PCBA質(zhì)量管制稽查表

1、印印刷刷項(xiàng)項(xiàng)目目描描述述得得分分備備注注稽稽核核人人確確認(rèn)認(rèn)人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書1.1當(dāng)前單板的作業(yè)指導(dǎo)書是否版本受控（未經(jīng)簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時(shí)不得分）?1.2作業(yè)指導(dǎo)書是否擺放在印刷工序現(xiàn)場？1.3作業(yè)指導(dǎo)書是否規(guī)定了所用錫膏的類型（Multicore CR32/Kester R2535）？1.4作業(yè)指導(dǎo)書是否指定了鋼網(wǎng)的編號(hào)或名稱？1.5作業(yè)指導(dǎo)書是否說明了鋼網(wǎng)的方向或者鋼網(wǎng)上有明確標(biāo)識(shí)？1.6作業(yè)指導(dǎo)書是否說明了印制板的信息（編碼、版本，尺寸厚度）？1.7作業(yè)指導(dǎo)書是否規(guī)定了單板的進(jìn)板方向？1.8作業(yè)指導(dǎo)書是否規(guī)定了支撐柱的支撐位置、數(shù)量等或者有支撐設(shè)置

2、的模板？1.9作業(yè)指導(dǎo)書是否列出了操作員所需使用的各類工裝？1.10設(shè)備程序名的命名方法是否可以追溯對(duì)應(yīng)的印制板名，版本、編碼與正反面？1.11作業(yè)指導(dǎo)書是否指定了設(shè)備程序名且列出了關(guān)鍵印刷參數(shù)（印刷壓力、印刷速度、分離速度、分離距離、擦拭頻率、刮刀規(guī)格）？1.12設(shè)備工藝參數(shù)是否與指導(dǎo)書指定的關(guān)鍵印刷參數(shù)是否一致？是否符合規(guī)范要求？1.13是否有通用作業(yè)指導(dǎo)書說明印刷之前操作員對(duì)PCB、錫膏、鋼網(wǎng)等物料進(jìn)行了檢驗(yàn)？1.14是否執(zhí)行揉錫工藝？揉錫用防靜電膜是否為我司指定品牌？二二、錫錫膏膏/ /貼貼片片膠膠2.1是否有通用作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定了印刷工序所用錫膏、膠、化學(xué)試劑的存儲(chǔ)、使用規(guī)范和環(huán)保要求

3、？2.2錫膏/貼片膠的存儲(chǔ)環(huán)境是否符合供應(yīng)商推薦要求（我司：Multicore CR32 /510；Kester R2535/ 110；PD955PY （黃色）/510。）？2.3錫膏/貼片膠的使用是否遵循了FIFO(先進(jìn)先出）原則？如何保證？2.4冷藏箱是否可以在不打開的情況下讀取溫度的歷史記錄圖表？2.5是否有文件規(guī)定需定時(shí)檢查冷藏箱的溫度（使用了表單記錄）？2.6是否有證據(jù)表明當(dāng)存儲(chǔ)溫度超出所要求的條件時(shí)，有處理的措施？2.7錫膏/貼片膠瓶上是否標(biāo)注了存儲(chǔ)失效日期（最小包裝上是否有明確的截止使用日期）？2.8錫膏/貼片膠瓶上是否標(biāo)注了從冷藏柜取出的日期和時(shí)間？2.9錫膏/貼片膠瓶上是否標(biāo)

4、注了的回溫時(shí)間（錫膏：4H；貼片膠：12-13H）？2.10錫膏/貼片膠瓶上是否標(biāo)注了開封的日期與時(shí)間？2.11錫膏/貼片膠瓶上是否標(biāo)注了開封后失效的日期和時(shí)間（焊膏48H內(nèi)使用完，貼片膠72H內(nèi)使用完）？2.12未開封焊膏在生產(chǎn)現(xiàn)場的環(huán)境下放置超過24小時(shí)，可重新放回冷藏室存儲(chǔ)，但回溫次數(shù)不能超過兩次？2.13未開封貼片膠在回溫后不可重新放回冷藏室存儲(chǔ)，回溫次數(shù)不能超過一次？2.14印刷錫膏或者貼片膠的印制板，是否要求半小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行貼片?2.15印刷錫膏或者貼片膠的印制板，是否要求兩個(gè)小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行回流？是否有系統(tǒng)或方法保證？2.16是否規(guī)定了印刷過程中錫膏/貼片膠的滾動(dòng)直徑（錫膏10mm；貼

5、片膠6mm)？2.17是否可通過單板的條碼追溯到其所用錫膏/貼片膠的批號(hào)（D/C 生產(chǎn)廠商與日期）？2.18是否有錫膏/貼片膠的進(jìn)料檢驗(yàn)（如錫膏粘度測量報(bào)告等）？2.19錫膏使用前是否進(jìn)行了充分的攪拌？操作員是否清楚錫膏攪拌的方法？2.20廢棄錫膏/貼片膠是否有專用存放的地方？2.21回收錫膏是否按我司規(guī)范要求使用？2.22員工接觸錫膏時(shí)是否戴橡膠手套作業(yè)？三三、鋼鋼網(wǎng)網(wǎng)3.1是否有文件規(guī)定鋼網(wǎng)的驗(yàn)收項(xiàng)目與內(nèi)容？是否符合我司要求？3.2是否有鋼網(wǎng)檢驗(yàn)報(bào)告作為鋼網(wǎng)驗(yàn)收合格的證據(jù)加以保留？3.3使用100X放大鏡輔助檢查鋼網(wǎng)開口尺寸、鋼網(wǎng)孔壁粗糙度？3.4鋼網(wǎng)的存儲(chǔ)環(huán)境是否可以避免外來損壞且可以避

6、免外界異物污染（有存儲(chǔ)架，有防灰塵措施）？3.5鋼網(wǎng)上的信息是否完整（如名稱、版本、厚度、制造廠商等）？3.6無論存儲(chǔ)狀態(tài)還是使用狀態(tài)，鋼網(wǎng)上有對(duì)應(yīng)的檢驗(yàn)標(biāo)簽且可識(shí)辨（鋼網(wǎng)標(biāo)簽方向應(yīng)該朝外）？3.7全新鋼網(wǎng)上線前是否使用自動(dòng)清洗設(shè)備或者人工清洗？3.8上線前是否對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行檢查？是否對(duì)換線或加工一定時(shí)間之后的鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗及清潔后的檢驗(yàn)？有否表單記錄/抽查孔壁清潔度？3.9是否有自動(dòng)清洗設(shè)備對(duì)換線或加工一定時(shí)間之后的鋼網(wǎng)進(jìn)行清洗？3.10生產(chǎn)中停機(jī)30分鐘以上時(shí)，是否將鋼網(wǎng)上的錫膏刮起再重新攪拌、并清洗鋼網(wǎng)？是否進(jìn)行揉錫后再正常生產(chǎn)？3.11是否有證據(jù)證明對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行了清洗且清洗后進(jìn)行了檢驗(yàn)（是否有

7、表單記錄/抽查鋼網(wǎng)的孔壁清潔度）？3.12鋼網(wǎng)清洗使用的溶劑是否符合我司要求（無水乙醇或分析純丙酮或異丙醇）？3.13是否有鋼網(wǎng)的保養(yǎng)作業(yè)指導(dǎo)書？是否規(guī)定了保養(yǎng)的頻率與內(nèi)容？3.14是否有證據(jù)表明對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行了保養(yǎng)作業(yè)（是否有表單記錄/測量鋼網(wǎng)的張力等）？3.15是否有文件規(guī)定對(duì)鋼網(wǎng)的使用次數(shù)進(jìn)行監(jiān)控？（推薦一萬次）是否可通過IT系統(tǒng)查詢到鋼網(wǎng)的印刷次數(shù)？3.16鋼網(wǎng)驗(yàn)收（領(lǐng)用或退庫）是否有檢查記錄？四四、刮刮刀刀4.1所選用刮刀的類型、長度、角度等是否符合要求（如我司要求：長度兩側(cè)應(yīng)該比單板所需印刷區(qū)域各大20mm）？4.2刮刀壓力的設(shè)置是否可以保證在完成刮刀行程之后無殘留錫膏？4.3是否有文

