西安集成電路項目申請報告（模板參考）

1、泓域咨詢 /西安集成電路項目申請報告報告說明智能卡芯片是指包含了微處理器、輸入/輸出設備接口及存儲器，提供了數(shù)據(jù)的運算、訪問控制及存儲功能的集成電路芯片。智能卡芯片一般分為rfid芯片、cpu卡芯片和邏輯加密卡芯片，廣泛應用于移動通信、金融支付、身份識別、公共事業(yè)等領域，具體應用包括電信卡、銀行卡、社?？?、身份證、公交卡、門禁卡等。根據(jù)謹慎財務估算，項目總投資19671.98萬元，其中：建設投資15146.28萬元，占項目總投資的76.99%；建設期利息184.41萬元，占項目總投資的0.94%；流動資金4341.29萬元，占項目總投資的22.07%。項目正常運營每年營業(yè)收入39100.00萬

2、元，綜合總成本費用30618.67萬元，凈利潤6208.73萬元，財務內部收益率24.71%，財務凈現(xiàn)值8777.57萬元，全部投資回收期5.27年。本期項目具有較強的財務盈利能力，其財務凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。此項目建設條件良好，可利用當?shù)刎S富的水、電資源以及便利的生產、生活輔助設施，項目投資省、見效快；此項目貫徹“先進適用、穩(wěn)妥可靠、經濟合理、低耗優(yōu)質”的原則，技術先進，成熟可靠，投產后可保證達到預定的設計目標。本期項目是基于公開的產業(yè)信息、市場分析、技術方案等信息，并依托行業(yè)分析模型而進行的模板化設計，其數(shù)據(jù)參數(shù)符合行業(yè)基本情況。本報告僅作為投資參考或作為學習參考模板用途。目錄第一章

3、 行業(yè)發(fā)展分析5一、 eeprom主要細分市場概況5二、 eeprom主要細分市場概況8三、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)12第二章 項目背景、必要性17一、 存儲芯片市場分析17二、 音圈馬達驅動芯片市場分析20三、 集成電路設計行業(yè)簡介22第三章 運營管理28一、 公司經營宗旨28二、 公司的目標、主要職責28三、 各部門職責及權限29四、 財務會計制度32第四章 原輔材料供應及成品管理36一、 項目建設期原輔材料供應情況36二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理36第五章 進度規(guī)劃方案38一、 項目進度安排38項目實施進度計劃一覽表38二、 項目實施保障措施39第六章 人力資源配置40一、 人力資源

4、配置40勞動定員一覽表40二、 員工技能培訓40第七章 項目風險評估43一、 項目風險分析43二、 項目風險對策45第八章 項目總結48第九章 附表附件49建設投資估算表49建設期利息估算表49固定資產投資估算表50流動資金估算表51總投資及構成一覽表52項目投資計劃與資金籌措一覽表53營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表54綜合總成本費用估算表55固定資產折舊費估算表56無形資產和其他資產攤銷估算表57利潤及利潤分配表57項目投資現(xiàn)金流量表58第一章 行業(yè)發(fā)展分析一、 eeprom主要細分市場概況1、智能手機攝像頭應用市場情況分析智能手機攝像頭是eeprom的主要應用市場之一。在低分辨率攝像頭

5、模組中，攝像頭模組相關的各種參數(shù)主要通過傳感器的內部存儲空間進行存儲，近年來隨著消費者對攝像頭模組成像品質及快速對焦等功能的需求提升，攝像頭模組逐步升級，高像素傳感器、雙攝像頭、自動對焦等技術開始廣泛應用，攝像頭模組中需要存儲的鏡頭參數(shù)、白平衡參數(shù)、自動對焦位置信息等各種數(shù)據(jù)越來越多，傳感器的內部存儲空間已經不能滿足需求。eeprom以其通用性、高可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲、百萬擦寫次數(shù)，滿足了攝像頭模組對參數(shù)存儲的各種需求，再加上更小的功耗和較低的擦寫電流，成為智能手機攝像頭模組中首選的存儲技術。隨著智能手機進入存量時代，各大手機廠商都在積極尋找新的手機性能以謀求差異化競爭優(yōu)勢，由于攝像功能升級

6、和成像品質優(yōu)化能給用戶帶來非常直觀及明顯的體驗提升，攝像頭技術創(chuàng)新已成為各大手機廠商進行差異化競爭的焦點。圍繞優(yōu)化拍照體驗的目標，智能手機攝像頭經歷了像素升級、光學防抖、大光圈、長焦鏡頭、光學變焦、前置/后置雙攝像頭、三攝像頭等多種技術創(chuàng)新，模組功能升級和數(shù)量提升也相應帶動了鏡頭參數(shù)存儲的需求，進一步推動了eeprom在攝像頭模組中的應用比例和需求量快速提升。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2016年度、2017年度和2018年度，全球智能手機出貨量分別為14.67億部、14.65億部和14.05億部，全球智能手機攝像頭對eeprom的總需求量分別為9.08億顆、14.65億顆和21.63億顆，平均每臺智能

7、手機產品對eeprom的需求量分別約為0.62顆、1.00顆和1.54顆。單臺手機對eeprom的需求量主要與單臺手機配備的攝像頭數(shù)量和單個攝像頭中eeprom的應用比例成正比。一方面，隨著雙攝、多攝技術的加速滲透，單臺智能手機配備的攝像頭數(shù)量增加，拉動了對eeprom需求量的快速提升；另一方面，手機攝像頭像素和功能逐步提升，對數(shù)據(jù)存儲的需求增加，單個攝像頭中eeprom的應用比例隨之快速提升。除市場上部分攝像頭像素與功能較低、對參數(shù)存儲需求不大或產品結構特殊性等原因尚未使用到eeprom，目前eeprom已在手機攝像頭中得到越來越普遍的應用，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，預計到2023年eeprom需求

