SMT生產(chǎn)流程與制程管控

1、smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 一.整體環(huán)境溫溼度控制 1.溫度:20-27攝氏度,紅色虛線為警界線, 警界線- 上限26攝氏度, 警界線-下限21攝氏度., 2.溼度:40%-60%,紅色虛線為警界線 警界線-上限57%rh 警界線-下限43%rh 3.每天檢查二次,并記錄檢查結(jié)果.當(dāng)溫度和溼度到了警界線時(shí),必須 通知到相關(guān)責(zé)任人或責(zé)任單位.smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 二.靜電防護(hù) 1.進(jìn)入靜電敏感區(qū)必須戴靜電帽,穿靜電衣且全拉上拉鍊,穿靜電鞋. 2.每天上班前(吃完午飯進(jìn)車間時(shí)必須測(cè)靜電手環(huán)和靜電鞋,;如有加班周樣在進(jìn)入車間時(shí)必須檢測(cè)靜電手環(huán)和靜電鞋).必須檢測(cè)靜電手環(huán)和靜電鞋,如測(cè)試為o

2、k則填寫記錄表;如測(cè)試為ng則知會(huì)相關(guān)負(fù)責(zé)人更換. 3.接觸板子必須戴靜電手環(huán)和手套,且靜電手環(huán)需接地. 4.工作站的所有設(shè)備必須接地. 5.于工作區(qū) ( 站 )不能有產(chǎn)生靜電之物品 ,如未經(jīng)處理過的銅箔 ,塑膠袋,箱子,泡棉 ,塑膠帶子 ,塑膠保護(hù)套 ,金或銀首飾 . 6.當(dāng)堆置 pcb 時(shí),必須以防靜電泡棉相間隔 ,且不可超過 3片 . 7.為避免靜電之破壞 ,于工作前須作靜電防護(hù)的訓(xùn)練,這是非常重要的,對(duì)工作人員或新進(jìn)人員講解靜電的來源.靜電的標(biāo)志,人員接地 ,無靜電的工作站以及認(rèn)識(shí)對(duì)靜電敏感之零件 . 8.每天由品保部人員檢查測(cè)試記錄與稽核esd. smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 三.材

3、料管制 a.pcb管制 1.生產(chǎn)線人員由物料室領(lǐng)出真空包裝完好的pcb,待錫膏機(jī)調(diào)好後再拆真空包裝之pcb開始印刷作業(yè). 2.一個(gè)真空包裝pcb用完後再拆另一個(gè)真空包裝. 3.若因異常或停線,則需將拆真空包裝12小時(shí)內(nèi)未用的pcb放入防潮箱內(nèi)保存. 4.pcb有效期若超過?需進(jìn)行烘烤? b.零件管制 1.符合下列條件的零件需要烘烤 1.無真空包裝的chipset(芯片) 2.真空包裝破損的chipset 3.拆真空包裝超過 24小時(shí)的chipset 4.若因生產(chǎn)線休息或休假,則需將chipset 送回物料室作相應(yīng)的保存或烘烤作業(yè). smt生產(chǎn)流程(制程管控)w b.零件管制 2.烘烤條件: 1

4、.溫度 temperature:1255 攝氏度 2.時(shí)間 time:qfp=8小時(shí) bga=12小時(shí) 3.烘烤步驟: 1.將label統(tǒng)一貼在料槃上(如上圖),在 label上注明進(jìn)烤箱的日期和時(shí)間. 2.將料槃?wù)R放入烤箱內(nèi) 3.按要求烘烤完畢后,取出時(shí)注明出烤箱的時(shí)間,並作真空包裝.smt生產(chǎn)流程(制程管控)w c.物料上架流程 1.審核單據(jù): 依領(lǐng)料單之單據(jù),檢查料號(hào)數(shù)量 2. 登卡: 依單據(jù)之料號(hào)逐一上櫃(電阻電容等 chips),並填寫數(shù)量.最後兩碼廠商 別,不予區(qū)分.如;11-10247-00 & 11-10247-01 之00 與 01 為相同之料. 3.檢料: 依據(jù)先進(jìn)先出管