8、件定義定期回收被刮刀擠出的錫膏？4.4是否有文件定義必須保持刮刀刀刃的清潔？4.5刮刀行程、錫膏起跑距離是否滿足距離鋼網(wǎng)開孔圖形50mm?4.6刮刀存儲(chǔ)方式是否可以避免損害/污染？4.7刮刀在使用之前和存儲(chǔ)之前是否進(jìn)行了外觀檢查，是否有相應(yīng)檢查標(biāo)準(zhǔn)及檢驗(yàn)記錄？4.8刮刀在使用之前是否進(jìn)行過水平度檢驗(yàn)與高度校正？4.9刮刀壓力是否定期校準(zhǔn)（刮刀壓力反饋值與實(shí)際測量值差異在規(guī)格內(nèi)）?4.10有無文件規(guī)定刮刀的磨損判定標(biāo)準(zhǔn)？4.11印刷前是否采用防靜電高溫膠帶保護(hù)金手指五五、PCBPCB5.1操作員取板、拿板方式是否合適（戴干凈手套、手持板邊，不接觸PCB上的焊盤）？5.2PCB拆包時(shí)檢查是否有包裝

9、紙屑，密封包裝完好情況，是否有破損，是否按照PCB存儲(chǔ)和烘板要求執(zhí)行？5.3是否有文件規(guī)定PCB拆封和使用的注意事項(xiàng)（包括OSP、ENIG等特殊表面處理PCB）？5.4PCBA編碼與版本是否與PCB編碼版本對(duì)應(yīng)（PCB來料確認(rèn)，注意板名及版本的一致性）？5.5是否有專用的PCB自動(dòng)清洗設(shè)備用于誤印清洗？是否使用無水乙醇或丙酮(分析純)?5.6PCB上是否貼有特定的管制條碼？5.7是否有文件規(guī)定洗板的要求和注意事項(xiàng)(如同一塊板最多可洗幾次,要求洗板清潔程度等，清洗時(shí)間、干燥時(shí)間、使用時(shí)間、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)等)？5.8是否有洗板記錄表？且能夠追溯到PCB的條碼，清洗原因等信息？六六、設(shè)設(shè)備備6.1錫膏印刷

10、自動(dòng)操作是否有光學(xué)基準(zhǔn)定位功能？6.2是否使用不銹鋼鋼網(wǎng)和刮刀？6.3頂PIN是否干凈，是否有高度的定期檢驗(yàn)記錄?6.4印刷機(jī)每次更換鋼網(wǎng)擦拭紙時(shí)需檢查酒精噴口是否正常，是否均勻噴出酒精？是否有指導(dǎo)書說明和實(shí)際執(zhí)行記錄？6.5印刷機(jī)是否使用了自動(dòng)清洗的功能(包括干洗、濕洗、真空洗)？6.6擦洗鋼網(wǎng)的材料是否是使用無紡布？6.7印刷機(jī)是否可以有效隔離外部環(huán)境雜質(zhì)污染錫膏6.8印刷設(shè)備是否可以監(jiān)控印刷環(huán)境且進(jìn)行調(diào)節(jié)，以滿足適合的環(huán)境要求（ 溫度：2028，相對(duì)濕度：30 80 ）？6.9是否關(guān)鍵參數(shù)的修改只有技術(shù)員或者工程師才有權(quán)限(印刷程序的修改是否密碼受控)？6.10參數(shù)調(diào)試變更，是否必須經(jīng)過

11、技術(shù)/工程人員確認(rèn)后才能生效，并有相應(yīng)規(guī)定及記錄？6.11是否有全面的設(shè)備保養(yǎng)、維護(hù)作業(yè)指導(dǎo)書與保養(yǎng)記錄？6.12是否會(huì)對(duì)設(shè)備的性能進(jìn)行Cp/Cpk定期驗(yàn)證與SPC數(shù)據(jù)分析？最近一次CPK量測時(shí)間是否小于1年且CPK值大于1.33?七七、檢檢驗(yàn)驗(yàn)7.1是否有證據(jù)表明生產(chǎn)前對(duì)印刷程序名、參數(shù)等進(jìn)行了核對(duì)，以確認(rèn)符合作業(yè)指導(dǎo)書？7.2是否有AOI等自動(dòng)檢測設(shè)備對(duì)單板的印刷質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)？7.3有無文件規(guī)定檢查單板印刷質(zhì)量的頻率，是否有證據(jù)表明執(zhí)行了？7.4設(shè)備的傳送帶是否能夠控制停止，以便于確認(rèn)單板的印刷不良？7.5是否有錫膏測厚儀對(duì)錫膏印刷的厚度進(jìn)行檢驗(yàn)？7.6錫膏測厚儀工位是否有設(shè)備的操作指導(dǎo)書

12、？7.7是否有文件規(guī)定了錫膏厚度測量的位置與可接受標(biāo)準(zhǔn)？7.8錫膏厚度測量的位置是否包含了印制板對(duì)角位置、中心位置，并且包含了細(xì)間距器件？7.9錫膏厚度的平均值、范圍是否采用SPC方式進(jìn)行分析？7.10是否定期分析SPC數(shù)據(jù)并用于制程的改善？7.11錫膏厚度測量是否是以焊盤表面為基準(zhǔn)？7.12錫膏厚度測量的頻率是否明確？7.13是否會(huì)對(duì)首片樣板的印刷質(zhì)量進(jìn)行全檢（首檢單）？7.14是否有作業(yè)指導(dǎo)書說明錫膏印刷的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)？操作員或檢驗(yàn)員是否容易獲得文件？7.15是否有作業(yè)指導(dǎo)書說明需要重點(diǎn)檢驗(yàn)的焊盤類型或者位置？7.16各類印刷缺陷是否有相應(yīng)代碼（和我司缺陷代碼對(duì)應(yīng)）？7.17生產(chǎn)第二面時(shí)板面是

13、否檢查有錫珠，如有QFN或者盤中孔器件，是否重點(diǎn)關(guān)注QFN、盤中孔器件的錫珠檢查？7.18操作員或目檢員是否有上崗證和培訓(xùn)記錄，并且在有效期內(nèi)？八八、過過程程控控制制與與工工藝藝改改善善8.1是否有印刷不良異常反饋流程？8.2是否有證據(jù)表明AOI/AXI/ICT發(fā)現(xiàn)的印刷缺陷用于印刷工序的改善？8.3是否有證據(jù)表明定期分析了印刷不良的數(shù)據(jù)并制定改善措施？8.4是否有通用作業(yè)指導(dǎo)書定義印刷參數(shù)調(diào)制的方法？8.5是否有通用作業(yè)指導(dǎo)書定義印刷不良的改善流程？8.6現(xiàn)場操作員是否能夠正確處理各種物料避免損傷或混雜（如在線清洗鋼網(wǎng)是否可避免鋼片受損或清洗劑混入錫膏）？8.7作業(yè)員是否得到了授權(quán)，當(dāng)印刷出

14、現(xiàn)少錫、空洞（skip、smear、void、shift）等不良時(shí)停止生產(chǎn)？總總稽稽查查項(xiàng)項(xiàng)0 0稽稽查查通通過過項(xiàng)項(xiàng)0 0得得分分 #貼貼片片項(xiàng)項(xiàng)目目描描述述得得分分備備注注稽稽核核人人確確認(rèn)認(rèn)人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書1.1當(dāng)前單板的作業(yè)指導(dǎo)書是否版本受控（未經(jīng)簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時(shí)不得分）?1.2作業(yè)指導(dǎo)書是否擺放在貼片工序現(xiàn)場？1.3作業(yè)指導(dǎo)書是否說明了印制板和制成板的信息（編碼、版本，尺寸厚度）？1.4作業(yè)指導(dǎo)書是否附帶貼裝元器件清單（包括器件編碼、位置號(hào)、使用數(shù)量、規(guī)格描述等信息）？1.5作業(yè)指導(dǎo)書是否對(duì)任一貼裝元件都規(guī)定了對(duì)應(yīng)的Feeder與料站？1.6

15、作業(yè)指導(dǎo)書是否說明了元件所使用的Feeder類型與包裝方式等？1.7作業(yè)指導(dǎo)書是否指定了機(jī)器的程序名和關(guān)鍵參數(shù)？1.8是否有與設(shè)備相關(guān)的通用貼片器件角度定義操作指導(dǎo)書？1.9對(duì)不同器件是否有一個(gè)對(duì)貼片壓力設(shè)置控制的通用指導(dǎo)書？1.10作業(yè)指導(dǎo)書是否規(guī)定了支撐柱的支撐位置、數(shù)量等或者有支撐設(shè)置的模板？1.11是否有通用指導(dǎo)書指導(dǎo)程序員如何規(guī)范化的編制程序？二二、上上料料2.1有無一個(gè)自動(dòng)化的元件裝載條碼確認(rèn)系統(tǒng)以減少裝料錯(cuò)誤的可能性？如實(shí)時(shí)的CVT（component verificationtrack）系統(tǒng)；2.2是否有一個(gè)產(chǎn)品物料追蹤系統(tǒng)可以追溯物料的批次（批次、廠商、編碼等信息）？2.3元

