pcb設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)體系 無(wú)鉛焊接工藝標(biāo)準(zhǔn) 201 317 含abcd附錄

1、深深 圳圳 創(chuàng)創(chuàng) 維維 r g b 電電 子子 有有 限限 公公 司司 企企 業(yè)業(yè) 標(biāo)標(biāo) 準(zhǔn)準(zhǔn) q/scwbq/scwb 2006.7-20122006.7-2012 p pc cb b 設(shè)設(shè)計(jì)計(jì)工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn) 第第 7 7 部部分分：無(wú)無(wú)鉛鉛焊焊接接工工藝藝標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn) 2012-xx-xx2012-xx-xx 發(fā)布發(fā)布 2012-xx-xx2012-xx-xx 實(shí)施實(shí)施 深圳創(chuàng)維深圳創(chuàng)維rgb 電子有限公司電子有限公司發(fā)布發(fā)布 q/scwb 2006.7-2012 2 目目 次次 前 言 .3 1 范圍 .4 2 術(shù)語(yǔ)和定義 .4 3 pcb 尺寸要求 .4 4 mark 點(diǎn)設(shè)計(jì) .5 5

2、波峰焊方向 .6 6 板孔設(shè)計(jì) .6 7 焊盤設(shè)計(jì) .10 8 走線設(shè)計(jì) .17 9 阻焊設(shè)計(jì) .19 10 元器件整體布局 .20 11 絲印設(shè)計(jì) .23 12 i2c 總線調(diào)試接口標(biāo)準(zhǔn) .24 13 測(cè)試點(diǎn)及測(cè)試定位孔設(shè)計(jì) .25 14 拼板工藝要求 .25 15 工藝邊要求 .28 16 機(jī)插工藝要求 .28 附錄 a 無(wú)鉛焊接常見(jiàn)手插元器件焊盤設(shè)計(jì)圖及尺寸設(shè)計(jì)值 .29 附表 b 無(wú)鉛焊接常見(jiàn)插件電源焊盤設(shè)計(jì)圖及尺寸設(shè)計(jì)值 .29 附錄 c 常用幾種機(jī)貼元器件焊盤形狀和尺寸設(shè)計(jì)值 .29 附錄 d pcba 組裝（混裝）工藝流程 .29 q/scwb 2006.7-2012 3 前 言

3、 本標(biāo)準(zhǔn)是為了規(guī)范、統(tǒng)一深圳創(chuàng)維rgb 電子有限公司所有無(wú)鉛電子產(chǎn)品的 pcb 設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)， 使 pcb 的設(shè)計(jì)滿足無(wú)鉛 smt、波峰焊接生產(chǎn)工藝。 本標(biāo)準(zhǔn)是深圳創(chuàng)維rgb 電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)制定的內(nèi)部產(chǎn)品技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，適用于深圳創(chuàng)維 rgb 電子有限公司內(nèi)所有無(wú)鉛電子產(chǎn)品的 pcb 設(shè)計(jì)工藝。 本標(biāo)準(zhǔn)由深圳創(chuàng)維rgb 電子有限公司標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)提出并歸口。 本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：深圳創(chuàng)維rgb 電子有限公司制造總部工程技術(shù)部。 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：吳秀蘭、楊波、巫玉蘭、覃君妮、鐘思萍、王秀芹、郭時(shí)偐、龔貴妃、朱其 盛、楊軍治。 本標(biāo)準(zhǔn)批準(zhǔn)人： 本標(biāo)準(zhǔn)首次發(fā)布日期：2012 年 月 日 q/scwb 2

4、006.7-2012 4 pcbpcb 設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn) 第第 7 7 部分：無(wú)鉛焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)部分：無(wú)鉛焊接工藝標(biāo)準(zhǔn) 11范圍范圍 本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了深圳創(chuàng)維-rgb 電子有限公司內(nèi)無(wú)鉛電子產(chǎn)品的 pcb 設(shè)計(jì)的 smt、無(wú)鉛波峰焊接生產(chǎn)工 藝要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于公司內(nèi)所有電子產(chǎn)品的 pcb 設(shè)計(jì)工藝，以及 pcb 工藝性的評(píng)審。 22術(shù)語(yǔ)和定義術(shù)語(yǔ)和定義 2.12.1 無(wú)鉛焊接工藝無(wú)鉛焊接工藝 應(yīng)全球低碳、環(huán)保而進(jìn)行的電子焊接的一種形式，適用于無(wú)鉛焊接材料及電子器件的pcb設(shè)計(jì)的生 產(chǎn)工藝。 2.22.2 機(jī)貼回流焊接工藝機(jī)貼回流焊接工藝 通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到 pcb 板焊盤上的膏狀軟釬

5、焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與 pcb 板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱讣庸さ臑楸砻尜N裝的板，其流程比較復(fù)雜，一般可分為 兩種：?jiǎn)蚊尜N裝、雙面貼裝。 2.32.3 波峰焊接工藝波峰焊接工藝 波峰焊是指將熔化的軟釬焊料，經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰，使預(yù)先裝有元器 件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 2.42.4 混合焊接工藝混合焊接工藝 在混合裝配的工藝中，一塊電路板要經(jīng)過(guò)回流焊、波峰焊兩種焊接工藝，如在電路板元件面上同 時(shí)有貼裝元件和插裝元件，那么這種電路板則需先經(jīng)過(guò)回流焊后，再過(guò)波峰焊。 2.52.5 焊盤環(huán)寬焊盤

6、環(huán)寬 指焊盤尺寸減去板孔尺寸的單邊寬度值。 33pcbpcb 尺寸要求尺寸要求 3.13.1 機(jī)貼回流焊接工藝的機(jī)貼回流焊接工藝的 pcbpcb 板面積板面積 采用機(jī)貼回流焊接工藝 pcb 板的最大面積為：450mm*350mm；最小面積為：50mm*50mm。 3.23.2 波峰焊接工藝的波峰焊接工藝的 pcbpcb 板面積板面積 采用波峰焊接工藝 pcb 板的最大面積為：508mm*330mm；最小面積分兩種情況，采用機(jī)插的，最小 面積為：90mm*60mm，采用手插的，最小面積為：50mm*50mm。 q/scwb 2006.7-2012 5 3.33.3 混合焊接工藝的混合焊接工藝的

7、pcbpcb 板面積板面積 采用混合焊接工藝 pcb 拼板的面積需綜合考慮上述情況，滿足 3.1 和 3.2 項(xiàng)要求。 44markmark 點(diǎn)設(shè)計(jì)點(diǎn)設(shè)計(jì) 4.14.1 markmark 點(diǎn)形狀尺寸設(shè)計(jì)點(diǎn)形狀尺寸設(shè)計(jì) 4.1.1 mark點(diǎn)為無(wú)孔單面焊盤，一般形狀為圓形或平行于板邊的正方形，圓形最佳。詳見(jiàn)圖1。 多層板上多層板上markmark點(diǎn)點(diǎn) 單層板上單層板上markmark點(diǎn)點(diǎn) 圖圖1 1 4.1.2 圓形mark點(diǎn)的直徑一般采用1.0mm,1.5mm,2.0mm，圓形mark點(diǎn)直徑設(shè)計(jì)1.5mm最佳，直徑過(guò)小， mark點(diǎn)不易被機(jī)器識(shí)別或識(shí)別精度差，影響印刷和貼裝元件的精度；過(guò)大會(huì)超

8、過(guò)機(jī)器識(shí)別的窗口大小， 特別是dek絲印機(jī)。 4.1.3 單板mark、組合mark點(diǎn)直徑推薦1.5mm，局部mark點(diǎn)直徑推薦1.0mm。詳見(jiàn)圖2。 圖圖2 2 4.24.2 markmark 點(diǎn)位置選擇點(diǎn)位置選擇 4.2.1 mark 點(diǎn)位置一般設(shè)計(jì)在 pcb 板的對(duì)角，要求 mark 點(diǎn)距離板邊5mm，否則 mark 點(diǎn)容易被機(jī)器 夾持裝置夾住 mark 點(diǎn)部分，導(dǎo)致機(jī)器照相機(jī)捕獲不到 mark 點(diǎn)。 4.2.2 pcb 板面上的對(duì)角 mark 點(diǎn)不得設(shè)計(jì)成以 pcb 板中心位置對(duì)稱，以防止生產(chǎn)過(guò)程中，作業(yè)員粗心 誤將 pcb 放反，a/b 面的 mark 點(diǎn)不得在同一個(gè)位置，避免誤導(dǎo)機(jī)

