第5章 電子組裝設(shè)備及組裝生產(chǎn)線

1、第第5 5章章 電子組裝設(shè)備與組裝生產(chǎn)線電子組裝設(shè)備與組裝生產(chǎn)線1 1高等教育出版社高等教育出版社電子產(chǎn)品制造工藝電子產(chǎn)品制造工藝第二版配套課件第二版配套課件 順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平引入：引入：SMTSMT技術(shù)概述技術(shù)概述1、 SMTSMT技術(shù)的發(fā)展技術(shù)的發(fā)展 SMT，Surface Mounting TechnologySurface Mounting Technology，也稱表，也稱表面裝配技術(shù)、表面組裝技術(shù)面裝配技術(shù)、表面組裝技術(shù) 通孔插裝技術(shù)：通孔插裝技術(shù)：THTTHT，Through-Hole mounting Through-Hole mounting TechnologyTe

2、chnology。2 22、SMT的發(fā)展歷經(jīng)了三個階段：的發(fā)展歷經(jīng)了三個階段： 第一階段（第一階段（19701975年）年） 這一階段把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路這一階段把小型化的片狀元件應(yīng)用在混合電路（我國稱為厚膜電路）的生產(chǎn)制造之中。（我國稱為厚膜電路）的生產(chǎn)制造之中。 第二階段（第二階段（19761985年）年） 這一階段促使了電子產(chǎn)品迅速小型化、多功這一階段促使了電子產(chǎn)品迅速小型化、多功能化；能化；SMT自動化設(shè)備大量研制開發(fā)出來自動化設(shè)備大量研制開發(fā)出來 。 3 3 第三階段（第三階段（1986現(xiàn)在）現(xiàn)在） 主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改善電子產(chǎn)品的主要目標(biāo)是降低成本，進(jìn)一步改善電

3、子產(chǎn)品的性能性能-價格比；價格比； SMT工藝可靠性提高工藝可靠性提高 。4 43. SMT的裝配技術(shù)特點(diǎn)的裝配技術(shù)特點(diǎn) 表面安裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，表面安裝技術(shù)和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：具有以下優(yōu)越性： 實(shí)現(xiàn)微型化。實(shí)現(xiàn)微型化。 信號傳輸速度高。信號傳輸速度高。 高頻特性好。高頻特性好。 (5)有利于自動化生有利于自動化生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)，提高成品率和生產(chǎn)效率。產(chǎn)效率。 (4) 材料成本低。材料成本低。 SMT技術(shù)簡化了電技術(shù)簡化了電子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工子整機(jī)產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。序，降低了生產(chǎn)成本。 5 56 65.1 SMT電路板組裝工藝電路板組

4、裝工藝方案與組裝設(shè)備方案與組裝設(shè)備(1)SMT元件引腳距離短，目前引腳中心間距最元件引腳距離短，目前引腳中心間距最小的已經(jīng)達(dá)到小的已經(jīng)達(dá)到0.3mm。 (2) SMT元器件直接貼裝在印制電路板的表面，元器件直接貼裝在印制電路板的表面，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上。 1. 表面裝配元器件的特點(diǎn)表面裝配元器件的特點(diǎn) 7 7順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平8 82. 表面裝配元器件的種類和規(guī)格表面裝配元器件的種類和規(guī)格 從結(jié)構(gòu)形狀分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異從結(jié)構(gòu)形狀分類，有薄片矩形、圓柱形、扁平異形等；形等； 從功能上分類為從功能上分類為無源元件無源元件（SM

5、C，Surface Mounting Component）有源器件有源器件（SMD，Surface Mounting Device）機(jī)電元件機(jī)電元件三大類三大類 9 9順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平表面安裝元件電阻、電容表面安裝元件電阻、電容1010順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平表面貼裝電感器表面貼裝電感器1111 表面安裝鉭電容器表面安裝鉭電容器 鉭質(zhì)電容鉭質(zhì)電容(Tantalum Capacitor)鉭質(zhì)電容鉭質(zhì)電容(Tantalum Capacitor) 正極正極表面安裝鉭電容器的外型都是矩形，按兩頭的表面安裝鉭電容器的外型都是矩形，按兩頭的焊端不同，分為非模壓式和塑模式兩種。焊端不同，分為非模壓式