16、件的上料/換料的記錄表有操作員和檢驗(yàn)員的復(fù)檢確認(rèn)（簽名）？2.4上料過程有無進(jìn)行元件描述的確認(rèn)（電阻/晶體/IC等核對(duì)MARK信息）？2.5在上料和更換料盤時(shí)，有無對(duì)電阻、電容和電感符合性測量或確認(rèn)工作？2.6是否在正式生產(chǎn)前對(duì)物料進(jìn)行檢驗(yàn)確認(rèn)，以確認(rèn)可以開始生產(chǎn)（物料檢驗(yàn)員不能是上料員）？2.7是否有文件規(guī)定對(duì)SMT鉭電容、二極管、IC等極性元件的極性與程序設(shè)定極性的一致性進(jìn)行確認(rèn)？2.8是否有文件規(guī)定IC TRAY盤料的角度和TRAY盤的裝載角度要求？2.9對(duì)于拋料的處理，是否有規(guī)范的處理流程和質(zhì)量保證措施？2.10對(duì)于拋料件是否有外觀檢驗(yàn)及方法？2.11是否有拋料再利用管控措施（諸如標(biāo)識(shí)

17、跟蹤，記錄追溯）？Chip電阻/電容/電感/LED是否禁止回收再利用？2.12IC物料不允許使用拋料盒拋料，是否使用拋料帶或者TRAY拋料？2.13是否嚴(yán)格限制手放物料作業(yè)？是否制定了改善措施和計(jì)劃？2.14是否有手放件作業(yè)指導(dǎo)書/管控措施（諸如標(biāo)識(shí)跟蹤，記錄追溯）？2.15有無指導(dǎo)書規(guī)定零散料的管控措施？2.16細(xì)間距翼型引腳器件來料包裝是否恰當(dāng)（推薦卷帶包裝，不推薦管式包裝）？2.17操作員處理器件或單板是否符合ESD要求（是否戴防靜電手腕或靜電手套）？三三、吸吸嘴嘴/Feeder/Feeder/工工裝裝3.1是否有文檔對(duì)不同類型器件對(duì)應(yīng)不同型號(hào)吸嘴關(guān)系的詳細(xì)說明，吸嘴標(biāo)準(zhǔn)直徑設(shè)置的文檔是

18、否可隨時(shí)獲得?3.2是否有吸嘴保養(yǎng)計(jì)劃/保養(yǎng)指導(dǎo)書且能提供保養(yǎng)記錄？高速機(jī)的吸嘴的保養(yǎng)周期不能大于兩周？3.3有無文件要求每天進(jìn)行吸嘴的對(duì)中校驗(yàn)，有無證據(jù)表明每天都進(jìn)行校驗(yàn)？3.4保養(yǎng)后是否校準(zhǔn)吸嘴中心？3.5是否每個(gè)feeder都有唯一的序列號(hào)？3.6是否有文件定義feeder的維護(hù)計(jì)劃及保養(yǎng)指導(dǎo)書（如使用期限、保養(yǎng)頻率等）？3.7是否有文件定義生產(chǎn)線常見feeder不良現(xiàn)象并已經(jīng)培訓(xùn)員工識(shí)別？3.8高速機(jī)Feeder的保養(yǎng)與校準(zhǔn)周期不能大于12個(gè)月？3.9是否可根據(jù)Feeder的序列號(hào)，從數(shù)據(jù)庫中查詢到Feeder的維護(hù)記錄，以便監(jiān)控Feeder的使用壽命，追蹤它的保養(yǎng)效果？3.10是否可

19、以根據(jù)Feeder的數(shù)量索引計(jì)數(shù)來定期保養(yǎng)Feeder？3.110402及以下器件是否定feeder生產(chǎn)？3.12Feeder Table(上料平臺(tái))是否有做定期的清潔與防銹措施?上面不可有散料與碎料帶等異物影響吸料位置的精度3.13feeder是否有狀態(tài)標(biāo)識(shí)，并分區(qū)域放置？3.14是否有頂PIN布置支撐的規(guī)范？3.15是否有文件定義如何對(duì)單板進(jìn)行支撐？3.16雙面貼BGA單板是否有足夠好的支撐保證單板變形小，降低B面BGA焊點(diǎn)受力開裂的隱患？3.17頂PIN是否干凈，是否有高度的定期檢驗(yàn)記錄？四四、設(shè)設(shè)備備4.1元件的貼片程序是否通過坐標(biāo)文件（PMT）直接自動(dòng)轉(zhuǎn)換生成？4.2有無一命名原則來

20、進(jìn)行外形代碼定義（Shape code）？4.3貼片設(shè)備是否通過修改/固化CAD貼片參數(shù)，以避免人工來進(jìn)行元件貼偏的校準(zhǔn)？4.4BGA封裝類器件database中是否開啟全球檢測功能？4.5單板上如含有CSP，CSP是否開啟local mark檢測？4.6是否關(guān)鍵參數(shù)的修改只有技術(shù)員或者工程師才有權(quán)限？4.7機(jī)器的程序名稱的版本控制能否體現(xiàn)對(duì)程序變更的追溯能力？4.8機(jī)器程序名稱的版本能否體現(xiàn)出對(duì)制成板名稱/編碼/版本的追溯能力？4.9是否有文件定義設(shè)備的維護(hù)計(jì)劃/保養(yǎng)指導(dǎo)書（如使用期限、保養(yǎng)頻率等)及記錄？五五、檢檢驗(yàn)驗(yàn)5.1有無貼片后檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)并執(zhí)行相應(yīng)的檢驗(yàn)（是否定義了檢驗(yàn)頻率），有無證據(jù)

21、表明此流程被遵循？5.2是否有文件定義了需要爐前重點(diǎn)檢驗(yàn)的器件和注意事項(xiàng)？5.3是否所有單板都執(zhí)行了爐前檢驗(yàn)？5.4首板有無按照文件進(jìn)行錯(cuò)件/少件以及元件極性的檢查（有首板檢查記錄）？5.5是否有視覺輔助方法來檢驗(yàn)單板貼片位置的極性（有AOI則此項(xiàng)得分）？5.6是否有AOI等自動(dòng)檢測設(shè)備對(duì)單板的貼裝精度進(jìn)行檢驗(yàn)？5.7回流之前是否有元件裝配圖用來標(biāo)識(shí)需要極性確認(rèn)的元件或需要特殊管控的元件？5.8有無證據(jù)表明當(dāng)超過標(biāo)準(zhǔn)范圍時(shí)，有采取行動(dòng)調(diào)整機(jī)器的性能(是否有相應(yīng)文件)？5.9是否有文件要求新產(chǎn)品加工首件板進(jìn)行電阻/電容/電感（LCR）值測量及極性確認(rèn)？5.10各類貼片缺陷是否有相應(yīng)代碼（和我司缺

22、陷代碼對(duì)應(yīng)）？六六、過過程程控控制制與與工工藝藝改改善善6.1對(duì)貼片缺陷的改善是否都以文件的形式記錄下來？6.2是否對(duì)工藝過程能力做過分析(貼片精度），設(shè)備的CP/CPK值是否可以接受（CPK1.33）？6.3在工藝過程能力分析時(shí)，所記錄的外形代碼分配，元件吸嘴分配，貼片速度等參數(shù)是否同當(dāng)前所應(yīng)用的相同？6.4是否有實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)來統(tǒng)計(jì)元件的拋料率，以反映吸嘴與Feeder的應(yīng)用狀態(tài)？6.5是否有文件定義可接收的拋率標(biāo)準(zhǔn)與停線標(biāo)準(zhǔn)，以及處理方法？6.6是否可通過IT掃描系統(tǒng)（如SFC）記錄單板上所貼裝的元器件所對(duì)應(yīng)的信息（Lot Code/Feeder序列號(hào)/生產(chǎn)時(shí)間等）？6.7是否有通用指導(dǎo)書

23、定義貼片參數(shù)調(diào)制的方法？6.8參數(shù)調(diào)試變更，是否必須經(jīng)過技術(shù)/工程人員確認(rèn)后才能生效，并有相應(yīng)規(guī)定及記錄？6.9是否有貼片不良異常反饋流程？6.10是否有通用指導(dǎo)書定義貼片不良的改善流程？6.11是否有文件明確生產(chǎn)過程中跳料的信息傳遞和執(zhí)行方法？6.12是否有文件明確REPAIR程序管理的要求6.13是否建立了新器件信息傳遞流程，以提醒技術(shù)人員及時(shí)識(shí)別？6.14不同生產(chǎn)線之間是否使用同一個(gè)元件DATABASE？6.15是否有證據(jù)表明AOI/AXI/ICT發(fā)現(xiàn)的貼片缺陷用于貼片工序的改善？6.16是否建立了貼片質(zhì)量的實(shí)時(shí)反饋流程？是否有記錄？6.17作業(yè)員是否得到了授權(quán)，當(dāng)貼片質(zhì)量不滿足要求（有

