8 PCB元件庫的制作.制作數(shù)碼管PCB元件庫電路原理圖

1、第八章第八章 制作數(shù)碼管制作數(shù)碼管PCB元件庫電路元件庫電路原理圖原理圖PCB元件庫的制作元件庫的制作.啟動(dòng)啟動(dòng)PCB元件庫編輯器元件庫編輯器1PCB元件封裝編輯器概述元件封裝編輯器概述2創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝3PCB元件封裝管理元件封裝管理4創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫5新建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫對話框新建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫對話框 7.1 7.1 啟動(dòng)啟動(dòng)PCBPCB元件庫編輯器元件庫編輯器創(chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫后的窗口創(chuàng)建設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫后的窗口 7.1 7.1 啟動(dòng)啟動(dòng)PCBPCB元件庫編輯器元件庫編輯器新建文件對話框新建文件對話框7.1 7.1 啟動(dòng)啟動(dòng)PCBPCB元件庫編輯器元件庫編輯器新建元件封裝

2、庫文件新建元件封裝庫文件7.1 7.1 啟動(dòng)啟動(dòng)PCBPCB元件庫編輯器元件庫編輯器元件封裝編輯器主窗口元件封裝編輯器主窗口 7.1 7.1 啟動(dòng)啟動(dòng)PCBPCB元件庫編輯器元件庫編輯器元件封裝編輯器界面元件封裝編輯器界面7.2 PCB7.2 PCB元件封裝編輯器概述元件封裝編輯器概述1. 1. 主菜單主菜單 FileFile：用于文件的管理、存儲、打印等操作。：用于文件的管理、存儲、打印等操作。 EditEdit：用于各項(xiàng)編輯功能，如刪除、移動(dòng)等。：用于各項(xiàng)編輯功能，如刪除、移動(dòng)等。 ViewView：用于畫面管理，如畫面的放大、縮小：用于畫面管理，如畫面的放大、縮小和各種工具欄的打開與關(guān)閉

3、等。和各種工具欄的打開與關(guān)閉等。 PlacePlace：用于繪圖命令，如在工作界面上放置：用于繪圖命令，如在工作界面上放置一個(gè)圓弧、導(dǎo)線、焊盤等。一個(gè)圓弧、導(dǎo)線、焊盤等。 ToolsTools：在設(shè)計(jì)的過程中提供各種方便的工具。：在設(shè)計(jì)的過程中提供各種方便的工具。 ReportsReports：用于產(chǎn)生報(bào)表。：用于產(chǎn)生報(bào)表。 WindowsWindows：用于打開窗口的排列方式、切換：用于打開窗口的排列方式、切換當(dāng)前工作窗口等。當(dāng)前工作窗口等。 HelpHelp：用于提供幫助文件。：用于提供幫助文件。7.2 PCB7.2 PCB元件封裝編輯器概述元件封裝編輯器概述2. 2. 主工具欄主工具欄按

4、鈕按鈕 功功 能能 按鈕按鈕 功功 能能 1 1切換管理器面板切換管理器面板1010粘貼粘貼2 2打開文件打開文件1111選取區(qū)域所有對象選取區(qū)域所有對象3 3保存保存1212取消選取取消選取4 4打印打印1313移動(dòng)所選對象移動(dòng)所選對象5 5放大顯示放大顯示1414設(shè)置移動(dòng)?xùn)鸥裨O(shè)置移動(dòng)?xùn)鸥? 6縮小顯示縮小顯示1515恢復(fù)恢復(fù)7 7放大顯示電路板放大顯示電路板1616重做重做8 8放大選定區(qū)域放大選定區(qū)域1717幫助幫助9 9剪切剪切7.2 PCB7.2 PCB元件封裝編輯器概述元件封裝編輯器概述3. 3. 繪圖工具欄繪圖工具欄4. 4. 元件編輯區(qū)元件編輯區(qū) 5. 5. 狀態(tài)欄和命令行狀態(tài)

