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文檔簡介
1、泓域咨詢 /蘭州半導體專用設備項目資金申請報告蘭州半導體專用設備項目資金申請報告xxx投資管理公司報告說明近年來我國半導體產業(yè)整體實力顯著提升,半導體設計、晶圓制造加工與國際先進水平差距不斷縮小,封裝測試技術逐步接近國際先進水平,部分關鍵設備被國內外生產線采用。同時,我國也涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè),產業(yè)集聚效應日趨明顯。華為海思、紫光集團作為行業(yè)重點企業(yè),均已進入全球Fabless企業(yè)前十強;中芯國際等制造企業(yè)在28nm工藝領域取得突破,逐步拉近與國際制造巨頭的技術差距;長電科技、華天科技、通富微電等封測廠商通過外延并購與內在發(fā)展,快速提升自身實力以及國際競爭力,目前均已進入全球
2、封測企業(yè)前十強;北方華創(chuàng)、中微半導體等半導體關鍵設備企業(yè)作為國產裝備的領軍“旗手”,在先進工藝制程相繼取得重大突破。根據謹慎財務估算,項目總投資18460.43萬元,其中:建設投資14843.96萬元,占項目總投資的80.41%;建設期利息390.44萬元,占項目總投資的2.12%;流動資金3226.03萬元,占項目總投資的17.48%。項目正常運營每年營業(yè)收入32900.00萬元,綜合總成本費用26851.10萬元,凈利潤4413.97萬元,財務內部收益率17.55%,財務凈現(xiàn)值3990.79萬元,全部投資回收期6.31年。本期項目具有較強的財務盈利能力,其財務凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。該
3、項目工藝技術方案先進合理,原材料國內市場供應充足,生產規(guī)模適宜,產品質量可靠,產品價格具有較強的競爭能力。該項目經濟效益、社會效益顯著,抗風險能力強,盈利能力強。綜上所述,本項目是可行的。本報告為模板參考范文,不作為投資建議,僅供參考。報告產業(yè)背景、市場分析、技術方案、風險評估等內容基于公開信息;項目建設方案、投資估算、經濟效益分析等內容基于行業(yè)研究模型。本報告可用于學習交流或模板參考應用。目錄第一章 緒論8一、 項目名稱及建設性質8二、 項目承辦單位8三、 項目定位及建設理由10四、 報告編制說明11五、 項目建設選址13六、 項目生產規(guī)模14七、 建筑物建設規(guī)模14八、 環(huán)境影響14九、
4、原輔材料及設備14十、 項目總投資及資金構成15十一、 資金籌措方案15十二、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標15十三、 項目建設進度規(guī)劃16主要經濟指標一覽表16第二章 市場預測19一、 半導體設備行業(yè)競爭格局及市場化情況19二、 半導體設備行業(yè)競爭格局及市場化情況20三、 導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢21第三章 項目背景及必要性24一、 我國半導體設備行業(yè)24二、 我國半導體產業(yè)狀況25三、 項目實施的必要性27第四章 產品方案29一、 建設規(guī)模及主要建設內容29二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領29產品規(guī)劃方案一覽表29第五章 SWOT分析說明31一、 優(yōu)勢分析(S)31二、 劣勢分析(W)33三、 機會分
5、析(O)33四、 威脅分析(T)34第六章 發(fā)展規(guī)劃42一、 公司發(fā)展規(guī)劃42二、 保障措施43第七章 法人治理46一、 股東權利及義務46二、 董事50三、 高級管理人員56四、 監(jiān)事58第八章 進度計劃60一、 項目進度安排60項目實施進度計劃一覽表60二、 項目實施保障措施61第九章 工藝技術分析62一、 企業(yè)技術研發(fā)分析62二、 項目技術工藝分析65三、 質量管理66四、 項目技術流程67五、 設備選型方案67主要設備購置一覽表68第十章 原材料及成品管理70一、 項目建設期原輔材料供應情況70二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理70第十一章 節(jié)能分析71一、 項目節(jié)能概述71二、
6、能源消費種類和數量分析72能耗分析一覽表72三、 項目節(jié)能措施73四、 節(jié)能綜合評價74第十二章 組織架構分析75一、 人力資源配置75勞動定員一覽表75二、 員工技能培訓75第十三章 投資計劃78一、 編制說明78二、 建設投資78建筑工程投資一覽表79主要設備購置一覽表80建設投資估算表81三、 建設期利息82建設期利息估算表82固定資產投資估算表83四、 流動資金84流動資金估算表85五、 項目總投資86總投資及構成一覽表86六、 資金籌措與投資計劃87項目投資計劃與資金籌措一覽表87第十四章 項目招標及投標分析89一、 項目招標依據89二、 項目招標范圍89三、 招標要求89四、 招標
7、組織方式90五、 招標信息發(fā)布93第十五章 項目綜合評價說明94第一章 緒論一、 項目名稱及建設性質(一)項目名稱蘭州半導體專用設備項目(二)項目建設性質本項目屬于技術改造項目二、 項目承辦單位(一)項目承辦單位名稱xxx投資管理公司(二)項目聯(lián)系人劉xx(三)項目建設單位概況企業(yè)履行社會責任,既是實現(xiàn)經濟、環(huán)境、社會可持續(xù)發(fā)展的必由之路,也是實現(xiàn)企業(yè)自身可持續(xù)發(fā)展的必然選擇;既是順應經濟社會發(fā)展趨勢的外在要求,也是提升企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力的內在需求;既是企業(yè)轉變發(fā)展方式、實現(xiàn)科學發(fā)展的重要途徑,也是企業(yè)國際化發(fā)展的戰(zhàn)略需要。遵循“奉獻能源、創(chuàng)造和諧”的企業(yè)宗旨,公司積極履行社會責任,依法經營、