24、些貼片率、偏位、漏貼、角度錯(cuò)誤等）時(shí)停止生產(chǎn)？總總稽稽查查項(xiàng)項(xiàng)0 0稽稽查查通通過過項(xiàng)項(xiàng)0 0得得分分#DIV/0!#DIV/0!回回流流項(xiàng)項(xiàng)目目描描述述得得分分備備注注稽稽核核人人確確認(rèn)認(rèn)人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書1.1當(dāng)前單板的作業(yè)指導(dǎo)書是否版本受控（未經(jīng)簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時(shí)不得分）?1.2作業(yè)指導(dǎo)書是否擺放在回流工序現(xiàn)場？1.3作業(yè)指導(dǎo)書是否說明了印制板和制成板的信息（編碼、版本，尺寸厚度）？1.4作業(yè)指導(dǎo)書是否明確了回流過程需要支撐的標(biāo)準(zhǔn)？1.5作業(yè)指導(dǎo)書是否指定了機(jī)器的程序名和關(guān)鍵參數(shù)？1.6設(shè)備程序名的命名方法是否可以追溯對(duì)應(yīng)的印制板、制成板板名、版本？

25、1.7機(jī)器所使用的程序名可否體現(xiàn)出其對(duì)程序變更的追溯能力，？二二、設(shè)設(shè)備備2.1回流爐是否有足夠的強(qiáng)制對(duì)流溫區(qū)（要求十溫區(qū)或以上）？2.2回流爐是否有液體冷卻功能?2.3對(duì)每個(gè)排氣裝置是否采用氣流控制器或中央控制系統(tǒng)來平衡耗散率？2.4廢氣流量的控制是否有詳細(xì)的說明書且控制在合適的范圍之內(nèi)？2.5參數(shù)調(diào)試變更，是否必須經(jīng)過技術(shù)/工程人員確認(rèn)后才能生效，并有相應(yīng)規(guī)定及記錄？2.6回流爐單板進(jìn)板間隔是否大于一個(gè)單板板長？2.7設(shè)備操作是否受控（機(jī)器程序有密碼保護(hù)）？2.8有無文件規(guī)定對(duì)回流爐設(shè)備的鏈速、軌道平行度、水平度的校正及相應(yīng)記錄？2.9是否對(duì)滿載與空爐的溫度效應(yīng)作過評(píng)估？2.10是否有設(shè)備

26、能力驗(yàn)證記錄（設(shè)備截面溫差，各溫區(qū)爐溫穩(wěn)定性等）？2.11回流爐的各項(xiàng)報(bào)警功能是否全部開啟（冷卻區(qū)報(bào)警、鏈速報(bào)警、風(fēng)速報(bào)警等）？2.12設(shè)備是否具有自動(dòng)監(jiān)控溫區(qū)的溫度的功能？如異常是否能自動(dòng)報(bào)警？2.13是否定義了設(shè)備穩(wěn)定監(jiān)控方法和工具以及頻率？2.14是否建立了一個(gè)檢測設(shè)備性能狀況的標(biāo)準(zhǔn)曲線（比如制作監(jiān)控用的溫度測試板）？2.15是否定義了設(shè)備性能偏差標(biāo)準(zhǔn)以及超出標(biāo)準(zhǔn)后的改善措施？三三、溫溫度度曲曲線線3.1現(xiàn)場是否有當(dāng)前單板對(duì)應(yīng)的溫度曲線圖？3.2是否使用實(shí)際的單板或接近實(shí)際單板的模板進(jìn)行測溫板的制作?3.3溫度曲線圖的信息是否完整（溫區(qū)溫度設(shè)定、鏈速、單板編碼、升溫/降溫斜率、液相線時(shí)間

27、、峰值溫度等）？3.4溫度曲線圖上的溫度設(shè)定值與鏈速是否符合作業(yè)指導(dǎo)書？3.5溫度曲線圖上的溫度設(shè)定值與鏈速是否和當(dāng)前的程序設(shè)定一致？3.6有無作業(yè)指導(dǎo)書指導(dǎo)測溫點(diǎn)的選擇以及熱電耦固定操作？印膠單板是否按照要求在實(shí)際焊球上設(shè)置測溫點(diǎn)？3.7測試溫度曲線時(shí)，是否使用了至少五個(gè)熱電耦在板子的不同點(diǎn)監(jiān)測溫度？3.8熱電耦的選點(diǎn)是否合理？是否能覆蓋單板上的熱點(diǎn)與冷點(diǎn)？3.9測溫板的制作是否符合要求（熱電耦連接方式、焊點(diǎn)大小、焊錫成分等）？3.10有無文件詳細(xì)描述來說明溫度曲線的可接受范圍？是否符合我司規(guī)范要求？3.11溫度曲線的制定是否考慮了所使用錫膏、器件等供應(yīng)商的建議？3.12溫度曲線顯示的參數(shù)是

28、否符合文件規(guī)定的范圍內(nèi)？3.13是否計(jì)算了回流爐溫各項(xiàng)參數(shù)（峰值溫度、各階段的溫度和斜率以及時(shí)間）的PWI值3.14測量得到的冷點(diǎn)峰值溫度是否大于210度（錫鉛焊），混合工藝無鉛BGA焊點(diǎn)溫度是否大于220度？3.15是否有混合工藝管制流程文件，生產(chǎn)是否嚴(yán)格按照流程文件執(zhí)行？3.16任何單板的回流溫度曲線圖是否都有歷史記錄（紙件存檔至少1年）？3.17是否有證據(jù)表明當(dāng)換線的時(shí)候重新對(duì)溫度曲線進(jìn)行了測量？3.18是否有證據(jù)表明選擇爐溫曲線時(shí)檢視了BOM清單，以確認(rèn)滿足所有器件的溫度要求？3.19有無證據(jù)表明當(dāng)溫度曲線不符合文件（文件規(guī)定的參數(shù)需滿足我司規(guī)范規(guī)定的范圍）要求時(shí)采取了相應(yīng)措施進(jìn)行校正

29、？3.20是否設(shè)備相鄰溫區(qū)溫度參數(shù)設(shè)置不大于60度？四四、檢檢驗(yàn)驗(yàn)4.1是否有AOI或5DX設(shè)備對(duì)單板的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)？4.2所有需要SMT加工的單板是否采用爐后AOI+X-Ray的檢測策略，其中AOI覆蓋外露型引腳焊點(diǎn)，X-Ray檢測AOI未覆蓋的焊點(diǎn)？4.3自動(dòng)檢測設(shè)備對(duì)焊接后的檢驗(yàn)覆蓋率是否是100？4.4首板回流焊后是否進(jìn)行人工首檢3pcs？4.5是否制定了首件檢查checklist并實(shí)施？4.6X-Ray（AXI或手動(dòng)X-Ray）的應(yīng)用是否符合H3C標(biāo)準(zhǔn)：如果單板復(fù)雜度大于130，全檢；如果單板復(fù)雜度小于130，可抽檢。抽檢比例必須保證首檢3pcs，以后每小時(shí)抽檢3pcs？4.7是

30、否有證據(jù)證明按照華三提供的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行焊接質(zhì)量檢驗(yàn)？4.8是否有文件定義了爐后需要重點(diǎn)檢驗(yàn)的器件清單或類型，是否明確AOI或AXI不能覆蓋的缺陷類型和應(yīng)對(duì)措施？4.9是否有模板用于檢驗(yàn)單板的少件、反向等缺陷（如使用了自動(dòng)檢測設(shè)備且可覆蓋所有檢驗(yàn)項(xiàng)目可得分）？4.10檢驗(yàn)?zāi)０澹ū葘?duì)板）是否有編碼與版本對(duì)應(yīng)單板的編碼版本（如使用了自動(dòng)檢測設(shè)備且可覆蓋所有檢驗(yàn)項(xiàng)目可得分）？4.11操作員或目檢員是否有上崗證和培訓(xùn)記錄，并且在有效期內(nèi)？4.12是否有焊接質(zhì)量檢驗(yàn)方面的培訓(xùn)記錄？五五、過過程程控控制制與與工工藝藝改改善善5.1是否有證據(jù)表明生產(chǎn)前對(duì)回流爐程式名、參數(shù)等進(jìn)行了核對(duì)，以確認(rèn)符合作業(yè)指導(dǎo)書？5

