云南智能終端產(chǎn)品項目投資計劃書（參考模板）

1、泓域咨詢 /云南智能終端產(chǎn)品項目投資計劃書目錄第一章 背景及必要性5一、 人工智能芯片領(lǐng)域發(fā)展概況5二、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)10三、 人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢15四、 項目實施的必要性19第二章 公司基本情況20一、 公司基本信息20二、 公司簡介20三、 公司競爭優(yōu)勢21四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)22五、 核心人員介紹23六、 經(jīng)營宗旨24七、 公司發(fā)展規(guī)劃25第三章 行業(yè)發(fā)展分析30一、 中國集成電路行業(yè)概況30二、 中國集成電路行業(yè)概況32第四章 建筑技術(shù)方案說明35一、 項目工程設(shè)計總體要求35二、 建設(shè)方案36三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)39第五章 選址方案分析41一、 項目選址原則41二、

2、 建設(shè)區(qū)基本情況41三、 創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展44四、 社會經(jīng)濟發(fā)展目標(biāo)45五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向49六、 項目選址綜合評價53第六章 運營管理54一、 公司經(jīng)營宗旨54二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)54三、 各部門職責(zé)及權(quán)限55四、 財務(wù)會計制度58第七章 原輔材料分析66一、 項目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況66二、 項目運營期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理66第八章 項目實施進度計劃67一、 項目進度安排67二、 項目實施保障措施68第九章 技術(shù)方案69一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析69二、 項目技術(shù)工藝分析71三、 質(zhì)量管理73四、 項目技術(shù)流程74五、 設(shè)備選型方案77第十章 組織機構(gòu)及人力資源79一、 人力資源配置79

3、二、 員工技能培訓(xùn)79第十一章 項目環(huán)保分析82一、 編制依據(jù)82二、 環(huán)境影響合理性分析83三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析84四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析86五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析86六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析87七、 建設(shè)期生態(tài)環(huán)境影響分析87八、 營運期環(huán)境影響87九、 清潔生產(chǎn)88十、 環(huán)境管理分析90十一、 環(huán)境影響結(jié)論91十二、 環(huán)境影響建議91第十二章 勞動安全分析92一、 編制依據(jù)92二、 防范措施94三、 預(yù)期效果評價97第十三章 經(jīng)濟效益分析98一、 經(jīng)濟評價財務(wù)測算98二、 項目盈利能力分析103三、 償債能力分析106第十四章 項目綜合評價109第十五章 附表1

4、10第一章 背景及必要性一、 人工智能芯片領(lǐng)域發(fā)展概況1、人工智能行業(yè)背景人工智能是計算機科學(xué)的一個分支領(lǐng)域，通過模擬和延展人類及自然智能的功能，拓展機器的能力邊界，使其能部分或全面地實現(xiàn)類人的感知（如視覺、語音）、認知功能（如自然語言理解），或獲得建模和解決問題的能力（如機器學(xué)習(xí)等方法）。照片美顏、圖片搜索、語音輸入、語音合成、自動翻譯甚至購物推薦等大眾熟知的功能，都是人工智能在日常生活中的應(yīng)用，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)也可通過引入人工智能技術(shù)來大幅提高勞動生產(chǎn)率。從技術(shù)角度看，當(dāng)前主流的人工智能算法通?？煞譃椤坝?xùn)練”和“推理”兩個階段。訓(xùn)練階段基于充裕的數(shù)據(jù)來調(diào)整和優(yōu)化人工智能模型的參數(shù)，使模型的準確度達

5、到預(yù)期。對于圖像識別、語音識別與自然語言處理等領(lǐng)域的復(fù)雜問題，為了獲得更準確的人工智能模型，訓(xùn)練階段常常需要處理巨大的數(shù)據(jù)集、做反復(fù)的迭代計算，耗費巨大的運算量。訓(xùn)練階段結(jié)束以后，人工智能模型已經(jīng)建立完畢，已可用于推理或預(yù)測待處理輸入數(shù)據(jù)對應(yīng)的輸出（例如給定一張圖片，識別該圖片中的物體），此過程被稱為推理階段。推理階段對單個任務(wù)的計算能力要求不如訓(xùn)練那么大，但是由于訓(xùn)練出來的模型會多次用于推理，因此推理運算的總計算量也相當(dāng)可觀。人工智能算法與應(yīng)用必須以計算機硬件作為物理載體方能運轉(zhuǎn)，其效果、效率與核心計算芯片的計算能力密切相關(guān)。以近年來人工智能領(lǐng)域最受關(guān)注的深度學(xué)習(xí)方法為例，2012年時，深度

6、學(xué)習(xí)模型AlexNet識別一張ImageNet圖片需要花費約7.6108次基本運算，訓(xùn)練該模型需要完成3.171017次基本運算。處理器芯片技術(shù)的發(fā)展對人工智能行業(yè)的發(fā)展意義重大，如以1993年出品的IntelCPU奔騰P5芯片來執(zhí)行這樣的圖像識別運算，即使處理器流水線效率達到100%的情況下，需要至少10分鐘才能完成推理任務(wù)，需要近百年才能完成訓(xùn)練任務(wù)。而如今在各品牌旗艦手機上只需數(shù)百微秒就能執(zhí)行完成這樣的圖像識別，還可根據(jù)識別結(jié)果對圖片進行實時編輯和美化，在云計算數(shù)據(jù)中心只要20分鐘就能完成模型的訓(xùn)練任務(wù)。在人工智能技術(shù)快速進步并進入實用場景的背后，處理器芯片技術(shù)的貢獻功不可沒。當(dāng)前以深度

7、學(xué)習(xí)為代表的人工智能技術(shù)對于底層芯片計算能力的需求一直在飛速增長，其增速已經(jīng)大幅超過了摩爾定律的速度。例如Google于2019年提出的EfficientNetB7的深度學(xué)習(xí)模型，每完成一次前向計算即需要3.611010次基本運算，是七年前同類模型（AlexNet）運算需求的50倍。人工智能運算常常具有大運算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點，且不同子領(lǐng)域（如視覺、語音與自然語言處理）所涉及的運算模式具有高度多樣性，對于芯片的微架構(gòu)、指令集、制造工藝甚至配套系統(tǒng)軟件都提出了巨大的挑戰(zhàn)。2、人工智能芯片類型（1）傳統(tǒng)芯片與智能芯片在人工智能數(shù)十年的發(fā)展歷程中，傳統(tǒng)芯片曾長期為其提供底層計算能力。這些傳

8、統(tǒng)芯片包括CPU、GPU、DSP、FPGA等，它們在設(shè)計之初并非面向人工智能領(lǐng)域，但可通過靈活通用的指令集或可重構(gòu)的硬件單元覆蓋人工智能程序底層所需的基本運算操作，從功能上可以滿足人工智能應(yīng)用的需求，但在芯片架構(gòu)、性能、能效等方面并不能適應(yīng)人工智能技術(shù)與應(yīng)用的快速發(fā)展。而智能芯片是專門針對人工智能領(lǐng)域設(shè)計的芯片，包括通用型智能芯片與專用型智能芯片兩種類型。CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片最初設(shè)計的目的不是用來執(zhí)行人工智能算法及應(yīng)用。CPU主要應(yīng)用于電腦設(shè)備中，作為計算機系統(tǒng)的運算和控制核心，其功能主要是支持計算機的操作系統(tǒng)，并作為通用硬件平臺運行廣泛而多樣化的應(yīng)用程序。GPU是一種專門在個人電腦、工