8、量將達到55.25億顆。攝智能手機在智能手機中的占比達到37.01%，各大主流國產智能手機廠商后置雙攝機型占比均已超過50%；預計到2020年，全球后置雙攝智能手機占比將會進一步提升至70.62%。隨著攝像頭技術的進一步發(fā)展，2018年主流手機廠商中華為率先推出了配備后置三攝的機型，在雙攝基礎上又進一步提升了拍照質量。后置三攝、四射等多攝技術已成為智能手機攝像頭下一階段的發(fā)展趨勢，根據(jù)賽迪顧問預計，后置多攝智能手機占比將從2019年的9.64%快速提升至2023年的40.73%。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，在后置雙攝和多攝技術的加速滲透下，2018年全球后置雙攝智能手機出貨量為5.20億部，同比增長57

9、.58%，預計到2020年出貨量將達到10.60億部，此后后置雙攝智能手機出貨量將隨著后置多攝智能手機占比的提升而有所下降。2019年在主流手機廠商的帶動下，預計全球后置多攝智能手機出貨量將達到1.40億部，到2023年出貨量將達到6.70億部。智能手機前置攝像頭在自拍、美顏、視頻通話等消費需求的帶動下，也在向更高像素、更多功能升級。2016年11月vivo發(fā)布配備前置雙攝的機型提升了自拍體驗，此后前置雙攝也逐步被華為、小米等品牌應用。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年全球前置雙攝智能手機在智能手機中的占比達到5.83%，預計到2023年占比會進一步提升至42.74%。伴隨智能手機攝像頭模組的逐步升

10、級，eeprom憑借其高可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲、百萬擦寫次數(shù)、低功耗等特性，已成為智能手機攝像頭模組中首選的存儲技術。目前eeprom已在后置攝像頭模組中得到普遍應用，在前置攝像頭eeprom應用方面，由于市場上仍有部分前置攝像頭像素與功能較低，對參數(shù)存儲需求不大，尚未使用到eeprom。隨著前置攝像頭像素提升、功能升級，預計前置攝像頭eeprom的應用比例將會進一步提升。在智能手機后置和前置攝像頭數(shù)量增加、eeprom應用比例提升的雙重驅動下，全球智能手機攝像頭模組對eeprom的需求量將穩(wěn)步增長。2、液晶面板應用市場概況液晶面板領域為eeprom的另一重要應用領域，液晶面板的控制板通常需要

11、搭載eeprom，用于存儲液晶面板參數(shù)和配置文件。隨著高清顯示、4k的需求增加，近年來全球大尺寸液晶面板的需求保持穩(wěn)步增長，根據(jù)賽迪顧問預測，2018年全球液晶面板領域對eeprom的需求量約為7.56億顆，同比增長7.28%，預計到2023年eeprom需求量將達到9.68億顆。二、 eeprom主要細分市場概況1、智能手機攝像頭應用市場情況分析智能手機攝像頭是eeprom的主要應用市場之一。在低分辨率攝像頭模組中，攝像頭模組相關的各種參數(shù)主要通過傳感器的內部存儲空間進行存儲，近年來隨著消費者對攝像頭模組成像品質及快速對焦等功能的需求提升，攝像頭模組逐步升級，高像素傳感器、雙攝像頭、自動對焦

12、等技術開始廣泛應用，攝像頭模組中需要存儲的鏡頭參數(shù)、白平衡參數(shù)、自動對焦位置信息等各種數(shù)據(jù)越來越多，傳感器的內部存儲空間已經不能滿足需求。eeprom以其通用性、高可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲、百萬擦寫次數(shù)，滿足了攝像頭模組對參數(shù)存儲的各種需求，再加上更小的功耗和較低的擦寫電流，成為智能手機攝像頭模組中首選的存儲技術。隨著智能手機進入存量時代，各大手機廠商都在積極尋找新的手機性能以謀求差異化競爭優(yōu)勢，由于攝像功能升級和成像品質優(yōu)化能給用戶帶來非常直觀及明顯的體驗提升，攝像頭技術創(chuàng)新已成為各大手機廠商進行差異化競爭的焦點。圍繞優(yōu)化拍照體驗的目標，智能手機攝像頭經歷了像素升級、光學防抖、大光圈、長焦鏡頭

13、、光學變焦、前置/后置雙攝像頭、三攝像頭等多種技術創(chuàng)新，模組功能升級和數(shù)量提升也相應帶動了鏡頭參數(shù)存儲的需求，進一步推動了eeprom在攝像頭模組中的應用比例和需求量快速提升。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2016年度、2017年度和2018年度，全球智能手機出貨量分別為14.67億部、14.65億部和14.05億部，全球智能手機攝像頭對eeprom的總需求量分別為9.08億顆、14.65億顆和21.63億顆，平均每臺智能手機產品對eeprom的需求量分別約為0.62顆、1.00顆和1.54顆。單臺手機對eeprom的需求量主要與單臺手機配備的攝像頭數(shù)量和單個攝像頭中eeprom的應用比例成正比。一方面，

14、隨著雙攝、多攝技術的加速滲透，單臺智能手機配備的攝像頭數(shù)量增加，拉動了對eeprom需求量的快速提升；另一方面，手機攝像頭像素和功能逐步提升，對數(shù)據(jù)存儲的需求增加，單個攝像頭中eeprom的應用比例隨之快速提升。除市場上部分攝像頭像素與功能較低、對參數(shù)存儲需求不大或產品結構特殊性等原因尚未使用到eeprom，目前eeprom已在手機攝像頭中得到越來越普遍的應用，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，預計到2023年eeprom需求量將達到55.25億顆。攝智能手機在智能手機中的占比達到37.01%，各大主流國產智能手機廠商后置雙攝機型占比均已超過50%；預計到2020年，全球后置雙攝智能手機占比將會進一步提升至7

15、0.62%。隨著攝像頭技術的進一步發(fā)展，2018年主流手機廠商中華為率先推出了配備后置三攝的機型，在雙攝基礎上又進一步提升了拍照質量。后置三攝、四射等多攝技術已成為智能手機攝像頭下一階段的發(fā)展趨勢，根據(jù)賽迪顧問預計，后置多攝智能手機占比將從2019年的9.64%快速提升至2023年的40.73%。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，在后置雙攝和多攝技術的加速滲透下，2018年全球后置雙攝智能手機出貨量為5.20億部，同比增長57.58%，預計到2020年出貨量將達到10.60億部，此后后置雙攝智能手機出貨量將隨著后置多攝智能手機占比的提升而有所下降。2019年在主流手機廠商的帶動下，預計全球后置多攝智能手機出貨

