激光鉆孔HDI板品質(zhì)檢查規(guī)范

1、編號：C-EG-171版本：1.0激光鉆孔HDI板品質(zhì)檢查規(guī)范第 11 頁，共 11 頁生效日期2009.07.02新增/修訂單號撰寫人/修訂人葉應(yīng)才審 核劉東部門確認(rèn)副總核準(zhǔn)相關(guān)部門確認(rèn)：品保部市場部行政部人力資源部財務(wù)部設(shè)備部制造部計劃部工程部研發(fā)部管理者代表批準(zhǔn)：文件發(fā)放記錄部門/代號總經(jīng)理01制造部02品保部03市場部04工程部05設(shè)備部06發(fā)放份數(shù)/11/1/部門/代號行政部07財務(wù)部08人力資源部09計劃部10研發(fā)部11業(yè)務(wù)課12發(fā)放份數(shù)/11/課別/代號CAM課13測試課14MI課15壓合課16電鍍課17外層課18發(fā)放份數(shù)1/1111課別/代號阻焊課19鉆孔課20表面處理課21內(nèi)

2、層課22成型課23品檢課24發(fā)放份數(shù)111111課別/代號總務(wù)課25報關(guān)課26資訊課27人事課28物控課29計劃課30發(fā)放份數(shù)/1課別/代號采購課 31研發(fā)課32工藝課33制前控制課34過程控制課35客訴課36發(fā)放份數(shù)/文件撰寫及修訂履歷版本撰寫/修訂內(nèi)容描述撰寫/修訂人日期備注1.1新增文件葉應(yīng)才/劉東2009-7-081.0 目的 規(guī)范激光鉆孔HDI板的各流程檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)和運(yùn)作流程。保證HDI板各流程的品質(zhì)。2.0 范圍： 適用于崇達(dá)多層線路板有限公司的激光鉆孔板的品質(zhì)控制和檢驗(yàn)。3.0 職責(zé)：3.1 研發(fā)部負(fù)責(zé)編制并修改該文件。本文為盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計規(guī)范手冊的次級文件，如存在

3、沖突，則以盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計規(guī)范手冊內(nèi)容為準(zhǔn)。3.2 品質(zhì)部負(fù)責(zé)執(zhí)行并監(jiān)控該規(guī)范的使用3.3 生產(chǎn)部負(fù)責(zé)按照此規(guī)范的規(guī)定進(jìn)行作業(yè)3.4 文控負(fù)責(zé)該文件的編號并進(jìn)行歸檔4.0 作業(yè)內(nèi)容：4.1 CAM資料/菲林檢查4.1.1 檢查規(guī)定序號檢查項目檢查內(nèi)容檢查頻率次/每張抽樣比例檢查方法負(fù)責(zé)人A菲林標(biāo)靶、盲孔矩陣標(biāo)靶位置、檢查矩陣模塊設(shè)計1100%CAM檢查工程菲林B菲林盲孔開窗、底PAD盲孔開窗直徑盲孔底PAD大小、1100%CAM檢查工程菲林C鍍孔菲林CCD菲林、鍍孔菲林開窗大小1100%CAM檢查工程菲林4.1.2 檢查標(biāo)準(zhǔn)4.1.2.1 內(nèi)層有激光鉆孔對位標(biāo)靶標(biāo)，與該激光鉆孔

4、對位標(biāo)靶點(diǎn)對應(yīng)的其他層位置要掏空；4.1.2.2 標(biāo)靶必須距離最后一次外圍粗鑼板邊6mm以上；4.1.2.3 內(nèi)層要做激光盲孔檢查矩陣PAD， PAD比激光盲孔直徑大0.15mm（不含補(bǔ)償）；4.1.2.4 激光盲孔底PAD比激光盲孔直徑通常大0.25-0.30mm，最小0.15mm（但需評審）；4.1.2.5 底銅H oz板的盲孔開窗，蝕刻盲孔開窗直徑比激光盲孔的直徑大0.10mm，公差為+/-0.01mm，MI中需要注明；4.1.2.6 底銅1 oz板的盲孔開窗，蝕刻盲孔開窗直徑比激光盲孔的直徑大0.15mm，公差為+/-0.02mm，MI中需要注明；4.1.2.7 除綠油工序以外，內(nèi)、外