9、器識(shí)別，導(dǎo)致機(jī)器錯(cuò)誤印刷和貼裝， 給生產(chǎn)帶來(lái)不必要的損失。 4.2.3 mark 點(diǎn)周圍5mm 的空間內(nèi)不要存在相似的測(cè)試點(diǎn)或焊盤存在，否則，機(jī)器會(huì)錯(cuò)誤的識(shí)別和使 用 mark 點(diǎn)位置補(bǔ)正值，給生產(chǎn)帶來(lái)?yè)p失。 q/scwb 2006.7-2012 6 4.2.4 每塊板需機(jī)貼面的對(duì)角上需有一對(duì)單板 mark 點(diǎn)，對(duì)于 pcb 板面有精密 ic（qfp、bga、plcc 等封裝）且要做拼板的，需在精密 ic 的對(duì)角上額外增加一對(duì)局部 mark 點(diǎn)用于拼板誤差的補(bǔ)正。 4.2.5 需機(jī)貼多拼小板的對(duì)角上要設(shè)計(jì)1或2個(gè)組合mark點(diǎn)，以機(jī)貼機(jī)能識(shí)別定位為準(zhǔn)。 4.2.6 如受空間的限制，較小的單板上

10、無(wú)法布下單板mark點(diǎn)，則在拼板的工藝邊上加兩個(gè)組合mark 點(diǎn)。 4.2.7 a面mark點(diǎn)可以放置在手插元器件的空白處。 4.2.8 同一板號(hào)pcb（包括不同廠家同一板號(hào)）相同位置對(duì)應(yīng)的mark點(diǎn)的形狀尺寸及位置須一致。 55波峰焊方向波峰焊方向 5.15.1 波峰焊方向絲印要求波峰焊方向絲印要求 5.1.1 需過(guò)波峰焊的 pcb 板都要求標(biāo)識(shí)實(shí)心箭頭，箭頭指示的方向?yàn)檫^(guò)波峰焊的方向（即 pcb 板前進(jìn) 的方向） 。 5.1.2 實(shí)心箭頭需放置在 pcb 板的 a 面空白處（或工藝邊右上角） ，副板拼板時(shí)，實(shí)心箭頭放置在工藝 邊右上角即可，無(wú)需每塊小拼板上放置實(shí)心箭頭。 5.1.3 單層板

11、使用實(shí)心的黑箭頭標(biāo)識(shí)，雙層板使用實(shí)心的白箭頭標(biāo)識(shí)。 5.1.4 如果 pcb 板可以從兩個(gè)方向過(guò)波峰焊，則用雙箭頭標(biāo)識(shí)。 5.1.5 實(shí)心箭頭的尺寸要求如圖 3。 圖圖3 3 5.25.2 波峰焊方向選擇波峰焊方向選擇 5.2.1 錫膏工藝生產(chǎn)中波峰焊方向，應(yīng)與pcb板上多排接插物料平行，若板上出現(xiàn)多個(gè)該種物料，則選 擇排列方向一致較多的作為波峰焊的方向。 5.2.2 紅膠工藝生產(chǎn)中波峰焊方向選擇，通常與板上機(jī)貼sop封裝引腳平行，同時(shí)與板上機(jī)貼sot封裝 引腳垂直。 66板孔設(shè)計(jì)板孔設(shè)計(jì) 6.16.1 插件元器件對(duì)應(yīng)插件元器件對(duì)應(yīng) pcbpcb 板孔形狀設(shè)計(jì)原則板孔形狀設(shè)計(jì)原則 插件元器件對(duì)

12、應(yīng) pcb 板孔形狀有多種，如圓形、正方形、長(zhǎng)圓形、長(zhǎng)方形等；板孔形狀的選取， 一般根據(jù)元器件引腳橫截面形狀來(lái)選取，例如：av 端子的引腳橫截面是長(zhǎng)方形，則對(duì)應(yīng) pcb 板孔選擇 q/scwb 2006.7-2012 7 長(zhǎng)圓形或長(zhǎng)方形。 6.26.2 插件元器件對(duì)應(yīng)插件元器件對(duì)應(yīng) pcbpcb 板孔形狀對(duì)照表板孔形狀對(duì)照表 1 1 表表 1 1 物料引腳形狀對(duì)應(yīng) pcb 板孔形狀適用物料舉例 圓柱引腳 條狀引腳 彈性引腳 圓形 電解電容、聚酯電容、熱敏電阻、變壓器、插座、 插針、排插的引腳、輕觸按鍵引腳和焊接式線材彈 性引腳等 片狀引腳 長(zhǎng)圓形（長(zhǎng)方形 兩端半圓構(gòu)成） av 金屬功能腳、hd

13、mi 端子固定腳、散熱片引腳、 屏蔽框引腳等 倒鉤狀塑料引腳 方形（板孔內(nèi)壁不覆銅） av 端子塑料固定腳等 備注：條狀引腳（例如聲表引腳、高頻頭功能引腳、插座插針引腳、usb 功能引腳等）指引腳橫截面長(zhǎng)寬比例小于 2:1 的引腳，其引腳“直徑”為橫截面對(duì)角線的大小，以下用直徑來(lái)描述比較直觀。 6.36.3 插件元器件引腳對(duì)應(yīng)插件元器件引腳對(duì)應(yīng) pcbpcb 板孔尺寸設(shè)計(jì)原則板孔尺寸設(shè)計(jì)原則 6.3.16.3.1 插件板孔尺寸受限因素插件板孔尺寸受限因素 插件板孔尺寸受物料引腳尺寸、相鄰引腳中心距、物料引腳特性等因素限制。 6.3.26.3.2 圓型板孔直徑設(shè)計(jì)圓型板孔直徑設(shè)計(jì) 一般圓形板孔直

14、徑要大于元器件引腳直徑 0.150.4mm，細(xì)引腳（引腳直徑0.6mm）對(duì)應(yīng)板孔直 徑是細(xì)引腳直徑+0.150.3mm，粗引腳（引腳直徑0.6mm）對(duì)應(yīng)板孔直徑是粗引腳直徑 +0.20.4mm。 （彈性引腳對(duì)應(yīng)板孔直徑除外） 。 特殊圓形板孔直徑要大于元器件引腳直徑 0.40.7mm，對(duì)于元器件引腳中心跨距較大，且引腳中 心距不精準(zhǔn)元器件（例如：電源板上繞線電感引腳中心跨距5.0mm） ，其對(duì)應(yīng)板孔直徑是引腳直徑 +0.40.7mm。 6.3.36.3.3 長(zhǎng)圓形或方形板孔尺寸設(shè)計(jì)長(zhǎng)圓形或方形板孔尺寸設(shè)計(jì) 長(zhǎng)圓形或方形板孔的長(zhǎng)寬尺寸要大于引腳橫截面長(zhǎng)寬尺寸 0.40.7mm，板孔寬度是引腳橫截

15、面寬 度+0.40.7mm，板孔長(zhǎng)度是引腳橫截面長(zhǎng)度+引腳橫截面寬度+0.40.7mm。 6.3.46.3.4 彈性引腳板孔直徑設(shè)計(jì)彈性引腳板孔直徑設(shè)計(jì) 2.0mm 間距彈性引腳（排插線材引腳）對(duì)應(yīng)板孔直徑為 0.85mm，2.5mm 間距彈性引腳對(duì)應(yīng)板孔直 徑為 1.0mm。 6.3.56.3.5 插件元器件對(duì)應(yīng)插件元器件對(duì)應(yīng) pcbpcb 板孔尺寸對(duì)照表板孔尺寸對(duì)照表 2 2 q/scwb 2006.7-2012 8 表表 2 2 相鄰孔中心距相鄰孔中心距 l l 板孔尺寸板孔尺寸( (a*b)/ 引腳尺寸引腳尺寸 d/ l l2.5mm2.5mml2.5mml2.5mm適用物料舉例適用物