6、和塑模式兩種。 1212 表面安裝電感器 貼片電感排貼片電感1313表面安裝電感器1414無源元件無源元件SMC SMC包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波器包括片狀電阻器、電容器、電感器、濾波器和陶瓷振蕩器等。和陶瓷振蕩器等。 1515長方體長方體SMC是根據(jù)其外形尺寸的大小劃分成幾個是根據(jù)其外形尺寸的大小劃分成幾個系列型號系列型號 。歐美產(chǎn)品大多采用英制系列，日本產(chǎn)。歐美產(chǎn)品大多采用英制系列，日本產(chǎn)品大多采用公制系列，我國還沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，兩品大多采用公制系列，我國還沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，兩種系列都可以使用。種系列都可以使用。 1616典型典型SMC系列的外形尺寸（單位：系列的外形尺寸（單位：mm/

7、inch）公制/英制型號 L W a b T 3216/1206 3.2/0.12 1.6/0.06 0.5/0.02 0.5/0.02 0.6/0.024 2012/0805 2.0/0.08 1.25/0.05 0.4/0.016 0.4/0.016 0.6/0.016 1608/0603 1.6/0.06 0.8/0.03 0.3/0.012 0.3/0.012 0.45/0.018 1005/0402 1.0/0.04 0.5/0.02 0.2/0.008 0.25/0.01 0.35/0.014 0603/0201 0.6/0.02 0.3/0.01 0.2/0.005 0.2/0.

8、006 0.25/0.01 1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm40mil。 1717常用典型常用典型SMC電阻器的主要技術(shù)參數(shù)電阻器的主要技術(shù)參數(shù) 系列型號 3216 2012 1608 1005 阻值范圍（） 0.39 10M 2.210M 110M 1010M 允許偏差（） 1，2，5 1， 2，5 2，5 2，5 額定功率 （W ） 1/4，1/8 1/10 1/16 1/16 最大工作電壓（V） 200 150 50 50 工作溫度范圍/額定溫度（） -55+125/70 55+125/70 -55+125/70 -55+125/70 1818SMD分立器件分

9、立器件 SMD分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件，有二分立器件包括各種分立半導(dǎo)體器件，有二極管、三極管、場效應(yīng)管，也有由兩、三只三極管、三極管、場效應(yīng)管，也有由兩、三只三極管、二極管組成的簡單復(fù)合電路。極管、二極管組成的簡單復(fù)合電路。 SMD分立器件的外形尺寸分立器件的外形尺寸 1919SMD分立器件的外形尺寸分立器件的外形尺寸20203、包裝 片狀元器件可以用三種包裝形式提供給用戶：散裝、管狀料斗和盤狀紙編帶。 2121順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平SMT元器件的包裝2222順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.1.1 5.1.1 錫膏涂敷工藝和錫膏印刷機(jī)錫膏涂敷工藝和錫膏印刷機(jī)1、錫膏2、SMTSMT所用的粘

10、合劑所用的粘合劑( (紅膠）。紅膠）。用于用于SMTSMT組裝的固化膠組裝的固化膠粘合劑，在粘合劑，在110110130130的溫度下很快固化；的溫度下很快固化； 可經(jīng)可經(jīng)260260以上的高溫焊接。以上的高溫焊接。2323順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平電子產(chǎn)品的電子產(chǎn)品的SMTSMT生產(chǎn)工藝生產(chǎn)工藝兩種裝配方案兩種裝配方案1 1、純、純SMTSMT元件裝配元件裝配2424順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平2、插件元件與插件元件與SMTSMT混合裝配混合裝配2525順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平1 1、網(wǎng)板印錫膏、回流焊工藝、網(wǎng)板印錫膏、回流焊工藝制作鋼網(wǎng)制作鋼網(wǎng)印錫膏印錫膏貼元件貼元件回流焊回流焊進(jìn)行其他加工進(jìn)行