9、作站、游戲機和一些移動設(shè)備（如平板電腦、智能手機等）上做圖像和圖形相關(guān)運算工作的微處理器。隨著人工智能行業(yè)的發(fā)展，CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片也開始向科學(xué)計算和人工智能領(lǐng)域拓展。智能芯片是面向人工智能領(lǐng)域而專門設(shè)計的芯片，其架構(gòu)和指令集針對人工智能領(lǐng)域中的各類算法和應(yīng)用作了專門優(yōu)化，可高效支持視覺、語音、自然語言處理和傳統(tǒng)機器學(xué)習(xí)等智能處理任務(wù)。智能芯片的性能和能效優(yōu)勢主要集中于智能應(yīng)用，但不適用于人工智能之外的其他領(lǐng)域。與傳統(tǒng)芯片相比，由于智能芯片不支持雙精度浮點運算、圖形渲染類運算、無線通信類信號處理運算，且未包含可重構(gòu)邏輯單元陣列，從而無法像CPU和GPU一樣支持科學(xué)計算任務(wù)、無法像GPU

10、一樣支持圖形渲染任務(wù)、無法像DSP一樣支持通信調(diào)制解調(diào)任務(wù)、無法像FPGA一樣可對硬件架構(gòu)進行重構(gòu)。因此，在通用計算和圖形渲染等人工智能以外的其他領(lǐng)域，智能芯片無法替代CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片，存在局限性；在人工智能領(lǐng)域，智能芯片的優(yōu)勢明顯，可以替代CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片。由于人工智能芯片行業(yè)處于發(fā)展初期，屬于較為前沿的技術(shù)領(lǐng)域，存在不同的技術(shù)路徑和分類標(biāo)準，目前尚無統(tǒng)一的標(biāo)準劃分。在一些咨詢機構(gòu)出具的研究報告中，通常將人工智能芯片區(qū)分為CPU、GPU、DSP、FPGA、ASIC（智能芯片）等類型；在行業(yè)內(nèi)專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域中，對于智能芯片可進行細分，一類為可以支持不同類型、種類智能算法的通用型智

11、能芯片，這類芯片的特點是和CPU、GPU類似，具有指令集；另一類是針對特定場景乃至特定智能算法的加速芯片，這類芯片往往是針對某個算法實施的硬件化開發(fā)，一般不具備指令集或指令集較簡單。（2）通用型智能芯片特點通用型智能芯片具備靈活的指令集和精巧的處理器架構(gòu)，技術(shù)壁壘高但應(yīng)用面廣，可覆蓋人工智能領(lǐng)域高度多樣化的應(yīng)用場景（如視覺、語音、自然語言理解、傳統(tǒng)機器學(xué)習(xí)等）。傳統(tǒng)的CPU通過完備的通用指令集（如x86指令集）和靈活的CPU架構(gòu)實現(xiàn)其跨越應(yīng)用領(lǐng)域的通用性。與之類似，寒武紀智能芯片通過完備的智能處理器指令集及靈活的處理器架構(gòu)來實現(xiàn)在人工智能領(lǐng)域內(nèi)的靈活通用性。在指令集方面，寒武紀智能芯片的設(shè)計思

12、想是通過分析和抽象多樣化的人工智能算法的計算特征和訪存特征，針對性地設(shè)計更適用于智能算法的數(shù)百條處理器基本指令，并與處理器架構(gòu)配合實現(xiàn)在人工智能領(lǐng)域內(nèi)靈活通用的設(shè)計目標(biāo)。在具體設(shè)計過程中不僅需要考慮當(dāng)前各類智能算法的特點，也需要對智能算法未來發(fā)展的趨勢進行預(yù)判，從而抽象出完備高效的智能處理器指令集；通過高維張量、向量、邏輯指令等之間的靈活組合來覆蓋對多樣化的智能算法，實現(xiàn)人工智能領(lǐng)域內(nèi)的通用性。在處理器架構(gòu)方面，寒武紀智能處理器包含高維張量計算部件、向量計算部件、傳統(tǒng)算術(shù)邏輯計算部件，分別用于處理各類智能算法的不同類型操作。高維張量計算部件可對智能算法中核心運算（如卷積運算）進行高效處理，提升

13、整個處理器的能效。而向量運算部件與算術(shù)邏輯計算部件（尤其后者）則具有更強的靈活性，可對智能算法中頻次不高且高維張量無法支持的運算（如分支跳轉(zhuǎn)等）實現(xiàn)全面覆蓋，有力保障了處理器架構(gòu)的通用性。寒武紀智能芯片具備完備的指令集及靈活的處理器架構(gòu)，在人工智能領(lǐng)域已具備通用性。二、 面臨的機遇與挑戰(zhàn)1、行業(yè)機遇（1）國家政策大力扶持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展我國一直大力支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2014年，工信部發(fā)布國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要，提出到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強。2016年，國務(wù)院印發(fā)關(guān)于印發(fā)“

14、十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃的通知（國發(fā)201643號），將“核高基”、集成電路裝備等列為國家科技重大專項，發(fā)展關(guān)鍵核心技術(shù)，著力解決制約經(jīng)濟社會發(fā)展和事關(guān)國家安全的重大科技問題。2017年，國務(wù)院公布新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃，提出搶抓人工智能發(fā)展的重大戰(zhàn)略機遇，構(gòu)筑我國人工智能發(fā)展的先發(fā)優(yōu)勢，加快建設(shè)創(chuàng)新型國家和世界科技強國。近年以來，國家和各級地方政府不斷通過產(chǎn)業(yè)政策、稅收優(yōu)惠政策、成立產(chǎn)業(yè)基金等方式支持人工智能和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，有望帶動行業(yè)技術(shù)水平和市場需求不斷提升。（2）新一代信息技術(shù)孕育了新的市場機會隨著云計算、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信、人工智能等新技術(shù)的不斷成熟，消費電子、視頻處理、汽車電子等

15、集成電路主要下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快，正處于高速發(fā)展的通道。下游市場的產(chǎn)業(yè)升級強勁帶動了集成電路企業(yè)的增長。如人工智能模型的計算量持續(xù)增長，刺激了智能芯片的市場需求；汽車電子領(lǐng)域，相比于傳統(tǒng)汽車，新能源汽車需要用到更多傳感器與制動集成電路，就單車集成電路價值而言，新能源汽車將達到傳統(tǒng)汽車的兩倍；在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，根據(jù)Gartner的預(yù)測，全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將從2014年的37.5億臺上升到2020年的250億臺，將形成超過3,000億美元的市場規(guī)模，其中MCU、通信芯片和傳感芯片三項占整體成本的比例高達60%-70%。隨著新一代信息技術(shù)的高速發(fā)展，新興科技產(chǎn)業(yè)將成為集成電路行業(yè)新的市場拉動力，并且

