貼片工藝培訓(xùn)PPT學(xué)習(xí)教案

1、會(huì)計(jì)學(xué)1貼片工藝培訓(xùn)貼片工藝培訓(xùn)減少印刷缺陷減少印刷缺陷曲線的設(shè)定曲線的設(shè)定常見(jiàn)問(wèn)題分析常見(jiàn)問(wèn)題分析 目目 錄錄第1頁(yè)/共14頁(yè)錫錫 膏膏 的的 印印 刷刷機(jī)器自動(dòng)印刷所要注意的幾點(diǎn)：機(jī)器自動(dòng)印刷所要注意的幾點(diǎn)：A A、印刷的速度、印刷的速度B B、壓力、壓力C C、脫模速度、脫模速度D D、鋼網(wǎng)上的錫膏量、鋼網(wǎng)上的錫膏量E E、在鋼網(wǎng)上的靜止時(shí)間、在鋼網(wǎng)上的靜止時(shí)間第2頁(yè)/共14頁(yè)回流曲線的設(shè)置回流曲線的設(shè)置130 。C160 。C205-220。C183。CMax slope + =3 。C/s溫度溫度時(shí)間時(shí)間回流區(qū)回流區(qū)冷卻區(qū)冷卻區(qū)均溫區(qū)均溫區(qū)預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)熔化階段熔化階段Max slop

2、e - =4 。C/s第3頁(yè)/共14頁(yè)回流曲線的目的與功能回流曲線的目的與功能形成外觀優(yōu)良的焊點(diǎn)；形成外觀優(yōu)良的焊點(diǎn)；改善錫珠、立碑等不良焊接問(wèn)題；改善錫珠、立碑等不良焊接問(wèn)題；改善焊點(diǎn)強(qiáng)度；改善焊點(diǎn)強(qiáng)度； 功能功能為生產(chǎn)的為生產(chǎn)的PCB確定正確的工藝設(shè)定確定正確的工藝設(shè)定；檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性和穩(wěn)定性檢驗(yàn)工藝的連續(xù)性和穩(wěn)定性.目的目的第4頁(yè)/共14頁(yè)回流曲線各區(qū)的功能回流曲線各區(qū)的功能Preheat 預(yù)熱區(qū)預(yù)熱區(qū)的功能的功能 將PCB的溫度從室溫提升到所需的活性溫度注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)從室溫到100，升溫速率在2-3/Sec.否則1、太快，會(huì)引起熱敏元件的破裂 2、太慢，影響生產(chǎn)效率以及助焊劑的揮發(fā)

3、第5頁(yè)/共14頁(yè)Soak 均溫區(qū)均溫區(qū)的功的功能能1、使PCB板、元件與Pad均勻吸熱，減少它們之間的溫差2、焊膏活性劑開(kāi)始工作，去除管腳與Pads上面的氧化物3、保護(hù)管腳與Pads在高溫的環(huán)境下不再被氧化注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)1、一定要平穩(wěn)的升溫2、Soak區(qū)太長(zhǎng)或該區(qū)溫度太高，活性劑會(huì)提前完成任務(wù)， 容易導(dǎo)致虛焊、焊點(diǎn)發(fā)暗且伴有粒狀物或錫珠第6頁(yè)/共14頁(yè)Reflow 回流區(qū)回流區(qū)的功能的功能 將PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度， 進(jìn)行焊接注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)1、時(shí)間太短，焊點(diǎn)不飽滿2、時(shí)間太長(zhǎng)，會(huì)產(chǎn)生氧化物和金屬化合物，導(dǎo)致焊點(diǎn)不持久3、溫度太高，殘留物會(huì)被燒焦第7頁(yè)/共14頁(yè)Cool

4、ing 冷卻區(qū)冷卻區(qū)的功能的功能1、最好和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系 注意事項(xiàng)注意事項(xiàng)形成良好且牢固的焊點(diǎn)2、冷卻太快，焊點(diǎn)會(huì)變得脆化，不牢固第8頁(yè)/共14頁(yè)立立 碑碑常見(jiàn)問(wèn)題分析常見(jiàn)問(wèn)題分析1 1、焊盤設(shè)計(jì)、焊盤設(shè)計(jì)2 2、貼裝精度、貼裝精度3 3、印刷是否均勻、印刷是否均勻4 4、均溫區(qū)是否太、均溫區(qū)是否太短短第9頁(yè)/共14頁(yè)錫錫 珠珠1 1、錫膏解凍時(shí)間是否足夠、錫膏解凍時(shí)間是否足夠2 2、網(wǎng)底是否定時(shí)清洗、網(wǎng)底是否定時(shí)清洗3 3、鋼網(wǎng)太厚、鋼網(wǎng)太厚4 4、鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀、鋼網(wǎng)開(kāi)口形狀5 5、貼片壓力是否過(guò)大、貼片壓力是否過(guò)大6 6、升溫時(shí)，速度太快、升溫時(shí)，速度太快7 7、車間的溫、濕度、車間的溫、濕度第10頁(yè)/共14頁(yè)連連 錫錫1 1、印刷壓力太大或太小、印刷壓力太大或太小2 2、網(wǎng)底沒(méi)有定時(shí)清洗，有殘留錫膏、網(wǎng)底沒(méi)有定時(shí)清洗，有殘留錫膏3 3、鋼網(wǎng)變形造成連錫、鋼網(wǎng)變形造成連錫4 4、在進(jìn)行手工校正時(shí)造成連錫、在進(jìn)行手工校正時(shí)造成連錫5 5、回流前的高溫時(shí)間太長(zhǎng)、回流前的高溫時(shí)間太長(zhǎng)第11頁(yè)/共14頁(yè)虛虛 焊焊1 1、焊盤或元件氧化嚴(yán)重、焊盤或元件氧化嚴(yán)重2 2、印錫不均勻、印錫不均勻3 3、預(yù)熱區(qū)升溫過(guò)快、預(yù)熱區(qū)升溫過(guò)快4 4、