11、其他加工2626順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平2 2、粘膠固化、粘膠固化波峰焊接工藝波峰焊接工藝2727順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平SMTSMT生產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)設(shè)備1 1、印刷機(jī)、印刷機(jī)2 2、貼片機(jī)、貼片機(jī)3 3、回流焊機(jī)、回流焊機(jī)2828 制作焊錫膏絲網(wǎng) 2929 圖5.2 漏印模板印刷法的基本原理3030絲網(wǎng)漏印焊錫膏 手動刮錫膏3131自動刮錫膏3232自動刮錫膏333334345.1.2 SMT元器件貼片工藝和貼片機(jī)元器件貼片工藝和貼片機(jī)自動貼片機(jī)自動貼片機(jī)以日本、歐美和韓國的品牌為主，主要有：FUJI（富士）、SIEMENS（西門子）、UNIVERSAL（環(huán)球）、PHILIPS（飛利浦）、PAN

12、ASONIC（松下）、YAMAHA（雅馬哈）、CASIO（卡西歐）、SONY（索尼）、SAMSUNG（三星）等。 可以分為高速機(jī)（通常貼裝速度在5Chips/s以上）與中速機(jī)，一般高速貼片機(jī)主要用于貼裝各種SMC元件和較小的SMD器件（最大約25mm30mm）；而多功能貼片機(jī)（又稱為泛用貼片機(jī)）能夠貼裝大尺寸（最大60mm60mm）的SMD器件和連接器（最大長度可達(dá)150mm）等異形元器件。保證貼片質(zhì)量三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準(zhǔn)確性和貼裝壓力（貼片高度）的適度性。3535 貼裝SMT元器件 小型貼片機(jī)36362 SMT生產(chǎn)設(shè)備 3737SMT元器件貼片機(jī)的類型3838自動貼片機(jī)

13、的主要結(jié)構(gòu)自動貼片機(jī)的主要結(jié)構(gòu)自動貼片機(jī)相當(dāng)于機(jī)器人的機(jī)械手，能按照事先編制好的程序把元器件從包裝中取出來，并貼放到電路板相應(yīng)的位置上。貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)包括設(shè)備本體、片狀元器件供給系統(tǒng)、電路板傳送與定位裝置、貼裝頭及其驅(qū)動定位裝置、貼片工具（吸嘴）、計算機(jī)控制系統(tǒng)等。為適應(yīng)高密度超大規(guī)模集成電路的貼裝，比較先進(jìn)的貼片機(jī)還具有光學(xué)檢測與視覺對中系統(tǒng)，保證芯片能夠高精度地準(zhǔn)確定位。3939 圖5.7 貼片機(jī)的貼裝精度4040 圖5.8 元器件貼裝偏差4141(4) SMT焊接設(shè)備 再流焊4242SMTSMT自動生產(chǎn)線自動生產(chǎn)線4343順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平SMT自動生產(chǎn)線的組合4444順德職業(yè)技

14、術(shù)學(xué)院 肖文平5.1.3 SMT涂敷貼片膠工藝和點(diǎn)膠機(jī)把貼片膠涂敷到電路板上的工藝俗稱“點(diǎn)膠”。常用的方法有點(diǎn)滴法、注射法和印刷法。4545順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平自動點(diǎn)膠機(jī)的工作原理示意4646順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平貼片膠的固化貼片膠的固化在涂敷貼片膠的位置貼裝元器件以后，需要固化貼片膠，把元器件固定在電路板上。固化貼片膠可以采用多種方法，比較典型的方法有三種：用電熱烘箱或紅外線輻射（可以用再流焊設(shè)備），對貼裝了元器件的電路板加熱一定時間；在粘合劑中混合添加一種硬化劑，使粘接了元器件的貼片膠在室溫中固化，也可以通過提高環(huán)境溫度加速固化；采用紫外線輻射固化貼片膠。4747順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖

15、文平SMT工藝流程小結(jié)4848順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平完整的SMT工藝總流程4949順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.2 與SMT焊接有關(guān)的檢測設(shè)備與工藝方法生產(chǎn)廠家在大批量生產(chǎn)過程中，檢測SMT電路板的焊接質(zhì)量，廣泛使用自動光學(xué)檢測（AOI）或自動X射線檢測（AXI）技術(shù)及設(shè)備。采用電性能測試的方法，通過在線檢測（ICT）儀或飛針測試儀等自動化檢測裝置對焊接質(zhì)量進(jìn)行判斷。5050順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.2.1 5.2.1 自動光學(xué)檢測設(shè)備（自動光學(xué)檢測設(shè)備（AOIAOI）DRC法是用給定的設(shè)計規(guī)則來檢查電路圖形，它能從算法上保證被檢測電路的正確性，統(tǒng)一評判標(biāo)準(zhǔn)，幫助制造過程控制質(zhì)量，并具有高速

16、處理數(shù)據(jù)、編程工作量小等特點(diǎn)，但它對邊界條件的確定能力較差。圖形識別法是用已經(jīng)儲存在計算機(jī)里的數(shù)字化設(shè)計圖形與實(shí)際產(chǎn)品的圖形相比較，按照完好的電路樣板或計算機(jī)輔助設(shè)計（CAD或EDA）時編制的檢查程序進(jìn)行比較，檢查的精度取決于光學(xué)系統(tǒng)的分辨率和檢查程序設(shè)定的參數(shù)。這種方法用設(shè)計數(shù)據(jù)代替DRC方法中預(yù)定的設(shè)計原則，具有明顯的優(yōu)越性，但其采集的數(shù)據(jù)量較大，對系統(tǒng)的實(shí)時性反映能力有較高的要求。5151 SMT焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn) 可靠的電氣連接可靠的電氣連接:焊面焊面3/4在焊盤上在焊盤上 足夠的機(jī)械強(qiáng)度足夠的機(jī)械強(qiáng)度 光潔整齊的外觀光潔整齊的外觀 5252順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平AOI系統(tǒng)AO

17、I系統(tǒng)用可見光（激光）或不可見光（X射線）作為檢測光源，光學(xué)部分采集需要檢測的電路板圖形，由圖像處理軟件對數(shù)據(jù)進(jìn)行處理、分析和判斷，不僅能夠從外觀上檢查電路板和元器件的質(zhì)量，也可以在貼片焊接工序以后檢查焊點(diǎn)的質(zhì)量5353順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平AOI功能AOI被安排在電路板組裝工藝過程中的不同位置，能夠完成不同的功能： 將AOI系統(tǒng)放在錫膏印刷機(jī)后面，可以用來檢測錫膏印刷的形狀、面積甚至包括錫膏的厚度。 把AOI系統(tǒng)放在高速貼片機(jī)之后，可以發(fā)現(xiàn)元器件的貼裝缺漏、種類錯誤、外形損傷、極性方向錯誤，包括引腳（焊端）與焊盤上錫膏的相對位置。 將AOI系統(tǒng)放在多功能貼片機(jī)后面，可以檢查窄間距、多引腳的

18、集成電路貼片誤差，甚至從元器件表面印制的標(biāo)記識別集成電路的品種是否正確。 將AOI系統(tǒng)放在再流焊之后，可以檢查焊接品質(zhì)，發(fā)現(xiàn)有缺陷的焊點(diǎn)。5454順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.2.2 X射線檢測設(shè)備（AXI）組裝有PLCC、SOJ、BGA、CSP和FC等集成電路的電路板，在焊接完成以后，由于焊點(diǎn)在芯片的下面，依靠人工目檢或AOI系統(tǒng)都無從發(fā)現(xiàn)焊接缺陷，因此，用X射線（x-ray）檢測就成為判斷這些器件焊接質(zhì)量的主要方法5555順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.2.3 在線檢測（ICT）設(shè)備與方法ICT是在線測試技術(shù)的縮寫，有時也指在線測試儀器。ICT是在大批量生產(chǎn)電子產(chǎn)品的生產(chǎn)線上的測試技術(shù)，所謂“在