16、隨著國內(nèi)高科技企業(yè)技術(shù)研發(fā)實力的不斷增強，國內(nèi)集成電路行業(yè)將會迎來發(fā)展的新契機。（3）集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移促進產(chǎn)業(yè)鏈整體發(fā)展集成電路行業(yè)目前呈現(xiàn)專業(yè)分工深度細化、細分領(lǐng)域高度集中的特點。從歷史進程看，全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)完成兩次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：第一次是20世紀70年代從美國轉(zhuǎn)向日本，第二次是20世紀80年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向韓國與中國臺灣。目前全球半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，世界集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸向中國大陸轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是市場需求、國家產(chǎn)業(yè)政策和資本驅(qū)動的綜合結(jié)果。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史上兩次成功的轉(zhuǎn)移都帶來了產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的改變、分工方式的縱化、資源的重新配置，并給予了新參與者切入市場的機會，進而推

17、動整個行業(yè)的革新與發(fā)展。目前，中國擁有全球最大且增速最快的集成電路消費市場。2018年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達6,532億元，比上年增長20.7%。巨大的下游市場配合積極的國家產(chǎn)業(yè)政策與活躍的社會資本，正在全方位、多角度地支持國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。在這一趨勢帶動下，芯片制造業(yè)廠商如臺積電、格羅方德、日月光等紛紛在大陸投資建廠和擴張生產(chǎn)線，下游晶圓加工工藝持續(xù)改進，國內(nèi)封裝測試企業(yè)技術(shù)水平達到國際先進水平，為集成電路設(shè)計企業(yè)提供了充足的產(chǎn)能基礎(chǔ)，可以支撐具有先進性的各類人工智能芯片的生產(chǎn)制造。（4）穩(wěn)步增長的市場需求持續(xù)推動人工智能芯片發(fā)展集成電路產(chǎn)品的下游應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，包括消費電子、汽車電子、

18、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動通信等等，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路設(shè)計行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。隨著人工智能算法的推廣應(yīng)用，云端服務(wù)器越來越多地被用于模型“訓(xùn)練”和“推理”任務(wù)，導(dǎo)致了對于大量云端訓(xùn)練芯片和推理芯片的市場需求。同時，隨著終端向便攜化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化方向發(fā)展，以及人工智能、云計算、智能家居、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)等為代表的新興產(chǎn)業(yè)崛起，邊緣計算的需求逐步提升，催生大量邊緣智能芯片的需求。人工智能逐步成為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，為集成電路設(shè)計企業(yè)帶來新的發(fā)展機遇。（5）人工智能應(yīng)用興起給新興芯片設(shè)計企業(yè)帶來了發(fā)展機遇歷史上，每一次新的應(yīng)用浪潮都會有新的巨頭公司崛起，Intel與ARM即

19、分別抓住了個人電腦和移動終端兩次行業(yè)變革式的發(fā)展。當(dāng)前人工智能應(yīng)用的興起，則對處理器芯片提出了新的設(shè)計架構(gòu)要求，給芯片設(shè)計行業(yè)帶來了新的發(fā)展機遇。在這次變革中，傳統(tǒng)芯片企業(yè)和新興芯片設(shè)計企業(yè)站在了同一起跑線上，兩者各具優(yōu)勢，都面臨著廣闊的市場機遇。傳統(tǒng)芯片龍頭公司的優(yōu)勢體現(xiàn)在資金、資源和經(jīng)驗壁壘上，它們往往在設(shè)計、工藝和制造層面擁有較深厚的積淀，各環(huán)節(jié)資源儲備和資金實力較強。傳統(tǒng)芯片龍頭公司也意識到了人工智能相關(guān)應(yīng)用的巨大潛力，通過并購方式收購了大量新興的人工智能芯片設(shè)計公司，例如Intel收購HabanaLabs、Nervana和Mobileye，Xilinx收購深鑒科技等。對于新興人工智能

20、芯片設(shè)計公司而言，這是一次崛起的好機會。新興公司采用較為靈活的競爭策略，技術(shù)迭代時間短，產(chǎn)品研發(fā)時間快，更能夠適應(yīng)下游人工智能應(yīng)用的不斷升級。2、行業(yè)挑戰(zhàn)（1）行業(yè)高端專業(yè)人才不足集成電路設(shè)計行業(yè)是典型的技術(shù)密集行業(yè)，企業(yè)的技術(shù)研發(fā)實力源于對專業(yè)人才的儲備和培養(yǎng)。雖然近幾年隨著我國集成電路行業(yè)的發(fā)展，集成電路設(shè)計行業(yè)的從業(yè)人員逐步增多，但專業(yè)研發(fā)人才供不應(yīng)求的情況依然普遍存在。而由于近幾年市場對于集成電路設(shè)計人才的需求急劇增加，新進入企業(yè)聘用這些人才的成本已接近國際頂尖集成電路企業(yè)。未來一段時間，專業(yè)人才相對缺乏仍將成為制約行業(yè)發(fā)展的重要因素之一。（2）我國集成電路行業(yè)競爭力有待提升國際市場上

21、主流的集成電路公司大都經(jīng)歷了數(shù)十年以上的發(fā)展。盡管我國政府已加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，但由于國內(nèi)企業(yè)資金實力相對不足、技術(shù)發(fā)展存在滯后性，與國外領(lǐng)先企業(yè)依然存在技術(shù)差距，尤其是CPU、GPU等基礎(chǔ)核心芯片的設(shè)計能力還存在顯著不足。因此，我國集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進一步完善，整體研發(fā)實力、創(chuàng)新能力仍有待提升。（3）人工智能技術(shù)發(fā)展尚需逐步成熟隨著處理器技術(shù)和智能算法的發(fā)展，近五年以來人工智能相關(guān)技術(shù)取得了明顯的進步，應(yīng)用場景不斷擴展。目前，人工智能技術(shù)及應(yīng)用場景更多體現(xiàn)在圖像識別、語音識別等“感知智能”，自然語言處理等“認知智能”的應(yīng)用場景尚處于較初級的階段，人工智能相關(guān)技術(shù)發(fā)展仍需逐步成熟，難以

22、在短期內(nèi)看到大規(guī)模實際應(yīng)用。三、 人工智能芯片行業(yè)未來發(fā)展趨勢1、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、IoT等新興技術(shù)驅(qū)動云端智能芯片需求持續(xù)增長云計算分為IaaS（“云”的基礎(chǔ)設(shè)施）、PaaS（“云”的操作系統(tǒng)）和SaaS（“云”的應(yīng)用服務(wù)）三層。IaaS公司提供場外服務(wù)器、存儲和網(wǎng)絡(luò)硬件，IoT提供了更多的數(shù)據(jù)收集端口，大大提升了數(shù)據(jù)量。大數(shù)據(jù)為人工智能提供了信息來源，云計算為人工智能提供了物理載體，5G降低了數(shù)據(jù)傳輸和處理的延時性。人工智能關(guān)鍵技術(shù)未來將在5G、IoT、云計算和大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)日益成熟的背景下取得突破性進展。根據(jù)中國信息通信研究院的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年全球公有云市場規(guī)模為1,110億美