8、誠實守信,節(jié)約資源、保護環(huán)境,以人為本、構建和諧企業(yè),回饋社會、實現(xiàn)價值共享,致力于實現(xiàn)經濟、環(huán)境和社會三大責任的有機統(tǒng)一。公司把建立健全社會責任管理機制作為社會責任管理推進工作的基礎,從制度建設、組織架構和能力建設等方面著手,建立了一套較為完善的社會責任管理機制。公司注重發(fā)揮員工民主管理、民主參與、民主監(jiān)督的作用,建立了工會組織,并通過明確職工代表大會各項職權、組織制度、工作制度,進一步規(guī)范廠務公開的內容、程序、形式,企業(yè)民主管理水平進一步提升。圍繞公司戰(zhàn)略和高質量發(fā)展,以提高全員思想政治素質、業(yè)務素質和履職能力為核心,堅持戰(zhàn)略導向、問題導向和需求導向,持續(xù)深化教育培訓改革,精準實施培訓,努
9、力實現(xiàn)員工成長與公司發(fā)展的良性互動。公司以負責任的方式為消費者提供符合法律規(guī)定與標準要求的產品。在提供產品的過程中,綜合考慮其對消費者的影響,確保產品安全。積極與消費者溝通,向消費者公開產品安全風險評估結果,努力維護消費者合法權益。公司加大科技創(chuàng)新力度,持續(xù)推進產品升級,為行業(yè)提供先進適用的解決方案,為社會提供安全、可靠、優(yōu)質的產品和服務。面對宏觀經濟增速放緩、結構調整的新常態(tài),公司在企業(yè)法人治理機構、企業(yè)文化、質量管理體系等方面著力探索,提升企業(yè)綜合實力,配合產業(yè)供給側結構改革。同時,公司注重履行社會責任所帶來的發(fā)展機遇,積極踐行“責任、人本、和諧、感恩”的核心價值觀。多年來,公司一直堅持堅
10、持以誠信經營來贏得信任。三、 項目定位及建設理由近年來,在國家政策的拉動和支持下,我國半導體產業(yè)快速發(fā)展,整體實力顯著提升,設計、制造能力與國際先進水平不斷縮小,封裝測試技術逐步接近國際先進水平,但半導體基礎材料研究和先進設備制造仍然相對薄弱。中國半導體行業(yè)要實現(xiàn)從跟蹤走向引領的跨越,裝備產業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。發(fā)展國產半導體裝備具有重要戰(zhàn)略意義,半導體設備國產化將大幅降低我國芯片制造商的投資成本,提高我國芯片制造競爭力。中國制造2025對于半導體設備國產化提出明確要求:在2020年之前,90-32nm工藝設備國產化率達到50%,實現(xiàn)90nm光刻機國產化,封測關鍵設備國產化率達到50%。在2025年
11、之前,20-14nm工藝設備國產化率達到30%,實現(xiàn)浸沒式光刻機國產化。為推動我國半導體產業(yè)的發(fā)展,國家先后設立國家重大專項和國家集成電路基金,國家集成電路基金首期計劃募資1,200億元,實際募資1,387億元。目前,國家集成電路基金二期方案已上報國務院并獲批,計劃募資1,500億元至2,000億元。以1:3的撬動比列測算,所撬動的社會資本規(guī)模在4,500億元至6,000億元,加上首期的1,387億元及所撬動的5,145億元社會資本,資金總額將超過萬億元。此外地方政府也推出地方版集成電路投資基金,為半導體產業(yè)發(fā)展破解融資瓶頸提供了保障,有力促進了半導體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。伴隨著國家鼓勵類產業(yè)政策
12、和產業(yè)投資基金不斷的落實與實施,本土半導體及其設備制造業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機,有助于我國半導體設備行業(yè)技術水平提高和行業(yè)的快速發(fā)展,從而進一步加快我國半導體設備的國產化進程。堅持供給側和需求側并重,以供給側結構性改革為突破口,加快解決現(xiàn)階段我市發(fā)展面臨的區(qū)域結構、產業(yè)結構、要素投入結構、排放結構、經濟增長動力結構和收入分配結構上存在的結構性缺陷,從供給端入手,提高創(chuàng)新、勞動力、土地、資本的全要素生產率,擴大有效供給,推進發(fā)展方式的轉變,促進經濟社會健康可持續(xù)發(fā)展。四、 報告編制說明(一)報告編制依據1、國家建設方針,政策和長遠規(guī)劃;2、項目建議書或項目建設單位規(guī)劃方案;3、可靠的自然,地理
13、,氣候,社會,經濟等基礎資料;4、其他必要資料。(二)報告編制原則本項目從節(jié)約資源、保護環(huán)境的角度出發(fā),遵循創(chuàng)新、先進、可靠、實用、效益的指導方針。保證本項目技術先進、質量優(yōu)良、保證進度、節(jié)省投資、提高效益,充分利用成熟、先進經驗,實現(xiàn)降低成本、提高經濟效益的目標。1、力求全面、客觀地反映實際情況,采用先進適用的技術,以經濟效益為中心,節(jié)約資源,提高資源利用率,做好節(jié)能減排,在采用先進適用技術的同時,做好投資費用的控制。2、根據市場和所在地區(qū)的實際情況,合理制定產品方案及工藝路線,設計上充分體現(xiàn)設備的技術先進,操作安全穩(wěn)妥,投資經濟適度的原則。3、認真貫徹國家產業(yè)政策和企業(yè)節(jié)能設計規(guī)范,努力做
14、到合理利用能源和節(jié)約能源。采用先進工藝和高效設備,加強計量管理,提高裝置自動化控制水平。4、根據擬建區(qū)域的地理位置、地形、地勢、氣象、交通運輸等條件及安全,保護環(huán)境、節(jié)約用地原則進行布置;同時遵循國家安全、消防等有關規(guī)范。5、在環(huán)境保護、安全生產及消防等方面,本著“三同時”原則,設計上充分考慮裝置在上述各方面投資,使得環(huán)境保護、安全生產及消防貫穿工程的全過程。做到以新代勞,統(tǒng)一治理,安全生產,文明管理。(二) 報告主要內容依據國家產業(yè)發(fā)展政策和有關部門的行業(yè)發(fā)展規(guī)劃以及項目承辦單位的實際情況,按照項目的建設要求,對項目的實施在技術、經濟、社會和環(huán)境保護等領域的科學性、合理性和可行性進行研究論證