31、.2是否有證據(jù)表明使用了SPC方法對(duì)回流焊穩(wěn)定性進(jìn)行過程管控？5.3爐后AOI或5DX檢驗(yàn)缺陷數(shù)據(jù)是否用來計(jì)算SMT的DPMO？5.4ICT檢驗(yàn)出的不良數(shù)據(jù)是否用于SMT DPMO的計(jì)算？5.5DPMO(DPPM)和產(chǎn)品DPU(%)是否得到實(shí)時(shí)監(jiān)控？5.6是否有證據(jù)表明對(duì)所收集的數(shù)據(jù)進(jìn)行過分析，以確認(rèn)過程控制是否正常？5.7是否有通用指導(dǎo)書定義回流溫度參數(shù)調(diào)制的方法？5.8是否有焊接不良異常反饋流程？5.9是否有通用指導(dǎo)書定義回流焊接不良的改善方法？5.10是否有文件指導(dǎo)有鉛無鉛BGA的管控，管控措施是否合理？5.11是否有作業(yè)指導(dǎo)書規(guī)定異常停電后的處理機(jī)制？尤其是對(duì)回流爐中有單板的情況，停電

32、后如何處理？5.12是否有明確的停線標(biāo)準(zhǔn)和預(yù)警機(jī)制？5.13能否從ICT或者FT的缺陷分析來調(diào)整AOI或5DX的程式？5.14是否進(jìn)行了AOI/AXI的漏檢率分析和改善工作？是否有證據(jù)證明改善是有效的？5.15是否每個(gè)加工缺陷都能得到及時(shí)分析并備注原因？總總稽稽查查項(xiàng)項(xiàng)0 0稽稽查查通通過過項(xiàng)項(xiàng)0 0得得分分#DIV/0!#DIV/0!前前加加工工項(xiàng)項(xiàng)目目描描述述得得分分備備注注稽稽核核人人確確認(rèn)認(rèn)人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書1.1當(dāng)前單板的作業(yè)指導(dǎo)書是否版本受控（未經(jīng)簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時(shí)不得分）?1.2作業(yè)指導(dǎo)書是否擺放在前加工工序現(xiàn)場？1.3作業(yè)指導(dǎo)書是否說明了印

33、制板和制成板的信息（編碼、版本，尺寸厚度）？1.4作業(yè)指導(dǎo)書是否明確列出了各類器件成型需要使用的設(shè)備與工裝？1.5作業(yè)指導(dǎo)書是否明確了各類成型器件的編碼和型號(hào)信息？1.6作業(yè)指導(dǎo)書是否明確列出了各類器件成型的要求？1.7工藝規(guī)程中的特殊成型要求是否在作業(yè)指導(dǎo)書中充分體現(xiàn)？二二、成成型型2.1各種元件成型要求是否可以通過軟件從BOM中識(shí)別？以防止器件漏成型或成型錯(cuò)誤？2.2成型工序是否有對(duì)應(yīng)PCB樣板用于成型效果的確認(rèn)？2.3有無成型通用要求文件，且按照我司通用要求進(jìn)行成型？2.4成型后的器件是否分類、包裝合理？2.5是否有文件指導(dǎo)如何控制元件成型的彎曲半徑？2.6成型彎曲半徑符合我司規(guī)范要求(

34、PCBA裝聯(lián)通用工藝規(guī)范6.2 有具體說明)？2.7是否建立了成型器件的完整檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)（彎腳半徑、器件外觀等）？2.8是否有成型后元件檢驗(yàn)記錄？2.9對(duì)需要進(jìn)行剪腳成型的器件，是否有合理的方法和工裝設(shè)備確保引腳的成型質(zhì)量？2.10電壓調(diào)整器類器件采用螺釘固定方式貼板安裝，是否使用了導(dǎo)熱硅脂？2.11操作員處理器件或單板是否符合ESD要求（是否戴防靜電手腕或靜電手套）？三三、設(shè)設(shè)備備3.1是否有全面的設(shè)備保養(yǎng)、維護(hù)作業(yè)指導(dǎo)書/計(jì)劃及保養(yǎng)記錄？3.2是否有設(shè)備狀態(tài)標(biāo)識(shí)？3.3設(shè)備是否正常接地？總總稽稽查查項(xiàng)項(xiàng)0 0稽稽查查通通過過項(xiàng)項(xiàng)0 0得得分分#DIV/0!#DIV/0!插插件件項(xiàng)項(xiàng)目目描描述述

35、得得分分備備注注稽稽核核人人確確認(rèn)認(rèn)人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書1.1當(dāng)前單板的作業(yè)指導(dǎo)書是否版本受控（未經(jīng)簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時(shí)不得分）?1.2作業(yè)指導(dǎo)書是否包括了印制板和制成板的板名、編碼和版本信息？1.3作業(yè)指導(dǎo)書是否明確了每個(gè)插件元件的編碼與規(guī)格描述等信息？1.4作業(yè)指導(dǎo)書是否圖示化標(biāo)注元件插裝的位置與數(shù)量？1.5作業(yè)指導(dǎo)書是否圖示化元件的極性或者插裝注意事項(xiàng)？1.6如需用到托盤/夾具或者其他工裝（頂蓋、隔離物、塞子、膠帶、金手指、護(hù)套），作業(yè)指導(dǎo)書是否明確列出？1.7作業(yè)指導(dǎo)書是否規(guī)定了單板的過板方向？二二、插插裝裝排排位位2.1有無通用文件來說明插件工位排列

36、的通用規(guī)則（如先插裝大元件，從上外下插裝、有利手插原則等）？2.2作業(yè)指導(dǎo)書是否對(duì)插件的插裝順序做了說明？2.3是否先插裝帶卡勾以及難插裝的器件防止對(duì)后插器件造成影響？2.4是否有證據(jù)表明各站位所分配的元件數(shù)量能保證合適/足夠的時(shí)間，以確保作業(yè)員的插件質(zhì)量？2.5是否確保了外形相似的元件不在同一且不相鄰的站位插裝，以避免混淆？2.6是否確保位置相近的元件在不同且不相鄰的站位插裝，以避免插件位置錯(cuò)誤？2.7是否在插件前對(duì)PCBA安排人員進(jìn)行外觀檢驗(yàn)？三三、線線體體配配置置3.1開線前是否根據(jù)作業(yè)指導(dǎo)書對(duì)各站位的配置進(jìn)行了檢驗(yàn)？是否確認(rèn)記錄？3.2波峰焊接前是否對(duì)首片板的插裝情況（少件、阻容值、極

37、性等）進(jìn)行了檢驗(yàn)？3.3元件的腳長是否控制合理，以利于形成好的fillet同時(shí)避免焊后剪腳問題?3.4是否所有零件盒、托盤、夾具貼有編碼、描述的標(biāo)簽？3.5傳送帶是否能自動(dòng)傳送（按設(shè)置鏈速）？3.6插件線體是否配置離子風(fēng)扇？四四、工工裝裝4.1對(duì)于PCBA上避免上錫及灌錫的部位是否采用了保護(hù)措施（阻焊膠，貼高溫膠紙等）？4.2是否有托盤、夾具等工裝設(shè)計(jì)與選材的指導(dǎo)文件？4.3插件過程是否使用了工裝防止單板變形且有效？4.4是否對(duì)工裝的平面度、厚度、定位柱、編號(hào)等進(jìn)行了檢驗(yàn)？是否有檢驗(yàn)記錄？4.5工裝的命名是否可以追溯制成板的編碼、版本？4.6工裝的流向是否標(biāo)識(shí)？4.7托盤的開窗邊緣是否經(jīng)過適當(dāng)

38、的銑邊倒角，以減少陰影效應(yīng)？4.8是否有文件要求對(duì)使用后的托盤進(jìn)行了清洗/檢查/保養(yǎng)？是否有保養(yǎng)記錄?五五、檢檢驗(yàn)驗(yàn)5.1插件前是否對(duì)原物料進(jìn)行檢驗(yàn)？5.2波峰焊前是否會(huì)對(duì)插件的插裝情況（如極性、浮高、少件）進(jìn)行全檢，配合使用罩板檢查或打點(diǎn)？5.3是否有制度規(guī)定上下工序進(jìn)行互檢？防止上工序問題流入下工序？5.4插件各站位缺陷記錄是否可追溯到站位、操作員？5.5插件后是否檢查插件彎腳/跪腳情況（工具或者其他證明有效的方法必須用到）？5.6操作員處理器件或單板是否符合ESD要求（是否戴防靜電手腕或靜電手套）？總總稽稽查查項(xiàng)項(xiàng)0 0稽稽查查通通過過項(xiàng)項(xiàng)0 0得得分分 #波波峰峰焊焊項(xiàng)項(xiàng)目目描描述述得

