名稱表示內(nèi) 部元件本身的作用，未必意味著外部也應(yīng)該按照內(nèi)

54、部作用去做。讓我們來解釋一下。一個(gè)集成電路內(nèi)部有模擬電路和數(shù)字電路兩部分，例如ADC，為了避免數(shù)字信號耦合到模擬 電路中去，模擬地和數(shù)字地通常分開。圖121所示是一個(gè)ADC的簡單示意圖。從芯片上的焊 點(diǎn)到封裝引腳的連線所產(chǎn)生的引線接合電感和電阻，并不是IC設(shè)計(jì)者專門加上去的。快速變 化的數(shù)字電流在B點(diǎn)產(chǎn)生一個(gè)電壓，經(jīng)過雜散電容(C STRAY )必然耦合到模擬電路的A點(diǎn) 。盡 管這是制造芯片 過程中IC設(shè)計(jì)者應(yīng)考慮的問題?？墒悄隳軌蚩吹綖榱朔乐惯M(jìn)一步耦合，模擬地和數(shù)字地的引 腳在外面應(yīng)該用最短的連線接到同一個(gè)低阻抗的接地平面上。任何在數(shù)字地引腳附加的外部 阻抗都將在B點(diǎn)上引起較大的數(shù)字噪聲。然

55、后將大的數(shù)字噪聲通過雜散電容耦合到模擬 電路上?？赏ㄟ^一個(gè)極簡單的示意圖(圖121)來說明這一點(diǎn)。圖121 模擬地與數(shù)字地問：好，你已告訴我把集成電路的模擬地和數(shù)字地引腳接到同一接地平面，但我 仍然要把模擬和數(shù)字接地平面在系統(tǒng)中分離開來，我要它們僅僅在一點(diǎn)上連起來，但這 個(gè)公共點(diǎn)是電源的返回端，并且連到底座接地線上。那么現(xiàn)在我還要做什么?答：假如你的系統(tǒng)只有一個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，實(shí)際上你可以按照產(chǎn)品說明中所說的方 法去做 ，并且把模擬地和數(shù)字地線系統(tǒng)一起連在轉(zhuǎn)換器上。你的系統(tǒng)的星形接地點(diǎn)現(xiàn)在是在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn) 換器上。但是這也許是極不希望的，除非在開始時(shí)你就用這樣的想法來設(shè)計(jì)你的系統(tǒng)。假如 你有幾個(gè)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換

56、器安排在不同的印制線路板上，這個(gè)規(guī)則不適用應(yīng)該另想辦法，因?yàn)槟?擬地 和數(shù)字地系統(tǒng)被連接在許多印制線路板的每個(gè)轉(zhuǎn)換器上。對于接地環(huán)路這是最好的建議。問：我已經(jīng)能想像出來了!假如我必須把模擬地和數(shù)字地引腳在器件上連 在一 起，我仍舊需要分開系統(tǒng)的模擬地和數(shù)字地，我把模擬地和數(shù)字地連起來再接到印制線路板 上的模擬接地平面，或者是數(shù)字接地平面上，但不能兩者都連上，對嗎?因?yàn)锳DC既是模 擬器件又是數(shù)字器件，那么連到哪一個(gè)接地平面更合適呢?答：對!假如你把模擬地和數(shù)字地引腳都連到數(shù)字接地平面上，那么你的模擬輸 入信號將有數(shù)字噪聲疊加上去，因?yàn)槟M輸入信號是單端的且相對于模擬接地平面而言。問：所以正確的

57、回答是把模擬地和數(shù)字地引腳兩者連起來并接到模擬接地 平面上，對嗎?但這樣會(huì)不會(huì)把數(shù)字噪聲加到本來很好的接地平面上?另外，因?yàn)楝F(xiàn)在輸出信 號是相對于模擬接地平面，而所有其它邏輯是相對于數(shù)字接地平面，那么輸出邏輯噪聲容限 是否會(huì)下降?我打算把ADC輸出接到印制線路板背面三態(tài)數(shù)據(jù)總線上，在那里噪聲會(huì)相當(dāng)大， 所以我認(rèn)為首先需要能夠得到的所有噪聲容限。答：好!沒有什么人會(huì)說生活是很容易的!你已經(jīng)通過困難的道路得到了正確的 結(jié)論，但你提出的模擬接地平面上的數(shù)字噪聲和在ADC輸出端上減少噪聲容限(noise margin )的問題， 實(shí)際上并非像想象的那樣壞，可以把它們克服掉。把幾百毫伏不可靠的信號加到數(shù)字接口明 顯地好 于把同樣不可靠信號加到模擬輸入端。對于10 V輸入的16位ADC，其最低位信號僅僅