23、元，2018年增長到1,392億美元，同比增速高達25.41%。到2021年預(yù)計全球公有云市場規(guī)模將達到2,461億美元，未來全球公有云市場發(fā)展前景廣闊。2018年IaaS市場規(guī)模達到437億美元，同比2017年實現(xiàn)了34.05%的高速增長，云計算硬件市場空間巨大。云計算和人工智能算法關(guān)系密切，未來搭載智能芯片的云計算硬件比例將大幅提升，云端智能芯片需求持續(xù)增長。2、5G時代，邊緣智能芯片需求將迅速增長在5G時代，無線網(wǎng)絡(luò)具備高帶寬、低延時以及支持海量設(shè)備接入等特點，大規(guī)模的數(shù)據(jù)流動增加了傳輸和云端的壓力，使得邊緣端的網(wǎng)絡(luò)節(jié)點需要具備數(shù)據(jù)預(yù)處理和快速輸出結(jié)果的能力，數(shù)據(jù)處理將進入分布式計算的新

24、時代。同時，隨著5G時代和人工智能的發(fā)展，越來越多的數(shù)據(jù)處理需求必須在邊緣側(cè)完成，例如工廠智能控制、智能家居。這些場景往往需要很強的實時性，對延時敏感，并且有很強的數(shù)據(jù)隱私性要求，相關(guān)生產(chǎn)數(shù)據(jù)不能上傳到云端。邊緣人工智能則很好地解決了這個需求，通過在產(chǎn)線等邊緣處直接部署智能計算設(shè)備，在無需將數(shù)據(jù)傳出工廠的同時，實時地進行數(shù)據(jù)處理并對產(chǎn)線進行決策和控制。在邊緣場景下，運算量依然很大、多樣化場景要求具備多種算法的兼容性，邊緣智能芯片的通用性和計算能力要求與云端相差不大，但對成本控制和功耗則提出了更高的要求。3、消費類電子和智能汽車是未來終端智能計算能力的重要載體除了云端和邊緣端外，終端也有大量的智

25、能計算能力需求。這些計算能力需求主要分為兩類，一類是單芯片計算能力需求較小的，主要是一些物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，如智能家居等；另外一類是移動計算平臺，這些計算平臺的特點是其設(shè)備往往處于移動中，無法用固定的邊緣設(shè)備來支撐。這些設(shè)備未來主要有兩類，一類是以手機、平板為代表的消費類電子產(chǎn)品，另外一類是以自動駕駛為代表的車載計算平臺。手機、平板電腦是當(dāng)前數(shù)量最大的移動計算平臺，也是總計算能力最大的計算平臺。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2019年全球手機出貨量達到了18.02億臺、平板電腦出貨量達到了1.48億臺；其中，中國手機出貨量為3.89億臺、平板電腦出貨量為2,241萬臺。未來，隨著智能算法和智能應(yīng)用的進一

26、步發(fā)展，手機、平板電腦等消費類電子產(chǎn)品對智能計算能力的需求會越來越大。另外，汽車也逐步成為未來重要的智能終端之一。一方面，汽車的操作和人機交互界面越來越智能化，未來汽車的中控系統(tǒng)會有大量的智能計算能力需求；另外一方面，隨著智能算法的成熟，自動駕駛將成為可能，而自動駕駛算法會消耗大量的計算能力，因此對于車載智能芯片的需求也會迅速擴大。終端智能依托于移動終端、智能家居、無人機、無人駕駛汽車等下游行業(yè)和應(yīng)用的發(fā)展。特點在于成本控制、功耗控制，追求性能功耗比，未來待行業(yè)成熟后可能會出現(xiàn)人工智能專用芯片。4、智能芯片會形成云邊端一體化的生態(tài)在通用處理器領(lǐng)域，服務(wù)器、桌面和終端的生態(tài)是相互分離的不同生態(tài)環(huán)

27、境。在服務(wù)器和桌面一側(cè)，x86是目前主流的生態(tài)體系；而在終端等設(shè)備一側(cè)，則是由ARM來主導(dǎo)。服務(wù)器及桌面系統(tǒng)和終端系統(tǒng)分別按照兩條不同的技術(shù)路線在發(fā)展?！叭f物互聯(lián)”時代對數(shù)據(jù)的搜集、傳輸和處理提出了一體化需求。各類人工智能應(yīng)用廠商如能在云、邊、端三個領(lǐng)域進行協(xié)同開發(fā)和部署，將大幅節(jié)省開發(fā)成本和提升研發(fā)效率。從硬件及開發(fā)工具角度而言，低效、割裂的軟硬件生態(tài)最終會被逐步淘汰，人工智能應(yīng)用生態(tài)在云端、邊緣端和終端將走向一體化。未來，單一產(chǎn)品形態(tài)的智能芯片企業(yè)會受到挑戰(zhàn)，而同時具備云、邊、端芯片產(chǎn)品和生態(tài)開發(fā)能力的智能芯片企業(yè)會獲得更顯著的協(xié)同優(yōu)勢。5、人工智能算法將持續(xù)演進人工智能技術(shù)的發(fā)展經(jīng)歷了“

28、三波浪潮”，不同階段有不同的流派的方法崛起。當(dāng)前人工智能發(fā)展正處于第三波浪潮上，這波浪潮最大的特點就是與業(yè)務(wù)緊密結(jié)合的人工智能應(yīng)用場景逐漸落地，擁有先進算法和強大計算能力的企業(yè)成為了最主要的推動者。當(dāng)前人工智能的主流技術(shù)路徑是深度學(xué)習(xí)，但無論是產(chǎn)業(yè)界或?qū)W術(shù)界，都認為深度學(xué)習(xí)尚存在一些局限性，在機器感知類場景表現(xiàn)優(yōu)異，但在機器認知類場景表現(xiàn)還有待提高。未來針對不同的人工智能應(yīng)用類型和場景，將會有深度學(xué)習(xí)之外的新型算法脫穎而出，這就要求智能芯片的架構(gòu)不能僅僅針對深度學(xué)習(xí)設(shè)計，也要適應(yīng)不同類型的算法，同時兼顧能效和靈活性。四、 項目實施的必要性（一）提升公司核心競爭力項目的投資，引入資金的到位將改善

29、公司的資產(chǎn)負債結(jié)構(gòu)，補充流動資金將提高公司應(yīng)對短期流動性壓力的能力，降低公司財務(wù)費用水平，提升公司盈利能力，促進公司的進一步發(fā)展。同時資金補充流動資金將為公司未來成為國際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務(wù)商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅實支持，提高公司核心競爭力。第二章 公司基本情況一、 公司基本信息1、公司名稱：xxx投資管理公司2、法定代表人：崔xx3、注冊資本：1240萬元4、統(tǒng)一社會信用代碼：xxxxxxxxxxxxx5、登記機關(guān)：xxx市場監(jiān)督管理局6、成立日期：2011-10-47、營業(yè)期限：2011-10-4至無固定期限8、注冊地址：xx市xx區(qū)xx9、經(jīng)營范圍：從事智能終端產(chǎn)品相關(guān)業(yè)務(wù)（企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項目，