15、。研究、分析和預測國內外市場供需情況與建設規(guī)模,并提出主要技術經濟指標,對項目能否實施做出一個比較科學的評價,其主要內容包括如下幾個方面:1、確定建設條件與項目選址。2、確定企業(yè)組織機構及勞動定員。3、項目實施進度建議。4、分析技術、經濟、投資估算和資金籌措情況。5、預測項目的經濟效益和社會效益及國民經濟評價。五、 項目建設選址本期項目選址位于xx(以最終選址方案為準),占地面積約47.00畝。項目擬定建設區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設施條件完備,非常適宜本期項目建設。六、 項目生產規(guī)模項目建成后,形成年產xxx套半導體專用設備的生產能力。七、 建筑物建設規(guī)模本期項
16、目建筑面積47482.66,其中:生產工程33027.49,倉儲工程5714.82,行政辦公及生活服務設施4726.59,公共工程4013.76。八、 環(huán)境影響本項目工藝清潔,將生產工藝與污染治理措施有機的結合在一起,污染物排放量較少,且實施污染物排放全過程控制?!叭龔U”處理措施完善,工程實施后廢水、廢氣、噪聲達標排放,污染物得到妥善處理,對周圍的生態(tài)環(huán)境無不良影響。九、 原輔材料及設備(一)項目主要原輔材料該項目主要原輔材料包括鋼板、鋼管、鋼帶、鋁帶、其他型材、PTFE管料、焊條、液壓油。(二)主要設備主要設備包括:直流氬弧焊機、交流弧焊機、直流弧焊機、電動型材切割機、電動套絲機、手電鉆、臺
17、式鉆床、立式電動砂輪機、電動葫蘆、空壓機、總磷測定儀、氨氮測定儀、濁度儀、氨氮測定儀、溶氧儀、pH計、分析天平、烘箱、COD氨氮雙參數測定儀、COD測定儀。十、 項目總投資及資金構成(一)項目總投資構成分析本期項目總投資包括建設投資、建設期利息和流動資金。根據謹慎財務估算,項目總投資18460.43萬元,其中:建設投資14843.96萬元,占項目總投資的80.41%;建設期利息390.44萬元,占項目總投資的2.12%;流動資金3226.03萬元,占項目總投資的17.48%。(二)建設投資構成本期項目建設投資14843.96萬元,包括工程費用、工程建設其他費用和預備費,其中:工程費用12366
18、.41萬元,工程建設其他費用2081.35萬元,預備費396.20萬元。十一、 資金籌措方案本期項目總投資18460.43萬元,其中申請銀行長期貸款7968.06萬元,其余部分由企業(yè)自籌。十二、 項目預期經濟效益規(guī)劃目標(一)經濟效益目標值(正常經營年份)1、營業(yè)收入(SP):32900.00萬元。2、綜合總成本費用(TC):26851.10萬元。3、凈利潤(NP):4413.97萬元。(二)經濟效益評價目標1、全部投資回收期(Pt):6.31年。2、財務內部收益率:17.55%。3、財務凈現(xiàn)值:3990.79萬元。十三、 項目建設進度規(guī)劃本期項目按照國家基本建設程序的有關法規(guī)和實施指南要求進
19、行建設,本期項目建設期限規(guī)劃24個月。十四、項目綜合評價此項目建設條件良好,可利用當地豐富的水、電資源以及便利的生產、生活輔助設施,項目投資省、見效快;此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經濟合理、低耗優(yōu)質”的原則,技術先進,成熟可靠,投產后可保證達到預定的設計目標。主要經濟指標一覽表序號項目單位指標備注1占地面積31333.00約47.00畝1.1總建筑面積47482.661.2基底面積19113.131.3投資強度萬元/畝299.022總投資萬元18460.432.1建設投資萬元14843.962.1.1工程費用萬元12366.412.1.2其他費用萬元2081.352.1.3預備費萬元396
20、.202.2建設期利息萬元390.442.3流動資金萬元3226.033資金籌措萬元18460.433.1自籌資金萬元10492.373.2銀行貸款萬元7968.064營業(yè)收入萬元32900.00正常運營年份5總成本費用萬元26851.106利潤總額萬元5885.307凈利潤萬元4413.978所得稅萬元1471.339增值稅萬元1363.3110稅金及附加萬元163.6011納稅總額萬元2998.2412工業(yè)增加值萬元10272.1113盈虧平衡點萬元14570.39產值14回收期年6.3115內部收益率17.55%所得稅后16財務凈現(xiàn)值萬元3990.79所得稅后第二章 市場預測一、 半導體
21、設備行業(yè)競爭格局及市場化情況1、行業(yè)競爭格局目前,我國半導體設備行業(yè)市場份額仍主要由國外知名企業(yè)所占據,憑借較強的技術、品牌優(yōu)勢,在高端市場占據領先地位,面對我國巨大的市場需求和相對較低的生產成本,紛紛通過在我國建立獨資企業(yè)、合資建廠等方式占領大部分國內市場。本土企業(yè)中,行業(yè)內少數半導體設備制造商通過多年的研發(fā)和積累,已掌握了相關核心技術,擁有自主知識產權,具備一定品牌知名度,占據了一定市場份額,奠定了一定的市場地位。與國外知名企業(yè)相比,國內優(yōu)勢企業(yè)對客戶需求的理解更加到位,服務方式更為靈活,產品性價比更高,具有一定的本土優(yōu)勢。2、行業(yè)市場化程度半導體設備制造業(yè)屬于戰(zhàn)略性新興產業(yè),其發(fā)展受到國
22、家和各級政府的鼓勵和支持,市場化程度較高,不存在行業(yè)限制或市場準入方面的行政管制。但半導體設備的制造需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術,具有技術含量高、技術研發(fā)周期較長以及產品工藝和制造技術難度大等特點,需要以高級專業(yè)技術人員和高水平研發(fā)手段為基礎。上述特性使得該行業(yè)具有較高的技術壁壘。二、 半導體設備行業(yè)競爭格局及市場化情況1、行業(yè)競爭格局目前,我國半導體設備行業(yè)市場份額仍主要由國外知名企業(yè)所占據,憑借較強的技術、品牌優(yōu)勢,在高端市場占據領先地位,面對我國巨大的市場需求和相對較低的生產成本,紛紛通過在我國建立獨資企業(yè)、合資建廠等方式占領大部分國內市場。本土企業(yè)中,行業(yè)內少數半導體設備制造