5、層所有菲林需要做CCD菲林；4.1.2.8 有盤中孔的板，原則上要做填孔電鍍；客戶要求做填平工藝的板，要做填孔電鍍；如不明確，則問客確認(rèn)是否需填孔電鍍填平。4.1.2.9 鍍孔菲林開窗要比盲孔開窗直徑單邊大0.10mm（即,不含補(bǔ)償，鍍孔菲林開窗要比激光盲孔直徑大0.15mm）；4.2 內(nèi)層（和外層）激光盲孔開窗4.2.1 檢查規(guī)定序號檢查項目檢查內(nèi)容檢查頻率抽樣比例檢查方法負(fù)責(zé)人A菲林類型是否為CCD菲林每次生產(chǎn)前100%目視菲林檢查員B盲孔開窗菲林圖形是否全在板上，菲林封邊每次生產(chǎn)前100%目視菲林檢查員C貼膜干膜到板邊每批20%目視貼膜員D盲孔開窗蝕刻盲孔開窗直徑、標(biāo)靶蝕刻每批首板百倍鏡

6、蝕刻首檢員E激光鉆孔定位靶標(biāo)靶標(biāo)蝕刻不凈每批100%目視蝕刻員F層間對位盲孔開窗與底PAD對準(zhǔn)每批首板切片物理實(shí)驗(yàn)室G盲孔開窗AOI多開窗、少開窗每批10%AOIAOI4.2.2 檢查標(biāo)準(zhǔn)4.2.2.1 盲孔開窗菲林、鍍孔菲林全部需要使用CCD菲林；4.2.2.2 菲林圖形在板上必須完整；4.2.2.3 盲孔開窗菲林需要全部封邊；4.2.2.4 貼膜時干膜距離板邊3mm；4.2.2.5 盲孔開窗蝕刻必須做首板，檢查盲孔開窗直徑（注意公差：H oz底銅：0.01mm；1 oz底銅0.02mm）；4.2.2.6 首板切對角的盲孔矩陣，檢查盲孔開窗與內(nèi)層底PAD的層間對位，要求盲孔開窗的直徑必須在底

7、PAD直徑的范圍內(nèi)。即開窗圖形不超過焊盤直徑；如有超出，通知內(nèi)層研發(fā)工程師處理。開窗底PAD表銅4.2.2.7 盲孔開窗板蝕刻以后必須過AOI全檢，確認(rèn)有沒有漏開窗，開窗偏小的情況；4.2.2.8 檢查激光鉆孔定位標(biāo)靶，要求：靶標(biāo)完整、標(biāo)靶四周蝕刻干凈無殘銅； 合格 蝕刻不凈 靶標(biāo)不完整4.2.2.9 百倍鏡檢查菲林對位孔，不允許對位孔環(huán)邊上沒有銅環(huán)（無銅環(huán)表明已對偏位）。2.0mm3mil20mil銅環(huán)4.3 激光鉆孔4.3.1 檢查規(guī)定序號檢查項目檢查內(nèi)容檢查頻率抽樣比例檢查方法負(fù)責(zé)人A激光鉆孔激光鉆孔與底pad的對準(zhǔn)、激光鉆孔孔型每批次首板切片物理實(shí)驗(yàn)室B激光鉆孔外觀孔口燒膠、鉆偏孔每批

8、次5%百倍鏡激光鉆孔員4.3.2 檢查標(biāo)準(zhǔn)4.3.2.1 做一塊首板，首板進(jìn)行切片檢查，看盲孔的鉆孔精度以及鉆出來的孔型是否合格，檢查有激光鉆孔的那一面，取激光鉆孔的矩陣來做切片；4.3.2.2 盲孔鉆孔在底盤范圍內(nèi)；4.3.2.3 盲孔底直徑：盲孔孔口直徑0.5：1（如下圖中a:b），即孔底銅面直徑2mil；4.3.2.4 盲孔的兩側(cè)與底盤形成的夾角角度75-85；底PAD表銅ba75o-85o4.3.2.5 激光鉆孔完成后，按5%的比例抽檢板面品質(zhì)和孔口位是否有燒膠、偏孔的現(xiàn)象。目測板面盲孔有無偏孔的現(xiàn)象（允許相切，但不允許破盤）；切片顯示孔壁平滑、無玻璃絲突出現(xiàn)象。激光鉆孔合格圖片：4.