39、得分分備備注注稽稽核核人人確確認(rèn)認(rèn)人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書1.1當(dāng)前單板的作業(yè)指導(dǎo)書是否版本受控（未經(jīng)簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時(shí)不得分）?1.2作業(yè)指導(dǎo)書是否說明了印制板和制成板的信息（編碼、版本，尺寸厚度）？1.3作業(yè)指導(dǎo)書是否擺放在波峰焊工序現(xiàn)場？1.4作業(yè)指導(dǎo)書是否列出了錫條、助焊劑、稀釋劑等輔料信息？1.5對(duì)于噴霧型的助焊劑的參數(shù)設(shè)定，如延遲、持續(xù)時(shí)間、來回移動(dòng)速度、壓力等是否在作業(yè)指導(dǎo)書中說明？1.6作業(yè)指導(dǎo)書是否規(guī)定了預(yù)熱設(shè)定值和錫爐的溫度？設(shè)定值和機(jī)器程序的設(shè)定是否一致？1.7作業(yè)指導(dǎo)書是否規(guī)定了傳送鏈速，是否與程序中的設(shè)定一致？1.8作業(yè)指導(dǎo)書是否有指定

40、錫波的類型（單波/雙波等）？1.9作業(yè)指導(dǎo)書是否說明了錫波的高度（要求單板厚度的1/31/2)？1.10作業(yè)指導(dǎo)書是否規(guī)定了錫波高度參數(shù)，是否與程序中的設(shè)定一致？1.11作業(yè)指導(dǎo)書是否明確了單板的過板方向并且符合我司要求？（工藝規(guī)程有說明的按照工藝規(guī)程要求操作，工藝規(guī)程沒有說明的，參照板上WAVE標(biāo)識(shí)操作；如果板上沒有標(biāo)識(shí)，則按照PCBA裝聯(lián)通用指導(dǎo)書9操作）1.12上述所有波峰焊參數(shù)的設(shè)定是否與對(duì)應(yīng)的機(jī)器上的設(shè)定一致？1.13作業(yè)指導(dǎo)書是否明確了單板焊接所需要的工裝和治具？二二、設(shè)設(shè)備備2.1波峰焊預(yù)熱區(qū)是否具備頂部加熱的功能？2.2是否采用氣流控制器或中央控制系統(tǒng)來平衡耗散率？2.3廢氣流

41、量的控制是否有詳細(xì)的說明書且控制在合適的范圍之內(nèi)？2.4波峰焊設(shè)備是否具有自動(dòng)調(diào)整波峰高度的功能？2.5波峰焊設(shè)備上有否安裝和使用了熱風(fēng)刀？2.6是否有自動(dòng)棘爪清洗器機(jī)構(gòu)安裝并使用在波峰焊設(shè)備，且用了適當(dāng)?shù)那逑磩?.7設(shè)備程序名稱版本是否可以追溯到程序的變更？2.8機(jī)器程序名是否可追溯到印制板、制成板的編碼及程序版本？2.9參數(shù)調(diào)試變更，是否必須經(jīng)過技術(shù)/工程人員確認(rèn)后才能生效，并有相應(yīng)規(guī)定及記錄？2.10是否采用了必須的防護(hù)措施（必須有鞋子、工作服、手套、面具）？2.11是否有相應(yīng)的設(shè)備維護(hù)指導(dǎo)書/計(jì)劃/維護(hù)記錄？2.12是否建立了設(shè)備穩(wěn)定性監(jiān)控的工具、方法以及測試頻率？2.13是否建立了

42、一個(gè)檢測設(shè)備性能狀況的標(biāo)準(zhǔn)曲線（比如制作監(jiān)控用的溫度測試板）？2.14當(dāng)設(shè)備穩(wěn)定性超出標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格時(shí)，是否定義了糾正措施？是否有證據(jù)證明？三三、助助焊焊劑劑和和焊焊料料應(yīng)應(yīng)用用3.1當(dāng)前所采用的助焊劑應(yīng)用方法是否適合在線生產(chǎn)單板？3.2焊料與助焊劑是否為我司指定品牌？3.3助焊劑是否使用固定噴嘴或移動(dòng)噴嘴噴霧的方法？3.4技術(shù)員是否能清楚地解釋檢測、延遲、觸發(fā)、持續(xù)和停止的過程？3.5檢測、延遲、觸發(fā)、持續(xù)和停止是否如預(yù)期一樣得到控制執(zhí)行？3.6鏈速和助焊劑的噴灑器間是否有一個(gè)反饋的控制系統(tǒng)可以對(duì)變化作自動(dòng)補(bǔ)償？3.7是否有自動(dòng)感應(yīng)器感應(yīng)助焊劑余量且在當(dāng)出現(xiàn)不足時(shí)能自動(dòng)預(yù)警？3.8是否有一方法確保

43、噴涂到單板上的助焊劑均勻適量？3.9波峰焊時(shí)是否有措施對(duì)非焊接面器件避免助焊劑污染的防護(hù)？措施是否有效？3.10是否有指導(dǎo)書定義了助焊劑噴涂覆蓋率測試的方法、工具、頻率？并有測試記錄？四四、錫錫波波設(shè)設(shè)置置4.1是否有文件指導(dǎo)如何通過改變波峰電機(jī)轉(zhuǎn)速來達(dá)到控制波峰高度的目的？4.2對(duì)于當(dāng)前生產(chǎn)的單板，現(xiàn)場技術(shù)人員是否能熟練解釋錫波高度設(shè)定和接觸面積、長度的關(guān)系？4.3是否有文件規(guī)定應(yīng)通過控制波峰高度來調(diào)整焊接時(shí)間？4.4是否有高溫玻璃測試板用來測試波峰的平滑性（接觸面高度一致、外形平行）？4.5是否有高溫玻璃測試板或者測溫儀用來測試單板的焊接時(shí)間？4.6焊接接觸時(shí)間是否符合輔料特性，我司Int

44、erflux 2005M（3.5S5.5S）？4.7是否有證據(jù)表明當(dāng)對(duì)錫槽進(jìn)行了維護(hù)保養(yǎng)或者是換了錫槽，會(huì)重新對(duì)波峰的波形/平滑性/焊接時(shí)間做驗(yàn)證？4.8是否有證據(jù)表明加錫后，會(huì)重新對(duì)波峰的波形與波峰高度做驗(yàn)證？4.9是否傳送帶和棘爪都處于完好的狀態(tài)？4.10是否根據(jù)錫爐里錫渣的情況至少每8小時(shí)清理一次錫渣？五五、溫溫度度曲曲線線5.1現(xiàn)場是否有當(dāng)前單板的溫度曲線圖？5.2在導(dǎo)入溫度曲線圖的時(shí)候，里面是否記錄了預(yù)熱設(shè)置點(diǎn)、鏈速和焊錫的溫度？5.3溫度曲線圖顯示的參數(shù)是否與當(dāng)前機(jī)器設(shè)置一致（鏈速、預(yù)熱設(shè)置點(diǎn)、焊錫溫度等）？5.4是否有詳細(xì)的關(guān)于溫度曲線工藝窗口的說明書？5.5溫度曲線工藝窗口是否

45、符合Flux供應(yīng)商推薦的參數(shù)范圍？5.6當(dāng)前加工的單板溫度曲線圖是否在推薦溫度曲線的工藝窗口之內(nèi)？5.7是否使用了實(shí)際的單板或者接近的模板制作測溫板？5.8是否至少使用了5個(gè)熱電耦以建立溫度曲線圖？5.9是否有文件來保證熱電耦的選點(diǎn)合理？5.10熱電耦的固定是使用了高溫焊料或者傳導(dǎo)性環(huán)氧樹脂固定于單板上？5.11元件面的溫度曲線是否能夠保證可以防止第二次回流焊接（必須低于160度）？5.12是否計(jì)算了波峰焊爐溫各項(xiàng)參數(shù)（峰值溫度、各階段的溫度和斜率以及時(shí)間）的PWI值？5.13是否有文件定義進(jìn)行溫度曲線測量的頻率？5.14是否有證據(jù)表明對(duì)所有單板的溫度曲線圖進(jìn)行了歸檔保存，且是最新版本(至少1