5、欄和命令行 6. 6. 快捷菜單快捷菜單7. 7. 元件封裝庫管理器元件封裝庫管理器7.2 PCB7.2 PCB元件封裝編輯器概述元件封裝編輯器概述7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝 創(chuàng)建創(chuàng)建PCB元件封裝圖的常用方法有兩種：元件封裝圖的常用方法有兩種：手工創(chuàng)建和利用向?qū)?chuàng)建。手工創(chuàng)建和利用向?qū)?chuàng)建。 7.3.1 7.3.1 元件封裝參數(shù)設(shè)置元件封裝參數(shù)設(shè)置 1. 1. 工作層面參數(shù)設(shè)置工作層面參數(shù)設(shè)置2. 2. 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置 (1)頂層頂層(TopLayer),也稱元件層也稱元件層,主要用來放置元器件主要用來放置元器件,對于比層對于比層板和多層板可以用來布線板和多層

6、板可以用來布線.(2)中間層中間層(MidLayer),最多可有最多可有30層層,在多層板中用于布信號線在多層板中用于布信號線.(3)底層底層(BootomLayer),也稱焊接層也稱焊接層,主要用于布線及焊接主要用于布線及焊接,有時(shí)有時(shí)也可放置元器件也可放置元器件.(4)頂部絲印層頂部絲印層(TopOverlayer),用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號及各種注釋字符。元器件的標(biāo)號、標(biāo)稱值或型號及各種注釋字符。(5)底部絲印層底部絲印層(BottomOverlayer)，與頂部絲印層作用相同，與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那

7、么在底部絲印層就不需如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。要了。(6)內(nèi)部電源接地層內(nèi)部電源接地層(InternalPlanes),(7)機(jī)械層機(jī)械層(MechanicalLayers),(8)阻焊層阻焊層(SolderMask-焊接面焊接面)，有頂部阻焊層，有頂部阻焊層(TopsolderMask)和底部阻焊層和底部阻焊層(BootomSoldermask)兩層，是兩層，是ProtelPCB對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上，主要用于鋪設(shè)阻焊漆本板層采用負(fù)片輸

8、出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分就是可以進(jìn)行焊接的部分(9)防錫膏層防錫膏層(PastMask-面焊面面焊面)，有頂部防錫膏層，有頂部防錫膏層(TopPastMask)和底部防錫膏層和底部防錫膏層(BottomPastmask)兩層，兩層，它是過焊爐時(shí)用來對應(yīng)元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式它是過焊爐時(shí)用來對應(yīng)元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫輸出板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接

9、的部分。(10)禁止布線層禁止布線層(KeepOuLayer),(11)多層多層(MultiLayer)(12)Drill(13)(Connect)(DRCErrors)(Padholes)(ViaHoles)(VisibleGrid1)(visibleGrid2)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念外觀和焊點(diǎn)的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大封裝。像電阻，有傳

10、統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（新的設(shè)計(jì)都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。元件放上，即可焊接在電路板上了。電阻電阻AXIALAXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指電阻的長度無極性電容無極性電容RAD封裝屬性為封裝屬性

11、為RAD-0.1到到rad-0.4電解電容電解電容RB-封裝屬性為封裝屬性為rb.2/.4到到rb.5/1.0電位器電位器VR封裝屬性為封裝屬性為vr-1到到vr-5二極管二極管DIODE封裝屬性為封裝屬性為diode-0.4(小功率）小功率）diode-0.7(大功率）大功率）其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4三極管三極管TO常見的封裝屬性為常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）（普通三極管）to-22(大功率三極大功率三極管）管）to-3(大功率達(dá)林頓管）大功率達(dá)林頓管）電源穩(wěn)壓塊電源穩(wěn)壓塊78和和79系列系列TO126H和和TO-126V場效應(yīng)管和三極管一樣場效應(yīng)管

12、和三極管一樣整流橋整流橋D44D37D46單排多針插座單排多針插座CONSIP雙列直插元件雙列直插元件DIP晶振晶振XTAL1電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般470uF用RB.3/.6 發(fā)光二極管：RB.1/.2