16、量將達到1.40億部，到2023年出貨量將達到6.70億部。智能手機前置攝像頭在自拍、美顏、視頻通話等消費需求的帶動下，也在向更高像素、更多功能升級。2016年11月vivo發(fā)布配備前置雙攝的機型提升了自拍體驗，此后前置雙攝也逐步被華為、小米等品牌應用。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018年全球前置雙攝智能手機在智能手機中的占比達到5.83%，預計到2023年占比會進一步提升至42.74%。伴隨智能手機攝像頭模組的逐步升級，eeprom憑借其高可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲、百萬擦寫次數(shù)、低功耗等特性，已成為智能手機攝像頭模組中首選的存儲技術。目前eeprom已在后置攝像頭模組中得到普遍應用，在前置攝像頭eep

17、rom應用方面，由于市場上仍有部分前置攝像頭像素與功能較低，對參數(shù)存儲需求不大，尚未使用到eeprom。隨著前置攝像頭像素提升、功能升級，預計前置攝像頭eeprom的應用比例將會進一步提升。在智能手機后置和前置攝像頭數(shù)量增加、eeprom應用比例提升的雙重驅動下，全球智能手機攝像頭模組對eeprom的需求量將穩(wěn)步增長。2、液晶面板應用市場概況液晶面板領域為eeprom的另一重要應用領域，液晶面板的控制板通常需要搭載eeprom，用于存儲液晶面板參數(shù)和配置文件。隨著高清顯示、4k的需求增加，近年來全球大尺寸液晶面板的需求保持穩(wěn)步增長，根據(jù)賽迪顧問預測，2018年全球液晶面板領域對eeprom的需

18、求量約為7.56億顆，同比增長7.28%，預計到2023年eeprom需求量將達到9.68億顆。三、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、面臨的機遇（1）國家持續(xù)關注并大力支持集成電路行業(yè)的發(fā)展集成電路產業(yè)是國民經濟中基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產業(yè)，作為現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。國家為扶持集成電路行業(yè)發(fā)展，制定了多項引導政策及目標規(guī)劃。一方面，國家為規(guī)范集成電路行業(yè)的競爭秩序，加強對集成電路相關知識產權的保護力度，相繼出臺了集成電路設計企業(yè)及產品認定暫行管理辦法、集成電路布圖設計保護條例、集成電路布圖設計保護條例

19、實施細則等法律法規(guī)，為集成電路行業(yè)的健康發(fā)展提供了政策保障。另一方面，國家出臺了若干優(yōu)惠政策，從投融資、稅收、出口等各個方面鼓勵支撐電路行業(yè)的發(fā)展，具體政策包括國務院關于印發(fā)鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知、財政部、國家稅務總局關于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知（2008）、國務院關于印發(fā)進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知等，為集成電路企業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造了有利的市場環(huán)境。再一方面，國家指定了集成電路產業(yè)研究與開發(fā)專項資金管理暫行辦法、集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃、國務院關于印發(fā)“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知等目標規(guī)劃，將集成電路列為重大專項，積極推進各項政策的實施。（

20、2）下游穩(wěn)步增長的終端市場需求持續(xù)推動集成電路設計行業(yè)的發(fā)展集成電路產品的下游應用領域十分廣泛，包括消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、白色家電、網(wǎng)絡設備、移動通信等等，下游廣闊的應用領域穩(wěn)定支撐著集成電路設計行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。同時，隨著終端市場的便攜化、智能化、網(wǎng)絡化的發(fā)展趨勢日趨明顯，智能手機、平板電腦等下游市場需求旺盛，產品更新?lián)Q代速度快，相關應用領域的繁榮推動了集成電路設計產業(yè)的穩(wěn)步上升。此外，以物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、智能家居、可穿戴設備等為代表的新興產業(yè)快速發(fā)展，催生大量芯片產品需求，成為繼計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子之后推動集成電路產業(yè)發(fā)展的新動力，為集成電路設計企業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。根

21、據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路設計業(yè)銷售額達2,519.3億元，同比增長21.5%，2014年至2018年集成電路設計業(yè)銷售額的復合年均增長率達24.0%，保持持續(xù)較快增長。（3）全球產業(yè)重心轉移為國內集成電路設計企業(yè)帶來的巨大機遇隨著國內集成電路行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展，全球集成電路產業(yè)重心正在逐步向中國市場轉移。在制造層面，國內外知名的晶圓制造廠、封裝測試廠紛紛在中國建立、擴充生產線，國內原有的晶圓制造企業(yè)工藝水平也已得到了顯著提升，集成電路產業(yè)鏈得以豐富和完善，為國內集成電路設計企業(yè)提供了充足的產能支持。在消費層面，中國已成為全球最大的消費類電子市場，擁有龐大的消費群體及旺盛的消

22、費需求，集成電路行業(yè)在全球的收入比重逐年上升，為國內集成電路設計企業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的市場空間。在技術層面，國內集成電路行業(yè)的飛速發(fā)展，吸引了一批具備海外高學歷背景和國際知名芯片企業(yè)工作背景的高端人才回國發(fā)展，為國內集成電路設計企業(yè)帶來了國際先進的技術和理念，隨著行業(yè)的技術進步和人才聚集，國內集成電路企業(yè)逐步積累了自主知識產權和核心技術，得以不斷打破國外技術的壟斷地位，形成進口替代并進行國外市場開拓。（4）智能手機攝像頭技術創(chuàng)新持續(xù)推升eeprom、音圈馬達驅動芯片需求增長在智能手機出貨量整體增速放緩的背景下，未來智能手機的發(fā)展以提升用戶體驗為主，隨著消費者對高質量拍照、錄像的需求日益增加，攝