23、商通過多年的研發(fā)和積累,已掌握了相關核心技術,擁有自主知識產權,具備一定品牌知名度,占據了一定市場份額,奠定了一定的市場地位。與國外知名企業(yè)相比,國內優(yōu)勢企業(yè)對客戶需求的理解更加到位,服務方式更為靈活,產品性價比更高,具有一定的本土優(yōu)勢。2、行業(yè)市場化程度半導體設備制造業(yè)屬于戰(zhàn)略性新興產業(yè),其發(fā)展受到國家和各級政府的鼓勵和支持,市場化程度較高,不存在行業(yè)限制或市場準入方面的行政管制。但半導體設備的制造需要綜合運用光學、物理、化學等科學技術,具有技術含量高、技術研發(fā)周期較長以及產品工藝和制造技術難度大等特點,需要以高級專業(yè)技術人員和高水平研發(fā)手段為基礎。上述特性使得該行業(yè)具有較高的技術壁壘。三、
24、 導體設備行業(yè)發(fā)展趨勢1、設備將向高精度化與高集成化方向發(fā)展隨著半導體技術的不斷進步,半導體器件集成度不斷提高。一方面,芯片特征尺寸不斷縮小,由12微米-0.35微米(1965年-1995年)到65納米-22納米(2005年-2015年),且還在向更小的方向發(fā)展;另一方面硅片尺寸卻不斷擴大,主流產品硅片尺寸已經從4英寸、6英寸,發(fā)展到現(xiàn)階段的8英寸、12英寸。此外,半導體器件的結構也趨于復雜,例如存儲器領域的NAND閃存已進入3D時代。3DNAND制造工藝中,增加集成度的方法不再是縮小單層上線寬而是增加堆疊層數,堆疊層數也從32層、64層量產向128層發(fā)展。這些對半導體設備的精度與穩(wěn)定性的要求
25、越來越高,未來半導體設備將向高精度化與高集成化方向發(fā)展。2、各類技術等級設備并存發(fā)展雖然半導體技術持續(xù)迅猛發(fā)展,未來半導體設備將向高精度化與高集成化方向發(fā)展,但是由于芯片的用途極其廣泛,性能要求及技術參數等差異較大,各類性能、用途芯片大量并存并應用,這也決定了不同的芯片產線需配置相匹配的、技術等級及性價比相當的半導體設備。即使在同一產線上,復雜程度不同的工藝環(huán)節(jié)也是根據其實際需要搭配使用各類技術等級的設備。因此,高、中、低各類技術等級的生產設備均有其對應市場空間,并存發(fā)展。3、國產化進程加快近年來,在國家政策的拉動和支持下,我國半導體產業(yè)快速發(fā)展,整體實力顯著提升,設計、制造能力與國際先進水平
26、不斷縮小,封裝測試技術逐步接近國際先進水平,但半導體基礎材料研究和先進設備制造仍然相對薄弱。中國半導體行業(yè)要實現(xiàn)從跟蹤走向引領的跨越,裝備產業(yè)將是重要環(huán)節(jié)。發(fā)展國產半導體裝備具有重要戰(zhàn)略意義,半導體設備國產化將大幅降低我國芯片制造商的投資成本,提高我國芯片制造競爭力。中國制造2025對于半導體設備國產化提出明確要求:在2020年之前,90-32nm工藝設備國產化率達到50%,實現(xiàn)90nm光刻機國產化,封測關鍵設備國產化率達到50%。在2025年之前,20-14nm工藝設備國產化率達到30%,實現(xiàn)浸沒式光刻機國產化。為推動我國半導體產業(yè)的發(fā)展,國家先后設立國家重大專項和國家集成電路基金,國家集成
27、電路基金首期計劃募資1,200億元,實際募資1,387億元。目前,國家集成電路基金二期方案已上報國務院并獲批,計劃募資1,500億元至2,000億元。以1:3的撬動比列測算,所撬動的社會資本規(guī)模在4,500億元至6,000億元,加上首期的1,387億元及所撬動的5,145億元社會資本,資金總額將超過萬億元。此外地方政府也推出地方版集成電路投資基金,為半導體產業(yè)發(fā)展破解融資瓶頸提供了保障,有力促進了半導體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。伴隨著國家鼓勵類產業(yè)政策和產業(yè)投資基金不斷的落實與實施,本土半導體及其設備制造業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展契機,有助于我國半導體設備行業(yè)技術水平提高和行業(yè)的快速發(fā)展,從而進一步加快我
28、國半導體設備的國產化進程。第三章 項目背景及必要性一、 我國半導體設備行業(yè)1、我國半導體設備需求旺盛隨著國際產能不斷向我國大陸地區(qū)轉移,英特爾(Intel)、三星(Samsung)等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠,同時在集成電路產業(yè)投資基金的引導下,我國大陸集成電路生產線建設熱情高漲,我國大陸地區(qū)對半導體設備的需求巨大。根據SEMI統(tǒng)計,2018年我國大陸地區(qū)半導體專用設備銷售規(guī)模達到128億美元,超過中國臺灣地區(qū)成為全球第二大市場,SEMI預計未來我國大陸地區(qū)半導體專用設備市場仍將保持增長態(tài)勢,2020年市場規(guī)模將達170.6億美元。2、細分領域涌現(xiàn)一批優(yōu)秀本土半導體設備廠商近年來隨著國
29、家對半導體產業(yè)的持續(xù)投入及部分民營企業(yè)的興起,我國半導體裝備實現(xiàn)了從無到有、由弱到強的巨大轉變,填補了產業(yè)鏈空白,使我國半導體制造體系和產業(yè)生態(tài)得以建立和完善。在硅單晶爐、刻蝕機、封裝設備、測試設備等壁壘相對低的領域,國產設備已達到或接近國外先進水平,且成本優(yōu)勢明顯。例如晶盛機電生產的單晶硅長晶爐,其在投料量、自動化程度和晶棒尺寸等指標方面均已處于國際領先水平;中微半導體生產的16nm刻蝕機實現(xiàn)了商業(yè)化量產,并已進入臺積電5條生產線;北方華創(chuàng)生產的CVD設備已進入中芯國際28nm生產線,14nm設備處于驗證期;硅刻蝕機已突破14nm技術,金屬刻蝕方面14nm技術成熟,目前已經進入8英寸主流硅晶