13、集成塊：DIP8-DIP40, 其中指有多少腳，腳的就是DIP8 貼片電阻貼片電阻0603表示的是封裝尺寸表示的是封裝尺寸與具體阻值沒有關(guān)系與具體阻值沒有關(guān)系但封裝尺寸與功率有關(guān)但封裝尺寸與功率有關(guān)通常來說通常來說02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W元件封裝外形輪廓元件封裝外形輪廓 完整的元件封裝圖完整的元件封裝圖元件封裝重命名對話框元件封裝重命名對話框7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝工作層面參數(shù)設(shè)置對話框工作層面參數(shù)設(shè)置對話框7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝Options 選項(xiàng)卡對話框選項(xiàng)卡對話框7.3 7.3

14、 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝Preferences 設(shè)置對話框設(shè)置對話框7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝7.3.2 7.3.2 手工創(chuàng)建新的元件封裝手工創(chuàng)建新的元件封裝PlacePad 菜單命令菜單命令 放置的全部焊盤放置的全部焊盤 7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝焊盤屬性對話框焊盤屬性對話框 序號修改后的全部焊盤序號修改后的全部焊盤7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝所有焊盤屬性對話框所有焊盤屬性對話框 7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝設(shè)定元件封裝的參考點(diǎn)設(shè)定元件封裝的參考點(diǎn)7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝7.

15、3.3 7.3.3 利用向?qū)?chuàng)建元件封裝利用向?qū)?chuàng)建元件封裝 Protel 99 SE提供的元件封裝創(chuàng)建向?qū)请娞峁┑脑庋b創(chuàng)建向?qū)请娮釉O(shè)計(jì)領(lǐng)域里的新概念，它允許用戶預(yù)先定義子設(shè)計(jì)領(lǐng)域里的新概念，它允許用戶預(yù)先定義設(shè)計(jì)規(guī)則，在這些設(shè)計(jì)規(guī)則定義結(jié)束后，元件設(shè)計(jì)規(guī)則，在這些設(shè)計(jì)規(guī)則定義結(jié)束后，元件封裝庫編輯器會自動(dòng)生成相應(yīng)的新元件封裝。封裝庫編輯器會自動(dòng)生成相應(yīng)的新元件封裝。執(zhí)行執(zhí)行 ToolsNew Component 菜單命令菜單命令 7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝元件封裝向?qū)Ы缑嬖庋b向?qū)Ы缑?.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝選擇元件封裝樣式對話框選擇元

16、件封裝樣式對話框7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝設(shè)置焊盤尺寸對話框設(shè)置焊盤尺寸對話框7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝設(shè)置引腳的位置和尺寸對話框設(shè)置引腳的位置和尺寸對話框7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝設(shè)置元件的輪廓線對話框設(shè)置元件的輪廓線對話框7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝設(shè)置元件引腳數(shù)量對話框設(shè)置元件引腳數(shù)量對話框7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝設(shè)置元件封裝名稱對話框設(shè)置元件封裝名稱對話框7.3 7.3 創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝完成對話框完成對話框創(chuàng)建完成后的元件封裝創(chuàng)建完成后的元件封裝7.3 7.3

17、創(chuàng)建新的元件封裝創(chuàng)建新的元件封裝7.4 PCB7.4 PCB元件封裝管理元件封裝管理 在應(yīng)用在應(yīng)用PCB元件封裝編輯器元件封裝編輯器創(chuàng)建了新的元件封裝后，可以創(chuàng)建了新的元件封裝后，可以使用元件封裝管理器對元件封使用元件封裝管理器對元件封裝進(jìn)行管理，主要包括元件封裝進(jìn)行管理，主要包括元件封裝的瀏覽、添加、刪除等操作。裝的瀏覽、添加、刪除等操作。7.4.1 7.4.1 瀏覽元件封裝瀏覽元件封裝瀏覽管理器窗口瀏覽管理器窗口7.4.2 7.4.2 添加元件封裝添加元件封裝元件封裝向?qū)г庋b向?qū)?.4 PCB7.4 PCB元件封裝管理元件封裝管理7.4.4 7.4.4 放置元件封裝放置元件封裝7.4.