9、4 沉銅/板電/填孔/圖電4.4.1 檢查規(guī)定序號檢查項目檢查內(nèi)容檢查頻率抽樣比例檢查方法負(fù)責(zé)人A盲孔除膠沉銅后每批次5塊切片物理實(shí)驗(yàn)室B盲孔板電封口、銅薄、無銅每批次5塊切片物理實(shí)驗(yàn)室C盲孔填孔封口、銅薄、無銅每批次5塊切片物理實(shí)驗(yàn)室填孔高度每批次100%目視電鍍PQCD盲孔圖電封口、銅薄、無銅每批次首板切片物理實(shí)驗(yàn)室E盲孔阻值盲孔矩陣的阻值每批次100%四線飛針電鍍PQC4.4.2 檢查標(biāo)準(zhǔn)4.4.2.1 盲孔除膠沉銅后，制造部送樣去物理實(shí)驗(yàn)室做切片，檢查盲孔底部與焊盤相接的地方不能有殘膠；殘膠我司采用Large Windows方式，除膠時被蝕厚度H10um 4.4.2.2 盲孔板電：不得

10、有封口（包藥水）、銅薄、無銅的問題；孔銅厚度如客戶無特別要求，統(tǒng)一按15um控制盲孔封口4.4.2.3 盲孔填孔：不得有封口（包藥水）、銅薄、無銅的問題；孔銅厚度如客戶無特別要求，統(tǒng)一按15um控制；對于二階HDI及以上的疊孔結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，必須電鍍填平。電鍍凹陷（Dimple）按10um控制。孔底分層 包藥水包藥水未填平、孔銅薄封口二階以上產(chǎn)品，凹陷10um合格的電鍍填平圖片：4.4.2.4 盲孔圖電：不得有封口（包藥水）、銅薄、無銅的問題。具體標(biāo)準(zhǔn)同上述標(biāo)準(zhǔn)。對于已經(jīng)有填孔電鍍的板不需要在圖電再打切4.5 外層鍍孔開窗4.5.1 檢查規(guī)定：序號檢查項目檢查內(nèi)容檢查頻率抽樣比例檢查方法負(fù)責(zé)人A菲

11、林檢查治具工程設(shè)計確認(rèn)每批次100%目視菲林檢查員B顯影后盲孔開窗開窗大小、板邊蓋膜封邊每批次5%百倍鏡顯影檢查4.5.2 檢查標(biāo)準(zhǔn)4.5.2.1 菲林檢查：檢查是否符合設(shè)計規(guī)范要求，涉及內(nèi)容：4.5.2.1.1 是否CCD菲林；4.5.2.1.2 距陣設(shè)計：激光盲孔不需電鍍填平時，矩陣中的100個孔需全部用干膜蓋??；激光盲孔需電鍍填平時，矩陣中的50個孔需用干膜蓋住、50個孔不需蓋住。4.5.2.1.3 盲孔開窗大小：不含補(bǔ)償，鍍孔開窗比激光盲孔直徑大0.30mm。4.5.2.2 顯影后盲孔開窗：4.5.2.2.1 首板用百倍鏡檢查盲孔鍍孔的開窗，比盲孔開窗直徑單邊需再大0.10mm（鍍孔開

12、窗比激光盲孔直徑大0.30mm）。盲孔開窗做完首板顯影后，測量開窗大小，注意開窗的公差。4.5.2.2.2 檢查距陣處干膜是否符合設(shè)計規(guī)范。4.5.2.2.3 檢查是否存在激光盲孔對偏位問題。4.6 外層干膜：4.6.1 檢查規(guī)定：序號檢查項目檢查內(nèi)容檢查頻率抽樣比例檢查方法負(fù)責(zé)人A菲林檢查治具工程設(shè)計確認(rèn)每批次100%目視菲林檢查員B盲孔對位精度盲孔對正每批次100%AOI外層PQC4.6.2. 檢查標(biāo)準(zhǔn)：4.6.2.1 菲林檢查：檢查是否符合設(shè)計規(guī)范要求，涉及內(nèi)容：4.6.2.1.1 是否CCD菲林；4.6.2.1.2 距陣設(shè)計：矩陣中的100個孔需全部開窗且有導(dǎo)線連接成一片；4.6.2.2 對位精度：4.6.2.2.1 使用CCD自動對位菲林生產(chǎn)；4.6.2.2.2 首板顯影后，過AOI檢查合格及十倍鏡檢查目視檢查板邊距陣中的激光盲孔無崩孔后，方可批量顯影出；4.6.2.2.3 所有HDI板必須由PQC全檢合格后，方可出貨到下工序。重點(diǎn)檢查激光盲孔的對位情況對位正對位太偏(報廢)對位偏4.7 綠油