5、制原則,按零件生產(chǎn)日期先後為優(yōu)先順序, 零數(shù)部分需簽寫日期. 4. 發(fā)料: 依生產(chǎn)需求發(fā)料並扣除數(shù)量 若用回收料槃,則料槃上的label需撕去,然后貼上新label, 新label上一 定要有槃里實(shí)物的料號(hào),品名, date code,數(shù)量,使用期限及填寫人.零件 使用期限依零件保固期. 依進(jìn)料日期先後發(fā)料. 注意事項(xiàng):依零件生產(chǎn)日期先後,由右而左,由上而下之方式擺設(shè) 依零件生產(chǎn)日期先後,由右而左,由上而下之方式發(fā)料.smt生產(chǎn)流程(制程管控)w d.bios燒錄 1.bios母板需有生技機(jī)種負(fù)責(zé)人簽名確認(rèn),才可使用. 2.燒錄bios資料時(shí),依sop規(guī)定分區(qū)域擺放. 3.確認(rèn)check su

6、m 貼紙為當(dāng)前燒錄bios的check sum一致才可張貼. 4.燒錄人員每4小時(shí)抽查一次已燒好資料的bios,檢查 check sum是否正確. 5.每天上班前必須對(duì)燒錄機(jī)及腳座進(jìn)行清潔,保養(yǎng). 6.bios 腳座更換頻率:8000-10000pcs/次 7.ipqc每班兩次抽查check sum. e.barcode列印 1.依生管投單的工令,在機(jī)種上線前列印好barcode. 2.如工令有補(bǔ)印或加印barcode的,需記錄barcode序號(hào).smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 四.錫膏 a.錫膏成份 有鉛錫膏:sn62.6/pb36.8/ag0.4/sb0.2 flux:9% 無鉛錫膏:sn/

7、zn8.0/bi3.0 flux:11.5%0.5% b.錫膏厚度 140-180微米 c.錫膏粘度 有鉛錫膏:200-250 pas 無鉛錫膏:180-220pas d. 錫膏攪拌時(shí)間 有鉛錫膏: 1min 無鉛錫膏: 1min smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 四.錫膏 e.錫膏管制 1.錫膏平時(shí)需儲(chǔ)存冰箱內(nèi),溫度保持在010.從制造日期起有效期限三個(gè)月. 2.錫膏購(gòu)入時(shí)需對(duì)其進(jìn)行編碼,編碼原則為: 月份/批號(hào)/編號(hào).優(yōu)先使用編碼較早的錫膏. 批號(hào): 每月有多次進(jìn)料,按其次數(shù)用阿拉伯?dāng)?shù)字編制. 編號(hào): 每批次有一定的數(shù)量,按其數(shù)量用阿拉伯?dāng)?shù)字編制 3.有鉛錫膏使用前4小時(shí)取出錫膏置放室溫中自然

8、回溫. 無鉛錫膏使用前2小時(shí)取出錫膏置放室溫中自然回溫. 4.有鉛錫膏開封后24小時(shí)內(nèi)必須使用完畢,若未使用完, 請(qǐng)放到廢舊錫回收桶. 無鉛錫膏開封后8小時(shí)內(nèi)必須使用完畢,若未使用完, 請(qǐng)放到廢舊錫回收桶 5.錫膏從冰箱取出后需48小時(shí)內(nèi)使用,否則需放回冰箱重新存放. 6.錫膏于使用過程中,操作人員要填寫錫膏使用狀況記錄表 . smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 五.鋼板 a.制作方式: 鐳射 b.厚度 : t=0.13mm c.鋼板張力 1.張力30n 2.線上使用鋼板每三天測(cè)一次,每次測(cè)5個(gè)點(diǎn),且任意兩點(diǎn)間的張力值差不可超過15n. 3.鋼板存放區(qū)暫停用的鋼板每三個(gè)月檢測(cè)一次鋼板張力,若張力小于

9、30n,則送廠商重 新張綱. d.鋼板清洗 1. 線上使用之鋼板,擦拭分為: 自動(dòng)擦拭: 手動(dòng)擦拭: 2.清洗機(jī)清洗頻率: 未換線鋼板,8-12小時(shí)清洗一次,并記錄鋼板清洗狀況記錄表. 換線鋼板,換線時(shí)須將換下來的鋼板清洗干淨(jìng)并記錄鋼板清洗狀況記錄表.smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 六.紅膠 a.保存 保存于冰箱,溫度控制在2-8攝氏度. b.有效期: 3個(gè)月 c.回溫時(shí)間: 于使用前2小時(shí)拿至室溫自然回溫. d.使用期限: 若回溫后?小時(shí)未用完,則放回冰箱. e.使用: 膠量控制及點(diǎn)膠位置,依各機(jī)種的點(diǎn)膠sop作業(yè).smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 七.錫膏印刷 a.印刷機(jī)參數(shù): 1.依上的數(shù)據(jù),