30、開展經(jīng)營活動；依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準后依批準的內(nèi)容開展經(jīng)營活動；不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項目的經(jīng)營活動。）二、 公司簡介公司始終堅持“人本、誠信、創(chuàng)新、共贏”的經(jīng)營理念，以“市場為導(dǎo)向、顧客為中心”的企業(yè)服務(wù)宗旨，竭誠為國內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和一流服務(wù)，歡迎各界人士光臨指導(dǎo)和洽談業(yè)務(wù)。公司不斷推動企業(yè)品牌建設(shè)，實施品牌戰(zhàn)略，增強品牌意識，提升品牌管理能力，實現(xiàn)從產(chǎn)品服務(wù)經(jīng)營向品牌經(jīng)營轉(zhuǎn)變。公司積極申報注冊國家及本區(qū)域著名商標(biāo)等，加強品牌策劃與設(shè)計，豐富品牌內(nèi)涵，不斷提高自主品牌產(chǎn)品和服務(wù)市場份額。推進區(qū)域品牌建設(shè)，提高區(qū)域內(nèi)企業(yè)影響力。三、 公司競爭優(yōu)勢（一）公司具有技術(shù)研

31、發(fā)優(yōu)勢，創(chuàng)新能力突出公司在研發(fā)方面投入較高，持續(xù)進行研究開發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)核心的自主知識產(chǎn)權(quán)。公司產(chǎn)品在行業(yè)中的始終保持良好的技術(shù)與質(zhì)量優(yōu)勢。此外，公司目前主要生產(chǎn)線為使用自有技術(shù)開發(fā)而成。（二）公司擁有技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品應(yīng)用與市場開拓并進的核心團隊公司的核心團隊由多名具備行業(yè)多年研發(fā)、經(jīng)營管理與市場經(jīng)驗的資深人士組成，與公司利益捆綁一致。公司穩(wěn)定的核心團隊促使公司形成了高效務(wù)實、團結(jié)協(xié)作的企業(yè)文化和穩(wěn)定的干部隊伍，為公司保持持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新和不斷擴張?zhí)峁┝吮匾娜肆Y源保障。（三）公司具有優(yōu)質(zhì)的行業(yè)頭部客戶群體公司憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)，樹立了良好的品牌形象，獲得了較高的客戶認

32、可度。公司通過與優(yōu)質(zhì)客戶保持穩(wěn)定的合作關(guān)系，對于行業(yè)的核心需求、產(chǎn)品變化趨勢、最新技術(shù)要求的理解更為深刻，有利于研發(fā)生產(chǎn)更符合市場需求產(chǎn)品，提高公司的核心競爭力。（四）公司在行業(yè)中占據(jù)較為有利的競爭地位公司經(jīng)過多年深耕，已在技術(shù)、品牌、運營效率等多方面形成競爭優(yōu)勢；同時隨著行業(yè)的深度整合，行業(yè)集中度提升，下游客戶為保障其自身原材料供應(yīng)的安全與穩(wěn)定，在現(xiàn)有競爭格局下對于公司產(chǎn)品的需求亦不斷提升。公司較為有利的競爭地位是長期可持續(xù)發(fā)展的有力支撐。四、 公司主要財務(wù)數(shù)據(jù)表格題目公司合并資產(chǎn)負債表主要數(shù)據(jù)項目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額15636.7812509.42117

33、27.59負債總額8255.606604.486191.70股東權(quán)益合計7381.185904.945535.89表格題目公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入32750.3326200.2624562.75營業(yè)利潤7880.546304.435910.40利潤總額7061.495649.195296.12凈利潤5296.124130.973813.21歸屬于母公司所有者的凈利潤5296.124130.973813.21五、 核心人員介紹1、崔xx，1974年出生，研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司；2006年8月至2011年3月

34、，任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長；2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。2、段xx，中國國籍，1977年出生，本科學(xué)歷。2018年9月至今歷任公司辦公室主任，2017年8月至今任公司監(jiān)事。3、石xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1961年出生，本科學(xué)歷，高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨立董事。4、蔣xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1970年出生，碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨立董事。5、宋xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1958年出生，本科學(xué)歷，

35、高級經(jīng)濟師職稱。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事長；2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事長；2016年11月至今任xxx有限公司董事、經(jīng)理；2019年3月至今任公司董事。6、雷xx，中國國籍，1978年出生，本科學(xué)歷，中國注冊會計師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨立董事。7、夏xx，中國國籍，1976年出生，本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理；2004年4月至2011年9月

36、任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。8、閆xx，中國國籍，無永久境外居留權(quán)，1971年出生，本科學(xué)歷，中級會計師職稱。2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財務(wù)總監(jiān)。六、 經(jīng)營宗旨運用現(xiàn)代科學(xué)管理方法，保證公司在市場競爭中獲得成功，使全體股東獲得滿意的投資回報并為國家和本地區(qū)的經(jīng)濟繁榮作出貢獻。七、 公司發(fā)展規(guī)劃（一）公司未來發(fā)展戰(zhàn)略公司秉承“不斷超越、追求完美、誠信為本、創(chuàng)新為魂”的經(jīng)營理念，貫徹“安全、現(xiàn)代、可靠、穩(wěn)定”的核心價

37、值觀，為客戶提供高性能、高品質(zhì)、高技術(shù)含量的產(chǎn)品和服務(wù)，致力于發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商。未來公司將通過持續(xù)的研發(fā)投入和市場營銷網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)進一步鞏固公司在相關(guān)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，擴大市場份額；另一方面公司將緊密契合市場需求和技術(shù)發(fā)展方向進一步拓展公司產(chǎn)品類別，加大研發(fā)推廣力度，進一步提升公司綜合實力以及市場地位。（二）擴產(chǎn)計劃經(jīng)過多年的發(fā)展，公司在相關(guān)領(lǐng)域領(lǐng)域積累了豐富的生產(chǎn)經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢，隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模逐年增長，產(chǎn)能瓶頸日益顯現(xiàn)。因此，產(chǎn)能提升計劃是實現(xiàn)公司整體發(fā)展戰(zhàn)略的重要環(huán)節(jié)。公司將以全球行業(yè)持續(xù)發(fā)展及逐漸向中國轉(zhuǎn)移為依托，提高公司生產(chǎn)能力和生產(chǎn)效率，滿足不斷增長的客戶需求，鞏固并擴大公司