30、圓廠。3、我國半導體設備大量依賴進口在需求拉動和國家支持下,我國半導體產業(yè)鏈得以不斷完善,但目前我國半導體設備還主要依賴進口。根據中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數據,2018年國產半導體設備銷售額預計為109億元,自給率約為13%。中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計的數據包括集成電路、LED、面板、光伏等設備,實際上國內集成電路設備的國內市場自給率僅有5%左右,在全球市場僅占1-2%,技術含量最高的集成電路前道設備市場自給率更低。半導體設備是半導體產業(yè)發(fā)展的基石,半導體設備的大量依賴進口不僅嚴重影響我國半導體的產業(yè)發(fā)展,也對我國電子信息安全造成重大隱患。二、 我國半導體產業(yè)狀況1、我國半導體產業(yè)規(guī)模
31、持續(xù)快速增長在下游應用行業(yè)快速發(fā)展的推動下,我國半導體產業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長。根據WSTS統(tǒng)計數據,我國半導體(包括集成電路)的銷售額由2016年的1,075億美元增長到2018年的1,584億美元,三年間增加了509億美元。特別是集成電路產業(yè),在下游市場的推動以及政府與資本市場的刺激下,實現(xiàn)了快速發(fā)展。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計,我國集成電路產業(yè)銷售額2011-2018年的年復合增長率為22.56%,銷售額已由2011年的1,572.21億元擴大到2018年的6,532億元。其中集成電路電路設計業(yè)銷售規(guī)模從2011年的473.74億元增長至2018年的2,519.30億元,年復合增長率達到2
32、6.96%;集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模由2011年的486.91億元增長至2018年的1,818.20億元,年復合增長率達到20.71%;集成電路封裝測試業(yè)銷售額由2011年的611.56億元增長至2018年的2,193.90億元,年復合增長率達到20.02%。2、我國半導體產業(yè)聚集效應日趨明顯近年來我國半導體產業(yè)整體實力顯著提升,半導體設計、晶圓制造加工與國際先進水平差距不斷縮小,封裝測試技術逐步接近國際先進水平,部分關鍵設備被國內外生產線采用。同時,我國也涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè),產業(yè)集聚效應日趨明顯。華為海思、紫光集團作為行業(yè)重點企業(yè),均已進入全球Fabless企業(yè)前十強;中芯
33、國際等制造企業(yè)在28nm工藝領域取得突破,逐步拉近與國際制造巨頭的技術差距;長電科技、華天科技、通富微電等封測廠商通過外延并購與內在發(fā)展,快速提升自身實力以及國際競爭力,目前均已進入全球封測企業(yè)前十強;北方華創(chuàng)、中微半導體等半導體關鍵設備企業(yè)作為國產裝備的領軍“旗手”,在先進工藝制程相繼取得重大突破。3、我國半導體國產化需求緊迫雖然我國半導體需求龐大,并且在快速增長,但國內產值遠低于市場需求,尤其是集成電路領域的貿易逆差仍在持續(xù)快速擴大。2017年全球集成電路市場規(guī)模近3,400億美元,全球54%的芯片都出口到中國,但國產芯片的市場份額只占10%。我國芯片產業(yè)長期被國外廠商控制,已超過了石油和
34、大宗商品,成為第一大進口商品。根據中國海關統(tǒng)計數據,2011年我國集成電路進出口額的逆差額1,376.3億美元,到2018年貿易逆差擴大到2,274.2億美元,年復合增長率為6.48%??梢?,目前國內集成電路市場需求嚴重依賴進口的局面仍未得到改善,擺脫我國在半導體產業(yè)上的對外依賴,半導體尤其是半導體設備國產化已經成為當務之急。三、 項目實施的必要性(一)提升公司核心競爭力項目的投資,引入資金的到位將改善公司的資產負債結構,補充流動資金將提高公司應對短期流動性壓力的能力,降低公司財務費用水平,提升公司盈利能力,促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領先的產業(yè)服務商發(fā)展戰(zhàn)略
35、提供堅實支持,提高公司核心競爭力。第四章 產品方案一、 建設規(guī)模及主要建設內容(一)項目場地規(guī)模該項目總占地面積31333.00(折合約47.00畝),預計場區(qū)規(guī)劃總建筑面積47482.66。(二)產能規(guī)模根據國內外市場需求和xxx投資管理公司建設能力分析,建設規(guī)模確定達產年產xxx套半導體專用設備,預計年營業(yè)收入32900.00萬元。二、 產品規(guī)劃方案及生產綱領本期項目產品主要從國家及地方產業(yè)發(fā)展政策、市場需求狀況、資源供應情況、企業(yè)資金籌措能力、生產工藝技術水平的先進程度、項目經濟效益及投資風險性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據市場需求狀況進行必要的調整,各年生產綱領是根據人員及裝備生產
36、能力水平,并參考市場需求預測情況確定,同時,把產量和銷量視為一致,本報告將按照初步產品方案進行測算。產品規(guī)劃方案一覽表序號產品(服務)名稱單位單價(元)年設計產量產值1半導體專用設備套xxx2半導體專用設備套xxx3半導體專用設備套xxx4.套5.套6.套合計xxx32900.00隨著國際產能不斷向我國大陸地區(qū)轉移,英特爾(Intel)、三星(Samsung)等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠,同時在集成電路產業(yè)投資基金的引導下,我國大陸集成電路生產線建設熱情高漲,我國大陸地區(qū)對半導體設備的需求巨大。根據SEMI統(tǒng)計,2018年我國大陸地區(qū)半導體專用設備銷售規(guī)模達到128億美元,超過中國臺灣
