IPC的標準及定義

1、ipc中關于帖片焊接的標準及定義一、安裝時極性、方向錯誤定義：元件極性、方向安裝錯誤，使元件不能起到應有的作用圖示1-1:理想狀態(tài)有極性、方向的元件在安裝時要將極性 無極性、方向的元件放置時要注意使參1 裊 冬、li j u i .1 ,.1 八、一、phf jm 圖示1-2:拒絕接受有極性、方向的元件在安裝時沒有按照4、方向標志端與絲網圖上的標志相對應 數(shù)易讀圖示1-1pcb板上的規(guī)定去放置/7z/ /圖示1-2-可編輯修改-元件遺漏定義：該安裝的元件沒有被安裝在 pcb上圖示2-1:理想狀態(tài)每個該裝的元件都準確無誤地安裝在pcb上(133s)(35)(3335)(833s)(9335)儂翡

2、(9335) w335； 03 q4 056 7 1 2 3 h -dsdsdsdsdsrndquantitycomponent descriptionlocation123445ic,1663c132455ict 74ls126b1242245ic, sn74ls21n362455icf 74as74n485222 resistor n田 j ok ohm 532245transistor, 9335圖示2-1三、方形、柱形元件的錯位（1）-側面探頭 定義：方形元件的末端寬度或柱形元件的末端直徑超出焊盤 圖示3-1:理想狀態(tài)側面沒有探出焊盤圖示3-1圖示3-2:最大

3、可接受狀態(tài) 方形元件：元件側面探頭（a ）不能超過元件金屬端寬度 （w ）或焊盤寬度（p ）的50% （二者取?。? 柱形元件：元彳側面探頭（a ）不能超過元件直徑（w ）或焊盤寬度（p ）的25% （二者取小）.圖示3-2方形、柱形元件的錯位（2）一末端探頭定義：元件末端探出焊盤圖示3-3:理想狀態(tài)沒有末端探頭圖示3-3圖示3-4:拒絕接受元件末端超出焊盤圖示3-4方形，柱形元件的錯位（3）一沒有末端重疊定義：元件的金屬端與焊盤必須有良好連接圖示3-5:理想狀態(tài)元件的末端與焊盤的接觸要是可視的圖示3-5圖示3-6:拒絕接受元件的末端與焊盤沒有接觸即沒有末端重疊圖示3-6四、鷗翼形引腳，j形引

4、腳的錯位（1）-側面探頭定 義：元件的引腳超出焊盤外面圖示4-1:理想狀態(tài)沒有側面探頭圖示4-1圖示4-2:最大可接受狀態(tài)元件引腳超出焊盤部分（a ）不能超過引腳寬度（w ）的50%.圖示4-2鷗翼形引腳，j形引腳的錯位（2）-腳趾探頭定 義：元件的腳趾伸出焊盤外面圖示4-3:理想狀態(tài)無腳趾探頭圖示4-3圖示4-4:最大可接受狀態(tài) 腳趾探頭（b ）不允許侵犯最小導電空間及最小跟焊點的要求 j-lead元件腳趾探頭不作詳細說明注：側面連接長度應滿足：最小側面連接長度=引腳寬度的150%圖示4-4五、方形元件-焊料過多定義：焊點處焊料的量多于標準要求圖示5-1:理想狀態(tài) 焊縫高度二元件末端高度+焊

5、錫厚度（元件末端底部和火盤間的距離 ）圖示5-1圖示5-2:最大可接受狀態(tài) 焊點最大高度（e ）可以高過元件體或超出焊盤，但不能超過金屬端延伸到元件體上圖示5-2六、方形元件-焊料不足定義：焊點處焊料的量少于標準要求圖示6-1:理想狀態(tài)末端連接寬度=元件末端寬度或焊盤寬度（兩者取?。?末端連接高度=元件末端厚度圖示6-1圖示6-2:最大可接受狀態(tài)有良好浸潤的焊點圖示6-2圖示6-3:拒絕接受圖示6-3七、柱形元件-焊料過多定義：焊點處的焊料量多于標準要求圖示7-1:最大可接受狀態(tài) 焊點最大高度（e ）可以高過元件或超出焊盤，但不能超出金屬端延伸到元件體上圖示7-1圖示7-2:拒絕接受 焊點延伸

6、到元件本體上圖示7-2八、柱形元件-焊料不足定義：焊料不滿足最小焊接要求圖示8-1:最大可接受狀態(tài)焊點最小高度（f ）呈現(xiàn)良好浸潤狀態(tài)。圖示8-2:拒絕接受沒有呈現(xiàn)良好的浸潤狀態(tài)圖示8-2九、鷗翼形引腳元件-焊料過多定義：焊料超出最大可接受范圍的要求圖示9-1:理想狀態(tài) 焊點覆蓋引腳表面，但沒有超過引腳轉折處。圖示9-1圖示9-2:最大可接受狀態(tài)對于soic, sot元件，焊錫可以沿引腳往上爬，但不能接觸到元件體上對于qfp, sol元件，焊錫可以沿引腳爬升到元件體上，但必須在元件體下面soic/sotqfp/sol圖示9-2十、鷗翼形引腳元件-焊料過少定義：焊點不滿足最低焊錫量的要求圖示10