16、料舉例 d/0.6 mm= d/+0.150.3= d/+0.20.4 三極管、晶振、高頻頭功 能引腳、左喇叭插座、單 雙排插座、直腳耳機(jī)端子、 usb 端子、網(wǎng)絡(luò)端子、接 收頭、小跨距電解電容或 sqp 插件類元器件、光耦 等 0.6mmd/0.8 mm 聲表、右喇叭插座、卡拉 ok 端子、vga 端子功能引 腳、大跨距金屬氧化膜電 阻類元器件、保險(xiǎn)管、y 電容、環(huán)形電感等 0.8 mmd/1.2 mm 重低音端子、av 端子引腳、 端子類固定引腳、開關(guān)變 壓器、交流插座、薄膜電 容（特殊） 、磁棒電感等 d/1.2 mm = d/+0.20.4= d/+0.40.7 彎腳耳機(jī)端子、端子類固

17、 定引腳、二極管、散熱片 引腳等 備注：一般圓形孔用直徑mm 表示，長(zhǎng)圓形用 amm*bmm r=b/2 半圓表示，長(zhǎng)方形用 amm*bmm 表示。 例 1：主板上相鄰引腳跨距為 2.0mm 的單排插座對(duì)應(yīng)板孔計(jì)算方式 假設(shè)：物料引腳直徑 =0.56mm, 圓型板孔直徑=0.56+0.150.3mm, 板孔直徑（取整數(shù)值）=0.75mm 或 0.8mm 或 0.85mm。 6.46.4 機(jī)插元器件對(duì)應(yīng)機(jī)插元器件對(duì)應(yīng) pcbpcb 板孔直徑板孔直徑 符合機(jī)插的元器件，沖孔（喇叭孔）板的孔徑為元件引腳直徑（d）+ 0.4 mm；鉆孔（直孔）板的 孔徑為元件引腳直徑（d）+ 0.5 mm。 6.56

18、.5 反貼孔反貼孔 反貼孔為方形，例如：e70 鍵控板上 0805 機(jī)貼 led 燈(5704-150a62-0400)反貼孔為 1.5mm*1.5mm。 6.66.6 兼容板孔兼容板孔 兼容板孔（pcb 板上同一位置兼容多種元器件引腳對(duì)應(yīng)板孔）必須完整，不得缺失，否則容易造 成半焊或空焊；板孔與板孔相互獨(dú)立，不能交叉重 q/scwb 2006.7-2012 9 疊，否則 pcb 板制板時(shí)板孔易被鉆針（或沖針）打穿，造成兩個(gè)板孔打通情況。 6.76.7 合并板孔合并板孔 合并板孔（不同形狀板孔合并的綜合型板孔）能兼容多種引腳，但與 6.7 中的兼容板孔不同，此 種板孔的特點(diǎn)是同心板孔組合而成，

19、合并板孔尺寸需同時(shí)符合兩個(gè)板孔尺寸要求，具體板孔尺寸設(shè)計(jì) 值參照上面要求。 6.86.8 開鑿孔工藝要求開鑿孔工藝要求 pcb 板上元器件本體對(duì)應(yīng)位置開孔，使得元器件本體下沉，開孔尺寸需滿足整機(jī)產(chǎn)品中限高要 求，即元器件本體下沉后，本體最高點(diǎn)距離 pcb 板 a 面的高度要符合限高要求。元器件本體下沉后， pcb 板需要能承載住元器件本體，否則元器件引腳受力，易拉斷銅箔，造成焊點(diǎn)脫落，同時(shí)為固定住 本體不振動(dòng)，部分元器件本體還需用硅膠固定在 pcb 板上（例如：電源板上電解電容或變壓器等） 。 電源板上安全元器件的安全開孔應(yīng)符合安規(guī)設(shè)計(jì)要求。例如：光耦對(duì)應(yīng) pcb 板上需開鑿一個(gè) 1.5mm*

20、10mm 的長(zhǎng)圓形孔，且開鑿孔需位于冷熱地引腳中心位置。 為防止焊錫通過(guò)開鑿孔進(jìn)入 a 面來(lái)，單層 pcb 板上寬度10mm 的開鑿孔對(duì)應(yīng)夾具位置需封起 來(lái)，為便于夾具的使用，故要求開鑿孔邊沿距離 b 面元器件焊盤或散熱焊盤的最小距離為 2.5mm；多 層 pcb 板上，除進(jìn)錫孔外的其他開鑿孔邊沿距離 b 面任何焊盤的最小距離為 2.5mm。 6.96.9 普通螺釘孔普通螺釘孔 普通螺釘孔的孔徑為安裝螺釘?shù)闹睆?0.5mm，通常螺釘孔直徑設(shè)置為 3.50.05mm 如果螺釘孔內(nèi) 部需要套支架，則螺釘孔的孔徑為支架孔外壁直徑+0.5mm。 6.106.10 鉚釘孔鉚釘孔 鉚釘孔的孔徑分兩種，大鉚

21、釘(2901-020030-00)的內(nèi)徑為 2.0mm，外徑為 2.5mm，設(shè)置大鉚釘孔的 直徑為 2.25mm；小鉚釘（6100-001632-00）的內(nèi)徑為 1.3mm，外徑為 1.6mm，設(shè)置小鉚釘孔的直徑為 1.85mm。 6.116.11 扎線孔和定位孔扎線孔和定位孔 扎線孔、支柱孔、測(cè)試定位孔、安裝定位孔等孔內(nèi)壁不覆銅，在多層板 ab 面（單層板 b 面）不設(shè) 焊盤，扎線孔的孔徑采用 4mm*5mm 的橢圓孔（pcb 板上扎線孔邊沿距離板邊 35mm，同時(shí)距離板上插 座50mm，該扎線孔固定磁環(huán)后磁環(huán)不得碰板上元器件） ；支柱孔的孔徑采用直徑 5.5mm 的圓孔；測(cè)試 定位孔為直徑

22、 3.50.05mm 圓孔（通常情況下可借助螺釘孔作為測(cè)試定位孔使用） ；安裝定位孔為直徑為 2.0mm 圓孔（標(biāo)準(zhǔn) q/scwb2024-2008） 。 6.126.12 過(guò)孔工藝要求過(guò)孔工藝要求 為防止出現(xiàn)多層板上的過(guò)孔在 smt 回流焊接時(shí)有焊料滲透現(xiàn)象，或在 pcb 板面過(guò)孔附近形成錫 珠，影響錫膏印刷且易造成短路，過(guò)孔設(shè)計(jì)在焊盤上或距離焊盤過(guò)近導(dǎo)致元器件虛焊等質(zhì)量隱患，故 q/scwb 2006.7-2012 10 需對(duì)多層板中過(guò)孔做工藝要求。 過(guò)孔通常設(shè)置為圓形孔，孔內(nèi)壁覆銅；目前過(guò)孔有起散熱作用的散熱孔、起到電氣連接作用的 電氣孔、起進(jìn)錫使得散熱效果好的進(jìn)錫孔等。過(guò)孔的直徑要求為

23、：0.25mm 直徑 0.5mm（但有 一種進(jìn)錫孔除外，如下面第項(xiàng)中要求） 。 機(jī)貼 ic 底下用于散熱進(jìn)錫的大孔直徑最大為 2.5mm。 過(guò)孔嚴(yán)禁設(shè)計(jì)在機(jī)貼焊盤上面，設(shè)計(jì)在焊盤周圍時(shí)，與普通電阻、電容、電感、磁珠焊盤邊沿 的距離0.15mm；與 ic、sot、大型電感、電解電容、二極管、連接器等焊盤邊沿的距離0.5mm（因 為這類元件在設(shè)計(jì)鋼網(wǎng)時(shí)，尺寸會(huì)外擴(kuò)一些） ，防止元件回流時(shí)，錫膏從過(guò)孔流失。 過(guò)孔需通過(guò)外延線與其他元器件引腳相連，外延線的寬度0.4mm，過(guò)孔與插件焊盤的距離 0.5mm。 沒(méi)有機(jī)貼元器件的多層板，過(guò)孔不用綠油堵孔，帶有機(jī)貼元器件的多層板的過(guò)孔（除散熱孔和 進(jìn)錫孔外）