46、年)？5.15當(dāng)改變錫波溫度的設(shè)置時(shí)，是否會(huì)對(duì)其進(jìn)行溫度曲線的確認(rèn)？5.16當(dāng)改變傳送帶的速度時(shí)，是否會(huì)對(duì)其進(jìn)行溫度曲線的確認(rèn)？5.17是否有軟件工具如WaveRider，來進(jìn)行溫度曲線的校準(zhǔn)工作？六六、焊焊料料分分析析6.1是否每6個(gè)月對(duì)焊料槽取樣進(jìn)行雜質(zhì)/成份分析，并有相關(guān)檢驗(yàn)報(bào)告記錄？6.2是否有文件規(guī)定作焊料上錫性分析的頻率？是否能提供檢驗(yàn)報(bào)告？6.3上錫性分析的結(jié)果是否表明錫爐中的污染是在可接受的范圍內(nèi)？6.4是否有證據(jù)證明當(dāng)上錫性分析結(jié)果不令人滿意時(shí)采取了改善措施？七七、自自動(dòng)動(dòng)化化檢檢驗(yàn)驗(yàn)7.1是否使用了AOI/AXI用來對(duì)PCBA進(jìn)行焊點(diǎn)檢驗(yàn)？7.2是否使用X-RAY設(shè)備來確認(rèn)

47、引腳的透錫高度是否符合標(biāo)準(zhǔn)？7.3對(duì)于插件電容、插件二極管器件是否使用AOI檢驗(yàn)？7.4對(duì)于新產(chǎn)品導(dǎo)入階段, AOI/AXI是否100%檢查所有元件, 直到其能力建立起來？7.5對(duì)于量產(chǎn)階段, AXI覆蓋率和抽樣的大小是否根據(jù)單板的復(fù)雜度和單板的產(chǎn)量狀況進(jìn)行優(yōu)化?7.6是否能證明對(duì)操作員使用AOI/AXI設(shè)備進(jìn)行了訓(xùn)練與考核?7.7對(duì)ICT不良的分析是否表明AOI/AXI的使用是有效的?八八、人人工工檢檢驗(yàn)驗(yàn)8.1是否制定了首件檢查checklist并實(shí)施？8.2波峰焊輸出的板子是否100%檢查其上錫性和插件引腳(AOI/AXI檢測能覆蓋到則此項(xiàng)得分）？8.3是否100%檢查輸出的板子是否漏插

48、件, 極性錯(cuò)誤, 插件浮高和傾斜?8.4是否100%檢查那些ICT或AOI/AXI不能覆蓋的元件和焊點(diǎn)?8.5是否使用罩板來檢驗(yàn)單板插件質(zhì)量（多插、漏插、極性反等）8.6是否有一種軟件工具幫助維修人員的元件查找和檢驗(yàn).(MKL用點(diǎn)圖)？8.7是否有一個(gè)很好的工具用來檢查元件的腳長符合規(guī)范？8.8對(duì)各類元件的檢驗(yàn)所使用的放大鏡倍數(shù)是否符合IPC標(biāo)準(zhǔn)？8.9是否有證據(jù)證明按照華三提供的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行焊接質(zhì)量檢驗(yàn)？8.10是否有明確的停線標(biāo)準(zhǔn)和預(yù)警機(jī)制？8.11是否有證據(jù)表明對(duì)檢驗(yàn)員進(jìn)行過焊接質(zhì)量檢驗(yàn)的培訓(xùn)？九九、過過程程控控制制與與工工藝藝改改善善9.1通用的波峰焊設(shè)定參數(shù)是否文檔化，這些參數(shù)（包括

49、壓力設(shè)定、傳送帶角度等）不隨產(chǎn)品的改變而改變的參數(shù)？9.2是否有證據(jù)表明對(duì)波峰焊的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)使用了SPC方法進(jìn)行分析，以達(dá)到波峰焊設(shè)備穩(wěn)定性控制的效果?9.3過程DPMO和產(chǎn)品DPU的管控是否是實(shí)時(shí)的？9.4AOI/AXI的數(shù)據(jù)是否用來計(jì)算波峰焊的DPMO？9.5ICT調(diào)測結(jié)果是否用來重新計(jì)算波峰焊的DPMO來作為它的真實(shí)測量？9.6是否有通用指導(dǎo)書定義波峰焊參數(shù)調(diào)制的方法？9.7是否有通用指導(dǎo)書定義波峰焊接不良的改善方法？9.8波峰焊缺陷不良數(shù)據(jù)是否記錄返修前的數(shù)據(jù)，而不是返修后的數(shù)據(jù)？9.9是否有焊接不良異常反饋流程？9.10是否有明確的停線標(biāo)準(zhǔn)和預(yù)警機(jī)制？9.11是否進(jìn)行缺陷密度分析特定缺

50、陷，并采取措施消除缺陷（如修改偷錫焊盤、工裝治具等）9.12是否明確定義了單板維修信息的傳遞流程？9.13是否每個(gè)缺陷都能得到及時(shí)分析并備注原因？總總稽稽查查項(xiàng)項(xiàng)0 0稽稽查查通通過過項(xiàng)項(xiàng)0 0得得分分#波波峰峰焊焊后后項(xiàng)項(xiàng)目目描描述述得得分分備備注注稽稽核核人人確確認(rèn)認(rèn)人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書1.1當(dāng)前單板的作業(yè)指導(dǎo)書是否版本受控（未經(jīng)簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時(shí)不得分）?1.2作業(yè)指導(dǎo)書是否擺放在補(bǔ)焊工序現(xiàn)場？1.3作業(yè)指導(dǎo)書是否說明了元件的編碼與規(guī)格描述(工藝規(guī)程明確要求手焊的)？1.4元件擺放是否可明顯識(shí)別，以保證所用之元件是正確的？1.5作業(yè)指導(dǎo)書是否有清晰的圖

51、片以協(xié)助操作員正確的理解組裝方法？1.6作業(yè)指導(dǎo)書中是否已經(jīng)規(guī)定了扭距的設(shè)定和螺釘組裝的順序？1.8作業(yè)指導(dǎo)書中列出了操作員所有需要用到的手動(dòng)工具？1.9作業(yè)指導(dǎo)書中列出了所有需要使用到的輔料且均為我司指定選用？1.10作業(yè)指導(dǎo)書中是否明確了焊接不同插件使用的烙鐵頭的功率以及使用要求？二二、補(bǔ)補(bǔ)焊焊2.1烙鐵是否接地使用？是否定期測量了烙鐵的接地電阻和漏電流？2.2烙鐵溫度是否可以鎖定以防止員工隨意調(diào)節(jié)？2.3是否有烙鐵溫度測試校準(zhǔn)記錄?2.4焊接過程中烙鐵頭是否是接觸焊盤而不是接觸器件本體？2.5焊錫絲材料是否我司指定品牌？2.6是否定義了補(bǔ)焊后清洗原則？是否明確了清洗注意事項(xiàng)？2.7補(bǔ)焊之

52、后的清洗材料使用我司指定品牌（免清洗材料焊接可以不用清洗）？2.8焊接后的引腳不存在剪腳問題（除非設(shè)計(jì)特殊要求）？2.9小錫爐補(bǔ)焊時(shí)，對(duì)于助焊劑過量引起焊接時(shí)助焊劑對(duì)簧片的污染，是否有這方面的規(guī)避措施？2.10設(shè)計(jì)要求的焊后剪腳是否有特殊的工裝保證焊點(diǎn)、單板不受到損傷？2.11對(duì)于焊后剪腳是否要求補(bǔ)焊處理？三三、分分板板3.1分板是否使用直線型分板Router機(jī)或V型機(jī)器？3.2用以上機(jī)器進(jìn)行分板時(shí)，是否考慮了使單板的變形最小以及足夠的清潔？3.3對(duì)于V型槽之單板，是否有工裝用于固定單板以確保裁切裝置只沿V槽進(jìn)行裁切？3.4對(duì)于郵票孔之單板，分板時(shí)是否能保證單板受到的應(yīng)力損傷最??？四四、散散熱

53、熱器器安安裝裝4.1在工藝規(guī)程無特殊要求的情況下，散熱器的裝配方式是否參照我司PCBA裝聯(lián)通用指導(dǎo)書10.1/10.3的要求完成？4.2是否有安裝輔助工具來減少散熱器安裝偏位和方向錯(cuò)誤？4.3膠粘固定散熱器，如果沒有特定要求，必須使用我司指定品牌？4.4膠取出使用必須有批次號(hào)的記錄，以便于質(zhì)量問題的追溯？4.5315膠和促進(jìn)劑的使用是否遵循了FIFO(先進(jìn)先出）原則？如何保證？4.6樂泰315膠從冰箱中取出后，使用前需回溫12小時(shí)，只允許回溫一次，空氣中暴露不可超過2小時(shí)，冰箱中取出后7天之內(nèi)用完？4.7是否安排了獨(dú)立的操作臺(tái)進(jìn)行散熱器的膠粘工作（不允許在線操作）？4.8粘接前IC和散熱器是否

