SMT表面貼裝技術簡介

1、1.1 smt-表面貼裝技術簡介表面貼裝技術簡介內(nèi)部公開什么是smtsmt是surface mount technology的英文縮寫。smt是新一代電子組裝技術。內(nèi)部公開smt主要組成部分設計-結(jié)構尺寸,端子形式,耐焊接熱等各種元器件的制造技術包裝-編帶式,棒式,散裝式組裝材料-粘接劑,焊料,焊劑,清潔劑等組裝設計-涂敷技術,貼裝技術, 焊接技術,清洗技術,檢測技術等組裝設備-涂敷設備,貼裝機, 焊接機, 清洗機,測試設備等-單(多)層pcb, 陶瓷,瓷釉金屬板等-電設計, 熱設計, 元器件布局, 基板圖形布線設計等內(nèi)部公開through-holesurface mountsmt對比傳統(tǒng)工藝

2、的優(yōu)勢高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動化與傳統(tǒng)工藝相比與傳統(tǒng)工藝相比smtsmt的特點的特點內(nèi)部公開什么是pcba pcba：printed circuit board assemble。 簡單的說就是安裝了元器件的電路板。簡單的說就是安裝了元器件的電路板。 內(nèi)部公開pcba的實現(xiàn)smt技術pcb元器件元器件輔料輔料pcbas st tm m內(nèi)部公開smt生產(chǎn)流程內(nèi)部公開smt生產(chǎn)線zte典型手機生產(chǎn)線內(nèi)部公開smt工藝流程混合安裝工藝混合安裝工藝多用于消費類電子產(chǎn)品的組裝波峰焊插通孔元件清洗印刷錫膏貼裝元件再流焊翻轉(zhuǎn)點貼片膠貼裝元件加熱固化翻轉(zhuǎn)先生產(chǎn)a面：再生產(chǎn)b面：插通孔元件后再過波峰焊

3、：內(nèi)部公開smt工藝流程印刷錫膏貼裝元件再流焊清洗錫膏錫膏再流焊工藝再流焊工藝簡單，快捷內(nèi)部公開smt工藝流程涂敷粘接劑紅外加熱表面安裝元件固化翻轉(zhuǎn)插通孔元件波峰焊清洗貼片貼片波峰焊工藝波峰焊工藝價格低廉，但要求設備多，難以實現(xiàn)高密度組裝內(nèi)部公開手機pcba生產(chǎn)流程介紹鋼網(wǎng)鋼網(wǎng)外觀照片內(nèi)部公開手機pcba生產(chǎn)流程介紹貼片貼片的最主要的動作是拾取和貼放（貼片的最主要的動作是拾取和貼放（pick & place），而且全部是靠真空來實現(xiàn)。），而且全部是靠真空來實現(xiàn)。貼片機必須配置供料器（貼片機必須配置供料器（feeder）、工作臺（）、工作臺（table）以及最重要的貼裝頭。）以及最重要的貼裝頭。

4、貼片機是貼片機是smt生產(chǎn)線的核心設備，具有高精度、高復雜性以及高價格等特點。生產(chǎn)線的核心設備，具有高精度、高復雜性以及高價格等特點。表面元件貼裝到表面元件貼裝到pcb板上。板上。貼片機種類繁多，一般分為高速、中速和多功能三種。貼片機種類繁多，一般分為高速、中速和多功能三種。貼片關心的兩大指標：貼片關心的兩大指標： 精度：貼裝的準確性精度：貼裝的準確性 速度：貼裝的速度速度：貼裝的速度內(nèi)部公開手機pcba生產(chǎn)流程介紹回流回流爐內(nèi)部公開手機pcba生產(chǎn)流程介紹回流heat flowhot endcold endconductionradiationconvectionhot air flow傳導傳導對流對流輻射輻射熱傳遞的三種基本形式：內(nèi)部公開手機pcba生產(chǎn)流程介紹回流回流焊接的種類：回流焊接的種類：- light- laser- ir- hot plate- hot liquid- hot air- vapour回流焊接技術回流焊接技術傳導傳導輻射輻射對流對流內(nèi)部公開手機pcba生產(chǎn)流程介紹回流測溫儀及實際測定的溫度曲線內(nèi)部公開手機pcba生產(chǎn)流程介紹aoi檢測自動光學檢測aoi(automatic optical inspect