18、3 7.4.3 刪除元件封裝刪除元件封裝 通過元件封裝瀏覽管理器，還可以進(jìn)行放通過元件封裝瀏覽管理器，還可以進(jìn)行放置元件封裝的操作。如果想通過元件封裝瀏覽置元件封裝的操作。如果想通過元件封裝瀏覽管理器放置元件封裝，可以先選中需要放置的管理器放置元件封裝，可以先選中需要放置的元件封裝，然后單擊元件封裝，然后單擊“Place”按鈕，系統(tǒng)將會按鈕，系統(tǒng)將會切換到當(dāng)前打開的切換到當(dāng)前打開的PCB設(shè)計(jì)管理器中，用戶可設(shè)計(jì)管理器中，用戶可以將該元件封裝放置在適當(dāng)?shù)奈恢?。以將該元件封裝放置在適當(dāng)?shù)奈恢谩?.4 PCB7.4 PCB元件封裝管理元件封裝管理7.4.5 7.4.5 編輯元件封裝引腳焊盤編輯元件封

19、裝引腳焊盤焊盤屬性對話框焊盤屬性對話框7.4 PCB7.4 PCB元件封裝管理元件封裝管理7.5 7.5 創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫 項(xiàng)目元件封裝庫就是按照某個(gè)項(xiàng)目電路圖項(xiàng)目元件封裝庫就是按照某個(gè)項(xiàng)目電路圖上的元件生成的一個(gè)元件封裝庫。項(xiàng)目元件封上的元件生成的一個(gè)元件封裝庫。項(xiàng)目元件封裝庫實(shí)際上就是把整個(gè)項(xiàng)目中所用到的元件整裝庫實(shí)際上就是把整個(gè)項(xiàng)目中所用到的元件整理并存入一個(gè)元件庫文件中。理并存入一個(gè)元件庫文件中。選擇數(shù)據(jù)庫選擇數(shù)據(jù)庫生成新的元件封裝庫生成新的元件封裝庫7.5 7.5 創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫創(chuàng)建項(xiàng)目元件封裝庫PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介元件封裝庫命名規(guī)則簡介 n1、集成電

20、路（直插）、集成電路（直插）用用DIP-引腳數(shù)量引腳數(shù)量+尾綴來表示雙列直插封裝尾綴來表示雙列直插封裝尾綴有尾綴有N和和W兩種兩種,用來表示器件的體寬用來表示器件的體寬N為體窄的封裝，體寬為體窄的封裝，體寬300mil,引腳間距引腳間距2.54mmW為體寬的封裝為體寬的封裝,體寬體寬600mil,引腳間距引腳間距2.54mm如：如：DIP-16N表示的是體寬表示的是體寬300mil,引腳間距引腳間距2.54mm的的16引腳窄體雙列直插封裝引腳窄體雙列直插封裝n2、集成電路（貼片）、集成電路（貼片）用用SO-引腳數(shù)量引腳數(shù)量+尾綴表示小外形貼片封裝尾綴表示小外形貼片封裝尾綴有尾綴有N、M和和W三

21、種三種,用來表示器件的體寬用來表示器件的體寬N為體窄的封裝，體寬為體窄的封裝，體寬150mil,引腳間距引腳間距1.27mmM為介于為介于N和和W之間的封裝，體寬之間的封裝，體寬208mil,引腳間引腳間距距1.27mmW為體寬的封裝為體寬的封裝,體寬體寬300mil,引腳間距引腳間距1.27mm如：如：SO-16N表示的是體寬表示的是體寬150mil，引腳間距，引腳間距1.27mm的的16引腳的小外形貼片封裝引腳的小外形貼片封裝若若SO前面跟前面跟M則表示為微形封裝，體寬則表示為微形封裝，體寬118mil,引腳間距引腳間距0.65mmPCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介元件封裝庫命名規(guī)則簡介 n3、

22、電阻、電阻q3.1SMD貼片電阻命名方法為：封裝貼片電阻命名方法為：封裝+Rn如：如：1812R表示封裝大小為表示封裝大小為1812的電阻封裝的電阻封裝q3.2碳膜電阻命名方法為：碳膜電阻命名方法為：R-封裝封裝n如：如：R-AXIAL0.6表示焊盤間距為表示焊盤間距為0.6英寸的電阻封裝英寸的電阻封裝q3.3水泥電阻命名方法為：水泥電阻命名方法為：R-型號型號n如：如：R-SQP5W表示功率為表示功率為5W的水泥電阻封裝的水泥電阻封裝PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介元件封裝庫命名規(guī)則簡介 n4、電容、電容q4.1無極性電容和鉭電容命名方法為：封裝無極性電容和鉭電容命名方法為：封裝+Cn如：如：6