24、，需用綠油封孔。過(guò)孔（散熱孔和電氣孔）工藝標(biāo)準(zhǔn)圖見(jiàn)圖 4。 圖圖 4 4 6.136.13 板孔位置和數(shù)量板孔位置和數(shù)量 板孔數(shù)量和孔中心位置必須與元器件引腳數(shù)量和中心位置一致，若中心位置不一致，易造成高腳 或接插不到位等情況，若位數(shù)量不一致，少孔則造成元器件無(wú)法接插，多孔則造成焊錫浪費(fèi)。 77焊盤設(shè)計(jì)焊盤設(shè)計(jì) 7.17.1 插件焊盤工藝要求插件焊盤工藝要求 7.1.17.1.1 焊盤形狀設(shè)計(jì)原則焊盤形狀設(shè)計(jì)原則 插件焊盤形狀選取原則，焊盤形狀的選取受到板孔形狀、相鄰板孔中心距、板孔布局、物料引腳 特性的限制，一般情況下圓形板孔對(duì)應(yīng)的焊盤形狀有圓形、長(zhǎng)圓形、正方形；正方形板孔對(duì)應(yīng)的焊盤 形狀有

25、圓形、長(zhǎng)圓形；長(zhǎng)圓形板孔對(duì)應(yīng)的焊盤形狀有長(zhǎng)方形、長(zhǎng)圓形；長(zhǎng)方形板孔對(duì)應(yīng)的焊盤形狀有 長(zhǎng)圓形、長(zhǎng)方形，還有部分板孔根據(jù)需要采用異型焊盤。 7.1.27.1.2 常見(jiàn)插件焊盤形狀對(duì)照表常見(jiàn)插件焊盤形狀對(duì)照表 3 3 表表 3 3 布局和 中心距 相鄰板孔在一條直線上相鄰板孔不在一條直線上 焊盤 0.25mm 直徑 0.5mm 0.2mm 0.4mm q/scwb 2006.7-2012 11 孔型 相鄰板孔中心 距離2.5mm 相鄰板孔中心 距離2.5mm 相鄰板孔中心 距離2.5mm 相鄰板孔中心 距離2.5mm 圓形 圓形、長(zhǎng)圓形 方形、異型 圓形、長(zhǎng)圓形 方形 圓形、方形圓形、 （正）方形

26、長(zhǎng)圓形長(zhǎng)圓形、方形 長(zhǎng)圓形、方 形 長(zhǎng)圓形、方形 方形 方形、長(zhǎng)圓形 異型 方形、長(zhǎng)圓形 異型 7.1.37.1.3 常用元器件引腳焊盤常用元器件引腳焊盤 插件焊盤尺寸主要體現(xiàn)在焊盤環(huán)寬，焊盤環(huán)寬的大小受板孔尺寸、相鄰板孔中心距、板孔布局、 焊盤邊沿間距和板材特性等因素限制，就目前使用到元器件現(xiàn)況，常用幾種元器件引腳對(duì)應(yīng)焊盤形狀 和尺寸推薦設(shè)計(jì)詳見(jiàn)【附錄附錄 a a 無(wú)鉛焊接常見(jiàn)手插元器件焊盤設(shè)計(jì)圖及尺寸設(shè)計(jì)值無(wú)鉛焊接常見(jiàn)手插元器件焊盤設(shè)計(jì)圖及尺寸設(shè)計(jì)值】 。 7.1.47.1.4 焊盤環(huán)寬設(shè)計(jì)原則焊盤環(huán)寬設(shè)計(jì)原則 一般焊盤環(huán)寬設(shè)計(jì)原則，根據(jù)焊盤環(huán)寬限制因素的約束條件，要求金屬化孔焊盤邊沿間距

27、 0.6mm，允許最小焊盤環(huán)寬為 0.2mm；要求非金屬化孔焊盤邊沿間距0.55mm，允許最小焊盤環(huán)寬為 0.3mm。焊盤環(huán)寬設(shè)計(jì)受空間限制時(shí)，可以豎向加長(zhǎng)變成長(zhǎng)圓形。非金屬化焊盤周圍綠油下的銅箔面積 也應(yīng)加大，防止銅斷。圖例詳見(jiàn)圖 5。 圖圖 5 5 7.1.57.1.5 焊盤環(huán)寬選擇焊盤環(huán)寬選擇 、一般焊盤環(huán)寬，板孔中心距2.5mm 的插件焊盤，根據(jù)板孔屬性（金屬化孔和非金屬化孔） 分兩種情況： 金屬化孔的板孔尺寸1.2mm 時(shí)，焊盤環(huán)寬為 0.2-0.5mm,板孔尺寸1.2mm 時(shí)，焊盤環(huán)寬為 0.5- 1.5mm。 焊盤環(huán)寬 焊盤環(huán)寬 焊盤 環(huán)寬 焊盤 環(huán)寬 焊盤環(huán)寬 焊盤 環(huán)寬 焊盤

28、 環(huán)寬 焊盤 環(huán)寬 焊盤 環(huán)寬 焊盤 環(huán)寬 焊盤 環(huán)寬 焊盤環(huán)寬 q/scwb 2006.7-2012 12 非金屬化孔的焊盤環(huán)寬為 0.5-1.0mm，需加固的焊盤環(huán)寬大小為 1.0-1.5mm。 、特殊焊盤環(huán)寬設(shè)計(jì)原則，板孔中心距小于 2.5mm 的插件焊盤，由于空間限制，其焊盤環(huán)寬相 對(duì)一般焊盤環(huán)寬要小。金屬化孔焊盤環(huán)寬為 0.20.3mm，非金屬化孔焊盤環(huán)寬為 0.30.4mm。 例 2：主板上相鄰引腳跨距為 2.0mm 的單排插座板孔為 0.8mm 的對(duì)應(yīng)焊盤計(jì)算方式 前提條件：避免連焊，焊盤邊沿間距需0.6mm， 板孔直徑=0.8mm， 焊盤直徑=2 倍環(huán)寬+板孔直徑=2*（0.2

29、0.3mm）+0.8=1.21.4mm. 7.1.67.1.6 焊盤的非一致性焊盤的非一致性 多位引腳元器件的插件焊盤為便于設(shè)計(jì)區(qū)分識(shí)別 1 腳，允許將 1 腳焊盤做成方形。 多層板上 a/b 面的插件焊盤形狀和尺寸允許不一致。 備注：?jiǎn)螌影宀寮副P在 pcb 板 b 面；多層板插件焊盤在 pcb 板 ab 兩面，同時(shí)插件孔內(nèi)壁覆銅。 7.1.77.1.7 相鄰焊盤距離要求相鄰焊盤距離要求 在元器件本體互不干涉的前提下，相鄰焊盤邊沿之間的距離0.6mm（電源板上應(yīng) 0.55mm） 。相鄰 焊盤之間的距離0.8mm 時(shí)，需在焊盤之間加白油阻焊。 7.1.87.1.8 電源部分焊盤工藝要求電源部分

30、焊盤工藝要求 焊盤除了要求電氣連接性能以外，還要求有一定的可焊性和機(jī)械強(qiáng)度。一般焊盤應(yīng)留有足夠的焊 環(huán)寬度，以保證焊接的可靠性。 貼片元件焊盤參考附錄附錄 c c 無(wú)鉛焊接常用幾種機(jī)貼元器件焊盤形狀和尺寸設(shè)計(jì)值。無(wú)鉛焊接常用幾種機(jī)貼元器件焊盤形狀和尺寸設(shè)計(jì)值。 電源板常用幾種元器件引腳對(duì)應(yīng)焊盤形狀和尺寸推薦設(shè)計(jì)詳見(jiàn)附錄附錄 b b 無(wú)鉛焊接常見(jiàn)電源手插無(wú)鉛焊接常見(jiàn)電源手插 件焊盤設(shè)計(jì)圖及尺寸設(shè)計(jì)值。件焊盤設(shè)計(jì)圖及尺寸設(shè)計(jì)值。 電源板上一般插件孔的尺寸：圓形板孔直徑要大于元器件引腳直徑 0.20.4mm，即板孔直徑 是引腳直徑0.20.4mm；方形或者長(zhǎng)圓形板孔長(zhǎng)寬尺寸要大于元器件引腳尺寸 0.