38、在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，提高市場占有率和公司影響力。在產(chǎn)品拓展方面，公司計劃在擴寬現(xiàn)有產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的同時，不斷豐富產(chǎn)品類型，持續(xù)提升產(chǎn)品質(zhì)量和附加值，保持公司產(chǎn)品在行業(yè)中的競爭地位。（三）技術(shù)研發(fā)計劃公司未來將繼續(xù)加大技術(shù)開發(fā)和自主創(chuàng)新力度，在現(xiàn)有技術(shù)研發(fā)資源的基礎(chǔ)上完善技術(shù)中心功能，規(guī)范技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)流程，引進先進的設(shè)計、測試等軟硬件設(shè)備，提高公司技術(shù)成果轉(zhuǎn)化能力和產(chǎn)品開發(fā)效率，提升公司新產(chǎn)品開發(fā)能力和技術(shù)競爭實力，為公司的持續(xù)穩(wěn)定發(fā)展提供源源不斷的技術(shù)動力。公司將本著中長期規(guī)劃和近期目標(biāo)相結(jié)合、前瞻性技術(shù)研究和產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)相結(jié)合的原則，以研發(fā)中心為平臺，以市場為導(dǎo)向，進行技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新

39、，健全和完善技術(shù)創(chuàng)新機制，從人、財、物和管理機制等方面確保公司的持續(xù)創(chuàng)新能力，努力實現(xiàn)公司新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝的持續(xù)開發(fā)。（四）技術(shù)研發(fā)計劃公司將以新建研發(fā)中心為契機，在對現(xiàn)有產(chǎn)品的技術(shù)和工藝進行持續(xù)改進、提高公司的研發(fā)設(shè)計能力、滿足客戶對產(chǎn)品差異化需求的同時，順應(yīng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展，不斷研發(fā)新工藝、新技術(shù)，不斷提升產(chǎn)品自動化程度，在充分滿足下游領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品質(zhì)量要求不斷提高的同時，強化公司自主創(chuàng)新能力，鞏固公司技術(shù)的行業(yè)先進地位，強化公司的綜合競爭實力。積極實施知識產(chǎn)權(quán)保護自主創(chuàng)新、自主知識產(chǎn)權(quán)和自主品牌是公司今后持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。自主知識產(chǎn)權(quán)是自主創(chuàng)新的保障，公司未來三年將重點關(guān)注專利的保護，依靠自

40、主創(chuàng)新技術(shù)和自主知識產(chǎn)權(quán)，提高盈利水平。公司計劃在未來三年內(nèi)大量引進或培養(yǎng)技術(shù)研發(fā)、技術(shù)管理等專業(yè)人才，以培養(yǎng)技術(shù)骨干為重點建設(shè)內(nèi)容，建立一支高、中、初級專業(yè)技術(shù)人才合理搭配的人才隊伍，滿足公司快速發(fā)展對人才的需要。公司將采用各種形式吸引優(yōu)秀的科技人員。包括：提高技術(shù)人才的待遇；通過與高校、科研機構(gòu)聯(lián)合，實行對口培訓(xùn)等形式，強化技術(shù)人員知識更新；積極拓寬人才引進渠道，實行就地取才、內(nèi)部挖掘和面向社會廣攬人才相結(jié)合。確保公司產(chǎn)品的高技術(shù)含量，充分滿足客戶的需求，使公司在激烈的市場競爭中立于不敗之地。公司將加強與高等院校、研發(fā)機構(gòu)的合作與交流，整合產(chǎn)、學(xué)、研資源優(yōu)勢，通過自主研發(fā)與合作開發(fā)并舉的方

41、式，持續(xù)提升公司技術(shù)研發(fā)水平，提升公司對重大項目的攻克能力，提高自身研發(fā)技術(shù)水平，進一步強化公司在行業(yè)內(nèi)的影響力。（五）市場開發(fā)規(guī)劃公司根據(jù)自身技術(shù)特點與銷售經(jīng)驗，制定了如下市場開發(fā)規(guī)劃：首先，公司將以現(xiàn)有客戶為基礎(chǔ)，在努力提升產(chǎn)品質(zhì)量的同時，以客戶需求為導(dǎo)向，在各個方面深入了解客戶需求，以求充分滿足客戶的差異化需求，從而不斷增加現(xiàn)有客戶訂單；其次，公司將在穩(wěn)定與現(xiàn)有客戶合作關(guān)系的同時，憑借公司成熟的業(yè)務(wù)能力及優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量逐步向新的客戶群體拓展，挖掘新的銷售市場；最后，公司將不斷完善營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，提升公司售后服務(wù)能力，從而提升公司整體服務(wù)水平，實現(xiàn)整體業(yè)務(wù)的協(xié)同及平衡發(fā)展。（六）人才發(fā)展規(guī)劃

42、人才是公司發(fā)展的核心資源，為了實現(xiàn)公司總體戰(zhàn)略目標(biāo)，公司將健全人力資源管理體系，制定科學(xué)的人力資源開發(fā)計劃，進一步建立完善的培訓(xùn)、薪酬、績效和激勵機制，最大限度的發(fā)揮人才潛力，為公司的可持續(xù)發(fā)展提供人才保障。公司將立足于未來發(fā)展需要，進一步加快人才引進。通過專業(yè)化的人力資源服務(wù)和評估機制，滿足公司的發(fā)展需要。一方面，公司將根據(jù)不同部門職能，有針對性的招聘專業(yè)化人才：管理方面，公司將建立規(guī)范化的內(nèi)部控制體系，根據(jù)需要招聘行業(yè)內(nèi)專業(yè)的管理人才，提升公司整體管理水平；技術(shù)方面，公司將引進行業(yè)內(nèi)優(yōu)秀人才，提升公司的技術(shù)創(chuàng)新能力，增加公司核心技術(shù)儲備，并加速成果轉(zhuǎn)化，確保公司技術(shù)水平的領(lǐng)先地位。另一方面

43、，公司將建立人才梯隊，以培養(yǎng)管理和技術(shù)骨干為重點，有計劃地吸納各類專業(yè)人才進入公司，形成高、中、初級人才的塔式人才結(jié)構(gòu)，為公司的長遠發(fā)展儲備力量。培訓(xùn)是企業(yè)人力資源整合的重要途徑，未來公司將強化現(xiàn)有培訓(xùn)體系的建設(shè)，建立和完善培訓(xùn)制度，針對不同崗位的員工制定科學(xué)的培訓(xùn)計劃，并根據(jù)公司的發(fā)展要求及員工的發(fā)展意愿，制定員工的職業(yè)生涯規(guī)劃。公司將采用內(nèi)部交流課程、外聘專家授課及先進企業(yè)考察等多種培訓(xùn)方式提高員工技能。人才培訓(xùn)的強化將大幅提升員工的整體素質(zhì)，使員工隊伍進一步適應(yīng)公司的快速發(fā)展步伐。公司將制定具有市場競爭力的薪酬結(jié)構(gòu)，制定和實施有利于人才成長和潛力挖掘的激勵政策。根據(jù)員工的服務(wù)年限及貢獻，

