pcb常見問題及處理方法

1、三、貼膜常見故障及解決方法 （1）! 干膜在銅箔上貼不牢（!）銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。（#）干膜溶劑中溶劑揮發(fā)，變質(zhì)。貯存要低溫，不使用過期干膜。（$）傳送速度快，貼膜溫度低。改變貼膜速度與貼膜溫度。（ %）環(huán)境濕度太低。保持生產(chǎn)環(huán)境相對濕度&（。# 干膜與銅箔表面之間出現(xiàn)氣泡（!）銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放 （#）熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護(hù)熱壓輥表面的平整。 （$）貼膜溫度過高，降低貼膜溫度。$ 干膜起皺（ !）干膜太黏，小心放板。（#）貼膜前板子太熱，板子預(yù)熱溫度不宜太高。% 余膠（!）干膜質(zhì)量差，更換干膜

2、。（#）曝光時(shí)間太長，縮短曝光時(shí)間。（ $）顯影液失效，換顯影液。貼膜常見故障及解決方法 （2）序 號常見故障產(chǎn)生原因解決方法1底片顏色 淺淡曝光過量 顯影不足或氨水不夠 按觸白光用光尺測試準(zhǔn)確曝光量 疏通氨水輸入道,增加顯影次數(shù) 在黃光中生產(chǎn)2磨板后 出現(xiàn)水印干燥不好 傳送太快檢查風(fēng)刀位置 更正傳送速度3磨刷不勻刷子磨損不勻作磨印測試、必要時(shí)，更換磨刷4磨刷不凈氧化嚴(yán)重； 板面毛刺結(jié)瘤PTH后烘板 ,重新浸酸刷板 重去毛刺5貼膜起皺起泡上下輥不平行；貼膜輥被損傷重新校正上下輥 換修6貼膜附著力 不好刷板不良； 烘板溫度太低或時(shí)間短； 貼膜速度太快； 貼膜壓力太小重新磨刷； 按工藝要求調(diào)整參數(shù)

3、； 按工藝要求調(diào)整參數(shù)； 按工藝要求7抽真空不緊真空泵故障抽氣管道漏氣 曬架破損或空氣未徹底清 除掉檢查真空泵 修復(fù)真空泵封焊泄漏處 更換曬架聚酯膜，增長抽真1空 時(shí)間8干膜 碎片板邊干膜沖洗不凈 貼膜切膜不直重氮片圍邊 切膜后干膜不可伸出板邊沖洗水不夠留意沖洗水壓力9過顯影溫度太高 速度太慢開冷水機(jī)控制溫度為 28-32之間 控制露點(diǎn)在 50-70%之間10顯影 不凈曝光過量 保護(hù)膜未撕干凈 噴嘴堵塞 白光中顯影用光尺測出準(zhǔn)確曝光量 檢查所撕保護(hù)膜是否完整 取下并清理噴嘴及噴洗管 在黃光下顯影11破孔鉆孔偏 干膜對位偏 底片變形提高鉆孔精度 提高對位準(zhǔn)確性 控制干膜曝光房溫濕度鉆孔常見問題解

4、決（ 1）問題可能原因解決措施鉆機(jī)精度不良調(diào)機(jī)夾頭RUN=OU超T差清洗夾頭或更換孔SPINDLE L-PATTER超N差停機(jī)調(diào)試鉆孔參數(shù)不正確檢查參數(shù)位吸塵不良檢查吸塵情況鋁片、底板不平檢查鋁片、底板偏鉆頭不良控制鉆頭質(zhì)量銷釘松動(dòng)控制銷釘直徑差冷卻不良檢查冷水機(jī)用錯(cuò)鉆頭檢查鉆嘴鉆嘴角度偏差檢查鉆嘴 , 更換鉆嘴鉆頭刃口有大的缺陷換鉆嘴鉆頭翻磨次數(shù)太多控制翻磨次數(shù)孔深度設(shè)置不當(dāng)重設(shè)深度 , 設(shè)置前試鉆未 打 透崩尖、斷鉆嘴控制鉆嘴質(zhì)量、 補(bǔ)孔、檢查存 刀座編程不正確檢查程序操作失誤控制操作毛吸塵不良檢查吸塵機(jī)鉆孔參數(shù)不正確檢查鉆孔參數(shù)刺打砂方法不對改正方法臺(tái)面或板面不干凈清掃干凈鉆嘴不鋒利更換