31、40.7mm，板孔寬 度是引腳橫截面寬度+0.40.7mm，板孔長(zhǎng)度是引腳橫截面長(zhǎng)度+引腳橫截面寬度+0.40.7mm。特殊器 件，如跨距較大的變壓器、散熱片等，可依據(jù)具體情況適當(dāng)修正，但以不影響插件、焊接質(zhì)量為前提。 在空間不受限的情況下，焊盤環(huán)寬可以稍微加大；在空間局限時(shí)，需滿足焊盤與焊盤邊沿間距 0.55 mm。 電源板上需要加鉚釘?shù)脑骷靶杓鱼T釘?shù)臄?shù)量及位置見(jiàn)表 4。 表表 4 4 序號(hào)元件名稱 鉚釘 數(shù)量 備注序號(hào)元件名稱 鉚釘 數(shù)量 備注 1 450v 電源濾 波電容 2 針對(duì)直腳式 6 大功率整 流二級(jí)管 2 2 功率開關(guān)管 2 d、s 級(jí) （c、e 極） 7 整流橋堆 4 直

32、流輸出腳和地 q/scwb 2006.7-2012 13 3 共、差模交流 濾波器 24插裝件 8 肖特基二 極管 1 三級(jí)管封裝，成 型為品字形的中 間腳 4 pfc 線圈24以體積而定 9 集成 mosfet 的 ic 漏 極 1 漏源電壓700v 的 5 開關(guān)變壓器 （背光升壓變 壓器） 24 插裝件。四角； 供電腳、連接 開關(guān) c 極腳 10 熱敏電阻 2 備注：1.雙面板適當(dāng)加大（大質(zhì)量、大電流元件）引腳焊盤上錫面積和補(bǔ)焊即可。 2.對(duì)于濾波器、pfc 線圈或變壓器，底座尺寸（長(zhǎng)*寬）25*25mm，不加鉚釘；25*25mm（長(zhǎng)*寬） 35*35mm，加兩個(gè)鉚釘；35*35mm，加

33、4 個(gè)鉚釘。 3.其它大質(zhì)量器件（如散熱片）當(dāng)引腳為圓形，且有對(duì)應(yīng)匹配的鉚釘時(shí)，建議使用 2pcs，分布于兩端引腳。 7.1.97.1.9 機(jī)插焊盤設(shè)計(jì)機(jī)插焊盤設(shè)計(jì) 機(jī)插元器件插入板孔后需打彎勾住 pcb 板，故此機(jī)插元器件焊盤需向彎腳方向加長(zhǎng) 1.0mm：軸向 元器件的焊盤應(yīng)向內(nèi)側(cè)加長(zhǎng)，徑向元器件的焊盤應(yīng)向外側(cè)加長(zhǎng)（并向左下與右上轉(zhuǎn)向 40） ，三極管 的兩邊兩個(gè)腳一個(gè)向左下彎，一個(gè)向右上彎，中間腳往左下或右上彎不確定，故此兩個(gè)方向都加長(zhǎng) 0.75mm。詳見(jiàn)圖 6。 圖圖 6 6 7.27.2 機(jī)貼焊盤設(shè)計(jì)機(jī)貼焊盤設(shè)計(jì) 7.2.17.2.1 機(jī)貼焊盤設(shè)計(jì)思想機(jī)貼焊盤設(shè)計(jì)思想 機(jī)貼焊盤尺寸設(shè)計(jì)

34、，將標(biāo)準(zhǔn)器件以及目前所使用到的絕大部分非標(biāo)準(zhǔn)器件的焊盤設(shè)計(jì)參數(shù)進(jìn)行了 板材橫截面 喇叭孔 橫截面 鉆孔 橫截面 機(jī)插孔型圖 機(jī)插光線、電阻、臥式電感、二極管焊盤圖 機(jī)插電容、立式電感焊盤圖 機(jī)插三極管焊盤圖 q/scwb 2006.7-2012 14 匯總(物料、焊盤尺寸均已毫米作為單位)。焊盤設(shè)計(jì)總體思想：chip 件當(dāng)中尺寸標(biāo)準(zhǔn)的，按照尺寸規(guī) 格給出一個(gè)焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)；尺寸非標(biāo)的，按照其物料編號(hào)給出一個(gè)焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。ic、連接器元件按 照物料編號(hào)或規(guī)格歸類給出一個(gè)設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。 參照 ipc-sm-782a 標(biāo)準(zhǔn)和同行設(shè)計(jì)制造廠家在設(shè)計(jì)、制造經(jīng)驗(yàn)中積累的設(shè)計(jì)方案，制定適合我司 的機(jī)貼焊盤尺寸要求

35、，詳見(jiàn)【附錄附錄 c c 無(wú)鉛焊接常用幾種機(jī)貼元器件焊盤形狀和尺寸設(shè)計(jì)值無(wú)鉛焊接常用幾種機(jī)貼元器件焊盤形狀和尺寸設(shè)計(jì)值】 。 7.2.27.2.2 機(jī)貼焊盤距離要求機(jī)貼焊盤距離要求 在元器件本體與本體、焊盤與焊盤之間互不干涉的情況下，機(jī)貼焊盤與機(jī)貼焊盤、插件焊盤、機(jī) 插焊盤或散熱焊盤之間的距離需符合以下要求： 機(jī)貼焊盤與機(jī)貼焊盤間距要求：相鄰兩機(jī)貼元件焊盤的最小邊沿距離為 0.5mm，大型散熱器件、 元器件和 ic 之間焊盤的最小邊沿距離為 0.75mm。 機(jī)貼焊盤與插件焊盤間距要求：錫膏工藝和紅膠工藝，機(jī)貼焊盤與插件焊盤邊沿的最小距離為 2.5mm（電源板為 3.0mm） 。詳見(jiàn)圖 7。 機(jī)

36、貼焊盤與機(jī)插焊盤間距要求：機(jī)貼焊盤距離機(jī)插焊盤邊沿的最小距離為 2.5mm（電源板為 3.0mm） 。詳見(jiàn)圖 7。 機(jī)貼焊盤與散熱焊盤間距要求：機(jī)貼焊盤距離 b 面散熱焊盤邊沿的最小距離為 2.5mm（電源板 為 3.0mm） 。 圖圖 7 7 7.37.3 散熱焊盤工藝要求散熱焊盤工藝要求 單層板上單個(gè)散熱焊盤的寬度尺寸為 1.0mm2.0mm,單個(gè)散熱焊盤的長(zhǎng)度視需求設(shè)置；多層板 上單個(gè)散熱焊盤尺寸2.6mm*3.4mm，排列方向視布局設(shè)置，若位置不夠放置下一個(gè)完整的散熱焊盤， 可以適當(dāng)縮小焊盤尺寸。 散熱焊盤之間邊沿最小距離0.8mm，否則容易連焊，形成連片堆錫，影響美觀；單個(gè)散熱焊 盤

37、之間不加白油阻焊。 pcb 板上需要流過(guò)較大電流的條狀銅箔（例如：接地線） ，為加大銅箔的載流量，銅箔線會(huì)大 面積裸露在外面，通過(guò)焊錫覆蓋裸銅來(lái)增加銅箔的厚度，已達(dá)到加大載流量的目的，此種裸銅與散熱 2.5或者3.0 q/scwb 2006.7-2012 15 焊盤設(shè)計(jì)時(shí)尺寸一致，焊盤之間的間距0.8mm。 7.47.4 偷錫焊盤工藝要求偷錫焊盤工藝要求 7.4.17.4.1 插件偷錫焊盤設(shè)計(jì)插件偷錫焊盤設(shè)計(jì) 對(duì)于插件元器件，若元器件引腳較多且密集，過(guò)波峰焊時(shí)易連焊，則可通過(guò)在元器件尾端增加偷 錫焊盤來(lái)解決；順著波峰焊接拖尾方向，在元器件尾端填加偷錫焊盤，偷錫焊盤為無(wú)孔焊盤，尺寸為 焊盤直徑*