10、設(shè)定各機(jī)種的印刷參數(shù). b.檢驗(yàn): 1.印錫後的板子需100%目檢. 2.ipqc每2小時(shí)抽測(cè)一次錫膏厚度,每次測(cè)量前后刮刀各一片. c.機(jī)器保養(yǎng)記錄表.smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 七.高速機(jī)置件 a.備料掃瞄 b.上料記錄表 c.零件管制 d.極性零件的方向 e. 針對(duì)機(jī)器拋料依作業(yè). f.機(jī)器保養(yǎng)記錄表smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 八.泛用機(jī)置件 a.備料掃瞄 b.上料記錄表 c.零件管制 d.極性零件的方向 e.針對(duì)機(jī)器拋料依作業(yè). f.機(jī)器保養(yǎng)記錄表 smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 九.手插件 a.手插件時(shí)不要碰到板上的錫膏及零件. b.先檢查零件腳無缺pin,斷pin,彎pin等不良

11、,再將零件垂直插入,以防發(fā)生 跪腳,斷腳,浮高或站立等不良. c.要確保引腳完全插入,但不可用力過猛,而使pcb或零件pin變形. d.注意零件極性. e.依各機(jī)種的sop插件.smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 十.爐前目檢 a.檢查泛用機(jī)置件不穩(wěn)的零件,手壓零件時(shí),注意防止跪腳. b.隨時(shí)檢查載具有無不良. c.放板至載具時(shí),不可碰到錫膏及零件,也不可撞到a面零件而致?lián)p件. d.除特殊情況外,若發(fā)現(xiàn)同一不良連續(xù)出現(xiàn)3pcs,需知會(huì)線長(zhǎng)或該線pe處理. e.依各機(jī)種的sop檢查爐前板子.smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 十一.回焊爐 a.有鉛profile 1.每日按照線別次序測(cè)量一次,換線生產(chǎn)或停線

12、後複工則優(yōu)先測(cè)量. 2.各區(qū)段條件限制如下: 2-1.預(yù)熱區(qū)最大的溫升速率維持在3c/sec以下. 2-2.恆溫區(qū)的時(shí)間130-170 c維持在60-120sec. 2-3.回焊區(qū)的時(shí)間183 c以上維持在40-90sec. 2-4.200 c以上的時(shí)間,維持在30-60sec. 2-5.冷卻區(qū)peak至183 c降溫斜率1 c/sec以上. 3.尖峰溫度應(yīng)以220 c10 c為準(zhǔn)繩,實(shí)際量測(cè)出12*12mm-44*44mm之bga溫度需 維持在207-220 c,4*4mm-12*12mm之bga溫度需維持在207-230 c,connector及qfp 溫度則為207-230 c 4.o2

13、 density 5000-8000ppm smt生產(chǎn)流程(制程管控) preheatsoakreflowcooling60-120secrising slop3/sec 40-90 sec 30-60sec peak temp. down to 183：fallingslope 1/sec overtime (sec)temp () 200 183 170 130 a.有鉛profilepeak temp22010 smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 十一.回焊爐 b.無鉛profile 1.每日按照線別次序測(cè)量一次,換線生產(chǎn)或停線後複工則優(yōu)先測(cè)量. 2.各區(qū)段條件限制如下: 2-1.預(yù)熱區(qū)最大的

14、溫升速率維持在3c/sec以下. 2-2.恆溫區(qū)的時(shí)間150-170 c維持在60-100sec. 2-3.回焊區(qū)的時(shí)間190 c以上,維持在40sec以上. 2-4.210 c以上的時(shí)間,維持在30sec以下. 2-5.冷卻區(qū)peak至190c降溫斜率1 c/sec以上. 3.尖峰溫度應(yīng)以220 c10 c為準(zhǔn)繩,實(shí)際量測(cè)出12*12mm-44*44mm之bga溫度需 維持在207-220 c,4*4mm-12*12mm之bga溫度需維持在207-230 c,connector及qfp 溫度則為207-230 c 4.o2 density 0-2000ppm smt生產(chǎn)流程(制程管控) pr

15、eheatsoakreflowcooling60-100secrising slop3/sec over 40 sec under 30sec peak temp. down to 190：fallingslope 1/sec overtime (sec)temp () 210 190 170 150 b.無鉛profilepeak temp22010 smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 十二.收載具 a.去除b面零件上的輔件. b.去除a面零件上的輔件,注意不可碰撞板子而造成損件. c.如有要求貼lable時(shí),則需先檢查lable正確和清晰後,再?gòu)堎N. d.將收下的載具擺放整齊,放在散熱臺(tái)上散熱.