19、線”，具有雙重含義：第一，ICT通常在生產(chǎn)線上進(jìn)行操作，是生產(chǎn)工藝流程中的一道工序；第二，它把電路板接入電路，使被測產(chǎn)品成為檢測線路的一個組成部分，對電路板以及組裝到電路板上的元器件進(jìn)行測試，判斷組裝是否正確、焊接是否良好或參數(shù)是否正確。5656順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平ICT分為靜態(tài)測試和動態(tài)測試靜態(tài)ICT只接通電源，并不給電路板注入信號，一般用來測試復(fù)雜產(chǎn)品在產(chǎn)品的總裝或動態(tài)測試之前首先保證電路板的組裝焊接沒有問題，以便安全地轉(zhuǎn)入下一道工序以前把靜態(tài)ICT測試叫做通電測試；動態(tài)ICT在接通電源的同時，還要給被測電路板注入信號，模擬產(chǎn)品實(shí)際的工作狀態(tài)，測試它的功能與性能。顯然，動態(tài)在線測試對電

20、子產(chǎn)品的測試更完整，也更復(fù)雜，因此一般用于測試比較簡單的產(chǎn)品。5757順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5858順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平測試針床和頂針示意圖5959順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平ICT技術(shù)參數(shù) 最大測試點(diǎn)數(shù) 可測試的元器件種類 測試速度 測試元器件參數(shù)的范圍 測試電壓、電流、頻率 電路板尺寸6060順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平ICT測試原理 電阻測試 RU/I 電容量測試 電感量測試 二極管測試。正向測試二極管時，加入一正向電流，硅二極管的正向壓降約為0.6V0.7V；若加一反向電流，二極管的壓降會很大。 三極管測試，分三步測試三極管。 跳線測試。 測試集成電路6161順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平IC

21、T編程（選學(xué)內(nèi)容，建議學(xué)生自學(xué)）電阻元件編程：在“T”欄輸入“R”；在“Part name”處輸入元件圖號，如R1；在“Ideal”欄輸入標(biāo)稱值，如R1是1k；在“Pin1”、“Pin2”輸入其引腳相對應(yīng)的針號；“%”、“T+”、“T-”欄輸入該電阻的誤差范圍，“W”欄輸入測試方法“I”（普通測試方法），如果電阻在電路中與一個電解電容器并聯(lián)（如圖5.22(a)所示），則因測試方法“I”的測試時間很短，電容器充電需要一定時間，將會出現(xiàn)測試誤差，只要將“W”欄中的“I”改為“V”，再加一定的延時時間“dms”，如20ms，則測試結(jié)果就與實(shí)際值相同了。6262順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平隔離點(diǎn)測量電阻時

22、，有時因?yàn)殡娐逢P(guān)系，需增加一隔離點(diǎn)，如圖5.22(b)所示：電阻R1和R2、R3并聯(lián)，當(dāng)在頂針1、2位測試R1的阻值時，測試結(jié)果不是1k，而是500。這是由于從1號頂針位流入的電流I有一部分流入了R2、R3支路了。要解決這一問題，可以選擇在3號位增加一頂針“3”，使“3”號頂針的電位和1號頂針的電位相等。那么，R2、R3支路就不會使1號頂針的電流分流，測試結(jié)果也就準(zhǔn)確了。“3”號頂針就叫隔離點(diǎn)。編程對地“G”處填入“Y”，表示啟動隔離功能。在“G1/4G5”處填入“3”，表示“3”是隔離點(diǎn)。6363順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平電容測試電容類元件有兩種測試方法。容量100nF以下的小電容，用交流（A