54、使用了無水乙醇（分析純級(jí)別）清洗？4.9散熱器的施膠方式是否采用了專用的鋼網(wǎng)印刷方式？4.10對(duì)鋼網(wǎng)印刷的方式施膠，作業(yè)指導(dǎo)書是否有對(duì)鋼網(wǎng)和刮刀的選用型號(hào)說明，是否在按此說明操作？4.11是否有對(duì)施膠工裝進(jìn)行管理、維護(hù)？4.12是否有指導(dǎo)書對(duì)施膠工裝的使用和注意事項(xiàng)進(jìn)行說明？對(duì)于有分割筋條的，是否有說明刮刀需沿著分割筋條進(jìn)行刷膠。實(shí)際操作如何?4.13粘接面積必須達(dá)到IC或者散熱器之間可粘接面積的80？4.14樂泰7387促進(jìn)劑涂布后需要放置5分鐘后粘接散熱片，如果涂布后在30分鐘內(nèi)沒有進(jìn)行粘接，則需要用無水乙醇（分析純級(jí)別）清洗后重新涂布促進(jìn)劑。4.15添加到刷膠工裝上的膠或者從膠桶里面擠出

55、來、未刷到芯片上的導(dǎo)熱膠須在2小時(shí)內(nèi)用完，未用完的須報(bào)廢。4.16刷到器件表面的導(dǎo)熱膠需在30分鐘內(nèi)完成散熱器粘貼，超過時(shí)間仍未粘貼的需清洗后重新施膠。4.17是否對(duì)刷膠后的效果進(jìn)行檢查？4.18是否有系統(tǒng)或方法管控散熱器粘貼壓置時(shí)間（粘接后30分鐘后才可放入周轉(zhuǎn)箱或豎插在周轉(zhuǎn)車中，8小時(shí)后進(jìn)入下工序？4.19散熱膠的烘烤時(shí)間在作業(yè)指導(dǎo)書上是否有明確規(guī)定并且受控？4.20是否有文件明確溢膠的處理方法?4.21是否有文件明確對(duì)散熱器和芯片表面清潔度的檢驗(yàn)要求？4.22是否有文件明確對(duì)散熱器粘貼后的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)？4.23是否有文件明確對(duì)散熱器固化后的檢驗(yàn)方法？五五、機(jī)機(jī)械械裝裝配配5.1是否有首板檢驗(yàn)

56、記錄？5.2機(jī)械組裝的臺(tái)面是否清潔無灰塵、無化學(xué)物品等？5.3機(jī)械組裝工具及元件的擺放是否合理？5.4組裝元件在使用和存放時(shí)是否能夠防止破損？5.5是否對(duì)不同工位的作業(yè)指導(dǎo)書、使用工具與元件盒使用了不同標(biāo)識(shí)，以防止錯(cuò)誤？5.6電批參數(shù)設(shè)置是否符合我司指導(dǎo)書要求,是否定期進(jìn)行校驗(yàn)(每日校準(zhǔn)，有校驗(yàn)記錄)？5.7連接器安裝，插件，壓接，內(nèi)存條安裝等工段是否有措施防止在操作過程中引入過應(yīng)力損傷焊點(diǎn)？5.8電批是否具有鎖定裝置，固定在標(biāo)準(zhǔn)設(shè)定后的扭力以防止操作員的更改？5.9是否有證據(jù)表明電批有定期校驗(yàn)確保正確的扭力規(guī)定？5.10是否制定了需要點(diǎn)膠固定的器件清單或規(guī)則，并指導(dǎo)如何點(diǎn)膠5.11不同的器件

57、類型是否定義了最合適的點(diǎn)膠量和位置？六六、檢檢驗(yàn)驗(yàn)6.1是否有證據(jù)顯示流程上有組裝不良的反饋機(jī)制？6.2操作員是否可隨時(shí)獲得組裝的外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)？總總稽稽查查項(xiàng)項(xiàng)0 0稽稽查查通通過過項(xiàng)項(xiàng)0 0得得分分 #壓壓接接項(xiàng)項(xiàng)目目描描述述得得分分備備注注稽稽核核人人確確認(rèn)認(rèn)人人一一、作作業(yè)業(yè)指指導(dǎo)導(dǎo)書書1.1當(dāng)前單板的作業(yè)指導(dǎo)書是否版本受控（未經(jīng)簽署或無發(fā)行日期不得分，手工修改超過48小時(shí)不得分）?1.2作業(yè)指導(dǎo)書是否擺放現(xiàn)場？操作員是否容易獲得？1.3作業(yè)指導(dǎo)書是否列出了所需使用的壓接工裝名稱、對(duì)應(yīng)上下模的編碼？1.4作業(yè)指導(dǎo)書是否列出了壓接設(shè)備關(guān)鍵參數(shù)？1.5作業(yè)指導(dǎo)書是否列出壓接設(shè)備程序名以及程序

58、名的命名方法是否可以追溯對(duì)應(yīng)的印制板、制成板板名、版本？1.6作業(yè)指導(dǎo)書是否明確：操作員在進(jìn)行操作之前進(jìn)行壓接器件的外觀檢驗(yàn)，如引腳是否有彎腳、壓接器件是否有損壞等？1.7作業(yè)指導(dǎo)書是否明確了壓接對(duì)應(yīng)的位號(hào)以及壓接的先后順序？1.8壓接工序是否有文件規(guī)定首件必須技術(shù)員確認(rèn)OK并固化參數(shù)后開始生產(chǎn)？是否有效執(zhí)行？1.9對(duì)于首次生產(chǎn)壓接的連接器是否有流程支持來進(jìn)行壓接參數(shù)的調(diào)制、壓接效果的跟蹤?是否有效執(zhí)行？1.10是否有文件化的說明對(duì)不同的壓接器件進(jìn)行壓接設(shè)備的選用？二二、工工裝裝2.1量產(chǎn)單板的壓接底模是否專用的？2.2專用壓接底模是否有標(biāo)簽，標(biāo)簽命名方法是否與制成板名稱、版本相關(guān)？2.3是否

59、有專用存儲(chǔ)柜合理存儲(chǔ)各類壓接底模、上模，底模是否干凈，無灰塵以及銹蝕、損壞跡象？2.4通用壓接底模，單板的壓接定位是否使用125mil的非金屬化孔？2.5工裝設(shè)計(jì)人員是否是有經(jīng)驗(yàn)、并且相對(duì)固定的夾具設(shè)計(jì)人員，是否了解壓肩式插針、壓頭式插針等基本概念？2.6工裝設(shè)計(jì)的過程有文檔化的流程保證（明確輸入條件、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)、審核環(huán)節(jié)）？2.7是否有工裝的進(jìn)料檢驗(yàn)記錄，以保證關(guān)鍵設(shè)計(jì)參數(shù)符合要求？三三、壓壓接接設(shè)設(shè)備備3.1是否有相應(yīng)設(shè)備的維護(hù)指導(dǎo)書/計(jì)劃/維護(hù)記錄？3.2壓接設(shè)備配置是否滿足器件對(duì)不同壓接方式的需求，是否配置了電動(dòng)伺服，液壓或氣缸、手壓？3.3設(shè)備旁邊是否有專門的壓接設(shè)備操作指導(dǎo)書？3.4

60、對(duì)于常見類壓接連接器，是否有一個(gè)對(duì)應(yīng)關(guān)鍵參數(shù)的設(shè)置表？3.5是否有操作安全注意事項(xiàng)(文件內(nèi)明確)？3.6是否有設(shè)備使用狀態(tài)標(biāo)識(shí)？四四、檢檢驗(yàn)驗(yàn)4.1壓接工序旁邊是否有壓接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)？4.2壓接后操作員工是否會(huì)檢驗(yàn)器件有無跪腳、抬高、針偏等問題(文件內(nèi)明確)？4.3是否有針對(duì)連接器端面和簧片或公針的檢驗(yàn)措施？4.4是否有常見的卡尺、塞規(guī)、放大鏡等檢驗(yàn)工具？4.5對(duì)于不出腳的壓接件，是否制定有了有效的檢驗(yàn)策略和方法？4.6是否制定了首檢checklist并實(shí)施總總稽稽查查項(xiàng)項(xiàng)0 0稽稽查查通通過過項(xiàng)項(xiàng)0 0得得分分 #常常規(guī)規(guī)要要求求項(xiàng)項(xiàng)目目描描述述得得分分備備注注稽稽核核人人確確認(rèn)認(rèn)人人一一、環(huán)環(huán)