5、鉆嘴墊板、鋁板不良更換墊板、鋁片銷釘松動(dòng)鉆頭太大檢查鉆嘴銷釘直徑太小檢查銷釘直徑對數(shù)控鉆床的功能、性能、特性要有深入的了解，并特別注意其可靠性，備件保 證情況及維修服務(wù)。尤其注意以下 / 點(diǎn)：數(shù)控鉆床的剛性與振動(dòng)#鉆軸的剛性振動(dòng)與轉(zhuǎn)速$位置精度與重復(fù)定位精度%0 軸進(jìn)給速率&彈簧夾頭精度吸塵器（空壓機(jī)、氣壓和氣量適宜，無水，無油；（-）鉆頭要注意以下 1 點(diǎn)：鉆頭的種類與幾何形狀#材質(zhì)$拿刀與放刀%精度&表面粗糙度!翻磨及翻磨質(zhì)量；（!）工藝參數(shù)：加工方法與切削條件#切削速度即轉(zhuǎn)數(shù)$進(jìn)給%待加工板的層數(shù)與每疊板的塊數(shù)&分步加工法；（）蓋板及墊板材質(zhì)與硬度#均一性$熱容量%變形、彎曲與翹曲&厚度

6、及公差；（#）加工板材：板材種類，材質(zhì)厚度與銅箔厚度#層壓結(jié)構(gòu)、方向性$樹脂含量%均勻性&變形與翹曲；（$）加工環(huán)境：操作者的熟練程度與工作經(jīng)驗(yàn)#裝、夾水平及固定程度$溫度、濕度%照明&外力與振動(dòng)!管理、檢驗(yàn)、搬運(yùn)% 印制板鉆孔的質(zhì)量缺陷 印制板鉆孔質(zhì)量的缺陷，分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷。（）鉆孔缺陷：有偏孔、多孔、漏孔和孔徑錯(cuò)。以及斷鉆頭、堵孔、未鉆透 （ ）孔內(nèi)缺陷：可分為銅箔缺陷和基材缺陷（圖） # ） ，）（， ）* ）。）銅箔的缺陷!分層：與基板分離。釘頭：內(nèi)層毛刺。#鉆污：熱和機(jī)械的粘附層。$毛刺：鉆孔后留在表面的突出物。%碎屑：機(jī)械性的粘附物。&粗糙：機(jī)械性的粘附物。）基板缺陷：!分

7、層：基板層間分離。空洞：增強(qiáng)纖維被撕開而留下的空腔。#碎屑堆：堆積在空腔里碎屑。$鉆污：熱和機(jī)械的粘附層。%松散纖維：未粘結(jié)牢的纖維。&溝槽：樹脂上的條紋。 來福線：螺旋形凹槽線。）% 鉆孔的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)（）孔位準(zhǔn)確：確?？孜痪_度，孔徑尺寸不要超出尺寸要求范圍。 （）孔壁質(zhì)量好：孔內(nèi)無膠渣，鉆屑，板面無毛刺，膠質(zhì)，油污。 （ +）檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)如下表 ） # + ：項(xiàng)目質(zhì)量要求檢驗(yàn)方法板材厚度符合制作要求千分尺孔位不允許偏孔照相底片孔數(shù)不允許多孔，少孔照相底片孔形不允許未鉆透孔塞孔變形目視7LS不允許有鉆污.孔內(nèi)粗糙度：應(yīng)放大鏡/九孔鏡：顯微切片孔徑及槽的尺寸符合客戶圖紙或工卡要求針規(guī)、游標(biāo)卡尺板面無

8、污染，氧化、油污、膠漬 不允許有劃傷、凹坑、壓痕目視備注：質(zhì)吊檢查方法說明：用檢孔鏡檢査孔壁是否光潔，內(nèi)層銅環(huán)是否光亮，內(nèi)部孔用金相顯微鏡觀察并拍攝照片。用掃描電子顯微鏡觀察拍攝照片參照pc_M675中的照片對比分析七、鉆孔常見故障及排除方法（表2-14）表 2 - 14問題原因排除方法孔中有纖維突岀鉆孔參數(shù)不當(dāng) 鉆頭不鉆壓力不夠 固定鉆頭真空度不足 鉆頭不鋒利退刀速度太慢增加退刀速度改變進(jìn)刀速度檢查主軸承及伺服系統(tǒng)，檢查鉆床的真空系統(tǒng)及主軸轉(zhuǎn)速度變化 更換及返磨鉆頭。毛剌（披峰）鉆頭不鋒利Y板與板之間或蓋板下面有雜物進(jìn)刀速度和退刀速度不當(dāng) 蓋板太薄 壓腳不正確 鉆夾過緊或過松 更換或返磨鉆頭