23、C）測試。在“T”填入“C”，“Part name”填入元件圖號，“Ideal”填入標(biāo)稱容量，在“Pin1”、“Pin2”填入引腳的對應(yīng)測試針號，“W”填入“A”，即AC測試方法，“Freq”填入測試頻率（默認(rèn)為30kHz），“%”、“T+”、“T-”填入相應(yīng)的誤差值，其他按默認(rèn)值。大容量的如電解電容器，在“W”填入“D”，即DC測試方法，“Dms”填入適當(dāng)?shù)难訒r時間，如30，表示延時30ms。64646565測試針床6666產(chǎn)品測試錄像67674. ICT編程與調(diào)試 返回6868順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.2.4 5.2.4 飛針測試儀飛針測試儀飛針測試儀是一種高精度的移動探針測試設(shè)備，通常

24、用在專業(yè)印制板生產(chǎn)廠檢測多層板的金屬化孔質(zhì)量，或在電子產(chǎn)品制造廠檢測高密度組裝的SMT產(chǎn)品焊接質(zhì)量。作為小批量產(chǎn)品的高端檢測設(shè)備，它的工作原理是，在固定在測試架上的印制板兩側(cè)，用快速移動的成對探針同時移動到同一位置上，測量電路的連接狀態(tài)（電阻）。與ICT測試方法相比，飛針測試儀避免了為小批量產(chǎn)品專門制作昂貴的測試針床，只需要根據(jù)產(chǎn)品特性編程或直接輸入電路板的CAD或EDA設(shè)計文件。6969順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平7070順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.2.5 清洗工藝、清洗設(shè)備和免清洗焊接方法7171順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.2.6 SMT5.2.6 SMT生產(chǎn)線的設(shè)備組合與計算機(jī)集成制造生產(chǎn)線

25、的設(shè)備組合與計算機(jī)集成制造系統(tǒng)（系統(tǒng)（CIMSCIMS）中、小型SMT自動生產(chǎn)流水線設(shè)備配置平面圖7272順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平計算機(jī)集成制造系統(tǒng)（CIMS，COMPUTER INTEGRATED MANUFACTURING SYSTEM）是將設(shè)計工程、管理工程、生產(chǎn)工程有機(jī)地連接到一起的系統(tǒng)工程，也叫做計算機(jī)綜合生產(chǎn)系統(tǒng)。它是利用現(xiàn)代的信息技術(shù)、自動化技術(shù)與制造技術(shù)，通過計算機(jī)軟硬件，將企業(yè)的經(jīng)營、管理、計劃、產(chǎn)品設(shè)計、加工制造、銷售服務(wù)等環(huán)節(jié)和人力、財力、設(shè)備等生產(chǎn)要素有機(jī)地集成起來，以形成適用于小批量、多品種生產(chǎn)需求并能實(shí)現(xiàn)總體高效益的智能化制造系統(tǒng)。7373順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平

26、SMT的CIMS系統(tǒng)示例模型7474順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.3 SMT工藝品質(zhì)分析SMT的工藝品質(zhì)，主要是以元器件貼裝的正確性、準(zhǔn)確性、完好性以及焊接完成之后元器件焊點(diǎn)的外觀與焊接可靠性來衡量。SMT的工藝品質(zhì)與整個生產(chǎn)過程的每一環(huán)節(jié)都有密切關(guān)聯(lián)。7575順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平用因果分析法（魚刺圖）分析SMT工藝品質(zhì)7676順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.3.1 5.3.1 錫膏印刷品質(zhì)分析錫膏印刷品質(zhì)分析焊膏的印刷是再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。有三個因素會影響焊膏印刷：焊膏、模板與印刷。焊膏：窄間距器件的焊接質(zhì)量與焊膏合金粉末的顆粒形狀有關(guān)，焊膏的粘度與成分也必須選用適當(dāng)。模板：錫膏模板的開孔設(shè)計、

27、模板厚度與模板加工制作方式，將對焊膏印刷的外形質(zhì)量起決定作用。印刷：印刷用刮刀的材質(zhì)與形狀，刮印的速度、壓力與模板的間隙以及模板的清洗，都會影響印刷質(zhì)量。7777順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題錫膏不足（局部缺少甚至整體缺少）將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立；錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位；錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等；錫膏拉尖易引起焊接后短路。7878順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.3.2 SMT5.3.2 SMT貼片品質(zhì)分析貼片品質(zhì)分析SMT貼片常見的品質(zhì)問題有：漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等