16、 smt生產(chǎn)流程(制程管控) w 十三.aoi a.確認(rèn)程式為當(dāng)前生產(chǎn)機(jī)種. b.制作aoi的盲點(diǎn),並將盲點(diǎn)表提供給pqc與fqc. c.同一點(diǎn)連續(xù)出現(xiàn)5pcs誤判時(shí),知會(huì)aoi人員調(diào)整程式. d.機(jī)器保養(yǎng)報(bào)表. smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 十四.pqc檢驗(yàn) a.pqc依aoi檢驗(yàn)的不良進(jìn)行複判,複判時(shí)需實(shí)際檢測(cè)板子上該點(diǎn)有無不良. b.針對(duì)aoi的盲點(diǎn)重點(diǎn)檢驗(yàn). c.良品與不良品的區(qū)分.良品掛黃色流程卡,不良品掛紅色流程卡. d.檢驗(yàn)完需掃瞄barcode. e.依sop作業(yè).smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 十五.pqc維修 a.無鉛機(jī)種,使用無鉛錫絲;有鉛機(jī)種,使用有鉛錫絲. b.烙鉄溫度

17、控制:345c-355 c. c.烙鉄校驗(yàn)頻率:1次/天 d.依sop作業(yè).smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 十六.ate測(cè)試 a.確認(rèn)程式為當(dāng)前生產(chǎn)機(jī)種. b.制作ate的盲點(diǎn),並將盲點(diǎn)表提供給fqc. c.同一點(diǎn)連續(xù)出現(xiàn)3pcs不良時(shí),知會(huì)ate程式負(fù)責(zé)人員處理. d.測(cè)試完需掃barcode. e.良品與不良品的區(qū)分.良品掛黃色流程卡,不良品掛紅色流程卡. f.機(jī)器保養(yǎng)報(bào)表.smt生產(chǎn)流程(制程管控)w 十七.ate維修 a.有鉛&無鉛錫絲的分類使用. b.烙鉄溫度:345 c-355 c. c.烙鉄校驗(yàn)頻率:1次/天 d.依維修sop作業(yè). smt生產(chǎn)流程(制程管控)w十八.fqc檢驗(yàn) a

18、.對(duì)ate測(cè)試過的良品進(jìn)行100%檢驗(yàn). b.針對(duì)aoi與ate的盲點(diǎn)重點(diǎn)檢驗(yàn). c.良品與不良品的區(qū)分.良品掛黃色流程卡,不良品掛紅色流程卡. d.檢驗(yàn)完需掃barcode. e.依sop作業(yè).miw裁板w1 物料員按各線投產(chǎn)之機(jī)種,到smt ate處領(lǐng)板w2.按各機(jī)種對(duì)設(shè)定對(duì)應(yīng)裁板程式,裁掉pcba板邊. w3 填寫相應(yīng)保養(yǎng)表w4按照相應(yīng)作業(yè)指導(dǎo)書進(jìn)行作業(yè) w5作業(yè)人員不得隨意更改裁板機(jī)程式,必須由相關(guān)技朮人員進(jìn)行程式設(shè)定或修改w6開線或換線時(shí)裁出第一片板子需進(jìn)行確認(rèn)fqa 1w 1管制良品/不良品。w 2檢驗(yàn)重點(diǎn)按目視站sop¬ice。 t/u w 1依t/u sop作業(yè)。w 2.