9、定出鉆孔孔數(shù) 淸除板面雜物減少板間空隙:改變鉆孔參數(shù) 更換原蓋板以減少上面板的毛刺 正確放置壓腳.減少孔朝下時(shí)孔口毛刺 注意鉆夾夾緊適當(dāng)孔內(nèi)有渣屑 纖維纏繞鉆頭 鉆頭的螺旋角度太小、 蠢板太多 鉆孔工藝參數(shù)不當(dāng)口吸塵效果不好 更換鉆頭或調(diào)整F.s參數(shù) 更換鉆頭八 減少疊板塊數(shù) 改變鉆孔工藝參數(shù)仃改善吸塵裝置問題原因排除方法纖維纏繞鉆頭更換主軸之軸承2鉆頭的螺旋角度太小鉆頭之尖點(diǎn)偏小或鉆刃高度不對車新反磨或孔形更換避免鉆頭切削刃崩缺不同改善轉(zhuǎn)換和進(jìn)給速度心鉆孔工藝參數(shù)不當(dāng)使用蓋板對鉆的疊板進(jìn)行固定檢查或減少疊疊板太多板塊數(shù)鉆床操作不當(dāng)檢查壓腳之壓力.調(diào)整壓力腳與鉆頭之間的各種關(guān)系:檢查主軸:檢查

10、臺(tái)面在操作時(shí)的平穩(wěn)度：-檢查蓋板與墊板間是否有雜物檢查蓋板是否平谷麗整不要鉆在板邊及蓋板邊緣鉆頭有問題檢查鉆頭質(zhì)*7*疊板過厚減少疊板數(shù)表7-6酸性鍍銅常見故障及糾正方法故障可能原因糾正方法鍍層與基體結(jié)合力差鍍前處理不良加強(qiáng)和改進(jìn)鍍前處理鍍層燒焦1銅濃度太低2陰極電流密度過大3. 液溫太低4. 陽極過長5. 圖形局部導(dǎo)線密度過稀添加劑不足.分析并補(bǔ)充硫酸銅9適當(dāng)降低電流密度 厶3. 適當(dāng)提高液溫4. 陽極應(yīng)比陰極短57w5. 加輔助假陰極或降低電流6. 赫爾槽試驗(yàn)并調(diào)整鍍層粗糙有銅粉1鍍液過濾不良2硫酸濃度不夠3.電流過大4添加劑失調(diào)5.陽極磷含呆不對I加強(qiáng)過濾9分析并補(bǔ)充硫酸 3. 適當(dāng)降低

11、4. 通過赫爾槽試驗(yàn)調(diào)整5. 用含磷().()3 0.()7%的陽極臺(tái)階狀鍍層氯離子嚴(yán)重不足適當(dāng)補(bǔ)充局部無鍍層!前處理未淸洗干凈2.局部有殘膜或有機(jī)物I加強(qiáng)鍍前處理9加強(qiáng)鍍前檢查鍍層表面發(fā)霧有機(jī)污染活性炭處理低電流區(qū)鍍層發(fā)暗硫酸含量低2. 銅濃度高3. 金屬雜質(zhì)污染4光亮劑濃度低5.光亮劑選擇不當(dāng)分析補(bǔ)充硫酸9分析調(diào)整銅濃度3小電流處理4. 補(bǔ)充光亮劑5. 另選光亮劑鍍層有麻點(diǎn)、針孔前處理不干凈2鍍液有油污加強(qiáng)鍍前處理9活性炭處理4.2.2. 背光不良及孔內(nèi)無銅原因改善方法1. 孔壁整潔不良。提高除油劑中的有機(jī)化合物的濃度至 900ppm以上。保持溫度 在 43-48 2. 加速過度。保持 A