28、。7979順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.3.3 SMT5.3.3 SMT再流焊常見的質(zhì)量缺陷及解決方法再流焊常見的質(zhì)量缺陷及解決方法再流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，最重要的因素是再流焊爐的溫度曲線及錫膏的成分參數(shù)。現(xiàn)在常用的高性能再流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊膏的印刷就成了再流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。有時，再流焊設(shè)備的傳送帶振動過大，也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。8080典型典型SMT焊點(diǎn)的外觀焊點(diǎn)的外觀8181順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平典型SMT焊點(diǎn)的外觀：有末端重疊部分8282順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平SMT常見焊點(diǎn)缺陷及其分析 8383順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院

29、 肖文平豎件8484順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平錫橋錫橋8585順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平無末端重疊部分無末端重疊部分8686順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.45.4 電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線電子產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線5.4.1 5.4.1 生產(chǎn)線的總體設(shè)計生產(chǎn)線的總體設(shè)計5.4.1.1 生產(chǎn)線的總體設(shè)計是一項(xiàng)系統(tǒng)工程設(shè)計建設(shè)生產(chǎn)線系統(tǒng)，不僅要按照產(chǎn)品的工藝要求及其相應(yīng)的約束條件，合理安排生產(chǎn)過程的不同階段、環(huán)節(jié)、工序，使其在時間、空間上平衡銜接、緊密配合，構(gòu)成一個協(xié)調(diào)的整體，生產(chǎn)出社會需要的產(chǎn)品，同時還應(yīng)該滿足有關(guān)安全性、可行性、可靠性、可維修性等的一系列目標(biāo)。這是一項(xiàng)綜合技術(shù)的創(chuàng)造性工作，需要進(jìn)行總體的調(diào)度、綜合

30、的優(yōu)化和有條不紊的組織管理，才能完成這項(xiàng)工作。8787順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平生產(chǎn)線系統(tǒng)設(shè)計各階段的任務(wù)生產(chǎn)線系統(tǒng)設(shè)計各階段的任務(wù)總體設(shè)計方案設(shè)計任務(wù)、要求及約束條件要求及條件的分析確定系統(tǒng)基本方案初步設(shè)計功能分析技術(shù)要求分配確定系統(tǒng)總體方案詳細(xì)設(shè)計分系統(tǒng)的設(shè)計子系統(tǒng)及零部件設(shè)計樣機(jī)的試制試驗(yàn)8888順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平某計算機(jī)廠生產(chǎn)線系統(tǒng)設(shè)計的基本方案8989順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平生產(chǎn)線初步設(shè)計階段的工作某計算機(jī)廠生產(chǎn)線系統(tǒng)平面布置簡圖9090順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平幾種典型生產(chǎn)線手工插裝生產(chǎn)線9191順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平波峰焊生產(chǎn)線9292順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平小型產(chǎn)品組裝、調(diào)

31、試生產(chǎn)線9393順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平大型產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線9494順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.4.2 電子整機(jī)產(chǎn)品制造與生產(chǎn)工藝過程舉例 整機(jī)裝配順序9595順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.5新一代電子組裝技術(shù)簡介電子組裝技術(shù)常規(guī)電子（THT）組裝技術(shù)新 一 代電 子 組裝技術(shù)表面安裝技術(shù)厚/薄膜集成電路技術(shù)多芯片組件技術(shù)半導(dǎo)體集成技術(shù)9696順德職業(yè)技術(shù)學(xué)院 肖文平5.5.1 基片 陶瓷基片 約束芯板基片。約束芯板基片由42號合金、包鋼鉬、瓷化殷鋼等材料制成。約束芯板基片具有強(qiáng)度大、體積輕的特點(diǎn)。 塑性層基片。塑性層基片采用增加塑性層的方法制成，在環(huán)氧玻璃基片上涂上環(huán)氧樹脂層。 環(huán)氧玻璃基片。環(huán)氧