38、1.52.0 倍，焊盤邊沿距離插座焊盤邊沿 0.4mm，且偷錫焊盤與尾端焊盤之間不需要增加白 油阻焊，波峰焊為單方向，則增加一個(gè)/對(duì)偷錫焊盤，若為雙方向，則增加兩個(gè)/對(duì)。例如：板孔直徑 為 0.8mm，焊盤直徑為 1.4mm，其尾端增加偷錫焊盤尺寸為 2.0mm*1.4mm(=焊盤直徑)。見(jiàn)圖 8a。 若 pcb 板空間局限，無(wú)法添加下偷錫焊盤，可以將插座尾端焊盤做加長(zhǎng)處理，即將焊盤沿波峰焊 拖尾方向加長(zhǎng)焊盤寬度的 1.52.0 倍。例如：孔徑 0.8mm，焊盤直徑 1.4mm 的焊盤尾端加長(zhǎng) 2.1mm， 使得整個(gè)焊盤長(zhǎng)度為 3.5mm。見(jiàn)圖 8b。 圖圖 8a8a 圖圖 8b8b 7.4.

39、27.4.2 機(jī)貼偷錫焊盤設(shè)計(jì)機(jī)貼偷錫焊盤設(shè)計(jì) 紅膠工藝生產(chǎn)中 sop 封裝 ic，相鄰 ic 焊盤間距0.5mm，ic 管腳成矩形排列且管腳數(shù)目大于 6 個(gè) 的 ic，需在過(guò)波峰焊方向的最后兩個(gè) ic 引腳焊盤后加偷錫焊盤。偷錫焊盤長(zhǎng)度與 ic 引腳焊盤長(zhǎng)度相 等，寬度為 ic 引腳焊盤的寬度的兩至三倍，焊盤間距(指偷錫焊盤與 ic 引腳焊盤的間距)與 ic 引腳焊 盤間距相等。詳見(jiàn)圖 9a。 紅膠工藝生產(chǎn)中 qfp 封裝 ic，對(duì)于四邊都有引腳的 qfp 封裝 ic 建議增加偷錫焊盤（僅針對(duì)波峰 焊接） ，以減少橋接的機(jī)會(huì)，焊盤的相關(guān)尺寸與 sop 要求相同(見(jiàn)圖 7b)；如受 pcb 板

40、面積的限制，可 以將 ic 置放成 45 度，同時(shí)在 ic 焊盤的前后都加偷錫焊盤。詳見(jiàn)圖 9b。 波峰焊方向 偷錫焊盤 焊盤和偷錫 焊盤組合 q/scwb 2006.7-2012 16 圖圖 9a9a 圖圖 9b9b 7.57.5 接地螺釘孔焊盤工藝要求接地螺釘孔焊盤工藝要求 7.5.17.5.1 單層板上接地螺釘孔焊盤單層板上接地螺釘孔焊盤 單層板上接地螺釘孔焊盤設(shè)計(jì)工藝要求，b 面螺釘孔壁距離焊盤內(nèi)圈 0.5mm 區(qū)域禁止布線，并添 加白油，接地螺釘焊盤設(shè)計(jì)為對(duì)稱半圓形，焊盤寬度為 2.0mm，螺釘焊盤放置必須與波峰方向平行， 不得出現(xiàn)歪斜，順波峰方向?qū)?1.5mm 區(qū)域不覆銅，避免接地

41、焊盤過(guò)波峰后堆錫。詳見(jiàn)圖 10。 圖圖1010 7.5.27.5.2 多層板上接地螺釘孔焊盤多層板上接地螺釘孔焊盤 多層板上接地螺釘孔焊盤設(shè)計(jì)工藝要求，ab 面螺釘孔壁距離焊盤內(nèi)圈 0.5mm 區(qū)域禁止布線，并添 加白油，接地螺釘孔壁距離焊盤內(nèi)圈 0.5mm 區(qū)域禁止布線，b 面螺釘焊盤設(shè)計(jì)為花瓣型，單個(gè)花瓣焊 盤的最小寬度為 2.0mm，高度為 1.75mm，花瓣焊盤與孔中心的夾角為 21和 26，4 個(gè)花瓣均勻環(huán)繞 分布。詳見(jiàn)圖 11。 內(nèi)環(huán)寬0.5 范圍禁布 波峰焊方向 內(nèi)環(huán)寬0.5 范圍禁布 面4花瓣焊盤 pcb 過(guò)波峰方向 l d 2d3d l-d l：ic 引腳間距 d：ic 引腳

42、焊盤的寬度 d l l-d 2d3d 偷錫焊盤 q/scwb 2006.7-2012 17 圖圖 1111 7.5.37.5.3 接地螺釘孔接地螺釘孔 接地螺釘孔內(nèi)壁不允許覆銅，否則過(guò)波峰焊易堵孔，特殊情況下，接地螺釘孔內(nèi)壁必須覆銅時(shí)， 鍋爐夾具需做對(duì)應(yīng)封孔處理。 接地螺釘孔的孔徑為安裝螺釘?shù)闹睆?0.5mm，通常接地螺釘孔的孔徑設(shè)置為 3.50.05mm，如果 螺釘孔內(nèi)部需要套支架，則螺釘孔的孔徑為支架孔外壁直徑+0.5mm。 由于接地螺釘焊盤上錫后 b 面與整機(jī)屏上凸包或柱子接觸，為防止裝配時(shí)撞掉機(jī)貼元器件或壓壞 銅箔線，同時(shí)為防止元器件引腳與屏上凸包相碰造成短接或影響裝配牢固等情況，故此

43、接地螺釘 b 面 最外層焊盤邊沿外 3mm 范圍內(nèi)不得有任何元器件或任何布線（接地布線除外，接地布線需用綠油覆蓋） ； 為防止 pcb 板裝配時(shí)，電批或風(fēng)批扎壞元器件或布線，為防止外接地線損壞接地螺釘孔附近元器件或 布線，故此接地螺釘 a 面最外層焊盤邊沿外 3mm 范圍內(nèi)不得有任何元器件或任何布線。 88走線設(shè)計(jì)走線設(shè)計(jì) 8.18.1 機(jī)貼焊盤與大面積銅箔（銅皮）連接要求機(jī)貼焊盤與大面積銅箔（銅皮）連接要求 在設(shè)計(jì)線路時(shí)，注意連接焊盤的線路寬度不要超過(guò)焊盤的寬度，否則，一些細(xì)間距的元件容易 連焊或空焊、少錫。 機(jī)貼元器件焊盤與大面積銅箔（銅皮）連接時(shí)，應(yīng)采用花孔連接方式，且連線用綠油覆蓋。

44、具 體尺寸如圖 12 所示。 圖圖 1212 當(dāng) ic 上相鄰引腳在同一網(wǎng)絡(luò)時(shí)，相鄰引腳與大銅箔（銅皮）連接應(yīng)避免把它們?cè)O(shè)計(jì)在一個(gè)大 的焊盤上面，這樣設(shè)計(jì) smt 焊接不好控制，建議連接焊盤走線應(yīng)采用圖 13 走線方式，ic 焊盤 相連接銅皮需用綠油覆蓋，露出銅皮長(zhǎng)度不超過(guò) 0.35mm。詳見(jiàn)圖 13。 大面積銅皮 貼片焊盤 覆蓋綠油 焊盤 q/scwb 2006.7-2012 18 圖圖1313 8.28.2 焊盤的內(nèi)延與外延焊盤的內(nèi)延與外延要求要求 相鄰 ic 引腳如需相連需要通過(guò)外延相連，外延線的寬度要求比焊盤寬度小，且外延線用綠油 覆蓋。詳見(jiàn)圖 14a。 ic 引腳焊盤內(nèi)延 0.6mm