23、像頭創(chuàng)新仍將是未來智能手機創(chuàng)新的主線之一。自2016年各大主流手機廠商相繼推出配備高像素雙攝的機型以來，后置雙攝已發(fā)展成為高端機型的標配，并已向中低端機型滲透，隨著攝像頭技術的進一步發(fā)展，后置三攝已成為智能手機攝像頭下一階段的發(fā)展趨勢，后置三攝等多攝技術滲透率有望快速提升。在自拍、美顏、視頻通話等消費需求的帶動下，前置攝像頭也在向自動對焦、更高像素、更多功能升級。智能手機攝像頭模組的升級和攝像頭數(shù)目的提升，將相應帶動攝像頭模組所需的存儲芯片和驅動芯片產品的需求提升，拉動eeprom、音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模的進一步增長。2、面臨的挑戰(zhàn)（1）行業(yè)基礎相對薄弱總體來看，盡管我國政府和企業(yè)愈發(fā)重視集

24、成電路產業(yè)的研發(fā)投入，集成電路設計行業(yè)的技術水平和產業(yè)規(guī)模都已有顯著提升，但由于企業(yè)資金力量相對不足、技術發(fā)展存在滯后性，我國集成電路設計行業(yè)尚不如國外市場成熟，產業(yè)環(huán)境有待進一步完善，整體研發(fā)實力、創(chuàng)新能力仍有待提升。（2）高端專業(yè)人才較為缺乏集成電路設計行業(yè)為典型的知識和技術密集型行業(yè)，在軟件、硬件、工藝、系統(tǒng)等方面對人才的數(shù)量和質量均有較高要求，需要大量跨專業(yè)、復合型、國際化的高端人才。我國集成電路行業(yè)起步較晚，在人才儲備上存在滯后性，盡管國內集成電路設計企業(yè)對人才引進和培養(yǎng)的力度逐漸加大，但隨著市場需求的不斷增長，高端專業(yè)人才匱乏的情況依然普遍存在。第二章 項目背景、必要性一、 存儲芯

25、片市場分析存儲芯片，又稱為存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半導體介質設備，其存儲與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲或釋放，廣泛應用于內存、u盤、消費電子、智能終端、固態(tài)存儲硬盤等領域，是應用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎性產品之一。存儲芯片的種類繁多，不同技術原理下催生出不同的產品，具有各自的特點和適用領域。按照信息保存的角度來分類，可以分為易失性存儲器（volatilememory）和非易失性存儲器（non-volatilememory）。前者主要包括dram（動態(tài)隨機存取存儲器）、sram（靜態(tài)隨機存取存儲器），在外部電源切斷后，存儲器內的數(shù)據(jù)也隨之消失；后者主要包括eeprom（elect

26、ricallyerasableprogrammableread-onlymemory，即“電可擦除可編程只讀存儲器”）、flash（閃存芯片）、prom（programmableread-onlymemory，即“可編程只讀存儲器”）、eprom（erasableprogrammableread-onlymemory，即“可擦寫可編程只讀存儲器”）等，在外部電源切斷后能夠保持所存儲的內容。eeprom是支持電可擦除的非易失性存儲器，可以在電腦上或專用設備上擦除已有信息重新編程，產品特性是待機功耗低、靈活性高、可靠性高，容量介于1kbit1024kbit之間，可以訪問到每個字節(jié)，字節(jié)或頁面更新時

27、間低于5毫秒，耐擦寫性能最高可達100萬次以上，足以滿足絕大多數(shù)應用的擦寫要求，主要用于存儲小規(guī)模、經常需要修改的數(shù)據(jù)，具體應用包括智能手機攝像頭模組內存儲鏡頭與圖像的矯正參數(shù)、液晶面板內存儲參數(shù)和配置文件、藍牙模塊內存儲控制參數(shù)、內存條溫度傳感器內存儲溫度參數(shù)等。eeprom芯片在操作方式上可分為兩大類，即串行操作和并行操作。串行eeprom占據(jù)絕大部分市場份額，具備體積小、價格低、操作方便的特性，廣泛應用于移動終端、消費電子、通信、工業(yè)控制、醫(yī)療設備、汽車電子等領域。隨著微型攝像頭模組的升級、高像素傳感器和雙攝像頭等技術的應用，eeprom在智能手機攝像頭模組中發(fā)揮了重要的作用。并行eep

28、rom由于價格較高、尺寸較大，日益被串行eeprom、閃存芯片以及其他芯片所取代，目前主要用于政府和軍事領域的長期應用市場。flash芯片分為nandflash和norflash兩類。nandflash可以實現(xiàn)大容量存儲、高寫入和擦除速度，是海量數(shù)據(jù)的核心，多應用于大容量數(shù)據(jù)存儲，例如智能手機、平板電腦、u盤、固態(tài)硬盤等領域。norflash主要用來存儲代碼及部分數(shù)據(jù)，具備隨機存儲、可靠性強、讀取速度快、可執(zhí)行代碼等特性，在中低容量應用時具備性能和成本上的優(yōu)勢，是手機、pc、dvd、tv、usbkey、機頂盒、物聯(lián)網(wǎng)設備等代碼閃存應用領域的首選。norflash分為串行和并行兩種結構，串行結構

29、相對簡單、成本更低，隨著工藝的進步，串行閃存已經能滿足一般系統(tǒng)對速度及數(shù)據(jù)讀寫的要求，逐步成為主要系統(tǒng)方案商的首選。eeprom與norflash同為滿足中低容量存儲需求的非易失性存儲器，兩者在技術上具有一定相通性，但在性能方面有所差異，決定了兩者的技術轉化難度不大但各有適用領域，在市場上一直長期共存。從技術角度來講，兩者的芯片架構都可以分成存儲陣列以及周邊電路兩大部分，兩者都有電荷泵、靈敏放大器、x-y譯碼電路等主要的電路功能模塊，常用的接口協(xié)議也基本一致，因此兩者在設計理念和設計方法上具有一定的相通性，總體而言兩者之間的技術轉化難度不大。從產品性能來講，兩者在可靠性、成本、容量、功耗等方面