44、逐步提高員工待遇，激發(fā)員工的創(chuàng)造性和主動性，為員工提供廣闊的發(fā)展空間，全力打造團結(jié)協(xié)作、拼搏進取、敬業(yè)愛崗、開拓創(chuàng)新的員工隊伍，從而有效提高公司凝聚力和市場競爭力。第三章 行業(yè)發(fā)展分析一、 中國集成電路行業(yè)概況我國本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚，但近年來發(fā)展迅速，行業(yè)增速領(lǐng)先全球。在國家及地方各級政府部門多項產(chǎn)業(yè)政策的支持，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和各地方專項扶持基金的推動，以及社會各界的共同努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從弱小到壯大，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，已經(jīng)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位，在部分細分領(lǐng)域初步具備了國際領(lǐng)先的技術(shù)和研發(fā)水平。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露，近幾年以來，我國集成電路產(chǎn)

45、業(yè)規(guī)模得到快速增長，2018年實現(xiàn)總銷售額高達6,532億元，較上年增長20.7%。截至目前，2019年中國集成電路行業(yè)銷售總收入尚未有官方統(tǒng)計數(shù)據(jù)，受益于5G通信和人工智能應(yīng)用發(fā)展的需求拉動，以及2019年下半年全球集成電路行業(yè)景氣開始回溫，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測未來兩年中國集成電路行業(yè)仍將保持快速增長態(tài)勢，到2020年市場規(guī)模有望突破9,000億元。在產(chǎn)業(yè)鏈上，集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計、芯片制造及封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設(shè)計業(yè)銷售額為2,519.3億元，同比增長21.5%；芯片制造業(yè)銷售額為1,818.2億元，同比增長2

46、5.6%；封裝測試業(yè)銷售額為2,193.9億元，同比增長16.1%。三個細分領(lǐng)域均保持了超過15%的速度增長，尤其是集成電路設(shè)計行業(yè)，多年來均保持高速增長。自2016年以來，集成電路設(shè)計業(yè)總規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中規(guī)模最大的子行業(yè)。雖然近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快且取得了顯著進步，但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)相較歐、美、日、韓等發(fā)達國家仍存在一定差距，具體表現(xiàn)在以下三點：第一，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠合理。我國集成電路產(chǎn)業(yè)以附加值較低的封裝測試環(huán)節(jié)為主，技術(shù)含量較高的設(shè)計環(huán)節(jié)占比不到40%，而發(fā)達國家芯片設(shè)計環(huán)節(jié)的產(chǎn)值占比超過了60%。第二，產(chǎn)業(yè)集中度低于發(fā)達國家，在國際競爭中缺乏具有核

47、心優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。以集成電路設(shè)計行業(yè)為例，我國前十大設(shè)計企業(yè)2018年的市場份額占有率僅為40.21%，而全球前十大設(shè)計企業(yè)的市場份額在70%以上。第三，我國集成電路產(chǎn)品尤其是核心器件過度依賴進口，自給率偏低。2018年中國集成電路進口總金額3,166.81億美元，出口總金額為860.15億美元，貿(mào)易逆差同比增長11.21%。隨著近年國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要中國制造2025國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要等重要文件的出臺，社會各界對集成電路行業(yè)的發(fā)展的關(guān)注度與日俱增，未來十年中國集成電路行業(yè)有望迎來進口替代與加速成長的黃金時期，有望在全球集成電路市場的發(fā)展中占據(jù)重要地位。二、 中國集成電路行業(yè)概況我

48、國本土集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步較晚，但近年來發(fā)展迅速，行業(yè)增速領(lǐng)先全球。在國家及地方各級政府部門多項產(chǎn)業(yè)政策的支持，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和各地方專項扶持基金的推動，以及社會各界的共同努力下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從弱小到壯大，企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升，已經(jīng)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要地位，在部分細分領(lǐng)域初步具備了國際領(lǐng)先的技術(shù)和研發(fā)水平。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會披露，近幾年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模得到快速增長，2018年實現(xiàn)總銷售額高達6,532億元，較上年增長20.7%。截至目前，2019年中國集成電路行業(yè)銷售總收入尚未有官方統(tǒng)計數(shù)據(jù)，受益于5G通信和人工智能應(yīng)用發(fā)展的需求拉動，以及2019年下半

49、年全球集成電路行業(yè)景氣開始回溫，前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測未來兩年中國集成電路行業(yè)仍將保持快速增長態(tài)勢，到2020年市場規(guī)模有望突破9,000億元。在產(chǎn)業(yè)鏈上，集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計、芯片制造及封裝測試三大核心環(huán)節(jié)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)中，集成電路設(shè)計業(yè)銷售額為2,519.3億元，同比增長21.5%；芯片制造業(yè)銷售額為1,818.2億元，同比增長25.6%；封裝測試業(yè)銷售額為2,193.9億元，同比增長16.1%。三個細分領(lǐng)域均保持了超過15%的速度增長，尤其是集成電路設(shè)計行業(yè)，多年來均保持高速增長。自2016年以來，集成電路設(shè)計業(yè)總規(guī)模已超過封裝測試業(yè)，

50、成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)中規(guī)模最大的子行業(yè)。雖然近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快且取得了顯著進步，但是我國集成電路產(chǎn)業(yè)相較歐、美、日、韓等發(fā)達國家仍存在一定差距，具體表現(xiàn)在以下三點：第一，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠合理。我國集成電路產(chǎn)業(yè)以附加值較低的封裝測試環(huán)節(jié)為主，技術(shù)含量較高的設(shè)計環(huán)節(jié)占比不到40%，而發(fā)達國家芯片設(shè)計環(huán)節(jié)的產(chǎn)值占比超過了60%。第二，產(chǎn)業(yè)集中度低于發(fā)達國家，在國際競爭中缺乏具有核心優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。以集成電路設(shè)計行業(yè)為例，我國前十大設(shè)計企業(yè)2018年的市場份額占有率僅為40.21%，而全球前十大設(shè)計企業(yè)的市場份額在70%以上。第三，我國集成電路產(chǎn)品尤其是核心器件過度依賴進口，自給率偏低。2

51、018年中國集成電路進口總金額3,166.81億美元，出口總金額為860.15億美元，貿(mào)易逆差同比增長11.21%。隨著近年國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要中國制造2025國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要等重要文件的出臺，社會各界對集成電路行業(yè)的發(fā)展的關(guān)注度與日俱增，未來十年中國集成電路行業(yè)有望迎來進口替代與加速成長的黃金時期，有望在全球集成電路市場的發(fā)展中占據(jù)重要地位。第四章 建筑技術(shù)方案說明一、 項目工程設(shè)計總體要求（一）設(shè)計依據(jù)1、根據(jù)中國地震動參數(shù)區(qū)劃圖（GB18306-2015），擬建項目所在地區(qū)地震烈度為7度，本設(shè)計原料倉庫一、罐區(qū)、流平劑車間、光亮劑車間、化學(xué)消光劑車間、固化劑車間抗震按8度設(shè)