12、CC 19 加速劑的當(dāng)量在 0.18N。3. 沉銅藥水活化能力不 良。把氫氧化鈉的濃度升至 12g/1 ；甲醛濃度升至 3.7g/1; 把溫度 保持在 34或增加掛板量。4. 蝕刻樹脂不良。保持高錳酸鉀在理想范圍 48-50g/1 之間，并把溫度及當(dāng)量提 高。5. 膨松不良。檢查調(diào)整劑 MLB211的濃度、當(dāng)量，看藥水有沒有分解，必要 時(shí)全缸更換，并保持溫度在 78。6. 鉆孔粗粗糙度過高及 不良。改善鉆孔質(zhì)量7. 活化孔壁不足。保持活化劑 CAT 44 的鈀濃度在 140ppm以上或強(qiáng)度在 90%以上。8.EDTA（絡(luò)合劑）含量 處于高限。稀釋沉銅水。4.2.3. 破孔角( Corner C

13、rack )原因改善方法除披鋒工序時(shí)磨板過度。調(diào)節(jié)上下磨輪的壓力或更換磨擦。4.2.4. 黑灰銅層呈現(xiàn)( Black Copper Deposition )原因改善方法1. 氫氧化鈉濃度太低。把氫氧化鈉濃度升高。2.EDTA濃度過高。稀釋沉銅水。3. 操作溫度過低。保持操作溫度在高限。4.2.5. 銅面粗糙原因改 善 方 法1. 粗化溶液發(fā)生結(jié)晶現(xiàn)象。稀釋溶液或全缸更換。2. 活化劑 CAT4 4 缸有過多的殘留廢 物。增強(qiáng)工序的清洗效果及過濾溶液。3. 沉銅藥水中有過多的游離粒子。全缸過濾。4. 陽極袋破爛。更換陽極袋。5. 鍍銅藥水游離粒子過多。放入電解板，用低電流電解及把鍍銅水全缸過 濾

14、。6. 化學(xué)沉銅完成后的板處理不當(dāng)， 使 板面嚴(yán)重氧化。鍍銅前用 0.5%硫酸進(jìn)行清洗，使板面活化。14問題分析與排除14.1. 各鍍銅層間附著力不良原因改善方法1電鍍前清潔處理不當(dāng)， 底銅表面 氧化或鈍化皮膜未除盡。提高除油槽液的溫度以利于除油污和指紋，檢查除油槽和微蝕槽液的活性并改善之2除油缸中的濕潤劑帶出或水洗不足造成底銅的鈍化檢查水洗程序，增加水洗水流量提高水洗水溫 度3板子進(jìn)入鍍槽后電源并未開啟重新檢查整流器之自動(dòng)程序4干膜顯影后水洗不足檢查干膜工序之顯影水洗條件并改善之14.2. 線路鍍銅出現(xiàn)局部漏鍍或階梯鍍原因改善方法1干膜顯影不凈重新檢查干膜之顯影作業(yè)條件2板面已有指紋印及油漬

15、的污染提高電鍍前處理除油槽液之溫度3鍍液中有機(jī)物含量過多活性炭處理鍍銅液4干膜表面滲出顯影液之殘跡顯影過后須放置 30 分鐘才可電鍍以使反應(yīng) 達(dá)到平衡14.3. 鍍層過薄原因改善方法1 電鍍過程中， 電流太小或電鍍時(shí)間不 足確認(rèn)板子面積以決定總電流的大小， 并確 認(rèn)電流密度及時(shí)間無誤2板子與掛架或掛架與陰極桿的接觸導(dǎo)電不良檢查整流器、板子等所有的電路接點(diǎn)14.4. 鍍銅層出現(xiàn)凹點(diǎn)原因改善方法1鍍銅槽中空氣攪拌不足或不均勻增加空氣攪拌并確保均勻分布2鍍銅液遭到油漬污染進(jìn)行活性炭處理及過濾， 確認(rèn)污染來源并加以 杜絕3過濾不當(dāng)持續(xù)過濾槽液以去除任何可能的污染物4鍍槽特定位置出現(xiàn)微小氣泡可能是過濾泵