30、有所差異，適用領域有所不同。在可靠性方面，eeprom產品較norflash產品可靠性更高，通?？纱_保100年100萬次擦寫，而norflash產品普遍僅可確保10年10萬次擦寫；在成本方面，norflash的存儲單元面積更小，在大容量領域具有成本優(yōu)勢；在容量方面，eeprom的容量通常為1kbit2048kbit，norflash的容量通常為512kbit1024mbit，二者覆蓋不同存儲容量需求的應用領域；在功耗方面，eeprom相比norflash的功耗更低。綜合考慮以上因素，norflash更適合對擦寫次數(shù)與數(shù)據(jù)可靠性要求不高但對數(shù)據(jù)存儲量要求較高的應用領域，而eeprom更適合存儲小

31、規(guī)模、需要經常修改的數(shù)據(jù)，是定期更新參數(shù)的存儲應用的最佳選型，更適合可穿戴設備等有低功耗需求的應用領域，以及汽車電子、智能電表、醫(yī)療監(jiān)測儀等對耐用性和可靠性要求較高的應用領域。eeprom和flash兩類產品占據(jù)了非易失性存儲芯片市場的主要份額，除此之外，還有prom和eprom等功能更為簡單、應用領域較為局限的非易失性存儲芯片。prom也被稱為“一次可編程只讀存儲器”（onetimeprogrammablerom，otp-rom），最主要的特征是只允許數(shù)據(jù)寫入一次，無法重新寫入，如果數(shù)據(jù)寫入錯誤只能更換存儲器。eprom相比prom具有可擦除功能，擦除后即可進行再編程，但是缺點是一旦經過編程

32、，數(shù)據(jù)只有在強紫外線的照射下才能夠進行擦除。二、 音圈馬達驅動芯片市場分析1、音圈馬達驅動芯片分類及功能介紹音圈馬達（voicecoilmotor,vcm）屬于線性直流馬達，是用于推動鏡頭移動產生自動聚焦的裝置。音圈馬達按照其功能主要可以分為開環(huán)式馬達（openloop）、閉環(huán)式馬達（closeloop）、中置馬達（alternate）、ois光學防抖馬達（分平移式、移軸式、記憶金屬式等）、ois+closeloop六軸馬達等，其中開環(huán)式馬達、閉環(huán)式馬達和ois光學音圈馬達驅動芯片（vcmdriver）為與音圈馬達匹配的驅動芯片，主要用于控制音圈馬達來實現(xiàn)自動聚焦功能，常見的三類芯片包括開環(huán)式

33、音圈馬達驅動芯片、閉環(huán)式音圈馬達驅動芯片和ois光學防抖音圈馬達驅動芯片。2、音圈馬達驅動芯片市場概況智能手機的攝像頭模組是音圈馬達驅動芯片的重要應用領域，對智能手機的需求增加以及更高的照片拍攝需求促使目前音圈馬達驅動芯片市場保持穩(wěn)定增長。根據(jù)沙利文統(tǒng)計，2014年到2018年期間，全球音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模的復合年均增長率為4.48%，2018年全球市場規(guī)模達到1.43億美元。隨著雙攝像頭和前置自動對焦攝像頭應用的增加，音圈馬達驅動芯片市場規(guī)模將進一步增長，預計到2023年全球市場規(guī)模將達到2.73億美元。3、音圈馬達驅動芯片市場發(fā)展趨勢及前景隨著4g網(wǎng)絡的完善與移動互聯(lián)網(wǎng)的普及，手機產業(yè)

34、快速成長，尤其是在智能手機的普及上。從手機出貨量上來看，根據(jù)沙利文統(tǒng)計，從2015年到2018年全球智能手機每年出貨量均超過14億部；2018年，國內市場上智能手機出貨量更達到3.9億部，而智能手機約占全部手機出貨量的94.2%。手機特別是智能手機作為音圈馬達的一個重要的下游應用領域，其不斷增長的市場需求發(fā)展推動了搭載音圈馬達攝像頭模組的發(fā)展。前置自動對焦鏡頭和雙攝鏡頭的應用成為音圈馬達的主要增長點。自動對焦鏡頭主要應用在智能手機后置攝像頭，但隨著消費者對手機拍攝功能要求的提高，智能手機前置攝像頭也開始逐步采用自動對焦鏡頭。另一方面，主流智能手機在雙攝像頭功能上的逐步普及，將拉動對自動對焦馬達

35、的需求，進而推動音圈馬達產業(yè)規(guī)模迅速增加。隨著國內手機產業(yè)鏈逐步成熟，國內企業(yè)在質量和技術上有較大進步，已經具備供應閉環(huán)式馬達、ois馬達、高像素馬達等產品的能力，逐步占據(jù)部分國內市場，開始進入華為、中興、聯(lián)想等知名手機品牌的供應鏈。而且國內音圈馬達生產企業(yè)已經在中低端市場擁有一定基礎，業(yè)內領先企業(yè)開始向中高端市場布局，開始初步打破由日韓企業(yè)壟斷的局面。在下游應用領域的市場需求的推動下以及國內生產企業(yè)產品質量和技術上的進步，加之其產品價格和快速響應的服務優(yōu)勢，國內品牌的市場份額逐步擴大，預計未來國產品牌產量及市場份額將繼續(xù)保持增長。三、 集成電路設計行業(yè)簡介1、集成電路行業(yè)集成電路（integ

36、ratedcircuit,ic）是指經過特種電路設計，利用集成電路加工工藝，集成于一小塊半導體（如硅、鍺等）晶片上的一組微型電子電路。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便于大規(guī)模生產等優(yōu)點，不僅在工、民用電子設備如智能手機、電視機、計算機、汽車等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控等方面也不可或缺。集成電路按應用領域的不同大致分為標準通用集成電路和專用集成電路。其中，標準通用集成電路是指應用領域比較廣泛、標準型的通用電路，如存儲器、微處理器（mpu）及微控制器（mcu）等；專用集成電路是指為某一領域或某一專門用途而設計的電路，如智能終端芯片、網(wǎng)絡通信芯片、數(shù)模