37、地區(qū)成為全球第二大市場,SEMI預計未來我國大陸地區(qū)半導體專用設備市場仍將保持增長態(tài)勢,2020年市場規(guī)模將達170.6億美元。第五章 SWOT分析說明一、 優(yōu)勢分析(S)(一)工藝技術優(yōu)勢公司一直注重技術進步和工藝創(chuàng)新,通過引入國際先進的設備,不斷加大自主技術研發(fā)和工藝改進力度,形成較強的工藝技術優(yōu)勢。公司根據客戶受托產品的品種和特點,制定相應的工藝技術參數,以滿足客戶需求,已經積累了豐富的工藝技術。經過多年的技術改造和工藝研發(fā),公司已經建立了豐富完整的產品生產線,配備了行業(yè)先進的設備,形成了門類齊全、品種豐富的工藝,可為客戶提供一體化綜合服務。(二)節(jié)能環(huán)保和清潔生產優(yōu)勢公司圍繞清潔生產、
38、綠色環(huán)保的生產理念,依托科技創(chuàng)新,注重從產品結構和工藝技術的優(yōu)化來減少三廢排放,實現(xiàn)污染的源頭和過程控制,通過引進智能化設備和采用自動化管理系統(tǒng)保障清潔生產,提高三廢末端治理水平,保障環(huán)境績效。經過持續(xù)加大環(huán)保投入,公司已在節(jié)能減排和清潔生產方面形成了較為明顯的競爭優(yōu)勢。(三)智能生產優(yōu)勢近年來,公司著重打造 “智慧工廠”,通過建立生產信息化管理系統(tǒng)和自動輸送系統(tǒng),將企業(yè)的決策管理層、生產執(zhí)行層和設備運作層進行有機整合,搭建完整的現(xiàn)代化生產平臺,智能系統(tǒng)的建設有利于公司的訂單管理和工藝流程的優(yōu)化,在確保滿足客戶的各類功能性需求的同時縮短了產品交付期,提高了公司的競爭力,增強了對客戶的服務能力。
39、(四)區(qū)位優(yōu)勢公司地處產業(yè)集聚區(qū),在集中供氣、供電、供熱、供水以及廢水集中處理方面積累了豐富的經驗,能源配套優(yōu)勢明顯。產業(yè)集群效應和配套資源優(yōu)勢使公司在市場拓展、技術創(chuàng)新以及環(huán)保治理等方面具有獨特的競爭優(yōu)勢。(五)經營管理優(yōu)勢公司擁有一支敬業(yè)務實的經營管理團隊,主要高級管理人員長期專注于印染行業(yè),對行業(yè)具有深刻的洞察和理解,對行業(yè)的發(fā)展動態(tài)有著較為準確的把握,對產品趨勢具有良好的市場前瞻能力。公司通過自主培養(yǎng)和外部引進等方式,建立了一支團結進取的核心管理團隊,形成了穩(wěn)定高效的核心管理架構。公司管理團隊對公司的品牌建設、營銷網絡管理、人才管理等均有深入的理解,能夠及時根據客戶需求和市場變化對公司
40、戰(zhàn)略和業(yè)務進行調整,為公司穩(wěn)健、快速發(fā)展提供了有力保障。二、 劣勢分析(W)(一)資本實力不足公司發(fā)展主要依賴于自有資金和銀行貸款,公司產能建設、研發(fā)投入及日常營運資金需求較大,目前的信貸模式難以滿足公司的資金需求,制約公司發(fā)展。尤其面對國外主要競爭對手的資本實力,以及智能制造產業(yè)升級需求,公司需要拓寬融資渠道,進一步提高技術水平、優(yōu)化產品結構,增強自身的競爭力。(二)產能瓶頸制約公司產品核心技術國內領先,產品質量獲得客戶高度認可,但未來隨著業(yè)務規(guī)模擴大、產品質量和性能不斷提升,訂單逐年增加,公司現(xiàn)有產能已不能滿足日益增長的市場需求。面對未來逐年上升的產品需求量,產能成為制約公司快速發(fā)展的重要
41、因素,可能會削弱公司未來在國內外市場的核心競爭力。三、 機會分析(O)(一)不斷提升技術研發(fā)實力是鞏固行業(yè)地位的必要措施公司長期積累已取得了較豐富的研發(fā)成果。隨著研究領域的不斷擴大,公司產品不斷往精密化、智能化方向發(fā)展,投資項目的建設,將支持公司在相關領域投入更多的人力、物力和財力,進一步提升公司研發(fā)實力,加快產品開發(fā)速度,持續(xù)優(yōu)化產品結構,滿足行業(yè)發(fā)展和市場競爭的需求,鞏固并增強公司在行業(yè)內的優(yōu)勢競爭地位,為建設國際一流的研發(fā)平臺提供充實保障。(二)公司行業(yè)地位突出,項目具備實施基礎公司自成立之日起就專注于行業(yè)領域,已形成了包括自主研發(fā)、品牌、質量、管理等在內的一系列核心競爭優(yōu)勢,行業(yè)地位突
42、出,為項目的實施提供了良好的條件。在生產方面,公司擁有良好生產管理基礎,并且擁有國際先進的生產、檢測設備;在技術研發(fā)方面,公司系國家高新技術企業(yè),擁有省級企業(yè)技術中心,并與科研院所、高校保持著長期的合作關系,已形成了完善的研發(fā)體系和創(chuàng)新機制,具備進一步升級改造的條件;在營銷網絡建設方面,公司通過多年發(fā)展已建立了良好的營銷服務體系,營銷網絡拓展具備可復制性。四、 威脅分析(T)(一)市場風險1、市場競爭風險目前我國相關行業(yè)內企業(yè)數量較多且絕大多數為中小型企業(yè),市場化程度較高、產業(yè)集中度低、市場競爭較為激烈。相關行業(yè)的重要技術支撐正在不斷轉變發(fā)展思路,向高質量發(fā)展邁進,同時隨著國家對相關行業(yè)整治力
43、度加強,環(huán)保要求進一步提升,行業(yè)內主要企業(yè)都在依靠科技進步、管理創(chuàng)新、節(jié)能減排來推進轉型升級,并呈現(xiàn)資源向優(yōu)勢企業(yè)不斷集中的趨勢,在一定程度上加劇了相關企業(yè)之間的競爭。若公司未來不能進一步提升品牌影響力和競爭優(yōu)勢,公司的業(yè)務和經營業(yè)績將會受到不利影響。2、原材料及能源價格波動風險若未來原材料及能源采購價格發(fā)生較大波動,公司在銷售產品定價、成本控制等方面未能有效應對,可能對公司經營產生不利影響。3、宏觀經濟波動風險近年來受歐美國家一系列貿易限制措施等因素影響,對我國經濟發(fā)展特別是外貿出口造成沖擊,外貿出口的下降直接影響了公司下游客戶出口業(yè)務,而隨著國內經濟增速放緩,相關行業(yè)及下游相關行業(yè)的需求也