16、有空氣殘存，設(shè)法改善之5干膜顯影不足導(dǎo)致線路出現(xiàn)鋸齒狀加強(qiáng)顯影液之沖洗后水洗6鍍銅前板面清潔不良檢討除油與微蝕制程以及相關(guān)水洗動(dòng)作14.5. 鍍銅層夾膜原因改善方法1. 電流過大圖形鍍電流密度選擇在 2.0A/dm2 以下，超過此電流的板首檢板蝕刻 確認(rèn)。2. 線距較小所有線距在 5mil 以下的板首檢后需蝕刻確認(rèn)無夾膜問題，有夾膜 問題的需降低電流密度，重新首檢。表7-29常見故障及糾正方法故障可能原因糾正方法、焊料涂覆層太厚前和/或后風(fēng)刀壓力低 提升板子的速度太快 空氣刀氣流溫度低 風(fēng)刀距板子太遠(yuǎn)行風(fēng)刀角度太大 緡加前和/或后風(fēng)刀壓力 譯低板子提升速度倉調(diào)整控制器使之達(dá)到較高溫度1參考標(biāo)準(zhǔn)

17、.檢查兩者之間的距離，需要時(shí) 調(diào)整檢查和生新調(diào)整2、焊料涂覆層 仝薄 前和/或后風(fēng)刀壓力太高 空氣刀氣流溫度太高d板子從焊料槽中提升的速度太慢4風(fēng)刀太靠近板子減小前和/或后風(fēng)刀壓力匕降低空氣刀氣流溫度試著提高板子的提升速度并核對其結(jié)果 （即檢查錫鉛層厚度）根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)檢查兩者之間距離必要時(shí)調(diào)整3、板于上的錫 鉛合金片度不 均勻風(fēng)刀不淌潔.有堵塞乞,風(fēng)刀氣流吊有誤由于板子太薄或板子彎曲等檢查風(fēng)刀并用淸潔器淸潔檢查并調(diào)整風(fēng)刀氣流吊控制閥加強(qiáng)工藝控制故障可能原因糾正方法4、金屬化孔堵 塞或焊料太厚 板子的提升速度太快 風(fēng)刀的空氣壓力太低 住錫鍋或風(fēng)刀氣流溫度太低 上夾具時(shí)板子不垂直熔融焊Si可能會(huì)流進(jìn)金

18、屬化孔內(nèi) 風(fēng)刀角度不對 兩風(fēng)刀水平間距太大 氣壓前后不平衡 助焊劑不適當(dāng) 助焊劑粘度大 孔有夾雜物風(fēng)刀堵塞焊料不合適 降低提升速度重新處理板子 調(diào)整控制閥提高風(fēng)刀的空氣壓力 調(diào)整錫鍋或風(fēng)刀氣流溫度 上板時(shí)要垂直放蓋 調(diào)整風(fēng)刀角度 減小間距 檢查調(diào)整 更換助焊劑 檢查調(diào)整 弊平前檢查并處理檢查并調(diào)整檢查成份.必要時(shí)更換5、孔內(nèi)焊料空洞（無焊料） 金屬化孔內(nèi)有空洞 阻焊劑進(jìn)孔 助焊劑不合適 加強(qiáng)熱風(fēng)整平前檢查與控制，特別是加強(qiáng)鉆孔、化學(xué)鍍和電鍍的工藝控制 加強(qiáng)網(wǎng)印或簾涂工藝控制 更換助焊劑6、板面掛錫絲助焊劑潤濕性差或失效?阻焊層固化不徹底為非阻焊層覆蓋的表面由于刷板 或者過腐蝕環(huán)氣樹脂造成樹脂覆

19、 蓋層破壞形成多孔表面有殘銅（指非阻焊層覆蓋的板面）1更換助焊劑J重新固化，加強(qiáng)整平前處理工藝的控制.或選用高質(zhì) 星的助焊劑重新腐蝕或修板7、阻捍層起泡 或脫落 阻焊層材料不適應(yīng)熱風(fēng)整平工藝 焊料溫度太高板子浸焊料時(shí)間 太長 阻焊層固化不徹底網(wǎng)印或簾涂阻焊劑前板面污染T更換阻焊層材料檢查并調(diào)整2重新固化匚加強(qiáng)網(wǎng)E卩或簾涂阻焊劑前處理工藝控制8、基材分層 焊料溫度太高或浸焊時(shí)間過長 板材嚴(yán)重吸潮 板材質(zhì)昂有問題 檢查并調(diào)葷 臉查板子的存放條件，熱風(fēng)整平前進(jìn)行除 潮處理.15or下烘24小時(shí) 檢查并更菽1. 常見故障及解決 （熱風(fēng)整平工藝控制指示）序 號常見故障產(chǎn)生原因排除方法1板的正（反） 面P