37、混合芯片、信息安全芯片、數(shù)字電視芯片、射頻識別芯片（rfid）、傳感器芯片等。集成電路產業(yè)是國民經濟中基礎性、關鍵性和戰(zhàn)略性的產業(yè)，是“中國制造2025”強國戰(zhàn)略、國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略的重點發(fā)展領域。作為現(xiàn)代信息產業(yè)的基礎和核心產業(yè)之一，在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用，是衡量一個國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標志。集成電路一直以來占據(jù)半導體產品80%的銷售額，業(yè)務規(guī)模遠遠超過半導體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細分領域，長期以來占據(jù)著行業(yè)大部分市場規(guī)模，具備廣闊的市場空間，近年來呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。國內集成電路行業(yè)在需求、政策的驅動下迅速擴張。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2

38、018年中國集成電路行業(yè)銷售額達到6,532億元，同比增長20.7%，2014年至2018年的復合年均增長率達21.3%。需求方面，高速發(fā)展的計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子構成了國內集成電路行業(yè)下游應用領域的主要部分。在工業(yè)市場，傳統(tǒng)產業(yè)的轉型升級，大型、復雜化的自動化、智能化工業(yè)設備出現(xiàn)，加速了芯片需求的提升；在消費類市場，智能手機、平板電腦等消費類電子的需求帶動相關芯片行業(yè)爆發(fā)式增長；此外，汽車電子、智能家居場景等拓展了芯片的應用領域。政策方面，政府先后出臺了一系列針對集成電路行業(yè)的法律法規(guī)和產業(yè)政策規(guī)范行業(yè)發(fā)展秩序，同時通過企業(yè)投資、設立行業(yè)投資基金的形式為行業(yè)發(fā)展提供資本幫助，推動了該行業(yè)

39、的發(fā)展壯大。目前我國已成為集成電路進口大國，根據(jù)海關總署統(tǒng)計，集成電路是我國第一大進口品類，2018年全年進口集成電路4,175.7億個，總金額20,584.1億人民幣（3,120.6億美元），首次超過3,000億美元，比2017年增加19.8%，占我國進口總額的14.6%。高進口依賴表明集成電路國產替代空間巨大，高端集成電路產品不能自給已經成為影響產業(yè)轉型升級乃至國家安全的因素，集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極為迫切。為此，國家進一步加強了對集成電路產業(yè)的重視程度，制定了多項引導政策及目標規(guī)劃，大力支持集成電路核心關鍵技術研發(fā)與產業(yè)化，力爭提升集成電路國產化水平。2014年國務院頒布的國家

40、集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要明確規(guī)劃出我國集成電路行業(yè)未來發(fā)展的藍圖，到2020年，集成電路產業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會公布的我國集成電路產業(yè)“十三五”展望，到2020年，縮小與國際先進水平的差距，全行業(yè)銷售收入年復合增長率為20%，達到9,300億元。從中長期來看，在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)以及產業(yè)鼓勵扶持政策不斷完善的帶動下，中國集成電路產業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長的勢頭。2、集成電路設計行業(yè)隨著行業(yè)分工不斷細化，集成電路行業(yè)可分為集成電路

41、設計、晶圓制造、封裝測試等子行業(yè)。其中，集成電路設計處于產業(yè)鏈的上游，負責芯片的開發(fā)設計。集成電路設計行業(yè)是典型的技術密集型行業(yè)，是集成電路行業(yè)整體中對科研水平、研發(fā)實力要求較高的部分，芯片設計水平對芯片產品的功能、性能和成本影響較大，因此芯片設計的能力是一個國家在芯片領域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。經過十年“創(chuàng)芯”發(fā)展，國內集成電路產業(yè)呈現(xiàn)集聚態(tài)勢，逐步形成以設計業(yè)為龍頭，封裝測試業(yè)為主體，制造業(yè)為重點的產業(yè)格局。在國內集成電路行業(yè)中，設計業(yè)始終是最具發(fā)展活力的領域，是我國集成電路產業(yè)發(fā)展的源頭和驅動力量。中國集成電路設計業(yè)近十年來取得了長足的進步，一是得益于十多年來國家政策的大力扶持和傾斜，

42、2000年頒布的鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策和2014年頒布的國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要等若干政策的相繼推出有力推動了集成電路設計行業(yè)的發(fā)展和壯大；二是得益于信息技術的進步和企業(yè)創(chuàng)新能力的提升，晶圓制造業(yè)與封裝測試業(yè)的生產工藝水平的提高，以及設計企業(yè)自身研發(fā)能力的增強，都為集成電路設計行業(yè)從量變到質變的飛躍奠定了堅實的基礎；三是得益于集成電路應用領域的拓展和國內市場需求的不斷擴大，人們對智能化、集成化、低能耗的需求不斷催生新的電子產品及功能應用，國內集成電路設計企業(yè)獲得了大量的市場機會；四是中國作為全球電子產業(yè)制造基地的地位不斷鞏固，國內集成電路設計企業(yè)憑借本地優(yōu)勢，緊貼市場需求

43、，快速響應，客戶認可度及品牌影響力不斷提升，進而顯現(xiàn)為整個中國集成電路設計行業(yè)的突飛猛進。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年中國集成電路設計業(yè)銷售額達2,519.3億元，同比增長21.5%，2014年至2018年集成電路設計業(yè)銷售額的復合年均增長率達24.0%，保持持續(xù)較快增長。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外，集成電路行業(yè)的產業(yè)結構也不斷優(yōu)化，附加值較高的設計環(huán)節(jié)銷售額占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高，從2009年的24.34%，上升到2018年的38.57%；2016年，集成電路設計行業(yè)銷售額首次超過封測行業(yè)，成為集成電路產業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。從集成電路設計行業(yè)的未來發(fā)展來看，國家集成電路產