44、受到一定影響。公司相關業(yè)務同時會受到國內外市場供需和經濟周期性波動的影響,因此公司經營將會面臨宏觀經濟波動引致的風險。4、人民幣匯率波動及國際貿易摩擦的風險隨著匯率制度改革不斷深入,人民幣匯率波動漸趨市場化,同時國內外政治、經濟環(huán)境也影響著人民幣匯率的走勢,對我國出口企業(yè)的國際競爭力造成不利影響,進而產生將不利影響傳導至相關行業(yè)的風險,下游客戶由于心理預期不明確,導致其相關業(yè)務下單更趨謹慎。如果未來國際間貿易摩擦加劇,將會產生對相關行業(yè)發(fā)展不利影響的風險。(二)環(huán)保風險隨著人們環(huán)境保護意識的逐漸增強以及相關環(huán)保法律法規(guī)的實施,國家對相關產業(yè)提出了更高的環(huán)保要求,公司的排污治理成本將進一步提高。
45、公司歷來十分重視環(huán)境保護工作,持續(xù)加大環(huán)保方面投入,嚴格遵守環(huán)保法律法規(guī),未發(fā)生重大環(huán)境污染事故和嚴重的環(huán)境違法行為。但如果公司不能始終嚴格執(zhí)行在環(huán)保方面的標準,或操作人員不按規(guī)章操作,可能增加公司在環(huán)保治理方面的費用支出,將面臨一定的環(huán)境保護風險。此外,若國家進一步提高環(huán)保標準,公司上游生產企業(yè)也面臨較大的增加環(huán)保投入的壓力,公司存在采購價格上升的風險,從而影響公司的盈利能力。(三)技術風險1、技術開發(fā)風險近年來,公司緊密把握產品市場發(fā)展趨勢,密切跟蹤客戶個性化需求的變化,開發(fā)一系列差別化加工工藝。不同客戶對產品要求不盡相同,新產品的更新速度較快,這要求公司緊跟客戶的需求變化,對工藝不斷進行
46、技術研發(fā)、更新、升級。雖然公司對市場需求趨勢變動的前瞻能力較強,具有較強的新工藝開發(fā)能力,但由于新工藝的開發(fā)需要投入較多的人力和財力,周期較長,開發(fā)過程不確定因素較多,公司存在技術開發(fā)風險。2、技術流失風險公司一貫重視科技創(chuàng)新,經過多年的研究和開發(fā),公司在高質量產品等方面具備了較為深厚的技術沉淀,形成了技術流程先進的工藝,有力支撐了公司的快速健康發(fā)展。公司建立了嚴格的保密工作制度,與公司核心技術人員均簽署了保密協(xié)議,嚴格規(guī)定了技術人員的保密職責。盡管公司采取了上述措施防止核心技術對外泄露,但若公司核心技術人員離職或私自泄露公司技術機密,仍可能會給公司帶來直接或間接的經濟損失。(四)財務風險1、
47、主要客戶發(fā)生不利變動及流失風險行業(yè)及產品特點導致客戶較為分散、集中度較低、變動較大。公司不斷加大營銷力度,努力拓展市場,擴大收入來源,但行業(yè)競爭的加劇以及服裝行業(yè)客戶需求的變化,將影響本公司客戶的經營狀況及客戶對公司印染服務的需求,若公司不能保持對市場的前瞻性判斷,持續(xù)開拓新客戶并對現(xiàn)有客戶情況的不利變化作出及時反應,或者市場環(huán)境變化導致公司目前的優(yōu)勢業(yè)務領域出現(xiàn)較大波動,或者公司主要客戶自身經營情況出現(xiàn)較大波動而減少對公司印染服務的采購,或者其他競爭對手的出現(xiàn)導致主要客戶的不利變動及流失,將會對公司業(yè)績造成不利影響。2、短期償債能力不足的風險為應對市場需求的增加,公司持續(xù)擴大產能規(guī)模,固定資
48、產投資和生產經營活動對資金的需求量較大,公司主要通過銀行貸款方式解決資金需求問題。公司資產負債率較高,流動比率和速動比率偏低,存在短期償債能力不足的風險。3、存貨跌價風險若未來市場環(huán)境發(fā)生變化或競爭加劇使得存貨可變現(xiàn)凈值低于賬面價值,將導致公司存貨跌價風險增加,對公司的盈利能力產生不利影響。4、現(xiàn)金收款的風險部分客戶交易金額較小、頻次較高,由于客戶付款習慣以及出于交易便利性,公司存在銷售現(xiàn)金收款的情形。為保證公司資金安全,公司已制定了財務管理制度、銷售管理制度等管理制度,對現(xiàn)金收取范圍、現(xiàn)金庫存限額、出納人員工作職責、現(xiàn)金流轉過程等方面進行了進一步規(guī)范,嚴格控制銷售現(xiàn)金收款,但現(xiàn)金交易安全性相
49、對較差,對內控要求更高,存在因相關制度或措施執(zhí)行不到位導致現(xiàn)金管理不善給公司造成損失的風險。5、凈資產收益率下降的風險在項目產生效益之前,公司的凈利潤可能難以實現(xiàn)同比例增長。因此公司存在短期因凈資產快速增加而導致凈資產收益率下降的風險。(五)項目建設風險1、投資項目建設風險公司投資項目實施過程涉及建筑工程、設備購置、設備安裝等多個環(huán)節(jié),組織和管理工作量大,受到工程進度、工程管理等因素的影響。雖然公司在項目組織實施、施工進度管理、施工質量控制和設備采購管理等方面均采取了控制措施并規(guī)范了運作流程,但在投資項目實施過程中仍可能存在項目管理能力不足、實施進度拖延等問題,從而影響項目的順利實施。2、固定
50、資產折舊增加的風險公司投資項目完成后,固定資產規(guī)模將顯著增加,每年將新增一定金額的固定資產折舊和研發(fā)費用。如果投資項目在投產后沒有及時產生預期效益,可能會對公司盈利能力造成不利影響。3、新增產能無法及時消化的風險本公司已對投資項目進行充分的可行性論證,認為項目具有良好市場前景和效益預期,新增產能可以得到有效消化。但公司投資項目的可行性分析是基于當前市場環(huán)境、現(xiàn)有技術基礎、對未來市場趨勢的預測等因素作出的,而投資項目需要一定的建設期和達產期,在項目實施過程中和項目建成后,如果市場環(huán)境、相關政策等方面出現(xiàn)重大不利變化或者市場拓展不理想,投資項目可能無法實現(xiàn)預期收益。(六)管理風險1、規(guī)模擴張帶來的