45、，外延 0.5mm。圖中 a 為引腳外延，b 為引腳內(nèi)延，l1 為 ic 引腳長(zhǎng)度， l2 為引腳焊盤長(zhǎng)度。詳見(jiàn)圖 14b。 圖圖 14a14a 圖圖 14b14b 8.38.3 導(dǎo)線走線要求導(dǎo)線走線要求 8.3.1 導(dǎo)線要避免走直角或銳角，盡量走 45 度角或圓角。詳見(jiàn)圖 15。 圖圖 1515 8.3.2 從機(jī)貼焊盤引出的導(dǎo)線要有適當(dāng)?shù)慕嵌龋?引線外延連接 6 q/scwb 2006.7-2012 19 不要在焊盤邊沿開始處就斜向走線或直角處走線，不利于 pcb 廠家制作焊盤大小、形狀的一致性，且 對(duì)于多引腳器件還容易出現(xiàn)連焊現(xiàn)象，必要時(shí)進(jìn)行過(guò)渡。詳見(jiàn)圖 16a。不得像圖 16b 這樣走線

46、。 圖圖 16a16a 圖圖 16b16b 8.3.3 當(dāng)兩個(gè)機(jī)貼焊盤間需要走導(dǎo)線時(shí)，導(dǎo)線走線的角度和位置詳見(jiàn)圖 17，建議小于 0402 封裝間距 的機(jī)貼焊盤中間不得走線。 圖圖 1717 8.3.4 為了避免短路及焊盤變形，在導(dǎo)線和焊盤連接處的展寬不可以引起焊盤的擴(kuò)大。詳見(jiàn)圖 18。若 導(dǎo)線的寬度比焊盤寬度要大時(shí)，導(dǎo)線之間保持距離不能短路，同時(shí)需用綠油覆蓋導(dǎo)線。例如：bga 焊 盤中導(dǎo)線寬度小于焊盤直徑，接地或電壓導(dǎo)線寬度大于焊盤寬度。 ic 引腳焊盤 首選 q/scwb 2006.7-2012 20 圖圖 1818 8.3.5 單面pcb板上銅箔走線寬度不得小于0.5mm，特別是與端子焊

47、盤連接的銅箔線需比較寬，否則端 子在測(cè)試插拔中容易銅斷。 99阻焊設(shè)計(jì)阻焊設(shè)計(jì) 9.19.1 插件焊盤之間阻焊插件焊盤之間阻焊要求要求 9.11 在相距較近的插件焊盤之間加白油線可以防止焊接連焊、錫膏印刷的連印，又可以防止助焊劑 污染焊盤，從而提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的質(zhì)量。 當(dāng)相鄰焊盤邊沿距離0.8mm 時(shí)需要加白油阻焊；白油線的寬度為 0.3-0.5mm（以不覆蓋焊盤為原 則） 。詳見(jiàn)圖 19a。現(xiàn)生產(chǎn)機(jī)型統(tǒng)計(jì)需要加白油線等進(jìn)行阻焊的元件如下： s 端子上接地腳與兩信號(hào)腳焊盤之間加白油阻焊。 單雙排插座、vga 端子、usb 端子、聲表、晶振、dvi 端子、網(wǎng)絡(luò)端子等引腳焊盤間需加白油阻焊。 引

48、腳間距小于 2.5mm 的 ic 引腳需要加白油包裹。詳見(jiàn)圖 19b。 電源部分使用的光耦四個(gè)引腳需用白油線包裹；如果光耦的 pcb 板下沒(méi)有開放電槽則中間需加 5mm 寬的白油線，以防助焊劑留在冷熱地引腳間。 圖圖19a19a 圖圖19b19b 9.1.2 部分插件物料（例：晶振、按鍵）波峰焊接時(shí)金屬本體和pcb板a面焊盤在焊錫潤(rùn)濕作用下易接 觸短路，在補(bǔ)焊時(shí)焊錫下溢同樣易短路。要求pcb板a面焊盤使用綠油覆蓋。 9.29.2 機(jī)貼焊盤阻焊特殊要求機(jī)貼焊盤阻焊特殊要求 9.2.19.2.1 chipchip 封裝不加白油設(shè)計(jì)封裝不加白油設(shè)計(jì) 在 chip 封裝焊盤中央不要添加白油。因白油有一

49、定厚度，影響到元件的貼裝精度以及焊接時(shí)存在 兩邊不平衡而導(dǎo)致 chip 件一端空焊(立碑)。詳見(jiàn)圖 20。 圖圖2020 0.3-0.5mm 0.8mm0.8mm 焊盤 引腳焊盤 白油線 q/scwb 2006.7-2012 21 9.2.29.2.2 bgabga 封裝不加白油設(shè)計(jì)封裝不加白油設(shè)計(jì) 在bga封裝焊盤之間用阻焊膜（綠油）覆蓋，不要添加白油。因bga焊盤相鄰間隙小，pcb制板刷白 油有偏移易覆蓋焊盤，影響bga貼裝，存在虛焊/假焊而導(dǎo)致bga連接不穩(wěn)定。 9.39.3 觸摸鍵控板觸摸焊盤的阻焊要求觸摸鍵控板觸摸焊盤的阻焊要求 為防止osp板材觸摸鍵控板上裸銅觸摸面氧化，裸銅觸摸面

50、需用綠油覆蓋。 1010元器件整體布局元器件整體布局 10.110.1 元器件排版元器件排版 10.1.1 片狀機(jī)貼元件兩焊端上的方向要與過(guò)波峰方向垂直，否則元件 a 過(guò)波峰時(shí)由于兩端的焊錫接觸 不均勻而產(chǎn)生脫焊的現(xiàn)象。詳見(jiàn)圖 21a。 10.1.2 機(jī)貼電感的長(zhǎng)軸線與過(guò)波峰方向垂直。詳見(jiàn)圖 21b。 10.1.3 波峰焊接面上不允許放置四面有引腳的元件，如 qfp、plcc 等。要求 ic 盡量不要放置在波峰 焊接面上，如排版上很難控制，則要求 sop 封裝 ic 軸向放置與波峰方向平行。詳見(jiàn)圖 21c。 10.1.4 手插的徑向元件(電阻、穩(wěn)壓管等)的軸線要與過(guò)波峰方向垂直，否則元件 b

51、會(huì)一端固定而另一 端翹起的現(xiàn)象；sot 元件布局方向如圖所示。詳見(jiàn)圖 22a。 10.1.5 多個(gè)引腳在同一直線上的器件，如并排插座等，放置時(shí)使其引腳排列方向與過(guò)波峰方向平行。 詳見(jiàn)圖 22b。 10.1.6 dip 封裝形式的 ic，其引腳排列方向要求與過(guò)波峰方向平行。詳見(jiàn)圖 22c。 10.1.7 所有元器件排布應(yīng)遵循從左到右，從上到下的規(guī)律布局，有極性的元器件盡可能以相同方向放 置。 圖圖 2121 波峰焊接方向 波峰焊接方向 q/scwb 2006.7-2012 22 圖圖 2222 10.1.8 安裝較重的元件（如：變壓器）時(shí)，應(yīng)安排在靠近 pcb 板支承點(diǎn)的地方，使 pcb 板的翹

52、曲度控 制在 pcb 對(duì)角線的 0.7以內(nèi)。盡量分散布局，避免居中布局。 10.1.9 元器件在板上的高度應(yīng)符合整機(jī)結(jié)構(gòu)限高要求，超高的元器件應(yīng)采臥倒安裝。 10.1.10 元器件不應(yīng)摞裝布局（除電源板的散熱片下安裝光線外）,詳見(jiàn)圖 23a。也不應(yīng)十字交叉跨裝， 詳見(jiàn)圖 23b。 元器件摞裝元器件摞裝元器件跨裝元器件跨裝 圖圖 23a23a 圖圖 23b23b 10.1.11 元件排列的方向和疏密程度應(yīng)有利于空氣的對(duì)流，即熱量分布均勻，具備有效導(dǎo)熱散熱的途 徑。 10.1.12 溫度敏感元器件應(yīng)盡可能要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件（如大功率電阻、熱敏電阻、變壓器、散熱器等）， 電解電容應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。具體要求