44、業(yè)發(fā)展推進綱要明確規(guī)劃到2020年，移動智能終端、網(wǎng)絡通信、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點領域集成電路設計技術達到國際領先水平，以設計業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展；根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會的“十三五”展望，“十三五”期間，將堅持設計業(yè)引領發(fā)展的戰(zhàn)略，到2020年，設計業(yè)、晶圓制造、封裝測試三業(yè)占比目標設定為4：3：3。第三章 運營管理一、 公司經營宗旨公司經營國際化，股東回報最大化。二、 公司的目標、主要職責（一）目標近期目標：深化企業(yè)改革，加快結構調整，優(yōu)化資源配置，加強企業(yè)管理，建立現(xiàn)代企業(yè)制度；精干主業(yè)，分離輔業(yè)，增強企業(yè)市場競爭力，加快發(fā)展；提高企業(yè)經濟效益，完善管理制度及運營網(wǎng)絡。遠期目

45、標：探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產業(yè)發(fā)展新思路。堅持發(fā)展自主品牌，提升企業(yè)核心競爭力。此外，面向國際、國內兩個市場，優(yōu)化資源配置，實施多元化戰(zhàn)略，向產業(yè)集團化發(fā)展，力爭利用3-5年的時間把公司建設成具有先進管理水平和較強市場競爭實力的大型企業(yè)集團。（二）主要職責1、執(zhí)行國家法律、法規(guī)和產業(yè)政策，在國家宏觀調控和行業(yè)監(jiān)管下，以市場需求為導向，依法自主經營。2、根據(jù)國家和地方產業(yè)政策、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求，制定并組織實施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計劃和重大經營決策。3、根據(jù)國家法律、法規(guī)和集成電路行業(yè)有關政策，優(yōu)化配置經營要素，組織實施重大投資活動，對投入產出效果負責，增

46、強市場競爭力，促進區(qū)域內集成電路行業(yè)持續(xù)、快速、健康發(fā)展。4、深化企業(yè)改革，加快結構調整，轉換企業(yè)經營機制，建立現(xiàn)代企業(yè)制度，強化內部管理，促進企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。5、指導和加強企業(yè)思想政治工作和精神文明建設，統(tǒng)一管理公司的名稱、商標、商譽等無形資產，搞好公司企業(yè)文化建設。6、在保證股東企業(yè)合法權益和自身發(fā)展需要的前提下，公司可依照公司法等有關規(guī)定，集中資產收益，用于再投入和結構調整。三、 各部門職責及權限（一）銷售部職責說明1、協(xié)助總經理制定和分解年度銷售目標和銷售成本控制指標，并負責具體落實。2、依據(jù)公司年度銷售指標，明確營銷策略，制定營銷計劃和拓展銷售網(wǎng)絡，并對任務進行分解，策劃組織實施銷售

47、工作，確保實現(xiàn)預期目標。3、負責收集市場信息，分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展狀況等，并定期將信息報送商務發(fā)展部。4、負責按產品銷售合同規(guī)定收款和催收，并將相關收款情況報送商務發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶，整理和歸納客戶資料，掌握客戶情況，進行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計報表，并將相關數(shù)據(jù)及時報送商務發(fā)展部總經理。7、負責市場物資信息的收集和調查預測，建立起牢固可靠的物資供應網(wǎng)絡，不斷開辟和優(yōu)化物資供應渠道。8、負責收集產品供應商信息，并對供應商進行質量、技術和供就能力進行評估，根據(jù)公司需求計劃，編制與之相配套的采購計劃，并進行采購談判和產品采購，保證產品供應及時，確保

48、產品價格合理、質量符合要求。9、建立發(fā)運流程，設計最佳運輸路線、運輸工具，選擇合格的運輸商，嚴格按公司下達的發(fā)運成本預算進行有效管理，定期分析費用開支，查找超支、節(jié)支原因并實施控制。10、負責對部門員工進行業(yè)務素質、產品知識培訓和考核等工作，不斷培養(yǎng)、挖掘、引進銷售人才，建設高素質的銷售隊伍。（二）戰(zhàn)略發(fā)展部主要職責1、圍繞公司的經營目標，擬定項目發(fā)實施方案。2、負責市場信息的收集、整理和分析，定期編制信息分析報告，及時報送公司領導和相關部門；并對各部門信息的及時性和有效性進行考核。3、負責對產品供應商質量管理、技術、供應能力和財務評估情況進行匯總，編制供應商評估報告，擬定供應商合作方案和合作

49、協(xié)議，組織簽訂供應商合作協(xié)議。4、負責對公司采購的產品進行詢價，擬定產品采購方案，制定市場標準價格；擬定采購合同并報總經理審批后，組織簽訂合同。5、負責起草產品銷售合同，按財務部和總經理提出的修改意見修訂合同，并通知銷售部門執(zhí)行合同。6、協(xié)助銷售部門開展銷售人員技能培訓；協(xié)助銷售部門對未及時收到的款項查找原因進行催款。7、負責客戶服務標準的確定、實施規(guī)范、政策制定和修改，以及服務資源的統(tǒng)一規(guī)劃和配置。8、協(xié)調處理各類投訴問題，并提出處理意見；并建立設訴處理檔案，做到每一件投訴有記錄，有處理結果，每月向公司上報投訴情況及處理結果。9、負責公司客戶檔案、銷售合同、公司文件資料、營銷類文件資料、價格

50、表等的管理、歸類、整理、建檔和保管工作。（三）行政部主要職責1、負責公司運行、管理制度和流程的建立、完善和修訂工作。2、根據(jù)公司業(yè)務發(fā)展的需要，制定及優(yōu)化公司的內部運行控制流程、方法及執(zhí)行標準。3、依據(jù)公司管理需要，組織并執(zhí)行內部運行控制工作，協(xié)助各部門規(guī)范業(yè)務流程及操作規(guī)程，降低管理風險。4、定期、不定期利用各種統(tǒng)計信息和其他方法（如經濟活動分析、專題調查資料等）監(jiān)督計劃執(zhí)行情況，并對計劃完成情況進行考核。五、在選擇產品供應商過程，定期不定期對商務部部門編制的供應商評估報告和供應商合作協(xié)議進行審查，并提出審查意見。5、負責監(jiān)督檢查公司運營、財務、人事等業(yè)務政策及流程的執(zhí)行情況。6、負責平衡內