20、b/Sn 層太薄前（后）風(fēng)刀壓力太大，風(fēng)刀的角度不對減小前（后）風(fēng)刀壓力，調(diào)整風(fēng)刀角度2板的正（反） 面前（后）風(fēng)刀壓力太小 前（后）風(fēng)刀角度太大增大前（后）風(fēng)刀壓力 調(diào)整前（后）風(fēng)刀角度Pb/Sn 層太厚前（后）風(fēng)刀間距太寬檢查和調(diào)整間隙3板兩面 Pb/Sn 均薄板的提升速度太慢 風(fēng)刀壓力太大 熱風(fēng)溫度太高 風(fēng)刀與板的距離太近調(diào)整提升速度減小風(fēng)刀壓力調(diào)低熱風(fēng)溫度 增加風(fēng)刀與板的距離4板兩面 Pb/Sn 均太厚板的提升速度太快 風(fēng)刀壓力太小 熱風(fēng)溫度太低 風(fēng)刀與板的距離太遠(yuǎn) 風(fēng)刀角度不對調(diào)整提升速度 增大風(fēng)刀壓力 提高熱風(fēng)溫度 減小風(fēng)刀與板的距離 調(diào)節(jié)風(fēng)刀角度5板面焊盤及 孔露銅在印阻焊時(shí)有部

21、分油墨 上焊盤或滲油孔壁銅上有雜質(zhì)，如退 Pb/Sn 時(shí)不干凈，前處 理不干凈阻焊菲林及絲網(wǎng)與蝕刻裸銅板對位要好，每 印五塊左右之后應(yīng)印一次紙吸油以減少滲 油，已印完板整平前認(rèn)真檢查，上焊盤油墨 想法去掉.退 Pb/Sn，蝕刻工序后應(yīng)保證退 Pb/Sn 的質(zhì)量，及時(shí)清理噴嘴， 保證清洗質(zhì)量；6板面 Pb/Sn 不 亮呈半潤濕 狀助焊劑性能不好 Pb/Sn 雜質(zhì)含量太多 板表面有油污，污漬銅 層有氧化 做阻焊時(shí)有滲油更換助焊劑選用質(zhì)量好的 Pb/Sn 條，并立即進(jìn)行分 析做好前處理注意印刷質(zhì)量7孔內(nèi) Pb/Sn 太 厚或堵孔風(fēng)刀角度不對 風(fēng)刀間隙太大 氣壓前后不平衡 上升或下降速度太快 助焊劑太

22、稀 孔內(nèi)夾有雜物 風(fēng)刀壓力不夠調(diào)整風(fēng)刀角度 減少間隙 檢查調(diào)整 檢查調(diào)整 更換助焊劑調(diào)整粘度 生產(chǎn)前檢查清除 增大風(fēng)刀壓力8部分大面積 的地方聚 Pb/SnHAL后垂直放板HAL后平放一段時(shí)間后再插架9阻焊膜脫落 或氣泡阻焊膜固化不好 阻焊膜過期 印阻膜前表面處理不干 凈Pb/Sn 缸中停留太久涂助焊劑前板面清理不 干凈或中有殘物 Pb/Sn 溫度過高嚴(yán)格控制固化條件 不允許使用過期油墨 印刷之前將板處理干凈控制溫度在 255以下，時(shí)間在 1-4S 之間清潔板面或清理 Pb/Sn 鍋中的臟物 控制 Pb/Sn 溫度在 255以下 涂助焊劑之后即噴板 應(yīng)烘干助焊劑浸泡時(shí)間過長涂助焊劑前板潮濕10

23、基材脫層和 變色Pb/Sn 缸溫度過高Pb/Sn 缸中停留時(shí)間太 長返工次數(shù)太多控制 Pb/Sn 在 255以下 控制 Pb/Sn 時(shí)間 1-4S 返工一般不超過兩次11基材 彎 曲Pb/Sn 缸溫度過高印阻焊時(shí)彎曲板兩面線路不均勻板子浸 Pb/Sn 時(shí)間太長HAL之后板沒平放控制 Pb/Sn 缸在 255以下操作 注意阻焊烘烤溫度 大板插架烘烤時(shí)應(yīng)將較窄的一邊插架 板保持平直在線路少的一面增加沒有 的圖形使兩邊應(yīng)力均衡 適當(dāng)調(diào)整浸 Pb/Sn 時(shí)間 HAL之后板必須在“ V”形架上迅速平放， 讓其足夠冷卻12孔 壁 粗 糙HAL 前孔壁粗糙，這可 能是鉆孔、電鍍所致 Pb/Sn 雜質(zhì)含量太高