7、-1:理想狀態(tài)圖示10-1圖示10-2:最大可接受狀態(tài)末端連接焊點的寬度（c ）至少等于元件引腳寬度（w ）的50%.側面連接焊點長度（d ）至少等于元件引腳寬度（w ）.跟焊點高度（f ）至少等于最小焊錫厚度（g）加上50%的引腳厚度（t ）.圖示10-2十一、j形引腳元件-焊料過多定義：焊料超出最大焊錫量的要求圖示11-1:理想狀態(tài) 末端連接寬度等于或大于元件引腳寬度 側面連接長度大于元件引腳寬度的 200%圖示11-1圖示11-2:最大可接受狀態(tài) 焊料可適當多一些，但不可接觸到元件體圖示11-2十二、j形引腳元件-焊料過少定義：焊料不滿足最低焊錫量的要求圖示12-1:理想狀態(tài) 末端連接寬

8、度（c）等于或大于元件引腳寬度（w ）. 側面連接焊點（d ）大于引腳寬度（w ）的200% . 跟焊點高度（f ）大于引腳厚度（t）加上焊錫厚度（g ）.圖示12-1圖示12-2:最大可接受狀態(tài)末端連接寬度（c ）至少是元件引腳寬度（w ）的50%.側面連接焊點長度（d ）至少等于元件引腳寬度（w ）的150% .跟焊點高度（f ）至少等于元件引腳厚度（t ）的50%加上焊錫厚度（g ）.圖示12-2十三、焊點開路定義：該連接的地方沒有連接起來圖示13-1:理想狀態(tài)焊點須滿足最小末端連接寬度及側面連接長度的要求 焊點必須光亮，良好圖示13-1圖示13-2:拒絕接受 連接處沒錫圖示13-2十四

9、、焊點橋接定義：不該連接的地方連接起來了而導致電路短路圖示14-1理想狀態(tài)各個引腳的焊點清晰可辨，沒有互相連通的現(xiàn)象圖示14-1圖示14-2:拒絕接受 相鄰引腳之間的焊料互相連接圖示14-2十五、白斑定義：由加熱過量引起的玻璃纖維從聚酯層上脫落，形成一些小的白點或十字架出現(xiàn)在pcb表層下圖示15-1:理想狀態(tài) pcb上沒有白斑圖示15-1圖示15-2:最大可接受狀態(tài) 沒有影響板子的功能，并且通過絕緣電阻的測試圖示15-2十六、焊盤抬起和焊盤損壞焊盤抬起：焊盤部分或全部與pcb脫離焊盤損壞：pcb上的焊盤被損壞導致不能良好焊接圖示16-1:理想狀態(tài) 沒有焊盤抬起或焊盤損壞圖示16-1圖本16-2

10、:過程指不 焊盤與板子基層之間的間距小于一個焊盤的厚度圖示16-2十七、pcb燒傷，損壞燒傷：由于過熱而引起的玻璃纖維熔化 ，使pcb的顏色變?yōu)榘咨S色或棕色等圖示17-1:拒絕接受 pcb表面燒傷不能接受圖示17-1損壞：pcb的邊緣或角上被損壞而影響走線 ，焊盤或通孔等圖示17-2:最大可接受狀態(tài) 損壞情況不影響客戶的要求圖示17-2十八、元件損壞（1）片狀電阻元件金屬端定義：片式元件的金屬端有脫落現(xiàn)象圖示18-1:理想狀態(tài) 金屬端沒有脫落現(xiàn)象圖示18-1圖示18-2:最大可接受狀態(tài) 元件金屬端的損傷不可超過末端上表面面積的50%。圖示18-2元件損壞（2）-片式電阻定義：電阻表面有劃痕，

11、斷裂，掉皮或金屬端缺失圖示18-3:理想狀態(tài) 沒有任何損傷圖示18-3圖示18-4:最大可接受狀態(tài) 元件長度應大于等于3mm,寬度大于等于1.5mm電阻非金屬部分的損傷從邊緣上來不可超過 0.01英寸侈0.25mm） 在b部分不可以有任何損傷圖示18-4-25 e 0 d0bb4 in)元件損壞（3）-片式電容定義：電容的身體上有劃痕，斷裂，掉皮或金屬端損壞等圖示18-5:理想狀態(tài)沒有因劃傷或裂痕而導致暴露電極圖示18-5圖示18-6:最大可接受狀態(tài)電容的損傷情況不可超過元件寬度的25%,長度的50%厚度的25%圖示18-6圖示18-7:拒絕接受有裂縫，壓損現(xiàn)象 暴露電極圖示18-7元件損壞（4）-柱形元件定義：元件體上有劃傷，裂痕，掉皮或元件體金屬端損壞等圖示18-8:理想狀態(tài) 沒有任何損壞圖示18-8圖示18-9:拒絕接受 柱形元件有損壞圖示18-9十九、焊點開裂定義：焊接后，由于某些因素的影響，使焊點產生開裂圖示19-1:拒絕接受圖示19-1二十、元件站立定義：安裝時，元件兩端側立在焊盤上圖示20-1:理想狀態(tài)圖示20-1圖示20-2:最大可接受狀態(tài)元件長度應小于等于3mm,寬度應小于等于1.5mm 在其周圍一定要有比它高的元件每塊板上最多允許有5個側立元件末端焊點呈現(xiàn)良好的浸潤狀態(tài)圖示20-2二十一、反貼定義：元件正面朝下放置圖示21-1:理想狀態(tài)圖示2