51、部控制的要求與實際業(yè)務發(fā)展的沖突，其他與內部運行控制相關的工作。四、 財務會計制度（一）財務會計制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關部門的規(guī)定，制定公司的財務會計制度。2、公司年度財務會計報告、半年度財務會計報告和季度財務會計報告按照有關法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進行編制。3、公司除法定的會計賬簿外，將不另立會計賬簿。公司的資產，不以任何個人名義開立賬戶存儲。4、公司分配當年稅后利潤時，提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計額為公司注冊資本的50%以上的，可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補以前年度虧損的，在依照前款規(guī)定提取法定公積金之前，應當先用當年利潤彌補虧損。

52、公司從稅后利潤中提取法定公積金后，經股東大會決議，還可以從稅后利潤中提取任意公積金。公司彌補虧損和提取公積金后所余稅后利潤，按照股東持有的股份比例分配，但本章程規(guī)定不按持股比例分配的除外。股東大會違反前款規(guī)定，在公司彌補虧損和提取法定公積金之前向股東分配利潤的，股東必須將違反規(guī)定分配的利潤退還公司。公司持有的本公司股份不參與分配利潤。5、公司的公積金用于彌補公司的虧損、擴大公司生產經營或者轉為增加公司資本。但是，資本公積金將不用于彌補公司的虧損。法定公積金轉為資本時，所留存的該項公積金將不少于轉增前公司注冊資本的25%。6、公司股東大會對利潤分配方案作出決議后，公司董事會須在股東大會召開后2個

53、月內完成股利（或股份）的派發(fā)事項。7、公司可以采取現(xiàn)金方式分配股利。公司將實行持續(xù)、穩(wěn)定的利潤分配辦法，并遵守下列規(guī)定：（1）公司的利潤分配應重視對投資者的合理投資回報；在有條件的情況下，公司可以進行中期現(xiàn)金分紅；（2）原則上公司最近三年以現(xiàn)金方式累計分配的利潤不少于最近3年實現(xiàn)的年均可分配利潤的30%；但具體的年度利潤分配方案仍需由董事會根據(jù)公司經營狀況擬訂合適的現(xiàn)金分配比例，報公司股東大會審議；（3）存在股東違規(guī)占用公司資金情況的，公司應當扣減該股東所分配的現(xiàn)金紅利，以償還其占用的資金。（二）內部審計1、公司實行內部審計制度，配備專職審計人員，對公司財務收支和經濟活動進行內部審計監(jiān)督。2、

54、公司內部審計制度和審計人員的職責，應當經董事會批準后實施。審計負責人向董事會負責并報告工作。第三節(jié)會計師事務所的聘任3、公司聘用會計師事務所必須由股東大會決定，董事會不得在股東大會決定前委任會計師事務所。4、公司保證向聘用的會計師事務所提供真實、完整的會計憑證、會計賬簿、財務會計報告及其他會計資料，不得拒絕、隱匿、謊報。5、會計師事務所的審計費用由股東大會決定。6、公司解聘或者不再續(xù)聘會計師事務所時，提前30天事先通知會計師事務所，公司股東大會就解聘會計師事務所進行表決時，允許會計師事務所陳述意見。會計師事務所提出辭聘的，應當向股東大會說明公司有無不當情形。第四章 原輔材料供應及成品管理一、

55、項目建設期原輔材料供應情況本期項目在施工期間所需的原輔材料主要是：混凝土、水泥、砂石等建筑材料，建設地周邊市場均有供貨廠家（商戶），完全能夠滿足項目建設的需求。二、 項目運營期原輔材料供應及質量管理（一）主要原材料供應本期工程項目原材料及輔助材料均在國內市場采購，主要原材料及輔助材料是：金線、銅線、基板、銅板、晶元、環(huán)氧樹脂、粘合劑、膠膜、錫球、助焊劑等若干，xx投資管理公司擁有穩(wěn)定的供應渠道并且和這些供應商建立了比較密切的上下游客戶關系。（二）主要原材料及輔助材料管理1、項目建成投產后，物資采購部門根據(jù)生產實際需要制定原材料采購計劃，掌握原材料的性能、特點，在不影響產品質量的前提下，對項目所

56、需原輔材料合理地選擇品種、規(guī)格、質量，為企業(yè)節(jié)約使用原材料降低采購成本。2、本期工程項目所需要的原材料、輔助材料實行統(tǒng)一采購集中供應，并根據(jù)所需原材料的質量、價格、運輸條件做到貨比三家。3、驗收材料應根據(jù)領料單或原始憑證進行清點實測驗收，發(fā)現(xiàn)規(guī)格、質量、數(shù)量不符等問題應及時與有關人員聯(lián)系處理；做好原輔材料原始記錄和資料積累，及時準確地做好月報、季報和年度各種統(tǒng)計報表工作。第五章 進度規(guī)劃方案一、 項目進度安排結合該項目建設的實際工作情況，xx投資管理公司將項目工程的建設周期確定為12個月，其工作內容包括：項目前期準備、工程勘察與設計、土建工程施工、設備采購、設備安裝調試、試車投產等。項目實施進度計劃一覽表單位：月序號工作內容1234567891011121可行性研究及環(huán)評2項目立項3工程勘察建筑設計4施工圖設計5項目招標及采購6土建施工7設備訂購及運輸8設備安裝和調試9新增職工培訓10項目竣工驗收11項目試運行12正式投入運營二、 項目實施保障措施施工中應遵照執(zhí)行下列工期保證措施，按合同規(guī)定如期完成。1、項目建設單位要在技術準備、人員配備、施工機械、材料供應等方面給予充分保證。2、選派組織能力強、技術素質高、施工經驗豐富、最優(yōu)秀的工程技術人員和施工隊伍投入該項目施工。3、認真做好施工技術準備工作，預測分析施工過程中可能出現(xiàn)的技術難點，提前進行技術準備，