24、改善和控制前工序定期分析 Pb/Sn 缸，雜質(zhì)過高，做處理， 添加新 Pb/Sn 條13有 Pb/Sn 珠在 阻焊表面助焊劑潤濕不好用質(zhì)量較佳的助焊劑14孔壁與表面 銅斷裂孔內(nèi)銅層太薄 去毛刺去銅太多 焊接面 Pb/Sn 太薄孔內(nèi)鍍層要 20um 控制去毛刺參數(shù) 調(diào) HAL參數(shù)，增加 Pb/Sn 厚度15風(fēng)平麻點(diǎn)電鍍燒焦Pb/Sn 中銅含量太高控制電鍍工序 做銅處理16鉛錫不勻風(fēng)刀堵塞及時(shí)清理風(fēng)刀OSP故 障 原 因措施PH過高1. 由 于 上 蓋 的 漏 氣 或 過 分抽氣導(dǎo)致過分蒸發(fā)2. 醋酸補(bǔ)料量不足3. 待機(jī)時(shí)間過長密封缸體的縫隙或降低抽氣提高冰醋酸補(bǔ)料量減少待機(jī)時(shí)間PH過低1 醋酸補(bǔ)

25、料量過多2 有前處理的微蝕液 或酸洗液被帶入在 PH恢復(fù)正常之前停止補(bǔ)醋 酸，補(bǔ)料可用稀醋酸 改善風(fēng)刀效果，加大水洗缸 補(bǔ)水量活化組分濃度過高蒸發(fā)造成濃縮補(bǔ)適量 DI 水和 #100活化組分濃度過低1 是否有水漏入缸中2 帶入洗滌水3 F2（LX） 消耗過大檢查有無漏水處 改善入口風(fēng)刀 檢查薄膜是否偏厚涂覆層厚度不足1 操作條件 （如溫度， 時(shí)間） 不合適2 PH/ 活化組分低3 補(bǔ)充劑 A 不足4 微蝕液中含有防氧化成分參考推薦條件調(diào)整工作參數(shù)提高 PH/活化組分 添加補(bǔ)充劑 A 改變微蝕液體系或 考慮增加酸洗段缸液表面有結(jié)晶1 PH 過高2 活化組分濃度過高添加醋酸并循環(huán)數(shù)小時(shí)用 DI 水

26、把濃度稀釋到 110%以下雜質(zhì)附著在板上1 由轆帶上雜質(zhì)2 缸液中有雜質(zhì)用弱醋酸液洗轆 過濾缸液涂覆層的耐熱性不足1 涂覆層厚度不合適2 風(fēng)干條件不適合以及沒有 完全風(fēng)干3 缸液被污染或老化調(diào)整參數(shù)令厚度達(dá)0.15-0.30 m。 增加風(fēng)干的溫度和 時(shí)間重新開缸涂覆層不均勻1 板子表面有污跡2 微蝕量不夠3 涂覆層厚度不足4 壓轆過緊加強(qiáng)微蝕去除污跡 確保有至少 1.5 M的微蝕深 度 調(diào)整參數(shù)使涂覆層達(dá) 0.15-0.30 m 使用輕材料（如碳纖維）制 造的轆涂覆層突然變白酸洗液異常帶入加強(qiáng)酸洗缸后水洗，污染嚴(yán)重時(shí)必須換缸液位明顯降低1 帶出嚴(yán)重2 漏水3 蒸發(fā)太厲害改善涂覆后的壓轆 維修缸

27、體 調(diào)整抽風(fēng)和減少長時(shí)間待機(jī)液位嚴(yán)重升高水洗水帶入太多加強(qiáng)涂覆段前的壓水ENIG質(zhì)量問題產(chǎn)生原因解決方法漏鍍缸的各成份或條件不當(dāng) 催化缸中 Pd 含量太低 催化后水洗時(shí)間過長 Ni 缸中 Stability 過高 Ni 缸老化調(diào)整 Ni 缸各成份至最佳值 增大催化缸中 Pd 含量； 縮短催化后水洗時(shí)間； 作板前先用廢板試鍍； 更換 Ni 槽槽液；滲鍍催化后浸酸時(shí)間太短或 Pd 含量太 高；催化后水洗強(qiáng)度不夠；Ni 缸反應(yīng)過快，有 Ni 砂存在；Pd缸老化；增大浸酸時(shí)間或降低催化缸 Pd 含 量；加大催化后水洗強(qiáng)度； 對 Ni 缸進(jìn)行剝離處理； 更換 Pd 槽槽液；掉 Au 及光Au缸被污染；換