51、管理風險公司的資產規(guī)模將大幅增加,業(yè)務規(guī)模將迅速擴大,這對公司經營管理層的管理與協(xié)調能力提出更高的要求。如果公司不能建立與規(guī)模相適應的高效經營管理體系和經營管理團隊,則將給公司穩(wěn)定、健康、可持續(xù)發(fā)展帶來一定的風險。2、內部控制的風險公司已經按照相關法律、法規(guī)建立了相對完善的內部控制制度,能夠對公司各項業(yè)務活動的良性運行及國家有關法律法規(guī)和單位內部規(guī)章制度的貫徹執(zhí)行提供保障,但受公司業(yè)務規(guī)模的擴張、外部環(huán)境的變化等因素影響,公司可能存在內部控制失效的風險。(七)人力資源風險相關行業(yè)競爭日趨激烈,要求相關企業(yè)通過科技進步、管理創(chuàng)新、節(jié)能減排推動轉型升級,因此行業(yè)內企業(yè)對優(yōu)秀人才的爭奪亦趨激烈。公司
52、積極倡導創(chuàng)新和諧、以人為本的企業(yè)文化,為人才的培育與發(fā)展提供良好的環(huán)境,經過多年的快速發(fā)展,公司已形成了自身的人才培養(yǎng)體系,擁有一批業(yè)務能力、管理能力較強的優(yōu)秀人才。隨著公司投資項目的建成投產和公司業(yè)務的快速發(fā)展,將對生產組織、內部管理、技術開發(fā)、售后服務等各環(huán)節(jié)提出更高的要求,相應的對各類人才的需求將不斷增加,如果公司未及時引進合適人才或發(fā)生核心人員的流失,將對公司經營發(fā)展造成不利影響。(八)自然災害和重大疫情等不可抗力因素導致的經營風險規(guī)模較大的自然災害和嚴重的疫情,可能會形成消費市場景氣度的下降或影響企業(yè)的正常生產經營,甚至給社會造成較為嚴重的經濟損失。自然災害和重大疫情等的發(fā)生非公司所
53、能預測,但其可能會嚴重影響消費者信心并形成停工損失,從而對公司的業(yè)務經營、財務狀況造成負面影響。第六章 發(fā)展規(guī)劃一、 公司發(fā)展規(guī)劃根據公司的發(fā)展規(guī)劃,未來幾年內公司的資產規(guī)模、業(yè)務規(guī)模、人員規(guī)模、資金運用規(guī)模都將有較大幅度的增長。隨著業(yè)務和規(guī)模的快速發(fā)展,公司的管理水平將面臨較大的考驗,尤其在公司迅速擴大經營規(guī)模后,公司的組織結構和管理體系將進一步復雜化,在戰(zhàn)略規(guī)劃、組織設計、資源配置、營銷策略、資金管理和內部控制等問題上都將面對新的挑戰(zhàn)。另外,公司未來的迅速擴張將對高級管理人才、營銷人才、服務人才的引進和培養(yǎng)提出更高要求,公司需進一步提高管理應對能力,才能保持持續(xù)發(fā)展,實現(xiàn)業(yè)務發(fā)展目標。公司
54、將采取多元化的融資方式,來滿足各項發(fā)展規(guī)劃的資金需求。在未來融資方面,公司將根據資金、市場的具體情況,擇時通過銀行貸款、配股、增發(fā)和發(fā)行可轉換債券等方式合理安排制定融資方案,進一步優(yōu)化資本結構,籌集推動公司發(fā)展所需資金。公司將加快對各方面優(yōu)秀人才的引進和培養(yǎng),同時加大對人才的資金投入并建立有效的激勵機制,確保公司發(fā)展規(guī)劃和目標的實現(xiàn)。一方面,公司將繼續(xù)加強員工培訓,加快培育一批素質高、業(yè)務強的營銷人才、服務人才、管理人才;對營銷人員進行溝通與營銷技巧方面的培訓,對管理人員進行現(xiàn)代企業(yè)管理方法的教育。另一方面,不斷引進外部人才。對于行業(yè)管理經驗杰出的高端人才,要加大引進力度,保持核心人才的競爭力
55、。其三,逐步建立、完善包括直接物質獎勵、職業(yè)生涯規(guī)劃、長期股權激勵等多層次的激勵機制,充分調動員工的積極性、創(chuàng)造性,提升員工對企業(yè)的忠誠度。公司將嚴格按照公司法等法律法規(guī)對公司的要求規(guī)范運作,持續(xù)完善公司的法人治理結構,建立適應現(xiàn)代企業(yè)制度要求的決策和用人機制,充分發(fā)揮董事會在重大決策、選擇經理人員等方面的作用。公司將進一步完善內部決策程序和內部控制制度,強化各項決策的科學性和透明度,保證財務運作合理、合法、有效。公司將根據客觀條件和自身業(yè)務的變化,及時調整組織結構和促進公司的機制創(chuàng)新。二、 保障措施(一)推進重大項目建設充分發(fā)揮投資的關鍵作用,圍繞壯大先進產業(yè)集群,加快實施一批重點項目,按照
56、集群、鏈條方向,加大規(guī)劃招商、產業(yè)鏈招商、以商招商力度,引進一批龍頭項目、產業(yè)鏈關聯(lián)項目和配套項目,主動承接國際國內產業(yè)轉移,謀劃一批具有較強帶動力的大項目好項目。(二)改善行業(yè)管理完善運行監(jiān)測網絡和指標體系,加強行業(yè)運行監(jiān)測,強化信息監(jiān)測分析,定期發(fā)布行業(yè)信息。注重發(fā)揮行業(yè)協(xié)會等中介組織在加強行業(yè)管理、推動社會責任建設、開展行業(yè)自律等方面的積極作用。(三)深化國際交流合作在產業(yè)技術標準、知識產權、產業(yè)應用等方面廣泛開展國際交流,不斷拓展合作領域。加強與國外產業(yè)研究機構開展交流合作,及時準確把握世界產業(yè)發(fā)展趨勢。鼓勵企業(yè)與國外產業(yè)先進企業(yè)和研發(fā)機構合作,鼓勵企業(yè)創(chuàng)造條件到境外設立產業(yè)研發(fā)機構,努力掌握產業(yè)核心技術。鼓勵跨國公司、國外機構等在本地設立產業(yè)研發(fā)機構、人才培訓中心,爭取更多高端產業(yè)項目落戶本地。(四)開展宣傳引導統(tǒng)一思想認識,充分認識產業(yè)發(fā)展的重要性,加強領導,明確責任。
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