52、防，其他按7度設(shè)防。2、根據(jù)擬建建構(gòu)筑物用材料情況，所用材料當(dāng)?shù)囟寄芙鉀Q。特殊建材（如：隔熱、防水、耐腐蝕材料）也可根據(jù)需要就地采購。3、施工過程中需要的的運輸、吊裝機械等均可在當(dāng)?shù)亟鉀Q，可以滿足施工、設(shè)計要求。4、當(dāng)?shù)亟ㄖ?biāo)準和技術(shù)規(guī)范5、在設(shè)計中盡量優(yōu)先選用當(dāng)?shù)氐胤綐?biāo)準圖集和技術(shù)規(guī)定，以及省標(biāo)、國標(biāo)等，因地制宜、方便施工。（二）建筑設(shè)計的原則1、應(yīng)遵守國家現(xiàn)行標(biāo)準、規(guī)范和規(guī)程，確保工程安全可靠、經(jīng)濟合理、技術(shù)先進、美觀實用。2、建筑設(shè)計應(yīng)充分考慮當(dāng)?shù)氐淖匀粭l件，因地制宜，積極結(jié)合當(dāng)?shù)氐牟牧?、?gòu)件供應(yīng)和施工條件，采用新技術(shù)、新材料、新結(jié)構(gòu)。建筑風(fēng)格力求統(tǒng)一協(xié)調(diào)。3、在平面布置、空間處理、構(gòu)造

53、措施、材料選用等方面，應(yīng)根據(jù)工程特點滿足防火、防爆、防腐蝕、防震、防噪音等要求。二、 建設(shè)方案（一）建筑結(jié)構(gòu)及基礎(chǔ)設(shè)計本期工程項目主體工程結(jié)構(gòu)采用全現(xiàn)澆鋼筋混凝土梁板，框架結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)采用樁基基礎(chǔ)，鋼筋混凝土條形基礎(chǔ)?；A(chǔ)工程設(shè)計：根據(jù)工程地質(zhì)條件，荷載較小的建（構(gòu)）筑物采用天然地基，荷載較大的建（構(gòu)）筑物采用人工挖孔現(xiàn)灌澆柱樁。（二）車間廠房、辦公及其它用房設(shè)計1、車間廠房設(shè)計：采用鋼屋架結(jié)構(gòu)，屋面采用彩鋼板，墻體采用彩鋼夾芯板，基礎(chǔ)采用鋼筋混凝土基礎(chǔ)。2、辦公用房設(shè)計：采用現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu)，多孔磚非承重墻體，屋面為現(xiàn)澆鋼筋混凝土框架結(jié)構(gòu)，基礎(chǔ)為鋼筋混凝土基礎(chǔ)。3、其它用房設(shè)計：采用磚混結(jié)

54、構(gòu)，承重型墻體，基礎(chǔ)采用墻下條形基礎(chǔ)。（三）墻體及墻面設(shè)計1、墻體設(shè)計：外墻體均用標(biāo)準多孔粘土磚實砌，內(nèi)墻均用巖棉彩鋼板。2、墻面設(shè)計：生產(chǎn)車間的外墻墻面采用水泥砂漿抹面，刷外墻涂料，內(nèi)墻面為乳膠漆墻面。辦公樓等根據(jù)使用要求適當(dāng)提高裝飾標(biāo)準。腐蝕性樓地面、地坪以及有防火要求的樓地面采用特殊地面做法。依據(jù)建設(shè)部、國家建材局關(guān)于建筑采用使用的規(guī)定，框架填充墻采用加氣混凝土空心砌塊墻體，磚混結(jié)構(gòu)承重墻地上及地下部分采用燒結(jié)實心頁巖磚。（四）屋面防水及門窗設(shè)計1、屋面設(shè)計：屋面采用大跨度輕鋼屋面，高分子卷材防水面層，上人屋面加裝保護層。2、屋面防水設(shè)計：現(xiàn)澆鋼筋混凝土屋面均采用剛性防水。3、門窗設(shè)計：

55、一般建筑物門窗，采用鋁合金門窗，對于變壓器室、配電室等特殊場所應(yīng)采用特種門窗，具體做法可參見國家標(biāo)準圖集。有防爆或者防火要求的生產(chǎn)車間，門窗設(shè)置應(yīng)滿足防爆泄壓的要求，玻璃應(yīng)采用安全玻璃，凡防火墻上門窗均為防火門窗，參見國標(biāo)圖集。（五）樓房地面及頂棚設(shè)計1、樓房地面設(shè)計：一般生產(chǎn)用房為水泥砂漿面層，局部為水磨石面層。2、頂棚及吊頂設(shè)計：一般房間白色涂料面層。（六）內(nèi)墻及外墻設(shè)計1、內(nèi)墻面設(shè)計：一般房間為彩鋼板，控制室采用水性涂料面層，衛(wèi)生間采用衛(wèi)生磁板面層。2、外墻面設(shè)計：均涂裝高級彈性外墻防水涂料。（七）樓梯及欄桿設(shè)計1、樓梯設(shè)計：現(xiàn)澆鋼筋混凝土樓梯。2、欄桿設(shè)計：車間內(nèi)部采用鋼管欄桿，其它采

56、用不銹鋼欄桿。（八）防火、防爆設(shè)計嚴格遵守建筑設(shè)計防火規(guī)范（GB50016-2014）中相關(guān)規(guī)定，滿足設(shè)備區(qū)內(nèi)相關(guān)生產(chǎn)車間及輔助用房的防火間距、安全疏散、及防爆設(shè)計的相關(guān)要求。從全局出發(fā)統(tǒng)籌兼顧，做到安全適用、技術(shù)先進、經(jīng)濟合理。（九）防腐設(shè)計防腐設(shè)計以預(yù)防為主，根據(jù)生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的介質(zhì)的腐蝕性、環(huán)境條件、生產(chǎn)、操作、管理水平和維修條件等，因地制宜區(qū)別對待，綜合考慮防腐蝕措施。對生產(chǎn)影響較大的部位，危機人身安全、維修困難的部位，以及重要的承重構(gòu)件等加強防護。（十）建筑物混凝土屋面防雷保護車間、生活間等建筑的混凝土屋面采用10鍍鋅圓鋼做避雷帶，利用鋼柱或柱內(nèi)兩根主筋作引下線，引下線的平均間距不大

57、于十八米（第類防雷建筑物）或25.00米（第類防雷建筑物）。（十一）防雷保護措施利用基礎(chǔ)內(nèi)鋼筋作接地體，并利用地下圈梁將建筑物的四周的柱子基礎(chǔ)接通，構(gòu)成環(huán)形接地網(wǎng)，實測接地電阻R1.00（共用接地系統(tǒng)）。三、 建筑工程建設(shè)指標(biāo)本期項目建筑面積98544.60，其中：生產(chǎn)工程63834.63，倉儲工程17836.51，行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施10409.45，公共工程6464.01。表格題目建筑工程投資一覽表單位：、萬元序號工程類別占地面積建筑面積投資金額備注1生產(chǎn)工程20394.4563834.638612.631.11#生產(chǎn)車間6118.3419150.392583.791.22#生產(chǎn)車間5098.6115958.662153.161.33#生產(chǎn)車間4894.6715320.312067.031.44#生產(chǎn)車間4