53、如下： 溫升20的發(fā)熱體，其距離要求2.0mm。 20溫升30的發(fā)熱體，其距離要求3.0mm。 溫升30的發(fā)熱體（散熱片、pfc 電感、熱敏電阻、大功率電阻等），其距離要求4.0mm。 如受空間的限制而無(wú)法達(dá)到以上的距離，則要求使用耐溫為 105的電解電容，且與發(fā)熱體的距離 要求2.0mm。 10.1.13 在滿足產(chǎn)品功能的條件下，應(yīng)將元器件部設(shè)在 pcb 板的同一面，如必須采用雙面布置，則盡 可能將調(diào)試元件布置在 a 面。 10.1.14 bga 元件布置時(shí)，盡量布置在 a 面，兩面安排 bga 元件會(huì)增加工藝難度。 10.1.15 pcb 板的 v 刻分割線和對(duì)角交叉的中心位置，在 pcb

54、 板分割或測(cè)試裝配時(shí)易造成焊點(diǎn)開裂或 器件損壞，要求以上位置不允許放置易受應(yīng)力損壞的元器件。 10.1.16 單層板上不得布置相鄰引腳間距2.0mm 的雙排接插物料。 10.1.17 ic 上需粘貼鋁散熱片時(shí)，鋁散熱片下面的機(jī)貼元件限高，機(jī)貼元件不得觸碰到鋁散熱片，以 免短路。 10.1.18 b 面機(jī)貼元件不得被插件元器件密封包圍，否則機(jī)貼元件無(wú)法用夾具保護(hù)起來(lái)。 10.210.2 元器件禁布區(qū)元器件禁布區(qū) 10.2.1 經(jīng)常插拔的插拔件、連接器周圍 3mm 范圍內(nèi)盡量不布局機(jī)貼元器件，以免插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損 q/scwb 2006.7-2012 23 壞元器件和焊點(diǎn)強(qiáng)度。 10.2.2 為

55、便于 pcb 的檢查和維修，建議 bga、qfp 類元件和可調(diào)元器件周圍預(yù)留3mm 的禁布區(qū)。 10.2.3 pcb 板上 bga 封裝 ic 的正下方背面板上盡量不得有機(jī)貼料，以便 bga 類 ic 維修拆裝。 10.2.4 電源板上大功率器件在 pcb 板上需分散布置，一般不貼板安裝，其周圍最少 2.0mm 的范圍內(nèi)不 布置熱敏元件（如熱敏電阻、電解電容），以免產(chǎn)生的熱量影響熱敏元器件正常工作。 10.2.5 pcb 夾持板邊（用于回流焊、波峰焊）5mm 范圍內(nèi)不布置機(jī)貼元器件，非夾持板邊 3mm 范圍內(nèi) 不布置機(jī)貼元器件。 10.310.3 元器件分布元器件分布 10.3.110.3.1

56、 機(jī)貼元件最小間距要求機(jī)貼元件最小間距要求 機(jī)貼元件之間的最小間距要求如下： 同種器件：b、l0.3mm，詳見(jiàn)圖24a。 異種器件：x、y0.13*h+0.3mm（h 為周圍近鄰元件最大高度差）,詳見(jiàn)圖24b。 只能手工貼片的元件之間距離要求：1.5mm。 圖圖 24a24a 圖圖 24b24b 10.3.210.3.2 機(jī)貼元件高度要求機(jī)貼元件高度要求 波峰焊接面布置的元器件高度3.5mm，相鄰機(jī)貼元器件避免尺寸規(guī)格差異過(guò)大形成陰影效應(yīng)影響 焊接質(zhì)量。 10.3.310.3.3 機(jī)貼元件重量要求機(jī)貼元件重量要求 雙面回流焊的 pcb 板 b 面要求無(wú)大體積、過(guò)重的機(jī)貼元件。第一次回流焊面（通

57、常 b 面先過(guò)回流 焊）元件的重量受限制，a=器件重量/引腳與焊盤接觸面積。 片式元件：a0.075g/mm2 翼形引腳元件：a0.300g/mm2 j 形引腳元件：a0.200g/mm2 面陣列元件：a0.200g/mm2 10.3.410.3.4 主芯片主芯片 icic 位置要求位置要求 由于主芯片一般外形尺寸大且為精密器件，要求貼裝主芯片部分的板材平整度要求極高，而實(shí)際 pcb板都存在一定的形變，特別是pcb板對(duì)角交叉的中心位置，故在設(shè)計(jì)時(shí)，主芯片應(yīng)避開此位置。詳 見(jiàn)圖25。 q/scwb 2006.7-2012 24 圖圖2525 1111絲印設(shè)計(jì)絲印設(shè)計(jì) 11.111.1 詳見(jiàn)詳見(jiàn)

58、pcbpcb 板設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)板設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn) 第第 4 4 部分：絲印工藝要求部分：絲印工藝要求 11.211.2 補(bǔ)充絲印工藝要求補(bǔ)充絲印工藝要求 關(guān)鍵器件功能引腳無(wú)絲印標(biāo)識(shí)，給工裝制作帶來(lái)很大麻煩。為便于后續(xù)工裝制作，需在設(shè)計(jì) 前端，將關(guān)鍵器件功能引腳加絲印標(biāo)注，此功能引腳絲印標(biāo)注做如下工藝要求： 、功能引腳絲印字符大小及線寬大小需符合pcb 板設(shè)計(jì)工藝標(biāo)準(zhǔn)第 4 部分：絲印工藝標(biāo)準(zhǔn)中 要求； 、貼片料引腳功能標(biāo)注優(yōu)先放置在貼裝面上，若貼裝面無(wú)空間放置，則放置在反面；插件料引腳功 能標(biāo)注 a/b 面均可； 、標(biāo)注絲印清晰且距離標(biāo)注引腳距離不得太遠(yuǎn)，為便于查看； 、功能引腳對(duì)應(yīng)功能與絲印標(biāo)注一

59、致； 、需要標(biāo)注功能引腳絲印的器件及功能引腳絲印字符表示如下表 5 表表 5 5 序號(hào)關(guān)鍵器件名稱功能引腳絲印字符 agc+5vscl sdaas33v1高頻頭 1fb.t 2av 視頻輸入輸出av(視頻信號(hào))al(左聲道)ar(右聲道) 3高清端子y(y 信號(hào))pb(u 信號(hào))pr(v 信號(hào)) 4耳機(jī)端子l(左伴音)r(右伴音) vbusd-d+ 5usb gnd 11.311.3 關(guān)于關(guān)于 pcbpcb 板號(hào)升級(jí)工藝要求板號(hào)升級(jí)工藝要求 11.3.1 涉及到增加、刪除電路模塊或是需要改變生產(chǎn)工藝流程等大改動(dòng)，要求升級(jí)pcb板號(hào)。如： 5800-a8k800-0100升pcb板號(hào)為5800-

60、a8k800-0200、5800-a8k800-0300。 11.3.2 涉及更改電路參數(shù)、增加白油、更改板孔焊盤等小改動(dòng)，可不升級(jí)pcb板號(hào)，但需要升級(jí)小號(hào)。 如：5800-a8k800-0100升小號(hào)為5800-a8k800-0100(01)、5800-a8k800-0100(02)。 q/scwb 2006.7-2012 25 1212i i2 2c c 總線調(diào)試接口標(biāo)準(zhǔn)總線調(diào)試接口標(biāo)準(zhǔn) 12.112.1 單總線接口標(biāo)準(zhǔn)單總線接口標(biāo)準(zhǔn) 單總線的機(jī)芯，調(diào)試用總線接口插座設(shè)置為5 位，相應(yīng)的引針順序如下：詳見(jiàn)圖26。 圖圖2626 12.212.2 雙總線接口標(biāo)準(zhǔn)雙總線接口標(biāo)準(zhǔn) 雙總線的機(jī)芯