19、 按規(guī)定填寫相關(guān)校驗(yàn)表及保養(yǎng)表w 3 烙鐵,電動(dòng)起子經(jīng)校驗(yàn)后不得私自隨意調(diào)動(dòng);相應(yīng)溫度及扭力應(yīng)遵照sop規(guī)定范圍w 1.確定插座爲(wèi)220vw 2.垂直對(duì)著pcb板螺孔,後用力下壓,有嗒嗒聲音時(shí),作業(yè)已完成w 3.檢查扭力值與sop是否相同w 4.調(diào)整方式w 1)順時(shí)針值增加,逆時(shí)針值減小w 2)調(diào)整轉(zhuǎn)動(dòng)開關(guān),使之正轉(zhuǎn)或逆轉(zhuǎn)w 5.一般的防治措施與注意事項(xiàng)w 1) 禁止在起子轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí),轉(zhuǎn)換開關(guān),一定要停止時(shí)方可拿下起子頭w 2) 選擇扭力值範(fàn)圍適當(dāng),不可超出刻度8“w 3) 應(yīng)懸掛起來操作w 4) 使用時(shí),勿靠近危險(xiǎn)物w 5) 避免接觸到化學(xué)品 6) 請(qǐng)勿重摔,否則造成扭力值不準(zhǔn)確. 7)不使用或

20、斷電時(shí),應(yīng)撥掉電源6.bit起子頭 1)起子頭與螺絲是否吻合,否則會(huì)嚴(yán)重磨損 2)起子頭有多種,根據(jù)不同的螺絲使用不同的起子頭 3)在使用時(shí),起子頭與螺絲要成一直綫,否則會(huì)損壞bit 4)在使用時(shí),如果出現(xiàn)無法鎖緊時(shí),不可硬鎖 5)起子頭需對(duì)準(zhǔn)螺絲孔後再鎖7.電動(dòng)起子須維持3個(gè)月檢驗(yàn)一次,注意起子上的標(biāo)示8.檢驗(yàn)儀器:電動(dòng)起子扭力計(jì)w 1.烙鐵簡(jiǎn)介:w a.溫控烙鐵-電壓穩(wěn)定度極好,價(jià)格好w b.恒溫烙鐵-電壓穩(wěn)定度差,價(jià)格便宜w 2.瓦特?cái)?shù):w a.小型 小于或等于25w 用于極小零件焊接w b.中型 25w-50w 一般印刷電路板或smt零件焊接w c.大型 大于等于50w 粗綫配接或大.

21、粗零件焊接w 3.烙鐵頭類型:w a.“a”型頭 w b.“b”型頭 w c.“c”型頭 w d.“d”型頭 w 4.適用範(fàn)圍w 原則：視pad大小,形狀而決定使用何種烙鐵頭,一般焊接使用之烙鐵頭直徑皆小于pad範(fàn)圍,才不致于接到零件,溫度分端頭直徑成反比w 5.烙鐵頭維護(hù)與保養(yǎng)w a.不使用時(shí),要降低溫度w b.不可將折下烙鐵頭的烙鐵通電上熱w c.新的烙鐵頭在第一次使用時(shí),應(yīng)該用錫絲均勻塗于頭上,再通電上熱w d.烙鐵頭生銹時(shí),即需將烙鐵頭冷卻,再用細(xì)沙紙或沙布將其擦淨(jìng),再通電重新處理,不可使用挫刀w w e.烙鐵頭長(zhǎng)時(shí)間不使用時(shí),應(yīng)該封口膠袋裝置妥善處理,當(dāng)更換新的烙鐵頭或加熱時(shí),烙鐵頭

22、應(yīng)重新校驗(yàn)溫度w 6.保養(yǎng)重點(diǎn):w 1)每日校正烙鐵溫度w 2)烙鐵使用完畢後,應(yīng)均勻加錫,避免氧化w 3)每日檢查氮?dú)廨敵鍪欠裾 4)休息時(shí),要closedw 1.焊錫必備工具w a.烙鐵 b.錫絲 c.烙鐵頭 d.海綿w 2.焊錫定義:w 利用焊錫做媒介加借加熱,從而a.b兩金屬結(jié)合幷達(dá)到導(dǎo)電的目的,而非作機(jī)械力的支撐w 3.焊接五大步驟:w a.準(zhǔn)備工作:錫絲.烙鐵.pcb板.零件.海綿.水等w b.基板預(yù)熱:將烙鐵放在pad上,預(yù)熱1-2秒w c.焊錫熔化w d.抽開錫絲w e.抽出烙鐵w 4.跳綫焊接w a.焊接工具:w 1)瞬間膠 2)催化劑 3)針孔 4)錫絲w 5)烙鐵 6)跳綫 7)鑷子w b.步驟:w 1)加錫于被焊物w 2)固定跳綫于