23、032C表示封裝為表示封裝為6032的電容封裝的電容封裝q4.2SMT獨(dú)石電容命名方法為：獨(dú)石電容命名方法為：RAD+引腳間距引腳間距n如：如：RAD0.2表示的是引腳間距為表示的是引腳間距為200mil的的SMT獨(dú)石電容獨(dú)石電容封裝封裝q4.3電解電容命名方法為：電解電容命名方法為：RB+引腳間距引腳間距/外徑外徑n如：如：RB.2/.4表示引腳間距為表示引腳間距為200mil,外徑為外徑為400mil的電的電解電容封裝解電容封裝PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介元件封裝庫命名規(guī)則簡介 n5、光電器件、光電器件q5.1貼片發(fā)光二極管命名方法為封裝貼片發(fā)光二極管命名方法為封裝+D來表示來表示n如：如

24、：0805D表示封裝為表示封裝為0805的發(fā)光二極管的發(fā)光二極管q5.2直插發(fā)光二極管表示為直插發(fā)光二極管表示為LED-外徑外徑n如如LED-5表示外徑為表示外徑為5mm的直插發(fā)光二極管的直插發(fā)光二極管q5.3數(shù)碼管使用器件自有名稱命名數(shù)碼管使用器件自有名稱命名PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介元件封裝庫命名規(guī)則簡介 n6、接插、接插q6.1SIP+針腳數(shù)目針腳數(shù)目+針腳間距來表示單排插針，引針腳間距來表示單排插針，引腳間距為兩種：腳間距為兩種：2mm，2.54mmn如：如：SIP7-2.54表示針腳間距為表示針腳間距為2.54mm的的7針腳單排插針針腳單排插針q6.2DIP+針腳數(shù)目針腳數(shù)目+針腳

25、間距來表示雙排插針，引針腳間距來表示雙排插針，引腳間距為兩種：腳間距為兩種：2mm，2.54mmn如：如：DIP10-2.54表示針腳間距為表示針腳間距為2.54mm的的10針腳雙排插針腳雙排插針針PCB元件封裝庫命名規(guī)則簡介元件封裝庫命名規(guī)則簡介 PROTEL元件封裝元件封裝 n電阻電阻AXIALn無極性電容無極性電容RADn電解電容電解電容RB-n電位器電位器VRn二極管二極管DIODEn三極管三極管TOn電源穩(wěn)壓塊電源穩(wěn)壓塊78和和79系列系列TO126H和和TO-126Vn場效應(yīng)管場效應(yīng)管和三極管一樣和三極管一樣n單排多針插座單排多針插座CONSIPn雙列直插元件雙列直插元件DIPn晶

26、振晶振XTAL1電容在電路中的作用和應(yīng)用電容在電路中的作用和應(yīng)用n隔斷直流隔斷直流n聯(lián)通交流聯(lián)通交流n阻止低頻阻止低頻n耦合、隔直、旁路、濾波、調(diào)諧、能量轉(zhuǎn)換耦合、隔直、旁路、濾波、調(diào)諧、能量轉(zhuǎn)換和自動(dòng)控制和自動(dòng)控制無感無感cbb電容電容無感無感cbb電容電容n2層聚丙乙烯塑料和層聚丙乙烯塑料和2層金屬箔交替夾雜然后捆層金屬箔交替夾雜然后捆綁而成。綁而成。無感，高頻特性好，體積較小無感，高頻特性好，體積較小不適不適合做大容量，價(jià)格比較高，耐熱性能較差。合做大容量，價(jià)格比較高，耐熱性能較差。瓷片電容瓷片電容 瓷片電容瓷片電容 n薄瓷片兩面渡金屬膜銀而成。薄瓷片兩面渡金屬膜銀而成。體積小，耐壓體積小，耐