28、濾芯，加強(qiáng)循環(huán)過濾；澤不良Au缸老化更換 Au 槽槽液；MLB缺陷表現(xiàn)形式原因解決方法缺膠或外觀呈白色、丁樹脂流動(dòng)度過高：T降低溫度或壓力：樹脂含顯露玻璃布織預(yù)壓力偏高:I降低預(yù)壓力：不足紋加高壓時(shí)機(jī)不正確，1粘結(jié)片的樹脂含吊低凝膠時(shí)間長流動(dòng)性大，層壓中仔細(xì)觀察樹脂流動(dòng)狀況、 壓力變化和溫升悄況后調(diào)欝施加 高壓的起始時(shí)間。1調(diào)整預(yù)壓力、溫度和加高壓的起 始時(shí)間氣泡或外觀有微小氣T預(yù)壓力偏低：提有預(yù)壓力：起泡泡群集或?qū)娱g溫度偏高且預(yù)壓和全壓降溫、提高預(yù)壓力或縮短預(yù)壓周局部分離間隔時(shí)間太長： 樹脂的動(dòng)態(tài)粘度高加全壓時(shí)間太遲 揮發(fā)物含昂偏高，粘結(jié)表面不潔潔， 流動(dòng)性差或預(yù)壓力不足， 板溫偏低、期：協(xié)

29、調(diào)壓力、溫度和流動(dòng)性三者間 關(guān)系，T縮減預(yù)壓周期及降低溫升速度， 或降低粘結(jié)片揮發(fā)物含呆。加強(qiáng)清潔處理操作， 提高預(yù)壓力或更換粘結(jié)片 檢查加熱器.調(diào)整熱壓模溫度板面有表面導(dǎo)電層有層壓模板表面有殘留樹脂注意看層間的空調(diào)潔凈系統(tǒng)并加強(qiáng)凹坑.凹坑但未穿或有粘結(jié)片碎屑：離型紙淸理和檢查工作，樹脂.透銅箔或表面（膜）上粘有粘結(jié)片碎屑或皺褶導(dǎo)電層被樹脂 局部覆蓋，塵土或起皺有皺褶，內(nèi)層圖內(nèi)層圖形偏離內(nèi)層圖形銅箔的抗剝強(qiáng)度改用高質(zhì)簾內(nèi)層覆銅板，形位移原位產(chǎn)生短低或耐溫性差或線寬過細(xì)（斷）路現(xiàn)象， 預(yù)壓力過高:樹脂動(dòng)態(tài)粘 度小。 壓機(jī)模板不平行， 降低預(yù)壓力或更換粘結(jié)片 調(diào)整模板，板厚不層壓后的板厚同一窗口的

30、待壓板總厚調(diào)整到總厚度一致，_致不均勻或內(nèi)層度不同板滑移板內(nèi)印制板薄片累加厚度 偏差大：熱壓模板平行度差， 待壓板能自由位移且又偏離 熱壓模板中心位置，調(diào)整厚度，選用厚度偏差小的覆 銅板：調(diào)整熱壓模板平行度：限制 待壓板多余的自由度并力求安査 在熱壓模板中心區(qū)域缺陷表現(xiàn)形式原因解決方法椒卮部超厚椒向局制起 泡凸起 椒內(nèi)夭入處采巧物生土 等固體顆粒, 層壓模板的平黎度差。 加強(qiáng)探件壞境旳営理。 修正層壓模板的平莘度。板超厚或不足板犀超過上 限或低于下 限的要求 粘結(jié)片數(shù)吊不對或玻璃 詢基厚度不合適（錯(cuò)用粘結(jié) 片型號）或凝膠時(shí)間短（長）。 預(yù)壓力不足（太大） 檢查記錄重新測定粘結(jié)片的特性 指標(biāo)以便調(diào)整層壓參數(shù)或更換粘結(jié) 片. 提高預(yù)壓力（降低預(yù)壓力